TW202006375A - 探針、檢查工具及檢查裝置 - Google Patents

探針、檢查工具及檢查裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW202006375A
TW202006375A TW108124523A TW108124523A TW202006375A TW 202006375 A TW202006375 A TW 202006375A TW 108124523 A TW108124523 A TW 108124523A TW 108124523 A TW108124523 A TW 108124523A TW 202006375 A TW202006375 A TW 202006375A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
probe
inspection
probes
end portion
base end
Prior art date
Application number
TW108124523A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI821332B (zh
Inventor
加藤穣
宮武忠数
林明生
長沼正樹
晋杰 謝
正義 王
拉明德吉特 辛格
Original Assignee
日商日本電產理德股份有限公司
新加坡商日本電產Sv探索股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商日本電產理德股份有限公司, 新加坡商日本電產Sv探索股份有限公司 filed Critical 日商日本電產理德股份有限公司
Publication of TW202006375A publication Critical patent/TW202006375A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI821332B publication Critical patent/TWI821332B/zh

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733Geometry aspects
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07342Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R27/00Arrangements for measuring resistance, reactance, impedance, or electric characteristics derived therefrom
    • G01R27/02Measuring real or complex resistance, reactance, impedance, or other two-pole characteristics derived therefrom, e.g. time constant
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/50Testing of electric apparatus, lines, cables or components for short-circuits, continuity, leakage current or incorrect line connections
    • G01R31/66Testing of connections, e.g. of plugs or non-disconnectable joints
    • G01R31/70Testing of connections between components and printed circuit boards

Abstract

本發明提供一種容易使兩個探針與微細的檢查點接觸的探針及使用所述探針的檢查工具、檢查裝置。探針(Pr)具有大致棒狀的形狀,所述探針(Pr)包括用於與設於檢查對象物(100)的檢查點(101)接觸的大致圓柱狀的前端部(Pa)、與前端部相反的一側的大致圓柱狀的基端部(Pb)、及具有扁平的帶狀形狀且以將前端部(Pa)與基端部(Pb)相連的方式延伸設置的本體部(Pc),在前端部(Pa)形成有與探針(Pr)的軸心傾斜地交叉的前端面(Pf)。

Description

探針、檢查工具及檢查裝置
本發明涉及一種用於檢查的探針(probe)、檢查工具及檢查裝置。
以前,對於電路基板上的佈線圖案而言,為了向載置於所述電路基板的集成電路(Integrated Circuit,IC)及其他半導體或電氣零件傳遞電信號,或者向液晶或等離子屏(plasma panel)提供電信號,需要為低電阻,從而測定形成於基板的佈線圖案的電阻值來檢查其是否良好。佈線圖案的電阻值是通過以下方式使用歐姆定律來測定,即,使探針分別與設于成為檢查對象的佈線圖案的兩處的檢查點一一接觸,並對通過在所述探針間流動規定電平(level)的測定用電流而在所述探針間產生的電壓進行測定。
但是,如上文所述,當將與佈線圖案的兩個檢查點分別一一接觸的探針共用於測定用電流的提供與電壓的測定時,存在探針與檢查點之間的接觸電阻影響測定電壓,導致電阻值的測定精度降低等不良狀況。因此,分別使電流提供用探針和電壓測定用探針與各檢查點接觸。接著,在與各檢查點接觸的一對電流提供用探針間提供測定用電流,並對在與各檢查點分別接觸的一對電壓測定用探針間所產生的電壓進行測定。通過這種測定方法抑制探針與檢查點之間的接觸電阻的影響而高精度地測定電阻值的方法已作為四端子測定法而為人所知(例如參照專利文獻1)。 [現有技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2004-184374號公報
[發明所要解決的問題] 如上文所述,當使用四端子測定法來進行佈線圖案的檢查時,需要使電流提供用探針及電壓測定用探針此兩個探針與每個檢查點接觸。另一方面,近年來電路基板的微細化進步,成為檢查點的墊(pad)或電極等變小,結果難以使兩個探針與一個檢查點接觸。
本發明的目的在於提供一種容易使兩個探針與微細的檢查點接觸的探針及使用所述探針的檢查工具、檢查裝置。 [解決問題的技術手段]
本發明的探針具有大致棒狀的形狀,所述探針包括:大致圓柱狀的前端部,用於與設於檢查對象物的檢查點接觸;與所述前端部相反的一側的基端部;及本體部,具有扁平的帶狀(ribbon)形狀,以將所述前端部與所述基端部相連的方式延伸設置,且在所述前端部形成有與所述探針的軸心傾斜地交叉的前端面。
根據所述結構,在探針的前端部形成有與探針的軸心傾斜地交叉的前端面,因而前端面的頂部、也就是探針的頂部位於偏離軸心的位置。因此,若將兩根所述探針排列成以頂部彼此最接近的方式相鄰接的朝向並與檢查點接觸,則能夠使頂部彼此的距離短於兩探針的軸心間的距離。其結果為,容易使兩個探針與微細的檢查點接觸。進而,前端部與基端部通過具有扁平的帶狀形狀的本體部而連結,因而若使所述探針撓曲,則會在帶狀形狀的厚度方向撓曲。於是,通過探針的撓曲方向來規定探針的旋轉角度。其結果,容易使一對探針位於以頂部彼此最接近的方式相鄰接的朝向。
而且,優選在所述前端面的側方的兩邊緣部,形成有與所述前端部的周面相連的前端變窄的倒角面。
當與探針的軸心傾斜地交叉的前端面為將大致圓柱狀的前端部平坦地切斷的形狀時,前端面的相對於軸心而左右的前端側的兩邊緣部與前端部的周面所成的角度成為銳角。因此,前端面的側方前端側的兩邊緣部的厚度變薄,結果可能強度降低而被削去,或所述被削去的部分成為顆粒而汙損檢查對象物。因此,根據所述結構,對前端面的側方的兩邊緣部進行所謂倒角加工,形成有與前端部的周面相連的前端變窄的倒角面,因而降低前端面的邊緣部被削去,或所述被削去的部分成為顆粒而汙損檢查對象物的可能性。
而且,優選所述前端面的寬度方向、與所述本體部的所述帶狀形狀的寬度方向為大致相同方向。
根據所述結構,當將探針撓曲而保持時,在帶狀形狀的厚度方向產生撓曲,因而能夠規定探針的朝向(旋轉角)。另外,前端面的寬度方向、與帶狀形狀的寬度方向為大致相同方向,因而前端面朝向撓曲方向。其結果為,容易將兩根探針排列成以頂部彼此最接近的方式相鄰接的朝向。
而且,優選所述前端面的寬度方向、與所述本體部的所述帶狀形狀的寬度方向大致正交。
根據所述結構,當將探針撓曲而保持時,在帶狀形狀的厚度方向產生撓曲,因而能夠規定探針的朝向(旋轉角)。另外,前端面的寬度方向、與帶狀形狀的寬度方向大致正交,因而前端面朝向相對于撓曲方向而正交的方向。其結果為,容易將兩根探針排列成以頂部彼此最接近的方式相鄰接的朝向。
而且,優選所述本體部以向相對於所述帶狀形狀的寬幅面而大致正交的方向突出的方式彎曲。
根據所述結構,探針預先具有經彎曲的形狀,因而在將探針組裝至支撐構件的組裝作業時,容易將探針的前端面組裝成頂部彼此最接近地相鄰接的正確朝向。
而且,本發明的檢查工具包括:多根所述探針;及保持構件,將所述多個探針中彼此鄰接的每兩根所述探針設為一對,在使所述一對探針向相對於所述帶狀形狀的寬幅面而大致正交且相同的方向撓曲的狀態下,將所述多個探針保持為所述一對探針彼此以所述前端面的頂部彼此最接近的方式相鄰接的朝向。
根據所述結構,利用保持構件將一對探針排列成以頂部彼此最接近的方式相鄰接的朝向並保持,因而頂部彼此的距離短於兩探針的軸心間的距離。其結果為,容易使兩個探針與微細的檢查點接觸。
而且,優選所述基端部的與所述軸心正交的寬度方向的尺寸大於與所述寬度方向正交的厚度方向,所述保持構件具備限制板,所述限制板形成有供所述多個探針的所述基端部分別插入的限制孔,所述各限制孔的與深度方向正交的第一方向的長度大於所述基端部的所述寬度方向的尺寸,且與所述第一方向正交的第二方向的長度小於所述基端部的所述寬度方向的尺寸。
根據所述結構,通過在限制孔內嵌入基端部,而阻止探針的旋轉,因而容易將一對探針排列成以頂部彼此最接近的方式相鄰接的朝向並保持。
而且,本發明的檢查工具包括:多個探針,具有大致棒狀的形狀,所述探針具備用於與設於檢查對象物的檢查點接觸的大致圓柱狀的前端部、與所述前端部相反的一側的基端部、及以將所述前端部與所述基端部相連的方式延伸設置的本體部,在所述前端部形成有與所述棒狀的軸心傾斜地交叉的前端面,所述基端部的與所述軸心正交的寬度方向的尺寸大於與所述寬度方向正交的厚度方向;及保持構件,將所述多個探針中彼此鄰接的每兩根所述探針設為一對,將所述多個探針保持為所述一對探針彼此以所述前端面的頂部彼此最接近的方式相鄰接的朝向,所述保持構件具備限制板,所述限制板形成有供所述多個探針的所述基端部分別插入的限制孔,所述各限制孔的與深度方向正交的第一方向的長度大於所述基端部的所述寬度方向的尺寸,且與所述第一方向正交的第二方向的長度小於所述基端部的所述寬度方向的尺寸。
根據所述結構,利用保持構件將一對探針排列成以頂部彼此最接近的方式相鄰接的朝向並保持,因而頂部彼此的距離短於兩探針的軸心間的距離。其結果為,容易使兩個探針與微細的檢查點接觸。進而,通過在限制孔內嵌入基端部,而阻止探針的旋轉,因而容易將一對探針維持於以頂部彼此最接近的方式相鄰接的朝向。
而且,優選所述前端面的寬度方向、與所述基端部的寬度方向為大致相同方向。
根據所述結構,當將一對探針排列成以頂部彼此最接近的方式相鄰接的朝向時,所述一對探針的基端部的寬度方向彼此成為平行。其結果為,所述一對探針的基端部彼此的間隔擴大,因而容易使所述一對探針的間隔變窄。
而且,優選所述各限制孔的所述第二方向的長度大於所述本體部的最大寬度。
根據所述結構,能夠將探針的前端部側插入限制孔並使本體部穿插,進一步插入探針而使基端部位于限制孔內,因而檢查工具的組裝容易。
而且,優選所述限制板具有所述基端部的前端突出的背面,所述各限制孔配置於距所述背面離開規定距離的位置。
根據所述結構,位於距限制板的背面離開規定距離的位置、也就是距離基端部的前端更遠的基端部的位置。其結果為,與在基端部的前端附近的位置限制探針的旋轉的情況相比,減少基端部從限制孔脫離而探針旋轉的可能性。
而且,本發明的檢查裝置包括:所述檢查工具;及檢查處理部,基於通過使所述探針與所述檢查點接觸而得的電信號,來進行所述檢查對象物的檢查。
根據所述結構,容易使兩個探針與微細的檢查點接觸,因而容易進行利用四端子測定法的檢查。 [發明的效果]
這種結構的探針、檢查工具及檢查裝置容易使兩個探針與微細的檢查點接觸。
以下,基於圖式對本發明的實施方式進行說明。此外,各圖中標注相同符號的結構表示為相同結構,將其說明省略。 (第一實施方式)
圖1是概略性地表示具備本發明的一實施方式的檢查工具的檢查裝置1的結構的概念圖。檢查裝置1相當於檢查裝置的一例。圖1所示的檢查裝置1是用於對形成於檢查對象物100的電路進行檢查的檢查裝置。
檢查對象物100例如為半導體晶片。檢查對象物100例如在矽等的半導體基板形成有多個與半導體芯片對應的電路。此外,檢查對象物也可為半導體芯片、芯片尺寸封裝(Chip size package,CSP)、半導體元件(IC:Integrated Circuit)等電子零件,除此以外,只要成為進行電檢查的對象即可。
圖1所示的檢查裝置1具備檢查部4、試樣台6及檢查處理部8。在試樣台6的上表面,設有載置檢查對象物100的載置部6a,試樣台6是以將檢查對象的檢查對象物100固定於規定位置的方式構成。
載置部6a例如可升降,可使試樣台6內收容的檢查對象物100上升至檢查位置,或將經檢查的檢查對象物100儲存在試樣台6內。而且,載置部6a例如可使檢查對象物100旋轉而使定向平面(orientation flat)朝向規定方向。而且,檢查裝置1具備省略圖式的機械臂(robot arm)等搬送機構,通過此搬送機構將檢查對象物100載置於載置部6a,或將經檢查的檢查對象物100從載置部6a搬出。
檢查部4具備檢查工具3、第一間距轉換塊51、第二間距轉換塊52及連接板53。檢查工具3是用於使多個探針Pr與檢查對象物100接觸而進行檢查的工具,例如構成為所謂的探針卡(probe card)。
在檢查對象物100形成有多個芯片。在各芯片形成有多個墊或凸塊(bump)等檢查點。檢查工具3與形成於檢查對象物100的多個芯片中的一部分區域(例如圖1中以陰影線表示的區域,以下稱為檢查區域)對應,並以與檢查區域內的各檢查點對應的方式保持多個探針Pr。
當使探針Pr與檢查區域內的各檢查點接觸而所述檢查區域內的檢查結束時,載置部6a使檢查對象物100下降,試樣台6平行移動而使檢查區域移動,載置部6a使檢查對象物100上升,使探針Pr與新的檢查區域接觸而進行檢查。這樣,通過一邊使檢查區域依次移動一邊進行檢查,而執行整個檢查對象物100的檢查。
此外,圖1是從容易理解發明的觀點而簡略及概念性地表示檢查裝置1的結構的一例的說明圖,關於探針Pr的根數、密度、配置或檢查部4及試樣台6的各部的形狀、大小的比率等,也簡略化、概念化而記載。例如,從容易理解探針Pr的配置的觀點來看,相較於一般的半導體檢查裝置而將檢查區域強調得更大來進行記載,檢查區域也可更小或也可更大。
連接板53構成為可裝卸第二間距轉換塊52。在連接板53,形成有與第二間距轉換塊52連接的省略圖式的多個電極。連接板53的各電極例如通過省略圖式的電纜或連接端子等而與檢查處理部8電連接。第一間距轉換塊51及第二間距轉換塊52是用於將探針Pr相互間的間隔轉換為連接板53的電極間距的間距轉換構件。
檢查工具3具備後述的具有前端部Pa及基端部Pb的多個探針Pr、以及使前端部Pa或基端部Pb朝向檢查對象物100而保持多個探針Pr的支撐構件31。
在第一間距轉換塊51,設有與各探針Pr的基端部Pb或前端部Pa接觸而導通的後述的電極511。檢查部4具備省略圖式的連接電路,此連接電路經由連接板53、第二間距轉換塊52及第一間距轉換塊51,將檢查工具3的各探針Pr與檢查處理部8電連接,或切換其連接。
由此,檢查處理部8可經由連接板53、第二間距轉換塊52及第一間距轉換塊51對任意的探針Pr提供檢查用信號,或從任意的探針Pr檢測信號。關於第一間距轉換塊51及第二間距轉換塊52的詳情,將於後述。
而且,檢查裝置不限於半導體檢查裝置,例如也可為檢查基板的基板檢查裝置。
圖2是概略性地表示具備本發明的一實施方式的檢查工具的檢查裝置1a的結構的概念圖。圖2所示的檢查裝置1a為對形成于作為檢查對象物100的一例的基板的電路圖案進行檢查的基板檢查裝置。
檢查對象物100例如可為印刷佈線基板、玻璃環氧基板、柔性基板、陶瓷多層佈線基板、半導體封裝用的封裝基板、插入式基板(interposer substrate)、膜載體(film carrier)等基板,也可為液晶顯示器、電致發光(EIectro-Luminescence,EL)顯示器、觸摸屏顯示器等顯示器用的電極板或觸摸屏用等的電極板,也可為半導體晶片、半導體芯片、CSP(Chip size package)等半導體基板,可為各種基板。此外,檢查對象物不限於基板,例如也可為半導體元件(IC:Integrated Circuit)等電子零件,除此以外,只要成為進行電檢查的對象即可。
圖2所示的檢查裝置1a具備檢查部4U、檢查部4D、基板固定裝置6b及檢查處理部8。基板固定裝置6b是以將檢查對象的檢查對象物100固定於規定位置的方式構成。檢查部4U、檢查部4D具備檢查工具3U、檢查工具3D。檢查部4U、檢查部4D通過省略圖式的驅動機構,可使檢查工具3U、檢查工具3D在彼此正交的X、Y、Z的三軸方向移動,進而可使檢查工具3U、檢查工具3D以Z軸為中心轉動。
檢查部4U位於固定於基板固定裝置6b的檢查對象物100的上方。檢查部4D位於固定於基板固定裝置6b的檢查對象物100的下方。檢查部4U、檢查部4D構成為可裝卸用於對形成於檢查對象物100的電路圖案進行檢查的檢查工具3U、檢查工具3D。檢查工具3U、檢查工具3D可為用於檢查半導體晶片等的所謂探針卡。以下,將檢查部4U、檢查部4D統稱為檢查部4。
檢查工具3U、檢查工具3D分別具備後述的具有前端部Pa及基端部Pb的多個探針Pr、使前端部Pa朝向檢查對象物100而保持多個探針Pr的支撐構件31、以及底板(base plate)321。在底板321,設有與各探針Pr的基端部Pb接觸而導通的省略圖式的電極。檢查部4U、檢查部4D具備省略圖式的連接電路,此連接電路經由底板321的各電極將各探針Pr的基端部Pb與檢查處理部8電連接,或切換其連接。
探針Pr整體具有大致棒狀的形狀。在支撐構件31,形成有支撐探針Pr的多個貫穿孔。各貫穿孔是以與設定于成為檢查對象的檢查對象物100的佈線圖案上的檢查點的位置對應的方式配置。由此,使探針Pr的前端部Pa與檢查對象物100的檢查點接觸。例如,多個探針Pr是以與格子的交點位置對應的方式配設。使相當於所述格子的框架的方向與彼此正交的X軸方向及Y軸方向一致。關於檢查點,例如設為佈線圖案、焊料凸塊、連接端子等。
檢查工具3U、檢查工具3D除了探針Pr的配置不同的方面及向檢查部4U、檢查部4D的安裝方向上下相反的方面以外,彼此同樣地構成。以下,將檢查工具3U、檢查工具3D統稱為檢查工具3。檢查工具3可根據檢查對象的檢查對象物100而更換。
圖3、圖4表示作為圖1、圖2所示的探針Pr的一例的探針Pr1、探針Pr2的側面圖A及正面圖B。以下,將探針Pr1、探針Pr2統稱為探針Pr。圖3、圖4所示的探針Pr整體具有大致棒狀的形狀。探針Pr具有大致圓柱狀的前端部Pa、與前端部Pa相反的一側的大致圓柱狀的基端部Pb、及具有扁平的帶狀(ribbon)形狀且以將前端部Pa與基端部Pb相連的方式延伸設置的本體部Pc。
關於探針Pr,能夠將具有導電性的金屬材料等例如大致圓柱形狀的線材(導線),通過壓制加工等加工成扁平的帶狀形狀而得的部分用作本體部Pc,將其兩側的未經壓制的部分用作前端部Pa及基端部Pb。在前端部Pa,形成有與探針Pr的軸心C(長度方向)傾斜地交叉的前端面Pf。
通過將本體部Pc設為扁平的帶狀形狀,本體部Pc在與寬幅面Fw正交的方向(厚度T方向)容易撓曲,且在寬度W方向不易撓曲。
前端部Pa及基端部Pb的直徑D例如為20 μm~100 μm,例如為大致50 μm。本體部Pc的寬度W例如為50 μm~110 μm,例如為大致70 μm。本體部Pc的厚度T例如為10 μm~90 μm,例如為大致30 μm。
關於圖3所示的探針Pr1,前端面Pf的寬度方向K與本體部Pc的帶狀形狀的寬度W方向大致相同(平行)。關於圖4所示的探針Pr2,前端面Pf的寬度方向K與本體部Pc的帶狀形狀的寬度W方向大致正交。
圖5是圖3、圖4所示的探針Pr的前端部Pa的前端部分的放大圖。在前端部Pa的前端面Pf的側方的兩邊緣部,形成有與前端部Pa的周面Ps相連的前端變窄的倒角面Fa。
例如,通過將大致圓柱狀的前端部Pa的前端傾斜地切斷或切削而形成傾斜面Fc,並對所述傾斜面Fc的角進行倒角加工形成倒角面Fa,而能夠形成前端面Pf。
此外,在前端面Pf也可未必形成有倒角面Fa。但是,例如在將傾斜面Fc直接設為前端面Pf時,在傾斜面Fc的角部出現薄且剛性低的部分。因此,當將探針Pr用於基板檢查時,可能剛性低的部分被削去而抵接於檢查點的前端部Pa的頂部Pp的形狀變形,或被削去的部分成為顆粒而汙損檢查對象物100。因此,更優選在前端面Pf形成有倒角面Fa。
前端面Pf兩側的倒角面Fa彼此在頂部Pp所成的角度為50度~70度左右,例如為大致60度。
圖6是圖1所示的檢查工具3、第一間距轉換塊51及第二間距轉換塊52的截面圖。此外,圖2所示的檢查裝置1a的情況下,代替圖6所示的第一間距轉換塊51及第二間距轉換塊52而安裝有底板321。
圖6中,以將檢查工具3與第一間距轉換塊51分離的狀態來表示。檢查側支撐體32具有與檢查對象物100相向地配置的相向面F1。電極側支撐體33具有與第一間距轉換塊51的下表面密接的背面F2。探針Pr的基端部Pb的頂部Pdp從背面F2略微突出。
第一間距轉換塊51及第二間距轉換塊52分別例如具有在軸向扁平的大致圓筒形狀。在與背面F2密接的第一間距轉換塊51的下表面,與各探針Pr的頂部Pdp的配置對應地形成有多個電極511。在第一間距轉換塊51的上表面,形成有相較於多個電極511擴寬間隔而配置的多個電極。第一間距轉換塊51的下表面的電極511與上表面的電極經佈線512連接。
在第二間距轉換塊52的下表面,與第一間距轉換塊51上表面的電極配置對應地形成有多個電極。在第二間距轉換塊52的上表面,形成有與所述的連接板53的電極配置對應地形成的多個電極362。第二間距轉換塊52的下表面的電極與上表面的電極362經佈線361連接。
由此,通過組裝檢查工具3、第一間距轉換塊51及第二間距轉換塊52並將第二間距轉換塊52安裝於連接板53,而檢查處理部8可對各探針Pr輸入輸出信號。
第一間距轉換塊51及第二間距轉換塊52例如能夠使用多層有機(Multi-Layer Organic,MLO)或多層陶瓷(Multi-Layer Ceramic,MLC)等的多層佈線基板而構成。
圖7是表示圖1、圖2所示的檢查工具3(3U)的支撐構件31的結構的一例的截面圖。圖7表示將圖1、圖2所示的支撐構件31以X-Z平面切斷的截面。圖7中,表示使探針Pr的頂部Pp與檢查對象物100的檢查點101接觸的狀態。關於檢查工具3U的支撐構件31,省略圖示。圖7所示的探針Pr1a、探針Pr1b為所述的探針Pr1,探針Pr2a、探針Pr2b為所述的探針Pr2。
支撐構件31具備與檢查對象物100相向地配置的檢查側支撐體32、相向配置於所述檢查側支撐體32的與檢查對象物100側相反的一側的電極側支撐體33、及將這些檢查側支撐體32及電極側支撐體33空開規定距離而彼此平行地保持的連結構件34。
檢查側支撐體32是通過將相向板322與導引板323層疊而構成。相向板322具有與檢查對象物100相向地配置的相向面F1。相向板322通過螺栓等可拆裝的固定部件而一體地固定於導引板323。
在檢查側支撐體32,形成有供探針Pr的前端部Pa穿插的多個探針穿插孔324。各探針穿插孔324相對于設於檢查對象物100的多個檢查點101分別導引探針Pr的頂部Pp。
電極側支撐體33是將支撐板331與間隔板332依次從與相向面F1相反的一側層疊而構成。支撐板331的與相向面F1相反的一側的面設為背面F2。在電極側支撐體33,形成有與多個探針穿插孔324對應的多個探針支撐孔333。將探針Pr的基端部Pb插入探針支撐孔333。使基端部Pb的前端從背面F2略微突出。由此,使各探針Pr的基端部Pb抵接於所述電極,而可與檢查處理部8導通連接。
關於多個探針Pr,將每兩根設為一對。一對探針Pr中,其中一個用作四端子測定法的電流提供用探針,另一個用作電壓測定用探針。圖7中,將由虛線包圍的兩根探針Pr1a、探針Pr1b設為一對,將兩根探針Pr2a、探針Pr2b設為一對。
一對探針Pr1a、探針Pr1b在X軸方向鄰接。一對探針Pr2a、探針Pr2b在圖7中在紙面縱深方向(Y軸方向)鄰接,探針Pr2b隱藏在探針Pr2a後。
一對探針Pr1a、探針Pr1b通過支撐構件31而彼此空開微小間隔,且保持為以前端面Pf的頂部Pp彼此最接近的方式相鄰接的朝向。一對探針Pr2a、探針Pr2b通過支撐構件31而彼此空開微小間隔,且保持為以前端面Pf的頂部Pp彼此最接近的方式相鄰接的朝向。
彼此對應的探針穿插孔324與探針支撐孔333配置於在與相向面F1平行的方向(與Z軸正交的方向)偏離規定距離的位置。由此,彼此對應地在探針穿插孔324插入基端部Pb且在探針支撐孔333插入前端部Pa的探針Pr因所述偏離而彎曲。
探針Pr通過彎曲而產生彈性。其結果為,能夠使探針Pr的頂部Pp相對於檢查點101而彈性接觸,從而能夠提高接觸穩定性。
探針Pr的本體部Pc經設為扁平的帶狀形狀,因而如上文所述,在與寬幅面Fw正交的方向(厚度T方向)容易撓曲,且在寬度W方向不易撓曲。因此,當通過探針穿插孔324與探針支撐孔333的偏離使探針Pr彎曲時,各探針Pr以寬幅面Fw相對於探針穿插孔324與探針支撐孔333的偏離方向而垂直的方式,大致自動地使朝向對齊。
因此,如圖7所示,當使一對探針Pr1a、探針Pr1b在偏離方向(X軸方向)鄰接,並使朝向與以前端面Pf的頂部Pp彼此最接近的方式相鄰接的朝向對齊,穿插至支撐構件31而撓曲時,探針Pr1a、探針Pr1b此後保持所述朝向而不旋轉,因而能夠以容易保持的狀態維持於以前端面Pf的頂部Pp彼此最接近的方式相鄰接的朝向。
同樣地,當使一對探針Pr2a、探針Pr2b在與偏離方向正交的方向(Y軸方向)鄰接,並使朝向與以前端面Pf的頂部Pp彼此最接近的方式相鄰接的朝向對齊,穿插至支撐構件31而撓曲時,此後探針Pr2a、探針Pr2b保持所述朝向而不旋轉,因而能夠以容易保持的狀態維持於以前端面Pf的頂部Pp彼此最接近的方式相鄰接的朝向。
當將一對探針Pr1a、探針Pr1b及一對探針Pr2a、探針Pr2b保持為以前端面Pf的頂部Pp彼此最接近的方式相鄰接的朝向時,如圖7所示,一對探針Pr1a、探針Pr1b的頂部Pp彼此的間隔短於探針Pr1a、探針Pr1b的軸心間的距離。同樣地,一對探針Pr2a、探針Pr2b的頂部Pp彼此的間隔短於探針Pr2a、探針Pr2b的軸心間的距離。其結果為,容易使兩個探針Pr與微細的檢查點101接觸。
此外,支撐構件31只要將一對探針Pr保持為以前端面Pf的頂部Pp彼此最接近的方式相鄰接的朝向即可,探針Pr也可未必像探針Pr1那樣前端面Pf的寬度方向K與本體部Pc的帶狀形狀的寬度W方向大致相同(平行),也可不像探針Pr2那樣前端面Pf的寬度方向K與本體部Pc的帶狀形狀的寬度W方向大致正交。
但是,通過將探針Pr設為探針Pr1、探針Pr2,支撐構件31只要將一對探針Pr配置成與偏離方向(撓曲方向)平行(X軸方向)或垂直(Y軸方向)即可,因而容易利用支撐構件31保持為以前端面Pf的頂部Pp彼此最接近的方式相鄰接的朝向。
而且,未必限於利用探針穿插孔324與探針支撐孔333的位置偏離使圖3、圖4所示的探針Pr1、探針Pr2彎曲的示例。探針Pr1、探針Pr2也可預先經彎曲加工後,如圖7所示的探針Pr1a、探針Pr1b、探針Pr2a、探針Pr2b那樣安裝於支撐構件31。
圖8、圖9是表示預先經彎曲加工的探針Pr1a、探針Pr1b、探針Pr2a、探針Pr2b的側面圖A及正面圖B。如圖7所示,一對探針Pr1a、探針Pr1b在向相同方向彎曲的狀態下,前端面Pf所朝向的方向彼此成為相反方向。同樣地,一對探針Pr2a、探針Pr2b也在向相同方向彎曲的狀態下,前端面Pf所朝向的方向成為相反方向。
因此,對於探針Pr1a、探針Pr1b,如圖8所示,以前端面Pf所朝向的方向彼此成為相反方向的方式對本體部Pc進行彎曲加工。同樣地,對於探針Pr2a、探針Pr2b,如圖9所示,以前端面Pf所朝向的方向彼此成為相反方向的方式對本體部Pc進行彎曲加工。
關於本體部Pc的彎曲加工,例如通過在將本體部Pc壓制加工成扁平的帶狀形狀時使用本體部Pc彎曲的模具,而能夠同時彎曲。
通過將探針Pr1a、探針Pr1b、探針Pr2a、探針Pr2b預先加工成本體部Pc彎曲的形狀,而在支撐構件31的組裝作業時,容易將探針Pr1a、探針Pr1b、探針Pr2a、探針Pr2b的前端面Pf組裝成頂部Pp彼此最接近地相鄰接的正確朝向。
而且,在為了對檢查對象物100進行檢查而將探針Pr1a、探針Pr1b、探針Pr2a、探針Pr2b的頂部Pp壓接於檢查點101時,當對頂部Pp施加壓力時,有時使探針Pr1a、探針Pr1b、探針Pr2a、探針Pr2b旋轉的力發揮作用。即便是此種情況,也通過預先將本體部Pc設為經彎曲的形狀,而使探針Pr1a、探針Pr1b、探針Pr2a、探針Pr2b難以旋轉。
其結果為,防止在頂部Pp與檢查點101接觸時頂部Pp移動而接觸變得不穩定,或前端面Pf的朝向改變的情況,將前端面Pf保持為正確朝向,並且使頂部Pp與檢查點101接觸的穩定性提高。
檢查處理部8例如具備電源電路、電壓計、電流計及微計算機(microcomputer)等。檢查處理部8控制省略圖式的驅動機構而使檢查部4U、檢查部4D移動、定位,使一對探針Pr1a、探針Pr1b或一對探針Pr2a、探針Pr2b與檢查對象物100的各檢查點101接觸。由此,使四端子測定法所用的電流提供用探針和電壓測定用探針與各檢查點101接觸,經由各探針Pr而將各檢查點101與檢查處理部8電連接。
所述狀態下,檢查處理部8經由電流提供用探針在測定對象的兩個檢查點101間提供電流,經由電壓測定用探針來測定所述兩個檢查點101間的電壓。基於所述提供電流及測定電壓,利用歐姆定律來算出所述兩個檢查點101間的電阻值。檢查處理部8通過這樣檢測各檢查點101間的電阻值,而執行檢查對象物100的檢查。
圖10是表示圖7所示的支撐構件31及探針Pr1a、探針Pr1b的另一例的截面圖,表示圖8所示的探針Pr1a、探針Pr1b的另一例。如圖10所示,探針Pr1a、探針Pr1b也可向越接近基端部Pb則彼此的距離越增大的方向彎曲。即便將探針Pr1a、探針Pr1b設為圖10所示那樣的形狀,也能夠獲得與圖7、圖8所示的探針Pr1a、探針Pr1b同樣的效果。 (第二實施方式)
接著,對本發明的第二實施方式的檢查裝置1b進行說明。檢查裝置1b例如為半導體檢查裝置或基板檢查裝置,與檢查裝置1、檢查裝置1a同樣地以圖1、圖2表示。檢查裝置1b與檢查裝置1a相比,支撐構件31a的結構及探針Pr的形狀不同。檢查裝置1b在其他方面與檢查裝置1、檢查裝置1a同樣地構成,因而將其說明省略,以下,對本實施方式的特徵點進行說明。
圖11表示作為圖1、圖2所示的探針Pr的一例的探針Pr3的側面圖A及正面圖B。圖11所示的探針Pr3整體具有大致棒狀的形狀。探針Pr具備大致圓柱狀的前端部Pa、與前端部Pa相反的一側的基端部Pd、及以將前端部Pa與基端部Pd相連的方式延伸設置的本體部Pe。本體部Pe例如具有大致圓柱狀的棒狀形狀。
基端部Pd具有與軸心正交的寬度方向的尺寸(寬度Wd)大於與寬度方向及軸心正交的厚度方向的厚度Td的扁平形狀。寬度Wd例如可設為110 μm左右,厚度Td例如可設為35 μm左右。前端面Pf的寬度方向K、與基端部Pd的寬度Wd的方向設為大致相同方向。基端部Pd的頂部Pdp例如設為曲面形狀。此外,頂部Pdp可採用各種形狀,此形狀不限定於特定形狀。
圖12是表示圖7所示的支撐構件及探針的結構的另一例的截面圖。圖12表示將圖1、圖2所示的支撐構件31a以X-Z平面切斷的截面的一部分。
關於圖12所示的支撐構件31a,電極側支撐體33a的結構與支撐構件31的電極側支撐體33不同。支撐構件31a在其他方面與支撐構件31同樣地構成,因而將其說明省略,以下,對電極側支撐體33a的特徵點進行說明。
電極側支撐體33a是將限制板335、支撐板331及間隔板332依次從與相向面F1相反的一側層疊而構成。限制板335的與相向面F1相反的一側的面設為背面F2。
在限制板335,形成有與多個探針穿插孔324對應的多個貫穿孔336。在支撐板331,形成有與多個探針穿插孔324對應的多個探針支撐孔333a。在間隔板332,形成有與多個探針穿插孔324對應的多個探針支撐孔333b。將探針支撐孔333a與探針支撐孔333b連通而成為探針支撐孔333。
通過將貫穿孔336、探針支撐孔333a及探針支撐孔333b以相互連通的方式配置,可在將這些孔連通而成的連通孔337插入探針Pr3。貫穿孔336、探針支撐孔333a及探針支撐孔333b的中心是以各自稍許偏離的狀態配置。由此,整個連通孔337以相對于相向面F1的正交方向而傾斜的方式形成。其結果為,在連通孔337穿插的探針Pr3的基端部Pd附近相對于相向面F1的正交方向而傾斜。
探針Pr3穿插至連通孔337及探針穿插孔324,由支撐構件31a以容易撓曲的方式以傾斜狀態支撐。另外,彼此鄰接的一對探針Pr3通過支撐構件31a而彼此空開微小間隔,且保持為以前端面Pf的頂部Pp彼此最接近的方式相鄰接的朝向。
此外,未必需要使探針Pr3傾斜,貫穿孔336、探針支撐孔333a及探針支撐孔333b的中心位置可一致。而且,連通孔337與探針穿插孔324的中心位置也可一致。
貫穿孔336是從背面F2側依次將間隔孔36、限制孔35及大徑孔37同心地連通而構成。
圖13是圖12的XIII-XIII線截面圖。圖13所示的限制孔35包含孔本體部351、孔本體部351的內壁面凹陷成較孔本體部351更為小徑的半圓筒狀而成的擴張孔部352、及在孔本體部351的內壁面的與擴張孔部352相反的一側凹陷成較孔本體部351更為小徑的半圓筒狀而成的擴張孔部353。
圖13中表示基端部Pd進入限制孔35的擴張孔部352的狀態的截面。
擴張孔部352與擴張孔部353相向的相向方向相當於第一方向的一例,與所述相向方向及限制孔35的深度方向正交的方向相當於第二方向的一例。限制孔35的第一方向的長度L1大於基端部Pd的寬度Wd。限制孔35的第二方向的長度L2小於寬度Wd,且大於本體部Pe的直徑D也就是最大寬度。擴張孔部352、擴張孔部353的寬度L3大於基端部Pd的厚度Td。
長度L1大於寬度Wd,且寬度L3大於厚度Td,因而可利用擴張孔部352、擴張孔部353來收容基端部Pd的寬度方向兩端部。而且,限制孔35的長度L2小於寬度Wd,因而當在將基端部Pd的寬度方向兩端部收容到擴張孔部352、擴張孔部353內的狀態下,探針Pr3欲旋轉時,基端部Pd與擴張孔部352、擴張孔部353的內壁發生干擾。
其結果為,由連通孔337及探針穿插孔324支撐的探針Pr3的旋轉受到阻止,因而支撐構件31a容易將一對探針Pr3配置成以前端面Pf的頂部Pp彼此最接近的方式相鄰接的朝向。若能以頂部Pp彼此最接近的方式配置一對探針Pr3,則容易使兩個探針與微細的檢查點接觸。
而且,若長度L2大於直徑D,則能夠將探針Pr3的前端部Pa從背面F2側插入限制孔35而使本體部Pe穿插,進一步插入探針Pr3而使基端部Pd位於限制孔35內,因而檢查工具的組裝容易。
此外,長度L2也可小於本體部Pe的直徑D。此時,只要將探針Pr3的基端部Pd從與背面F2相反的一側插入限制孔35即可。
此外,前端面Pf的寬度方向K、與基端部Pd的寬度Wd的方向未必需要大致相同。但是,假設前端面Pf的寬度方向K、與基端部Pd的寬度Wd的方向並非大致相同方向時,較本體部Pe的直徑D更大的寬度Wd朝向一對探針Pr3的鄰接方向,因而為了避免基端部Pd彼此的干擾而需要增大鄰接間隔。因此,難以使一對探針Pr3對鄰接間隔小的一對檢查點進行接觸。
因此,從容易使一對探針Pr3的鄰接間隔(圖13的左右方向的鄰接間隔)變短的方面來看,更優選將前端面Pf的寬度方向K、與基端部Pd的寬度Wd的方向設為大致相同方向。
而且,通過具備間隔孔36,限制孔35的位置位於以間隔孔36的深度程度而距背面F2離開規定距離的位置、也就是距離頂部Pdp更遠的基端部Pd的位置。其結果為,與在頂部Pdp附近的位置限制探針Pr3的旋轉的情況相比,基端部Pd從限制孔35脫離而探針Pr3旋轉的可能性減小。間隔孔36的深度、即規定距離例如能設為0.2 mm左右。
此外,限制板335也可不具備間隔孔36,限制孔35也可貫穿限制板335。而且,探針支撐孔333a、探針支撐孔333b也可為孔徑一定且貫穿各板的孔。而且,電極側支撐體33a也可不具備支撐板331、間隔板332,而僅由限制板335構成電極側支撐體33a。
探針支撐孔333a是從限制板335側依次將小徑部38、及較小徑部38更為大徑的大徑部39同心地連通而構成。探針支撐孔333b是從支撐板331側依次將大徑部40、及較大徑部40更為小徑的小徑部41同心地連通而構成。
此外,也可設為將探針Pr3的本體部Pe更換為具有扁平的帶狀形狀的本體部Pc的結構。將本體部Pe更換為本體部Pc的探針Pr3雙重地獲得與所述的探針Pr2、探針Pr3的情況同樣的效果。
圖13所示的限制孔35例如能夠通過對包含樹脂材料等的限制板335鑽孔加工而形成。具體而言,能夠在限制板335通過鑽孔加工而形成與擴張孔部352、擴張孔部353對應的兩個貫穿孔,並以與所述兩個貫穿孔重疊的方式形成較所述兩個貫穿孔更為大徑的孔本體部351,由此形成限制孔35。而且,加工方式不限於機械鑽孔,例如也可為激光加工。而且,限制板335例如也可包含膜構件,例如也可通過激光加工在膜構件形成限制孔35。
1、1a、1b‧‧‧檢查裝置 3、3D、3U‧‧‧檢查工具 4、4D、4U‧‧‧檢查部 6‧‧‧試樣台 6a‧‧‧載置部 6b‧‧‧基板固定裝置 8‧‧‧檢查處理部 31、31a‧‧‧支撐構件 32‧‧‧檢查側支撐體 33、33a‧‧‧電極側支撐體 34‧‧‧連結構件 35‧‧‧限制孔 36‧‧‧間隔孔 37‧‧‧大徑孔 38、41‧‧‧小徑部 39、40‧‧‧大徑部 51‧‧‧第一間距轉換塊 52‧‧‧第二間距轉換塊 53‧‧‧連接板 100‧‧‧檢查對象物 101‧‧‧檢查點 321‧‧‧底板 322‧‧‧相向板 323‧‧‧導引板 324‧‧‧探針穿插孔 331‧‧‧支撐板 332‧‧‧間隔板 333、333a、333b‧‧‧探針支撐孔 335‧‧‧限制板 336‧‧‧貫通孔 337‧‧‧連通孔 351‧‧‧孔本體部 352、353‧‧‧擴張孔部 361、512‧‧‧佈線 362、511‧‧‧電極 A‧‧‧側面圖 B‧‧‧正面圖 C‧‧‧軸心 D‧‧‧直徑 F1‧‧‧相向面 F2‧‧‧背面 Fa‧‧‧倒角面 Fc‧‧‧傾斜面 Fw‧‧‧寬幅面 K‧‧‧寬度方向 L1、L2‧‧‧長度 L3、W、Wd‧‧‧寬度 Pa‧‧‧前端部 Pb、Pd‧‧‧基端部 Pc、Pe‧‧‧本體部 Pf‧‧‧前端面 Pp、Pdp‧‧‧頂部 Pr、Pr1、Pr2、Pr1a、Pr1b、Pr2a、Pr2b、Pr3‧‧‧探針 Ps‧‧‧周面 T、Td‧‧‧厚度 X、Y、Z‧‧‧方向
圖1是概略性地表示具備本發明的一實施方式的檢查工具的檢查裝置的結構的概念圖。 圖2是概略性地表示具備本發明的一實施方式的檢查工具的檢查裝置的另一例的概念圖。 圖3是圖1、圖2所示的探針的一例的正面圖及側面圖。 圖4是圖1、圖2所示的探針的一例的正面圖及側面圖。 圖5是圖3、圖4所示的探針的前端部分的放大圖。 圖6是圖1所示的檢查工具、第一間距轉換塊及第二間距轉換塊的截面圖。 圖7是表示圖1、圖2所示的檢查工具的支撐構件及探針的結構的一例的截面圖。 圖8是表示預先經彎曲加工的探針的一例的正面圖及側面圖。 圖9是表示預先經彎曲加工的探針的一例的正面圖及側面圖。 圖10是表示圖7所示的支撐構件及探針的另一例的截面圖。 圖11是圖1、圖2所示的探針的另一例的側面圖及正面圖。 圖12是表示圖7所示的支撐構件及探針的結構的另一例的截面圖。 圖13是圖12的XIII-XIII線截面圖。
31‧‧‧支撐構件
32‧‧‧檢查側支撐體
33‧‧‧電極側支撐體
34‧‧‧連結構件
100‧‧‧檢查對象物
101‧‧‧檢查點
322‧‧‧相向板
323‧‧‧導引板
324‧‧‧探針穿插孔
331‧‧‧支撐板
332‧‧‧間隔板
333‧‧‧探針支撐孔
F1‧‧‧相向面
F2‧‧‧背面
Pa‧‧‧前端部
Pb‧‧‧基端部
Pc‧‧‧本體部
Pf‧‧‧前端面
Pr1a、Pr1b、Pr2a、Pr2b‧‧‧探針
Pp‧‧‧頂部
X、Y、Z‧‧‧方向

Claims (12)

  1. 一種探針,具有棒狀的形狀,所述探針包括: 圓柱狀的前端部,用於與設於檢查對象物的檢查點接觸; 與所述前端部相反的一側的基端部;及 本體部,具有扁平的帶狀形狀,以將所述前端部與所述基端部相連的方式延伸設置, 在所述前端部形成有與所述探針的軸心傾斜地交叉的前端面。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的探針,其中在所述前端面的側方的兩邊緣部,形成有與所述前端部的周面相連的前端變窄的倒角面。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的探針,其中所述前端面的寬度方向、與所述本體部的所述帶狀形狀的寬度方向為相同方向。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述的探針,其中所述前端面的寬度方向、與所述本體部的所述帶狀形狀的寬度方向正交。
  5. 如申請專利範圍第1項至第4項中任一項所述的探針,其中所述本體部以向相對於所述帶狀形狀的寬幅面而正交的方向突出的方式彎曲。
  6. 一種檢查工具,包括: 多個如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的探針;及 保持構件,將所述多個探針中彼此鄰接的每兩根所述探針設為一對,在使所述一對探針向相對於所述帶狀形狀的寬幅面而正交且相同的方向撓曲的狀態下,將所述多個探針保持為所述一對探針彼此以所述前端面的頂部彼此最接近的方式相鄰接的朝向。
  7. 如申請專利範圍第6項所述的檢查工具,其中所述基端部的與所述軸心正交的寬度方向的尺寸大於與所述寬度方向正交的厚度方向, 所述保持構件包括限制板,所述限制板形成有供所述多個探針的所述基端部分別插入的限制孔, 所述各限制孔的與深度方向正交的第一方向的長度大於所述基端部的所述寬度方向的尺寸,且與所述第一方向正交的第二方向的長度小於所述基端部的所述寬度方向的尺寸。
  8. 一種檢查工具,包括: 多個探針,具有棒狀的形狀,所述探針包括用於與設於檢查對象物的檢查點接觸的圓柱狀的前端部、與所述前端部相反的一側的基端部、及以將所述前端部與所述基端部相連的方式延伸設置的本體部,在所述前端部形成有與所述棒狀的軸心傾斜地交叉的前端面,所述基端部的與所述軸心正交的寬度方向的尺寸大於與所述寬度方向正交的厚度方向;及 保持構件,將所述多個探針中彼此鄰接的每兩根所述探針設為一對,將所述多個探針保持為所述一對探針彼此以所述前端面的頂部彼此最接近的方式相鄰接的朝向, 所述保持構件包括限制板,所述限制板形成有供所述多個探針的所述基端部分別插入的限制孔, 所述各限制孔的與深度方向正交的第一方向的長度大於所述基端部的所述寬度方向的尺寸,且與所述第一方向正交的第二方向的長度小於所述基端部的所述寬度方向的尺寸。
  9. 如申請專利範圍第7項或第8項所述的檢查工具,其中所述前端面的寬度方向、與所述基端部的寬度方向為相同方向。
  10. 如申請專利範圍第7項至第9項中任一項所述的檢查工具,其中所述各限制孔的所述第二方向的長度大於所述本體部的最大寬度。
  11. 如申請專利範圍第7項至第10項中任一項所述的檢查工具,其中所述限制板具有所述基端部的前端突出的背面, 所述各限制孔配置於距所述背面離開規定距離的位置。
  12. 一種檢查裝置,包括: 如申請專利範圍第6項至第11項中任一項所述的檢查工具;及 檢查處理部,基於通過使所述探針與所述檢查點接觸而得的電信號,來進行所述檢查對象物的檢查。
TW108124523A 2018-07-13 2019-07-11 檢查工具及檢查裝置 TWI821332B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018-133736 2018-07-13
JP2018133736A JP2020012685A (ja) 2018-07-13 2018-07-13 プローブ、検査治具、及び検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202006375A true TW202006375A (zh) 2020-02-01
TWI821332B TWI821332B (zh) 2023-11-11

Family

ID=69138843

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW108124523A TWI821332B (zh) 2018-07-13 2019-07-11 檢查工具及檢查裝置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11009523B2 (zh)
JP (1) JP2020012685A (zh)
CN (1) CN110716072A (zh)
TW (1) TWI821332B (zh)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11454650B2 (en) * 2018-07-18 2022-09-27 Nidec-Read Corporation Probe, inspection jig, inspection device, and method for manufacturing probe
TW202115413A (zh) * 2019-09-30 2021-04-16 日商愛德萬測試股份有限公司 維護裝置、維護方法及記錄有維護程式之記錄媒體
CN111579833B (zh) * 2020-05-18 2022-12-23 武汉精毅通电子技术有限公司 一种适用于大电流高速信号测试的探针及连接器
KR102145398B1 (ko) * 2020-07-09 2020-08-19 피엠피(주) 수직형 프로브 핀 및 이를 구비한 프로브 카드
TWI751940B (zh) * 2021-04-14 2022-01-01 中華精測科技股份有限公司 探針卡裝置及類彈簧探針
KR102283282B1 (ko) * 2021-04-16 2021-07-29 윌테크놀러지(주) 정렬효율이 향상된 수직형 프로브 카드
CN114089042B (zh) * 2021-11-17 2024-03-12 佛山中科灿光微电子设备有限公司 探卡快速更换机构及包含该机构的测阻仪
KR102475883B1 (ko) * 2022-11-09 2022-12-08 윌테크놀러지(주) 니들 팁의 길이조절을 위한 가변형 스페이서를 갖는 니들블럭

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100212169B1 (ko) * 1996-02-13 1999-08-02 오쿠보 마사오 프로브, 프로브의 제조, 그리고 프로브를 사용한 수직동작형 프로브 카드 어셈블리
US6411112B1 (en) * 1998-02-19 2002-06-25 International Business Machines Corporation Off-axis contact tip and dense packing design for a fine pitch probe
US7952373B2 (en) * 2000-05-23 2011-05-31 Verigy (Singapore) Pte. Ltd. Construction structures and manufacturing processes for integrated circuit wafer probe card assemblies
JP4208560B2 (ja) 2002-12-06 2009-01-14 日置電機株式会社 インピーダンス測定装置
JP3905850B2 (ja) * 2003-03-13 2007-04-18 日本電産リード株式会社 基板検査用プローブ及びそれを用いた基板検査装置
JPWO2007043350A1 (ja) * 2005-10-11 2009-04-16 Jsr株式会社 異方導電性コネクター装置および回路装置の検査装置
JP2007178318A (ja) * 2005-12-28 2007-07-12 Nidec-Read Corp 基板検査装置及び方法
JP2008102070A (ja) * 2006-10-20 2008-05-01 Hioki Ee Corp 電子部品検査プローブ
JP5179301B2 (ja) * 2008-09-09 2013-04-10 日置電機株式会社 プローブユニットおよび検査装置
US9737213B1 (en) * 2009-03-24 2017-08-22 Vioptix, Inc. Using an oximeter probe to detect intestinal ischemia
JP5597108B2 (ja) * 2010-11-29 2014-10-01 株式会社精研 接触検査用治具
JP6040532B2 (ja) * 2012-01-26 2016-12-07 日本電産リード株式会社 プローブ及び接続治具
US9329205B2 (en) * 2012-03-20 2016-05-03 Star Technologies Inc. High-precision semiconductor device probing apparatus and system thereof
JP6041565B2 (ja) * 2012-07-26 2016-12-07 株式会社ヨコオ 検査治具
CN203054110U (zh) * 2012-12-17 2013-07-10 厦门华信安电子科技有限公司 电子元件的性能测试装置
JP2014127407A (ja) * 2012-12-27 2014-07-07 Enplas Corp 電気接触子及び電気部品用ソケット
JP2015021726A (ja) * 2013-07-16 2015-02-02 日置電機株式会社 プローブユニットおよび基板検査装置
JP5822042B1 (ja) * 2015-03-27 2015-11-24 日本電産リード株式会社 検査治具、基板検査装置、及び検査治具の製造方法
WO2018021140A1 (ja) * 2016-07-28 2018-02-01 日本電産リード株式会社 検査治具、これを備えた基板検査装置、及び検査治具の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN110716072A (zh) 2020-01-21
TWI821332B (zh) 2023-11-11
JP2020012685A (ja) 2020-01-23
US20200018779A1 (en) 2020-01-16
US11009523B2 (en) 2021-05-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI821332B (zh) 檢查工具及檢查裝置
KR100502119B1 (ko) 접촉 구조물 및 그 조립 기구
CN109564244B (zh) 检查辅助具、基板检查装置及检查辅助具的制造方法
TWI779192B (zh) 探針、檢查夾具、檢查裝置、以及探針的製造方法
KR100915643B1 (ko) 프로브 카드
JP2008180716A (ja) プローブ及びこれを持つプローブカード
TW202035994A (zh) 接觸端子、檢查治具以及檢查裝置
KR20200007659A (ko) 회로 장치, 테스터, 검사 장치 및 회로 기판의 휨 조정 방법
US7501838B2 (en) Contact assembly and LSI chip inspecting device using the same
TWI427297B (zh) 基板檢查用之檢查治具
JP2681850B2 (ja) プローブボード
JP7148017B2 (ja) 検査治具及びそれを備えた基板検査装置
JP2007322180A (ja) 基板検査治具
KR100920847B1 (ko) 프로브 공급장치
WO2023276769A1 (ja) スキャナ装置、及び電気検査装置
JP2010091314A (ja) 基板検査治具及び検査用プローブ
WO2022054802A1 (ja) 接触端子、検査治具、検査装置、及び製造方法
KR200339978Y1 (ko) 프로브 가이드 조립체
CN210243693U (zh) 基板用双模式检查夹具及基板用检查装置
JP2023098196A (ja) コンタクトプローブ及び検査治具
TWI829696B (zh) 探針、檢查治具、檢查裝置以及探針的製造方法
JP2011203280A (ja) 基板検査用治具
JP2023098195A (ja) コンタクトプローブ及び検査治具
TW202328689A (zh) 電性連接裝置
JP2023056787A (ja) コンタクトプローブ及びコンタクトプローブの製造方法