KR20190111751A - 현상 방법 - Google Patents

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요우 아리사와
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Abstract

기판에 대해 현상액을 공급하여 현상 처리를 행한 후, 회전되고 있는 기판 상의 기판의 중심으로부터 벗어난 위치에 제2 린스 노즐로부터 계면활성제 린스액의 토출을 개시한다. 이 동작은, 제2 린스 노즐로부터 토출된 계면활성제 린스액이 기판에 최초로 착액하는 영역인 착액 영역에 기판의 중심이 들어가지 않도록 행해진다. 이에 의해, 계면활성제 린스액의 착액 영역의 위치가 분산되므로, 기판의 중심과 그 부근에서 국소적으로 레지스트 패턴의 선폭이 굵어지거나 가늘어지거나 하는 것이 억제된다. 그 때문에, 린스 처리에 있어서의 기판면 내의 레지스트 패턴의 선폭 균일성을 개선시킬 수 있다.

Description

현상 방법{DEVELOPING METHOD}
본 발명은, 반도체 기판, 액정 표시 장치나 유기 EL(electroluminescence) 표시 장치 등의 FPD(Flat Panel Display)용 기판, 포토마스크용 유리 기판, 광디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 세라믹 기판, 태양 전지용 기판 등의 기판에 대해, 현상액을 공급하여 현상 처리를 행하는 현상 방법에 관한 것이다.
현상 방법에 따른 현상 장치는, 기판을 유지하여 기판을 회전시키는 유지 회전부와, 기판에 대해 현상액을 토출하는 현상 노즐과, 기판에 대해 린스액을 토출하는 린스 노즐을 구비하고 있다(예를 들면, 일본국 특허 공개 2016－127204호 공보 참조).
특허 문헌 1에는, 다음과 같은 과제가 존재한다. 즉, 기판의 중심에 유지된 린스액 중에 기포가 포함되어 있으면, 기판의 중심 부근의 원심력이 작고, 또, 린스 노즐로부터 토출된 린스액에 의해서 위에서부터 기포가 기판의 중심으로 계속 밀어내진다. 그 때문에, 기판 상에 기포가 남아버릴 가능성이 있으며, 이에 의해서, 남은 기포의 부분에서 린스가 불충분해질 가능성이 있다.
그래서, 특허 문헌 1에 기재된 발명에서는, 현상액의 토출을 정지한 후에, 회전하는 기판 상이며 기판의 중심부로부터 벗어난 미리 설정된 토출 위치에, 린스 노즐에 의해 린스액(탈이온수(DIW) 등의 순수)의 토출을 개시하고 있다. 그리고, 그 토출 위치에 토출된 린스액의 확산으로 기판의 중심부를 덮게 하고 있다. 또, 특허 문헌 1에는, 린스액은, 토출 위치로부터 이동시키지 않고 토출되는데, 왕복 스캔해도 되는 것이 기재되어 있다.
상술한 방법을 포함하는 종래의 현상 방법에는, 다음과 같은 문제가 있다. 즉, EUV(Extreme Ultra-Violet) 리소그래피의 과제 중 하나로서, 레지스트 패턴의 패턴 무너짐을 들 수 있다. 이것은, 기판에 대해 현상액을 공급하여 현상 처리를 행한 후, DIW 등의 순수만으로 린스 처리함으로써 발생한다. 그 때문에, 패턴 무너짐을 방지하기 위해서, 계면활성제 린스액을 이용하여 린스 처리가 행해지고 있다. 그러나, 계면활성제 린스액은, 레지스트의 종류에 따라서, 레지스트 패턴을 팽윤 시키거나, 슬리밍시키거나 하여 레지스트 패턴의 선폭에 영향을 준다. 또, 린스 노즐로부터 기판의 중심으로 계면활성제 린스액이 계속 토출되면, 국소적으로 중심과 그 부근에서 선폭이 굵어지거나 가늘어지거나 한다. 따라서, 종래의 현상 방법에는, 린스 처리에 있어서, 기판면 내의 레지스트 패턴의 선폭이 불균일하다는 문제가 있다. 또한, 선폭이란, 기판 표면에 따른 방향의 폭을 의미한다.
본 발명은, 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 현상액을 공급하여 현상 처리를 행한 후의 린스 처리에 있어서, 기판면 내의 레지스트 패턴의 선폭 균일성을 개선시키는 것이 가능한 현상 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 이러한 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 취한다. 즉, 본 발명에 따른, 기판에 대해 현상을 행하는 현상 방법은, 이하의 요소를 포함한다：기판의 중심 둘레로 회전하고 있는 상기 기판에 대해 현상액을 공급하여 현상 처리를 행하는 공정；상기 현상 처리를 행한 후에, 계면활성제 린스 노즐로부터 토출된 계면활성제 린스액이 상기 기판에 최초로 착액하는 영역인 착액 영역에 상기 기판의 중심이 들어가지 않도록, 회전하고 있는 상기 기판 상의 상기 기판의 중심으로부터 벗어난 위치에 상기 계면활성제 린스 노즐로부터 상기 계면활성제 린스액의 토출을 개시하는 공정；상기 계면활성제 린스액이 상기 기판에 착액한 직후부터, 상기 기판 상에 착액한 상기 계면활성제 린스액의 확산으로 상기 기판의 중심을 덮는 공정；상기 계면활성제 린스액이 상기 기판에 착액한 직후부터 상기 계면활성제 린스의 토출을 정지할 때까지, 상기 계면활성제 린스액의 착액 영역의 위치를 고정하는 공정.
본 발명에 따른 현상 방법에 의하면, 기판에 대해 현상액을 공급하여 현상 처리를 행한 후, 회전되고 있는 기판 상의 기판의 중심으로부터 벗어난 위치에 계면활성제 린스 노즐로부터 계면활성제 린스액의 토출을 개시한다. 이 동작은, 계면활성제 린스 노즐로부터 토출된 계면활성제 린스액이 기판에 최초로 착액하는 영역인 착액 영역에 기판의 중심이 들어가지 않도록 행해진다. 이에 의해, 계면활성제 린스액의 착액 영역의 위치가 분산되므로, 기판의 중심과 그 부근에서 국소적으로 레지스트 패턴의 선폭이 굵어지거나 가늘어지거나 하는 것이 억제된다. 그로 인해, 린스 처리에 있어서의 기판면 내의 레지스트 패턴의 선폭 균일성을 개선시킬 수 있다.
또, 기판 상에 착액한 계면활성제 린스액의 확산으로 기판의 중심을 덮음으로써, 계면활성제 린스액을 기판의 중심으로부터 벗어난 위치에 토출해도, 계면활성제 린스액으로 기판 중심을 세정할 수 있다.
또, 본 발명에 따른, 기판에 대해 현상을 행하는 현상 방법은, 이하의 요소를 포함한다：기판의 중심 둘레로 회전하고 있는 상기 기판에 대해 현상액을 공급하여 현상 처리를 행하는 공정；상기 현상 처리를 행한 후에, 계면활성제 린스 노즐로부터 토출된 계면활성제 린스액이 상기 기판에 최초로 착액하는 영역인 착액 영역에 상기 기판의 중심이 들어가지 않도록, 회전하고 있는 상기 기판 상의 상기 기판의 중심으로부터 벗어난 위치에 상기 계면활성제 린스 노즐로부터 상기 계면활성제 린스액의 토출을 개시하는 공정；상기 계면활성제 린스액이 상기 기판에 착액한 직후부터, 상기 기판 상에 착액한 상기 계면활성제 린스액의 확산으로 상기 기판의 중심을 덮는 공정；상기 계면활성제 린스액의 확산으로 상기 기판의 중심을 덮은 후, 상기 기판 상에 착액한 상기 계면활성제 린스액의 확산이 상기 기판의 중심으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 상기 계면활성제 린스액의 착액 영역의 위치를 변위시키는 공정.
본 발명에 따른 현상 방법에 의하면, 기판에 대해 현상액을 공급하여 현상 처리를 행한 후, 회전되고 있는 기판 상의 기판의 중심으로부터 벗어난 위치에 계면활성제 린스 노즐로부터 계면활성제 린스액의 토출을 개시한다. 이 동작은, 계면활성제 린스 노즐로부터 토출된 계면활성제 린스액이 기판에 최초로 착액하는 영역인 착액 영역에 기판의 중심이 들어가지 않도록 행해진다. 이에 의해, 계면활성제 린스액의 착액 영역의 위치가 분산되므로, 기판의 중심과 그 부근에서 국소적으로 레지스트 패턴의 선폭이 굵어지거나 가늘어지거나 하는 것이 억제된다. 또, 계면활성제 린스액의 착액 영역의 위치를 변위시킴으로써, 계면활성제 린스액의 착액 영역의 위치를 더욱 분산시킬 수 있다. 그 때문에, 린스 처리에 있어서의 기판면 내의 레지스트 패턴의 선폭 균일성을 개선시킬 수 있다.
또, 기판 상에 착액한 계면활성제 린스액의 확산으로 기판의 중심을 덮으므로, 계면활성제 린스액을 기판의 중심으로부터 벗어난 위치에 토출해도, 계면활성제 린스액으로 기판 중심을 세정할 수 있다.
또, 계면활성제 린스액의 착액 영역의 위치를 변위시키고 있는 동안에, 기판의 중심과 그 부근에서 기판 표면이 건조되면, 기판 표면으로부터 배출되지 않고 남아 있는 예를 들면 레지스트 용해 생성물이 기판의 중심과 그 부근에 부착되어 버릴 우려가 있다. 이 부착물은, 계면활성제 린스액으로 용이하게 씻겨낼 수 없다. 기판 상에 착액한 계면활성제 린스액의 확산이 상기 기판의 중심으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 계면활성제 린스액의 착액 영역의 위치를 변위시킴으로써, 계면활성제 린스액의 착액 영역의 위치를 변위시키고 있어도, 항상 기판의 중심은, 계면활성제 린스액으로 덮인다. 그로 인해, 기판의 중심이 건조되지 않고, 예를 들면 레지스트 용해 생성물이 기판의 중심과 그 부근에 부착되는 것을 방지해, 그 부착물에 의한 결함을 경감할 수 있다.
또, 상술한 현상 방법에 있어서, 상기 착액 영역의 위치를 변위시키는 공정은, 상기 기판의 중심을 사이에 끼도록 2개의 반환 위치가 설정되어 있다, 상기 기판의 중심을 포함하는 경로에서, 상기 착액 영역의 위치를 왕복 이동시키는 것이 바람직하다.
예를 들면, 만일 기판의 중심에 왕복 이동의 반환 위치가 존재하면, 계면활성제 린스액의 착액 영역의 위치가 기판의 중심에 존재하는 시간이 비교적 길어진다. 그러나, 상기 경우에는, 기판의 중심을 사이에 끼도록 설정된 2개의 반환 위치 사이에서 왕복 이동이 행해지므로, 계면활성제 린스액의 착액 영역의 위치가 기판의 중심에 존재하는 시간이 비교적 짧아져, 기판의 중심과 그 부근에서 국소적으로 레지스트 패턴의 선폭이 가늘어지거나 굵어지거나 하는 것을 경감시킬 수 있다.
또, 상술한 현상 방법에 있어서, 상기 현상 처리를 행한 후, 상기 계면활성제 린스액의 토출 개시 전에, 회전하고 있는 상기 기판 상에 순수 린스 노즐로부터 순수의 토출을 개시하는 공정을 더 구비하고, 상기 계면활성제 린스액의 토출을 개시하는 공정은, 상기 순수의 토출을 정지함과 동시에 행해지는 것이 바람직하다. 이에 의해, 순수와 계면활성제 린스액을 이용한 린스 처리를 행할 수 있다.
또, 상술한 현상 방법에 있어서, 상기 순수 린스 노즐로부터의 상기 순수의 토출을 개시하고, 제1의 회전 속도로 상기 기판을 회전시킨 후에, 상기 순수가 토출되고 있는 상태에서 미리 설정된 기간, 상기 제1의 회전 속도로부터 상기 제1의 회전 속도보다 빠른 제2의 회전 속도로 상기 기판을 회전시키는 공정을 더 구비하고 있는 것이 바람직하다. 즉, 제1의 회전 속도로 회전하고 있는 기판에 대해 순수로 린스 처리하고 있을 때, 미리 설정된 기간, 기판의 회전 속도를 제1의 회전 속도로부터 제2의 회전 속도로 올리고 있다. 이에 의해, 예를 들면 레지스트의 용해 생성물을 기판 밖으로 배출하기 쉽게 할 수 있다.
또, 상술한 현상 방법에 있어서, 상기 제1의 회전 속도 및 상기 제2의 회전 속도는, 500rpm 이상 2000rpm 이하인 것이 바람직하다. 제1의 회전 속도 및 제2의 회전 속도가 500rpm 이상 2000rpm 이하일 때, 린스 처리에 있어서의 기판면 내의 레지스트 패턴의 선폭 균일성을 개선시킬 수 있다.
또, 상술한 현상 방법에 있어서, 상기 계면활성제 린스 노즐로부터 상기 계면활성제 린스액의 토출을 개시한 후, 상기 계면활성제 린스액의 토출을 정지할 때까지, 500rpm 이상 2000rpm 이하로 상기 기판을 회전시키는 공정을 더 구비하고 있는 것이 바람직하다. 계면활성제 린스액의 토출을 개시한 후부터 토출을 정지할 때까지의 기판의 회전 속도가 500rpm 이상 2000rpm 이하일 때, 린스 처리에 있어서의 기판면 내의 레지스트 패턴의 선폭 균일성을 개선시킬 수 있다.
본 발명에 따른 현상 방법에 의하면, 현상액을 공급하여 현상 처리를 행한 후의 린스 처리에 있어서, 기판면 내의 레지스트 패턴의 선폭 균일성을 개선시킬 수 있다.
발명을 설명하기 위해서 현재 적합하다고 생각되는 몇 가지 형태가 도시되어 있는데, 발명이 도시된 바와 같은 구성 및 방책으로 한정되는 것은 아님을 이해하기 바란다.
도 1은, 실시예 1에 따른 현상 장치의 개략 구성을 나타내는 도면이다.
도 2a는, 제1 린스 노즐을 설명하기 위한 도면이며, 도 2b는, 제2 린스 노즐을 설명하기 위한 도면이다.
도 3은, 현상 노즐 이동 기구 및 린스 노즐 이동 기구의 개략 구성을 나타내는 도면이다.
도 4는, 실시예 1에 따른 현상 공정을 나타내는 타이밍 차트의 일례를 나타내는 도면이다.
도 5는, 주현상 공정을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은, 계면활성제 린스액의 토출을 설명하기 위한 도면이다.
도 7a는, 기판 상에 닿은 계면활성제 린스액의 확산이 기판의 중심으로부터 벗어난 경우를 나타내는 도면이며, 도 7b는, 도 7a의 평면도이다.
도 8a는, 제2 린스 노즐의 왕복 이동을 설명하기 위한 도면이며, 도 8b는, 왕복 이동의 경로 및 2개의 반환 위치 등을 나타내는 평면도이다.
도 9a는, 변형예에 따른 제2 린스 노즐의 왕복 이동을 설명하기 위한 도면이며, 도 9b는, 왕복 이동의 경로 및 2개의 반환 위치 등을 나타내는 평면도이다.
도 10a는, 다른 변형예에 따른 제2 린스 노즐의 왕복 이동을 설명하기 위한 도면이며, 도 10b는, 왕복 이동의 경로 및 2개의 반환 위치 등을 나타내는 평면도이다.
도 11a는, 다른 변형예에 따른 제2 린스 노즐의 왕복 이동을 설명하기 위한 도면이며, 도 11b는, 왕복 이동의 경로 및 2개의 반환 위치 등을 나타내는 평면도이다.
도 12a는, 각 조건에 대한 레지스트 패턴의 선폭의 평균값을 나타내는 도면이며, 도 12b는, 각 조건에 대한 레지스트 패턴의 선폭의 3sigma를 나타내는 도면이다.
도 13은, 도 12a, 도 12b의 린스 공정의 실험 조건을 나타내는 도면이다.
도 14는, 왕복 이동의 거리를 변화시켰을 때의 결함수와 결함 맵을 나타내는 도면이다.
도 15는, 실시예 2에 따른 현상 공정을 나타내는 타이밍 차트의 일례를 나타내는 도면이다.
도 16a~도 16c는, 순수의 토출로부터 계면활성제 린스액의 토출로의 전환을 설명하기 위한 도면이다.
도 17a, 도 17b는, 순수의 토출로부터 계면활성제 린스액의 토출로의 전환의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.
[실시예 1]
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 1을 설명한다. 도 1은, 현상 장치(1)의 개략 구성을 나타내는 도면이다. 도 2a는, 제1 린스 노즐(3)을 설명하기 위한 도면이다. 도 2b는, 제2 린스 노즐(4)을 설명하기 위한 도면이다.
<현상 장치(1)의 구성>
도 1을 참조한다. 현상 장치(1)는, 현상 노즐(2), 제1 린스 노즐(3), 제2 린스 노즐(4) 및 유지 회전부(5)를 구비하고 있다.
현상 노즐(2)은, 기판(W)에 대해 현상액을 토출한다. 현상 노즐(2)은, 이동 방향인 X방향으로 일렬로 늘어선 복수(예를 들면 5개)의 토출 노즐(2A)을 구비하고 있다. 이에 의해, 폭넓게 현상액을 토출하므로, 기판(W) 전체면에 빠르게 현상액을 제공할 수 있다.
제1 린스 노즐(3)은, 기판(W)에 대해 탈이온수(DIW) 등의 순수를 토출한다. 제2 린스 노즐(4)은, 기판(W)에 대해 계면활성제 린스액을 토출한다. 계면활성제 린스액은, 예를 들면, 비이온계 계면활성제, 양이온계 계면활성제, 음이온계 계면활성제 또는 쌍성 계면활성제를 포함하고 있다. 제1 린스 노즐(3)은, 본 발명의 순수 린스 노즐에 상당한다. 제2 린스 노즐(4)은, 본 발명의 계면활성제 린스 노즐에 상당한다.
유지 회전부(5)는, 대략 수평 자세로 기판(W)을 유지하고, 유지한 기판(W)을 회전시키는 것이다. 유지 회전부(5)는, 스핀 척(7)과 회전 구동부(9)를 구비하고 있다. 스핀 척(7)은, 회전축(AX) 둘레로 회전 가능하게 구성되어 있다. 스핀 척(7)은, 예를 들면, 기판(W)의 이면을 진공 흡착함으로써 기판(W)을 유지한다. 한편, 회전 구동부(9)는, 스핀 척(7)을 회전축(AX) 둘레로 회전시키는 구동을 행한다. 또한, 회전축(AX)은, 기판(W)의 중심(CT)을 통과하고 있는 것으로 한다. 회전 구동부(9)는, 전동 모터 등으로 구성되어 있다.
현상 노즐(2)에는, 현상액 공급원(11)으로부터 현상액 배관(13)을 통해서 현상액이 공급된다. 개폐 밸브(V1)와 펌프(P1)는, 현상액 배관(13)에 설치되어 있다. 개폐 밸브(V1)는, 현상액의 공급과 그 정지를 행한다. 펌프(P1)는, 현상액을 현상 노즐(2)에 송출한다.
제1 린스 노즐(3)에는, 순수 공급원(15)으로부터 순수 배관(17)을 통해서 순수가 공급된다. 개폐 밸브(V2)와 펌프(P2)는, 순수 배관(17)에 설치되어 있다. 개폐 밸브(V2)는, 순수의 공급과 그 정지를 행한다. 펌프(P2)는, 순수를 제1 린스 노즐(3)에 송출한다.
제2 린스 노즐(4)에는, 계면활성제 린스액 공급원(19)으로부터 계면활성제 린스액 배관(21)을 통해서 계면활성제 린스액이 공급된다. 개폐 밸브(V3)와 펌프(P3)는, 계면활성제 린스액 배관(21)에 설치되어 있다. 개폐 밸브(V3)는, 계면활성제 린스액의 공급과 그 정지를 행한다. 펌프(P3)는, 계면활성제 린스액을 제2 린스 노즐(4)에 송출한다.
현상 장치(1)는, 현상 노즐(2)을 임의의 위치로 이동시키는 현상 노즐 이동 기구(23)와, 제1 린스 노즐(3) 및 제2 린스 노즐(4)을 임의의 위치로 이동시키는 린스 노즐 이동 기구(25)를 구비하고 있다. 또한, 제1 린스 노즐(3) 및 제2 린스 노즐(4)은, 지지 블록(27)에 설치되어 있다. 그로 인해, 제1 린스 노즐(3) 및 제2 린스 노즐(4)은, 린스 노즐 이동 기구(25)에 의해서, 일체적으로 이동된다.
제1 린스 노즐(3)은, 도 2a와 같이, 기판(W)의 표면에 대해 수직이 아니라, 비스듬하게 순수를 토출한다. 제2 린스 노즐(4)은, 도 2b와 같이, 기판(W)에 대해 수직, 즉, 바로 밑을 향해서 계면활성제 린스액을 토출한다. 즉, 지지 블록(27)의 위치를 바꾸지 않고, 제1 린스 노즐(3) 및 제2 린스 노즐(4)은, 동일한 위치(예를 들면 기판(W)의 중심(CT))에 순수 또는 계면활성제 린스액이 토출되도록 구성되어 있다.
도 1로 되돌아온다. 현상 장치(1)는, 1 또는 2 이상의 제어부(29)와, 도시하지 않은 기억부(메모리 및 스토리지 중 적어도 한쪽)를 구비하고 있다. 제어부(29)는, 중앙 연산 처리 장치(CPU)를 구비하고 있다. 제어부(29)는, 현상 장치(1)의 각 구성(예를 들면 펌프(P1~P3), 개폐 밸브(V1~V3), 유지 회전부(5), 현상 노즐 이동 기구(23) 및 린스 노즐 이동 기구(25))을 제어한다. 기억부에는, 현상 장치(1)의 동작 프로그램이 기억되어 있다.
<현상 노즐 이동 기구(23)와 린스 노즐 이동 기구(25)의 구성>
도 3은, 현상 노즐 이동 기구(23)와 린스 노즐 이동 기구(25)를 나타내는 평면도이다.
현상 노즐 이동 기구(23)는, 상하 방향(Z방향) 및, 기판(W)의 표면을 따른 소정의 제1 방향(예를 들면 X방향)으로 현상 노즐(2)을 이동시킨다. 현상 노즐 이동 기구(23)는, 암(31), 상하 이동 기구(33) 및 평면 이동 기구(35)를 구비하고 있다. 암(31)은, 현상 노즐(2)을 지지한다. 상하 이동 기구(33)는, 암(31)을 상하 방향으로 이동시킴으로써, 현상 노즐(2)을 상하 방향으로 이동시킨다. 평면 이동 기구(35)는, 상하 이동 기구(33)를 제1 방향으로 이동시킴으로써, 현상 노즐(2) 및 암(31)을 제1 방향으로 이동시킨다. 현상 노즐(2)의 5개의 토출 노즐(2A)은, 제1 방향으로 1열로 늘어서 있다.
린스 노즐 이동 기구(25)는, 상하 방향(Z방향) 및, 기판(W)의 표면을 따른 소정의 제1 방향(예를 들면 X방향)으로 현상 노즐(2)을 이동시킨다. 린스 노즐 이동 기구(25)는, 암(41), 상하 이동 기구(43) 및 평면 이동 기구(45)를 구비하고 있다. 암(41)은, 제1 린스 노즐(3) 및 제2 린스 노즐(4)이 설치된 지지 블록(27)을 지지한다. 상하 이동 기구(43)는, 암(41)을 상하 방향으로 이동시킴으로써, 제1 린스 노즐(3) 및 제2 린스 노즐(4) 등을 상하 방향으로 이동시킨다. 평면 이동 기구(45)는, 상하 이동 기구(43)를 제1 방향으로 이동시킴으로써, 제1 린스 노즐(3), 제2 린스 노즐(4) 및 암(41) 등을 제1 방향으로 이동시킨다.
상하 이동 기구(33, 43) 및 평면 이동 기구(35, 45)는 각각, 예를 들면, 전동 모터와, 나사축과, 이 나사축과 맞물리는 암나사가 설치된 슬라이드 부재와, 슬라이드 부재를 안내하는 가이드 레일을 구비하고 있다.
<현상 장치(1)의 동작(현상 방법)>
다음에, 도 4를 참조하면서, 현상 장치(1)의 동작에 대해서 설명한다. 도 4는, 현상 공정을 나타내는 타이밍 차트의 일례이다. 현상 공정은, 프리웨트 공정(시간 T0~시간 T3)과, 주현상 공정(시간 T3~시간 T10)과, 린스 공정(시간 T10~시간 T16)과, 건조 공정(시간 T16~시간 T19)을 구비하고 있다.
도 1에 있어서, 도시하지 않은 반송 기구는, 유지 회전부(5)의 스핀 척(7) 상에 기판(W)을 반송한다. 유지 회전부(5)는, 예를 들면 기판(W)의 이면을 진공 흡착함으로써 기판(W)을 유지한다. 기판(W) 상에는 레지스트막(포토레지스트막)(RF)이 형성되어 있고(도 1 참조), 소정의 패턴이 노광되고 있다. 레지스트막(RF)은, 기판(W)에 포함되어 있는 것으로 한다. 기판(W)은, 예를 들면 직경 300mm의 원형의 기판(W)이 이용되고 있다. 또한, 기판(W)은, 직경 300mm 이외의 것이어도 된다.
〔단계 S01〕프리웨트 공정
프리웨트 공정은, 이후에 토출되는 현상액(Ldev)을 기판(W) 상에 확산시키기 쉽게 하기 위해서 행해진다. 도 4의 시간 T0에 있어서, 유지 회전부(5)는, 유지하는 기판(W)을 20rpm으로 회전시킨다. 또, 린스 노즐 이동 기구(25)는, 기판(W) 밖의 소정의 대기 위치로부터 기판(W)의 중심(CT) 부근의 상방에, 제1 린스 노즐(3)을 이동시킨다.
제1 린스 노즐(3)을 이동한 후의 시간 T1에 있어서, 제어부(29)는, 도 2a에 나타낸 바와 같이, 제1 린스 노즐(3)로부터 기판(W)의 중심에 순수의 토출을 개시시킨다. 이 때, 개폐 밸브(V2)는, 닫힘 상태(OFF)에서 열림 상태(ON)로 조작된다. 펌프(P2)는, 순수 공급원(15)으로부터 제1 린스 노즐(3)을 향해 순수(Lpw)를 송출한다. 제1 린스 노즐(3)로부터의 순수의 토출은, 소정의 기간(시간 T1~시간 T2) 행해진다. 기판(W) 상에 착액한 순수는, 예를 들면 기판(W)의 회전이나 기판(W)에 착액했을 때의 충격에 의해서, 기판(W)의 표면에 확산된다.
시간 T2에 있어서, 개폐 밸브(V2)는, 열림 상태(ON)에서 닫힘 상태(OFF)로 조작된다. 이에 의해, 기판(W)에 대한 순수의 토출이 정지된다. 그 후 (시간 T2의 경과 후) 시간 T3이 경과하기 전에, 도 3에 나타낸 현상 노즐 이동 기구(23)는, 제1 린스 노즐(3) 대신에, 현상 노즐(2)을 기판(W)의 중심(CT)의 상방으로 이동시킨다.
〔단계 S02〕주현상 공정(현상액 토출 공정과 현상액 패들 공정)
주현상 공정은, 현상액 토출 공정(시간 T3~시간 T8)과 현상액 패들 공정(시간 T8~시간 T10)을 구비하고 있다.
시간 T3에 있어서, 제어부(29)는, 20rpm으로 회전되는 기판(W)의 중심(CT)에 현상 노즐(2)로부터 현상액(Ldev)의 토출을 개시한다(도 5 참조). 이 때, 개폐 밸브(V1)는, 닫힘 상태에서 열림 상태로 조작된다. 펌프(P1)는, 현상액 공급원(11)으로부터 현상 노즐(2)을 향해 현상액(Ldev)을 송출한다. 기판(W) 상에는, 순수(Lpw)의 막이 형성되어 있고, 현상 노즐(2)로부터 토출된 현상액(Ldev)은, 기판(W) 상의 순수(Lpw)의 막을 개재하여, 기판(W)의 중심(CT)에 착액한다. 현상액(Ldev)은, 시간 T3에서부터 시간 T8까지의 동안, 계속 토출된다.
시간 T4에 있어서, 제어부(29)는, 현상액(Ldev)을 토출시키면서, 유지 회전부(5)를 조작함으로써 기판(W)의 회전 속도를 2500rpm으로 올린다. 이에 의해, 순수(Lpw) 및 현상액(Ldev)이 기판(W) 상에 확산되고, 여분의 순수(Lpw) 및 현상액(Ldev)이 기판(W) 밖으로 배출된다. 시간 T5에 있어서, 제어부(29)는, 유지 회전부(5)를 조작하여, 2500rpm에서 700rpm으로 기판(W)의 회전 속도를 내린다.
기판(W)의 회전 속도가 700rpm이 된 후의 시간 T6에서부터 시간 T7의 전까지에 있어서, 현상 노즐(2)의 1회의 왕복 이동(왕복 스캔)을 행하게 한다. 이 때, 왕복 이동은, 기판(W)의 중심(CT)으로부터 미리 설정된 거리(예를 들면 100mm)의 범위 내에서 행해진다. 즉, 현상 노즐(2)로부터 토출된 현상액(Ldev)의 착액 위치가 기판(W)의 외연부(E)까지 가지 않는 범위 내에서, 왕복 운동이 행해진다. 이에 의해, 현상 처리에 의한 레지스트 패턴의 선폭의 기판(W)면 내의 균일성을 개선할 수 있다. 또, 기판(W)의 외연부(E)와 그 부근까지 현상 노즐(2)을 이동시키면, 현상액(Ldev)의 미스트가 흩날리기 쉽다. 예를 들면 건조 공정 후 등에 기판(W) 상에 흩날려 내리면, 기판(W)에 문제를 일으켜버릴 우려가 있다. 현상 노즐(2)이 기판(W)의 외연부(E)까지 이동하지 않음으로써, 현상액(Ldev)의 미스트의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 현상 노즐(2)(현상액(Ldev)의 착액 위치)의 왕복 이동은, 1회로 한정되지 않고, 2회 이상이어도 된다.
시간 T7에 있어서, 유지 회전부(5)는, 기판(W)의 회전 속도를 700rpm에서 30rpm으로 내린다. 이에 의해, 기판(W) 상으로부터 기판(W) 밖으로의 현상액(Ldev)의 배출량이 억제되고, 기판(W) 상에 현상액(Ldev)의 액 축적(퍼들)이 형성된다. 또한, 여분의 현상액(Ldev)은 기판(W) 밖으로 배출된다.
시간 T8에 있어서, 현상 노즐(2)로부터의 현상액(Ldev)의 토출을 정지한다. 이 때, 개폐 밸브(V1)는, 열림 상태에서 닫힘 상태로 조작된다. 또, 기판(W) 상에 현상액(Ldev)의 액 축적이 형성된 상태에서, 기판(W)이 계속해서 회전된다. 시간 T9에 있어서, 유지 회전부(5)는, 30rpm에서 100rpm으로 기판(W)의 회전 속도를 올린다. 이에 의해, 기판(W) 상에 유지되는 현상액(Ldev)이 적어진다. 또한, 시간 T8의 경과 후, 시간 T10이 경과하기 전에, 도 3에 나타낸 린스 노즐 이동 기구(25)는, 현상 노즐(2) 대신에, 제2 린스 노즐(4)을 기판(W)의 중심(CT)의 상방으로 이동시킨다. 또한, 현상 노즐(2)은, 현상 노즐 이동 기구(23)에 의해서 대기 위치로 되돌려진다.
〔단계 S03〕린스 공정
다음에, 본 발명의 특징 부분인 린스 공정에 대해서 설명한다. 시간 T10에 있어서, 유지 회전부(5)는, 100rpm에서 1000rpm으로 기판(W)의 회전 속도를 올린다. 또, 시간 T10에 있어서, 제어부(29)는, 제2 린스 노즐(4)로부터 계면활성제 린스액(Lsf)의 토출을 개시한다. 이 때, 개폐 밸브(V3)는, 닫힘 상태에서 열림 상태로 조작된다. 펌프(P3)는, 계면활성제 린스액 공급원(19)으로부터 제2 린스 노즐(4)에 계면활성제 린스액(Lsf)을 송출한다.
여기서, 본 발명의 과제에 대해서 설명한다. 예를 들면 EUV 리소그래피에 있어서, 기판(W)에 대해 현상액(Ldev)이 토출되어 주현상 공정(현상 처리)이 행해진 후, DIW 등의 순수만으로 린스 공정을 행하면, 레지스트 패턴의 패턴 무너짐의 과제가 발생한다. 이 과제를 해결하기 위해서, 린스액으로서, 계면활성제 린스액(Lsf)이 이용되고 있다. 그러나, 계면활성제 린스액(Lsf)은, 레지스트 패턴을 팽윤시키거나, 슬리밍시키거나 하여 레지스트 패턴의 선폭에 영향을 준다. 즉, 레지스트의 재료와의 상성에 따라서, 레지스트 패턴의 선폭이 굵어지거나 가늘어지거나 한다. 또, 린스 노즐로부터 기판의 중심에 계면활성제 린스액이 계속 토출되면, 국소적으로 기판(W)의 중심(CT)과 그 부근에서 선폭이 굵어지거나 가늘어지거나 한다. 그 때문에, 기판 전체면에 있어서의 선폭이 불균일하다는 과제가 존재한다.
그래서, 제어부(29)는, 현상 처리(현상)를 행한 후에, 도 6과 같이, 회전하고 있는 기판(W) 상의 기판(W)의 중심(CT)으로부터 벗어난 위치(51)에 제2 린스 노즐(4)로부터 계면활성제 린스액(Lsf)의 토출을 개시한다. 계면활성제 린스액(Lsf)의 토출의 개시는, 제2 린스 노즐(4)로부터 토출된 계면활성제 린스액(Lsf)이 기판(W)에 최초로 착액하는 영역인 착액 영역(53)에 기판(W)의 중심(CT)이 들어가지 않도록 행해진다. 즉, 이 동작은, 제2 린스 노즐(4)로부터 토출된 계면활성제 린스액(Lsf)이 기판(W)의 중심(CT)에 착액하지 않도록 행해진다. 또한, 착액 위치(51)는, 예를 들면, 기판(W)의 중심(CT)으로부터 10mm 떨어진 위치인데, 이것으로 한정되지 않는다. 착액 위치(51)는, 예를 들면, 착액 영역(53)에 중심(CT)이 들어가지 않고, 또한, 중심(CT)으로부터 10mm 이내의 위치여도 된다.
또, 제어부(29)는, 계면활성제 린스액(Lsf)이 기판(W)에 착액한 직후부터, 기판(W) 상에 착액한 계면활성제 린스액(Lsf)의 확산으로 기판(W)의 중심(CT)을 덮는다. 계면활성제 린스액(Lsf)으로 기판(W)의 중심(CT)을 덮게 하지 않으면, 현상액(Ldev)과, 레지스트의 용해 생성물을 기판(W)의 중심(CT)에서 씻겨낼 수 없기 때문이다. 또한, 제2 린스 노즐(4)의 토출구의 직경은, 예를 들면, 3mm이며, 제2 린스 노즐(4)로부터 토출되는 계면활성제 린스액(Lsf)의 유량은, 예를 들면, 2cc/초이다. 도 4에 있어서, 계면활성제 린스액(Lsf)은, 시간 T10에서부터 시간 T15까지의 동안, 계속 토출된다.
기판(W)의 회전 속도가 1000rpm이 된 후의 시간 T11에 있어서, 도 3에 나타낸 린스 노즐 이동 기구(25)는, 제2 린스 노즐(4)을 왕복 이동시킨다. 제어부(29)는, 계면활성제 린스액(Lsf)의 확산으로 기판(W)의 중심(CT)을 덮은 후, 기판(W) 상에 닿은 계면활성제 린스액(Lsf)의 확산이 기판(W)의 중심(CT)으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 계면활성제 린스액(Lsf)의 착액 영역(53)의 위치(51)를 왕복 이동시킨다. 상술한 계면활성제 린스액(Lsf)의 확산이 기판(W)의 중심(CT)으로부터 벗어나지 않는 범위는, 예를 들면, 기판(W)의 중심(CT)으로부터 10mm의 범위이다.
도 7a는, 제2 린스 노즐(4)로부터 토출되어 기판(W) 상에 닿은 계면활성제 린스액(Lsf)의 확산이 기판(W)의 중심(CT)으로부터 벗어난 경우를 나타내는 도면이다. 도 7b는, 도 7a의 평면도이다. 이 경우, 계면활성제 린스액(Lsf)으로 덮여있지 않은 기판(W)의 중심(CT)과 그 부근에서, 기판(W)이 건조되어 버린다. 만일, 기판(W)의 중심(CT)과 그 부근이 건조되면, 현상액(Ldev) 또는 계면활성제 린스액(Lsf)의 액 중에 남아 있었던 예를 들면 레지스트의 용해 생성물이 기판(W)의 중심(CT)과 그 부근에 부착되어 버린다. 레지스트의 용해 생성물이 부착되어 버리면, 그 후, 계면활성제 린스액(Lsf)으로 씻겨내는 것이 어려워진다. 그 때문에, 착액 위치(51)의 이동중에서도, 기판(W)의 중심(CT)이 건조되지 않도록, 계면활성제 린스액(Lsf)으로 기판(W)의 중심(CT)을 덮게 할 필요가 있다.
그 때문에, 린스 노즐 이동 기구(25)는, 기판(W)의 중심(CT)으로부터 예를 들면 10mm의 범위 내에서, 제2 린스 노즐(4), 즉, 계면활성제 린스액(Lsf)의 착액 위치(51)를 왕복 이동시킨다. 도 8a, 도 8b에 있어서, 린스 노즐 이동 기구(25)는, 기판(W)의 중심(CT)과 기판(W)의 중심(CT)으로부터 거리 RD1 떨어진 위치 사이에서, 착액 위치(51)(제2 린스 노즐(4))를 왕복 이동시킨다.
또, 도 9a, 도 9b와 같이, 린스 노즐 이동 기구(25)는, 기판(W)의 중심(CT)을 포함하는 직선형상의 경로(RT)에서 착액 위치(51)(제2 린스 노즐(4))을 왕복 이동시켜도 된다. 그 경로(RT)는, 기판(W)의 중심(CT)을 사이에 끼도록 2개의 반환 위치(55A, 55B)가 설정되어 있다. 도 9a, 도 9b에 있어서, 반환 위치(55B)와 기판(W)의 중심(CT) 사이의 거리(RD2)는, 반환 위치(55A)와 기판(W)의 중심(CT) 사이의 거리 RD1보다 작다.
또, 도 10a, 도 10b와 같이, 반환 위치(55A)와 기판(W)의 중심(CT) 사이의 거리 RD1은, 반환 위치(55B)와 기판(W)의 중심(CT) 사이의 거리 RD1과 동일해도 된다. 즉, 린스 노즐 이동 기구(25)는, 거리 RD1의 원의 직경에 대응하는 경로(RT)에서, 착액 위치(51)(제2 린스 노즐(4))를 왕복 이동시켜도 된다. 또, 도 11a, 도 11b와 같이, 2개의 반환 위치(55A, 55B)를 연결하는 직선형의 경로(RT)는, 기판(W)의 중심(CT)을 통과하지 않아도 된다. 이 경우, 경로(RT)는, 거리 RD3×2이다.
또한, 경로(RT)는, 직선형으로 한정되지 않고, 예를 들면 원호형이어도 된다. 위치(51)의 이동은, 왕복 이동으로 한정되지 않고, 예를 들면, 기판(W)의 중심(CT)으로부터 10mm의 범위 내에서, 삼각형 그 외 이차원형상의 선 또는 도형을 그리도록 위치(51)를 이동시켜도 된다. 또, 위치(51)의 이동은, 직선형의 경로(RT)의 왕로뿐이어도 된다. 또, 경로(RT)는, 반환 위치(55A)의 착액 영역(53)과 반환 위치(55B)의 착액 영역(53)이 겹치지 않는 거리로 설정되는 것이 바람직하다. 예를 들면, 경로(RT)는, 착액 영역(53)의 폭의 1/2보다 긴 거리로 설정된다.
계면활성제 린스액(Lsf)의 착액 위치(51)는, 계면활성제 린스액(Lsf)의 토출 시간에 의해서, 1회 또는 복수회의 왕복 이동이 행해진다. 시간 T12에 있어서, 유지 회전부(5)는, 기판(W)의 회전 속도를 1000rpm에서 800rpm으로 내린다. 또, 시간 T12에서부터 시간 T13까지의 동안에 있어서, 최후의 왕복 이동의 복로의 이동이 행해져도 된다. 그 후, 착액 위치(51)(제2 린스 노즐(4))는, 계면활성제 린스액(Lsf)의 토출 개시 위치인 기판(W)의 중심(CT)으로부터 거리 RD1(예를 들면 10mm)의 위치로 되돌려진다. 착액 위치(51)가 토출 개시 위치로 되돌려진 후의 시간 T13에 있어서, 유지 회전부(5)는, 기판(W)의 회전 속도를 800rpm에서 500rpm으로 더 내린다. 회전 속도를 내림으로써, 기판(W)으로부터의 계면활성제 린스액(Lsf)의 배출을 억제해, 1000rpm으로 기판(W)을 회전하고 있을 때보다, 기판(W) 상에 계면활성제 린스액(Lsf)을 유지한다.
시간 T14에서부터 시간 T16까지의 동안에, 유지 회전부(5)는, 기판(W)의 회전 속도를 500rpm에서 650rpm으로 단계적으로 올린다. 시간 T15에 있어서, 제2 린스 노즐(4)로부터의 계면활성제 린스액(Lsf)의 토출을 정지한다. 이 때, 개폐 밸브(V3)는, 열림 상태에서 닫힘 상태로 조작된다. 제1 린스 노즐(3) 및 제2 린스 노즐(4)은, 린스 노즐 이동 기구(25)에 의해서 대기 위치로 되돌려진다.
또한, 도 4에 있어서의 린스 공정에 있어서, 기판(W)은, 500rpm 이상 1000rpm 이하로 회전되고 있다. 이 점, 시간 T10에 있어서의 제2 린스 노즐(4)로부터 계면활성제 린스액(Lsf)의 토출을 개시한 후, 계면활성제 린스액의 토출을 정지할 때까지, 기판(W)은, 500rpm 이상 2000rpm 이하로 회전되어도 된다. 또, 착액 위치(51)(제2 린스 노즐(4))를 왕복 이동시킬 때, 기판(W)의 회전 속도는, 800rpm 이상 1000rpm 이하인 것이 바람직하다.
〔단계 S04〕건조 공정
시간 T16에 있어서, 유지 회전부(5)는, 650rpm에서 1800rpm으로 기판(W)의 회전 속도를 올린다. 또한, 1800rpm으로 기판(W)을 회전시키고 있는 상태를 소정 기간, 유지한다. 그 후, 시간 T17에 있어서, 유지 회전부(5)는, 1800rpm에서 2500rpm으로 기판(W)의 회전 속도를 더욱 올린다. 이에 의해, 또한, 계면활성제 린스액(Lsf)을 기판(W) 밖으로 배출한다. 2500rpm으로 기판(W)을 회전시키고 있는 상태를 소정 시간, 유지한다. 그 후, 시간 T18에 있어서, 유지 회전부(5)는, 기판(W)의 회전을 정지시킨다. 또한, 시간 T19에 있어서, 실제로, 기판(W)은 정지한다(0rpm).
기판(W)의 회전이 정지한 후, 즉, 단계 S01~단계 S04의 현상 처리가 종료된 후, 유지 회전부(5)는, 기판(W)의 유지를 해제한다. 도시하지 않은 반송 기구는, 유지 회전부(5)의 스핀 척(7) 상의 기판(W)을 예를 들면 다른 처리부로 이동시킨다.
본 실시예에 의하면, 기판(W)에 대해 현상액(Ldev)을 공급하여 현상 처리를 행한 후, 회전되고 있는 기판(W) 상의 기판(W)의 중심(CT)으로부터 벗어난 위치에 제2 린스 노즐(4)로부터 계면활성제 린스액(Lsf)의 토출을 개시한다. 이 동작은, 제2 린스 노즐(4)로부터 토출된 계면활성제 린스액(Lsf)이 기판(W)에 최초로 착액하는 영역인 착액 영역(53)에 기판(W)의 중심(CT)이 포함되지 않도록 행해진다. 이에 의해, 계면활성제 린스액(Lsf)의 착액 영역(53)의 위치(51)가 분산되므로, 기판(W)의 중심(CT)과 그 부근(주변)에서 국소적으로 레지스트 패턴의 선폭이 굵어지거나 가늘어지거나 하는 것이 억제된다. 또, 계면활성제 린스액(Lsf)의 착액 영역(53)의 위치(51)를 왕복 이동시킴으로써, 계면활성제 린스액(Lsf)의 착액 영역(53)의 위치(51)를 더욱 분산시킬 수 있다. 그로 인해, 린스 처리에 있어서의 기판(W)면 내의 레지스트 패턴의 선폭 균일성을 개선시킬 수 있다.
또, 기판(W) 상에 착액한 계면활성제 린스액(Lsf)의 확산으로 기판(W)의 중심(CT)을 덮으므로, 계면활성제 린스액(Lsf)을 기판(W)의 중심(CT)으로부터 벗어난 위치에 토출해도, 계면활성제 린스액(Lsf)으로 기판(W)의 중심(CT)을 세정할 수 있다.
또, 본 실시예에 따른 현상 방법은, 계면활성제 린스액(Lsf)의 확산으로 기판(W)의 중심(CT)을 덮게 한 후, 제2 린스 노즐(4)로부터 토출되어 기판(W) 상에 도착한 계면활성제 린스액(Lsf)의 확산이 기판(W)의 중심(CT)으로부터 벗어나지 않는 범위 내(기판(W)의 중심(CT)으로부터 미리 설정된 거리 RD1의 범위 내)에서, 제2 린스 노즐(4)로부터 토출되어 기판(W) 상에 착액한 계면활성제 린스액(Lsf)의 착액 영역(53)의 위치(51)를 왕복 이동시키고 있다.
계면활성제 린스액(Lsf)의 착액 위치(51)를 왕복 이동시키고 있는 동안에, 기판(W)의 중심(CT)과 그 부근에서 기판(W) 표면이 건조되면, 남아 있는 예를 들면 레지스트 용해 생성물이 기판(W)의 중심(CT)과 그 부근에 부착되어 버릴 우려가 있다. 이 부착물은, 계면활성제 린스액(Lsf)으로 용이하게 씻겨낼 수 없다. 기판(W) 상에 착액한 계면활성제 린스액(Lsf)의 확산이 기판(W)의 중심(CT)으로부터 벗어나지 않는 범위 내(기판(W)의 중심(CT)으로부터 미리 설정된 거리 RD1의 범위 내)에서, 계면활성제 린스액(Lsf)의 착액 위치(51)를 왕복 이동시킴으로써, 계면활성제 린스액(Lsf)의 착액 위치(51)를 왕복 이동시키고 있어도, 항상 기판(W)의 중심(CT)에는, 계면활성제 린스액(Lsf)으로 덮인다. 그 때문에, 기판(W)의 중심(CT)이 건조되지 않고, 예를 들면 레지스트 용해 생성물이 부착되는 것을 방지해, 그 부착물에 의한 결함을 경감할 수 있다.
또, 착액 위치(51)의 왕복 이동은, 기판(W)의 중심(CT)을 사이에 끼도록 2의 반환 위치가 설정되어 있는, 기판(W)의 중심(CT)을 포함하는 경로에서, 제2 린스 노즐(4)로부터 토출되어 기판(W) 상에 도착한 계면활성제 린스액(Lsf)의 착액 위치(51)를 왕복 이동시키고 있다.
예를 들면, 가령 기판(W)의 중심(CT)에 왕복 이동의 반환 위치가 존재하면, 계면활성제 린스액(Lsf)의 착액 영역(53)이 기판(W)의 중심(CT)에 존재하는 시간이 비교적 길어진다. 그러나, 본 실시예에서는, 기판(W)의 중심(CT)을 사이에 끼도록 설정된 2개의 반환 위치 사이에서 왕복 이동이 행해지므로, 계면활성제 린스액(Lsf)의 착액 영역(53)의 위치가 기판(W)의 중심(CT)에 존재하는 시간이 비교적 짧아져, 기판(W)의 중심(CT)과 그 부근에서 국소적으로 레지스트 패턴의 선폭이 가늘어지거나 굵어지거나 하는 것을 경감시킬 수 있다. 또한, 본 발명은, EUV 리소그래피로 한정되지 않는다.
<실험 결과>
여기서, 실험 결과에 대해서 설명한다. 도 12a는, 각 조건에 대한 레지스트 패턴의 선폭(CD：Critical Dimension)의 평균값을 나타내는 도면이다. 도 12b는, 각 조건에 대한 레지스트 패턴의 선폭의 3sigma를 나타내는 도면이다.
도 12a, 도 12b는, 도 4에 나타낸 현상 공정에 의해서 기판(W)을 처리한 후, 레지스트 패턴의 선폭을 기판(W)의 면 내에서 수십점 계측하여 얻어진 결과이다. 「10s」, 「30s」, 「60s」는, 10초, 30초, 60초이다. 도 13에 나타낸 바와 같이, 제2 린스 노즐(4)로부터의 계면활성제 린스액(Lsf)의 토출 시간을 바꾸고 있다. 또, 「10s」, 「30s」, 「60s」는, 기판(W)의 중심(CT)에 계면활성제 린스액(Lsf)을 토출하고 있다. 이에 대해, 「SCAN30s」는, 기판(W)의 중심(CT)에 계면활성제 린스액(Lsf)을 약 30초 토출하고, 그 후, 계면활성제 린스액(Lsf)을 토출하면서 약 30초 안에 3회의 왕복 이동(10mm)시키는 것을 나타내고 있다.
도 12a를 참조한다. 10초, 30초, 60초와 토출 시간이 길어질수록, 레지스트 패턴의 선폭의 평균값이 가늘어지고 있다. 또한, 60초의 결과와, 「SCAN30s」의 결과는, 거의 동일하다. 이것은, 「SCAN30s」가 합계 약 60초, 계면활성제 린스액(Lsf)을 토출하고 있기 때문이다.
도 12b를 참조한다. 10초, 30초, 60초와 토출 시간이 길어질수록, 3sigma의 값(균일성)이 커지고 있다. 또, 「SCAN30s」의 3sigma의 결과는, 「10s」, 「30s」, 「60s」의 결과보다 작다. 즉, 계면활성제 린스액(Lsf)을 기판(W)의 중심(CT)에 계속 토출하는 경우보다 기판(W)의 중심(CT)으로부터 계면활성제 린스액(Lsf)의 착액 위치(51)를 이동시키는 것이 기판(W)면 내의 레지스트 패턴의 선폭 균일성을 개선할 수 있다.
또한, 도 12a, 도 12b에서는, 계면활성제 린스액(SF)의 착액 위치(51)를 왕복 이동시키기 전에, 기판(W)의 중심(CT)에 계면활성제 린스액(Lsf)의 토출을 개시하고 있다. 도 12a, 도 12b의 효과를 보다 확실히 하기 위해서, 본 발명에서는, 기판(W)의 중심(CT)으로부터 벗어난 위치(51)에 제2 린스 노즐(4)로부터 계면활성제 린스액(Lsf)의 토출을 개시하고 있다.
도 14는, 왕복 이동의 거리를 변화시켰을 때의 결함수와 결함 맵을 나타내는 도면이다. 현상액(Ldev)을 공급하여 현상 처리한 후에, 기판(W)의 중심(CT)에 계면활성제 린스액(Lsf)의 토출을 개시한다. 그 후, 「0mm(center)」에서는 왕복 이동시키지 않고, 「10mm」, 「30mm」에서는, 중심(CT)을 기준으로 그 거리로 왕복 이동시키고 있다.
도 14를 참조한다. 결함은, 예를 들면 레지스트의 용해 생성물의 잔여물이다. 「0mm(center)」, 「10mm」, 「30mm」는 모두, 기판(W) 전체적으로 결함이 나타난다. 「10mm」의 결함수는, 「0mm(center)」 및 「30mm」의 결함수보다 적다. 「0mm(center)」에서는, 특히 기판(W)의 중심 부근에 많이 결함이 나타난다. 「30mm」에서는, 도 7에 나타낸 바와 같이, 도너츠형상으로 결함(DF)이 분포한다. 이 도너츠형상의 결함 분포는, 계면활성제 린스액(Lsf)의 확산이 기판(W)의 중심(CT)으로부터 벗어나는 것이 원인이라고 생각된다.
도 14의 결과로부터, 기판(W)의 중심(CT)으로부터의 거리가 큰 왕복 이동의 경우에는, 도너츠형상의 결함 분포가 나타나고, 레지스트 패턴의 선폭 균일성과는 다른 문제가 발생한다. 그 때문에, 도너츠형상의 결함 분포가 나타나지 않는 기판(W) 중심(CT)으로부터의 거리 RD1의 범위 내, 즉, 도착한 계면활성제 린스액(Lsf)의 확산이 기판(W)의 중심(CT)으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 계면활성제 린스액(Lsf)의 착액 위치(51)(제2 린스 노즐(4))의 왕복 이동을 행할 필요가 있다.
[실시예 2]
다음에, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예 2를 설명한다. 또한, 실시예 1과 중복되는 설명은 생략한다. 도 15는, 실시예 2에 따른 현상 공정을 나타내는 타이밍 차트의 일례를 나타내는 도면이다.
실시예 1의 린스 공정에서는, 기판(W)에 대해 계면활성제 린스액(Lsf)만이 공급되고 있었다. 이 점, 실시예 2의 린스 공정에서는, 기판(W)에 대해 순수(Lpw)가 공급된 후, 계면활성제 린스액(Lsf)이 공급되어도 된다.
여기서, 린스 처리에 있어서, 순수(Lpw)와 계면활성제 린스액(Lsf)이 이용되는 이유를 설명한다. 레지스트 패턴의 패턴 무너짐은, 기판(W)에 순수(Lpw)를 공급하여 린스 처리를 한창 행하고 있는 중에 발생한다기 보다는, 건조 처리로 기판(W)이 건조될 때 발생한다. 이 패턴 무너짐을 방지하기 위해서, 린스 처리는, 계면활성제 린스액(Lsf)을 이용하여 행해진다. 그러나, 계면활성제 린스액(Lsf)은, 순수(Lpw)보다 비용이 든다. 그로 인해, 순수(Lpw)에 의한 린스 처리와 건조 처리 사이에, 계면활성제 린스액(Lsf)에 의한 린스 처리를 갖는 수법이 채용되고 있다.
도 15는, 실시예 2에 따른 현상 공정을 나타내는 타이밍 차트의 일례이다. 도 15에 있어서, 프리웨트 공정(시간 T0~시간 T3), 주현상 공정(시간 T3~시간 T10), 건조 공정(시간 T16~시간 T19)은, 실시예 1과 동일한 동작이므로, 그들의 설명을 생략한다.
도 15에 있어서, 시간 T8의 경과후, 시간 T10이 경과하기 전에, 도 3에 나타낸 린스 노즐 이동 기구(25)는, 현상 노즐(2) 대신에, 제1 린스 노즐(3)을 기판(W)의 중심(CT) 부근의 상방으로 이동시킨다. 즉, 린스 노즐 이동 기구(25)는, 제1 린스 노즐(3)을 기판(W)의 중심(CT)을 노릴 수 있는 위치(도 2a 참조)로 이동시킨다.
〔단계 S03〕린스 공정
시간 T10에 있어서, 유지 회전부(5)는, 100rpm에서 1000rpm으로 기판(W)의 회전 속도를 올린다. 또, 시간 T10에 있어서, 제어부(29)는, 기판(W)의 중심(CT)에, 제1 린스 노즐(3)로부터 순수(Lpw)의 토출을 개시한다. 그 후, 시간 T10A까지, 제1 린스 노즐(3)로부터 순수(Lpw)가 토출되고 있는 상태에서, 유지 회전부(5)는, 1000rpm(제1의 회전 속도)으로 기판(W)을 회전시킨다.
시간 T10A에 있어서, 유지 회전부(5)는, 기판(W)의 회전 속도를 1000rpm에서 1800rpm(제2의 회전 속도)으로 올린다. 시간 T10B에 있어서, 유지 회전부(5)는, 기판(W)의 회전 속도를 1800rpm에서 1000rpm으로 내린다. 즉, 유지 회전부(5)는, 순수(Lpw)의 토출을 개시한 후, 순수(Lpw)가 토출되고 있는 상태에서, 미리 설정된 기간(시간 T10A~시간 T10B), 1000rpm보다 빠른 1800rpm으로 기판(W)을 회전시킨다. 이에 의해, 현상액(Ldev) 중 또는 순수(Lpw) 중에 존재하는 레지스트의 용해 생성물 등의 스컴(또는 더스트)을 기판(W) 밖으로 배출하기 쉽게 할 수 있다.
또한, 제2의 회전 속도(1800rpm)는, 제2 린스 노즐(4)의 왕복 이동 시(시간 T11~시간 T12)의 회전 속도(800rpm 이상 1000rpm 이하)보다 빠른 회전 속도이다. 또, 도 15의 시간 T10A와 시간 T10B 사이에 나타나는 V자의 이점쇄선(CL)과 같이, 회전 속도를 1800rpm에서 1000rpm으로 내리고, 다시, 회전 속도를 1000rpm에서 1800rpm으로 올려도 된다. 즉, 회전 속도를 1000rpm에서 1800rpm으로 올리는 동작을 2회 행하고 있다. 이 동작은 2회로 한정되지 않고, 3회 이상이어도 된다.
시간 T10B의 후이며 또한 기판(W)의 회전 속도가 1000rpm으로 되돌아온 후에, 제1 린스 노즐(3)에 의한 순수(Lpw)의 토출로부터 제2 린스 노즐(4)에 의한 계면활성제 린스액(Lsf)의 토출로 전환한다. 전환의 시간 T10C까지, 린스 노즐 이동 기구(25)는, 제1 린스 노즐(3) 및 제2 린스 노즐(4)이 설치된 지지 블록(27)을 제1 방향으로 이동시킨다. 이에 의해, 제1 린스 노즐(3)로부터 토출되는 순수(Lpw)의 착액 위치(61)를, 기판(W)의 중심(CT)으로부터 거리 RD1(예를 들면 10mm) 떨어진 위치로 이동시킨다(도 16B 참조). 이 때, 기판(W) 상에 닿은 순수(Lpw)의 확산으로 기판(W)의 중심(CT)이 덮인다.
도 16a는, 제1 린스 노즐(3)로부터 기판(W)의 중심(CT)에 순수(Lpw)를 토출 하고 있는 모습을 나타내는 도면이다. 제1 린스 노즐(3)로부터 토출되는 순수(Lpw)의 착액 위치(61)는, 기판(W)의 중심(CT)과 거의 일치한다. 도 16b는, 순수(Lpw)의 착액 위치(61)가 중심(CT)으로부터 거리 RD1 떨어진 위치로 이동된 상태를 나타내는 도면이다. 도 16c는, 도 16b의 제1 린스 노즐(3)에 의한 순수(Lpw)의 토출로부터 제2 린스 노즐(4)에 의한 계면활성제 린스액(Lsf)의 토출로 전환하는 동작을 나타내는 도면이다. 시간 T10C에 있어서, 순수(Lpw)의 토출을 정지함과 거의 동시에, 계면활성제 린스액(Lsf)의 토출을 개시한다.
시간 T10C의 계면활성제 린스액(Lsf)의 토출 후이며 또한, 계면활성제 린스액(Lsf)이 기판(W)에 착액한 직후부터, 기판(W) 상에 착액한 계면활성제 린스액(Lsf)의 확산으로 기판(W)의 중심(CT)이 덮인다.
시간 T11에 있어서, 린스 노즐 이동 기구(25)는, 도 8a, 도 9a, 도 10a, 도 11a의 실시예 1의 왕복 동작과 같이, 제2 린스 노즐(4)을 왕복 이동시킨다. 즉, 제어부(29)는, 계면활성제 린스액(Lsf)의 확산으로 기판(W)의 중심(CT)을 덮게 한 후, 기판(W) 상에 착액한 계면활성제 린스액(Lsf)의 확산이 기판(W)의 중심(CT)으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 계면활성제 린스액(Lsf)의 착액 영역(53)의 위치(51)를 왕복 이동시킨다. 즉, 중심(CT)으로부터 미리 설정된 거리(예를 들면 10mm)의 범위 내에서, 위치(51)를 왕복 이동시킨다.
시간 T12~시간 T16의 린스 공정은, 실시예 1의 동작과 동일하므로, 이 설명을 생략한다.
본 실시예에 의하면, 현상 처리를 행한 후, 계면활성제 린스액(Lsf)의 토출 개시 전에, 회전하고 있는 기판(W) 상에 제1 린스 노즐(3)로부터 순수(Lpw)의 토출을 개시하고 있다. 계면활성제 린스액(Lsf)의 토출의 개시는, 순수(Lpw)의 토출을 정지함과 동시에 행해지고 있다. 이에 의해, 순수(Lpw)와 계면활성제 린스액(Lsf)을 이용한 린스 처리를 행할 수 있다.
또, 제1 린스 노즐(3)로부터의 순수(Lpw)의 토출을 개시하고, 제1의 회전 속도로 기판(W)을 회전시킨 후, 순수(Lpw)가 토출되고 있는 상태에서 미리 설정된 기간, 제1의 회전 속도로부터 제1의 회전 속도보다 빠른 제2의 회전 속도로 기판(W)을 회전시키고 있다. 즉, 제1의 회전 속도로 회전하고 있는 기판(W)에 대해 순수(Lpw)로 린스 처리하고 있을 때, 미리 설정된 기간, 기판(W)의 회전 속도를 제1의 회전 속도에서 제2의 회전 속도로 올리고 있다. 이에 의해, 예를 들면 레지스트의 용해 생성물을 기판(W) 밖으로 배출하기 쉽게 할 수 있다.
또한, 도 2a, 도 16a에 나타낸 제1 린스 노즐(3)은, 기판(W)의 표면에 대해 수직이 아니라, 경사지게 순수(Lpw)를 토출하고 있었다. 이 점, 도 17a, 도 17b와 같이, 제1 린스 노즐(3)은, 기판(W)의 표면에 대해 수직으로 순수(Lpw)를 토출해도 된다. 이 경우, 제2 린스 노즐(4)은, 제1 린스 노즐(3)에 대해, 거리 RD1(예를 들면 10mm) 이내의 위치에서 지지 블록(27)에 설치되어 있다. 또한, 순수(Lpw)의 착액 위치(61)가 기판(W)의 중심(CT)에 존재하고 있을 때, 계면활성제 린스액(Lsf)의 착액 영역(53)이 기판(W)의 중심(CT)을 포함하지 않는 위치에 계면활성제 린스액(Lsf)을 토출하도록, 제2 린스 노즐(4)은 지지 블록(27)에 설치되어 있다.
이 경우에 있어서의 전환하는 동작을 설명한다. 도 17a와 같이, 순수(Lpw)는, 기판(W)의 중심(CT)에 토출되고 있다. 도 17b와 같이, 순수(Lpw)의 토출로부터 계면활성제 린스액(Lsf)의 토출로 전환한다. 계면활성제 린스액(Lsf)의 착액 위치(51)는, 지지 블록(27)을 이동시키지 않고, 기판(W)의 중심(CT)으로부터 거리 RD1 떨어진 위치가 된다. 또한, 도 16a~도 16c의 수법과 도 17a, 도 17b의 수법을 조합해도 된다.
본 발명은, 상기 실시형태로 한정되는 일은 없고, 하기와 같이 변형 실시할 수 있다.
(1) 상술한 각 실시예에서는, 도 4 및 도 15에 나타난 제2 린스 노즐(4)의 왕복 이동 기간(시간 T11~시간 T13)에 있어서, 기판(W)의 회전 속도는, 1000rpm 또는 800rpm였다. 이 점, 도 15의 시간 T10A~시간 T10C와 같이, 계면활성제 린스액(Lsf)의 토출을 개시한 후, 1000rpm(제1의 회전 속도)으로 기판(W)을 회전시킨다. 그 후, 계면활성제 린스액(Lsf)이 토출되고 있는 상태에서 미리 설정된 기간, 1000rpm(제1의 회전 속도)에서 예를 들면 1800rpm(제1의 회전 속도보다 빠른 제2의 회전 속도)으로 기판(W)을 회전시켜도 된다.
제2 린스 노즐(4)의 왕복 이동 시에, 기판(W)을 고속 회전시키면, 기판(W)의 중심(CT)과 그 부근이 건조되어 버릴 가능성이 있다. 그 때문에, 제2 린스 노즐(4)의 왕복 이동 시에, 제어부(29)는, 기판(W)의 중심(CT)과 그 부근이 건조되지 않도록, 제2 린스 노즐(4)의 반환 위치(55A, 55B), 회전 속도, 및 토출 유량 등을 제어한다. 또, 계면활성제 린스액(Lsf)의 착액 위치(51)가 기판(W)의 중심(CT)을 통과하는 타이밍에 맞춰, 제1의 회전 속도에서 제2의 회전 속도로 올려도 된다. 제1의 회전 속도에서 제2의 회전 속도로 올림으로써, 예를 들면 레지스트의 용해 생성물을 기판(W) 밖으로 배출하기 쉬워진다.
(2) 상술한 각 실시예 및 변형예 (1)에서는, 계면활성제 린스액(Lsf)의 확산으로 기판(W)의 중심(CT)을 덮은 후, 제2 린스 노즐(4)로부터 토출되어 기판(W) 상에 착액한 계면활성제 린스액(Lsf)의 착액 위치(51)를 왕복 이동시키고 있었다. 이 점, 계면활성제 린스액(Lsf)이 기판(W)에 착액한 직후부터 계면활성제 린스액(Lsf)의 토출을 정지할 때까지, 계면활성제 린스액(Lsf)의 착액 위치를 이동하지 않고 고정해도 된다. 즉, 계면활성제 린스액(Lsf)의 토출을 개시하고 나서 계면활성제 린스액(Lsf)의 토출을 정지할 때까지, 제2 린스 노즐(4)을 이동시키지 않고 고정한다.
이에 의해, 기판(W)에 대해 현상액(Ldev)을 공급하여 현상 처리를 행한 후, 회전하고 있는 기판(W) 상의 기판(W)의 중심(CT)으로부터 벗어난 위치에 제2 린스 노즐(4)로부터 계면활성제 린스액(Lsf)의 토출을 개시한다. 이 동작은, 제2 린스 노즐(4)로부터 토출된 계면활성제 린스액(Lsf)이 기판(W)에 최초로 착액하는 영역인 착액 영역(53)에 기판(W)의 중심(CT)이 들어가지 않도록 행해진다. 이에 의해, 계면활성제 린스액의 착액 영역의 위치가 분산되므로, 기판(W)의 중심(CT)과 그 부근에서 국소적으로 레지스트 패턴의 선폭이 굵어지거나 가늘어지거나 하는 것이 억제된다. 그로 인해, 린스 처리에 있어서의 기판(W)면 내의 레지스트 패턴의 선폭 균일성을 개선시킬 수 있다.
또, 기판(W) 상에 착액한 계면활성제 린스액(Lsf)의 확산으로 기판(W)의 중심(CT)을 덮으므로, 계면활성제 린스액(Lsf)을 기판(W)의 중심(CT)으로부터 벗어난 위치에 토출해도, 계면활성제 린스액(Lsf)으로 기판(W)의 중심(CT)을 세정할 수 있다.
(3) 상술한 각 실시예 및 각 변형예에서는, 도 4, 도 15와 같이, 시간 T12~시간 T16에 있어서의 회전 속도는, 1000rpm 미만이었는데, 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 시간 T12~시간 T16에 있어서의 회전 속도는, 1000rpm이어도 된다. 이 경우, 시간 T16에 있어서, 유지 회전부(5)는, 기판(W)의 회전 속도를 1000rpm에서 1800rpm으로 올린다.
(4) 상술한 각 실시예 및 각 변형예에서는, 도 3에 나타낸 평면 이동 기구(45)는, 제1 린스 노즐(3) 및 제2 린스 노즐(4) 등을 제1 방향(예를 들면 X방향)으로 이동시키고 있었다. 이 점, 평면 이동 기구(45)는, 제1 방향에 추가해, 제1 방향과 직교하는 제2 방향(Y방향)으로 제1 린스 노즐(3) 및 제2 린스 노즐(4)을 이동시키도록 구성되어도 된다.
또, 상술한 각 실시예에서는, 제2 린스 노즐(4)은, 기판(W)의 표면에 대해 수직으로 계면활성제 린스액(Lsf)을 토출하고 있었는데, 이것으로 한정되는 것은 아니며, 토출 개시 직후의 착액 영역(53)이 기판(W)의 중심(CT)으로부터 벗어난 위치가 되는 한, 기판(W)의 표면에 대해 경사져 계면활성제 린스액(Lsf)을 토출하도록 해도 된다.
(5) 상술한 각 실시예 및 각 변형예에서는, 도 3에 나타낸 린스 노즐 이동 기구(25)의 평면 이동 기구(45)는, 제1 린스 노즐(3) 및 제2 린스 노즐(4) 등을 제1 방향(예를 들면 X방향)으로 이동시키고 있었다. 이러한 구성 대신에, 린스 노즐 이동 기구(25)는, 도 3에 있어서, 기판(W)의 외측에 배치된 회전 샤프트 둘레로, 제1 린스 노즐(3) 및 제2 린스 노즐(4)을 회전(이동)시키도록 구성되어 있어도 된다. 또, 린스 노즐 이동 기구(25)는, 다관절 암을 구비하고 있어도 된다. 이들의 경우, 린스 노즐 이동 기구(25)는, 전동 모터를 구비하고 있다.
또, 현상 노즐(2), 제1 린스 노즐(3) 및 제2 린스 노즐(4)은 개개로, 이동되도록 구성되어 있어도 된다. 또, 현상 노즐(2)은, 제1 린스 노즐(3) 및 제2 린스 노즐(4)의 적어도 한쪽과 일체적으로 이동되도록 구성되어 있어도 된다.
(6) 상술한 각 실시예 및 각 변형예에서는, 프리웨트 공정, 현상 공정 및 도 15에 나타낸 시간 T10~시간 T10C의 순수(Lpw)를 토출하는 공정에 있어서, 현상액(Ldev) 또는 순수(Lpw)는, 기판(W)의 중심(CT)에 토출되고 있었다. 이 점, 회전되고 있는 기판(W) 상의 기판(W)의 중심(CT)으로부터 벗어난 위치에 제1 린스 노즐(3)로부터 순수(Lpw)의 토출을 개시해도 된다. 이 동작은, 제1 린스 노즐(3)로부터 토출된 순수(Lpw)가 기판(W)에 최초로 착액하는 영역인 착액 영역에 기판(W)의 중심(CT)이 들어가지 않도록 행해진다. 또, 순수(Lpw)가 기판(W)에 착액한 직후부터, 기판(W) 상에 착액한 순수(Lpw)의 확산으로 기판(W)의 중심(CT)을 덮게 해도 된다. 현상액(Ldev)의 경우도 마찬가지이다.
(7) 상술한 각 실시예 및 각 변형예에서는, 계면활성제 린스액(Lsf)의 착액 위치(51)는, 다음과 같이 이동되었다. 즉, 예를 들면 도 4에 나타낸 시간 T10에 있어서, 기판(W)의 중심(CT)으로부터 벗어난 착액 위치(51)(예를 들면, 중심(CT)으로부터 10mm 떨어진 위치)에 계면활성제 린스액(Lsf)을 토출한다. 시간 T11에 있어서, 기판(W)에 착액한 계면활성제 린스액(Lsf)의 확산이 기판(W)의 중심(CT)으로부터 벗어나지 않는 범위 내(예를 들면, 중심(CT)으로부터 10mm의 범위 내)에서 착액 위치(51)를 1회 또는 복수회, 왕복 이동시킨다. 그 후, 착액 위치(51)를 최초의 착액 위치(예를 들면, 중심(CT)으로부터 10mm 떨어진 위치)로 되돌린다.
즉, 착액 위치(51)의 왕복 이동은, 횟수로 정해져 있었다. 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 착액 위치(51)의 왕복 이동은, 기간으로 정해져도 된다. 즉, 예를 들면 도 4에 있어서, 시간 T11의 왕복 이동의 개시부터 시간 T15의 계면활성제 린스액(Lsf)의 토출을 정지할 때까지, 착액 위치(51)(제2 린스 노즐(4))를 계속 이동시켜도 된다.
본 발명은, 그 사상 또는 본질로부터 일탈하지 않고 다른 구체적인 형태로 실시할 수 있으며, 따라서, 발명의 범위를 나타내는 것으로서, 이상의 설명이 아니라, 부가된 클레임을 참조해야 한다.

Claims (7)

  1. 기판에 대해 현상을 행하는 현상 방법은, 이하의 요소를 포함한다：
    기판의 중심 둘레로 회전하고 있는 상기 기판에 대해 현상액을 공급하여 현상 처리를 행하는 공정；
    상기 현상 처리를 행한 후에, 계면활성제 린스 노즐로부터 토출된 계면활성제 린스액이 상기 기판에 최초로 착액하는 영역인 착액 영역에 상기 기판의 중심이 들어가지 않도록, 회전하고 있는 상기 기판 상의 상기 기판의 중심으로부터 벗어난 위치에 상기 계면활성제 린스 노즐로부터 상기 계면활성제 린스액의 토출을 개시하는 공정；
    상기 계면활성제 린스액이 상기 기판에 착액한 직후부터, 상기 기판 상에 착액한 상기 계면활성제 린스액의 확산으로 상기 기판의 중심을 덮는 공정；
    상기 계면활성제 린스액이 상기 기판에 착액한 직후부터 상기 계면활성제 린스의 토출을 정지할 때까지, 상기 계면활성제 린스액의 착액 영역의 위치를 고정하는 공정.
  2. 기판에 대해 현상을 행하는 현상 방법은, 이하의 요소를 포함한다：
    기판의 중심 둘레로 회전하고 있는 상기 기판에 대해 현상액을 공급하여 현상 처리를 행하는 공정；
    상기 현상 처리를 행한 후에, 계면활성제 린스 노즐로부터 토출된 계면활성제 린스액이 상기 기판에 최초로 착액하는 영역인 착액 영역에 상기 기판의 중심이 들어가지 않도록, 회전하고 있는 상기 기판 상의 상기 기판의 중심으로부터 벗어난 위치에 상기 계면활성제 린스 노즐로부터 상기 계면활성제 린스액의 토출을 개시하는 공정；
    상기 계면활성제 린스액이 상기 기판에 착액한 직후부터, 상기 기판 상에 착액한 상기 계면활성제 린스액의 확산으로 상기 기판의 중심을 덮는 공정；
    상기 계면활성제 린스액의 확산으로 상기 기판의 중심을 덮은 후, 상기 기판 상에 착액한 상기 계면활성제 린스액의 확산이 상기 기판의 중심으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 상기 계면활성제 린스액의 착액 영역의 위치를 변위시키는 공정.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 착액 영역의 위치를 변위시키는 공정은, 상기 기판의 중심을 사이에 끼도록 2개의 반환 위치가 설정되어 있는, 상기 기판의 중심을 포함하는 경로에서, 상기 착액 영역의 위치를 왕복 이동시키는, 현상 방법.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 현상 처리를 행한 후, 상기 계면활성제 린스액의 토출 개시 전에, 회전하고 있는 상기 기판 상에 순수 린스 노즐로부터 순수의 토출을 개시하는 공정을 더 구비하고,
    상기 계면활성제 린스액의 토출을 개시하는 공정은, 상기 순수의 토출을 정지함과 동시에 행해지는, 현상 방법.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 순수 린스 노즐로부터의 상기 순수의 토출을 개시하고, 제1의 회전 속도로 상기 기판을 회전시킨 후에, 상기 순수가 토출되고 있는 상태에서 미리 설정된 기간, 상기 제1의 회전 속도로부터 상기 제1의 회전 속도보다 빠른 제2의 회전 속도로 상기 기판을 회전시키는 공정을 더 구비하고 있는, 현상 방법.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 제1의 회전 속도 및 상기 제2의 회전 속도는, 500rpm 이상 2000rpm 이하인, 현상 방법.
  7. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 계면활성제 린스 노즐로부터 상기 계면활성제 린스액의 토출을 개시한 후, 상기 계면활성제 린스액의 토출을 정지할 때까지, 500rpm 이상 2000rpm 이하로 상기 기판을 회전시키는 공정을 더 구비하고 있는, 현상 방법.
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