KR970018877A - 반도체 레이저 부품의 제조 방법 - Google Patents

반도체 레이저 부품의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

반도체 레이저 부품(s)을 제조하기 위한 본 발명에 따른 방법에서는, 반도체 몸체(1)가 지지체 플레이트(3) 상에 고정된다. 지지체 플레이트(3)는 반도체 몸체(1)의 재료와 동일한 열 팽창 계수를 갖는 재료로 이루어진다. 반도체 몸체(1)는 전기 전도성 및 열 전도성 재료로 이루어진 결합층(4)에 의해 지지체 플레이트(3) 상에 고정된다. 그리고 나서, 반도체 몸체(1) 상에 커버링층, 예컨대 미러층(12, 13)이 제공된다. 이러한 순서의 방법은 반도체 몸체(1)의 접촉면 재료로 오염되지 않는다는 장점을 갖는다.

Description

반도체 레이저 부품의 제조 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명의 방법에 따라 제조된 반도체 부품의 개략도.

Claims (11)

  1. 적어도 표면의 부분 영역 상에 커버링층(12, 13)을 포함하는 반도체 몸체(1)를 지지체 플레이트(3) 상에 고정시키는, 반도체 레이저 부품의 제조 방법에 있어서, 반도체 몸체(1)의 고정 후에 커버링층(12, 13)을 지지체 플레이트(3) 상에 제공하는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 부품의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 지지체 플레이트(3)가 양호한 열 전도성 및 양호한 전기 전도성을 갖는 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 부품의 제조 방법.
  3. 제1항 또는 2항에 있어서, 지지체 플레이트(3)가 반도체 몸체(1)의 반도체 재료와 유사한 열 팽창 계수를 갖는 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 부품의 제조 방법.
  4. 제1항 내지 3항 중 어느 한 항에 있어서, 반도체 몸체(1)의 적어도 한 측면(10, 11)이 지지체 플레이트(3)의 한 측면(14, 15)과 동일한 평면에서 끝나도록, 반도체 몸체(1)가 지지체 플레이트(3) 상에 위치 설정되는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 부품의 제조 방법.
  5. 제1항 내지 4항 중 어느 한 항에 있어서, 지지체 플레이트(3)가 Mo로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 부품의 제조 방법.
  6. 제1항 내지 5중 중 어느 한 항에 있어서, 지지체 플레이트(3)상에 반도체 몸체(1)를 고정시키기 위해, 경질 땝납(4)이 사용되는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 부품의 제조 방법.
  7. 제1항 내지 6항 중 어느 한 항에 있어서, 커버링층(12, 13)이 미러층이고, 2개의 마주 놓인 측면(10, 11)에서 반도체 몸체(1) 상에 제공되는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 부품의 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서, 적어도 반도체 몸체(1)로부터 레이저 빔(17)이 배출되는 반도체 몸체(1)의 측면(10 또는 11)이 지지체 플레이트(3)의 측면(14, 15)과 동일한 평면에서 끝나도록, 반도체 몸체(1)가 지지체 플레이트(3)상에 위치 설정되는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 부품의 제조 방법.
  9. 제1항 또는 8항 중 어느 한 항에 있어서, 지지체 플레이트(3) 상부면(18)의 폭의 반도체 몸체(1)의 2개의 마주놓인 측면(10, 11)의 간격에 대략 상응하도록 설정되는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 부품의 제조 방법.
  10. 제1항 내지 9항 중 어느 한 항에 있어서, 지지체 플레이트(3)의 적어도 한 측면(14, 15)이 경사진 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 부품의 제조 방법.
  11. 제1항 내지 10항 중 어느 한 항에 있어서, 지지체 플레이트(3)의 측면(14, 15)중 적어도 하나의 적어도 일부상에 미러층(12, 13)의 적어도 일부가 제공되는 것을 특징으로 하는 반도체 레이저 부품의 제조 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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