DE19902146C2 - Verfahren und Einrichtung zur gepulsten Plasmaaktivierung - Google Patents
Verfahren und Einrichtung zur gepulsten PlasmaaktivierungInfo
- Publication number
- DE19902146C2 DE19902146C2 DE19902146A DE19902146A DE19902146C2 DE 19902146 C2 DE19902146 C2 DE 19902146C2 DE 19902146 A DE19902146 A DE 19902146A DE 19902146 A DE19902146 A DE 19902146A DE 19902146 C2 DE19902146 C2 DE 19902146C2
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- hollow
- plasma
- anode
- hollow cathode
- cathodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32055—Arc discharge
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05H—PLASMA TECHNIQUE; PRODUCTION OF ACCELERATED ELECTRICALLY-CHARGED PARTICLES OR OF NEUTRONS; PRODUCTION OR ACCELERATION OF NEUTRAL MOLECULAR OR ATOMIC BEAMS
- H05H1/00—Generating plasma; Handling plasma
- H05H1/24—Generating plasma
- H05H1/48—Generating plasma using an arc
- H05H1/481—Hollow cathodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32422—Arrangement for selecting ions or species in the plasma
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32532—Electrodes
- H01J37/32596—Hollow cathodes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B7/00—Heating by electric discharge
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Plasma Technology (AREA)
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und die zugehörige Einrichtung zur Erzeugung dichter
Plasmen in Vakuumprozessen mittels mit wechselnder Polarität gepulster Hohlkatoden in
reaktiven oder nichtreaktiven Beschichtungsprozessen. Das Verfahren ermöglicht neben der
Beschichtung stationärer Substrate insbesondere die Beschichtung bewegter bandförmiger
Substrate, z. B. die Bedampfung von Kunststofffolien mit Siliziumoxid oder Aluminiumoxid mit
einer Schichtdicke von 1 µm bis zu 10 µm für den Abriebschutz oder mit Schichtdicken im
Bereich von 10 nm bis 100 nm für Verpackungsmaterial mit hoher Gasdiffusionsbarriere.
Weitere Anwendungen sind optische Schichten aus Siliziumoxid, Tantalpentoxid oder
Titanoxid mit typischen Dicken von 20 nm bis 500 nm für selektiv lichtdurchlässige
Gewächshausfolien oder für hochwertige Lampenreflektoren. Das Verfahren ist zum Betrieb
in Edelgas- und Reaktivgasatmosphäre geeignet und damit auch für Oberflächen
behandlungen und Plasma-Ätzprozesse einsetzbar.
Durch Plasmaaktivierung bei der Vakuumbeschichtung tritt eine deutliche Verbesserung der
Schichteigenschaften ein. Neben der Verbesserung der Haftfestigkeit der Schichten erhöht
sich die Dichte des Schichtmaterials. Insbesondere bei der Abscheidung auf kalten
Substraten geht die grobe stengelige Struktur der ohne Plasmaaktivierung abgeschiedenen
Schichten mit zunehmender Plasmaaktivierung zu zunehmend feineren bis hin zu
stengelfreien und dichten Strukturen über. Abhängig vom Material und der
Beschichtungstemperatur können die Materialien in dichten amorphen Phasen, in
feinkristallinen Phasen bis hin zu kristallinen Phasen abgeschieden werden. Insbesondere zur
Schichtabscheidung mit hoher Rate ist die Verwendung eines Plasmas mit hoher
Ladungsträgerdichte vorteilhaft.
Es ist bekannt, dass sich im Niederdruckbereich zwischen 10-2 Pa und 1 Pa mit Hohlkatoden
bogenentladungsplasmen sehr hohe Ladungsträgerdichten in der Größenordnung von
1012 cm-3 erzielen lassen.
Dazu sind Beschichtungseinrichtungen bekannt, die den für Hohlkatodenbogenentladungen
typischen, vorzugsweise gerichteten Elektronenanteil des Plasmas in den als Anode
geschalteten Verdampfertiegel führen. Hierbei erfolgt die Verdampfung durch die Energie
des Strahls der niederenergetischen Elektronen (US Patent 3,562,141; René A. Haefer;
Oberflächen und Dünnschicht-Technologie; Springer Verlag Berlin Heidelberg New York
London Tokyo 1987; Teil I S. 133 Abb. 7.9). Nachteilig ist, dass die Energie der
Strahlelektronen nur teilweise für die Plasmagenerierung zur Verfügung steht.
Es sind auch Einrichtungen bekannt, in denen sich der Dampf, insbesondere für größere
Beschichtungsflächen und hohe Beschichtungsraten, weitaus effektiver aktivieren lässt, wenn
das Hohlkatodenplasma ausschließlich zur Plasmaaktivierung herangezogen wird. Die Plasma
entladungen dieser Einrichtungen werden mit Gleichstrom betrieben. Die außer den
Hohlkatoden zur Plasmagenerierung notwendigen Anoden sind in derartigen Einrichtungen
teilweise mit der Verdampfungseinrichtung verkoppelt (DE 196 12 344 C1, DE 196 12 345 C1). Die
Nutzung des Verdampfertiegels oder einer nahe am Verdampfertiegel angeordneten
Elektrode als Anode hat den Nachteil, dass die Funktionsfähigkeit der Einrichtungen auf eine
mit der Verdampfung elektrisch leitfähiger Materialien verbundene Plasmaaktivierung
beschränkt ist.
Es ist weiterhin bekannt das Plasma mittels eines magnetischen Feldes zu führen. Wird durch
geeignete magnetfelderzeugende Einrichtungen ein longitudinales Magnetfeld derart
erzeugt, dass einige seiner Feldlinien von der Hohlkatode zur Anode führen, bleiben
höherenergetische Strahlelektronen auf ihrem Weg von der Hohlkatode zur Anode im
Bereich der verbindenden Feldlinien gebunden und halten das hochdichte Plasma in einem
gewissen Abstand vom Substrat (DE 42 35 199 C1). Nachteilig ist dabei, dass durch das
Fernhalten der höherenergetischen Strahlelektronen vom Substrat der Aufbau eines hohen
Selbstbiaspotentials verhindert wird. Ein weiterer Nachteil ist, dass die Anwendbarkeit auf
spezielle Ausgestaltungen der Verdampfungseinrichtung mit aufwendigen Magnetsystemen
beschränkt bleibt.
Es sind Einrichtungen mit Hohlkatoden bekannnt, bei denen auf die Führung des Plasmas
durch ein Magnetfeld verzichtet wird (EP 0 545 863 A1). Dadurch sind nur wesentlich niedrigere
Ladungsträgerdichten möglich, da die Plasmaelektronen und besonders die Strahlelektronen
ihrer natürlichen Ausbreitungsrichtung folgen und das Plasma großräumig ausweiten. Die
Ausweitung vermindert die Ladungsträgerdichte am Substrat in erheblicher Weise. Somit
kann der Vorteil eines dichten Plasmas aus Hohlkatoden nicht in vollem Umfang für die
Plasmaaktivierung genutzt werden.
Bei beiden vorgenannten Einrichtungen ist außerdem bei der Verdampfung isolierender
Materialien zur Aufrechterhaltung der elektrischen Leitfähigkeit an der Anode ein erheblicher
apparativer Aufwand erforderlich.
Es ist bekannt, zum Verdampfen isolierender Materialien eine ringförmige Anode - sog.
Ringanode - unmittelbar vor der Hohlkatode anzuordnen und das für die Plasmaaktivierung
wirksame Plasma ausschließlich durch die Strahlelektronen zu erzeugen, welche die Bohrung
der Ringanode durchdrungen haben (DE 195 46 827 A1). In diesem Fall scheiden sich keine
störenden isolierenden Schichten auf der Ringanode ab, da diese sich im Wesentlichen
außerhalb des Dampfbereiches befindet und die Ringanode durch die auftreffenden
Strahlelektronen stark aufgeheizt wird. Da sich der Bereich der Plasmaaktivierung des
Dampfes außerhalb des zwischen Hohlkatode und Anode aufgebauten elektrischen Feldes
befindet, besteht jedoch der Nachteil, dass sich nur deutlich niedrigere Ladungsträgerdichten
im Plasma erzeugen lassen, als mit Anordnungen, die den zu aktivierenden Bereich zwischen
der Hohlkatode und der Anode einschließen. Darüber hinaus begrenzt die Reichweite der
Strahlelektronen die geometrische Ausdehnung des Plasmas.
Es sind Einrichtungen bekannt, in denen die Effektivität der Plasmaeinwirkung dadurch
erhöht wird, dass durch Anlegen eines Substrat-Bias-Potentials Ladungsträger aus dem
Plasma in Richtung Substrat beschleunigt werden, die kinetische Energie der auftreffenden
Ladungsträger also erhöht wird. Bei Abscheidung isolierender Schichten haben sich dafür
mittelfrequent gepulste Substrat-Bias-Potentiale bewährt (DE 44 12 906 C1). Der Nachteil
dieses Verfahrens besteht allerdings darin, dass sich zwar die kinetische Energie der einzelnen
Ladungsträger erhöhen lässt, die Ladungsträgerdichte im Plasma jedoch nicht gesteigert
werden kann.
Die Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren und eine zugehörige Einrichtung zur
Plasmaaktivierung des Dampfes für nichtreaktive und reaktive Bedampfungsprozesse zu
schaffen. Das Verfahren und die Einrichtung soll für die Beschichtung großflächiger Substrate
mit elektrisch isolierenden Schichten, insbesondere für die Abscheidung von oxidischen
Schichten, geeignet sein. Die zur Durchführung des Verfahrens erforderliche Einrichtung soll
einfach im Aufbau sowie universell einsetzbar und leicht an eine Vielzahl von Bedampfungs
anlagen anzupassen sein. Das Verfahren soll darüber hinaus so leistungsfähig sein, dass es
zur plasmaaktivierten Hochratebedampfung mit Beschichtungsraten in der Größenordnung
von 100 nm/s bis zu 1000 nm/s einsetzbar ist und dass die mit Schichtdicken von mehr als
1 µm abgeschiedenen Schichten stengelfreie, dichte Strukturen aufweisen.
Erfindungsgemäß wird die Aufgabe nach den Merkmalen der Ansprüche 1, 7 und 8 gelöst.
Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Ansprüchen 2 bis 6 sowie 9 bis 17
beschrieben.
Die erfindungsgemäße Lösung ermöglicht die Erzeugung sehr dichter Niedervolt-Plasmen
sowohl in Edelgasatmosphäre als auch in der Dampf- und Reaktivgasatmosphäre.
Der gepulste Betrieb von Hohlkatoden bringt folgende Vorteile mit sich: die mit wachsender
Entladungsstromstärke überproportionale Ausbildung des gerichteten Elektronenanteils im
Plasma, die für Hohlkatodenbogenentladungen besonders stark ausgebildet ist, führt bei
einem gepulsten Plasma bei einem gleichen mittleren Entladungsstrom auch schon ohne
magnetische Führung des Plasmas zu deutlich höheren Ladungsträgerdichten. Darüber
hinaus wird die Sensibilität gegenüber Ablagerungen elektrisch isolierenden Materials auf
den Elektroden deutlich vermindert. Sämtliche bisher bekannten mit Gleichstrom betriebenen
Verfahren und Einrichtungen, denen eine aus Hohlkatode und Anode bestehende
Plasmaentladungsstrecke zugrunde liegt, können vorteilhaft mit einem mittelfrequent
gepulsten Strom betrieben werden. Die Ladungsträgerdichte im Bereich der positiven
Plasmasäule bleibt bereits bei Frequenzen oberhalb von 1000 Hz von der Pulsfolge
unbeeinflusst. Um wirksame Überkopplungseffekte über isolierende Schichten zu erzielen,
sind Pulsfrequenzen von 50 kHz bis 200 kHz anzustreben.
Vorteilhaft ist es, die Hohlkatoden zusammen mit Hilfsanoden, die meist als Ringanoden
ausgebildet sind, aufzubauen. Wenn zwischen der Hohlkatode und ihrer Ringanode eine
Gleichspannung angelegt wird, so dass zwischen ihnen ständig ein Entladungsstrom fließt,
kann eine besonders hohe Betriebsstabilität, vor allem in reaktiven Prozessen zur
Abscheidung von elektrisch isolierenden Materialien erreicht werden, da, unabhängig von der
jeweiligen Polarität der gepulsten Hauptentladung, die Elektronenemission der Hohlkatoden
unterbrechungsfrei aufrechterhalten wird. Darüber hinaus wird die Ringanode durch die
kontinuierliche Entladung so stark aufgeheizt, dass das Abscheiden isolierender Schichten
vermieden wird.
Eine besonders vorteilhafte Gestaltung des erfindungsgemäßen Verfahrens ergibt sich durch
den Betrieb einer symmetrischen Anordnung von gegenüberliegenden Hohlkatoden mit
angeschlossenen Ringanoden. Die Art der Plasmaerzeugung ist einfach, ermöglicht eine
gleichmäßige Plasmaeinwirkung auf größere Bereiche durch ihren symmetrischen Aufbau
und ist universell verwendbar für eine Vielzahl von Anordnungen ohne und mit
magnetischem Führungsfeld.
Mehrfachanordnungen derartiger Hohlkatoden mit Ringanoden gestatten den Einsatz für
großflächige Anwendungen. Wird zwischen den Hohlkatoden eine mittelfrequent bipolar
gepulste Spannung angelegt, wird ein hoher Entladungsstrom zwischen den Hohlkatoden
erzeugt. Dadurch entsteht ein sehr dichtes Plasma, wobei die Entladung mit wechselnder
Polarität jeweils von einer Hohlkatode überwiegend zur Ringanode der gegenüberliegenden
Hohlkatode brennt, insbesondere, wenn die Ringanoden durch Gleichspannungsquellen auf
positivem Potential gegenüber der nächstgelegenen Hohlkatode gehalten werden. Dadurch
werden die Ringanoden so stark aufgeheizt, dass auf ihnen keine isolierenden Schichten
dauerhaft abgeschieden werden. Dadurch entfallen andere Maßnahmen zum Schutz vor
isolierenden Ablagerungen.
Die Frequenz des Polaritätswechsels soll mehr als 1000 Hz betragen, um einen Zerfall des
Plasmas beim Polaritätswechsel zu unterbinden.
Die Anordnung kann zum Betrieb einer Plasmaentladung im Niederdruckbereich als
Plasmaquelle für technologische Zwecke wie Plasmabehandlung oder Ätzen von Substraten
sowie als Plasmaquelle für die reaktive oder nichtreaktive Dampfabscheidung genutzt
werden. Die hohe Ladungsträgerdichte macht das Plasma besonders geeignet zur Aktivierung
des Dampfes bei der Dampfabscheidung mit hoher Rate.
Die Plasmaentladung kann sowohl mit magnetischer Führung als auch ohne betrieben
werden.
Anhand einiger Ausführungsbeispiele wird die Erfindung näher erläutert.
In den zugehörigen Zeichnungen zeigen:
Fig. 1 eine Einrichtung mit einer Hohlkatode mit Ringanode zur Durchführung des
Verfahrens,
Fig. 2 eine Einrichtung mit zwei Hohlkatoden mit Ringanode zur Durchführung des
Verfahrens,
Fig. 3 eine Einrichtung zum Beschichten von bewegten bandförmigen Substraten, wobei die
Hohlkatoden seitlich des Verdampfertiegels angeordnet und zum Substrat
ausgerichtet sind,
Fig. 4 eine Einrichtung mit einer Führung des Plasmas in einem longitudinalen Magnetfeld,
Fig. 5 eine Einrichtung mit einer magnetischen Führung des Plasmas durch gleichsinnig
erregte Magnetspulen,
Fig. 6 eine Einrichtung mit einer magnetischen Führung des Plasmas durch gegensinnig
erregte Magnetspulen an den Katoden und einer zusätzlichen Spule oberhalb des
Substrates.
Fig. 1 zeigt eine Einrichtung zur Erzeugung eines Plasmas zwischen einer Hohlkatode 1 mit
ringförmiger Hilfsanode 2 - auch Ringanode genannt - und einer Anode 3. Die Einrichtung
wird mit einem Pulsgenerator 4 betrieben. Eine Gleichspannungsquelle 5 erzeugt eine
Gleichspannung zwischen der Hohlkatode 1 und der Ringanode 2, welche die Ringanode 2
ständig auf einem positiven Potential gegenüber der Hohlkatode 1 hält. Unabhängig von der
Polarität der Ausgangsspannung des Pulsgenerators 4 brennt zwischen der Hohlkatode 1 und
der Ringanode 2 ständig ein Plasma 6 und die Elektronenemission der Hohlkatode 1 wird zu
keinem Zeitpunkt unterbrochen. In der Phase der positiven Polarität an der Anode 3 wird das
dichte Plasma 7 zur Anode 3 hin aufgebaut. Für Pulsfreqenzen über 1000 Hz bleibt das
Plasma 7 stabil und wird nicht mehr von der Phasenlage der Ausgangsspannung des
Pulsgenerators 4 beeinflusst.
Fig. 2 zeigt eine Einrichtung zur Erzeugung eines Plasmas zwischen zwei Hohlkatoden 1; 8
mit Ringanoden 2; 9. Die Hohlkatoden 1; 8 werden von einem Pulsgenerator 4 mit einer
Spannung wechselnder Polarität versorgt. Zwei Gleichspannungsquellen 5; 10 sorgen dafür,
dass sich die Ringanoden 2; 9 gegenüber den Hohlkatoden 1; 8 ständig auf einem positiven
Potential befinden. Unabhängig von der Polarität der Ausgangsspannung des Pulsgenerators
4 brennt zwischen den Hohlkatoden 1; 8 und den Ringanoden 2; 9 ständig ein Plasma 6; 11
und die Elektronenemission der Hohlkatoden 1; 8 wird zu keinem Zeitpunkt unterbrochen.
Liegt eine Hohlkatode 1 auf einem negativen Potential und die andere Hohlkatode 8 auf
einem positiven Potential, führt das gegenüber der einen Ringanode 2 wesentlich größere
positive Potential der anderen Ringanode 9 dazu, dass das Plasma von der Hohlkatode 1
durch die Öffnung der Ringanode 2 hindurch zur Ringanode 9 aufgebaut wird. In dieser
Phase bildet die Ringanode 9 die Hauptanode gegenüber der Hohlkatode 1 und die Ring
anode 2 fungiert als Hilfsanode. Nach dem Polaritätswechsel der Ausgangsspannung des
Pulsgenerators 4 wird das Plasma von der Hohlkatode 8 zur Ringanode 2 aufgebaut. Somit
wird zwischen den beiden Ringanoden 2; 9 ein symmetrisches, dichtes Plasma 7 aufgebaut.
Fig. 3 stellt eine Einrichtung für die plasmaaktivierte Bedampfung eines bandförmigen
Substrates 12 aus isolierendem Material dar. Zwei Hohlkatoden 1; 8 mit Ringanoden 2; 9 sind
seitlich eines Verdampfertiegels 13 unterhalb des Substrates 12 symmetrisch zum Substrat 12
angeordnet. Die Hohlkatoden 1; 8 sind zum Substrat 12 hin ausgerichtet. Damit wird
erreicht, dass der von den Hohlkatoden 1; 8 emittierte, gerichtete, höherenergetische
Elektronenanteil in einem hohen Maße zur Substratoberfläche geführt wird und eine hohe
negative Selbstbiasspannung im Bereich zwischen 15 V bis 25 V aufbaut.
Darüber hinaus konzentriert die hohe Ionisierungsfähigkeit des höherenergetischen
Elektronenstrahlanteils das dichte Plasma 14 am Substrat 12 und es können am Substrat 12
hohe Ionenstromdichten im Bereich von 5 mA/cm2 bis 50 mA/cm2 erreicht werden, wobei der
Plasmaentladungsstrom etwa 200 A beträgt und eine Pulsfrequenz von 1000 Hz zur
Anwendung kommt.
Fig. 4 stellt eine Einrichtung zur Erzeugung eines gepulsten Plasmas mit zwei Hohlkatoden
1; 8 mit Ringanoden 2; 9 dar. Das Plasma 7 wird durch ein starkes longitudinales Magnetfeld
15, welches eine Magneteinrichtung (nicht gezeichnet) erzeugt, geführt. Bei einem
Entladungsstrom von 200 A und einer magnetischen Feldstärke von 5 kA/m können
Ladungsträgerdichten im Bereich von 1011 1/cm3 bis 1013 1/cm3 erreicht werden, wobei eine
starke Abhängigkeit der Ladungsträgerdichte vom Abstand zum Kern der Entladung besteht.
Eine Beschaltung mit Dioden 16 verhindert, dass die Ausgangsspannung des Pulsgenerators 4
zu einem zusätzlichen Stromfluss durch die Gleichspannungsquellen 5; 10 führt. Außerdem
werden dadurch mögliche Bogenentladungen zwischen den Ringanoden 2; 9 verhindert.
Diese Beschaltung ist auch auf die Beispiele nach Fig. 2, 3, 5 und 6 übertragbar.
Fig. 5 zeigt eine Einrichtung zur Beschichtung eines bandförmigen Substrates 12 aus
Aluminium mit optischen Schichten aus SiOX und TiO2 zur Erhöhung der Reflexion.
Sie dient zur reaktiven Elektronenstrahl-Verdampfung von TiO2 aus einem Tiegel 17. Seitlich
des Tiegels 17 befinden sich Düsen 18 zum Einlass des Reaktivgases O2. Eine Elektronen
kanone 19 ist seitlich vom Substrat 12 angeordnet und deren Elektronenstrahl 20 wird unter
einem Winkel von ca. 45° in den Tiegel 17 geführt. Zwischen dem Tiegel 17 und dem
Substrat 12 befindet sich seitlich des austretenden Dampfstromes 21 links und rechts je eine
Hohlkatode 1; 8, welche mit je einer vorgesetzten Ringanode 2; 9 und je einer Magnetspule
22; 23 einer magnetfelderzeugenden Einrichtung versehen sind. Die Hohlkatoden 1; 8 sind
mit den Ringanoden 2; 9 jeweils in einer Umhausung 24 untergebracht, wodurch sich durch
das durch die Hohlkatoden 1; 8 einströmende Arbeitsgas Ar auch an den Ringanoden 2; 9
ein gegenüber der Umgebung erhöhter Partialdruck des Arbeitsgases einstellt. Die Ring
anoden 2; 9 sind aus einem Graphitwerkstoff gefertigt und werden während der
Beschichtung durch die Energie des Anodenfalles und durch absorbierte Strahlelektronen so
hoch aufgeheizt, dass die Kondensation von TiO2 auf den Ringanoden 2; 9 verhindert wird.
Gleichspannungsquellen 5; 10 zwischen den Hohlkatoden 1; 8 und den Ringanoden 2; 9,
halten die Ringanoden 2; 9 stets auf einem positiven Potential gegenüber den Hohlkatoden
1; 8. Der Entladungsstrom zwischen den Hohlkatoden 1; 8 und den jeweils nächstgelegenen
Ringanoden 2; 9 beträgt etwa 10% bis 30% des mittleren Gesamtentladungsstromes, der
von der Hauptstromversorgung, dem Pulsgenerator 4 mit ständig wechselnder Polarität
eingespeist wird. Die Pulsfrequenz beträgt 50 kHz. Es werden Rechteckimpulse mit einem
symmetrischen oder variablen Tastverhältnis verwendet.
Die an den Hohlkatoden 1; 8 angeordneten Magnetspulen 22; 23 werden gleichsinnig erregt
und erzeugen ein magnetisches Führungsfeld 25. Dieses geht mit wachsender Entfernung
von den Hohlkatoden 1; 8 in ein magnetisches Streufeld über. Der obere Teil der Feldlinien
führt zum Substrat 12. Die Hohlkatoden 1; 8 sind so ausgerichtet, dass der gerichtete Anteil
der Plasmaelektronen durch das magnetische Führungsfeld 25 teilweise zum Substrat 12 hin
und teilweise nahe am Substrat 12 vorbei zur Ringanode 9; 2 der benachbarten Hohlkatode
8; 1 hin geführt wird. Der Teil der gerichteten Elektronen, welcher auf das Substrat 12 trifft,
erzeugt auf isolierenden Oberflächen eine hohe negative Selbstbiasspannung von -10 V bis
-20 V, welche den kondensierenden Ionen durch die Beschleunigung in der Plasmarandschicht
zusätzliche Energie verleiht. Die Gestaltung des Magnetfeldes führt zu einem
Feldstärkegradienten vom Bereich der geschlossenen Feldlinien zum Substrat 12 hin. Dieser
Gradient bewirkt ebenfalls eine Beschleunigung der Ionen aus dem Plasma, was zu einer
erhöhten Ionenstromdichte am Substrat 12 und zu einem weiteren Zuwachs der
Ionenenergie führt.
Die erzielbare Ionenstromdichte liegt im Bereich zwischen 5 mA/cm2 und 100 mA/cm2. Damit
können bei einer Kondensationstemperatur, die der Raumtemperatur entspricht, glasig dichte
Titanoxidschichten mit optischer Qualität im Ratebereich von 10 nm/s bis zu 200 nm/s
abgeschieden werden.
Fig. 6 zeigt eine Einrichtung mit gegensinnig beschalteten Magnetspulen 22; 23 an den
Hohlkatoden 1; 8. Dadurch entstehen keine durchgängigen Feldlinien zwischen den
Hohlkatoden 1; 8 und das Plasma wird zerstreut. Durch die Erregung einer weiteren oberhalb
des Substrates angeordneten Magnetspule 26 bilden sich jedoch viele Feldlinien 27 aus, die
zum Substrat 12 führen. Durch geeignete Einstellung der die Magnetspulen 22; 23; 26
durchfließenden Ströme lässt sich eine sehr homogene Beauflagung der Substratfläche mit
dem Plasma erreichen.
Um sehr dichte Schichten abscheiden zu können, wird am Substrat 12 eine negative äußere
Biasspannung angelegt, um die Ionen mit einer höheren Energie zum Substrat zu
beschleunigen. Zur Erzielung dieses Effektes auch bei der Abscheidung elektrisch isolierender
Schichten wird von einem zusätzlichen Generator 28 eine mittelfrequent unipolar gepulste
Rechteckspannung von 500 V mit einer Frequenz von 100 kHz erzeugt und zwischen dem
Substrat 12 und einem dem Plasmapotential nahen Bezugspotential angelegt. Dieses
Bezugspotential kann über Widerstände 29 oder über eine großflächige Bezugselektrode, wie
z. B. dem Rezipienten, abgegriffenen werden.
Claims (17)
1. Verfahren zur Erzeugung eines dichten Plasmas im Niederdruckbereich, vorzugsweise
für die ionengestützte Beschichtung, durch eine Hohlkatodenbogenentladung mittels
mindestens einer Hohlkatode, dadurch gekennzeichnet, dass die Hohlkatoden
bogenentladung mit einer mittelfrequent gepulsten Spannung betrieben wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Hohlkatoden
bogenentladung mit einer unipolar gepulsten Spannung betrieben wird.
3. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Hohlkatoden
bogenentladung mit einer bipolar gepulsten Spannung betrieben wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass das
Plasma mit einem longitudinalen und/oder durch ein transversales Magnetfeld geführt
wird.
5. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet,
dass Pulsspannungen im Bereich von 15 V bis 200 V, insbesondere von 20 V bis 100 V,
Pulsströme im Bereich von 10 A bis 1000 A, insbesondere von 20 A bis zu 400 A, und
Pulsfrequenzen von 10 Hz bis 1 MHz, insbesondere von 1 kHz bis zu 200 kHz,
verwendet werden.
6. Verfahren nach mindestens einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet,
dass zur Beschichtung isolierender Oberflächen auf einem leitfähigen Substrat zur
Erhöhung der Energie der kondensierenden Ionen zwischen dem Substrat und dem
Plasma eine gepulste Biasspannung mit einer Pulsfrequenz zwischen 10 kHz und
200 kHz mit einer Spannung zwischen 50 V und 1000 V angelegt wird.
7. Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, bestehend aus einer
Hohlkatode (1), einer unmittelbar vor der Hohlkatode (1) angeordneten, vorzugsweise
ringförmigen Hilfsanode (2) und einer Anode (3), dadurch gekennzeichnet, dass
zwischen der Hohlkatode (1) und der Anode (3) ein Pulsgenerator (4) angeschlossen ist,
welcher eine unipolar mittelfrequent gepulste Spannung erzeugt, wobei der negative
Pol mit der Hohlkatode (1) und der positive Pol mit der Anode (3) verbunden ist und
dass zwischen der Hohlkatode (1) und der Hilfsanode (2) eine Gleichspannungsquelle
(5) angeschlossen ist.
8. Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens nach Anspruch 1, bestehend aus zwei
gegenüber angeordneten Hohlkatoden (1; 8) mit daran angeschlossenen unmittelbar
vor den Hohlkatoden (1; 8) angeordneten, vorzugsweise ringförmigen Hilfsanoden
(2; 9), dadurch gekennzeichnet, dass die Hohlkatoden (1; 8) an einen Pulsgenerator
(4) angeschlossen sind, der zwischen den Hohlkatoden (1; 8) eine bipolar mittel
frequent gepulste Spannung erzeugt.
9. Einrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen jeder
Hohlkatode (1; 8) und der jeweils vor ihr angeordneteten Hilfsanode (2; 9) eine
Gleichspannungsquelle (5; 10) angeschlossen ist.
10. Einrichtung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Hohlkatoden
(1; 8) derart angeordnet sind, dass der von den Hohlkatoden (1; 8) emittierte gerichtete
Anteil Plasmaelektronen teilweise oder ganz zum Substrat (12) geführt wird.
11. Einrichtung nach Anspruch 7 oder 8, dadurch gekennzeichnet, dass eine
magnetfelderzeugende Einrichtung derart angeordnet ist, dass die Feldlinien teilweise
die Hohlkatode (1) mit der Anode (3) oder die beiden Hohlkatoden (1; 8) miteinander
verbinden.
12. Einrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass eine magnetfeld
erzeugende Einrichtung derart angeordnet ist, dass deren Feldlinien (25) teilweise die
beiden Hohlkatoden (1; 8) miteinander verbinden und teilweise von den Hohlkatoden
(1; 8) zum Substrat (12) führen.
13. Einrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass mehrere
magnetfelderzeugende Einrichtungen derart angeordnet sind, dass sie gegensinnig
polarisierte Magnetfelder erzeugen und keine verbindenden Feldlinien zwischen den
Hohlkatoden (1; 8) entstehen, wobei der Anteil der zum Substrat (12) geführten
Feldlinien (27) noch durch eine zusätzliche magnetfelderzeugende Einrichtung (26) in
der Nähe des Substrates (12) verstärkt wird.
14. Einrichtung nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Pulsform der bipolar
mittelfrequent gepulsten Spannung rechteckig oder sinusförmig ist.
15. Einrichtung nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass das Tastverhältnis
zwischen den positiven und den negativen Impulsen einstellbar ist.
16. Einrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 7 bis 15, dadurch
gekennzeichnet, dass die Hilfsanoden (2; 9) aus hochschmelzendem Material sind
und schlecht wärmeleitend befestigt sind.
17. Einrichtung nach mindestens einem der Ansprüche 7 bis 16, dadurch
gekennzeichnet, dass mehrere Anordnungen, bestehend aus Hohlkatode (1) und
Anode (3) oder aus zwei gegenüberliegenden Hohlkatoden (1; 8) mit Hilfsanoden
(2; 9), nebeneinander angeordnet sind.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19902146A DE19902146C2 (de) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | Verfahren und Einrichtung zur gepulsten Plasmaaktivierung |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19902146A DE19902146C2 (de) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | Verfahren und Einrichtung zur gepulsten Plasmaaktivierung |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19902146A1 DE19902146A1 (de) | 2000-08-03 |
DE19902146C2 true DE19902146C2 (de) | 2003-07-31 |
Family
ID=7894854
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19902146A Expired - Fee Related DE19902146C2 (de) | 1999-01-20 | 1999-01-20 | Verfahren und Einrichtung zur gepulsten Plasmaaktivierung |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE19902146C2 (de) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10195251B4 (de) * | 2000-02-01 | 2005-09-15 | Intevac, Inc., Santa Clara | Plasmaverarbeitungssystem und Verfahren |
CN104094377A (zh) * | 2011-12-19 | 2014-10-08 | 弗劳恩霍弗实用研究促进协会 | 用于产生空心阴极电弧放电等离子体的装置 |
CN105764227A (zh) * | 2016-05-19 | 2016-07-13 | 中国工程物理研究院材料研究所 | 一种高束流直流空心阴极等离子体源 |
CN105764225A (zh) * | 2016-05-19 | 2016-07-13 | 中国工程物理研究院材料研究所 | 一种紧凑型大功率空心阴极放电装置 |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6444945B1 (en) * | 2001-03-28 | 2002-09-03 | Cp Films, Inc. | Bipolar plasma source, plasma sheet source, and effusion cell utilizing a bipolar plasma source |
DE10211332B4 (de) * | 2002-03-14 | 2009-07-02 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung und Verfahren zur Aktivierung von Gasen im Vakuum sowie Verwendung der Vorrichtung |
DE102004015231B4 (de) * | 2004-03-29 | 2015-12-31 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von Substratoberflächen mittels Ladungsträgerbeschuss |
US9997338B2 (en) * | 2005-03-24 | 2018-06-12 | Oerlikon Surface Solutions Ag, Pfäffikon | Method for operating a pulsed arc source |
MX2007011703A (es) | 2005-03-24 | 2008-03-10 | Oerlikon Trading Ag | Capa de material duro. |
DE102006027853B4 (de) * | 2006-06-16 | 2012-06-14 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen eines Plasmas sowie Verwendung derselben |
EA020763B9 (ru) | 2008-08-04 | 2015-05-29 | Эй-Джи-Си Флет Гласс Норт Эмерике, Инк. | Источник плазмы и способы нанесения тонкопленочных покрытий с использованием плазменно-химического осаждения из газовой фазы |
DE102008047198B4 (de) * | 2008-09-15 | 2012-11-22 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren und Vorrichtung zum Betreiben einer Hohlkathoden-Bogenentladung |
EP2456905B1 (de) * | 2009-07-22 | 2017-12-27 | Oerlikon Trading AG, Trübbach | Verfahren zur herstellung von beschichtungen mit einem einzigen verbund-target |
EP2431995A1 (de) * | 2010-09-17 | 2012-03-21 | Asociacion de la Industria Navarra (AIN) | Ionisierungsvorrichtung |
DE102012024340A1 (de) * | 2012-12-13 | 2014-06-18 | Oerlikon Trading Ag, Trübbach | Plasmaquelle |
CN103928286B (zh) * | 2014-04-25 | 2016-02-17 | 哈尔滨工业大学 | 一种实现多个空心阴极稳定并联的工作电路及该工作电路的工作方法 |
DE102014110835B4 (de) | 2014-07-31 | 2023-01-05 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung zum Bedampfen eines Substrates innerhalb einer Vakuumkammer |
CN107852805B (zh) | 2014-12-05 | 2020-10-16 | Agc玻璃欧洲公司 | 空心阴极等离子体源 |
KR102365939B1 (ko) | 2014-12-05 | 2022-02-22 | 에이지씨 플랫 글래스 노스 아메리카, 인코퍼레이티드 | 거대-입자 감소 코팅을 활용하는 플라즈마 소스 및 박막 코팅의 증착과 표면의 개질을 위해 거대-입자 감소 코팅을 활용하는 플라즈마 소스의 사용 방법 |
DE102015101294A1 (de) | 2015-01-29 | 2016-08-04 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung zum Erzeugen eines Hohlkathodenbogenentladungsplasmas |
US9721764B2 (en) | 2015-11-16 | 2017-08-01 | Agc Flat Glass North America, Inc. | Method of producing plasma by multiple-phase alternating or pulsed electrical current |
US9721765B2 (en) | 2015-11-16 | 2017-08-01 | Agc Flat Glass North America, Inc. | Plasma device driven by multiple-phase alternating or pulsed electrical current |
US10573499B2 (en) | 2015-12-18 | 2020-02-25 | Agc Flat Glass North America, Inc. | Method of extracting and accelerating ions |
WO2019096391A1 (en) * | 2017-11-16 | 2019-05-23 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for vapor depositing an insulation layer of metal oxide on a substrate |
DE102021111097B4 (de) * | 2021-04-29 | 2023-04-06 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung eingetragener Verein | Hohlkathodensystem zum Erzeugen eines Plasmas und Verfahren zum Betreiben eines solchen Hohlkathodensystems |
DE102022126660A1 (de) | 2022-10-13 | 2024-04-18 | Graforce Gmbh | Plasmaelektrodenanordnung und Plasmalysevorrichtung |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3562141A (en) * | 1968-02-23 | 1971-02-09 | John R Morley | Vacuum vapor deposition utilizing low voltage electron beam |
DE4235199C1 (de) * | 1992-10-19 | 1993-04-22 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung Ev, 8000 Muenchen, De | |
EP0545863A1 (de) * | 1991-12-05 | 1993-06-09 | Alusuisse-Lonza Services Ag | Beschichten einer Substratfläche mit einer Permeationssperre |
DE4208764A1 (de) * | 1992-03-19 | 1993-09-30 | Kernforschungsz Karlsruhe | Verfahren zum Erzeugen eines Teilchenstrahls sowie ein Teilchenbeschleuniger zur Durchführung des Verfahrens |
DE4412906C1 (de) * | 1994-04-14 | 1995-07-13 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Einrichtung für die ionengestützte Vakuumbeschichtung |
DE4401986A1 (de) * | 1994-01-25 | 1995-07-27 | Dresden Vakuumtech Gmbh | Verfahren zum Betreiben eines Vakuumlichtbogenverdampfers und Stromversorgungseinrichtung dafür |
DE19612345C1 (de) * | 1996-03-28 | 1997-01-16 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zum plasmaaktivierten Hochgeschwindigkeits-Bedampfen großflächiger Substrate |
DE19546827A1 (de) * | 1995-12-15 | 1997-06-19 | Fraunhofer Ges Forschung | Einrichtung zur Erzeugung dichter Plasmen in Vakuumprozessen |
DE19612344C1 (de) * | 1996-03-28 | 1997-08-21 | Fraunhofer Ges Forschung | Einrichtung zur plasmaaktivierten Hochratebedampfung |
DE19727882A1 (de) * | 1996-07-18 | 1998-01-29 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung hochangeregter Plasmen mittels gepulster Funkenentladung |
-
1999
- 1999-01-20 DE DE19902146A patent/DE19902146C2/de not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3562141A (en) * | 1968-02-23 | 1971-02-09 | John R Morley | Vacuum vapor deposition utilizing low voltage electron beam |
EP0545863A1 (de) * | 1991-12-05 | 1993-06-09 | Alusuisse-Lonza Services Ag | Beschichten einer Substratfläche mit einer Permeationssperre |
DE4208764A1 (de) * | 1992-03-19 | 1993-09-30 | Kernforschungsz Karlsruhe | Verfahren zum Erzeugen eines Teilchenstrahls sowie ein Teilchenbeschleuniger zur Durchführung des Verfahrens |
DE4235199C1 (de) * | 1992-10-19 | 1993-04-22 | Fraunhofer-Gesellschaft Zur Foerderung Der Angewandten Forschung Ev, 8000 Muenchen, De | |
DE4401986A1 (de) * | 1994-01-25 | 1995-07-27 | Dresden Vakuumtech Gmbh | Verfahren zum Betreiben eines Vakuumlichtbogenverdampfers und Stromversorgungseinrichtung dafür |
DE4412906C1 (de) * | 1994-04-14 | 1995-07-13 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Einrichtung für die ionengestützte Vakuumbeschichtung |
DE19546827A1 (de) * | 1995-12-15 | 1997-06-19 | Fraunhofer Ges Forschung | Einrichtung zur Erzeugung dichter Plasmen in Vakuumprozessen |
DE19612345C1 (de) * | 1996-03-28 | 1997-01-16 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren zum plasmaaktivierten Hochgeschwindigkeits-Bedampfen großflächiger Substrate |
DE19612344C1 (de) * | 1996-03-28 | 1997-08-21 | Fraunhofer Ges Forschung | Einrichtung zur plasmaaktivierten Hochratebedampfung |
DE19727882A1 (de) * | 1996-07-18 | 1998-01-29 | Fraunhofer Ges Forschung | Verfahren und Vorrichtung zur Erzeugung hochangeregter Plasmen mittels gepulster Funkenentladung |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
HAEFER, R.A.: Oberflächen- und Dünnschicht-Tech- nologie, Teil 1, Springer-Verl., 1987, S. 133-135 * |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10195251B4 (de) * | 2000-02-01 | 2005-09-15 | Intevac, Inc., Santa Clara | Plasmaverarbeitungssystem und Verfahren |
CN104094377A (zh) * | 2011-12-19 | 2014-10-08 | 弗劳恩霍弗实用研究促进协会 | 用于产生空心阴极电弧放电等离子体的装置 |
CN104094377B (zh) * | 2011-12-19 | 2016-05-11 | 弗劳恩霍弗实用研究促进协会 | 用于产生空心阴极电弧放电等离子体的装置 |
US9443703B2 (en) | 2011-12-19 | 2016-09-13 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Apparatus for generating a hollow cathode arc discharge plasma |
CN105764227A (zh) * | 2016-05-19 | 2016-07-13 | 中国工程物理研究院材料研究所 | 一种高束流直流空心阴极等离子体源 |
CN105764225A (zh) * | 2016-05-19 | 2016-07-13 | 中国工程物理研究院材料研究所 | 一种紧凑型大功率空心阴极放电装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE19902146A1 (de) | 2000-08-03 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19902146C2 (de) | Verfahren und Einrichtung zur gepulsten Plasmaaktivierung | |
DE4412906C1 (de) | Verfahren und Einrichtung für die ionengestützte Vakuumbeschichtung | |
EP0725843B1 (de) | Verfahren und einrichtung zum plasmaaktivierten elektronenstrahlverdampfen | |
EP2795657B1 (de) | Vorrichtung zum erzeugen eines hohlkathodenbogenentladungsplasmas | |
DE3543316C2 (de) | ||
DE3206882A1 (de) | Verfahren und vorrichtung zum verdampfen von material unter vakuum | |
EP2585622B1 (de) | Arc-verdampfungsquelle mit definiertem elektrischem feld | |
EP0394661A1 (de) | Verfahren zur wenigstens teilweisen Beschichtung von Werkstücken mittels eines sputter-CVD-Verfahens | |
EP0489239A1 (de) | Anordnung zum Beschichten von Substraten mit Magnetronkathoden | |
WO2012089286A1 (de) | Beschichtungsvorrichtung mit einer hipims-leistungsquelle | |
CH687111A5 (de) | Verfahren zum Erzeugen einer Niederspannungsentladung, Vakuumbehandlungsanlage hierfuer sowie Anwendung des Verfahrens. | |
EP0404973A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung von Substraten | |
EP0811238A1 (de) | Einrichtung zur reaktiven beschichtung | |
DE102016116762B4 (de) | Verfahren zum Abscheiden einer Schicht mittels einer Magnetronsputtereinrichtung | |
EP1036207B1 (de) | Einrichtung zur behandlung von werkstücken in einem niederdruck-plasma | |
EP0867036B1 (de) | Verfahren und einrichtung zur vorbehandlung von substraten | |
EP2087503B1 (de) | Vorrichtung zum vorbehandeln von substraten | |
DE19928053C5 (de) | Anordnung zur Erzeugung eines Niedertemperaturplasmas durch eine magnetfeldgestützte Kathodenentladung | |
DE102004015230B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Intensivieren einer gepulsten Magnetronentladung | |
DE3503397C2 (de) | ||
DE4336680A1 (de) | Verfahren und Einrichtung zum Elektronenstrahlverdampfen | |
DE4306611B4 (de) | Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung von Substraten durch Plasmaeinwirkung | |
DD141932B1 (de) | Verfahren und vorrichtung zur teilchenstromionisierung und hochratebeschichtung | |
DE102004015231B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von Substratoberflächen mittels Ladungsträgerbeschuss | |
DE10352516B4 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Abscheidung dünner Schichten auf einem organischen Substrat |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8304 | Grant after examination procedure | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
R119 | Application deemed withdrawn, or ip right lapsed, due to non-payment of renewal fee |