DE4410212A1 - Elektronische Baugruppe - Google Patents
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Description
Die Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe
nach dem Oberbegriff des Anspruchs 1.
Elektronische Baugruppen mit Streifenaufbau, wobei meh
rere elektronische Bauteile auf einem Kontaktierstrei
fen angeordnet sind, sind beispielsweise aus der unter
dem Aktenzeichen P 42 12 948.6 angemeldeten Erfindung
bekannt, jedoch wird für die darin beschriebene Bau
gruppe ein spezielles Gehäuse und ein sehr spezieller
teurer Kontaktierstreifen benötigt, der am Schluß der
Montage nach der Bestückung umgeklappt wird und dadurch
elektronische Bauteile elektromagnetisch abschirmen
soll.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, eine elektro
nische Baugruppe anzugeben, bei der ein integrierter
Halbleiterkörper und seine gesamte Beschaltung kosten
günstig auf einem Kontaktierstreifen angeordnet ist.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch gelöst, daß
in der Mitte eines im wesentlichen unveränderten Kon
taktierstreifens ein integrierter Halbleiterkörper auf
herkömmliche Art und Weise, d. h. beispielsweise durch
Kleben oder Löten befestigt und anschließend kontak
tiert wird und daß die Beschaltung des integrierten
Halbleiterkörpers, die aus wenigstens einem elektroni
schen Bauteil, vorteilhaft in SMD-Ausführung besteht,
auf die Zuleitungen, die spinnen- oder sternförmig auf
den integrierten Halbleiterkörper zu- bzw. von ihm weg
führen, angeordnet ist. Die gesamte elektronische Bau
gruppe wird nach der Montage durch einen Mouldprozeß
mit herkömmlicher und damit billiger Vergußmasse um
hüllt und erhält dadurch genau die gleiche Form und die
gleichen Dimensionen eines IC-Gehäuses (DIP, DIL, SO,
TO, SIP, PLCC, . . .).
Die mit der Erfindung erzielten Vorteile durch die ent
fallende äußere Beschaltung des integrierten Halblei
terkörpers bestehen insbesondere darin, daß eine Be
schädigung des integrierten Halbleiterkörpers, hervor
gerufen durch eine Beschaltung mit falsch dimensionier
ten Bauteilen ausgeschlossen ist, daß es zu einer
Platzeinsparung auf der Leiterplatte kommt und daß
durch die Funktionsprüfung des integrierten Halbleiter
körpers beim elektrischen Endmessen gleichzeitig die
Funktion der Beschaltung getestet wird. Hinzu kommt
eine wesentlich bessere elektromagnetische Verträglich
keit (EMV) durch verkürzte Zuleitungen und geringere
äußere Abmessungen der elektronischen Baugruppe. Insge
samt ergibt sich durch die Erfindung eine erhebliche
Einsparung an Fertigungskosten und eine höhere Zuver
lässigkeit der aus integriertem Halbleiterkörper und
zugehöriger Beschaltung bestehenden elektronischen Bau
gruppe.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung ist in der Zeich
nung dargestellt und wird im folgenden näher beschrie
ben. Es zeigen:
Fig. 1 einen Kontaktierstreifen mit darauf angeord
neten elektronischen Baugruppen und
Fig. 2 die perspektivische Darstellung einer elek
tronischen Baugruppe, bestehend aus einem in
tegrierten Halbleiterkörper und weiteren
elektronischen Bauteilen.
Auf dem in Fig. 1 dargestellten Kontaktierstreifen 1
sind vorteilhaft jeweils zwei Baugruppen 10 nebeneinan
der und zwölf hintereinander angeordnet, so daß eine
Struktur mit vierundzwanzig leiterförmig angeordneten
Baugruppen 10 entsteht. Hierbei setzt sich jede Bau
gruppe 10 aus einem integrierten Halbleiterkörper 2,
einem Kondensator in SMD-Ausführung 3 und drei Wider
ständen 4, 5 und 6, jeweils in SMD-Ausführung zusammen.
Der integrierte Halbleiterkörper 2 wird mit einem Kle
ber auf dem Kontaktierstreifen 1 befestigt, während die
elektronischen SMD-Bauelemente 3, 4, 5 und 6 auf die
sogenannten Kellen 11 des Kontaktierstreifens 1 auf
gelötet sind. Die galvanische Verbindung zwischen dem
integrierten Halbleiterkörper 2 und den Kellen 11 des
Kontaktierstreifens 1 erfolgt mittels Bunddrähten 7,
die auf herkömmliche Art und Weise auf dem Kontak
tierstreifen 1 bzw. den Anschlußpads des integrierten
Halbleiterkörpers 2 befestigt werden.
Ein normalerweise schwarzer Vergußwerkstoff 12 (Fig.
2) umschließt die elektronische Baugruppe 10, um sie
vor schädlichen Umwelteinflüssen, z. B. Feuchtigkeit zu
schützen.
Nach dem hierfür notwendigen Mouldprozeß weist die auf
dem Kontaktierstreifen 1 zusammengefaßte elektronische
Baugruppe 10 genau die Form und Abmessungen eines stan
dardisierten IC-Gehäuses, in diesem Fall eines Dual-In
line-Gehäuses mit acht Anschlußpins 9 auf, so daß die
elektronische Baugruppe 10 beim Bestücken einer Leiter
platte auf konventionelle Art und Weise gehandhabt wer
den kann.
Claims (4)
1. Elektronische Baugruppe, bestehend aus wenigstens
einem integrierten Halbleiterschaltkreis und wenigstens
einem weiteren elektronischen Bauteil, bei der die Kom
ponenten der Baugruppe auf Trägerbereichen eines mit
Anschlußpins versehenen Kontaktierungsstreifens ange
ordnet sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Gestalt
des bestückten und mit einem Vergußwerkstoff umschlos
senen Kontaktierungsstreifens mit seinen Anschlußpins
der eines standardisierten IC-Gehäuses entspricht, daß
ein Trägerbereich für die Aufnahme des integrierten
Halbleiterkörpers vorgesehen ist, und daß die weiteren
elektronischen Bauteile auf weiteren Kontaktierungsbe
reichen angeordnet sind oder solche miteinander verbin
den.
2. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 1, dadurch ge
kennzeichnet, daß die Baugruppe mit einem Vergußwerk
stoff (Mouldmasse) eingekapselt wird.
3. Elektronische Baugruppe nach Anspruch 1 oder 2, da
durch gekennzeichnet, daß die elektronische Baugruppe
in einem IC-Gehäuse mit mehreren Anschlüssen unterge
bracht ist.
4. Elektronische Baugruppe nach einem der vorangegange
nen Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß es sich bei
den weiteren elektronischen Bauteilen um Surface-Mount
ed-Devices (SMD) handelt.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4410212A DE4410212A1 (de) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | Elektronische Baugruppe |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE4410212A DE4410212A1 (de) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | Elektronische Baugruppe |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE4410212A1 true DE4410212A1 (de) | 1995-09-28 |
Family
ID=6513736
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE4410212A Withdrawn DE4410212A1 (de) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | Elektronische Baugruppe |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE4410212A1 (de) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996008842A1 (en) * | 1994-09-15 | 1996-03-21 | National Semiconductor Corporation | Electronic system circuit package |
DE19536434A1 (de) * | 1995-09-29 | 1997-04-03 | Siemens Ag | Verfahren zur Montage eines Halbleiterbauelements |
WO1997024764A1 (en) * | 1996-01-02 | 1997-07-10 | Texas Instruments Incorporated | Integrated system package |
EP0874400A1 (de) * | 1997-04-21 | 1998-10-28 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Halbleitervorrichtung |
EP1091404A1 (de) * | 1999-10-06 | 2001-04-11 | Lucent Technologies Inc. | Multifunktions-Leiterrahmen und Gehäuse für eine integrierte Schaltung mit demselben |
EP1602130A2 (de) * | 2003-02-21 | 2005-12-07 | Advanced Interconnect Technologies Limited | Bleirahmen mit inbegriffenen passiven vorrichtungen |
WO2007005864A1 (en) | 2005-07-01 | 2007-01-11 | King Owyang | Complete power management system implemented in a single surface mount package |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1800213A1 (de) * | 1968-10-01 | 1970-05-14 | Telefunken Patent | Gehaeuse fuer integrierte Halbleiterschaltungen |
DE3234668A1 (de) * | 1982-01-15 | 1983-07-21 | AVX Corp.,(n.d.Ges.d.Staates Delaware), 11022 Great Neck, N.Y. | Ic-bauteil mit eigendaempfung fuer eine vielzahl von zuleitungen |
DE8327377U1 (de) * | 1983-09-23 | 1984-01-26 | Metz Apparatewerke Inh. Paul Metz, 8510 Fürth | Integrierter Baustein |
-
1994
- 1994-03-24 DE DE4410212A patent/DE4410212A1/de not_active Withdrawn
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1800213A1 (de) * | 1968-10-01 | 1970-05-14 | Telefunken Patent | Gehaeuse fuer integrierte Halbleiterschaltungen |
DE3234668A1 (de) * | 1982-01-15 | 1983-07-21 | AVX Corp.,(n.d.Ges.d.Staates Delaware), 11022 Great Neck, N.Y. | Ic-bauteil mit eigendaempfung fuer eine vielzahl von zuleitungen |
DE8327377U1 (de) * | 1983-09-23 | 1984-01-26 | Metz Apparatewerke Inh. Paul Metz, 8510 Fürth | Integrierter Baustein |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
1-276655 A., E-880, Jan. 26, 1990,Vol.14, No. 45 * |
JP Patents Abstracts of Japan: 55-145361 A., E- 43, Jan. 29, 1981,Vol. 5, No. 15 * |
Cited By (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1996008842A1 (en) * | 1994-09-15 | 1996-03-21 | National Semiconductor Corporation | Electronic system circuit package |
DE19536434C2 (de) * | 1995-09-29 | 2001-11-15 | Siemens Ag | Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterlaser-Bauelements |
DE19536434A1 (de) * | 1995-09-29 | 1997-04-03 | Siemens Ag | Verfahren zur Montage eines Halbleiterbauelements |
US5943553A (en) * | 1995-09-29 | 1999-08-24 | Siemens Aktiengesellschaft | Applying semiconductor laser mirror layers after securing support plate to laser body |
WO1997024764A1 (en) * | 1996-01-02 | 1997-07-10 | Texas Instruments Incorporated | Integrated system package |
EP0874400A1 (de) * | 1997-04-21 | 1998-10-28 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Halbleitervorrichtung |
US6084300A (en) * | 1997-04-21 | 2000-07-04 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Compact resin-sealed semiconductor device |
US6351033B1 (en) | 1999-10-06 | 2002-02-26 | Agere Systems Guardian Corp. | Multifunction lead frame and integrated circuit package incorporating the same |
EP1091404A1 (de) * | 1999-10-06 | 2001-04-11 | Lucent Technologies Inc. | Multifunktions-Leiterrahmen und Gehäuse für eine integrierte Schaltung mit demselben |
SG125047A1 (en) * | 1999-10-06 | 2006-09-29 | Lucent Technologies Inc | Multifunction lead frame and integrated circuit package incorporating the same |
KR100742104B1 (ko) * | 1999-10-06 | 2007-07-25 | 루센트 테크놀러지스 인크 | 리드 프레임과 리드 프레임을 포함하는 집적회로 패키지 |
EP1602130A2 (de) * | 2003-02-21 | 2005-12-07 | Advanced Interconnect Technologies Limited | Bleirahmen mit inbegriffenen passiven vorrichtungen |
EP1602130A4 (de) * | 2003-02-21 | 2008-11-05 | Advanced Interconnect Tech Ltd | Bleirahmen mit inbegriffenen passiven vorrichtungen |
US7489021B2 (en) | 2003-02-21 | 2009-02-10 | Advanced Interconnect Technologies Limited | Lead frame with included passive devices |
WO2007005864A1 (en) | 2005-07-01 | 2007-01-11 | King Owyang | Complete power management system implemented in a single surface mount package |
US8928138B2 (en) | 2005-07-01 | 2015-01-06 | Vishay-Siliconix | Complete power management system implemented in a single surface mount package |
US9093359B2 (en) | 2005-07-01 | 2015-07-28 | Vishay-Siliconix | Complete power management system implemented in a single surface mount package |
EP1900022B1 (de) * | 2005-07-01 | 2015-10-07 | Vishay-Siliconix | Vollständiges Leistungsverwaltungssystem in einer einzelnen oberflächenmontierten Packung |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OM8 | Search report available as to paragraph 43 lit. 1 sentence 1 patent law | ||
8139 | Disposal/non-payment of the annual fee |