KR960039176A - 기판처리방법 및 기판처리장치 - Google Patents

기판처리방법 및 기판처리장치 Download PDF

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Abstract

기판처리방법은, LCD용 기판을 얹어놓은대 위에 얹어놓고, 이 얹어놓는대 위에 얹어놓인 기판의 적어도 한쪽면과의 사이에 클리어런스가 형성되도록 기판에 커버를 씌우고, 클리어런스에 처리액을 도입하여, 기판의 적어도 한쪽면에 처리액을 접촉시켜서, 처리액으로 기판을 처리하고, 커버를 기판으로부터 떼어내고, 기판을 얹어놓는대로부터 꺼낸다.

Description

기판처리방법 및 기판처리장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는, 본 발명의 제1실시형태에 관한 기판처리장치의 일부를 절결하여 나타내는 단면구성 블록도, 제3도는, 제1실시형태의 기판처리장치의 평면도.

Claims (18)

  1. 기판을 얹어놓는대 위에 얹어놓는 로우드 공저와, 이 얹어놓는대 위에 언정놓인 기판의 적어도 한쪽면과의 사이에 클리어런스가 형성되도록 기판에 커버를 씌우는 커버장착공정과, 상기 클리어런스에 처리액을 도입하고, 기판의 적어도 한쪽면에 처리액을 접촉시키는 처리공정과, 상기 커버를 기판으로부터 떼어내는 커버해제공정과, 기판을 상기 얹어놓는대로부터 꺼내는 언로우드공정을 구비하는 기판처리방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 처리공정에서, 처리액을 커버의 한쪽측으로부터 클리어런스에 도입하고, 클리어런스 내를 유통시키고, 클리어런스로부터 커버의 다른쪽측으로 배출하는 기판처리방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 처리공정에서는, 기판에 접촉시킨 처리액을 재생처리하고, 이 재생처리한 처리액을 상기 클리어런스 내에 다시 유통시키는 기판처리방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 처리공정에서는, 처리액은 클리어런스 내를 실질적으로 층류(層流)가 되도록 유통시키는 기판처리방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 처리공정에서는, 처리액은 클리어런스 내에서 일시적으로 체류되고, 기판의 적어도 한쪽면이 처리액과 일정시간 계속해서 접촉하는 기판처리방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 처리공정에서는, 처리액을 기판에 접촉시킨 후에 드라이가스를 클리어런스에 유통시키고, 드라이가스에 의해서 기판을 건조시키는 공정을 더욱 포함하는 기판처리방법.
  7. 제1항에 있어서, 기판의 표면에는 레지스트막이 형성되어 있고, 이 레지스트막을 상기 처리액을 이용하여 현상하는 기판처리방법.
  8. 기판을 얹어놓는대 위에 얹어놓는 로우드공정과, 상기 얹어놓는대와 함께 기판을 경사시키는 공정과, 이 경사시킨 기판의 높은 쪽으로 부터 낮은 쪽을 향하여 기판의 표면을 따라서 처리액을 흐르게하여 떨어뜨리는 공정을 구비하는 기판처리방법.
  9. 제8항에 있어서, 기판의 표면에는 레지스트막이 형성되어 있고, 이 레지스트막을 상기 처리액을 이용하여 현상하는 기판처리방법.
  10. 챔버와, 이 챔버 내에 반입되는 기판이 얹어놓여지는 얹어놓는대와, 상기 얹어놓는대 위에 얹어놓여진 기판의 적어도 한쪽면과의 사이에 클리어런스가 형성되도록 기판을 덮는 커버와, 상기 클리어런스 내에 처리액을 공급하는 처리액 공급수단과, 상기 클리어런스 내에 처리액을 배출하는 처리액 배출수단을 구비하는 기판처리장치.
  11. 제10항에 있어서, 상기 커버를 승강시키는 승강수단을 더욱 포함하는 기판처리장치.
  12. 제10항에 있어서, 상기 얹어놓는대를 승강시키는 승강수단을 더욱 포함하는 기판처리장치.
  13. 제10항에 있어서, 상기 커버는, 아래면 둘레부에 기판을 눌러붙이는 복수의 돌기를 가지는 기판처리장치.
  14. 제10항에 있어서, 상기 커버는, 초음파 진동자를 구비하고 있는 기판처리장치.
  15. 제10항에 있어서, 상기 커버는, 직사각형 형상을 이루고 있는 기판 처리장치.
  16. 제10항에 있어서, 상기 처리액 공급수단은, 현상액을 클리어런스 내에 공급하는 현상액 공급원과, 린스액을 클리어런스 내에 공급하는 린스액 공급원과, 이들 현상액 공급원의 유로와 린스액 공급원의 유로를 전환하는 유로 전환밸브를 가지는 기판처리장치.
  17. 제10항에 있어서, 상기 커버는, 기판의 윗면과의 사이에 상부 클리어런스를 형성하는 상부 커버부재와, 기판의 아래면과의 사이에 하부 클리어런스를 형성하는 하부 커버부재와, 이들의 상하 커버부재의 맞닿는부에 끼워 설치하는 시일부재를 가지는 기판처리장치.
  18. 컵과, 이 컵내에 설치되고, 기판이 얹어놓여지는 얹어놓는대와, 이 얹어놓는대 위이 기판을 수평면에 대해서 경사시키는 수단과, 경사상태의 기판의 높은 쪽으로부터 처리액을 공급하는 공급통과, 경사상태의 기판의 낮은 쪽에서 처리액을 받는 받이통을 구비하는 기판처리장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6413436B1 (en) * 1999-01-27 2002-07-02 Semitool, Inc. Selective treatment of the surface of a microelectronic workpiece
US6355397B1 (en) * 1997-04-11 2002-03-12 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Method and apparatus for improving resist pattern developing
TW402737B (en) * 1997-05-27 2000-08-21 Tokyo Electron Ltd Cleaning/drying device and method
JP3039467B2 (ja) * 1997-07-31 2000-05-08 日本電気株式会社 レジスト現像方法
JP3265238B2 (ja) * 1997-08-01 2002-03-11 東京エレクトロン株式会社 液膜形成装置及びその方法
TW386256B (en) * 1997-12-24 2000-04-01 United Microelectronics Corp Method for removing photoresistor
US6423642B1 (en) * 1998-03-13 2002-07-23 Semitool, Inc. Reactor for processing a semiconductor wafer
US20050217707A1 (en) * 1998-03-13 2005-10-06 Aegerter Brian K Selective processing of microelectronic workpiece surfaces
US6248171B1 (en) * 1998-09-17 2001-06-19 Silicon Valley Group, Inc. Yield and line width performance for liquid polymers and other materials
KR100626350B1 (ko) * 1999-07-02 2006-09-20 삼성전자주식회사 마스크 현상 장치
TW406322B (en) * 1999-08-20 2000-09-21 Mosel Vitelic Inc Base tilting apparatus
US6372389B1 (en) 1999-11-19 2002-04-16 Oki Electric Industry Co, Ltd. Method and apparatus for forming resist pattern
US6497241B1 (en) * 1999-12-23 2002-12-24 Lam Research Corporation Hollow core spindle and spin, rinse, and dry module including the same
US7171973B2 (en) * 2001-07-16 2007-02-06 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus
US7138014B2 (en) * 2002-01-28 2006-11-21 Applied Materials, Inc. Electroless deposition apparatus
JP2004000921A (ja) * 2002-04-26 2004-01-08 Seiko Epson Corp 膜体形成装置、レンズの製造方法、カラーフィルタの製造方法および有機el装置の製造方法
JP2004055722A (ja) * 2002-07-18 2004-02-19 Renesas Technology Corp 洗浄装置、基板の洗浄方法および半導体装置の製造方法
JP3894104B2 (ja) * 2002-11-15 2007-03-14 東京エレクトロン株式会社 現像方法及び現像装置及び現像液再生装置
SG171468A1 (en) * 2002-12-10 2011-06-29 Nikon Corp Exposure apparatus and method for producing device
US7681581B2 (en) * 2005-04-01 2010-03-23 Fsi International, Inc. Compact duct system incorporating moveable and nestable baffles for use in tools used to process microelectronic workpieces with one or more treatment fluids
JP4652959B2 (ja) * 2005-11-30 2011-03-16 芝浦メカトロニクス株式会社 基板の処理装置
DE102006033372B4 (de) * 2006-02-17 2010-04-29 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Ultraschallaktor zur Reinigung von Objekten
DE102006007446B3 (de) * 2006-02-17 2007-08-02 Stangl Semiconductor Equipment Ag Vorrichtung und Verfahren zum gleichmäßigen Beschichten von Substraten
JP2009543338A (ja) * 2006-07-07 2009-12-03 エフエスアイ インターナショナル インコーポレーテッド 1つ以上の処理流体によりマイクロエレクトロニクス半製品を処理するために用いられる道具において使われる隔壁構造およびノズル装置
KR100900628B1 (ko) * 2006-09-15 2009-06-02 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 기판처리장치 및 기판처리방법
JP5063138B2 (ja) * 2007-02-23 2012-10-31 株式会社Sokudo 基板現像方法および現像装置
KR101060664B1 (ko) * 2007-08-07 2011-08-31 에프에스아이 인터내쇼날 인크. 하나 이상의 처리유체로 전자소자를 처리하는 장비의 배리어 판 및 벤튜리 시스템의 세정방법 및 관련 장치
US8051863B2 (en) * 2007-10-18 2011-11-08 Lam Research Corporation Methods of and apparatus for correlating gap value to meniscus stability in processing of a wafer surface by a recipe-controlled meniscus
KR20130083940A (ko) 2008-05-09 2013-07-23 티이엘 에프에스아이, 인코포레이티드 개방 동작 모드와 폐쇄 동작 모드사이를 용이하게 변경하는 처리실 설계를 이용하여 마이크로일렉트로닉 워크피이스를 처리하는 공구 및 방법
JP5003773B2 (ja) * 2010-02-15 2012-08-15 東京エレクトロン株式会社 現像装置、現像方法及び記憶媒体
US8539969B2 (en) * 2010-07-30 2013-09-24 Sematech, Inc. Gigasonic brush for cleaning surfaces
US8518634B2 (en) 2011-02-08 2013-08-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Cleaning process for semiconductor device fabrication
US9299593B2 (en) 2011-08-16 2016-03-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor device cleaning method and apparatus
US8657963B2 (en) 2011-09-22 2014-02-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. In-situ backside cleaning of semiconductor substrate
DE102013001457A1 (de) 2013-01-28 2014-07-31 Blum-Novotest Gmbh In einer Werkstückbearbeitungsmaschine aufzunehmender temperaturkompensierter Messtaster und Verfahren zur Temperaturkompensation eines Messtasters
US9529265B2 (en) 2014-05-05 2016-12-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method of preparing and using photosensitive material
TWI564952B (zh) * 2015-01-30 2017-01-01 Ventilation process equipment
CN111906077B (zh) * 2020-06-29 2022-03-25 广州国显科技有限公司 清洗装置

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3721175A (en) * 1969-05-21 1973-03-20 S Needleman Photographic processing apparatus
US3601029A (en) * 1969-05-21 1971-08-24 Samuel Needleman Photographic film and paper processing apparatus
US4696885A (en) * 1983-09-06 1987-09-29 Energy Conversion Devices, Inc. Method of forming a large surface area integrated circuit
JPH0236276Y2 (ko) * 1985-01-10 1990-10-03
JPS61251135A (ja) * 1985-04-30 1986-11-08 Toshiba Corp 自動現像装置
JPS6354725A (ja) * 1986-08-25 1988-03-09 Fuji Photo Film Co Ltd スピンコ−テイング方法及びその装置
US4788992A (en) * 1987-04-28 1988-12-06 Lewis Corporation Ultrasonic strip cleaning apparatus
US4886012A (en) * 1987-06-30 1989-12-12 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Spin coating apparatus
KR970011644B1 (ko) * 1988-04-08 1997-07-12 고다까 토시오 도포 처리 장치
JPH0666255B2 (ja) * 1989-05-02 1994-08-24 三菱電機株式会社 スピン塗布装置及び方法
JP2957035B2 (ja) * 1991-10-08 1999-10-04 東京エレクトロン株式会社 液処理装置
JP3360365B2 (ja) * 1993-07-29 2002-12-24 クロリンエンジニアズ株式会社 水酸化テトラアルキルアンモニムの再生方法
US5429912A (en) * 1993-08-02 1995-07-04 Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd. Method of dispensing fluid onto a wafer
KR0164007B1 (ko) * 1994-04-06 1999-02-01 이시다 아키라 미세 패턴화된 레지스트막을 가지는 기판의 건조처리방법 및 장치
US5689749A (en) * 1994-08-31 1997-11-18 Tokyo Electron Limited Apparatus for developing a resist-coated substrate
US5716673A (en) * 1994-11-07 1998-02-10 Macronix Internationalco., Ltd. Spin-on-glass process with controlled environment

Also Published As

Publication number Publication date
TW494714B (en) 2002-07-11
KR100217291B1 (ko) 1999-09-01
US5853961A (en) 1998-12-29
US6090205A (en) 2000-07-18

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