JPH05158055A - 処理装置 - Google Patents
処理装置Info
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- JPH05158055A JPH05158055A JP28924991A JP28924991A JPH05158055A JP H05158055 A JPH05158055 A JP H05158055A JP 28924991 A JP28924991 A JP 28924991A JP 28924991 A JP28924991 A JP 28924991A JP H05158055 A JPH05158055 A JP H05158055A
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- processed
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- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 矩形状の比較的大型の被処理体の表面に処理
液を無駄なく効率的に塗布する。 【構成】 矩形状の被処理体の表面に処理液を塗布する
処理装置において、上記被処理体の一辺全体をカバーす
るように処理液１０を収容する液体収容部８を形成し、
この収容部８の底部に沿って、上記処理液を下方へ吐出
させる多数の細孔１４を形成する。そして、上記液体収
容部８を上記被処理体４の長さ方向に沿って移動させる
移動手段２２を設け、上記細孔１４から処理液１０を吐
出させつつ液体収容部８を移動させることにより、処理
液を無駄にすることなく被処理体４の表面に液盛りさせ
る。
液を無駄なく効率的に塗布する。 【構成】 矩形状の被処理体の表面に処理液を塗布する
処理装置において、上記被処理体の一辺全体をカバーす
るように処理液１０を収容する液体収容部８を形成し、
この収容部８の底部に沿って、上記処理液を下方へ吐出
させる多数の細孔１４を形成する。そして、上記液体収
容部８を上記被処理体４の長さ方向に沿って移動させる
移動手段２２を設け、上記細孔１４から処理液１０を吐
出させつつ液体収容部８を移動させることにより、処理
液を無駄にすることなく被処理体４の表面に液盛りさせ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般に、液晶表示ディスプレイ（ＬＣ
Ｄ）装置の製造工程においては、ＬＣＤ基板上にＩＴＯ
（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｃｉｄｅ）の薄膜や電極
パターン等を形成するために、半導体製造工程において
用いられるものと同様なリソグラフィ技術が用いられて
いる。例えば、被処理体である４角形状乃至矩形状のＬ
ＣＤ基板を、高速回転可能に構成されたスピンチャック
上に配置して、これを高速回転させながらフォトレジス
トを塗布し、露光装置にてパターンを露光していた。そ
の後、露光されたＬＣＤ基板に現像装置にて現像液を供
給して、現像液が表面張力によりＬＣＤ基板上に膜状に
液盛りされた状態とし、現像を所定時間実施した後、脱
イオン水または純水でリンスして現像液を流し、現像を
ストップする。
Ｄ）装置の製造工程においては、ＬＣＤ基板上にＩＴＯ
（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｃｉｄｅ）の薄膜や電極
パターン等を形成するために、半導体製造工程において
用いられるものと同様なリソグラフィ技術が用いられて
いる。例えば、被処理体である４角形状乃至矩形状のＬ
ＣＤ基板を、高速回転可能に構成されたスピンチャック
上に配置して、これを高速回転させながらフォトレジス
トを塗布し、露光装置にてパターンを露光していた。そ
の後、露光されたＬＣＤ基板に現像装置にて現像液を供
給して、現像液が表面張力によりＬＣＤ基板上に膜状に
液盛りされた状態とし、現像を所定時間実施した後、脱
イオン水または純水でリンスして現像液を流し、現像を
ストップする。
【０００３】このような現像装置では、ＬＣＤ基板面内
で現像液の供給時間の差が大き過ぎると現像進行状況が
不均一となり現像ムラの原因となるため、短時間でＬＣ
Ｄ基板全面に現像液を供給必要がある。このため、従来
の現像装置にあっては、現像液をシャワー状に断続的に
流してその下にＬＣＤ基板を通過させることにより、現
像液を液盛りするシャワー方式や、現像液に圧力をかけ
てこれを扇状に噴霧スプレーしてＬＣＤ基板上に液盛り
するスプレー方式等が知られている。
で現像液の供給時間の差が大き過ぎると現像進行状況が
不均一となり現像ムラの原因となるため、短時間でＬＣ
Ｄ基板全面に現像液を供給必要がある。このため、従来
の現像装置にあっては、現像液をシャワー状に断続的に
流してその下にＬＣＤ基板を通過させることにより、現
像液を液盛りするシャワー方式や、現像液に圧力をかけ
てこれを扇状に噴霧スプレーしてＬＣＤ基板上に液盛り
するスプレー方式等が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記した現
像処理に使用される現像液は比較的高価であり、その消
費量を極力抑制することが要請されている。しかしなが
ら、上記した現像装置のうちシャワー方式にあっては、
現像液を循環使用しているとはいえ、現像液を常時シャ
ワー状に放出しているので使用量が全体的に多くなり、
不経済であった。また、この種の現像液は化学的に比較
的不安定であり、空気と反応して劣化しやすく、従っ
て、現像液の循環初期時から時間が経過するに従って現
像スピードが徐々に変わってしまい、均一な品質を保障
できない場合もあった。また、スプレー方式にあって
は、半導体ウエハと異なり、比較的面積が大きく、且つ
矩形状のＬＣＤ基板の全面に均一に基板領域にのみスプ
レーするのは困難であり、必要以上に大きな領域にスプ
レーを拡散させなければならない。このために、全体で
約３００ｃｃの現像液スプレーを行ってもＬＣＤ基板上
に盛られるのは約１５０ｃｃ程度と非常に使用効率が悪
かった。
像処理に使用される現像液は比較的高価であり、その消
費量を極力抑制することが要請されている。しかしなが
ら、上記した現像装置のうちシャワー方式にあっては、
現像液を循環使用しているとはいえ、現像液を常時シャ
ワー状に放出しているので使用量が全体的に多くなり、
不経済であった。また、この種の現像液は化学的に比較
的不安定であり、空気と反応して劣化しやすく、従っ
て、現像液の循環初期時から時間が経過するに従って現
像スピードが徐々に変わってしまい、均一な品質を保障
できない場合もあった。また、スプレー方式にあって
は、半導体ウエハと異なり、比較的面積が大きく、且つ
矩形状のＬＣＤ基板の全面に均一に基板領域にのみスプ
レーするのは困難であり、必要以上に大きな領域にスプ
レーを拡散させなければならない。このために、全体で
約３００ｃｃの現像液スプレーを行ってもＬＣＤ基板上
に盛られるのは約１５０ｃｃ程度と非常に使用効率が悪
かった。
【０００５】更に、現像液に大きな圧力を加えてスプレ
ーを行うことから、ＬＣＤ基板に対する液粒子のインパ
クトが大きく、このために現像液粒子が付着することな
く基板から跳ね返ってしまい、この点からも現像液の消
費量の増大を招いていた。特に、ＬＣＤ基板の大型化傾
向の著しい状況下において、現像液の使用量も増加し、
上記した問題点の改善が強く望まれている。本発明は、
以上のような問題点に着目し、これを有効に解決すべく
創案されたものである。本発明の目的は、処理液を無駄
なく効率的に矩形状の比較的大型の被処理体の表面に塗
布することができる処理装置を提供することにある。
ーを行うことから、ＬＣＤ基板に対する液粒子のインパ
クトが大きく、このために現像液粒子が付着することな
く基板から跳ね返ってしまい、この点からも現像液の消
費量の増大を招いていた。特に、ＬＣＤ基板の大型化傾
向の著しい状況下において、現像液の使用量も増加し、
上記した問題点の改善が強く望まれている。本発明は、
以上のような問題点に着目し、これを有効に解決すべく
創案されたものである。本発明の目的は、処理液を無駄
なく効率的に矩形状の比較的大型の被処理体の表面に塗
布することができる処理装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記した問題
点を解決するために、矩形状に成形された比較的大型の
被処理体の表面に処理液を塗布する処理装置において、
前記被処理体の一辺の全体をカバーするように、前記被
処理体と対向させて配置された液体収容部と、この液体
収容部の底部に設けられ、前記液体収容部内の処理液を
前記被処理体の表面に吐出させる多数の細孔と、前記被
処理体の表面全体に前記処理液を塗布すべく前記液体収
容部を前記被処理体の長さ方向に沿って相対移動させる
移動手段とを備えたものである。
点を解決するために、矩形状に成形された比較的大型の
被処理体の表面に処理液を塗布する処理装置において、
前記被処理体の一辺の全体をカバーするように、前記被
処理体と対向させて配置された液体収容部と、この液体
収容部の底部に設けられ、前記液体収容部内の処理液を
前記被処理体の表面に吐出させる多数の細孔と、前記被
処理体の表面全体に前記処理液を塗布すべく前記液体収
容部を前記被処理体の長さ方向に沿って相対移動させる
移動手段とを備えたものである。
【０００７】
【作用】本発明は、以上のように構成したので、被処理
体の一辺をカバーするように配置された液体収容部内の
処理液は、この底面に設けた多数の細孔から被処理体の
表面に吐出される。これと同時に、移動手段は上記液体
収容部を上記被処理体の長さ方向に沿って所定の速度で
移動させるので、被処理体の表面全体に渡って均一に処
理液を液盛りさせることができる。
体の一辺をカバーするように配置された液体収容部内の
処理液は、この底面に設けた多数の細孔から被処理体の
表面に吐出される。これと同時に、移動手段は上記液体
収容部を上記被処理体の長さ方向に沿って所定の速度で
移動させるので、被処理体の表面全体に渡って均一に処
理液を液盛りさせることができる。
【０００８】
【実施例】以下に、本発明に係る処理装置の一実施例を
添付図面に基づいて詳述する。図１に示すように本実施
例においては処理装置としては現像装置２が示されてお
り、この現像装置２は、被処理体である、矩形状に成形
された比較的大面積の、例えば縦横３００ｍｍ×４００
ｍｍのＬＣＤ基板４上に処理液として現像液を塗布する
ものであり、このＬＣＤ基板４は、例えば真空チャック
機構を有して高速回転可能になされたスピンチャック６
により吸引保持されている。
添付図面に基づいて詳述する。図１に示すように本実施
例においては処理装置としては現像装置２が示されてお
り、この現像装置２は、被処理体である、矩形状に成形
された比較的大面積の、例えば縦横３００ｍｍ×４００
ｍｍのＬＣＤ基板４上に処理液として現像液を塗布する
ものであり、このＬＣＤ基板４は、例えば真空チャック
機構を有して高速回転可能になされたスピンチャック６
により吸引保持されている。
【０００９】上記現像装置２は、上記ＬＣＤ基板４の短
辺をカバーするように、この短辺よりも僅かに長く例え
ば３５０ｍｍ程度に形成された矩形容器状の液体収容部
８を有しており、この内部には処理液として現像液１０
が収容されている。図２にも示すように、この液体収容
部８の底部には、上記基板４に向けて突出するように突
出部１２がその長手方向に沿って設けられている。そし
て、この突出部１２には、直径が例えば０．１〜１．０
ｍｍ程度（本実施例では０．２ｍｍ）、長さが１〜１０
ｍｍ程度（本実施例では５ｍｍ）の細孔１４が、所定ピ
ッチ例えば０．１〜１．０ｍｍ程度（本実施例では０．
６ｍｍ）で、多数例えば数１００個（本実施例では約２
００個）直線状に上下方向へ貫通させて設けられてい
る。この細孔１４の長さは、現像液の粘性にもよるが短
すぎて１ｍｍ以下の場合には、液体収容部８内の現像液
１０が溜まらないうちにムラ状に漏洩し、長すぎて１０
ｍｍ以上になると、抵抗が大きくなり過ぎて現像液の汲
み出し速度が遅くなるため、本実施例のように５ｍｍ程
度が最良である。本実施例においては、図示するように
上記細孔１４の形成エリアは、上記基板４の短辺の長さ
よりも僅かに長く形成されている。
辺をカバーするように、この短辺よりも僅かに長く例え
ば３５０ｍｍ程度に形成された矩形容器状の液体収容部
８を有しており、この内部には処理液として現像液１０
が収容されている。図２にも示すように、この液体収容
部８の底部には、上記基板４に向けて突出するように突
出部１２がその長手方向に沿って設けられている。そし
て、この突出部１２には、直径が例えば０．１〜１．０
ｍｍ程度（本実施例では０．２ｍｍ）、長さが１〜１０
ｍｍ程度（本実施例では５ｍｍ）の細孔１４が、所定ピ
ッチ例えば０．１〜１．０ｍｍ程度（本実施例では０．
６ｍｍ）で、多数例えば数１００個（本実施例では約２
００個）直線状に上下方向へ貫通させて設けられてい
る。この細孔１４の長さは、現像液の粘性にもよるが短
すぎて１ｍｍ以下の場合には、液体収容部８内の現像液
１０が溜まらないうちにムラ状に漏洩し、長すぎて１０
ｍｍ以上になると、抵抗が大きくなり過ぎて現像液の汲
み出し速度が遅くなるため、本実施例のように５ｍｍ程
度が最良である。本実施例においては、図示するように
上記細孔１４の形成エリアは、上記基板４の短辺の長さ
よりも僅かに長く形成されている。
【００１０】また、上記液体収容部８の上部には、この
内部を気密に閉塞可能とする蓋体１６が設けられてお
り、この蓋体１６の当接部には、気密シール部材例えば
Ｏリング２０が設けられており、気密性を担保してい
る。また、この蓋体１６の一側には、現像液供給配管１
８が接続されると共に、この現像液供給配管１８は図示
しない現像液供給源に接続されており、この現像液供給
源から不活性ガスのガス圧等により所定圧力で現像液を
圧送し、上記液体収容部８内に所定の現像液１０を供給
し得るように構成されている。
内部を気密に閉塞可能とする蓋体１６が設けられてお
り、この蓋体１６の当接部には、気密シール部材例えば
Ｏリング２０が設けられており、気密性を担保してい
る。また、この蓋体１６の一側には、現像液供給配管１
８が接続されると共に、この現像液供給配管１８は図示
しない現像液供給源に接続されており、この現像液供給
源から不活性ガスのガス圧等により所定圧力で現像液を
圧送し、上記液体収容部８内に所定の現像液１０を供給
し得るように構成されている。
【００１１】更に、図３にも示すように上記液体収容部
８の両端部には、これを上記ＬＣＤ基板４の長さ方向に
相対移動させるための移動手段２２、２２が設けられて
いる。具体的には、この移動手段２２は、上記基板４の
両長辺に沿って配置された一対のボールネジ内蔵の案内
レール２４、２４を有し、この案内レール２４、２４に
上記液体収容部８の両端部から突出させて設けた係合凹
部２６、２６を螺合させて取付けており、これら一対の
案内レール２４、２４を所定の回転数で回転することに
より、上記液体収容部８を上記基板４の長さ方向に沿っ
て所定の速度でもって移動し得るように構成されてい
る。そして、上記案内レール２４、２４を回転駆動する
ために、これらの端部には、例えばステップモータ２
８、２８が取付けられており、図示しない制御部により
これら両モータ２８、２８を同期させて回転し得るよう
に構成されている。
８の両端部には、これを上記ＬＣＤ基板４の長さ方向に
相対移動させるための移動手段２２、２２が設けられて
いる。具体的には、この移動手段２２は、上記基板４の
両長辺に沿って配置された一対のボールネジ内蔵の案内
レール２４、２４を有し、この案内レール２４、２４に
上記液体収容部８の両端部から突出させて設けた係合凹
部２６、２６を螺合させて取付けており、これら一対の
案内レール２４、２４を所定の回転数で回転することに
より、上記液体収容部８を上記基板４の長さ方向に沿っ
て所定の速度でもって移動し得るように構成されてい
る。そして、上記案内レール２４、２４を回転駆動する
ために、これらの端部には、例えばステップモータ２
８、２８が取付けられており、図示しない制御部により
これら両モータ２８、２８を同期させて回転し得るよう
に構成されている。
【００１２】次に、以上のように構成された本実施例の
動作について説明する。まず、現像処理工程に入るに先
立って、ＬＣＤ基板４には塗布工程にてフォトレジスト
が塗布され、これに続く露光工程にて所定のマスクパタ
ーンを介して露光処理が行われる。このような処理が行
われたＬＣＤ基板４は、図示しない自動搬送装置等によ
り、現像装置２のスピンチャック６上に載置される。こ
の時、液体収容部８内には、現像処理を開始する前に現
像液供給配管１８を介して予め現像液１０を供給し、貯
めておく。この時、突出部１２の細孔１４が直径０．２
ｍｍと微細であるため、この状態では現像液１０が細孔
１４から漏れ出ることはない。
動作について説明する。まず、現像処理工程に入るに先
立って、ＬＣＤ基板４には塗布工程にてフォトレジスト
が塗布され、これに続く露光工程にて所定のマスクパタ
ーンを介して露光処理が行われる。このような処理が行
われたＬＣＤ基板４は、図示しない自動搬送装置等によ
り、現像装置２のスピンチャック６上に載置される。こ
の時、液体収容部８内には、現像処理を開始する前に現
像液供給配管１８を介して予め現像液１０を供給し、貯
めておく。この時、突出部１２の細孔１４が直径０．２
ｍｍと微細であるため、この状態では現像液１０が細孔
１４から漏れ出ることはない。
【００１３】そして、この状態でスピンチャック６を上
昇させ、或いは現像装置２の全体を降下させることによ
り、液体収容部８の突出部１２の下端部と、ＬＣＤ基板
４の表面との間が、微小間隔例えば０．１〜０．２ｍｍ
となるように設定する。この場合、図３にも示すように
液体収容部８をＬＣＤ基板４の端辺に沿うように位置さ
せておく。そして、現像液供給配管１８から、所定圧力
例えば０．２〜０．３ｋｇ／ｃｍ2の低圧で液体収容部
８内に所定の現像液を供給することにより、各細孔１４
からにじみ出るようにして現像液をＬＣＤ基板４の表面
に供給する。この供給と同時に、移動手段２２のステッ
プモータ２８を駆動して案内レール２４を回転すること
により、液体収容部８をＬＣＤ基板４の長さ方向へ矢印
３２に示すように所定の速度、例えば１５ｃｍ／ｓｅｃ
の速度で他の端辺まで移動させ、そして、液体収容部８
を基板４から遠ざける。これにより、ＬＣＤ基板４の全
表面に薄く例えば０．５ｍｍ程度で均一に現像液を液盛
りすることができる。この現像液供給過程においては、
現像液１０は、現像液供給配管１８から一旦流路面積が
大面積で大容量の液体収容部８内に供給された後、微細
断面の細孔１４に向うので、数１００個の細孔１４から
均一ににじみ出るように吐出される。また、低圧で圧送
するために、圧送用の不活性ガスが現像液中に混入する
ことも少なくなり、現像液が勢いよく噴出することもな
い。
昇させ、或いは現像装置２の全体を降下させることによ
り、液体収容部８の突出部１２の下端部と、ＬＣＤ基板
４の表面との間が、微小間隔例えば０．１〜０．２ｍｍ
となるように設定する。この場合、図３にも示すように
液体収容部８をＬＣＤ基板４の端辺に沿うように位置さ
せておく。そして、現像液供給配管１８から、所定圧力
例えば０．２〜０．３ｋｇ／ｃｍ2の低圧で液体収容部
８内に所定の現像液を供給することにより、各細孔１４
からにじみ出るようにして現像液をＬＣＤ基板４の表面
に供給する。この供給と同時に、移動手段２２のステッ
プモータ２８を駆動して案内レール２４を回転すること
により、液体収容部８をＬＣＤ基板４の長さ方向へ矢印
３２に示すように所定の速度、例えば１５ｃｍ／ｓｅｃ
の速度で他の端辺まで移動させ、そして、液体収容部８
を基板４から遠ざける。これにより、ＬＣＤ基板４の全
表面に薄く例えば０．５ｍｍ程度で均一に現像液を液盛
りすることができる。この現像液供給過程においては、
現像液１０は、現像液供給配管１８から一旦流路面積が
大面積で大容量の液体収容部８内に供給された後、微細
断面の細孔１４に向うので、数１００個の細孔１４から
均一ににじみ出るように吐出される。また、低圧で圧送
するために、圧送用の不活性ガスが現像液中に混入する
ことも少なくなり、現像液が勢いよく噴出することもな
い。
【００１４】このようにして、基板４の表面に現像液を
液盛りして所定時間現像処理をした後、現像液を振り切
るためにスピンチャック６により基板４を高速回転さ
せ、或いは回転させることなく、次に、図示しないリン
ス液供給ノズルから所定のリンス液、例えば純水やイオ
ン水などを基板表面に供給してリンスを行い、最後にリ
ンス液の振り切りを行って処理を終了する。このよう
に、本実施例では、従来例えば０．８〜１．０ｋｇ／ｃ
ｍ2で現像液を供給していた場合に比較して、低圧例え
ば０．２〜０．３ｋｇ／ｃｍ2で液体収容部８内に現像
液を供給すると共に、この液体収容部８を移動手段２２
により基板４の長さ方向へ移動乃至スキャンさせるよう
にしたので、現像液のシャワーやスプレー等を行った従
来方法と比較して、現像液を無駄にすることなく効率的
にＬＣＤ基板４上に液盛りすることができる。
液盛りして所定時間現像処理をした後、現像液を振り切
るためにスピンチャック６により基板４を高速回転さ
せ、或いは回転させることなく、次に、図示しないリン
ス液供給ノズルから所定のリンス液、例えば純水やイオ
ン水などを基板表面に供給してリンスを行い、最後にリ
ンス液の振り切りを行って処理を終了する。このよう
に、本実施例では、従来例えば０．８〜１．０ｋｇ／ｃ
ｍ2で現像液を供給していた場合に比較して、低圧例え
ば０．２〜０．３ｋｇ／ｃｍ2で液体収容部８内に現像
液を供給すると共に、この液体収容部８を移動手段２２
により基板４の長さ方向へ移動乃至スキャンさせるよう
にしたので、現像液のシャワーやスプレー等を行った従
来方法と比較して、現像液を無駄にすることなく効率的
にＬＣＤ基板４上に液盛りすることができる。
【００１５】また、液体収容部８を設けるようにしたの
で、現像液中に気泡が存在してもこれが液層の上方に浮
き上がり、また、気泡が細孔１４の近傍の現像液中に位
置していても径が１ｍｍ以下の細孔１４を通過すること
はないので基板４上の現像液に気泡が混入することがな
く比較的大面積の基板であるにもかかわらず短時間で迅
速に現像液を基板４上に均一に塗布することができ、良
好な現像処理を行うことができる。また、基板４外にこ
ぼれる量を少なくして薄く液盛りすることができるので
現像液がほとんど無駄にならず、例えば１回の現像処理
に約３００ｃｃ程度の現像液を必要とした従来のスプレ
ー方式に対して約１５０ｃｃ程度で現像処理を行うこと
ができ、現像液を効率的に使用することができる。
で、現像液中に気泡が存在してもこれが液層の上方に浮
き上がり、また、気泡が細孔１４の近傍の現像液中に位
置していても径が１ｍｍ以下の細孔１４を通過すること
はないので基板４上の現像液に気泡が混入することがな
く比較的大面積の基板であるにもかかわらず短時間で迅
速に現像液を基板４上に均一に塗布することができ、良
好な現像処理を行うことができる。また、基板４外にこ
ぼれる量を少なくして薄く液盛りすることができるので
現像液がほとんど無駄にならず、例えば１回の現像処理
に約３００ｃｃ程度の現像液を必要とした従来のスプレ
ー方式に対して約１５０ｃｃ程度で現像処理を行うこと
ができ、現像液を効率的に使用することができる。
【００１６】更に、細孔１４から現像液を供給するので
現像液が不必要に基板４上に落ちる、いわゆるボタ落ち
も防止することができる。また、現像液は噴出しないの
で、吐出後、空気を巻き込むこともない。また、上記液
体収容部８内は密閉構造になされているので、これに溜
まる現像液が空気と触れることがないので、現像液の劣
化を抑制でき、品質良好な現像処理を行うことができ
る。
現像液が不必要に基板４上に落ちる、いわゆるボタ落ち
も防止することができる。また、現像液は噴出しないの
で、吐出後、空気を巻き込むこともない。また、上記液
体収容部８内は密閉構造になされているので、これに溜
まる現像液が空気と触れることがないので、現像液の劣
化を抑制でき、品質良好な現像処理を行うことができ
る。
【００１７】図４及び図５は、他の実施例の構成を示す
もので、この実施例のあっては、液体収容部８は、その
壁部が透明な材料、例えば透明な樹脂によって構成さ
れ、内部を目視可能に構成されており、この液体収容部
８内には泡抜き機構と、温調機構とが設けられている。
具体的には、液体収容部８の蓋体１６の内側面が、中央
部に向けて上方に傾斜する傾斜面３４とされており、こ
の頂部に途中に排気流量調節器３６を介設した気泡排気
管３８が接続されている。そして、液体収容部８内に気
泡４０が溜まった場合には、現像液供給管１８から現像
液を供給して、気泡排気管３８から排気を実施すること
により泡抜きを行い得るように構成されている。この際
排気流量調節器３６によって排気流量を調節し、細孔１
４から液体収容部８内に空気が入り込まないように制御
する。この制御を行う理由は、気泡排気管３８からの気
泡の排出が過度にスムーズに行われている場合、液体収
容部８内を流動する現像液に細孔部分の現像液が吸引さ
れるような現象（アスピレート効果）が発生することが
あるためである。この現象の発生を防止するために、上
述のように排出容量を適正に調節して必要がある。
もので、この実施例のあっては、液体収容部８は、その
壁部が透明な材料、例えば透明な樹脂によって構成さ
れ、内部を目視可能に構成されており、この液体収容部
８内には泡抜き機構と、温調機構とが設けられている。
具体的には、液体収容部８の蓋体１６の内側面が、中央
部に向けて上方に傾斜する傾斜面３４とされており、こ
の頂部に途中に排気流量調節器３６を介設した気泡排気
管３８が接続されている。そして、液体収容部８内に気
泡４０が溜まった場合には、現像液供給管１８から現像
液を供給して、気泡排気管３８から排気を実施すること
により泡抜きを行い得るように構成されている。この際
排気流量調節器３６によって排気流量を調節し、細孔１
４から液体収容部８内に空気が入り込まないように制御
する。この制御を行う理由は、気泡排気管３８からの気
泡の排出が過度にスムーズに行われている場合、液体収
容部８内を流動する現像液に細孔部分の現像液が吸引さ
れるような現象（アスピレート効果）が発生することが
あるためである。この現象の発生を防止するために、上
述のように排出容量を適正に調節して必要がある。
【００１８】また、上記液体収容部８内には、現像液の
温度調節を行うための温調配管４２が設けられており、
温度調節媒体循環機構４４により、温調配管４２内に温
度調節媒体、例えば温水を循環させることにより、液体
収容部８内の現像液の温度を所定の温度に設定し得るよ
うに構成されている。そして、このように構成された液
体収容部８の両端部には、図１に示す場合と同様に係合
凹部２６を介して螺合された案内レール２４及びステッ
プモータ２８等を有する移動手段２２が設けられてお
り、矩形状のＬＣＤ基板４の長さ方向へ上記液体収容部
８を移動し得るように構成されている。
温度調節を行うための温調配管４２が設けられており、
温度調節媒体循環機構４４により、温調配管４２内に温
度調節媒体、例えば温水を循環させることにより、液体
収容部８内の現像液の温度を所定の温度に設定し得るよ
うに構成されている。そして、このように構成された液
体収容部８の両端部には、図１に示す場合と同様に係合
凹部２６を介して螺合された案内レール２４及びステッ
プモータ２８等を有する移動手段２２が設けられてお
り、矩形状のＬＣＤ基板４の長さ方向へ上記液体収容部
８を移動し得るように構成されている。
【００１９】この実施例においては、前述したよう実施
例と同様な効果を得ることができると共に、液体収容部
８内の現像液の温調を行うことができ、所定の温度の現
像液で所定の現像処理を行うことができる。また、液体
収容部８内に気泡が溜まると、この気泡を目視により容
易に発見することができるのみならず、この気泡を容易
に抜き取ることができる。尚、上記実施例にあっては、
液体収容部８を移動させる移動手段２２として案内レー
ル２４とステップモータ２８とを組み合わせた機構を使
用したが、液体収容部８をＬＣＤ基板４の長さ方向へ移
動し得るものであればどのような機構でも良いし、ま
た、逆に基板側を液体収容部８に対して移動させるよう
に構成してもよい。
例と同様な効果を得ることができると共に、液体収容部
８内の現像液の温調を行うことができ、所定の温度の現
像液で所定の現像処理を行うことができる。また、液体
収容部８内に気泡が溜まると、この気泡を目視により容
易に発見することができるのみならず、この気泡を容易
に抜き取ることができる。尚、上記実施例にあっては、
液体収容部８を移動させる移動手段２２として案内レー
ル２４とステップモータ２８とを組み合わせた機構を使
用したが、液体収容部８をＬＣＤ基板４の長さ方向へ移
動し得るものであればどのような機構でも良いし、ま
た、逆に基板側を液体収容部８に対して移動させるよう
に構成してもよい。
【００２０】また、上記実施例にあっては、本発明をＬ
ＣＤ基板用の現像装置に適用した場合について説明した
が、これに限定されず、矩形状の被処理体に処理液を供
給する装置であれば、どのような装置にも適用すること
ができる。更に、本実施例では矩形状のＬＣＤ基板４の
短辺に沿って液体収容部８を設置し、これを長辺方向に
沿って移動させることにより現像液の液盛りを形成した
が、これに限定されず、例えばＬＣＤ基板の長辺に沿っ
て液体収容部８を設置し、これを短辺方向に沿って移動
させるようにしてもよい。
ＣＤ基板用の現像装置に適用した場合について説明した
が、これに限定されず、矩形状の被処理体に処理液を供
給する装置であれば、どのような装置にも適用すること
ができる。更に、本実施例では矩形状のＬＣＤ基板４の
短辺に沿って液体収容部８を設置し、これを長辺方向に
沿って移動させることにより現像液の液盛りを形成した
が、これに限定されず、例えばＬＣＤ基板の長辺に沿っ
て液体収容部８を設置し、これを短辺方向に沿って移動
させるようにしてもよい。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば次
のような優れた作用効果を発揮することができる。処理
液を無駄にすることなく、これを短時間で且つ迅速に均
一に被処理体に塗布することができ、処理液を効率よく
使用することができる。
のような優れた作用効果を発揮することができる。処理
液を無駄にすることなく、これを短時間で且つ迅速に均
一に被処理体に塗布することができ、処理液を効率よく
使用することができる。
【図１】本発明に係る処理装置を示す部分破断側面図で
ある。
ある。
【図２】図１に示す処理装置の断面を示す断面図であ
る。
る。
【図３】図１に示す処理装置の平面を示す平面図であ
る。
る。
【図４】本発明の他の実施例の構成を示す構成図であ
る。
る。
【図５】図４に示す実施例の断面を示す断面図である。
２ 現像装置（処理装置） ４ ＬＣＤ基板（被処理体） ６ スピンチャック ８ 液体収容部 １０ 現像液（処理液） １２ 突出部 １４ 細孔 １８ 現像液供給配管 ２２ 移動手段 ２４ 案内レール ２６ 係合凸部 ２８ ステップモータ
Claims (1)
- 【請求項１】 矩形状に成形された比較的大型の被処
理体の表面に処理液を塗布する処理装置において、前記
被処理体の一辺の全体をカバーするように、前記被処理
体と対向させて配置された液体収容部と、この液体収容
部の底部に設けられ、前記液体収容部内の処理液を前記
被処理体の表面に吐出させる多数の細孔と、前記被処理
体の表面全体に前記処理液を塗布すべく前記液体収容部
を前記被処理体に沿って相対移動させる移動手段とを備
えたことを特徴とする処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28924991A JP2957035B2 (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | 液処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28924991A JP2957035B2 (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | 液処理装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05158055A true JPH05158055A (ja) | 1993-06-25 |
| JP2957035B2 JP2957035B2 (ja) | 1999-10-04 |
Family
ID=17740711
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28924991A Expired - Fee Related JP2957035B2 (ja) | 1991-10-08 | 1991-10-08 | 液処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2957035B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5782978A (en) * | 1994-04-15 | 1998-07-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | Coating device with movable fluid supply nozzle and rotatable substrate holder |
| US6090205A (en) * | 1995-04-19 | 2000-07-18 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for processing substrate |
-
1991
- 1991-10-08 JP JP28924991A patent/JP2957035B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5782978A (en) * | 1994-04-15 | 1998-07-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | Coating device with movable fluid supply nozzle and rotatable substrate holder |
| EP0677334B2 (en) † | 1994-04-15 | 2005-03-30 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Coating method |
| US6090205A (en) * | 1995-04-19 | 2000-07-18 | Tokyo Electron Limited | Apparatus for processing substrate |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2957035B2 (ja) | 1999-10-04 |
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