TW200838892A

TW200838892A - Silylated polyurethane compositions and adhesives therefrom

Info

Publication number: TW200838892A
Application number: TW096131876A
Authority: TW
Inventors: Roy M Griswold
Original assignee: Momentive Performance Mat Inc
Priority date: 2006-09-01
Filing date: 2007-08-28
Publication date: 2008-10-01
Also published as: CN101600747B; WO2008027496A2; WO2008027496A3; CN101600747A; JP2010502779A; US20080058492A1; US8247514B2; EP2057203B1; EP2057203A2; JP2014012839A

Description

200838892 九、發明說明【發明所屬之技術領域】本發明係有關於一種經矽烷化之聚合物及含彼等之壓感黏合劑（P S A )組成物。【先前技術】有些特定之黏合劑應用極度地需有耐溶劑性。這些包 φ 括汽車、航宇、工業和消費者標籤，其中會曝露於芳族、脂族溶劑且產生油類。耐溶劑黏合劑亦在使用於分析實驗 ^ 室如環境和醫藥實驗室的標籤時有所需要，其可避免損失 ' 重要之試樣確認資料。進一步的應用包括進行進一步製程之電子標籤或光罩區域；衣物之乾洗標籤；需要鑑定標籤或光罩去除區域處的除脂操作，及相似者。許多壓感或熱活化黏合劑的黏合性質非常適用在各種不同基材上的標籤。然而，其等並未顯著地耐溶劑性，因此耐溶劑黏合劑 φ 之提供被高度地需求。耐溶劑黏合劑組成物爲本技術所習知者。 JP 5 6082863述及一種熱塑性聚苯乙烯-聚丁二烯嵌段共聚物或彼等之混合物，其具有另一個與經丙烯基改性之聚丁二烯組合之伸乙基-乙酸乙烯酯共聚物的熱塑性橡膠。 JP 5 7207663述及一種由烯系離聚物樹脂、聚胺基甲酸酯樹脂、聚乙烯樹脂、聚醯胺樹脂、聚酯樹脂、用於熱硬化合成樹脂的試劑、及增稠劑所組成之混成物。 -4- 200838892 JP 5 9 1 725 75述及一種由含有終端烷氧所組成之耐熔劑熱熔融黏合劑，其中該聚酯基烷基烷氧基矽烷化合物與含終端異氰酸酯應而製得。 JP 591 74672述及一種由乙烯基化合物甲酯、甲基丙烯酸異丁酯等）與乙烯基二噁反應產物所組成的耐溶劑丙烯基黏合劑。 p JP 61 047774述及一種由以胺基爲終端與含異氰酸酯基之烷氧基矽烷反應所組成 : 劑，其中該烷氧基矽烷係爲例如六伸甲基二 * 胺丙基三乙氧基矽烷之加成產物。 JP 6 1 2 1 863 1述及一種由經矽烷改性之之耐溶劑黏合劑，其中該聚酯樹脂係得自含脂與含異氰酸酯基之可水解有機矽化合物之 JP 6 1 2 1 8672述及一種由具終端乙烯基 • 樹脂所組成之耐溶劑丙烯酸黏合劑，其中該具異氰酸酯基之乙烯化合物與終端羥基或羧酯樹脂的反應產物。 JP 6 1 2 1 8673述及一種由具終端乙烯雙酯樹脂所組成之耐溶劑丙烯酸黏合劑，其中由（甲基）丙烯酸環氧酯與在分子中具有乙和聚酯樹脂的終端羧基反應而得。 JP 62057480述及一種由具有終端乙烯樹脂所組成之耐溶劑黏合劑，其中該聚醯胺基之聚酯醯胺醯胺係藉由胺之聚酯醯胺反 (例如丙烯酸唑酮化合物之之聚醯胺樹脂之耐溶劑黏合異氰酸酯與3 _ 聚酯樹脂組成羥基之聚酯樹反應。之不飽和聚酯聚酯樹脂係爲基之不飽和聚鍵之不飽和聚該聚酯樹脂係烯雙鍵之不飽雙鍵之聚醯胺樹脂係藉由具 -5- 200838892 有氮丙啶基和乙烯基之化合物與聚酯胺樹脂之終端羧應而得。 JP 62〇57479述及一種由在終端和鏈中均具有乙鍵之不飽和聚酯樹脂所組成之耐溶劑黏合劑，其中該樹脂係得自具有氮丙啶基和乙烯基之化合物與不飽和樹脂之終端羧基反應而得。 JP 6205 7478述及一種由在終端和鏈中均具有乙 • 鍵之不飽和聚酯樹脂所組成之耐溶劑黏合劑，其中該樹脂係得自不飽和聚酯樹脂之終端羧基與（甲基）丙環氧酯反應而得。 JP 62089782述及一種耐溶劑黏合劑，其係得自爲聚乙烯-丁烯-己二酸酯之聚酯二醇的高分子量二醇價異氰酸酯化合物、鏈延伸劑和如含有哌嗪環之經位原子化合物之間的反應。 JP 0325998 1述及一種由混合嵌段共聚物與異氰 # 預聚物而製得之組成物所組成之耐溶劑黏合劑。該嵌聚物包含由至少二種芳族乙烯基類型之單體組成之物，及由至少一種經共軛二烯類型之單體所組成之嵌且此嵌段物中至少50%的碳·碳雙鍵經氫化（例如經之苯乙烯-異戊二烯·苯乙烯三嵌段共聚物）。該異氰預聚物係得自異氰酸酯化合物與包含異戊二烯或異燒-丁二/烯混合物之聚合物並在分子中具有1.5-5.0個且其中至少50%的碳-碳雙鍵經氫化的液體聚合物 //CU、基反烯雙聚酯聚酯烯雙聚酯烯酸較佳阻氮酸酯段共嵌段段物氫化酸酯戊二羥基之反 -6 - 200838892 JP 091 65565述及一種耐溶劑黏合劑組成物，其係爲基質聚合物與增黏劑樹脂，及選擇性之軟化劑或鱲，包含一或多個經氫化丁二烯之聚合物嵌段物、一或多個芳族乙烯基化合物之聚合物嵌段物和一或多個實質具有烯烴聚合物結構之聚合物嵌段物之嵌段共聚物的摻合物。【發明內容】 _ 本發明槪要依據本發明，其係提供一種經矽烷化之聚胺基甲酸酯組成物’其包含得自聚胺基甲酸酯預聚物之矽烷化作用的經矽烷化之聚胺基甲酸酯預聚物，其中該聚胺基甲酸酯預聚物係衍生自具有平均爲至少約2.05個羥基之聚酯多元醇與聚異氰酸酯的反應。依據本發明之另一個態樣，其係提供一種具有改良黏合和黏結性質之溼氣可硬化壓感黏合劑組成物，其中包含 ^ 以聚酯爲基礎之經矽烷化之聚合物及選擇性之一或多種黏合劑組成物。另依據本發明，以矽烷爲終端之聚丁二烯聚胺基甲酸酯或砍氧烷或有機（例如天然橡膠、SBR、SIS、丙烯酸、異戊二嫌、聚胺基甲酸酯）黏合劑與以矽烷爲終端之聚酯聚胺基甲酸酯黏合劑的摻合物如同將於下文更完整述及之被提供作爲修飾剝離黏著性及其他性質。本發明詳細敘述 200838892 本發明之經矽烷化之聚合物係衍生自以羥基爲終端之聚酯多元醇’其與聚異氰酸酯反應以得到以羥基爲終端及 /或以異氰酸酯爲終端的聚胺基甲酸酯預聚物。以羥基爲終端及/或以異氰酸酯爲終端的聚胺基甲酸酯預聚物之矽烷化作用可藉由該預聚物與具有至少一個可水解基以及至少一個對異氰酸酯有反應性之官能基，亦即如羥基、羧酸、毓基、一級胺基或二級胺基之含反應性氫之基，的矽 φ 烷反應而達成。聚酯多元醇本發明以羥基爲終端之聚酯多元醇係爲具有至少兩個羥基（通常2-4個羥基）且聚酯分子每個終端係以羥基爲終端的多元酯。當聚酯多元醇具有2個均在終端的羥基時，其可被視爲以羥基爲終端之聚酯二醇。上述類型之平均多於一個主要一級羥基，例如平均由 # 約2.0或多個一級羥基，的以羥基爲終端之聚酯多元醇可適用於本文。該以羥基爲終端的聚酯多元醇將具有平均爲至少約2.0，及有利地由約2.1高達至約4 · 5個羥基，該羥基主要地在終端位置。本發明的一個具體實例係提供一種以羥基爲終端之聚酯多元醇摻合物，其具有由約2.05至約2.75個之範圍的各種不同羥基平均數。本發明聚酯多元醇可藉由多元酸組份與多元醇組份反應而得。作爲多元酸組份，可被提及者爲對苯二甲酸、間苯二 -8- 200838892 甲酸、鄰苯二甲酸、丙二酸、二甲基丙二酸、丁二酸、戊二酸、己二酸、三甲基己二酸、庚二酸、2，2-二甲基戊二酸、壬二酸、癸二酸、反丁烯二酸、馬來酸、衣康酸、 1，3-環戊基二羧酸、1，2-環己基二羧酸、1，4-環己基二羧酸、2,5-降冰片基二羧酸、1，4-萘二甲酸、聯苯甲酸、 4,4’-氧二苯甲酸、二甘酸、硫基二丙酸、2，5-萘二羧酸及相似者。這些多元酸可爲酸酐、酯、氯化物等的形式。藝具有三或多個羧基之多元羧酸例如爲苯三甲酸、苯三甲酸酐、均苯四甲酸、均苯四甲酸酐、4-甲基環己基-1，2,3 -三羧酸酐、均苯三甲酸、5- (2,5·二氧四氫呋喃基）-3-甲基-3-環己基-1，2-二羧酸酐，其可少量地與前述二羧酸組合。作爲多元醇組份，可被提及者爲乙二醇、二乙二醇、丙二醇、1，3-丙二醇、1，3-丁二醇、1，4-丁二醇、1，5-戊二醇、1，6-己二醇、1，7·庚二醇、1,8-辛二醇、1，9-壬二醇、 Φ 1，1〇_癸二醇、2,4-二甲基-2-乙基己基-1，3-二醇、2,2-二甲基·1，3-丙二醇（新戊醇）、2-乙基-2-丁基-1，3·丙二醇、2-乙基-2-異丁基-1，3-丙二醇、3·甲基-1，5-戊二醇、2,2,4-三甲基-1，6-己二醇、1，2-環己烷二甲醇、1，3-環己基二甲醇、1，4·環己基二甲醇、2,2,4,4-四甲基-1，3_環丁二醇、 4,4’-硫二酚、4,4，-伸甲基二酚、4,4*- ( 2-次降冰片基）二酚、4,4，-二羥基二酚、〇-，m-及ρ-二羥基苯、4,4、異次丙基二酚、4，4，-異次丙基雙（2,6-二氯酚）、2,5-萘二醇、 P-伸二甲苯基二醇、環戊基·1，2-二醇、環己基-1，2-二醇、 -9- 200838892 h 環己基-1，4-二醇、及經醚化之二酚如雙酚A-烯化氧加成物等。具有三或多個羥基之多元醇可少量地依案例所需之組合使用。作爲具有三或多個羥基之多元醇，可被提及者尤其爲甘油、三經甲基丙烷、己三醇、三羥甲基乙烷、異戊四醇、二異戊四醇、三異戊四醇和山梨醇。多元醇較佳具有600-6000，更佳爲1000至5000之分 • 子量。聚酯多元醇的例子包括以羥基爲終端之聚酯多元醇 •和聚己內酯。前者之製備係藉由脂族羧酸（例如丙二酸、丁二酸、和己二酸）或芳族羧酸（例如鄰苯二甲酸和對苯二甲酸）或彼等之混合物與脂族二元醇（例如乙二醇、丙一醇和二乙二醇）或三醇（例如三羥甲基丙烷和丙三醇）之聚合作用。後者係藉由內酯的開環聚合作用製得。本發明之適當聚酯非限制性地包括芳族聚酯多元醇，例如由鄰苯二甲酸酐（PA)、對苯二甲酸二甲酯 • ( DMT )、聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET )及脂族聚酯，和相似者。其他之適當商用聚酯多元醇包括In〇lex

Lexorez®多元醇、Bayer AG Desmophen®多元醇、Stepan Stepanpol®多元醇、Terathane㊣多元醇。聚胺基甲酸酯預聚物以異氰酸酯爲終端之聚胺基甲酸酯預聚物於本發明有用之以異氰酸酯爲終端之聚胺基甲酸酯預聚物係製備自通常在存有觸媒下，過量之有機聚異氰酸酯 -10- 200838892 與一或多個前述之以羥基爲終端之聚酯多元醇及/或共聚物反應。於本文中所使用之「聚異氰酸酯」一詞意爲具有二或多個異氰酸酯基之有機化合物。該反應溫度典型地爲由約60°至約90°C之範圍；反應時間典型地由約24至約 4 8小時。除了以羥基爲終端之以聚酯爲基礎的聚合物，該反應混合物可含有一或多種鏈延伸劑及/或一或多種其他多元 B 醇。適當鏈延伸劑例子爲多元醇類，如乙二醇、丙二醇、丙基-1，3·二醇、丁基-1，4-二醇、己基-1，6·二醇、二乙二醇、三乙二醇、四乙二醇、·二丙二醇、三丙二醇、四丙二醇及相似者。另外的多元醇包括聚醚多元醇、聚酯多元醇、聚醚酯多元醇、聚酯醚多元醇、聚丁二烯二醇、聚氧化烯二醇、聚氧化烯三醇、聚四伸甲基二醇、聚己內酯二醇和三醇類，及相似者，其等全具有至少二個一級羥基。適當的有機聚異氰酸酯包括任何之習知和習用有機聚 • 異氰酸酯，尤其是有機二異氰酸酯，由之可製備聚胺基甲酸酯聚合物。有用的二異氰酸酯包括，例如2,4_甲苯二異氰酸酯、2，6-甲苯二異氰酸酯、4,4’-二苯基甲基二異氰酸酯、異佛耳酮二異氰酸酯、二環己基甲基-4,4’-二異氰酸酯、含有2,4-和4,4’-異構物之各種液體二異氰酸二苯基甲酯、Desmodur N® (Bayer)及相似者、和彼等之混合物。異佛耳酮二異氰酸酯於本文中尤其有利地可使用於製備聚胺基甲酸酯預聚物。有用於製備聚胺基甲酸酯預聚物之適當觸媒爲本技藝 -11- 200838892 所習知者’例如有機肢和有機錫觸媒。適當的觸媒包括二羧酸二烷基錫如二月桂酸二丁錫和乙酸二丁錫，三級胺，羧酸之亞錫鹽類如辛酸亞錫和乙酸亞錫，及相似者。爲製備以異氰酸酯爲終端之聚胺基甲酸酯預聚物，係使用相對於羥基當量（〇H基）爲稍微過量之異氰酸酯當量（NCO基）來終結具有異氰酸酯基之聚酯多元醇及/或共聚物。有利者爲NCO對OH之莫耳比爲由約〗.〗至約 φ 4.0，其係依選擇之以羥基爲終端之特定聚酯多元醇及/或共聚物、選擇性之鏈延伸劑及選擇性之以非丁二烯爲基礎之多元醇而定。聚酯預酸醋氯酸異甲二基之胺述聚上之種物端一聚終任預爲如酯基例酸羥，甲以酯基之酸胺用氯聚有異之中聚端明機終發有爲本由基於藉羥可以物且有利者爲異佛耳酮二異氰酸酯，與化學計量過量之經選 • 用以羥基爲終端之聚酯多元醇及/或共聚物反應而製得。依據個別反應物之反應性而定，可應用例如任何一種上文述及之觸媒。反應溫度典型地在由約60°至約90°C範圍內；反應時間典型地爲由約24至約48小時級次。反應混合物亦可含有一或多種鏈延伸劑及/或例如任何一種上文述及之多元醇。爲製備以羥基爲終端之聚胺基甲酸酯預聚物，係使用相對於NCO異氰酸酯當量（NC0基）爲至少稍微過量之羥基當量（OH基）來終結具有羥基之聚酯鏈。有利者爲 -12- 200838892 NCO對OH之莫耳比爲由約0.3至約0.95，且更佳爲由約 0.5至約0.9 ’其係依所使用之以羥基爲終端之特定聚酯而定。經矽烷化之聚胺基甲酸酯預聚物經矽烷化之以異氰酸酯爲終端之聚胺基甲酸酯預聚物上文述及之以異氰酸酯爲終端之聚胺基甲酸酯預聚物的矽烷化作用可藉由該預聚物與具有至少一個可水解基以及至少一個對異氰酸酯有反應性之官能基，亦即如羥基、羧酸、锍基、一級胺基或二級胺基之含反應性氫之基，的矽烷反應而達成。有利者爲，該矽烷爲下示通式之一級或二級胺基矽烷： R3, I Si 一 R1——NH-R2 3-χ

其中R1爲氫或由1至10個碳原子之烷基，R2爲由3至 1 〇個碳原子之二價伸烷基，R3和R4個別獨立地爲由1至 6個碳原子之烷基或由6至8個碳原子之芳基，及X具有 0、1或2値。使用本文矽烷化作用步驟之胺基矽烷例子爲3-胺丙基三甲氧基矽烷、3·胺丙基三乙氧基矽烷、4·胺基-3，3-二甲基丁基三甲氧基甲基矽烷、4-胺基-3，3-二甲基丁基二甲氧基甲基矽烷、N-甲基-3-胺基-2-甲基丙基三甲氧基矽烷、 -13· 200838892 N-乙基-3-胺基-2-甲基丙基三甲氧基矽烷、N-乙基-3-胺基-2·甲基丙基二乙氧基甲基矽烷、N-乙基-3-胺基-2-甲基丙基三乙氧基矽烷、N·乙基-3-胺基-2-甲基丙基甲基二甲氧基矽烷、N-丁基-3-胺基-2-甲基丙基三甲氧基矽烷、3-(N-甲基-2·胺基-1-甲基-1·乙氧基）-丙基三甲氧基矽烷、 N-乙基-4-胺基·3,3-二甲基丁基二甲氧基甲基矽烷及N-乙基-4-胺基-3,3-二甲基丁基三甲氧基矽烷。 ϋ 對於使用於例如密封和塗佈組成物中的應用，該聚胺基甲酸酯預聚物可實質完全地經矽烷化，亦即全部或實質全部的該異氰酸酯基與矽烷反應以得到完全經矽烷化之聚胺基甲酸酯聚合物。然而，經矽烷化之聚胺基甲酸酯聚合物被倂至壓感黏合劑組成物時，重要者爲該矽烷化作用之進行爲未完全以致由接著的硬化經矽烷化聚合物而生成的交聯程度並不高至有不利影響，且甚至消除該經交聯聚合物之壓感黏合劑 • 性質。在進行部份矽烷化反應時，其可有用地包括例如Ν-乙基丁基胺之一級單胺或相似之包封反應物以及矽烷，因爲胺會輕易地封端異氰酸酯基藉此將其等與矽烷之反應預先隔離。爲達到此種未完全矽烷化操作’最佳矽烷和最佳胺的數量可應用習知和習用之實驗技術由所用之以異氰酸酯爲終端之預聚物簡易地決定。基於以存在於該預聚物中總異氰酸酯基計算不高於約95%，且有利地不高於約90% 之矽烷化作用爲通常適用於多數之壓感黏合劑應用。 -14 - 200838892 經矽烷化之以羥基爲終端之聚胺基甲酸酯預聚物上文述及之以羥基爲終端之聚胺基甲酸酯預聚物的矽烷化作用可藉由該預聚物與異氰酸基矽烷而達成。適當之異氰酸基矽烷爲下示通式者： R2 • OCN—R1 -Si —f OR3)3 ^ 其中R1爲由3至10個碳原子之二價伸烷基，R2和R3個別獨立地爲由1至6個碳原子之烷基或由6至8個碳原子之芳基，及X具有0、1或2値。使用於矽烷化作用步驟之異氰酸基矽烷例子爲λ -異氰酸基丙基三甲氧基矽烷、Λ-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷、λ-異氰酸基甲基丙基三甲氧基矽烷、λ-異氰酸基甲基丙基三乙氧基矽烷、λ-異氰酸基丙基甲基二甲氧基矽烷、λ-異氰酸基丙基二甲基甲氧基矽烷和λ-異氰酸基甲基丙基二甲基甲氧基矽烷。對於上述之經矽烷化之以異氰酸酯爲終端之聚胺基甲酸酯案例，以羥基爲終端之聚胺基甲酸酯預聚物之矽烷化作用係實質地完全，亦即矽烷化作用後實質上未存有羥基’其中經矽烷化之聚合物將倂至該產物作爲密封劑和塗料。然而，矽烷化作用爲未完全或僅部份時，經矽烷化之聚合物將倂至壓感黏合劑組成物。在矽烷化作用未完全的 -15- 200838892 案例時，基於以存在於該預聚物中總羥基計算不高於約 95 %，且有利地不高於約90%之矽烷化作用水平通常爲適當者，且可藉由適當調整用於反應以得到預聚物之異氰酸基矽烷數量而達成。爲了促進對不完全矽烷化程度之控制，其可有利地包括對羥基反應性之單官能性反應物以及異氰酸基矽烷。依此目的之適當反應物包括單異氰酸酯，如異氰酸正丁酯。 φ 這些以及相似之反應物用於包封預聚物之部份羥基以避免其等進行矽烷化作用。於本文中可用於部份矽烷化之對羥基反應性之單體反應物和異氰酸基矽烷的數量可應用例行之實驗測試由特定之以羥基爲終端之聚胺基甲酸酯簡易地測定。在本發明的一個具體實例中，額外的黏合劑材料，例如以矽烷爲終端之聚丁二烯聚胺基甲酸酯或矽氧烷或有機 (天然橡膠、SBR、SIS、丙烯酸、異戊二烯、聚胺基甲酸 • 酯）黏合劑可與以矽烷爲終端之聚酯聚胺基甲酸酯摻合以製備黏合劑，其可修飾將述於下文實施例之剝離黏著性以及例如藥物輸送率之其他性質。在後者情形中，典型之黏合劑，例如PIB (聚異丁烯）、丙烯酸和矽氧烷，經由摻合以阻抗對皮膚之黏著性並修飾藥物輸送率。壓感黏合劑組成物具有極佳黏著和黏結性質之壓感黏合劑組成物可經由上述之經部份矽烷化之聚胺基甲酸酯而得到。除了經部份 -16- 200838892 矽烷化之聚胺基甲酸酯，本發明之壓感黏合劑組成物典型地包括一或多種一般數量之添加劑，例如塡料、增黏劑、矽烷黏著促進劑、增塑劑、溶劑、流動減黏劑、U.V.穩定劑、抗氧化劑和硬化觸媒等。適合加入本發明壓感黏合劑組成物中之典型塡料包括經霧化二氧化矽、經沈澱二氧化矽和碳酸鈣。具有粒子尺寸由約0·07μ至約4μ的經處理碳酸鈣爲特別有用且可以 • 數種商標名購得：得自S p e c i a 11 y i η M i n e r a 1 s之 U11 r a P flex、Super P flex、Hi Plex;得自 Zeneca Resins 之 Winnofil SPM、SPT ;得自 Huber 之 Hubercarb lat、 Hubercarb 3Qt 和 Hubercarb W 及得自 ECC 之 Kotomite。這些塡料單獨地或組合地使用。每1 00份經矽烷化之聚合物組份包含至多約2 0 0份之塡料，及其中每1 〇〇份聚合物由約80至約150份之塡料可適用於許多黏合劑應用。壓感黏合劑組成物可含有每1 00份經矽烷化之聚胺基 Φ 甲酸酯聚合物由約2 0至約6 0份，且有利地由約3 0至約 5 〇份之一或多種習知增黏劑。適當增黏劑的例子爲MQ矽氧烷樹脂（其中通常包括硬化觸媒，如苯甲醯過氧化物）、萜烯低聚物、香豆酮/茚樹脂、脂族、石化樹脂和經改性之苯酚樹脂。可被使用之矽烷黏附促進劑水平爲每一百份經矽烷化之聚胺基甲酸酯聚合物由約0.5至約5份，其中每一百份聚合物由約0 · 8至約1 · 5份爲尤其有利。適當的黏附促進劑包括 Silquest⑧A-1 120 矽烷、Silquest®A-2120 矽烷、 -17- 200838892

Silquest®A-1170 矽烷和 Silquest®A-187 矽烷，其等均購自 GE Silicones 〇增塑劑之例子包括鄰苯二甲酸酯、二苯甲酸二丙二醇和二乙二醇酯及彼等之混合物、經環氧化之大豆油、和相似者。鄰苯二甲酸二辛基和二異癸基酯係爲商用且爲購自 Exxon 化學品之商標名 jayfiex®DOP 和 JayFlex®DIDP。二苯甲酸酯可爲購自Velsicol化學品公司之Benzoflex®9_ _ 88、Benzoflex®50 和 Benzoflex®400。經環氧化大豆油可購自Houghton化學品公司之Flexol®EPO。塑化劑可包含至多約1 00份之經矽烷化之聚胺基甲酸酯聚合物，其中每一百分經矽烷化之聚合物由約40至約80份在許多案例中可令人滿意。有用之溶劑包括芳族、脂族和酯類且數量爲每一百重量份經矽烷化之聚胺基甲酸酯預聚物由約25至約75。說明性之有用流動減黏劑爲各種不同之蓖麻鱲、經霧 • 化二氧化矽、經處理黏土和聚醯胺。這些添加劑典型地爲每一百份經矽烷化之聚胺基甲酸酯預聚物含有約1至約1 0 份，其中對大部份應用有用者爲由約〗至約6份。流動減黏劑包括：購自 Degussa之 Aerosil⑧、購自 Cabot之 Cabo-Sil®TS720、購自 CasChem 之 Castorwax®、購自 Rheox 之 ThixaUol® 和 Thixcin® 及購自 King 工業之 Dislon®。如果流動減黏劑對矽烷（例如二氧化矽）具反應性，則可能需對所配製之數量調整以作爲補充。可加至本發明感壓黏合劑組成物之U.V.穩定劑及/或 -18- 200838892 抗氧化劑數量可爲每一百份經矽烷化之聚胺基甲酸酯聚合物由0至約5份，其中由約0.5至約2份可提供通常良好的結果。這些材料係購自 Ciba-Geigy 且商標名爲 Tiniivin㊣770、Tinuvin⑧327、Tinuvin®213、Tinuvin®6 2 2 和 Irganox®1010 者〇適當之硬化觸媒係與前述之用於製備經矽烷化之聚胺基甲酸酯聚合物者相同。該等觸媒典型地爲每一百份聚合 B 物含有由約0 · 0 1至約3份，其中每一百份之聚合物由約 0.01至約1.0份可完全地適用於許多情況。混合之後，壓感黏合劑組成物可藉由曝露於溼氣中硬化。硬化條件典型地包括環境溫度，例如約23 °C及50%相對濕度下3天再於37°C及95%相對濕度下另外之4天。另外可將水溶解於例如異丙醇之適當溶劑，接著與黏合劑組成物混合並經塗佈，在本技藝習知之習用黏合劑硬化箱中硬化。 Φ 下列實施例係爲說明本發明經矽烷化之聚胺基甲酸酯聚合物及經矽烷化之聚胺基甲酸酯聚合物的摻合物及含彼之壓感黏合劑組成物。【實施方式】實施例1 在裝置有混合設備、冷凝器，氮氛圍和加熱之樹脂反應容器中加入11.0克以羥基爲終端之聚酯Lexorez® 1 842-90即爲含有羥基數爲90之聚（己二酸二乙二醇甘油酯） -19- 200838892 樹脂，99.0克以羥基爲終端之聚酯Lexorez®1 640-35即爲含有羥基數爲35之聚（己二酸1，4-丁二醇新戊二醇酯）樹脂、和1 74.0克乙酸乙酯。該多元醇摻合物計算而得之平均〇H基爲2.22。這些樹脂被迴流以降低溼氣。冷卻至 75-80°C然後將〇·〇9克之10重量％之雙（乙醯基丙酮酸）二丁錫溶液加入且攪動15分鐘。再於攪動下加入8.3克異佛耳酮二異氰酸酯（NCO/OH = 0.93 )。溫度被維持在 φ 75 + /-l°C直至NCO重量％依標準方法學測定係爲低於0.01 重量％。此時，加入1.0克之3-異氰酸基丙基三甲氧基矽烷且在該溫度持續攪動直至所測得之 NCO重量％爲 0.01%。測得固體爲39.2重量％且使用6號轉子於50 rpm 之布克菲（Brookfield )HATDV-n 黏度爲 4800 cps。將約2 5克之反應產物試樣溶解於1 3克之乙酸乙酯， 2滴之10重量％在甲苯之雙[(1-氧新癸基）氧基]錫烷二甲錫溶液、〇·4克之水完全地混合然後靜置3〇分鐘，於其 • 間溶液被棒式塗佈至50微米之PET膜上。在10分鐘之空氣乾燥期間後，該黏合劑被置於1 5 0 °C烤箱2分鐘。黏合劑厚度經由測定爲22微米。製備在玻璃片上以1 .〇吋χΐ .〇吋重疊之搭接剪切試樣並以1 〇克砝碼固定，然後置入攪拌之二甲苯且使用夾具以達到偏離垂直線2。。失效之時間爲>24小時。相似的搭接剪切失效時間爲6小時3 0分鐘，其係使用以〇 · 2 5吋X 0 · 8 7吋搭接之具紋理聚甲醛 (delrin )卡帶，10克砝碼固定在57微米黏合劑厚度之經塗佈膠帶。測量在1吋xl吋在不鏽鋼上、1公斤砝碼之 -20- 200838892 剪切接著失效溫度（SAFT ) ，22微米黏合劑厚度之經塗佈膠帶爲220°C。亦使用22微米黏合劑厚度施予100g/ , cm2力之探頭黏著性結果爲653g/ cm2，且施予1 000g/ cm2 之力爲75 2g/ cm2。施加1吋膠帶於其上且在測試前留停 20分鐘，然後以300 mm/分鐘180°剝離之剝離黏著性爲 1494§/2 5|11111，玻璃爲 1040§/25111111，銘爲 15298/25111111，平滑聚甲醛爲468 g/ 25mm，BOPP爲1160 g/ 25mm，聚碳 _ 酸酯爲 1 703 g/ 25mm，PMMA 爲 2360g/ 25mm，PVC 爲 1118g/ 25mm，及HDPE爲823 g/ 25mm，其顯示具廣範圍之剝離黏著性。實施例2 實施例2 (說明不同聚丁二烯和聚酯組成之兩種經矽烷化之聚胺基甲酸酯黏合劑的摻合）實施例2的黏合劑I依下列製備：在裝置有混合設 Φ 備、冷凝器，氮氛圍和加熱之樹脂反應容器中加入72.5 克含有羥基數爲46且以羥基爲終端之聚丁二烯

Krasol®LBH-P 2000樹脂，145·0克含有羥基數爲21.7且以經基爲終端之聚丁二燒Krasol®LBH-P 5000樹脂，32.5 克含有羥基數爲且以羥基爲終端之聚丁二烯P〇ly bd R20LM樹脂及400.3克乙酸乙醋。該多元醇計算而得之平均Ο Η基爲2.1。迴流2小時以乾燥混合物，接著冷卻至 75 - 8 0°C。於其中加入0.27克之1〇重量％之二甲基雙[(1β 氧新癸基）氧基]錫垸之甲苯溶液且攪動15分鐘。再加入 -21 - 200838892 18.6克NCO/OH當量比爲0.95之異佛耳酮二異氰酸酯。反應物在75-80°C下加熱直至NCO重量％依標準方法學測定係爲0 · 0重量％，然後滴加1 · 3 4克之異氰酸基丙基三甲氧基矽烷。持績加熱至NCO重量％爲〇·〇重量％後冷卻至室溫。由經矽烷化之聚酯聚胺基甲酸酯組成之實施例2的黏合劑Π依下列製備：在裝置有混合設備、冷凝器，氮氛圍 φ 和加熱之樹脂反應容器中加入14·〇克含有羥基數爲90即約4 ·2個ΟΗ基且以羥基爲終端之聚（己二酸二乙二醇甘油酯）樹脂，126.0克含有羥基數爲35之聚（己二酸1，4-丁二醇新戊二醇酯）二醇樹脂及221.4克乙酸乙酯。該多元醇摻合物計算而得之平均ΟΗ基爲2 · 22。迴流2小時以乾燥混合物，接著冷卻至約75°C。於其中加入0.09克之 10重量％之二甲基雙[(1-氧新癸基）氧基]錫烷之甲苯溶液且攪動15分鐘。再加入10.6克NCO/O Η當量比爲0.93 φ 之異佛耳酮二異氰酸酯。反應物在約75 °C下加熱直至NCO 重量％依標準方法學測定係爲0·0重量％，然後加入1.3克之異氰酸基丙基三甲氧基矽烷且加熱至測得NCO重量％爲 0.0重量％。實施例2之黏合劑I和U以50/50 w/w摻合，然後經棒式塗佈（黏合劑I和Π相似地經棒式塗佈）以得到在5 0 微米PET薄膜上之40微米黏合劑厚度，空氣乾燥1〇分鐘然後在1 50°C硬化2分鐘。其等在室溫下一星期後測試。記錄依據P S T C -1 0 1使用標準不鎌鋼測試板之剝離黏著性 22· 200838892 並示於表1。表1 摻合物之1/11黏合劑比剝離黏著性g/25mm 100/0 895 50/50 1257 0/100 1349 φ 實施例3 實施例3 (以平均2 · 1 1個OH基之多元醇摻合物說明實施例1 ) 實施例3依下列製備：在裝置有混合設備、冷凝器，氮氛圍和加熱之樹脂反應容器中加入7 .〇克以羥基爲終端之聚酯Lexorez⑧1 842-90即爲含有羥基數爲90之聚（己二酸二乙二醇甘油酯）樹脂，；! 3 3 · 〇克以羥基爲終端之聚酯Lexorez®164〇-35即爲含有羥基數爲35之聚（己二酸 φ 〗，4· 丁二醇新戊二醇酯）樹脂、和220.4克乙酸乙酯。該多元醇摻合物計算而得之平均OH基爲2.n。這些樹脂被迴流以降低溼氣。冷卻至7 5 - 8 0 °C然後將0 · 1 8克之1 0重量％之雙（乙醯基丙酮酸）二丁錫溶液加入且攪動1 5分鐘。再於攪動下加入9.9克異佛耳酮二異氰酸酯 (NCO/OH = 0·93 )。溫度被維持在75 + /-1 °C直至NCO重量 %依標準方法學測定係爲〇 · 01重量％。此時，加入1 .2 8克之3-異氨酸基丙基三甲氧基矽烷且在該溫度持續攪動直至所測得之N C Ο重量％爲〇 · 〇〇 4 %。將固體調整至4 〇重量％ -23- 200838892 且使用4號轉子於50 rpm之布克菲HATDV - Π測得黏度爲 406 cps。將約25克之反應產物試樣溶解於13克之乙酸乙醋，2滴之10重量％在甲苯之雙[(1-氧新癸基）氧基]錫烷二甲錫溶液、0.2克之水完全地混合然後靜置3〇分鐘，於其間溶液被棒式塗佈至50微米之PET膜上。在1 〇分鐘之空氣乾燥期間後，該黏合劑被置於1 3 5 °C烤箱3分鐘。黏合劑厚度經由測定爲25微米。施加1吋膠帶於其上且 • 在測試前留停20分鐘之剝離黏著性（PSTC-1 01)爲黏結失效。實施例4 實施例4 (以平均2.06個OH基之多元醇摻合物說明實施例1 ) 實施例4依下列製備：在裝置有混合設備、冷凝器，氮氛圍和加熱之樹脂反應容器中加入3.5克以羥基爲終端 • 之聚酯Lexorez⑧1 842-90即爲含有羥基數爲90之聚（己二酸二乙二醇甘油酯）樹脂，1 3 3.0克以羥基爲終端之聚酯Lexorez⑧1 640-35即爲含有羥基數爲35之聚（己二酸 1，4-丁二醇新戊二醇酯）樹脂、和220.4克乙酸乙酯。該多元醇摻合物計算而得之平均OH基爲2.06。這些樹脂被迴流以降低溼氣。冷卻至75-80°C然後將0.18克之10重量％之雙（乙醯基丙酮酸）二丁錫溶液加入且攪動15分鐘。再於攪動下加入9.9克異佛耳酮二異氰酸酯 (NCO/OH = 0.93)。溫度被維持在75 + /-l°C直至NCO重量 -24- 200838892 %依標準方法學測定係爲〇·01重量％。此時，加入128克之3 -異氰酸基丙基三甲氧基矽烷且在該溫度持續攪動直至所測得之NCO重量％爲0.004%。將固體調整至40重量％且使用4號轉子於50 rpm之布克菲HATDV- Π測得黏度爲 416 cps。將約25克之反應產物試樣溶解於13克之乙酸乙酯’ 2滴之1〇重量％在甲苯之雙[(〗_氧新癸基）氧基]錫烷二甲錫溶液、0.2克之水完全地混合然後靜置3〇分鐘，於其間溶液被棒式塗佈至50微米之PET膜上。在10分鐘之空氣乾燥期間後，該黏合劑被置於1 3 5 °C烤箱3分鐘。黏合劑厚度經由測定爲2 5微米。施加1吋膠帶於其上且在測試前留停20分鐘之剝離黏著性（PSTC-101)爲黏結失效。實施例5 重複實施例4 (說明觸媒的選擇可得到更佳於在實施 ♦ 例4所示之黏合劑）但雙（乙醯基丙酮酸）二丁錫觸媒以雙[(1·氧新癸基）氧基]錫烷二甲錫取代。在38.1重量％之固體時反應產物黏度爲1 3 5 0 cps。將約25克之反應產物試樣溶解於1 3克之乙酸乙酯，2滴之1〇重量％在甲苯之雙[(氧新癸基）氧基]錫烷二甲錫溶液、0.2克之水完全地混合然後靜置3 0分鐘，於其間溶液被棒式塗佈至5 〇微米之PET膜上。在1 〇分鐘之空氣乾燥期間後，該黏合劑被置於8 0 °C烤箱3分鐘。黏合劑厚度經由測定爲5 0微米。施加1吋膠帶於不鏽鋼上之剝離黏著性（PSTC-101 ) -25- 200838892 爲2202g/ in，玻璃爲2572g/ in，及鋁爲2264g/ in，全部均黏結失效。6.3 mmx25mm之搭接剪切應用至具紋理聚甲醛卡帶且固定1 〇克砝碼，浸漬於攪動之二甲苯測試兩 - 次，及所測得之失效時間爲平均8小時。亦測定浸漬於二甲苯中24小時之黏合劑膨脹，其爲四倍的起始黏合劑厚度並顯示出膨脹的黏合劑且未溶解。 φ 實施例6 實施例6 (說明實施例5黏合劑與其他黏合劑的摻合）摻合以固體爲基礎之黏合劑。實施例5黏合劑與其他黏合劑摻合之前依據實施例5配製而得。膠帶在室溫下老化一星期然後以PSATC· 101測試。對於實施例6各種不同摻合物之剝離黏著性結果示於表1 A。實施例5黏合劑％其他黏合劑 PSTC-101剝離黏著性 20 Ashland 1085-3 81 1884g/ 25mm 40 Ashland 1085-381 1892g/ 25mm 20 Silgrip PSA65741 2107g/25mm

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表1A 實施例7 實施例7 (以聚酯二醇爲基礎之經矽烷化之聚胺基甲酸酯聚合物說明實施例1 ) -26- 200838892 實施例7依下列製備：在裝置有混合設備、冷凝器，氮氛圍和加熱之樹脂反應容器中加入1 4 0.0克以羥基爲終端之聚酯 Lex〇reZ® 1 640-35即爲含有羥基數爲 35之聚 (己二酸1，4-丁二醇新戊二醇酯）樹脂、和219.3克乙酸乙酯。該多元醇摻合物計算而得之平均OH基爲2.00。這些樹脂被迴流以降低溼氣。冷卻至75-80T：然後將0.18克之10重量％之雙（乙醯基丙酮酸）二丁錫溶液加入且攪動 Φ 15分鐘。再於攪動下加入9.1克異佛耳酮二異氰酸酯 (NCO/OH = 0.93 )。溫度被維持在75 + /-l°C直至NCO重量 %依標準方法學測定係爲〇.〇〇重量％。此時，加入1.25克之3-異氰酸基丙基三甲氧基矽烷且在該溫度持續攪動直至所測得之NCO重量％爲0.004%。將固體調整至40重量％且使用4號轉子於50 rpm之布克菲HATDV- Π測得黏度爲 24 8 cps。將約25克之反應產物試樣溶解於13克之乙酸乙酯，2滴之10重量％在甲苯之雙[(1-氧新癸基）氧基]錫 # 烷二甲錫溶液、0.2克之水完全地混合然後靜置30分鐘，於其間溶液被棒式塗佈至50微米之PET膜上。在10分鐘之空氣乾燥期間後，該黏合劑被置於1 3 5 °C烤箱3分鐘。黏合劑厚度經由測定爲25微米。施加1吋膠帶於其上且在測試前留停20分鐘之剝離黏著性（PSTC-101)爲黏結失效。實施例8 重複實施例8 (進一步說明即使使用其他觸媒’多元 -27- 200838892 醇計算而得之平均〇H基爲2.0仍失效黏著）但雙（乙醯基丙酮酸）二丁錫觸媒以雙[(1-氧新癸基）氧基]錫烷二甲錫取代。在65.0重量％之固體時反應產物黏度爲3700 cps。將約25克之反應產物試樣溶解於29克之乙酸乙酯，2滴之10重量％在甲苯之雙[(1-氧新癸基）氧基]錫烷二甲錫溶液、0.3克之水完全地混合然後靜置30分鐘，於其間溶液被棒式塗佈至50微米之PET膜上。在10分鐘 φ 之空氣乾燥期間後，該黏合劑被置於80°C烤箱3分鐘。黏合劑厚度經由測定爲5 0微米。施加1吋膠帶於不鏽鋼上之剝離黏著性（PSTC-101)爲黏結失效。實施例9 實施例9 (使用平均2.22個OH基之多元醇摻合物說明實施例1並使用胺基矽烷包封劑）。實施例9依下列製備：在裝置有混合設備、冷凝器， Φ 氮氛圍和加熱之樹脂反應容器中加入1 4 · 0克以羥基爲終端之聚酯Lexorez®1 842-90即爲含有羥基數爲90之聚 (己二酸二乙二醇甘油酯）樹脂，1 2 6.0克以羥基爲終端之聚酯Lexorez® 1 640-3 5即爲含有羥基數爲35之聚（己二酸1，4-丁二醇新戊二醇酯）樹脂、和225.0克乙酸乙酯。該多元醇摻合物計算而得之平均OH基爲2.22。這些樹脂被迴流以降低溼氣。冷卻至7 5 - 8 0 °C然後將〇 . 〇 8克之 1 〇重量％之雙（乙醯基丙酮酸）二丁錫溶液加入且攪動！ 5 分鐘。再於攪動下加入1〇·8克異佛耳酮二異氰酸酯 -28 - 200838892 (NCO/OH=1.07)。溫度被維持在75 + /-；rc直至NCO重量 %依標準方法學測定係爲0.069重量％。此時，加入1.3 1 克之N-乙胺基異丁基三甲氧基矽烷且持續攪動同時冷卻至室溫。將固體調整至4 1重量％且使用4號轉子於5 0 rpm之布克菲HATDV - Π測得黏度爲3 3 6 cps。將約25克之反應產物試樣溶解於1 3克之乙酸乙酯，2滴之1 0重量 %在甲苯之雙[(1-氧新癸基）氧基]錫烷二甲錫溶液、0.2 φ 克之水完全地混合然後靜置3 0分鐘，於其間溶液被棒式塗佈至50微米之PET膜上。在10分鐘之空氣乾燥期間後，該黏合劑被置於15 0°C烤箱3分鐘。黏合劑厚度經由測定爲2 5微米。剝離黏著性（PSTC-101 )係施加1吋膠帶於其上且在測試前留停20分鐘，然後以300 mm/分鐘 180°剝離，對不鏽鋼爲 i494g/ 25mm，玻璃爲 2140g/ 25mm，鋁爲 221 8g/ 25mm，PVC 爲 2044g/ 25mm，及 HDPE爲2210g/ 25mm。6.3mmx25mm之搭接剪切應用至 Φ 具紋理聚甲醛卡帶且固定1 〇克砝碼，浸漬於攪動之二甲苯測試三次，及所得中之失效時間爲平均6.7小時。亦測定浸漬於二甲苯中24小時之黏合劑膨脹，其爲五倍的起始黏合劑厚度並顯示出膨脹的黏合劑且未溶解。實施例1 〇實施例1〇(使用平均2.22個ΟΗ基之多元醇與熔融範圍爲3 5 -45 C之晶形二醇的摻合物說明實施例〗）。實施例1 0依下列製備：在裝置有混合設備、冷凝 -29- 200838892 器，氮氛圍和加熱之樹脂反應容器中加入1 0.0克以羥基爲終端之聚酯LeX〇rez® 1 842-90即爲含有羥基數爲90之聚（己二酸二乙二醇甘油酯）樹脂，90.0克以羥基爲終端之聚酯Desmophen®S-1015-35即爲含有羥基數爲35且熔融轉換溫度範圍爲35 -4 5X：之聚酯二醇樹脂、和239.0克乙酸乙酯。該多元醇摻合物計算而得之平均OH基爲 2.2 6。這些樹脂被迴流以降低溼氣。冷卻至7 5 · 8 0 °C然後 • 將〇·〇9克之10重量％之雙（乙醯基丙酮酸）二丁錫溶液加入且攪動15分鐘。再於攪動下加入7.6克異佛耳酮二異氰酸酯（NCO/OH = 0.93)。溫度被維持在75 + /-l°C直至 NCO重量％依標準方法學測定係爲〇〇47重量％。此時，加入0·88克之3-異氰酸基丙基三甲氧基矽烷且於該溫度持續攪動直至所測得之N C Ο重量％爲0.0 0 3 %，然後持續攪動同時冷卻至室溫。將固體調整至3 1重量％且使用3號轉子於 50 rpm之布克菲HATDV- Π測得黏度爲1 2200 Φ CPs。將約2 5克之反應產物試樣溶解於1 3克之乙酸乙酯，2滴之10重量％在甲苯之雙[(1-氧新癸基）氧基]錫烷二甲錫溶液、〇·2克之水完全地混合然後靜置30分鐘，於其間該溶液被棒式塗佈至5 0微米之p E T膜上。在1 〇分鐘之空氣乾燥期間後，該黏合劑被置於1 3 5 °C烤箱3分鐘。黏合劑厚度經由測定爲2 5微米。剝離黏著性（p s TC% )係施加1吋膠帶於其上且在測試前留停20分鐘，然後以300 mm/分鐘180。剝離，對不鏽鋼爲i 394g/ 25mm，玻璃爲 1 63 8g/ 25mm，鋁爲 1 3 8 9g/ 25mm，PVC 爲 1 3 46g/ -30- 200838892 2 5mm，及 H D P E 爲 1 2 6 8 g / 2 5 m m。實施例11 實施例(使用平均2·2 2個〇H基之多元醇與75-80C較高熔融轉換溫度範圍之晶形聚酯二醇的摻合物說明實施例1，其中得到熱熔融黏合劑而非壓感黏合劑）^ 實施例1 1依下列製備：在裝置有混合設備、冷凝 φ 器，氮氛圍和加熱之樹脂反應容器中加入1 0 · 0克以羥基爲終端之聚酯LeXorez®1 842_90即爲含有羥基數爲9〇之聚（己二酸二乙二醇甘油酯）樹脂，90.0克以羥基爲終端之聚酯Desmophen®S- 1 072-30即爲含有羥基數爲35且熔融轉換溫度範圍爲7 5 -80°C之聚酯二醇樹脂、和23 7.3克乙酸乙酯。該多元醇摻合物計算而得之平均OH基爲 2.22。這些樹脂被迴流以降低溼氣。冷卻至75 _80°C然後將〇·〇9克之10重量％之雙（乙醯基丙酮酸）二丁錫溶液 # 加入且攪動15分鐘。再於攪動下加入7.6克異佛耳酮二異氰酸酯（NCO/OH = 0.93 )。溫度被維持在75 + /-l°C直至 NCO重量％依標準方法學測定係爲〇·〇8重量％。此時，加入〇·87克之3-異氰酸基丙基三甲氧基矽烷且於該溫度持續攪動直至所測得之NCO重量％爲0.01%。持續攪動同時冷卻至室溫。測得之固體爲30重量％且該組成物於室溫下爲熱熔融黏合劑而非壓感黏合劑。實施例1 2 -31 - 200838892 實施例12 (使用具有平均2.22個OH基之多元醇與 5 0-60C較高熔融轉換溫度範圍之晶形聚酯二醇的摻合物說明實施例1，其中得到熱熔融黏合劑而非壓感黏合劑）。實施例12依下列製備：在裝置有混合設備、冷凝器，氮氛圍和加熱之樹脂反應容器中加入1 0.0克以羥基爲終端之聚酯Lexorez®1 842-90即爲含有羥基數爲90之聚（己二酸二乙二醇甘油酯）樹脂，90.0克以羥基爲終端馨之聚酯Desmophen®25 05即爲含有羥基數爲28且熔融轉換溫度範圍爲50-60 °C之聚酯二醇樹脂、和236.4克乙酸乙酯。該多元醇摻合物計算而得之平均OH基爲2.22。這些樹脂被迴流以降低溼氣。冷卻至7 5 _ 8 0 °C然後將0 · 0 9克之1 0重量％之雙（乙醯基丙酮酸）二丁錫溶液加入且攪動 15分鐘。再於攪動下加入6.4克異佛耳酮二異氰酸酯 (NCO/OH = 0.93)。溫度被維持在75 + /·1°(：直至NCO重量 %依標準方法學測定係爲<0·01重量％。加入〇·77克之3-• 異氰酸基丙基三甲氧基矽烷且於該溫度持續攪動直至所測得之NCO重量％爲<〇·〇1%。持續攪動同時冷卻至室溫。測得之固體爲32.5重量％，黏度1240 cps。將約25克之反應產物試樣溶解於1 3克之乙酸乙酯，2滴之1 〇重量％在甲苯之雙[(1-氧新癸基）氧基]錫烷二甲錫溶液、〇.2克之水完全地混合然後靜置3 0分鐘，於其間該溶液被棒式塗佈至50微米之PET膜上。在10分鐘之空氣乾燥期間後，該黏合劑被置於75°C烤箱30分鐘。該黏合劑塗層於室溫下爲熱熔融黏合劑而非壓感黏合劑。 -32- 200838892 本發明方法已參照特定具體實例敘述，熟於此藝者需理解者爲可進行之各種不同改變且可取代元件之等同物均未偏離本發明範圍。除此之外，爲適合本發明教示之特定情況或材料而進行之許多修飾亦未偏離彼之實質範圍。因此，所意圖者爲本發明並未被限定在爲進行本發明而以最佳模式揭示之特定具體實例’而是本發明將包括隸屬於隨附申請專利範圍之範圍內的所有具體實例。

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Claims

200838892 十、申請專利範圍 1 · 一種經矽烷化之聚胺基甲酸酯組成物，其包含得自聚胺基甲酸酯預聚物之矽烷化作用的經矽烷化之聚胺基甲酸酯預聚物，其中該聚胺基甲酸酯預聚物係衍生自具有平均爲至少約2.05個羥基之聚酯多元醇與聚異氰酸酯的反應。 2 .根據申請專利範圍第1項之經矽烷化之聚胺基甲酸 H 酯組成物，其另包含至少一種用於聚胺基甲酸酯預聚物反應之觸媒。 3 ·根據申請專利範圍第2項之經矽烷化之聚胺基甲酸酯組成物，其中該觸媒係選自有機胺和有機錫。 4·根據申請專利範圍第3項之經矽烷化之聚胺基甲酸酯組成物，其中該觸媒係選自二羧酸二烷基錫、三級胺、羧酸之亞錫鹽。 5 ·根據申請專利範圍第1項之經矽烷化之聚胺基甲酸 Φ 酯組成物，其另包含另外之黏合劑。 6·根據申請專利範圍第5項之經矽烷化之聚胺基甲酸酯組成物，其中該另外之黏合劑爲至少一種選自以矽烷爲終端之聚胺基甲酸酯、聚胺基甲酸酯、矽氧烷、天然橡膠、苯乙烯丁二烯橡膠、苯乙烯異戊二烯苯乙烯、異戊二烯、丙烯酸異戊二烯、和聚異丁烯者。 7 ·根據申請專利範圍第1項之經矽烷化之聚胺基甲酸酯組成物，其中該聚胺基甲酸酯預聚物具有平均由約2.05 至約5.00個羥基。 -34- 200838892 8.根據申請專利範圍第1項之經矽烷化之聚胺基甲酸酯組成物，其中該聚胺基甲酸酯預聚物具有平均由約2.05 至約2.7 5個羥基。 9·根據申請專利範圍第1項之經矽烷化之聚胺基甲酸酯組成物，其中該聚胺基甲酸酯預聚物係使用至少一個選自胺基矽烷和異氰酸基矽烷之化合物矽烷化。 1 〇·根據申請專利範圍第9項之經矽烷化之聚胺基甲 φ 酸酯組成物，其中該胺基矽烷具下示通式： R3x R1——NH-R2--Si —f 0r4)3;c 其中R1爲氫或由1至10個碳原子之烷基，r2爲由3至 1 〇個碳原子之二價伸烷基，R3和R4個別獨立地爲由1至 6個碳原子之烷基或由6至8個碳原子之芳基’及x具有 0、1或2値。 1 1 ·根據申請專利範圍第9項之經矽烷化之聚胺基甲酸酯組成物，其中該異氰酸基矽烷爲下示通式者： R2 OCN—R1-Si —("0r3)3-x 其中R1爲由3至10個碳原子之二價伸烷基，r2和r3個 -35- 200838892 別獨立地爲由1至6個碳原子之烷基或由6至8個碳原子之芳基，及X具有0、1或2値。 1 2 .根據申請專利範圍第9項之經矽烷化之聚胺基甲酸酯組成物，其中該胺基矽烷係選自3-胺丙基三甲氧基矽烷、3vfl安丙基三乙氧基矽烷、4-胺丁基三乙氧基矽烷、N-甲基·3-胺基-2·甲基丙基三甲氧基矽烷、N-乙基-3-胺基-2 _ 甲基丙基三甲氧基矽烷、Ν-乙基-3-胺基-2-甲基丙基二乙 • 氧基甲基矽烷、Ν-乙基-3-胺基-2-甲基丙基三乙氧基矽烷、Ν-乙基-3-胺基-2-甲基丙基-甲基二甲氧基矽烷、Ν-丁基-3-胺基-2-甲基丙基三甲氧基矽烷、3- ( Ν_甲基-2·胺基-1-甲基-1-乙氧基）-丙基三甲氧基矽烷、Ν-乙基-4-胺基-3,3-二甲基丁基二甲氧基甲基矽烷、Ν-乙基-4-胺基·3,3-二甲基丁基三甲氧基矽烷、Ν-(環己基）-3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N- ( 2-胺乙基）-3-胺丙基三甲氧基矽烷、N- (2-胺乙基）-3-胺丙基三乙氧基矽烷、Ν·( 2·胺乙基）· # 3 ·胺丙基甲基二甲氧基矽烷、胺丙基三乙氧基矽烷、雙- (3-三甲氧基矽烷基-2-甲基丙基）胺和Ν- ( 3’-三甲氧基矽烷基丙基）-3-胺基-2-甲基丙基三甲氧基矽烷和彼等之混合物。 1 3 ·根據申請專利範圍第9項之經矽烷化之聚胺基甲酸酯組成物，其中該異氰酸基矽烷係選自λ -異氰酸基丙基三甲氧基矽烷、λ -異氰酸基丙基三乙氧基矽烷、λ -異氰酸基甲基丙基三甲氧基矽烷、λ -異氰酸基甲基丙基三乙氧基矽烷、λ-異氰酸基丙基甲基二甲氧基矽烷、λ-異 -36- 200838892 氰酸基丙基二甲基甲氧基矽烷和λ·異氰酸基甲基丙基二甲基甲氧基矽烷及彼等之混合物。 14. 一種可硬化壓感黏合劑組成物，其包含壓感黏合劑量之申請專利範圍第1項之經矽烷化之聚胺基甲酸酯組成物。 1 5 . —種可硬化壓感黏合劑組成物，其包含壓感黏合劑量之申請專利範圍第6項之經矽烷化之聚胺基甲酸酯組成物。 16.根據申請專利範圍第14項之可硬化壓感黏合劑組成物，其包含至少一種選自塡料、增黏劑、矽烷黏著促進劑、增塑劑、溶劑、流動減黏劑、U.V.穩定劑、抗氧化劑和硬化觸媒的另外組份。 1 7 .根據申請專利範圍第1 6項之可硬化壓感黏合劑組成物，其中該增黏劑爲含有硬化觸媒之MQ增黏劑樹脂。 1 8 . —種申請專利範圍第1 4項之組成物之經硬化壓感黏合劑組成物。 1 9.一種申請專利範圍第1 5項之組成物之經硬化壓感黏合劑組成物。 20.—種申請專利範圍第16項之組成物之經硬化壓感黏合劑組成物。 2 1 . —種申請專利範圍第1 7項之組成物之經硬化壓感黏合劑組成物。 22.根據申請專利範圍第15項之可硬化壓感黏合劑組成物，其包含至少一種選自塡料、增黏劑、矽烷黏著促進 -37- 200838892 劑、增塑劑、溶劑、流動減黏劑、u · V ·穩定劑、抗氧化劑和硬化觸媒的另外組份。 2 3 .根據申請專利範圍第2 2項之可硬化壓感黏合劑組成物，其中該增黏劑爲含有硬化觸媒之MQ增黏劑樹脂。 24 . —種申請專利範圍第22項之組成物之經硬化壓感黏合劑組成物。 2 5 . —種申請專利範圍第2 3項之組成物之經硬化壓感黏合劑組成物。

-38— 200838892 七、指定代表圖： [一）、本案指定代表圖為：無 (二）、本代表圖之元件代表符號簡單說明：無

八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式：無