TWI351723B - - Google Patents

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TWI351723B
TWI351723B TW094109400A TW94109400A TWI351723B TW I351723 B TWI351723 B TW I351723B TW 094109400 A TW094109400 A TW 094109400A TW 94109400 A TW94109400 A TW 94109400A TW I351723 B TWI351723 B TW I351723B
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holder
locking portion
heat treatment
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TW094109400A
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Satoshi Asari
Katsuhiko Mihara
Hiroshi Kikuchi
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Tokyo Electron Ltd
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Description

1351723 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係與直立型熱處理裝置及被處理體移載方法有 關，尤與對具有環狀支持板的保持具，可整批移載複數被 處理體之移載機構的改良方法相關。 【先前技術】 半導體的製造過程當中，將在被處理體（例如在半導體 日日圓）上，實施氧化' 擴散、CVD以及退火等各種熱處理 y驟做為實施此類步驟時的一種熱處理裝置，採用可同 時對多數晶圓進行熱處理之直立型熱處理裝置。 此直立型熱處理裝置包含：在τ部具有爐口之熱處理 爐’可開關爐口的蓋體，在此蓋體上設置之可經由環狀支 反支持夕數S曰圓、並可保持其上下方向之特定間隔的保 持具（也稱此為晶15載具以及升降上述蓋體並將保持具 搬出入熱處理爐之升降機構，以及將複數晶圓以特定間隔 收納之收納容具（載體或是卡匠），與上述保持具間進行晶 圓移載之移載機構。該移載機構設有，以特定間隔擺設之 複數基板支持具(亦稱又式支持具卜上述環狀支持板，係 用於抑制高溫處理時在晶圓周圍所發生之結晶缺陷的對 策0 JP 5-13547A係如圖12所示之具有搬運用基板支持具％ 及上頂用基板支持具51的上頂式移載機構（以下稱 載機構A , '^吉*别ju - ^ ώ目士熱額裝置。搬運用基板支持具50係 八支持晶圓W下面之上面的板狀體所構成，上頂用基 100182.doc 1351723 板支持具5 1由具有個別以上面支持晶圓貨下面之三支支桿 52之板狀體所構成。 若欲將晶圓移載於保持具9時，首先，將支持晶圓料 搬運用基板支持具5〇設置在保持具9内部之環狀支持板 的上面’以及將上頂用基板支持具51設置在環狀支持板Η 之下面（圖12(a))。接著，上升上頂用基板支持具51，自搬 運用基板支持具50上面舉起晶圓w，並在此狀態下將搬運 用基板支持具50從保持具9當中退出（圖12(b))。接著，下 降上頂用基板支持具51，將晶載置於環狀支持板15之 上之後’將上頂用基板支持具51自保持具9當中退出（圖 12(c))藉此結束一片晶圓之移載作業。 2003-33853 1A係揭示具有將晶圓以又式支持具（基板 支持具)下側懸吊支持的移載機構(以下稱「移載機構Bj ) 之直立型熱處理裝置。此移載機構’具有在又式支持且下 側具有斷面L字型之複數卡止部件，此卡止部件在其L型的 水平部份上面支持晶圓周緣部之下面。各卡止部件是藉由 ^寺位置與解除位置之間的致動器之驅動來移動。上^支 係指各卡止部件支持晶圓的位置、上述解除位置係 :置。止部件自晶圓外周緣移動至外側並解除晶圓支持的 载載機構一次只能移載—片晶圓，使得移 載作業耗時，這也成為提升生產率的阻礙因素。 載機構因其結構有一定的大厚度(高度方向的尺 二移 保持具的環狀支持板之間的間距拉 布將 列如丨6 mm左右。 100l82.doc 1351723 因此’在特定尺寸之保肖具上可搭載之晶圓數量（處理數 置）最鬲係50片左右，此點也妨礙生產率的提升。再者， 設置在移載機構B之又式支持具前端側以及基端側的卡止 P件白可動，因此’在又式支持具上附設有複雜的構造 •物二導致又式支持具在高度方向之尺寸增大，由此結果， 使得較難縮小環狀支持板之間的間隔。 【發明内容】 本發明的概略性目的係提高直立型熱處理裝置生產率之 _ 方法。 本發明的目的係縮短被處理體移載時間，其對包含環狀 支持板所構成之保持具可—次複數片地移載複數被載體。 本發明的其他目的係將移載機構’特別是將其基板支 持具之抓持機構簡化，使得基板支持具可插入狹溢細縫， 藉此縮小環狀支持板的間隔而增加一次可熱處理之被處理 體數量》 _ 本發明係提供一種直立型熱處理裝置，包含：處理爐， 在：部具有爐口；蓋體，密閉上述爐口；保持具，設於上 述蓋體上並可介由環狀支持板將多數片被處理體以特定間 距保持於上下方向；升降機構’可升降上述蓋體並將保持 具搬入搬出熱處理爐；移載機構，具有以特定間隔配置的 複數片，板支持具，並在以特定間隔收納複數片被處理體 之收内今器與上述保持具之間，進行被處理體的移載；上 述移載機構’係在上述各基板支持具之下側具有將被處理 體抓持之抓持機構；該抓持機構，係由固定卡止部與可動 100l82.doc 1351723 卡止部所構成；固定卡止部，係固設於上述基板支持具之 前端側並卡止被處理體之前緣部；可動卡止部，係可移動 地裝設於基板支持具之基端側並可固定脫離自如地卡止被 處理體的後緣部。 較適當係在上述各基板支持具上，以使各基板支持具下 面與被處理體上面之間存在隙縫的方式’設有承接被處理 體的前後周緣部之承接部。藉此，可防止抓持被處理體之 際，基板支持具下面摩擦被處理體上面所造成之損害。 較適當係在上述環狀支持板’設有缺口部用於避免i述固 定卡止部及上述可動卡止部之干擾。藉此，抓持機構不與環 狀支持板妨礙’可轉實抓持被處理體。 。較適當係在上述基板支持具之至少一者上設有測描感測 器，該測描感測器係藉由移動上述基板支持具，使行進於上 述基板支持具之兩個前端側之間的光線由被檢出物遮撐，藉 以檢出被檢出物之位置@此’可順著各別保持於保持具内 _部環狀支持板之複數被處理體的排列掃描，可檢出在個別環 狀支持板上有無環狀支持板並進行測描。因可檢出處理前後 之被處理體有無自保持具露出，可事先預防被處理體1之破 損事故的發生。 較適當係由耐熱性樹脂材料構成之上述固定卡止部及上 述可動卡止部。藉此，可提升上述固定卡止部及上述可動 卡止°卩的耐久性，再者，此類係止部將不成為被處理體之 污染源。 本發明另提供一種利用直立型熱處理裝置處理被處理體 100l82.doc U5 的方法，該直立型熱處理裝置具有：熱處理爐，在其下部 具有爐口；蓋體，可密閉上述爐口；保持具，設在上述蓋 上可由％狀支持板在上下面向以特定間隔保持多數 片被處理體；升降機構，升降上述蓋體並將保持具搬出搬 ’、’、處爐’移載機構，在將複數片被處理體以特定間隔收 之收、·内合器與上述保持具之間進行被處理體之移載；做 為上述移載機構，使用具有以特定間隔配置之複數片基板 支持具者；做為上述移載機構，使用在上述各基板支持且 之下側具有將被處理體抓持之抓持機構；且該抓持機構， 係由固定卡止部與可動卡止部所構成；固定卡止部，係固 設於上述基板支持具之前端側並卡止被處理體之前緣部，· 可：卡止部，係可移動地裝設於基板支持具之基端側並可 固定脫離自如地卡止被處理體的後緣部；將上述各基板支 持具配置在移載出發地點之被處理體的上方，肖由將上述 可動卡止部接近上述固定卡止部而抓持被處理體，接著， 將抓持被處理體之上诚久其虹± 這各基板支持具移動至移載目標地點 之上方’而後’藉由自上述固定卡止部遠離上述可動卡止 部而解放被處理體，將被處理體放置於移載目標地點之 上0 【實施方式】 以下，參照圓式說明詳述實施本發明之最佳型態。圖ι 係由本發明直立型熱處理裝置的實施型態之概略縱剖面 圖’圖2係移載機構之側視圖，圖3係從其他角度觀察圖2 之側視圖，圓4係表示移載機構之基板保持具及其相關零 100182.doc ^51723 件的平面圖，圖5係環狀支持板之平面圓。 殼體2’ / L此直立型熱處理裝置具有形成裝置外廓之 -，，殼體2内上方設有直立型的熱處理爐3。熱處 :3收納被處理體(亦稱被處理基板”例如薄板圓板狀之 ，進行特定的處理（例如㈣處理卜熱處理爐3主 要係由：在盆下姓极泛地 八下鈿做為爐口4而開口的縱長的處理容器、 ^本:列係石夬製反應管5，與開關此反應管5之爐口 *的可 降盍體6’與覆蓋反應管5周圍並可將反應管^部的溫 ::熱控制於特定值(例如:30°〜12°〇。〇之加熱機構7所 嫂體2内部水平設有構成熱處理爐3之反應^及支持加 …機構7的不鏽鋼製的底板卜底板8具有用於插入反應" 之未圖示的開口。 反應管5由底板8的開口從其下側往上插通，將反應管$ Γ端部所形成之往外方向之凸緣部，藉由凸緣保持部件固 疋於底板8,藉此可將反應管5設置於底板8。反應管5，可 為洗淨等目的自底板8卸下。反應管5上連結有對反應管5 武導4理氣體或清淨用的惰性氣體之複數個氣體導入 又’反應管5上亦連結排氣管（省略圖式），該排氣管且 :可控制反應管5内部之減壓的真空幫浦及塵力控制間 孚〇 1 从體2内部之底板8之下方設有作業區域(裝載區域”〇。 :用此作業區域1〇,設在蓋體6上面之保持具（載具）9可裝 於熱處理爐3(亦即反應管5)或自熱處理爐3卸載，此外又 ]〇〇] 82.doc •12- 進行對保持具9之晶圓W的移[作業區域職有升降機 構11用於料讀6，以將保持具9裝載於熱處理爐以 及自熱處理爐3卸載。蓋體6係抵接於爐口 4開口端並密閉 爐口4。盍體6下部設有未圖示之旋轉機構，用於旋轉保持 具9。 保持具9偈有多段支持晶圓w之本體料，與支持此本 體部9a之腳部9b，而腳料錢接於旋轉機構之旋轉轴。 圖示例之保持具9可將例如石英製大口徑(例如直徑3〇〇 m m)之多數(例如7 5片左右)的晶圓w ’“環狀支持板 1 5以水平姿勢保持於上下方向而隔以特定間隔（例如11 龍間距）。在本體料與蓋體6之間設有下部加熱機構， 用於防止因爐口 4散熱所導致之反應管5内部降溫。又，保 持具9亦可不具有腳㈣’在此情況，本體部9&將經由保 溫筒移載於蓋體6上。保持具9備有複數的支柱12,與連接 在此支柱12之上端及下端的頂板13及底板14，與設置於支 柱12的環狀支持板15。環狀支持板15係卡合在支柱12之特 定間隔所設的凹部或凸部，並以多段配置。環狀支持板 I 5 ’如石英製或陶冑’厚度係2〜3 _左右，比晶圓w之外 徑稍大。 在殼體2的前方，設有載置台（亦稱裝載載具）17。在載 置台17上，載置有收納容器（亦稱載體或卡匣）16，用於以 特定間隔收納複數（例如25片左右）晶圓w，從收納容器！ 6 往殼體2内部或進行相反的動作，進行晶圓貨之搬入搬 出。收納容器16係密閉型收納容器，並在其前部備有未圖 I00182.doc 13 1351723 不之可裝卸蓋體。在作業區域内部之前部，設有可卸取收 納容器16之蓋體，並設有閘門機構18連通收納容器16於作 業區域10内部。作業區域1〇内部有複數片的基板支持具 (亦稱叉式支持具）2〇以特定間隔配置，並設有移載機構 2 1，用於在收納容器丨6與保持具9之間進行晶圓w的移 載。 在作業區域1 0外的殼體2内部之前部上側設有儲存櫃 22，其係用於儲存收納容器16 ;以及未圖示之搬送機構， 其係用於從載置台17搬運收納容器16至儲存櫃22或進行相 反動作。又，在作業區域10的上面設有閘門機構23，用於 覆蓋或堵塞爐口 4，以抑制或防止開放蓋體6時自爐口斗釋 放出高溫爐内熱於作業區域10。 移載機構21設有複數片（例如5片）基板支持具（亦稱又式 支持具或支持板）20(20a〜20e)並用於以特定間隔支持複數 (例如5片）的晶圓W於上下方向。位於中間之基板支持具 20a與其他基板支持具不@ ’可單獨移動於前後方向。除 中間基板支持具20a以外之基板支持具（由上數第】、2、* 第）20b 20c、20d及20e，可藉由不圖示之間距變換機 構’相對於令間之20a進行上下方向之無階段移動。㈣ 基板支持具20a〜20e，以中間的基板支持具2〇&為基準，可 ::上下面向之無階段間隔(間距)變換。因此，即使收納 容器16内部之晶圓W收納間距與保持具9内部的晶圓w搭載 間距不同，亦可在收納容器16與保持具9之間，進行一次 複數片的晶圓W之移載。 100182.doc 14 1351723 移載機構21具有可升降之升降臂24，與設於升降臂24之 箱形基台25,係使升降臂24可進行水平面内之旋轉。在此 基台25上，設有p移動體％，用於將中央之一片基板支 持具20a往前方移動，以及第2移動體27,用於將夾著中間 1片之基板支持具20a而上下各2片酉己置的4片純支持具 20b 20e往則方移動，第丨移動體與第2移動體係沿著基台 25之長度方向设置成可做進退移動。因此，可將僅移動第 1移動體26所進行之晶圓w的單片移載，與同時移動第旧 動體26及第2移動體27所進行之複數片（在此情形係5片）的 整批移載兩者之間做選擇。基台25的内部設有未圖示之移 動機構，係用於如上述情形之驅動^移動體26及第2移動 體 例如JP 2001_44260八所揭示者，可用於此移動機構 及上述間距變換機構。 各基板支持具20，例如係由氧化鋁陶瓷的薄板所形成， 較適當係前端侧形成兩股分又之平面視略U字型（參照圖 4、圖6及圖7)。移載機構21具備抓持機構28，用於可從各 基板支持具20之下側一片一片前後保持晶圓w。此抓持機 構28，如圖8〜圖10所示，具備固定卡止部3〇設於基板支持 具20之刖端部用於卡止晶圓w的前緣部，與可動卡止部3 1 "又於基板支持具20之基端部用於裝卸自如地卡止晶圓|的 後緣部，以及驅動機構用於驅動此可動卡止部3丨，例如汽 缸32) 藉由汽缸32前進可動卡止部31，可在可動卡止部31與固 疋卡止部30之間前後夾起（抓持）晶圓w，並藉由後退可動 100182.doc ⑧ 1351723 卡止部3 1解纟晶圓W。較適當係在基板支持具2〇之基端部 有設置缺口部33,用於避免與可動卡止部”間之妨礙。 固定卡止部30及可動卡止部31，較適當係具有傾斜面 3〇a及3 la，以支持晶圓w之周、緣部*防止晶圓卵其本身 重量而脫離又各基板支持具20較適當係設有承接部34 及35’做為間隔物而承接晶圓…之前後周緣部，使各基板 支持具20下面及被其所保持的晶圓w上面之間存在隙縫 g。在圖不例的情形當中，各基板支持具2〇的前端側之左 右各設有1個承接部34，及各基板支持具2〇之基端側的左 右各設有1個承接部35。又，前端側的承接部34與固定卡 止部30係一體形成（做為單一零件）以謀求小型化。固定卡 止部30、可動卡止部31及承接部“與乃，就增強耐久性以 及避免成為晶圓之污染源的考量，較適當係由耐熱性樹脂 (例如PEEK(聚二醚酮））所形成。 若上述環狀支持板15之外徑比晶圓w的外徑還大之情形 下，如圖4及圖5所示，較適當係在環狀支持板15設置缺口 部36及37,以避免固定卡止部3〇與可動卡止部31之間的妨 礙，再依情形避免與基端側承接部35的妨礙。又，若環狀 支持板1 5之外徑比晶圓w的外徑還小之情形下，並不一定 需要在環狀支持板15設置缺口部36及37。 為在上下鄰接之2個環狀支持板15、15之間的隙縫中， 可插入一片基板支持具20，較適當係使基板支持具2〇的上 面與固定卡止部30的下面之間的間隔h，比上側環狀支持 板1 5的下面與下側環狀支持板丨5上所载置的晶圓w上面之 100182.doc ⑧ 16 1^51723 間的間隔k (7.7 mm左右）還要小（例如5 95 mm左右卜又， 在單片移載之際所使用之基板支持具2〇a的前端部設有 測描感測器40，其係用於檢查保持於保持具9之晶圓w。 在圖示例當巾’基板支持具前端部設有測描 感測器40的感測頭40a，其可出射及入射紅外光，在基板 支持具20的另一前端部設有反射鏡41，其係用於將自測描 感測β 40之感測頭4〇a出射的紅外光反射並入射於測描感 鲁消J器40的感測頭40a。在圖示例當中，測描感測器利具有 未圖示之檢出機構，檢出機構内所設的發光元件以及受光 疋件藉由光纖42聯結於測描感測頭4〇a。移載機構2ι如圓5 所示’將測描感測器40沿著多段保持於保持具9内部之晶 圓W的上下方向（圖5之紙面垂直方向）掃描；檢出保持具9 内部各段（各環狀支持板15)有無晶圓|，並可使此檢出結 果與根據移載機構21之驅動系的編碼值可掌握的位置資訊 相關聯並記錄（測描）β χ，可檢出處理前後之保持具9内部 •:各日日圓w之保持狀態（例如可檢出有無晶圓w露出於保持 具9)。此測描感測器40在移載機構21之自動教導時，亦可 用於檢出設置在目標移載位置的教導用目標部件。在自動 教導時，當移載機構21移動至紅外光受目標部件所遮搁的 位置之際，可根據當時移載機構21之驅動系的編碼值’分 析出目標部件之位置。 在此’根據圖II概括式說明移載機構21在移載晶圓…時 動作首先，將基板支持具20插入收納容器内，使其位 ㈠夕載封象之晶圓W的上方。接著，將基板支持具下之 100l82.doc 1351723 抓持機構28的可動卡止部31移動往固定卡止部3〇接近（關 閉抓持機構28)而抓起晶圓w。在此狀態下，使基板支持具 20退出於收納容器，並從收納容器搬出晶圓w,接著將基 板支持具20移動至保持具9之環狀支持板15的上方（圊丨丨之 (a))。隨後，將抓持機構28之可動卡止部η遠離固定卡止 部30(開放抓持機構28)，自抓持機構28解放晶圓w並予載 置於環狀支持板15(圖11之（b))上。接著，上升基板支持具 2〇 ’再將基板支持具退出保持具之⑷)。為簡略化 _ ®式，在圖11只顯示複數之基板支持具2〇的其中之一但 無庸置疑的是，可將複數的基板支持具2〇同時進行上述的 動作，並可同時移載複數之晶圓 根據上述實施型態，可獲得下述之有效效果。因移載機 構21具有複數（例如5片）之基板支持具長），且各 基板支持具20在其下側具備抓持晶圓w之抓持機構28，使 得可對具有環狀支持板15之保持具9進行複數片（例如—次 ⑩5片）的晶圓W之移載，可大幅縮短移載時間。尤其是抓持 機構28係由固定卡止部3〇與可動卡止部⑽構成；固定卡 止部30係固設於基板支持具2〇之前端側並卡止晶圓％之前 緣部；可動卡止部31係可移動地裝設於基板支持具2〇之基 端側並可固定脫離自如地卡止被處理體1的後緣部，換^ 與配置於叉式支持具(基板支持具)2〇前端部及基端部 的卡止部件皆是可動之以往的移載機構B(參照先前技術 車乂之下目將基板支持具2G前端部的卡止部做為固定 式，可簡化基板支持具2〇的全體結構，且可薄化基板支持 100I82.doc 丄叫723 具2〇之厚度。薄的基板支持具20可插入窄小的細縫當中， 因此，可將保持具9的環狀支持板15之間的間距，由以往 的例如mm縮小至例如u顔左右，藉此，使用相同尺 寸之保持具9，可保持多數的晶圓w。因此，可増加一次 熱處理之處理片數，例如自以往5〇片左右增加至例如卜5 倍之75片左右’藉此可提升生產率。 又，藉由抓持機構28，可輕易的在基板支持具2〇之下側 鲁抓持晶圓W。再者，以基板支持具2〇下面與晶圓w上面之 間存有隙縫之方式在各基板支持具2〇設有承接部34及Μ以 承接晶圓W之前後周緣部，因此可防止抓持晶圓…之際， 基板支持具20之下面磨損晶圓琛之上面所帶來的損害。 又，環狀支持板15設有缺口部36及37以避免固定卡止部3〇 及可動卡止部3 1之妨礙，因此，可使抓持機構28不受環狀 支持板1 5之妨礙，確實抓持晶圓w。 基板支持具20當中，至少有一個(2〇a)設有測描感測器 • 40，測描感測器40係構成為可檢出被處理體w的位置，該 核出係藉由移動基板保持具2〇a使被處理體（晶圓遮擋行 進於基板支持具20a的兩個前端部間之光線，因此可沿著 在保持具9内部自環狀支持板15所各別保持之複數的被處 理體W之排列方向（上下方向）掃描，藉此，可檢出各環狀 支持板〗5上面有無被處理體w，可與位置資訊相關連地記 錄（測描）。又，亦可檢出處理前後之被處理體w有無露出 於保持具9，可事先預防被處理體W之破損事故的發生。 又，基板支持具20的前端部雖設有固定卡止部3〇，但其係 100182.doc ⑧ /25 非可動結構，因此不用顧慮防止與固定卡止部3〇的妨礙， 可容易的設置測描感測器40。x，可使基板支持具2〇全體 的厚度縮小。 以上，以圖面詳述本發明的實施型態或實施例，但本發 明不被上述之實施型態或實施例所限定，在不脫離本發明 要旨的範圍之内可進行各種的設計變更。 【圖式簡單說明】 圖1係由本發明之直立型熱處理裝置的概略性實施型態 之縱剖面圖》 圖2係移載機構之側視圖。 圖3係從其他角度觀察圖2移載機構之側視圖。 圖4係表示移載機構之基板保持具及其相關零件的平面 圖。 圖5係環狀支持板之平面圖。 圓6係表示基板支持具的由下方之平面圖。 圖7係係表示其他基板支持具的游下方之平面圖。 圖8係表示基板支持具前端側部之固定卡止部及承接部 的概略性側視圖。 圖9係表示基板支持具基端側之可動卡止部及承接部的 概略性側視圖。 圖1 〇係表示基板支持具基端側之可動卡止部及驅動部的 概略性側視圖。 圖11係說明移載機構的作用之概略性側視圖。 圖12係說明先前的直立型熱處理裝置之移載機構的一例 100182.doc 1351723 之圖。 【主要元件符號說明】
1 直立型熱處理裝置 3 熱處理爐 4 爐口 6 蓋體 9 保持具 11 升降機構 15 環狀支持板 16 收納容器 20 基板支持具 21 移載機構 28 抓持機構 30 固定卡止部 31 可動卡止部 34, 35 承接部 36, 37 缺口部 40 測描感測器 W 半導體晶圓 100182.doc -21 - ⑧

Claims (1)

1351723 第094109400號專利申請案 - 中文申請專利範圍替換本(100年5月） ： 十、申請專利範圍： • 1. 一種直立型熱處理裝置，包含 熱處理爐’在下部具有爐口； 蓋體’密閉上述爐口； 料具’設於上述蓋體上並可介由環狀支持板將多數 片被處理體以特定間距保持於上下方向； 升降機構，使上述蓋體升降並將保持具搬入搬出熱處 理爐；及 • 寿多載機構’具有以特定間隔配置的複數片基板支持 具，並在以特定間隔收納複數片被處理體之收納容器與 上述保持具之間，進行被處理體的移載； - 上述移載機構，係在上述各基板支持具之下側具有將 ' 被處理體抓持之抓持機構者； 該抓持機構包含固定卡止部與可動卡止部； 該固定卡止部，係固設於上述基板支持具之前端部並 卡止被處理體之前緣部者； _ β亥可動卡止部’係可移動地裝設於上述各基板支持具 之基端部並可固定脫離自如地卡止被處理體的後緣部 者； 上述各基板支持具上，以使該基板支持具下面與被處 理體上面之間存在隙縫的方式，設有承接被處理體的前 後周緣部之承接部。 2.如申請專利範圍第1項之直立型熱處理裝置，其中： 上述各環狀支持板上’設有缺口部用於避免上述固定 100182-1000520.doc 1351723 丰部及上述可動卡止部之干擾。 3.如申請專利範圍第1項之直立型熱處理裝置，其甲： 上述基板支持具之至少一者上設有測描感測器，該測 描感測器係藉由移動上述基板支持具，使行進於上述基 板支持具之兩個前端部之間的光線由被檢出物遮擋，藉 以檢出被檢出物之位置。 4.如申請專利範圍第丨項之直立型熱處理裝置，其特徵在 於： 上述固定卡止部及上述可動卡止部包含耐熱性樹脂材 料。 5. 一種被處理體移載方法，其係利用直立型熱處理裝置移 載被處理體者，該直立型熱處理裝置具有： 熱處理爐，在下部具有爐口； 蓋體，密閉上述爐口； 保持具，設在上述蓋體上，可介由環狀支持板在上下 方向以特定間隔保持多數片被處理體； - —— · . 升降機構，使上述蓋體升降並將保持具搬出搬入熱處 理爐； 移載機構，在將複數片被處理體以特定間隔收納之收 納谷器與上述保持具之間進行被處理體之移載； 做為上述移載機構，使用具有以特定間隔配置之複數 片基板支持具者； 做為上述移載機構，使用在各基板支持具之下側具有 將被處理體抓持之抓持機構者，該抓持機構包含固定卡 100182-1000520.doc • 2- 丄叫/23 止部盥可動卡止1, m + i “Λ；日办替換頁 q —』動卡止部，固疋卡止部固設於基板—J 端部並卡止被處理體之前緣部，可動卡止部可移動地裝 設於基板支持具之基端側並可固定脫離自如地卡止被處 理體的後緣部； 做為上述基板支持具’使用該基板支持下面與被處理 體上面之間存在隙縫的方式，設有承接被處理體的前後 周緣部之承接部者； 將上述各基板支持具配置在移載出發地點之被處理體 的上方’藉由使上述可動卡止部接近上述固定卡止部而 抓持被處理體，接著，將抓持被處理體之上述各基板支 持具移動至移載目標地點之上方，而後，藉由使上述可 動卡止部自上述固定卡止部遠離而解放被處理體，而將 被處理體置於移載目標地點之上。
100182·丨 000520.doc
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