KR970077399A - 보상 주입을 가진 반도체 컴포넌트 및 그 제조 방법 - Google Patents

보상 주입을 가진 반도체 컴포넌트 및 그 제조 방법 Download PDF

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KR970077399A
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로날드 카코쉬케
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로더리히 네테부쉬; 롤프 옴케
지멘스 악티엔게젤샤프트
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Abstract

반도체 컴포넌트, 특히 EEPROM에서, 매립된 채널(19)로부터 기판(11)까지의 애벌란시 항복은 매립된 채널내의 특별한 측면 도판트 프로파일에 의해 방지되고, 매립된 채널의 주변대(19')는 터널 창(18) 아래에 배치된 영역보다 더 높은 유효도핑을 가진다. 측면 도판트 프로파일은 매립된 채널의 그것의 반대인 도전 형태의 도판트 원자를 사용한 보상 주입에 의해 형성된다.

Description

보상 주입을 가진 반도체 컴포넌트 및 그 제조 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 공지된 EEPROM 메모리 셀을 가진 반도체 시판의 단면도.

Claims (12)

  1. -제1도핑대(19, 매립 채널) 및 제2도전 형태의 반도체 기판(11)내에 배치되는 제1도전 형태의 제2도핑대(22)와; -상기 2개 도핑대(19, 22)의 사이에 있는 상기 반도체 기판내의 채널대(23)와; -상기 제1도핑대(19)의 표면을 부분적으로 커버하는 터널 유전체(18)와; -상기 채널대(23)의 표면을 커버하는 게이트 유전체(12)와 상기 제1도핑대(19)의 주변 영역(19'), 상기 터널 유전체(18)와 상기 게이트 유전체(12) 상의 게이트 전극(20)을 가지는 반도체 컴포넌트에 있어서, 상기 주변 영역(19')은 상기 터널 유전체(18)의 아래에 배치된 상기 제1도핑대(19)의 영역보다 더 높은 유효 도핑을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 컴포넌트.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1도전 형태의 하나의 도판트와 상기 제2도전 형태의 하나의 도판트는 상기 터널 유전체(18)의 아래에 배치된 상기 제1도핑대(19)의 영역에 존재하는 것을 특징으로 하는 반도체 컴포넌트.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1도전 형태의 도판트는 상기 주변 영역(19')내에 존재하며, 상기 제2도전 형태의 도판트의 농도는 상기 터널 유전체(18) 아래의 영역의 농도보다 무척 적은 것을 특징으로 하는 반도체 컴포넌트.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 제1도전 형태의 도판트는 인이며, 상기 제2도전 형태의 도판트는 붕소 또는 갈륨인 것을 특징으로 하는 반도체 컴포넌트.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 따른 반도체 컴포넌트 제조 방법에 있어서, -제2도전 형태의 반도체 기판(11) 상에 게이트 유전체(12)를 형성하는 단계; -형성될 터널 유전체의 영역내에 개구부를 가지는 마스크(13)를 상기 게이트 유전체(12)에 응용하는 단계; -상기 게이트 유전체(12)를 통한 주입에 의해 상기 개구부 아래의 제1도전 형태의 도핑대(15)를 형성하는 단계; -상기 2개 주입후 상기 제1도전 형태의 유효 도판트 농도가 상기 개구부 아래의 표면에 인접한 영역의 농도보다 더 낮도록 상기 제2도전 형태의 도판트로 보상 주입을 수행하는 단계; -상기 마스크(13)의 상기 개구부 내부의 상기 게이트 유전체(12)를 제거하는 단계; -상기 마스크(13)를 제거하는 단계; -상기 노출된 반도체 기판 표면 상에 터널 유전체(18)를 형성하는 단계; -상기 터널 유전체와 상기 게이트 유전체의 인접한 부분 상에 게이트 전극(20)을 형성하는 단계; -상기 채널대(23)에 인접한 상기 제1도전 형태의 제2도핑대(22)를 형성하는 단계; 및 -상기 제1도핑대(19)를 위한 접속부(24)를 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 컴포넌트 제조 방법.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1도핑대(19)의 주입은 인을 사용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 컴포넌트 제조 방법.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 보상 주입은 갈륨을 사용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 컴포넌트 제조 방법.
  8. 제5항 또는 제6항에 있어서, 상기 마스크(13)는 상기 보상 주입 이전에 상기 측면 치수에서 변형되는 것을 특징으로 하는 반도체 컴포넌트 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 마스크(13)는 상기 보상 주입 이전에 수축되는 포토레지스트를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 컴포넌트 제조 방법.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 보상 주입은 붕소를 사용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 컴포넌트 제조 방법.
  11. 제5항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보상 주입은 상기 제1도전 형태의 도판트를 사용하여 상기 주입 이전에 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 컴포넌트 제조 방법.
  12. 제5항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보상 주입은 상기 제1도전 형태의 도판트를 사용한 주입보다 더 낮은 도우즈를 사용하여 수행되는 것을 특징으로 하는 반도체 컴포넌트 제조 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019970018853A 1996-05-17 1997-05-16 보상 주입을 가진 반도체 컴포넌트 및 그 제조 방법 KR970077399A (ko)

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