KR970053846A - 정전기 보호회로의 트랜지스터 및 그의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 소자의 정전기 보호회로의 트랜지스터는 기판상에 형성된 웰과, 상기 웰의 내부에 형성된 소자 분리절연막과, 상기 소자 분리절연막의 양측에 형성된 저농도 불순물 영역과, 상기 엘디디 저농도 불순물 영역의 내부에 형성된 제1고농도 불순물 영역과, 상기 엘디디 저농도 불순물 영역의 내부에 형성된 제2고농도 불순물 영역 및 절연막의 상부에 형성된 금속 게이트전극을 구비하며, 상기 제1고농도 불순물 영역과 제2고농도 불순물 영역중 적어도 일 영역이 동작영역 에지에서 안으로 중첩 배치되는 것을 특징으로 한다.

Description

정전기 보호회로의 트랜지스터 및 그의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제7A도 및 제7B도는 본 발명의 실시예에 따른 정전기 보호회로의 금속 게이트 엔채널 필드 트랜지스터의 배치도, 제7C도는 제7A도 및 제7B도에 도시된 금속 게이트 엔채널 필드 트랜지스터의 단면도.

Claims (11)

  1. 기판상에 형성된 웰과, 상기 웰의 내부에 형성된 소자 분리절연막과, 상기 소자 분리절연막의 양측에 형성된 저농도 불순물 영역과, 상기 저농도 불순물 영역의 내부에 형성된 제1고농도 불순물 영역과, 상기 저농도 불순물 영역의 내부에 형성된 제2고농도 불순물 영역과, 상기 소자 분리절연막 및 엘디디 저농도 불순물 영역의 상부에 형성된 절연막과, 상기 저농도 불순물 영역 및 절연막의 상부에 형성된 금속 게이트 전극을 구비하며, 상기 제1고농도 불순물 영역과 제2고농도 불순물 영역중 적어도 일 영역이 동작영역 에지에서 안으로 중첩 배치되는 것을 특징으로 하는 정전기 보호 회로의 트랜지스터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 정전기 방지회로의 트랜지스터는 금속 게이트 엔채널 필드 트랜지스터이며, 상기 제1고농도 불순물 영역은 드레인 영역이고 제2고농도 불순물 영역은 소스영역인 것을 특징으로 하는 정전기 보호 회로의 트랜지스터.
  3. 제1항에 있어서, 상기 정전기 방지회로의 트랜지스터는 엔피엔형 바이폴라 트랜지스터이며, 상기 제1고농도 불순물 영역은 이미터영역이고 제2고농도 불순물영역은 컬렉터영역인 것을 특징으로 하는 정전기 보호 회로의 트랜지스터.
  4. 제1항에 있어서, 상기 제1고농도 불순물영역 및 제2고농도 불순물 영역중 적어도 일 영역과 동작영역의 중첩이 0.1㎛ 이상으로 배치되는 것을 특징으로 하는 정전기 보호 회로의 트랜지스터.
  5. 기판상에 형성된 웰과, 상기 웰의 내부에 형성된 소자 분리절연막과, 상기 소자 분리절연막의 상부에 형성된 게이트전극과, 상기 소자 분리절연막의 양측에 형성된 저농도 불순물영역과, 상기 소자 분리절연막의 상부 및 게이트전극의 측면에 형성된 게이트 측벽 스페이서 산화막과, 상기 저농도 불순물영역의 내부에 형성된 제1고농도 불순물영역과, 상기 저농도 불순물영역의 내부에 형성된 제2고농도 불순물영역을 구비하며, 상기 제1고농도 불순물영역과, 상기 제2고농도 불순물영역과, 상기 제1고농도 불순물영역과 게이트 전극의 교차영역과, 상기 제2고농도 불순물영역과 게이트 전극의 교차영역, 상기 제1고농도 불순물영역과 게이트 전극과 소자분리 절연막의 교차영역과, 상기 제2고농도 불순물영역과 게이트 전극과 소자분리 절연막의 교차영역과, 상기 제1고농도 불순물영역과 게이트 전극이 교차하는 코너영역과, 상기 제2고농도 불순물영역과 게이트 전극이 교차하는 코너영역과, 상기 제1고농도 불순물영역과 게이트 전극과 소자분리 절연막이 교차하는 코너영역과, 상기 제2고농도 불순물영역과 게이트 전극과 소자분리 절연막이 교차하는 코너영역중 적어도 일영역이 동작영역 에지에서 안으로 들어오게 중첩 배치되는 것을 특징으로 하는 정전기 보호 회로의 트랜지스터.
  6. 제5항에 있어서, 상기 액티브 트랜지스터는 액티브 엔모스형 트랜지스터이며, 상기 제1고농도 불순물영역은 드레인 영역이고 제2고농도 불순물영역은 소스 영역인 것을 특징으로 하는 정전기 보호 회로의 트랜지스터.
  7. 제5항에 있어서, 상기 제1고농도 불순물영역 및 제2고농도 불순물영역중 적어도 일 영역과 동작영역의 중첩이 0.1㎛ 이상으로 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 정전기 보호 회로의 트랜지스터.
  8. 기판의 상부에 웰을 형성하고 상기 웰의 내부에 소자 분리절연막을 성장시켜 동작영역과 절연분리 영역을 형성시키는 단계와, 저농도 이온을 상기 소자 분리절연막 양측에 주입하여 저농도 불순물영역을 형성하는 단계와, 고농도 이온을 상기 저농도 불순물영역의 내부로 주입하여 제1 및 제2고농도 불순물영역중 어느 일영역이 동작영역 에지에서 안으로 들어오게 상기 제1 및 제2고농도 불순물영역을 형성하는 단계와, 상기 소자 분리절연막 및 저농도 불순물영역의 상부에 절연막과 금속 게이트 전극을 형성하는 단계를 구비는 것을 특징으로 하는 정전기 보호 회로의 트랜지스터 제조방법.
  9. 제8항에 있어서, 상기 고농도 이온은 As 이온인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 정전기 방지 회로용 트랜지스터 제조방법.
  10. 기판의 상부에 웰을 형성하고 상기 웰의 내부에 소자 분리절연막을 성장시켜 동작영역과 절연분리 영역을 형성시키는 단계와, 소자 분리절연막의 상부에 게이트전극을 형성하는 단계와, 저농도 이온을 상기 소자 분리절연막 양측에 주입하여 저농도 불순물영역을 형성하는 단계와, 상기 소자 분리절연막의 상부 및 게이트 전극의 측면에 게이트 측벽 스페이서 산화막을 형성하는 단계와, 고농도 이온을 상기 저농도 불순물영역의 내부로 주입하여 제1 및 제2고농도 불순물영역중 어느 일영역이 동작영역 에지에서 안으로 들어오게 상기 제1 및 제2고농도 불순물영역을 형성하는 단계를 구비는 것을 특징으로 하는 정전기 보호 회로의 트랜지스터 제조방법.
  11. 제10항에 있어서, 상기 고농도 이온은 As 이온인 것을 특징으로 하는 정전기 보호 회로의 트랜지스터 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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JP34614496A JP3516565B2 (ja) 1995-12-29 1996-12-25 静電気保護回路のトランジスタ及びその製造方法
US08/774,824 US5807728A (en) 1995-12-29 1996-12-27 Thin film transistor for antistatic circuit and method for fabricating the same
GB9627040A GB2309588B (en) 1995-12-29 1996-12-30 Thin film transistor for antistatic circuit and method for fabricating the same
CN96114100A CN1106044C (zh) 1995-12-29 1996-12-30 抗静电电路的薄膜晶体管及其制造方法
US09/127,443 US6207997B1 (en) 1995-12-29 1998-07-31 Thin film transistor for antistatic circuit and method for fabricating the same
JP2003314606A JP2004072121A (ja) 1995-12-29 2003-09-05 静電気保護回路のトランジスタ及びその製造方法

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100329613B1 (ko) * 1998-06-29 2002-09-04 주식회사 하이닉스반도체 정전기보호소자를구비하는반도체소자
KR100505619B1 (ko) * 1998-09-29 2005-09-26 삼성전자주식회사 반도체소자의정전하방전회로,그구조체및그구조체의제조방법

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100494143B1 (ko) * 1997-12-31 2005-09-02 주식회사 하이닉스반도체 반도체장치의 필드트랜지스터 구조
US6355508B1 (en) * 1998-09-02 2002-03-12 Micron Technology, Inc. Method for forming electrostatic discharge protection device having a graded junction
JP4718677B2 (ja) * 2000-12-06 2011-07-06 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及びその作製方法
KR100494343B1 (ko) * 2000-12-27 2005-06-13 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 필드 트랜지스터 제조 방법
JP2003031669A (ja) 2001-07-13 2003-01-31 Ricoh Co Ltd 半導体装置
US6534834B1 (en) * 2001-12-19 2003-03-18 Agere Systems, Inc. Polysilicon bounded snapback device
KR20070033718A (ko) * 2005-09-22 2007-03-27 동부일렉트로닉스 주식회사 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법
KR101464123B1 (ko) * 2008-05-30 2014-11-21 삼성디스플레이 주식회사 액정 패널용 모기판 및 이의 제조방법

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3340560A1 (de) * 1983-11-09 1985-05-15 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zum gleichzeitigen herstellen von schnellen kurzkanal- und spannungsfesten mos-transistoren in vlsi-schaltungen
US4859620A (en) * 1985-04-12 1989-08-22 General Electric Company Graded extended drain concept for reduced hot electron effect
JPH0235778A (ja) * 1988-07-26 1990-02-06 Seiko Epson Corp 半導体装置
JPH0775261B2 (ja) * 1988-12-27 1995-08-09 日本電気株式会社 半導体入力保護装置
JPH065705B2 (ja) * 1989-08-11 1994-01-19 株式会社東芝 半導体集積回路装置
JPH03101269A (ja) * 1989-09-14 1991-04-26 Fujitsu Ltd 半導体集積回路
US5465189A (en) * 1990-03-05 1995-11-07 Texas Instruments Incorporated Low voltage triggering semiconductor controlled rectifiers
JPH0513757A (ja) * 1991-06-28 1993-01-22 Kawasaki Steel Corp 出力バツフア回路
US5301084A (en) * 1991-08-21 1994-04-05 National Semiconductor Corporation Electrostatic discharge protection for CMOS integrated circuits
JP2868359B2 (ja) * 1992-04-03 1999-03-10 シャープ株式会社 半導体装置の製造方法
US5336908A (en) * 1992-08-26 1994-08-09 Micron Semiconductor, Inc. Input EDS protection circuit
US5523250A (en) * 1992-08-31 1996-06-04 Hyundai Electronics Industries Co., Ltd. Method of manufacturing a MOSFET with LDD regions
US5268588A (en) * 1992-09-30 1993-12-07 Texas Instruments Incorporated Semiconductor structure for electrostatic discharge protection
JP3135433B2 (ja) * 1993-09-17 2001-02-13 株式会社東芝 半導体保護回路及びその装置
KR0166101B1 (ko) * 1993-10-21 1999-01-15 김주용 정전방전 보호회로의 트랜지스터 및 그 제조방법
JP2611639B2 (ja) * 1993-11-25 1997-05-21 日本電気株式会社 半導体装置
JP2715929B2 (ja) * 1994-08-18 1998-02-18 日本電気株式会社 半導体集積回路装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100329613B1 (ko) * 1998-06-29 2002-09-04 주식회사 하이닉스반도체 정전기보호소자를구비하는반도체소자
KR100505619B1 (ko) * 1998-09-29 2005-09-26 삼성전자주식회사 반도체소자의정전하방전회로,그구조체및그구조체의제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
CN1106044C (zh) 2003-04-16
GB9627040D0 (en) 1997-02-19
GB2309588B (en) 2000-10-18
JP2004072121A (ja) 2004-03-04
US6207997B1 (en) 2001-03-27
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GB2309588A (en) 1997-07-30
KR100211539B1 (ko) 1999-08-02
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