TW200610791A - Photosensitive thermosetting resin composition, and photoresist-coated printed circuit board and method for producing the same - Google Patents

Photosensitive thermosetting resin composition, and photoresist-coated printed circuit board and method for producing the same

Info

Publication number
TW200610791A
TW200610791A TW094127358A TW94127358A TW200610791A TW 200610791 A TW200610791 A TW 200610791A TW 094127358 A TW094127358 A TW 094127358A TW 94127358 A TW94127358 A TW 94127358A TW 200610791 A TW200610791 A TW 200610791A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
resin composition
thermosetting resin
resistance
photosensitive thermosetting
circuit board
Prior art date
Application number
TW094127358A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
TWI319411B (https=
Inventor
Kiyoshi Satou
Toshimitsu Kunou
Yukihiro Koga
Yasuhiro Kuroyanagi
Yukihiro Usui
Original Assignee
San Ei Kagaku Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by San Ei Kagaku Co filed Critical San Ei Kagaku Co
Publication of TW200610791A publication Critical patent/TW200610791A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI319411B publication Critical patent/TWI319411B/zh

Links

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)
  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
TW094127358A 2004-09-28 2005-08-11 Photosensitive thermosetting resin composition, and photoresist-coated printed circuit board and method for producing the same TW200610791A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004311541A JP4683182B2 (ja) 2004-09-28 2004-09-28 感光性熱硬化性樹脂組成物、並びにレジスト被覆プリント配線板及びその製造法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200610791A true TW200610791A (en) 2006-04-01
TWI319411B TWI319411B (https=) 2010-01-11

Family

ID=36237083

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW094127358A TW200610791A (en) 2004-09-28 2005-08-11 Photosensitive thermosetting resin composition, and photoresist-coated printed circuit board and method for producing the same

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP4683182B2 (https=)
CN (1) CN1755524B (https=)
TW (1) TW200610791A (https=)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI620012B (zh) * 2015-11-02 2018-04-01 互應化學工業股份有限公司 感光性樹脂組成物、乾膜及印刷線路板
TWI671553B (zh) * 2017-10-20 2019-09-11 大陸商友達光電（昆山）有限公司 顯示面板的製造方法及顯示面板
TWI821223B (zh) * 2017-12-11 2023-11-11 日商Ａｇｃ股份有限公司 負型感光性樹脂組成物

Families Citing this family (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4793815B2 (ja) * 2005-12-28 2011-10-12 日本化薬株式会社 感光性樹脂組成物、並びにその硬化物
JP5256645B2 (ja) * 2006-05-31 2013-08-07 三菱化学株式会社 保護膜用熱硬化性組成物、硬化物、及び液晶表示装置
JP4738259B2 (ja) * 2006-06-06 2011-08-03 日本化薬株式会社 感光性樹脂組成物、並びにその硬化物
JP5027458B2 (ja) * 2006-07-12 2012-09-19 太陽ホールディングス株式会社 光硬化性・熱硬化性の一液型ソルダーレジスト組成物及びそれを用いたプリント配線板
KR101128207B1 (ko) * 2007-04-24 2012-03-23 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물, 드라이 필름 및 그것을 이용한 가공품
JP4976203B2 (ja) * 2007-06-08 2012-07-18 関西ペイント株式会社 リフトオフ用ネガ型レジスト組成物及びパターン形成方法
JP2009086374A (ja) * 2007-09-28 2009-04-23 Fujifilm Corp 感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板
KR20090068158A (ko) * 2007-12-21 2009-06-25 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 광경화성 열경화성 수지 조성물 및 드라이 필름과 이들을 이용한 인쇄 배선판
JP2009217040A (ja) * 2008-03-11 2009-09-24 Fujifilm Corp 感光性組成物、感光性フィルム、感光性積層体、永久パターン形成方法、及びプリント基板
JP5201397B2 (ja) * 2008-04-25 2013-06-05 日立化成株式会社 感光性樹脂組成物及びこれを用いた感光性永久レジスト、感光性フィルム、レジストパターンの形成方法
JP5260646B2 (ja) * 2008-05-29 2013-08-14 旭化成イーマテリアルズ株式会社 感光性樹脂組成物
CN102047179B (zh) * 2008-05-29 2014-02-26 旭化成电子材料株式会社 感光性树脂组合物、固化浮雕图案的制造方法和半导体装置
CN101538225B (zh) * 2009-05-08 2013-02-27 池州万维化工有限公司 双碳二亚胺类化合物及其制备以及抗水解应用
JP5739609B2 (ja) * 2009-09-16 2015-06-24 互応化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、ソルダーレジスト用組成物及びプリント配線板
KR20110031089A (ko) * 2009-09-18 2011-03-24 제이에스알 가부시끼가이샤 표시 소자용 보호막, 절연막 또는 스페이서로서의 경화물 형성용 감방사선성 수지 조성물, 경화물 및 그 형성 방법
JP5771221B2 (ja) * 2010-12-28 2015-08-26 太陽インキ製造株式会社 光硬化性樹脂組成物、そのドライフィルム及び硬化物並びにそれらを用いたプリント配線板
JP5763944B2 (ja) * 2011-03-25 2015-08-12 旭化成イーマテリアルズ株式会社 感光性樹脂組成物、感光性樹脂積層体、レジストパターン形成方法及び導体パターン製造方法
TW201415161A (zh) * 2012-09-28 2014-04-16 Fujifilm Corp 感光性樹脂組成物、使用其的硬化膜的製造方法、硬化膜、液晶顯示裝置及有機ｅｌ顯示裝置
TWI483075B (zh) * 2013-08-08 2015-05-01 Chi Mei Corp 負型感光性樹脂組成物及其應用
JP5878913B2 (ja) * 2013-12-17 2016-03-08 互応化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、ソルダーレジスト用組成物、プリント配線板、及び感光性樹脂組成物の製造方法
JP5643417B1 (ja) * 2013-12-24 2014-12-17 互応化学工業株式会社 白色ソルダーレジスト層の製造方法、白色ソルダーレジスト層、及び白色ソルダーレジスト層の製造に用いられる白色ソルダーレジスト組成物
JP2015130379A (ja) * 2014-01-06 2015-07-16 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止製品の製造方法および樹脂封止製品
JP6391121B2 (ja) * 2016-01-20 2018-09-19 互応化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、プリント配線板、及び感光性樹脂組成物の製造方法
KR20170102307A (ko) * 2015-01-28 2017-09-08 고오 가가쿠고교 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물, 드라이 필름, 및 프린트 배선판
JP6055028B2 (ja) * 2015-05-29 2016-12-27 互応化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、ソルダーレジスト用組成物及びプリント配線板
JP6082083B1 (ja) * 2015-11-02 2017-02-15 互応化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、プリント配線板、及び感光性樹脂組成物の製造方法
JP6172816B2 (ja) * 2015-11-02 2017-08-02 互応化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、プリント配線板、及び感光性樹脂組成物の製造方法
JP6140246B2 (ja) * 2015-11-02 2017-05-31 互応化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、プリント配線板、及び感光性樹脂組成物の製造方法
CN108475015B (zh) * 2016-01-19 2022-03-18 互应化学工业株式会社 感光性树脂组合物、干膜和印刷布线板
JP6272372B2 (ja) * 2016-03-08 2018-01-31 互応化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、及びプリント配線板
JP6204519B2 (ja) * 2016-03-08 2017-09-27 互応化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、及びプリント配線板
JP6204518B2 (ja) * 2016-03-08 2017-09-27 互応化学工業株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、及びプリント配線板
JP6061234B1 (ja) * 2016-03-11 2017-01-18 山栄化学株式会社 アルカリ現像型ソルダーレジストインキ及びそのプリント配線板加工法とその配線板
JP6920838B2 (ja) * 2016-03-31 2021-08-18 東京応化工業株式会社 層間絶縁膜形成用組成物、層間絶縁膜及び層間絶縁膜パターンの形成方法、並びにデバイス
JP7008417B2 (ja) * 2016-03-31 2022-01-25 東京応化工業株式会社 層間絶縁膜形成用組成物、層間絶縁膜及び層間絶縁膜パターンの形成方法、並びにデバイス
US11402754B2 (en) 2016-11-18 2022-08-02 Arisawa Mfg. Co., Ltd. Photosensitive resin composition, solder resist film using said photosensitive resin composition, flexible printed wiring board, and image display device
WO2018147295A1 (ja) 2017-02-07 2018-08-16 株式会社有沢製作所 感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いたソルダーレジストフィルム、フレキシブルプリント配線板及び画像表示装置
CN110268323B (zh) * 2017-02-07 2023-03-24 株式会社有泽制作所 感光性树脂组合物、阻焊膜、柔性印刷布线板
JP6329334B1 (ja) * 2017-02-07 2018-05-23 株式会社有沢製作所 感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いたソルダーレジストフィルム、フレキシブルプリント配線板及び画像表示装置
CN108633187B (zh) * 2017-03-17 2021-02-26 臻鼎科技股份有限公司 具有金属图形的基材的制备方法
CN109791354B (zh) * 2017-06-09 2021-06-04 互应化学工业株式会社 感光性树脂组合物、干膜和印刷配线板
US20200278609A1 (en) * 2017-10-11 2020-09-03 Toray Industries, Inc. Photosensitive conductive paste and film for forming conductive pattern
KR102656350B1 (ko) * 2018-04-19 2024-04-11 도레이 카부시키가이샤 감광성 도전 페이스트 및 그것을 사용한 패턴 형성 그린 시트의 제조 방법
JP6622934B2 (ja) * 2019-02-06 2019-12-18 互応化学工業株式会社 硬化性組成物及び被覆配線板の製造方法
JP2020166136A (ja) * 2019-03-29 2020-10-08 太陽インキ製造株式会社 積層構造体、硬化物、プリント配線板及び電子部品
JP2023077400A (ja) * 2021-11-24 2023-06-05 信越化学工業株式会社 ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法
WO2026079431A1 (ja) * 2024-10-11 2026-04-16 株式会社日本触媒 樹脂、感光性樹脂組成物、及び硬化物

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3254572B2 (ja) * 1996-06-28 2002-02-12 バンティコ株式会社 光重合性熱硬化性樹脂組成物
CN1193056C (zh) * 2000-01-18 2005-03-16 太阳油墨制造株式会社 多核环氧化合物,由其所得的活性能线固化性树脂及使用其所得的光固化性·热固化性树脂组合物
JP5027357B2 (ja) * 2001-03-30 2012-09-19 太陽ホールディングス株式会社 光硬化性熱硬化性樹脂組成物及びプリント配線板
WO2002096969A1 (en) * 2001-05-25 2002-12-05 Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd. Light- and heat-curing resin composition
JP3911690B2 (ja) * 2001-07-19 2007-05-09 山栄化学株式会社 熱硬化性樹脂組成物、並びに平滑板の製造方法及びその平滑板
CN1334293A (zh) * 2001-08-15 2002-02-06 南亚塑胶工业股份有限公司 光敏性热固树脂组合物
JP2003192763A (ja) * 2001-12-27 2003-07-09 Taiyo Ink Mfg Ltd 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、およびこれを用いたプリント配線板
JP4087650B2 (ja) * 2002-07-12 2008-05-21 太陽インキ製造株式会社 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物
JP3799551B2 (ja) * 2002-08-14 2006-07-19 山栄化学株式会社 光・熱硬化性樹脂組成物、並びに平滑板の製造方法及びその平滑板
JP4994036B2 (ja) * 2004-07-15 2012-08-08 太陽ホールディングス株式会社 光硬化性及び熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物
JP4400926B2 (ja) * 2004-08-26 2010-01-20 日本化薬株式会社 感光性樹脂組成物並びにその硬化物

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI620012B (zh) * 2015-11-02 2018-04-01 互應化學工業股份有限公司 感光性樹脂組成物、乾膜及印刷線路板
TWI671553B (zh) * 2017-10-20 2019-09-11 大陸商友達光電（昆山）有限公司 顯示面板的製造方法及顯示面板
TWI821223B (zh) * 2017-12-11 2023-11-11 日商Ａｇｃ股份有限公司 負型感光性樹脂組成物

Also Published As

Publication number Publication date
JP4683182B2 (ja) 2011-05-11
CN1755524B (zh) 2010-05-05
JP2006096962A (ja) 2006-04-13
TWI319411B (https=) 2010-01-11
CN1755524A (zh) 2006-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200610791A (en) Photosensitive thermosetting resin composition, and photoresist-coated printed circuit board and method for producing the same
JPS61243869A (ja) レジストインキ組成物
CN101622578B (zh) 阻焊剂、干膜及固化物以及印刷线路板
TW200801817A (en) Photosensitive thermosetting resin composition, flattened and resist film coated printed wiring board and method of preparing the same
JP4509561B2 (ja) 熱硬化性樹脂組成物
KR20210046830A (ko) 감광성 수지 조성물
JPH1020493A (ja) 光重合性熱硬化性樹脂組成物
JP2010160419A (ja) 感光性樹脂組成物、感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びそれを用いた永久レジスト。
JP7479130B2 (ja) エポキシアクリレート樹脂、アルカリ可溶性樹脂、それを含む樹脂組成物及びその硬化物
MY152075A (en) Photosensitive resin composition, photosensitive element, resist pattern manufacturing method, and printed circuit board manufacturing method
KR101207242B1 (ko) 감광성 수지 적층체
JP6052440B2 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法、プリント配線板の製造方法
US12103999B2 (en) Photosensitive resin composition, photosensitive resin film, printed wiring board, semiconductor package, and method for producing printed wiring board
WO2008140017A1 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法
JP2008180992A (ja) 感光性樹脂組成物、永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法、プリント配線板及び半導体パッケージ
SG160355A1 (en) Photosensitive resin composition, photosensitive element, method for forming resist pattern and method for producing printed wiring board
MY152017A (en) Photosensitive resin composition, photosensitive element wherein same is used, method for forming a resist-pattern, and method for producing a printed wiring board
WO2001022165A1 (fr) Compositions a base de resine photosensibles, element photosensible contenant ces compositions, procede de production d'un motif de reserve et procede de production de carte a circuit imprime
CN105408816A (zh) 感光性树脂组合物
JP2006047501A (ja) 感光性樹脂組成物、永久レジスト用感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線基板
JP7294389B2 (ja) 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性フィルム、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板
KR20200138276A (ko) 경화성 수지 조성물, 드라이 필름, 경화물 및 전자 부품
JP5833928B2 (ja) 光硬化反応後およびパターン形成後にも接着性を有する感光性接着剤組成物を用いて基板同士を接着する基板の接着方法
CN111886274B (zh) 含有不饱和基的碱可溶性树脂、以其作为必须成分的感光性树脂组合物及其硬化物
TW200510926A (en) Photoresist composition

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees