JP2957035B2 - 液処理装置 - Google Patents

液処理装置

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JP2957035B2
JP2957035B2 JP28924991A JP28924991A JP2957035B2 JP 2957035 B2 JP2957035 B2 JP 2957035B2 JP 28924991 A JP28924991 A JP 28924991A JP 28924991 A JP28924991 A JP 28924991A JP 2957035 B2 JP2957035 B2 JP 2957035B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、処理装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、液晶表示ディスプレイ(LC
D)装置の製造工程においては、LCD基板上にITO
(Indium Tin Oxcide)の薄膜や電極
パターン等を形成するために、半導体製造工程において
用いられるものと同様なリソグラフィ技術が用いられて
いる。例えば、被処理体である4角形状乃至矩形状のL
CD基板を、高速回転可能に構成されたスピンチャック
上に配置して、これを高速回転させながらフォトレジス
トを塗布し、露光装置にてパターンを露光していた。そ
の後、露光されたLCD基板に現像装置にて現像液を供
給して、現像液が表面張力によりLCD基板上に膜状に
液盛りされた状態とし、現像を所定時間実施した後、脱
イオン水または純水でリンスして現像液を流し、現像を
ストップする。
【0003】このような現像装置では、LCD基板面内
で現像液の供給時間の差が大き過ぎると現像進行状況が
不均一となり現像ムラの原因となるため、短時間でLC
D基板全面に現像液を供給必要がある。このため、従来
の現像装置にあっては、現像液をシャワー状に断続的に
流してその下にLCD基板を通過させることにより、現
像液を液盛りするシャワー方式や、現像液に圧力をかけ
てこれを扇状に噴霧スプレーしてLCD基板上に液盛り
するスプレー方式等が知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した現
像処理に使用される現像液は比較的高価であり、その消
費量を極力抑制することが要請されている。しかしなが
ら、上記した現像装置のうちシャワー方式にあっては、
現像液を循環使用しているとはいえ、現像液を常時シャ
ワー状に放出しているので使用量が全体的に多くなり、
不経済であった。また、この種の現像液は化学的に比較
的不安定であり、空気と反応して劣化しやすく、従っ
て、現像液の循環初期時から時間が経過するに従って現
像スピードが徐々に変わってしまい、均一な品質を保障
できない場合もあった。また、スプレー方式にあって
は、半導体ウエハと異なり、比較的面積が大きく、且つ
矩形状のLCD基板の全面に均一に基板領域にのみスプ
レーするのは困難であり、必要以上に大きな領域にスプ
レーを拡散させなければならない。このために、全体で
約300ccの現像液スプレーを行ってもLCD基板上
に盛られるのは約150cc程度と非常に使用効率が悪
かった。
【0005】更に、現像液に大きな圧力を加えてスプレ
ーを行うことから、LCD基板に対する液粒子のインパ
クトが大きく、このために現像液粒子が付着することな
く基板から跳ね返ってしまい、この点からも現像液の消
費量の増大を招いていた。特に、LCD基板の大型化傾
向の著しい状況下において、現像液の使用量も増加し、
上記した問題点の改善が強く望まれている。本発明は、
以上のような問題点に着目し、これを有効に解決すべく
創案されたものである。本発明の目的は、処理液を無駄
なく効率的に矩形状の比較的大型の被処理体の表面に塗
布することができる処理装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記した問題
点を解決するために、被処理基板に所定の液を供給して
処理する液処理装置において、前記所定の液を供給する
液供給手段は、前記所定の液を収容する収容部と、この
収容部の底部に前記被処理基板側に突出させて直線状に
設けられた突出部と、この突出部の厚み方向に形成さ
れ、且つその長手方向に沿って前記被処理基板の幅より
も長い形成エリアで並設され、前記収容部の液を前記液
処理基板に導くための複数の細孔と、を具備し、前記突
出部と前記被処理基板とを水平状態に維持し、且つ前記
所定の液を前記細孔内に流下させて前記細孔から吐出さ
せながら前記被処理基板の処理面に沿って前記液供給手
段を相対的に移動するようにしたものである。
【0007】
【作用】本発明は、以上のように構成したので、被処理
基板の一辺をカバーするように配置された収容部内の
定の液は、この底面の突出部に設けた多数の細孔から被
処理基板の表面に吐出される。これと同時に、例えば
動手段は上記収容部を上記被処理基板の長さ方向に沿っ
て所定の速度で移動させるので、被処理基板の表面全体
に渡って均一に所定の液を液盛りさせることができる。
【0008】
【実施例】以下に、本発明に係る処理装置の一実施例
を添付図面に基づいて詳述する。図1に示すように本実
施例においては処理装置としては現像装置2が示され
ており、この現像装置2は、被処理基板(被処理体
ある、矩形状に成形された比較的大面積の、例えば縦横
300mm×400mmのLCD基板4上に所定の液
処理液として現像液を塗布するものであり、このL
CD基板4は、例えば真空チャック機構を有して高速回
転可能になされたスピンチャック6により吸引保持され
ている。
【0009】上記現像装置2は、上記LCD基板4の短
辺をカバーするように、この短辺よりも僅かに長く例え
ば350mm程度に形成された矩形容器状の収容部とし
ての液体収容部8を有しており、この内部には所定の
として現像液10が収容されている。図2にも示すよう
に、この液体収容部8の底部には、上記基板4に向けて
突出するように突出部12がその長手方向に沿って設け
られている。そして、この突出部12には、直径が例え
ば0.1〜1.0mm程度(本実施例では0.2m
m)、長さが1〜10mm程度(本実施例では5mm)
の細孔14が、所定ピッチ例えば0.1〜1.0mm程
度(本実施例では0.6mm)で、多数例えば数100
個(本実施例では約200個)直線状に上下方向へ貫通
させて設けられている。この細孔14の長さは、現像液
の粘性にもよるが短すぎて1mm以下の場合には、液体
収容部8内の現像液10が溜まらないうちにムラ状に漏
洩し、長すぎて10mm以上になると、抵抗が大きくな
り過ぎて現像液の汲み出し速度が遅くなるため、本実施
例のように5mm程度が最良である。本実施例において
は、図示するように上記細孔14の形成エリアは、上記
基板4の短辺の長さよりも僅かに長く形成されている。
【0010】また、上記液体収容部8の上部には、この
内部を気密に閉塞可能とする蓋体16が設けられてお
り、この蓋体16の当接部には、気密シール部材例えば
Oリング20が設けられており、気密性を担保してい
る。また、この蓋体16の一側には、現像液供給配管1
8が接続されると共に、この現像液供給配管18は図示
しない現像液供給源に接続されており、この現像液供給
源から不活性ガスのガス圧等により所定圧力で現像液を
圧送し、上記液体収容部8内に所定の現像液10を供給
し得るように構成されている。
【0011】更に、図3にも示すように上記液体収容部
8の両端部には、これを上記LCD基板4の長さ方向に
相対移動させるための移動手段22、22が設けられて
いる。具体的には、この移動手段22は、上記基板4の
両長辺に沿って配置された一対のボールネジ内蔵の案内
レール24、24を有し、この案内レール24、24に
上記液体収容部8の両端部から突出させて設けた係合凹
部26、26を螺合させて取付けており、これら一対の
案内レール24、24を所定の回転数で回転することに
より、上記液体収容部8を上記基板4の長さ方向に沿っ
て所定の速度でもって移動し得るように構成されてい
る。そして、上記案内レール24、24を回転駆動する
ために、これらの端部には、例えばステップモータ2
8、28が取付けられており、図示しない制御部により
これら両モータ28、28を同期させて回転し得るよう
に構成されている。
【0012】次に、以上のように構成された本実施例の
動作について説明する。まず、現像処理工程に入るに先
立って、LCD基板4には塗布工程にてフォトレジスト
が塗布され、これに続く露光工程にて所定のマスクパタ
ーンを介して露光処理が行われる。このような処理が行
われたLCD基板4は、図示しない自動搬送装置等によ
り、現像装置2のスピンチャック6上に載置される。こ
の時、液体収容部8内には、現像処理を開始する前に現
像液供給配管18を介して予め現像液10を供給し、貯
めておく。この時、突出部12の細孔14が直径0.2
mmと微細であるため、この状態では現像液10が細孔
14から漏れ出ることはない。
【0013】そして、この状態でスピンチャック6を上
昇させ、或いは現像装置2の全体を降下させることによ
り、液体収容部8の突出部12の下端部と、LCD基板
4の表面との間が、微小間隔例えば0.1〜0.2mm
となるように設定する。この場合、図3にも示すように
液体収容部8をLCD基板4の端辺に沿うように位置さ
せておく。そして、現像液供給配管18から、所定圧力
例えば0.2〜0.3kg/cmの低圧で液体収容部
8内に所定の現像液を供給することにより、各細孔14
からにじみ出るようにして現像液をLCD基板4の表面
に供給する。この供給と同時に、移動手段22のステッ
プモータ28を駆動して案内レール24を回転すること
により、液体収容部8をLCD基板4の長さ方向へ矢印
32に示すように所定の速度、例えば15cm/sec
の速度で他の端辺まで移動させ、そして、液体収容部8
を基板4から遠ざける。これにより、LCD基板4の全
表面に薄く例えば0.5mm程度で均一に現像液を液盛
りすることができる。この現像液供給過程においては、
現像液10は、現像液供給配管18から一旦流路面積が
大面積で大容量の液体収容部8内に供給された後、微細
断面の細孔14に向うので、数100個の細孔14から
均一ににじみ出るように吐出される。また、低圧で圧送
するために、圧送用の不活性ガスが現像液中に混入する
ことも少なくなり、現像液が勢いよく噴出することもな
い。
【0014】このようにして、基板4の表面に現像液を
液盛りして所定時間現像処理をした後、現像液を振り切
るためにスピンチャック6により基板4を高速回転さ
せ、或いは回転させることなく、次に、図示しないリン
ス液供給ノズルから所定のリンス液、例えば純水やイオ
ン水などを基板表面に供給してリンスを行い、最後にリ
ンス液の振り切りを行って処理を終了する。このよう
に、本実施例では、従来例えば0.8〜1.0kg/c
で現像液を供給していた場合に比較して、低圧例え
ば0.2〜0.3kg/cmで液体収容部8内に現像
液を供給すると共に、この液体収容部8を移動手段22
により基板4の長さ方向へ移動乃至スキャンさせるよう
にしたので、現像液のシャワーやスプレー等を行った従
来方法と比較して、現像液を無駄にすることなく効率的
にLCD基板4上に液盛りすることができる。
【0015】また、液体収容部8を設けるようにしたの
で、現像液中に気泡が存在してもこれが液層の上方に浮
き上がり、また、気泡が細孔14の近傍の現像液中に位
置していても径が1mm以下の細孔14を通過すること
はないので基板4上の現像液に気泡が混入することがな
く比較的大面積の基板であるにもかかわらず短時間で迅
速に現像液を基板4上に均一に塗布することができ、良
好な現像処理を行うことができる。また、基板4外にこ
ぼれる量を少なくして薄く液盛りすることができるので
現像液がほとんど無駄にならず、例えば1回の現像処理
に約300cc程度の現像液を必要とした従来のスプレ
ー方式に対して約150cc程度で現像処理を行うこと
ができ、現像液を効率的に使用することができる。
【0016】更に、細孔14から現像液を供給するので
現像液が不必要に基板4上に落ちる、いわゆるボタ落ち
も防止することができる。また、現像液は噴出しないの
で、吐出後、空気を巻き込むこともない。また、上記液
体収容部8内は密閉構造になされているので、これに溜
まる現像液が空気と触れることがないので、現像液の劣
化を抑制でき、品質良好な現像処理を行うことができ
る。
【0017】図4及び図5は、他の実施例の構成を示す
もので、この実施例のあっては、液体収容部8は、その
壁部が透明な材料、例えば透明な樹脂によって構成さ
れ、内部を目視可能に構成されており、この液体収容部
8内には泡抜き機構と、温調機構とが設けられている。
具体的には、液体収容部8の蓋体16の内側面が、中央
部に向けて上方に傾斜する傾斜面34とされており、こ
の頂部に途中に排気流量調節器36を介設した気泡排気
管38が接続されている。そして、液体収容部8内に気
泡40が溜まった場合には、現像液供給管18から現像
液を供給して、気泡排気管38から排気を実施すること
により泡抜きを行い得るように構成されている。この際
排気流量調節器36によって排気流量を調節し、細孔1
4から液体収容部8内に空気が入り込まないように制御
する。この制御を行う理由は、気泡排気管38からの気
泡の排出が過度にスムーズに行われている場合、液体収
容部8内を流動する現像液に細孔部分の現像液が吸引さ
れるような現象(アスピレート効果)が発生することが
あるためである。この現象の発生を防止するために、上
述のように排出容量を適正に調節して必要がある。
【0018】また、上記液体収容部8内には、現像液の
温度調節を行うための温調配管42が設けられており、
温度調節媒体循環機構44により、温調配管42内に温
度調節媒体、例えば温水を循環させることにより、液体
収容部8内の現像液の温度を所定の温度に設定し得るよ
うに構成されている。そして、このように構成された液
体収容部8の両端部には、図1に示す場合と同様に係合
凹部26を介して螺合された案内レール24及びステッ
プモータ28等を有する移動手段22が設けられてお
り、矩形状のLCD基板4の長さ方向へ上記液体収容部
8を移動し得るように構成されている。
【0019】この実施例においては、前述したよう実施
例と同様な効果を得ることができると共に、液体収容部
8内の現像液の温調を行うことができ、所定の温度の現
像液で所定の現像処理を行うことができる。また、液体
収容部8内に気泡が溜まると、この気泡を目視により容
易に発見することができるのみならず、この気泡を容易
に抜き取ることができる。尚、上記実施例にあっては、
液体収容部8を移動させる移動手段22として案内レー
ル24とステップモータ28とを組み合わせた機構を使
用したが、液体収容部8をLCD基板4の長さ方向へ移
動し得るものであればどのような機構でも良いし、ま
た、逆に基板側を液体収容部8に対して移動させるよう
に構成してもよい。
【0020】また、上記実施例にあっては、本発明をL
CD基板用の現像装置に適用した場合について説明した
が、これに限定されず、矩形状の被処理基板所定の
を供給する装置であれば、どのような装置にも適用する
ことができる。更に、本実施例では矩形状のLCD基板
4の短辺に沿って液体収容部8を設置し、これを長辺方
向に沿って移動させることにより現像液の液盛りを形成
したが、これに限定されず、例えばLCD基板の長辺に
沿って液体収容部8を設置し、これを短辺方向に沿って
移動させるようにしてもよい。
【0021】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のような優れた作用効果を発揮することができる。
部を相対移動させつつ収容部に収容した所定の液を多数
の細孔から被処理基板の表面に吐出させるようにしたの
で、所定の液を無駄にすることなく、これを短時間で且
つ迅速に均一に被処理基板に塗布することができ、所定
液を効率よく使用することができる。また、細孔の長
さを0.1〜10mmの範囲内に設定することにより、
所定の液の汲み出し速度を最適にすることができる。更
に、所定の液を0.2から2kg/cm2 の範囲内で任
意の圧力で圧送するので、所定の液中に不活性ガスが混
入することもない。また、収容部を透明な樹脂により形
成することによりこの内部の状態を視認することができ
る。更に、収容部に泡抜き機構と温調機構を設けること
により、この中に溜った気泡を排除でき、また、所定の
液を最適な温度に維持することができる。また、収容部
の上部の内側面を傾斜面とすることにより、内部に溜っ
た気泡の排除を容易に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る処理装置を示す部分破断側面図
である。
【図2】図1に示す処理装置の断面を示す断面図であ
る。
【図3】図1に示す処理装置の平面を示す平面図であ
る。
【図4】本発明の他の実施例の構成を示す構成図であ
る。
【図5】図4に示す実施例の断面を示す断面図である。
【符号の説明】
2 現像装置(処理装置) 4 LCD基板(被処理基板) 6 スピンチャック 8 容部 10 現像液(所定の液) 12 突出部 14 細孔 18 現像液供給配管 22 移動手段 24 案内レール 26 係合凸部 28 ステップモータ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6,DB名) G02F 1/13 101 B05C 5/00 B05D 1/00 H01L 21/027

Claims (14)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被処理基板に所定の液を供給して処理す
    る液処理装置において、前記所定の液を供給する液供給
    手段は、前記所定の液を収容する収容部と、この収容部
    の底部に前記被処理基板側に突出させて直線状に設けら
    れた突出部と、この突出部の厚み方向に形成され、且つ
    その長手方向に沿って前記被処理基板の幅よりも長い形
    成エリアで並設され、前記収容部の液を前記液処理基板
    に導くための複数の細孔と、を具備し、前記突出部と前
    記被処理基板とを水平状態に維持し、且つ前記所定の液
    を前記細孔内に流下させて前記細孔から吐出させながら
    前記被処理基板の処理面に沿って前記液供給手段を相対
    的に移動することを特徴とする液処理装置。
  2. 【請求項2】 前記細孔の径は0.1〜1.0mmの範
    囲内に設定されると共にその配列ピッチは、0.1〜
    1.0mmの範囲内に設定されることを特徴とする請求
    項1記載の処理装置。
  3. 【請求項3】 前記細孔の長さは、0.1〜10mmの
    範囲内に設定されることを特徴とする請求項1または2
    記載の処理装置。
  4. 【請求項4】 前記収容部には供給配管が接続されてお
    り、この配管内を前記所定の液は不活性ガスのガス圧に
    より圧送されることを特徴とする請求項1乃至3記載の
    処理装置。
  5. 【請求項5】 前記収容部の上部は、蓋体が設けられ
    て、内部が密閉されていることを特徴とする請求項1乃
    至4記載の処理装置。
  6. 【請求項6】 前記不活性ガスのガス圧は、0.2〜
    0.3kg/cm2 の範囲内で任意に設定されることを
    特徴とする請求項4記載の液処理装置。
  7. 【請求項7】 前記収容部は、この収容部に所定の液を
    供給すると共に前記収容部よりも流路面積の小さい供給
    配管に接続され、前記収容部には前記被処理基板所定
    液を吐出すると共に前記収容部よりも流路面積が微細
    な細孔が多数形成されていることを特徴とする請求項1
    乃至記載の処理装置。
  8. 【請求項8】 前記収容部は、内部を目視可能に透明な
    樹脂により形成されることを特徴とする請求項1乃至
    記載の処理装置。
  9. 【請求項9】 前記収容部は、この収容部内の気泡を排
    出する泡抜き機構と、前記収容部内の所定の液の温度調
    節を行なう温調機構を有していることを特徴とする請求
    項1乃至記載の処理装置。
  10. 【請求項10】 前記泡抜き機構は、前記収容部の上部
    に接続した気泡排気管と、この排気管に接続された排気
    流量調節器とよりなることを特徴とする請求項記載の
    処理装置。
  11. 【請求項11】 前記収容部の上部の内側面は、気泡の
    排出を円滑にするために中央部に向けて上方に傾斜する
    傾斜面となっていることを特徴とする請求項または1
    記載の処理装置。
  12. 【請求項12】 前記温調機構は、温度調節媒体を循環
    させる温調配管よりなることを特徴とする請求項乃至
    11記載の処理装置。
  13. 【請求項13】 前記収容部は、前記被処理基板の長辺
    方向に沿って設置されて、被処理基板の短辺方向に沿っ
    て相対移動可能になされていことを特徴とする請求項1
    乃至1記載の処理装置。
  14. 【請求項14】 前記所定の液の塗布時には、前記被処
    基板を前記収容部に対して移動させるように構成した
    ことを特徴とする請求項1乃至13のいずれかに記載の
    処理装置。
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