RU2015128048A - Источник плазмы - Google Patents

Источник плазмы Download PDF

Info

Publication number
RU2015128048A
RU2015128048A RU2015128048A RU2015128048A RU2015128048A RU 2015128048 A RU2015128048 A RU 2015128048A RU 2015128048 A RU2015128048 A RU 2015128048A RU 2015128048 A RU2015128048 A RU 2015128048A RU 2015128048 A RU2015128048 A RU 2015128048A
Authority
RU
Russia
Prior art keywords
plasma
hole
anode
forming device
hollow body
Prior art date
Application number
RU2015128048A
Other languages
English (en)
Other versions
RU2643508C2 (ru
Inventor
Зигфрид КРАССНИТЦЕР
Юрг ХАГМАНН
Original Assignee
Эрликон Серфиз Солюшнз Аг, Трюббах
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Эрликон Серфиз Солюшнз Аг, Трюббах filed Critical Эрликон Серфиз Солюшнз Аг, Трюббах
Publication of RU2015128048A publication Critical patent/RU2015128048A/ru
Application granted granted Critical
Publication of RU2643508C2 publication Critical patent/RU2643508C2/ru

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32321Discharge generated by other radiation
    • H01J37/3233Discharge generated by other radiation using charged particles
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/50Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/3244Gas supply means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/32532Electrodes
    • H01J37/32596Hollow cathodes
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05HPLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
    • H05H1/00Generating plasma; Handling plasma
    • H05H1/24Generating plasma
    • H05H1/48Generating plasma using an arc
    • H05H1/50Generating plasma using an arc and using applied magnetic fields, e.g. for focusing or rotating the arc
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2237/00Discharge tubes exposing object to beam, e.g. for analysis treatment, etching, imaging
    • H01J2237/32Processing objects by plasma generation
    • H01J2237/33Processing objects by plasma generation characterised by the type of processing
    • H01J2237/332Coating
    • H01J2237/3321CVD [Chemical Vapor Deposition]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Electron Sources, Ion Sources (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Claims (10)

1. Устройство формирования плазмы, содержащее
источник плазмы с полым телом (1) источника плазмы и блоком (5) эмиссии электронов, который обеспечивает возможность эмиссии свободных электронов в полое тело источника плазмы, при этом полое тело (1) источника плазмы имеет первый газовый вход (7а) и отверстие (10) источника плазмы, которое образует отверстие в вакуумную камеру,
а также анод с полым телом (2) анода, при этом полое тело (2) анода имеет второй газовый вход (7b) и отверстие (11) анода, которое образует отверстие в вакуумную камеру,
и источник (8) напряжения, отрицательный полюс которого соединен с блоком (5) эмиссии электронов и положительный полюс которого соединен с полым телом (2) анода,
отличающееся тем, что положительный полюс источника (8) напряжения дополнительно электрически соединен с полым телом источника плазмы через первое параллельно включенное сопротивление (6а).
2. Устройство формирования плазмы по п. 1, отличающееся тем, что положительный полюс источника (8) напряжения электрически соединен через второе параллельно включенное сопротивление (6b) с вакуумной камерой.
3. Устройство формирования плазмы по любому из пп. 1 или 2, отличающееся тем, что у отверстия (10) источника плазмы предусмотрена диафрагма (9р), которой можно при необходимости закрывать отверстие источника плазмы.
4. Устройство формирования плазмы по п. 1, отличающееся тем, что у отверстия (11) анода предусмотрена диафрагма (9а), которой можно при необходимости закрывать отверстие (11) анода.
5. Устройство формирования плазмы по п. 1, отличающееся тем, что отверстие источника плазмы и/или отверстие анода выполнены таким образом, что во время работы может возникать сверхзвуковой поток через отверстие и/или отверстия.
6. Способ нанесения покрытия на подложки путем усиленного плазмой осаждения из газовой фазы (PE-CVD), при этом моно- и/или полимерный газ подается в вакуумную камеру, которая содержит устройство формирования плазмы, и в вакуумной камере посредством устройства формирования плазмы формируется плазма, и на подлежащие покрытию подложки подается отрицательное напряжение, отличающийся тем, что устройство формирования плазмы является устройством формирования плазмы по п. 5, и за счет этого ни внутреннее пространство полого тела источника плазмы, ни внутреннее пространство полого тела анода не подвергаются нанесению покрытия.
RU2015128048A 2012-12-13 2013-12-09 Источник плазмы RU2643508C2 (ru)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102012024340.5A DE102012024340A1 (de) 2012-12-13 2012-12-13 Plasmaquelle
DE102012024340.5 2012-12-13
PCT/EP2013/003704 WO2014090389A1 (de) 2012-12-13 2013-12-09 Plasmaquelle

Publications (2)

Publication Number Publication Date
RU2015128048A true RU2015128048A (ru) 2017-01-17
RU2643508C2 RU2643508C2 (ru) 2018-02-02

Family

ID=49753120

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
RU2015128048A RU2643508C2 (ru) 2012-12-13 2013-12-09 Источник плазмы

Country Status (18)

Country Link
US (1) US10032610B2 (ru)
EP (1) EP2932523B1 (ru)
JP (1) JP6362615B2 (ru)
KR (1) KR102106133B1 (ru)
CN (1) CN105144338B (ru)
AR (1) AR093991A1 (ru)
BR (1) BR112015013749B1 (ru)
CA (1) CA2894942C (ru)
DE (1) DE102012024340A1 (ru)
ES (1) ES2625301T3 (ru)
HU (1) HUE033157T2 (ru)
MX (1) MX346874B (ru)
MY (1) MY174916A (ru)
PL (1) PL2932523T3 (ru)
PT (1) PT2932523T (ru)
RU (1) RU2643508C2 (ru)
SG (2) SG10201709310WA (ru)
WO (1) WO2014090389A1 (ru)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102015101294A1 (de) * 2015-01-29 2016-08-04 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung zum Erzeugen eines Hohlkathodenbogenentladungsplasmas
DE102016213830B3 (de) * 2016-07-27 2017-12-07 Carl Zeiss Smt Gmbh Quell-Hohlkörper sowie EUV-Plasma-Lichtquelle mit einem derartigen Quell-Hohlkörper
WO2019246296A1 (en) * 2018-06-20 2019-12-26 Board Of Trustees Of Michigan State University Single beam plasma source
CH715878A1 (de) 2019-02-26 2020-08-31 Oerlikon Surface Solutions Ag Pfaeffikon Magnetanordnung für eine Plasmaquelle zur Durchführung von Plasmabehandlungen.
CN112899662A (zh) * 2019-12-04 2021-06-04 江苏菲沃泰纳米科技股份有限公司 Dlc制备装置和制备方法
US20230407723A1 (en) 2020-11-23 2023-12-21 Schlumberger Technology Corporation Inflatable packer system for submersible well pump

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3961103A (en) * 1972-07-12 1976-06-01 Space Sciences, Inc. Film deposition
JPS6011417B2 (ja) 1979-10-23 1985-03-26 株式会社東芝 ホロ−カソ−ド放電装置
GB2064856B (en) * 1979-10-23 1984-06-13 Tokyo Shibaura Electric Co Discharge apparatus having hollow cathode
US4684848A (en) * 1983-09-26 1987-08-04 Kaufman & Robinson, Inc. Broad-beam electron source
DE3615361C2 (de) * 1986-05-06 1994-09-01 Santos Pereira Ribeiro Car Dos Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung von Werkstücken
JPH01252781A (ja) * 1988-03-31 1989-10-09 Joshin Uramoto 圧力勾配型放電によるプラズマcvd装置
DE4029270C1 (ru) * 1990-09-14 1992-04-09 Balzers Ag, Balzers, Li
CA2052080C (en) * 1990-10-10 1997-01-14 Jesse N. Matossian Plasma source arrangement for ion implantation
DE4216330A1 (de) * 1991-05-18 1992-11-19 Groza Igor Verfahren zur ionenplasmabehandlung insbesonders plasmabeschichtung in vakuum mittels verschleissfesten und dekorationsschichten
JPH05251391A (ja) * 1992-03-04 1993-09-28 Tokyo Electron Tohoku Kk 半導体ウエハーのプラズマ処理装置
CH687111A5 (de) * 1992-05-26 1996-09-13 Balzers Hochvakuum Verfahren zum Erzeugen einer Niederspannungsentladung, Vakuumbehandlungsanlage hierfuer sowie Anwendung des Verfahrens.
US5358596A (en) 1992-07-02 1994-10-25 The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University Method and apparatus for growing diamond films
JP3365643B2 (ja) * 1992-07-06 2003-01-14 株式会社神戸製鋼所 イオン注入装置
DE4425221C1 (de) * 1994-07-16 1995-08-24 Dresden Vakuumtech Gmbh Verfahren und Einrichtung zum plasmagestützten Beschichten von Substraten in reaktiver Atmosphäre
JP3140636B2 (ja) * 1994-07-26 2001-03-05 日本電子株式会社 プラズマ発生装置
JPH09251935A (ja) * 1996-03-18 1997-09-22 Applied Materials Inc プラズマ点火装置、プラズマを用いる半導体製造装置及び半導体装置のプラズマ点火方法
DE29608484U1 (de) * 1996-05-10 1996-09-19 Dresden Vakuumtech Gmbh Plasmaerzeugungseinrichtung mit einer Hohlkathode
RU2116707C1 (ru) * 1997-01-06 1998-07-27 Институт сильноточной электроники СО РАН Устройство для создания низкотемпературной газоразрядной плазмы
GB9722650D0 (en) * 1997-10-24 1997-12-24 Univ Nanyang Cathode ARC source with target feeding apparatus
KR19990041210A (ko) * 1997-11-21 1999-06-15 박원훈 플라즈마를 이용한 재료표면상의 다양한 특성의 고분자 합성방법
US6101972A (en) * 1998-05-13 2000-08-15 Intevac, Inc. Plasma processing system and method
DE19902146C2 (de) * 1999-01-20 2003-07-31 Fraunhofer Ges Forschung Verfahren und Einrichtung zur gepulsten Plasmaaktivierung
DE50008516D1 (de) * 1999-07-13 2004-12-09 Unaxis Balzers Ag Anlage und verfahren zur vakuumbehandlung bzw. zur pulverherstellung
WO2001011650A1 (en) * 1999-08-06 2001-02-15 Advanced Energy Industries, Inc. Inductively coupled ring-plasma source apparatus for processing gases and materials and method thereof
DE19951017A1 (de) * 1999-10-22 2001-05-03 Bosch Gmbh Robert Verfahren und Vorrichtung zur Plasmabehandlung von Oberflächen
CH696179A5 (de) 2000-06-08 2007-01-31 Satis Vacuum Ind Vertriebs Ag Plasma-Verdampfungsquelle für eine Vakuum Beschichtungsanordnung zum Aufbringen von Vergütungsschichten auf optische Substrate.
JP3957549B2 (ja) * 2002-04-05 2007-08-15 株式会社日立国際電気 基板処埋装置
US6902774B2 (en) * 2002-07-25 2005-06-07 Inficon Gmbh Method of manufacturing a device
JP4329403B2 (ja) * 2003-05-19 2009-09-09 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
US7381311B2 (en) * 2003-10-21 2008-06-03 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force Filtered cathodic-arc plasma source
DE102004010261A1 (de) * 2004-03-03 2005-09-22 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Vorrichtung und Verfahren zum Zünden einer Hohlkatodenbogenentladung
US7557511B2 (en) 2005-08-01 2009-07-07 Neocera, Llc Apparatus and method utilizing high power density electron beam for generating pulsed stream of ablation plasma
EP2038911A4 (en) * 2006-07-06 2010-07-07 Univ Ramot DEVICE AND METHOD FOR THIN FILM DEPOSITION USING A VACUUM ARC IN A CLOSED CATODE ANODE ASSEMBLY
JP4859720B2 (ja) * 2007-03-16 2012-01-25 スタンレー電気株式会社 プラズマ成膜装置
WO2009004762A1 (ja) * 2007-07-02 2009-01-08 Shinmaywa Industries, Ltd. 成膜装置及びその運転方法
US20130098872A1 (en) * 2011-10-20 2013-04-25 Applied Materials, Inc. Switched electron beam plasma source array for uniform plasma production
JP5689051B2 (ja) * 2011-11-25 2015-03-25 株式会社神戸製鋼所 イオンボンバードメント装置

Also Published As

Publication number Publication date
MX346874B (es) 2017-03-31
JP6362615B2 (ja) 2018-07-25
KR102106133B1 (ko) 2020-05-04
CA2894942C (en) 2021-01-05
CA2894942A1 (en) 2014-06-19
JP2016509333A (ja) 2016-03-24
AR093991A1 (es) 2015-07-01
SG10201709310WA (en) 2018-01-30
US10032610B2 (en) 2018-07-24
KR20150093713A (ko) 2015-08-18
US20150318151A1 (en) 2015-11-05
MX2015007567A (es) 2016-04-15
EP2932523B1 (de) 2017-02-15
CN105144338B (zh) 2017-07-14
PL2932523T3 (pl) 2017-08-31
HUE033157T2 (en) 2017-11-28
BR112015013749A2 (pt) 2017-07-11
BR112015013749B1 (pt) 2021-02-02
SG11201504651QA (en) 2015-07-30
CN105144338A (zh) 2015-12-09
WO2014090389A1 (de) 2014-06-19
DE102012024340A1 (de) 2014-06-18
ES2625301T3 (es) 2017-07-19
PT2932523T (pt) 2017-04-21
EP2932523A1 (de) 2015-10-21
RU2643508C2 (ru) 2018-02-02
MY174916A (en) 2020-05-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
RU2015128048A (ru) Источник плазмы
JP2010013676A5 (ru)
AR095602A1 (es) Sistema y método de recubrimiento de un sustrato
JP2012243439A5 (ru)
RU2015137774A (ru) Устройство для ионной бомбардировки и способ его применения для очистки поверхности подложки
US20130009055A1 (en) System of electrospray ion generator
NZ704253A (en) Apparatus and method for the plasma coating of a substrate, in particular a press platen
CN104716009A (zh) 一种基于真空紫外光电离和大气压电离的复合电离源
RU2016138745A (ru) Способ и устройство для создания плазмы, возбуждаемой микроволновой энергией в области электронного циклотронного резонанса (ecr), для осуществления обработки поверхности или нанесения покрытия вокруг нитевидного компонента
WO2012036491A3 (ko) 누설 전류형 변압기를 이용한 플라즈마 처리장치
RU2012100143A (ru) Генератор высокочастотного излучения на основе разряда с полым катодом
RU2015145958A (ru) Генератор высокочастотного излучения на основе разряда с полым катодом
CN106282957A (zh) 气相沉积膜设备用抽气陶瓷环
CN103730320B (zh) 一种微空心阴极等离子体处理装置
JP2015218245A5 (ru)
RU2013123637A (ru) Способ образования каналов на катоде в несамостоятельном дуговом разряде
RU2012105581A (ru) Способ нанесения покрытий электронно-лучевым испарением в вакууме
RU2013133581A (ru) Способ получения интерметаллического антиэмиссионного покрытия на сеточных электродах генераторных ламп
CN203617246U (zh) 一种微空心阴极等离子体处理装置
CN205443446U (zh) 一种等离子体化学气相沉积镀膜装置
RU2008131791A (ru) Способ нанесения покрытия на внутреннюю поверхность трубы
RU2015123270A (ru) Способ нанесения покрытий путем плазменного напыления и устройство для его осуществления
RU2015121444A (ru) Устройство образования бескапельного ионного потока при электрораспылении анализируемых растворов в источниках ионов с атмосферным давлением
CN103681197A (zh) 一种毛细玻璃管内壁等离子体处理装置
RU2015115404A (ru) Способ сушки веществ в потоке низкотемпературной плазмы с использованием электромагнитного поля