TW200539270A - Vertical heat treating apparatus and automatic teaching method for transfer mechanism - Google Patents

Vertical heat treating apparatus and automatic teaching method for transfer mechanism Download PDF

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TW200539270A TW094109185A TW94109185A TW200539270A TW 200539270 A TW200539270 A TW 200539270A TW 094109185 A TW094109185 A TW 094109185A TW 94109185 A TW94109185 A TW 94109185A TW 200539270 A TW200539270 A TW 200539270A
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Katsuhiko Mihara
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Description

200539270 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種垂直型熱處理裝置及移載機構之自動 不範教授方法，特別是關於一種特別為了移載被處理體之 移載機構可以本身發現動作目標點之自動示範教授之技 術。 【先前技術】
在半導體裝置的製造，包含對被處理體例如半導體晶圓 施以氧化、擴散、CVD及退火等之各種熱處理之工序。可 以使用一次熱處理多數片晶圓之垂直型熱處理裝置，作為 用以貫行此等工序之熱處理裝置之1個。 忒垂直型熱處理裝置，包含熱處理爐、保持具及移載機 構；該保持具（也稱為晶圓板）係隔著間隔將多數片晶圓保 持於上下方向且搬入搬出至前述熱處理爐；該移載機構， 係在以特定間隔收納多數片晶圓之收容器(也稱為載體或 卡昆）與前述保持具之間進行晶圓之移載。移載機構包含 有基台與多數基板支撐具；該基台係可以升降及可以旋 轉’该多數基板支撐具係可以進退移動配置於前述基台 上可以各個支撐晶圓（例如，參照JP 2002-164406Α；)。 則述移載機構係構成作為依據預先收藏於其控制部之押 =式自動的進行㈣之移載作業之機器人。如此移_ π ”、、了可以在保持具内或收納容器内之適當的位置移載晶 圓’作業者以遙控操作以手動(非自動、…移载曰曰 一 于動（非自動）一面刼作移載機構 面進仃晶圓移載目標位置之教授。 95948.do, 200539270 教授精度由於分六 要較長時間，或二於作業者的熟練度’所以具有教授需 配置於保持1之二充分的精度教授目標位置。另外， 不必移載至每4:處所之虛擬晶圓係與製品晶圓不同， 態，所以因由於長期間載置於相同位置之狀 較虛擬日ri 4容易產生位置偏差。為此’須定期的進 里日日圓的位置回到正確位置之位置修正 修正《藉習知型之移載機構迅速且正確的進行:另外， 晶圓於Μ具内之適當位置時，例如在晶圓由 保持具犬出於外側時，恐會引起晶圓的落下與破損等之事 故0 本七月乃疋考慮上述事情而研發者，其目的在於提供一 種可以自動進行目標位置之教授，可以解除因人為的因辛 使較受精度變更之具有自動教授系統之移載機構之垂直型 熱處理裝置及自動移載機構之自動教授方法。 卜本卷明之其他目的在於可以迅速且正確的作虛擬 φ 晶圓之定期的修正位置。 另外，本發明之進一步其他目的係在熱處理前後中，作 成可以L視由熱處理爐卸載保持具内之被處理體之狀態， 防止被處理體之破損等之事故於未然。 【發明内容】 進一步，本發明係一種垂直型熱處理裝置，包含··熱處 理爐；保持具，其係於上下方向以特定間隔多層保持多數 片之被處理體，並搬入搬出至前述熱處理爐；移載機構， 其係在以特定間隔收納多數片被處理體之收納容器與前述 95948.doc 200539270 保持具之間進行被處理體之移載，具有可以升降及旋轉之 基台與可以進退的設置於該基台上且支撐被處理體之多數 片基板支樓#目才票構#，其係設置於應移載前述保持具 ^内或收納容器内之被處理體之目標位置，·第丨感測器，其 _ 係設置於前述基台，而且面向前述基板支撐具之進退方向 射出光線，藉其反射光檢測目標構件；第2感測器，其係 設置於前述基板支撐具之2個前端部，藉遮蔽進行兩前端 籲部間之光線檢測目標構件；以及控制部，其係依據前述第 1感測裔及前述第2感測器之檢測信號與關聯於各檢測信號 之前述移載機構之驅動系統之編碼值，算出並辨識前述目 標位置。 在適當之一實施型態中，前述目標構件包含有··基板 部，其係與前述被處理體略同形狀；第丨被檢測部，其係 突設於該基板部上之中心部，在周面具有使由前述第工感 測器射出之光線反射之反射面；以及第2被檢測部，其係 •藉前述第2感測器檢測，設置1個於該第1被檢測部之上部 或突设2個於隔著第丨被檢測部之基板部上之對稱位置。 另外，在適當之一實施型態中，前述控制部係在算出辨 識前述目標位置時，構成實行包含： 第1工序’其係使前述基台移動於上下方向，尋找前述 第1感測器之檢測信號反轉之位置，依據關聯於該反轉位 置之如述基台之上下移動之驅動系統之編碼值，算出關於 目標構件之上下方向之中心；第2工序，其係使前述基台 旋轉於垂直軸周圍，尋找前述第丨感測器之檢測信號反轉 95948.doc 200539270 之位置，依據關聯於該反轉位置之前述基台之旋轉移動之 驅動系統之編碼值，算出關於目標構件之旋轉方内之中 心；以及第3工序，其係使前述基板支撐具動作於前後方 ^ 向，尋找前述第2感測器之檢測信號反轉之位置，依據關 ^ 聯於該反轉位置之前述基板支撐具之前後移動之驅動系統 之編碼值，算出關於目標構件之前後方向之中心。 較佳的是前述基板支撐具包含有由前後夾住保持前述被 φ 處理體之抓取機構。若依據此，可以迅速且正確的修正虛 擬晶圓之定期的位置。 較佳的是前述第2感測器係藉沿著多層保持於前述保持 具内之被處理體掃描上下方向，構成及配置成可以檢測前 述保持具内之該被處理體之狀態。若依據此，可以監視熱 處理前後之保持具内之被處理體狀態。 更進一步，本發明係一種垂直型熱處理裝置及前述移載 機構之教授方法，其垂直型熱處理裝置包含··保持具，其 •係於上下方向以特定間隔多層保持多數片之被處理體，並 搬入搬出至前述熱處理爐；移載機構，其係在以特定間隔 收納多數片被處理體之收納容器與前述保持具之間進行被 處理體之移載，具有可以升降及旋轉之基台與可以進退的 設置於該基台上且支撐被處理體之多數片基板支撐具，·在 教授丽述移載機構之方法中，在移載前述保持具内或收容 器内之被處理體之特定目標位置設置目標構件；在前述基 台設置面向前述基板支撐具之進退方向發射光線，而且藉 其反射光檢測目標構件之第丨感測器，而且在前述基板支 95948.doc 200539270 撐具之2個前端部設置藉遮蔽進行兩前端部間之光線檢測 目標構件之第2感測器； 藉實行下述工序辨識前述目標位置：第丨工序，其係使 前述基台移動於上下方向，尋找前述第丨感測器之檢測信 號反轉之位置，依據關聯於該反轉位置之前述基台之上下 移動之驅動系統之編碼值，算出關於目標構件之上下方向 之中〜，第2工序，其係使前述基台旋轉於垂直軸周圍， 尋找前述第1感測器之檢測信號反轉之位置，依據關聯於 該反轉位置之前述基台之旋轉移動之驅動系統之編碼值， 算出關於目標構件之旋轉方向之中心；以及第3工序，其 係使前述基板支撐具動作於前後方向，尋找前述第2感測 器之檢測信號反轉之位置，依據關聯於該反轉位置之前述 基板支撐具之則後移動之驅動系統之編碼值，算出關於目 標構件之前後方向之中心。 【實施方式】
以下，依據附圖詳述用以實施本發明之最佳形態。圖j 為概略顯示本發明之垂直型熱處理裝置之一實⑯形態之垂 直。I]面圖，圖2為移載機構之側面圖，圖3為由其他方向看 ㈣構之側面圖’ ®4為顯示移韻構之基板保持 具及其關聯零件之平面圖。 =圖1所述，該垂直型熱處理裝置丨包含構成裝置的外廓 之筐體2,在該筐體2内之上方設置著垂直型之熱處理爐 3曰。熱處理爐3係收容被處理體，例如薄板圓板狀之半導體 曰曰圓W，並施以特定之處理，例如CVD處理。熱處理爐3 95948.doc 10 200539270 主要包含反應管5、蓋體6及加熱器7 ;該反應管5，係例如 石英製者，其下端作為爐口 4開口之縱長之處理容器，·該 蓋體6,係可以升降，開關該反應管5之爐口4;該加熱器 (加熱機構）7,係覆蓋反應管5之周圍，可以將反應管5内加 熱至特定之所控制之溫度，例如3〇〇〜12〇〇它。 在匡體2内水平設置構成熱處理爐3之反應管5及支撐加 熱器7之不鏽鋼製之基板8。在基板8形成有用以插入反應 管5之未圖示之開口。 反應官5係由其下側向上插通於基板8之開口，藉以凸緣 保持構件將形成於反應管5之下端部之向外之凸緣部固定 於基板8,反應管5被設置於基板8上。反應管5為了洗淨等 可以由基板8卸下。在反應管5連接著導入處理氣體或清除 用之惰性氣體至反應管5内之多數氣體導入管，另外，連 接著具有可以減壓控制反應管5内之真空泵及壓力控制閥 等之排氣管（省略圖示）。 在筐體2内之比基板8下方設置著作業區域（載入區 域）1〇。利用該作業區域10，設置於蓋體6上之保持具（板）9 被載置於熱處理爐3(也就是反應管5)内，而且由熱處理爐3 卸載’另外，進行晶圓W對於保持具9之移載。在作業區 域10設置著升降機構丨丨，該升降機構丨丨係為將板9載置至 熱處理爐3並由熱處理爐3卸載而使蓋體6升降。蓋體6係抵 接於爐口 4之開口端而密閉爐口 4。在蓋體6之下部設置著 用以旋轉保持具9之未圖示之旋轉機構。 保持具9包含有本體部9a與腳部9b ;該本體部％係多層 95948.doc 200539270 支撐多數之晶圓W ;該腳部9b係支撐該本體部9a ;腳部9b 連接於旋轉機構之旋轉軸。圖示例之保持具9例如為石英 製，可將大口徑例如直徑30〇 mm之多數例如75片程度之晶 圓透過大支撑板15，以水平姿勢以特定間隔例士〇11麵 •間距保持於上下方向。在本體部9a與蓋體6之間設置著未 囷八之下#加熱機構，其係用以防止因來自爐口 4之散孰 而使反應管5内之溫度降低。又，保持具9即使未具有腳部、 籲9b亦可，此時’本體部％透過保溫筒載置於蓋體6上。保 持^ 9包含有多數根之支柱12、連接於該支柱以上端及 γ端之頂板u及底板14與配置於支柱12之環狀支❹15。 裱狀支樓板15係扣合於以特定間隔設置於支柱以凹部或 凸口P ’配置成多層。環狀支撐 牙板15為例如石英製或陶瓷 2，為2〜3 mm程度，形成比晶圓W之外徑稍大之外 上載=Π?部②置者載置台(載置板Μ7。在載置台 特定間隔收納多數片，例如25:二)，该收納容器16係以 器1物2内或其相反進二片:二晶固"’由收納容 _系在其前面具有未圖示之可搬:。收納容 容器。在作業區域丨〇肉1 ^ P之盍之密閉型收納 ⑽、卸下收納容著門機構1δ，該門機構 域_。在作業區域容器16内連通於作業區 21係具有以特定間隔配置：多载機構21，該移载機構 容器⑽保持具9之間進行晶_之=板切㈣，在收 95948.doc 200539270 在作業區域ίο外中，在筐體2内之前部上側設置著保管 棚22與未圖示之搬送機構；該保管棚以係用以預先庫存收 納容器16 ;該搬送機構係用以由載置台17朝保管棚22或其 反向搬送收納容器16。X，在打開蓋體6時，為了抑制或 防止高溫爐内之熱由爐口 4放出至下方之作業區域1〇，在 作業區域10的上方設置著覆蓋或堵塞爐口 4之擋門機構 23。另外，在載置台17之下方設置著對準器们，該對準哭
43係用以將設置於藉移載機構移載之晶圓w之外周之切： 部（例如缺口）一致於一方向。 移載機構21包含有將多數片例如5片之晶靜以特定間 隔支撐於上下方向之多數片例如5片之基板支撲具（又稱為 叉或支撐板）2〇(2〇a〜2〇e)。中央之基板支揮具施可以與其 他之基板支樓具另外單獨的移動於前後方向。中央之基板 支樓具20a以外之基板支撐具（自以起帛卜2、4及 5)20b 20c、20d及20e係藉未圖示之節距變換機構，對中 •央之基板支撐具2〇3可以無階段的移動於上下方向。也就 是，5片之基板支樓具20a〜20e係以中央之基板支擇具族 為基準，可以無階段的變更上下方向間隔(節距)。藉此， 吏收、内办态16内之晶圓之收納節距與保持具9内之晶圓 之搭載節距不同時，在收納容器16與保持具9之間可以一 次移載多數片之晶圓W。 ^多载機構21具有可以升降及旋轉之基台25。移載機構21 W有错滾珠螺栓可以移動於上下方向之升降臂24，箱型 之基台25在水平面内可以旋轉的安裝於該升降臂。在該 95948.doc 200539270 基台25上設置著可以沿著基台25之長度方向進退移動之第 1移動體26與第2移動體27;該第i移動體％，係可以將中 央之1片之基板支撐具2〇a朝前方移動；該第2移動體幻， 係可以將夾著中央之基板支撐具2〇a上下各2片配置之4片 之基板支撐具20b〜20e朝前方移動。藉此，選擇的進行藉 僅使第1移動體26移動，移載丨片之晶圓之片葉移載與藉^ 第1及第2之移動體26及27—起移動，同時的移載多數片此 •時為5片之晶圓之綜合移載。如上述為了第丨及第2之移動 體26及27之動作，在基台25的内部設置著未圖示之移動機 構。該移動機構及前述節距變換機構係可以使用揭示於例 如JP2001-44260A 者。 移載機構21具有上下軸（2軸）、旋轉軸（θ軸）及前後軸 軸）之座標（座標軸），包含使基台25移動於上下軸方向之驅 動系統、使其旋轉於旋轉軸周圍之驅動系統、及使基板支 撐具20移動於前後軸方向之驅動系統、與檢測各驅動系統 φ 之驅動部之旋轉角度之編碼器（省略圖示）。藉該編碼器之 檢測值，作為編碼值（ENC值），如後述利用於移載機構（移 載機人）21本身發現動作目標點之自動教授系統。 如圖11及圖12所顯示，垂直型熱處理裝置丨作為移載機 構21之自動教授系統，係包含目標構件44、第}感測器 45、第2感測器40及控制部47。目標構件44係設置於移載 (載置）保持具9内或收納容器16内之晶圓之特定之目標位 置。第1感測裔45係設置於基台25之一端，將光線例如雷 射光射出至基台25之長度方向，藉來自目標構件44之反射 95948.doc -14- 200539270 光形成作為檢測目標構件44之反射型感測器例如雷射感測 器（雷射變位計）。第2感測⑽係設置於中央之基板支撐且 術之兩前端部，#目標構件44遮断進行兩前端部間之光 線檢測目標構件44，例如形成作為由光電開關所形成之映 像感測器。控制部47具有依據第1感測器45及第2感測器40 UU與移載機構21之驅動系統之編碼器值，算出認 識前述目標位置之功能。
s各f板支撐具20例如由鋁陶瓷之薄板所形成，較佳的 疋削鳊側形成分歧成二股之平面視略u字形（參照圖4、
圖6及圖7)。移載機構21包含有在各基板支撐具⑽下，可 以由刖後1片、1片的保持晶圓…之抓取機構28。該抓取機 構28係如圖8〜圖1〇所顯示，包含有扣止設置於基板支撐具 20的前端部之晶圓w之前緣部之固定扣止部％、可以裝卸 扣止叹置於基板支撐具2〇之基端部之晶圓w之後緣部之可 動扣止部3丨及驅動該可動扣止部31之驅動機構例如汽缸 32 〇 在汽缸32藉使可動扣止部31前進，在可動扣止部31與固 疋扣止部30之間可以由前後夾住（抓住）晶圓w，藉使可動 扣止部31後退可以解放晶圓w。在基部支撐具2〇之基端 部，以設置用以避免與可動扣止部3丨干擾之切口部33較 佳0 固定扣止部30及可動扣止部31為了支撐晶圓w之周緣 部，以具有傾斜面30a及3 la使晶圓W不會以其自重由該處 脫離者較佳。另外，在各基板支撐具2〇為了在各基板支撐 95948.doc 15 200539270 具20的下面與保持於該處之晶圓w之上面之間存在有間隙 g作為隔板，以設置著承受晶圓…之前後周緣部之接受部 34及35者較佳。圖示例的情形，在基板支撐具川的前端部 .之左右分別設置著丨個之接受部34，在基端部之左右分別 . 設置著1個接受部35。另外，一體的（作為單一零件）形成前 端側之接受部34與固定扣止部30，可以謀求小型化。固定 扣止部30、可動扣止部3丨及接受部34及35，以由耐熱性樹 鲁 脂例如PEEK(P〇lyetherether ketone)形成者較佳。 在前述環狀支撐板15之外徑比晶圓w之外徑大時，如圖 4及圖5所顯示’為了避免與固定扣止部3〇及可動扣止部 之干擾’進一步為了因應需要避免與基部側之接受部35之 干擾，以在環狀支撐板15設置著切口部36及37較佳。又， 在環狀支撐板15之外徑比晶圓W之外徑小時，在環狀支撐 板15並不特定要設置切口部3 6及3 7。 在鄰接於上下2個環狀支撐板15、15間之間隙，為了可 φ 以插入1片之基板支撐具20，基板支撐具20的上面與固定 扣止部3 0的下面之間的距離h，以比上側之環狀支撐板15 的下面與載置於下側之環狀支撐板15上之晶圓W上面之間 之距離k(7· 7 mm程度）小之尺寸例如5.95 mm程度者較佳。 又’使用於片葉移載時，在基板支撐具20a的前端部設置 著第2感測器（映像感測器）4〇。 在圖示例，在基板支撐具20的一方之前端部設置紅外光 線可以出入光之第2感測器40之感測器頭40a，在基板支撐 具20之另外一方之前端部設置著反射鏡41，該反射鏡41係 95948.doc -16- 200539270
使由第2感測器40之感測器頭40a出光之紅外光線反射，使 其入光於第2感測器40之感測器頭40a。在自動教授時移载 機構移動’若藉被檢測部之目標構件44遮斷紅外光線，則 依據此時之編碼器值可以檢測目標構件44之位置。在圖示 例中’第2感測器40具有未圖示之檢測機構，設置於檢測 機構内之發光元件及受光元件係透過光纖42連接於感測器 頭40a。移載機構21係如圖5所顯示，藉第2感測器4〇沿著 多層保持於保持具9内之晶圓W掃描於上下方向（圖5之紙面 垂直方向），檢測保持具9内之各段之晶圓w之有無，可以 將其檢測結果與位置資訊相關的作紀錄（映像）。而且，可 以檢測處理前後之保持具9之晶圓之保持狀態，例如有無 飛出（偏離X軸方向之位置）。 其次，針對使用於自動教授之目標構件44加以說明。如 圖11所顯示，目標構件44係包含與晶圓略向形狀之基板部 48、突設於基板部48上之中心部之第丨被檢測部佔及突設 於第1被核测部49上之第2被檢測部5〇。第丨被檢測部49係 在其周面具有反射面49a’該反射面杨係使由^感測器 45射出之光線例如雷射光反射^第2被檢測部⑽形成小 軸（銷）狀’藉第2感測器4〇檢測。在隔著第j被檢測部49關 於第1被檢測部49之對稱位置中，即使在基板料上突設2 個第2被檢測部5 〇，以替代在第1被檢測部4 9之上突設^個 之第2被檢測部5〇亦可（參照圖13)。此時，依據2個第2被檢 測部、5G藉第2相器分難測時之關於錄之編瑪值， 可以异出2個第2被檢測部50、5〇之中點之X位置座標。圖 95948.doc 200539270 13之目標構件44由於可以將比圖丨丨之目標構件私高之尺寸 抑制於較低，所以適合作為對比保持且 卞幵/、里小之收納容 裔16内與整列裝置43内之設置用。 . 控制部47在進行自動教授時，實行以下之第1、第2及第 .3工序，認識（記錄或記憶）目標位置（目標點）。在第！工 序，如圖π所顯示，使關聯於基台25之上下軸軸）方向之 移動之移載機構21之驅動系統作動，尋找第丨感測器 φ檢測信號（0N、〇FF)反轉之位置（第1被檢測部49之二下方 向兩端），算出由2個反轉位置之編碼值關於目標構件44之 上下方向之中心位置（也就是，第i被檢測部49之上下方向 中心之位置）。在第2工序，使關聯於基台25之旋轉轴_) f向之移動之移載機構21之驅動系統作動，尋找第1感測 益45之檢測信號（0N、OFF)反轉之位置（第丨被檢測部μ之 左右方向兩端），算出由2個反轉位置之編碼值關於目標構 件44之上下方向之中心位置（也就是，第丨被檢測部之左 •右方向中心之位置）。在第3工序，如圖12所顯示，使_央 之基板支撐具20a之前後軸（X軸）作動，尋找第2感測器⑽之 檢測信號（ON、OFF)反轉之位置（第2被檢測部5〇之前後方 :兩鳊），异出由2個反轉位置之編碼值關於目標構件料之 前後方向之中心位置（第2被檢測部之前後方向中心之位 置）。在自動教授時，最好在保持具内之多數處所，例如6 處（6點）之特定位置設置目標構件44。算出各點之χ、… f標，前述特定位置以外之各位置χ、2及0座標，係可以 错適度的加算或減算前述特定位置之座標值，求得以應設 95948.doc 200539270 置於其2個目標構件設置點間之晶圓w之片數除以2個目標 構件设置點之座標值之差之值（也就是，晶圓貿之設置節 距）。 藉圖14概略的說明晶圓w移載時之移載機構2丨之動作。 首先，將基板支撐具20插入收納容器内，移動成使基板支 撐具20下之抓取機構28之可動扣止部31接近固定扣止部3〇 (關閉抓取機構28)抓取晶圓W。在該狀態使基板支撐具2〇 _ 由收納容退出，並由收納容器搬出晶圓w，接著，使基 板支撐具20位置於保持具9之環狀支撐板15之上方（圖14之 Ο))。接著，移動成使抓取機構28之可動扣止部3丨由固定 扣止部30遠離（打開抓取機構28)，由抓取機構“解放晶圓 w載置於環狀支撐板15上（圖14之（]3))。接著使基板支撐具 20上升，更使基板支撐具20由保持具9退去（圖14之（c))。 若依據上述之實施形態，可以得到如以下之有利效果。 移載機構21由於包含有多數片例如5片之基板支撐具 • 20(2〇a〜2〇e)，所以對於具有多數之環狀支撐板15之保持具 9，可以移載多數片例如各5片之晶圓w。可以謀求移載時 間的大幅短縮。另外，移載機構21由於在各基板支撐具2〇 下具有抓取晶圓W之抓取機構28，所以沒有必要加大鄰接 之基板支撐具20間之間隔。從而，保持具9之環狀支撐板 15間之節距可以由習知之16 mm程度縮小至n茁茁程度， 一次之處理片數可以由習知之5〇片程度增大至其15倍之 75片程度，因此可以謀求通量之提升。 另外，抓取機構28由於包含有固定扣止部3〇、可動扣止 95948.doc -19- 200539270 部31及驅動部32;該固定扣止部3〇,其係設置於 具20的前端部’扣止晶圓w的前緣部；該可動 3牙
Γ設置於基板支撐具2°的基端部，可以安裂卸下二扣止 曰曰_後緣部；該驅動部32,其係進退驅動該可 部化所W簡單的構造容易的在基板支撐具2〇 方保持。進-步，在各基板支撐㈣，為了 Μ基板支撐 具20的下面與晶圓w的上面之間存在間隙，設置了接成曰 圓W前後周緣部之接受部34及”，所以在由上側抓取二曰 W時，在基板支標具㈣下面可以防止摩擦㈣晶圓^的 上面。另夕卜，在環狀支標板15由於設置了為了避免固定扣 止部30及可動扣止部31干擾之切口部36及37，所以抓取機 構2 8不會與環狀支撲板i 5干擾可以由其上方確實的抓 圓W。 如以上之說明，本發明之垂直型熱處理裝置1包含··熱 ，理爐3;保持具9,其係於上下方向以特定間隔多層保持 多數片之晶圓W，並搬入搬出前述熱處理爐3 ;移載機構 八係在以特疋間隔收納多數片晶圓W之收納容器16與 保持具9之間進行晶圓w之移載，具有可以升降及旋轉之 基台25與可以進退地設置於該基台25上且支撐晶圓w之多 數片基板支撐具20 ;目標構件44，其係設置於移載保持具 9内或收納容器16内之晶圓界之特定目標位置；第i感測器 45，其係設置於基台25，而且在基板支撐具2〇之進退方向 射出光線例如雷射光，藉其反射光檢測目標構件；第2感 則40 ’其係設置於基板支撐具20a之2個前端部，藉遮蔽 95948.doc -20- 200539270 進行兩前端部間之光線檢測目標構件44 ;以及控制部47， 其係依據第1感測器45及第2感測器40之檢測信號與關聯於 各檢測信號之移載機構2 1之各驅動系統之編碼值，算出並 辨識目標位置。若依據該構成，移載機構21之動作目標位 置（目標點）之教授可以自動進行，另外，可以解除因人為 的因素之教授精度之變化。
另外’目標構件44包含有：基板部48，其係與晶圓W略 同形狀，·第1被檢測部49，其係突設於基板部48上之中心 部，在周面具有使由前述第i感測器45射出之光線例如雷 射光反射之反射面49a ;以及第2被檢測部5〇，其係藉第2 感測器40；^測，突設^個於第^被檢測部49之上部或突設2 個於隔著第！被檢測部49之基板部48上之對稱位置。為 此’可以容易作目標位置之教授。 八更進一步，控制部47係實行以下工序辨識目標位置，包 第、序其係使基台25動作於上下軸（z軸）方向，尋 、第感測时45之檢測信號反轉之位置，依據關聯於該反 轉位置之基合 下f夕動之驅動糸統之編碼值，算出目 ^構^44之上下方向之中心；第2卫序，其係使基台25動 =疋轉軸（0轴）方向或左右方向，尋找第以測器Μ之檢 測信號反轉之你番 ^ ^ 置，由關聯於該反轉位置之基台25之旋轉 方向之驅動系統之 ^ ^ 編碼值，算出關於目標構件44之旋轉方 向中心或左右方向中疋轉方 具2〇a動作於前後 ，及弟3工序，其係使基板支樓 號反轉μ i方向’尋找第2感測㈣之檢測信 耳外於该反轉位置之基板支撐具2〇之 95948.doc -21 . 200539270 前後方向移動之驅動系統之編碼值，算出目標構件44之前 後方向中心。為此，可以自動且精度優良的容易進行教授。 另外’基板支撐具20由於具有由前後夾住保持晶圓w之 •抓取機構28，所以可以牢固的保持晶圓w。為此，由於保 ，持於基板支撐具20之晶圓W沒有產生位置偏移之虞慮，所 以可以高速的使晶圓W移動，且可以正確的定位晶圓w。 從而’與如習知載置於基板支撐具20之上搬送晶圓w的情 參形相比較，搬送速度可以快速的搬送。另外，也可以迅速 的進行虛擬晶圓之定期的位置修正。此等事項有助於垂直 型熱處理裝置之通量改善。另外，第2感測器4〇，在自動 教授時不僅可以檢測目標構件44，亦可以由反應管5沿著 多層保持於已卸載之保持具9内之晶圓W，藉掃描於上下 方向可以檢測處理前後之晶圓W之狀態。如此，在處理前 後中’藉監視保持具9内之晶圓W之狀態，可以防止晶圓w 之破損等事故於未然，謀求提升垂直型熱處理裴置1之動 • 作信賴性。 以上’雖已利用圖面詳述本發明之實施型態，但本發明 並不限定於前述實施型態，只要不逸脫本發明之要旨範 圍，都可以做種種之設計變更等。例如，在前述實施型 恶，雖使用具有環狀支撐板之環板作為保持具，但保持具 即使為不使用環狀支撐板之通常之板（也稱為梯形板）亦 可。另外’在前述實施型態，雖構成移載機構由晶圓之上 面在基板支撐具之下面抓取晶圓，但藉使基板支撐具之構 造上下逆轉，即使構成由晶圓之下面在基板支撐具之上面 95948.doc -22- 200539270 抓取晶圓亦可。 【圖式簡單說明】 圖1為概略的顯示本發明之垂直型熱處理裝置之一實施 形態之垂直剖面圖。 圖2為移載機構之側面圖。 圖3為由其他方向看圖2之移載機構之側面圖。 圖4為移載機構之基板保持具及其關聯零件之平面圖。 圖5為環狀支撐板之平面圖。 圖6為由基板支撐具下方看之平面圖。 圖7為由其他基板支撐具下方看之平面圖。 圖8為基板支撐具前端部之固定扣止部及接受部之概略 側面圖。 圖9為基板支撐具基端側之可動扣止部及接受部之概略 側面圖。 圖10為基板支撐具基端側之可動扣止部及驅動部之概略 側面圖。 圖11為說明算出自動教學時之目標點之旋轉方向位置及 上下方向位置之透視圖。 圖12為說明算出目標點之前後方向位置之平面圖。 圖13為目標構件之其他例之圖，（a)為平面圖，（b)為正 面圖。 圖14(a)〜14(c)為說明移載機構之作用之概略側面圖。 【主要元件符號說明】 1 垂直型熱處理裝置 · 95948.doc •23- 200539270 2 筐體 3 熱處理爐 4 爐口 5 反應管 6 蓋體 7 加熱器 8 基板 9 保持具 9a 本體部 9b 腳部 10 作業區域 11 升降機構 12 支柱 13 頂板 14 底板 15 環狀支撐板 16 收納容器 17 載置台 18 門機構 20 基板支撐具 20a、20b、20c、 基板支撐具 20d 、 20e 21 移載機構 22 保管棚 95948.doc -24- 200539270
23 擋門機構 25 移載機構之基台 26 第1移動體 27 第2移動體 28 移載機構之抓取機構 30 固定扣止部 30a > 31a 傾斜面 31 可動扣止部 32 汽缸 33 切口部 34、 35 接受部 36、 37 切口部 40 第2感測器 40a 感測器頭 41 反射鏡 43 對準器 44 目標構件 45 第1感測器 47 控制部 48 目標構件之基板部 49 目標構件之第1被檢測部 49a 目標構件之反射面 50 目標構件之第2被檢測部 W 晶圓 95948.doc -25-

Claims (1)

  1. 200539270 十、申請專利範圍： 1 · 一種垂直型熱處理裝置，其特徵在於包含： 熱處理爐； 保持具，其係於上下方向以特定間隔多層保持多數片 之被處理體，並搬入搬出前述熱處理爐； 移載機構，其係在以特定間隔收納多數片被處理體之 收納容器與前述保持具之間進行被處理體之移載，具有 可以升降及旋轉之基台與可以進退地設置於該基台上且 支撐被處理體之多數片基板支撐具； 目標構件，其係設置於應移載前述保持具内或收納容 器内之被處理體之目標位置； 第1感測器’其係設置於前述基台，而且朝向前述基 板支撐具之進退方向射出光線，藉其反射光檢測目標構 件； 、
    第2感測器，其係設置於前述基板支撐具之2個前端 部’藉遮蔽在兩前端部間行進之光線檢測目標構件；及 控制部，其係依據前述第丨感測器及前述第2感測器之 檢測信號與和各檢測信號有關聯之前述移載機構之驅動 系統之編碼值，算出並辨識前述目標位置。 =清求項1之垂直型熱處理裝置，其中前述目標構件包 a有·基板部，其係與前述被處理體大致同形狀；第1 、铋測°卩，其係突設於該基板部上之中心部，在周面具 有使由別述第1感測器射出之光線反射之反射面；及第2 被檢測部，1 /、係由别述弟2感測器所檢測，設置1個於該 95948.doc 200539270 第1被檢測部之上部或突設2個於隔著第1被檢測部之基 板部上之對稱位置。 3.如請求項1或2之垂直型熱處理裝置，其中前述控制部構 成如下：在算出並辨識前述目標位置時，執行··第^工 序，其係使前述基台移動於上下方向，搜尋前述第 測器之檢測信號反轉之位置，依據該反轉位置之和前述 基台之上下移動有關聯之驅動系統之編碼值，算出目標 構件之關於上下方向之中心；第2工序，其係使前述基 台旋轉於垂直軸周圍，搜尋前述第丨感測器之檢測信號 反轉之位置，依據該反轉位置之和前述基台之旋轉移動 有關聯之驅動系統之編碼值，算出目標構件之關於旋轉 方向之中心；及第3工序，其係使前述基板支撐具動作 於則後方向，搜尋前述第2感測器之檢測信號反轉之位 置，依據該反轉位置之和前述基板支撐具之前後移動有 關聯之驅動系統之編碼值，算出目標構件之關於前後方 向之中心。 4·如請求項丨之垂直型熱處理裝置，其中前述基板支撐具 包含有由前後夾住保持前述被處理體之抓取機構。 5·如明求項1之垂直型熱處理裝置，其中前述第2感測器構 成及配置如下：藉沿著多層保持於前述保持具内之被處 理體於上下方向掃描，可以檢測前述保持具内之該被處 理體之狀態。 6. —種示範教授方法，其係對垂直型熱處理裝置示範教授 前述移載機構之方法，該垂直型熱處理裝置包含：保持 95948.doc 0 200539270 具，其係於上下方向以特定間隔多層保持多數片之被處 理體，亚搬入搬出前述熱處理爐；及移載機構，其係在 以特定間隔收納多數片被處理體之收納容器與前述保持 具之間進行被處理體之移載，具有可以升降及旋轉之基 台與可以進退地設置於該基台上且支#被處理體之多數 片基板支撐具；其特徵在於·· 在移載前述保持具内或收容器内之被處理體之特定目 標位置設置目標構件； 在前述基台設置朝向前述基板支撲具之進退方向發射 光線，而且藉其反射光檢測目標構件之第ι感測器，而 且在前述基板支撐具之2個前端部設置藉遮蔽在兩前端 邛間行進之光線檢測目標構件之第2感測器； 藉執行下述工序辨識前述目標位置··第i工序，其係 使前述基台移動於上下方向，搜尋前述第1感測器:檢 測信號反轉之位置，依據該反轉位置之和前述基台之上 下移動有關聯之驅動系統之編碼值，算出目標構件之關 上下方向之中心，第2工序，其係使前述基台旋轉於 垂直軸周圍，搜尋前述第1感測器之檢測信號反轉之位 置，依據該反轉位置之和前述基台之旋轉移*有關聯之 驅動系統之編碼值，算出目標構件之關於旋轉方向之中 心；及第3工序，其係使前述基板支撐具動作於前後方 向技哥别述苐2感測為之檢測信號反轉之位置，依據該 反轉位置之和前絲板切具之前後移動有關聯之驅動 系統之編碼值，算出目標構件之關於前後方向之中心。 95948.doc
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI495032B (zh) * 2008-06-13 2015-08-01 Tokyo Electron Ltd 被處理體的移載機構及被處理體的處理系統
TWI676583B (zh) * 2016-08-01 2019-11-11 日商國際電氣股份有限公司 教示夾具、基板處理裝置及教示方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040253551A1 (en) * 2003-03-06 2004-12-16 Tsuyoshi Shibata Baking apparatus, substrate heat treatment method and semiconductor device manufacturing method for using baking apparatus, pattern forming method and semiconductor device manufacturing method for using pattern forming method
ATE426917T1 (de) * 2005-11-17 2009-04-15 Oc Oerlikon Balzers Ag Transportvorrichtung fur scheibenfírmige werkstucke
JP4663493B2 (ja) * 2005-11-21 2011-04-06 ルネサスエレクトロニクス株式会社 ティーチング装置、およびティーチング方法
CH713413B1 (de) * 2007-06-20 2018-07-31 Tec Sem Ag Detektionseinrichtung zur Ermittlung von Positionsinformationen.
JP5235376B2 (ja) * 2007-10-05 2013-07-10 川崎重工業株式会社 ロボットのターゲット位置検出装置
CN101259921B (zh) * 2008-04-14 2011-03-16 无锡市易控系统工程有限公司 晶圆全自动传输装置
ES2582205T3 (es) 2008-07-25 2016-09-09 F. Hoffmann-La Roche Ag Método y sistema de laboratorio para manipular gradillas de tubos de muestra
JP5280901B2 (ja) * 2009-03-18 2013-09-04 光洋サーモシステム株式会社 基板処理システムおよび基板処理方法
JP5243569B2 (ja) * 2011-03-07 2013-07-24 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置、基板搬送方法及びその基板搬送方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体
JP5779957B2 (ja) * 2011-04-20 2015-09-16 東京エレクトロン株式会社 ローディングユニット及び処理システム
JP5878813B2 (ja) * 2011-06-21 2016-03-08 東京エレクトロン株式会社 バッチ式処理装置
JP5557942B2 (ja) * 2013-04-04 2014-07-23 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置
JP5750472B2 (ja) * 2013-05-22 2015-07-22 株式会社安川電機 基板搬送ロボット、基板搬送システムおよび基板の配置状態の検出方法
JP6438189B2 (ja) * 2013-10-01 2018-12-12 川崎重工業株式会社 ロボット及びロボットの制御方法
US9666465B2 (en) * 2013-12-12 2017-05-30 Seagate Technology Llc Positioning apparatus
JP6302275B2 (ja) * 2014-02-12 2018-03-28 株式会社ダイヘン 搬送ロボット、および、ティーチングシステム
JP6199199B2 (ja) * 2014-02-20 2017-09-20 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、位置ずれ補正方法及び記憶媒体
JP6232164B2 (ja) * 2015-03-25 2017-11-15 株式会社日立国際電気 基板処理装置および半導体装置の製造方法
KR102105580B1 (ko) * 2016-03-04 2020-04-29 카와사키 주코교 카부시키 카이샤 기판 반송 장치 및 기판 반송 로봇의 교시 방법
JP6596375B2 (ja) * 2016-03-31 2019-10-23 株式会社荏原製作所 ティーチング装置およびティーチング方法
CN106783686B (zh) * 2016-12-26 2019-05-03 武汉新芯集成电路制造有限公司 一种具有晶圆侦测功能的炉管设备
JP6838010B2 (ja) * 2018-03-22 2021-03-03 株式会社Ｋｏｋｕｓａｉ Ｅｌｅｃｔｒｉｃ 基板処理装置、半導体装置の製造方法およびプログラム
CN108716895A (zh) * 2018-05-18 2018-10-30 北京锐洁机器人科技有限公司 桌面级翘曲度扫描方法及设备
US10953539B2 (en) * 2018-12-27 2021-03-23 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer robot and automatic teaching method
CN113874173A (zh) * 2019-02-08 2021-12-31 安川美国有限公司 对射式自动示教
CN109926637A (zh) * 2019-03-08 2019-06-25 广东泛瑞新材料有限公司 一种切槽装置
CN112011831B (zh) * 2019-05-30 2022-03-22 北京北方华创微电子装备有限公司 一种用于立式热处理炉的开关门组件及立式热处理炉
CN110106318A (zh) * 2019-06-14 2019-08-09 徐州万佳机电设备制造有限公司 一种用于铸钢件热处理装置
CN110223948A (zh) * 2019-07-23 2019-09-10 北京锐洁机器人科技有限公司 一种半导体用机械手
CN112786480A (zh) * 2019-11-08 2021-05-11 夏泰鑫半导体(青岛)有限公司 晶圆处理系统与防撞方法
US11370114B2 (en) * 2019-12-09 2022-06-28 Applied Materials, Inc. Autoteach enclosure system
US11676845B2 (en) * 2020-06-30 2023-06-13 Brooks Automation Us, Llc Automated teach apparatus for robotic systems and method therefor
US11845179B2 (en) * 2020-12-22 2023-12-19 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Wafer jig, robot system, communication method, and robot teaching method

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58218115A (ja) * 1982-06-14 1983-12-19 Sony Corp 熱処理装置
US4770590A (en) * 1986-05-16 1988-09-13 Silicon Valley Group, Inc. Method and apparatus for transferring wafers between cassettes and a boat
US5055036A (en) * 1991-02-26 1991-10-08 Tokyo Electron Sagami Limited Method of loading and unloading wafer boat
US5409348A (en) * 1992-05-15 1995-04-25 Tokyo Electron Limited Substrate transfer method
KR100221983B1 (ko) * 1993-04-13 1999-09-15 히가시 데쓰로 처리장치
JP2898587B2 (ja) * 1995-10-05 1999-06-02 国際電気株式会社 半導体製造装置の移載機のティーチング方法
EP0996963A4 (en) 1997-07-11 2006-01-18 Genmark Automation Inc MULTI-POSITION SCANNER
JP3869098B2 (ja) * 1997-11-28 2007-01-17 大日本スクリーン製造株式会社 搬送装置、基板搬入搬出装置及び基板処理装置
JP3869103B2 (ja) 1997-12-25 2007-01-17 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送教示用の治具、基板搬送装置、及び搬送教示システム
JP3642729B2 (ja) 2000-11-27 2005-04-27 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JP4258964B2 (ja) * 2000-09-26 2009-04-30 神鋼電機株式会社 ウェハ移載装置
JP4342745B2 (ja) * 2000-09-27 2009-10-14 株式会社日立国際電気 基板処理方法および半導体装置の製造方法
US6717171B2 (en) * 2001-06-05 2004-04-06 Semitool, Inc. Method and apparatus for accessing microelectronic workpiece containers
US7706919B2 (en) * 2001-09-07 2010-04-27 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Wafer position teaching method and teaching jig
JP2003165078A (ja) * 2001-11-27 2003-06-10 Kawasaki Heavy Ind Ltd 自動教示システム
TW200305228A (en) * 2002-03-01 2003-10-16 Hitachi Int Electric Inc Heat treatment apparatus and a method for fabricating substrates
JP4064361B2 (ja) 2004-03-15 2008-03-19 川崎重工業株式会社 搬送装置の搬送位置の位置情報取得方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI495032B (zh) * 2008-06-13 2015-08-01 Tokyo Electron Ltd 被處理體的移載機構及被處理體的處理系統
TWI676583B (zh) * 2016-08-01 2019-11-11 日商國際電氣股份有限公司 教示夾具、基板處理裝置及教示方法
US10535543B2 (en) 2016-08-01 2020-01-14 Kokusai Electric Corporation Teaching jig, substrate processing apparatus, and teaching method

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