JPH06302577A - 半導体基板の処理装置 - Google Patents
半導体基板の処理装置Info
- Publication number
- JPH06302577A JPH06302577A JP8737593A JP8737593A JPH06302577A JP H06302577 A JPH06302577 A JP H06302577A JP 8737593 A JP8737593 A JP 8737593A JP 8737593 A JP8737593 A JP 8737593A JP H06302577 A JPH06302577 A JP H06302577A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- boards
- substrate
- slits
- carrier box
- plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Weting (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体基板の処理装置において、複数の基板
に対し、均一に処理効果を与えること。 【構成】 処理槽１の底部供給部２から供給された薬液
が支持板３のスリット５・・・によって整流され、しか
も、このスリット５・・・と基板６・・・とがほぼ平行
であることから、整流された薬液がそのまま円滑に各基
板６・・・の間を通り抜け、基板に対し的確に処理効果
を与える。
に対し、均一に処理効果を与えること。 【構成】 処理槽１の底部供給部２から供給された薬液
が支持板３のスリット５・・・によって整流され、しか
も、このスリット５・・・と基板６・・・とがほぼ平行
であることから、整流された薬液がそのまま円滑に各基
板６・・・の間を通り抜け、基板に対し的確に処理効果
を与える。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板を薬液処理
するための装置に関する。
するための装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスの製造プロセスにおい
て、例えば、コンタクトホール内の残留塩素等を除去す
るために薬液で洗浄する工程があるが、このような工程
に使用される洗浄装置が、例えば特開平２−１１７１３
５号公報（Ｈ０１Ｌ２１／３０４）に示されている。
て、例えば、コンタクトホール内の残留塩素等を除去す
るために薬液で洗浄する工程があるが、このような工程
に使用される洗浄装置が、例えば特開平２−１１７１３
５号公報（Ｈ０１Ｌ２１／３０４）に示されている。
【０００３】これは、洗浄槽の底部から洗浄液を供給し
つつ上端からオーバーフローさせ、この洗浄液中に、基
板を保持したキャリアを浸漬するものである。
つつ上端からオーバーフローさせ、この洗浄液中に、基
板を保持したキャリアを浸漬するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来例にあっては、洗
浄槽の底部から供給した洗浄液が槽の上端からオーバー
フローする流れに乱れが生じやすく、基板に与える薬液
の処理効果がばらつき易い問題がある。本発明は、半導
体処理装置の改良に関し、このような問題点を解消する
ものである。
浄槽の底部から供給した洗浄液が槽の上端からオーバー
フローする流れに乱れが生じやすく、基板に与える薬液
の処理効果がばらつき易い問題がある。本発明は、半導
体処理装置の改良に関し、このような問題点を解消する
ものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、半導体基板を
薬液中に浸漬することによって、基板に対し薬液の処理
効果を与えるものであって、底部に薬液の供給部を有す
る処理槽と、この処理槽の底部に位置するすのこ状の支
持板と、この支持板の上に位置し、前記基板を内部に収
容保持するキャリアボックスとを備え、前記キャリアボ
ックスの上下面を開放すると共に、前記キャリアボック
スに、前記基板を、基板の面が垂直方向とほぼ平行にな
るように支持するための隔壁を設け、前記支持板には、
前記基板とほぼ平行な位置関係となる縦長のスリットを
設けたものである。
薬液中に浸漬することによって、基板に対し薬液の処理
効果を与えるものであって、底部に薬液の供給部を有す
る処理槽と、この処理槽の底部に位置するすのこ状の支
持板と、この支持板の上に位置し、前記基板を内部に収
容保持するキャリアボックスとを備え、前記キャリアボ
ックスの上下面を開放すると共に、前記キャリアボック
スに、前記基板を、基板の面が垂直方向とほぼ平行にな
るように支持するための隔壁を設け、前記支持板には、
前記基板とほぼ平行な位置関係となる縦長のスリットを
設けたものである。
【０００６】
【作用】即ち、処理槽の底部から供給された洗浄液は、
支持板のスリットによって整流され、しかも、このスリ
ットと基板とがほぼ平行であることから、整流された薬
液がそのまま円滑に各基板の間を通り抜け、基板に対し
的確に処理効果を与える。
支持板のスリットによって整流され、しかも、このスリ
ットと基板とがほぼ平行であることから、整流された薬
液がそのまま円滑に各基板の間を通り抜け、基板に対し
的確に処理効果を与える。
【０００７】
【実施例】本発明の第１実施例を各図面に基づいて説明
する。図１において、１は処理槽であり、底部中央に薬
液の供給部２を有している。３は前記処理槽１の底部に
載置されたすのこ形状の支持板、４はこの支持板３の上
に載置されたキャリアボックスである。
する。図１において、１は処理槽であり、底部中央に薬
液の供給部２を有している。３は前記処理槽１の底部に
載置されたすのこ形状の支持板、４はこの支持板３の上
に載置されたキャリアボックスである。
【０００８】前記支持板３は図２の通り、外形が長方形
で、平行に配列された長方形のスリット５・・・を多数
有している。前記キャリアボックス４は、図３および図
４の通り、断面長方形の箱であり、内部に、基板６・・
・を、基板の面が垂直方向に平行となるように支持する
ための断面三角形状の溝７・・・（図３には示していな
い）および隔壁８・・・を有している。前記隔壁８・・
・間の距離は、前記スリット５・・・間の距離と等しく
設定されている。前記隔壁８・・・はその中央部が切除
された形状をしており、この切除部９・・・を設けるこ
とにより、自動搬送時等に基板６を掴み易いようにして
いる。また、隔壁８間の距離をかせぐために、各隔壁８
を図４中Ａ部の如く鏡面側にずらせた構造としている。
で、平行に配列された長方形のスリット５・・・を多数
有している。前記キャリアボックス４は、図３および図
４の通り、断面長方形の箱であり、内部に、基板６・・
・を、基板の面が垂直方向に平行となるように支持する
ための断面三角形状の溝７・・・（図３には示していな
い）および隔壁８・・・を有している。前記隔壁８・・
・間の距離は、前記スリット５・・・間の距離と等しく
設定されている。前記隔壁８・・・はその中央部が切除
された形状をしており、この切除部９・・・を設けるこ
とにより、自動搬送時等に基板６を掴み易いようにして
いる。また、隔壁８間の距離をかせぐために、各隔壁８
を図４中Ａ部の如く鏡面側にずらせた構造としている。
【０００９】尚、前記切除部９は基板の中央部位まで切
り欠かれたものであればよい。更に、前記キャリアボッ
クス４の底面は開放しているが、前記支持板３の寸法よ
りやや小さくなるように縮小され、これにより基板６・
・・の落下を防いでいる。前記基板６を支持するには前
記溝７を設けた方ががたつきが小さくて済むが、基本的
には前記隔壁８のみでよい。また、図５のように隔壁８
を完全な一枚の板によって構成してもよいが、自動搬送
時等の基板のピックアップを考慮すると隔壁間の間隔を
やや広げる必要がある。
り欠かれたものであればよい。更に、前記キャリアボッ
クス４の底面は開放しているが、前記支持板３の寸法よ
りやや小さくなるように縮小され、これにより基板６・
・・の落下を防いでいる。前記基板６を支持するには前
記溝７を設けた方ががたつきが小さくて済むが、基本的
には前記隔壁８のみでよい。また、図５のように隔壁８
を完全な一枚の板によって構成してもよいが、自動搬送
時等の基板のピックアップを考慮すると隔壁間の間隔を
やや広げる必要がある。
【００１０】而して、基板６・・・を前記キャリアボッ
クス４の隔壁８・・・間に支持し、キャリアボックス４
を前記処理槽１内の支持板３の上に載置する。このと
き、前記スリット５・・・と前記基板８・・・とが平行
な位置関係となる。そして、前記処理槽１の底部供給部
２から供給された薬液は、前記支持板３のスリット５・
・・によって整流され、しかも、このスリット５・・・
と基板６・・・とがほぼ平行であることから、整流され
た薬液がそのまま円滑に各基板６・・・の間を通り抜
け、基板に対し的確に処理効果を与える。
クス４の隔壁８・・・間に支持し、キャリアボックス４
を前記処理槽１内の支持板３の上に載置する。このと
き、前記スリット５・・・と前記基板８・・・とが平行
な位置関係となる。そして、前記処理槽１の底部供給部
２から供給された薬液は、前記支持板３のスリット５・
・・によって整流され、しかも、このスリット５・・・
と基板６・・・とがほぼ平行であることから、整流され
た薬液がそのまま円滑に各基板６・・・の間を通り抜
け、基板に対し的確に処理効果を与える。
【００１１】前記キャリアボックス４は、洗浄時以外に
も、前記基板６の搬送用として利用できる。この際、各
基板６・・・間に隔壁８・・・が存在するので、搬送時
に基板同士がぶつかり合って損傷する事故を防止でき
る。以上の実施例にあっては、前記支持板３とキャリア
ボックス４とが別体であるが、一体に形成してもよい。
更に、一体にした場合に、前記隔壁８・・・を支持板３
にまで延長して、隔壁８自身でスリット５・・・を形成
するようにしてもよい。
も、前記基板６の搬送用として利用できる。この際、各
基板６・・・間に隔壁８・・・が存在するので、搬送時
に基板同士がぶつかり合って損傷する事故を防止でき
る。以上の実施例にあっては、前記支持板３とキャリア
ボックス４とが別体であるが、一体に形成してもよい。
更に、一体にした場合に、前記隔壁８・・・を支持板３
にまで延長して、隔壁８自身でスリット５・・・を形成
するようにしてもよい。
【００１２】
【発明の効果】本発明の半導体基板の処理装置にあって
は、処理槽の底部から供給された洗浄液が支持板のスリ
ットによって整流され、しかも、このスリットと基板と
がほぼ平行であることから、整流された薬液がそのまま
円滑に各基板の間を通り抜け、基板に対し的確に処理効
果を与えるので、多数の基板に対し、均一に薬液処理を
行うことができる。
は、処理槽の底部から供給された洗浄液が支持板のスリ
ットによって整流され、しかも、このスリットと基板と
がほぼ平行であることから、整流された薬液がそのまま
円滑に各基板の間を通り抜け、基板に対し的確に処理効
果を与えるので、多数の基板に対し、均一に薬液処理を
行うことができる。
【図１】本発明の実施例における半導体基板の薬液処理
装置の断面図である。
装置の断面図である。
【図２】同じく支持板の平面図である。
【図３】同じくキャリアボックスの斜視図である。
【図４】同じくキャリアボックスの平面図である。
【図５】キャリアボックスの他の例における斜視図であ
る。
る。
１ 処理槽 ２ 供給部 ３ 支持板 ４ キャリアボックス ５ スリット ６ 基板 ８ 隔壁
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体基板を薬液中に浸漬することによ
って、基板に対し薬液の処理効果を与えるものであっ
て、底部に薬液の供給部を有する処理槽と、この処理槽
の底部に位置するすのこ状の支持板と、この支持板の上
に位置し、前記基板を内部に収容保持するキャリアボッ
クスとを備え、前記キャリアボックスの上下面を開放す
ると共に、前記キャリアボックスに、前記基板を、基板
の面が垂直方向とほぼ平行になるように支持するための
隔壁を設け、前記支持板には、前記基板とほぼ平行な位
置関係となる縦長のスリットを設けたことを特徴とする
半導体基板の処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8737593A JPH06302577A (ja) | 1993-04-14 | 1993-04-14 | 半導体基板の処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8737593A JPH06302577A (ja) | 1993-04-14 | 1993-04-14 | 半導体基板の処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06302577A true JPH06302577A (ja) | 1994-10-28 |
Family
ID=13913154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8737593A Pending JPH06302577A (ja) | 1993-04-14 | 1993-04-14 | 半導体基板の処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06302577A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100746645B1 (ko) * | 2006-02-06 | 2007-08-06 | 삼성전자주식회사 | 지지 부재, 이를 포함하는 기판 세정 장치, 그리고 기판세정 방법. |
-
1993
- 1993-04-14 JP JP8737593A patent/JPH06302577A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100746645B1 (ko) * | 2006-02-06 | 2007-08-06 | 삼성전자주식회사 | 지지 부재, 이를 포함하는 기판 세정 장치, 그리고 기판세정 방법. |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20010037986A1 (en) | Electronic device workpiece carriers | |
| EP1655768A1 (en) | Method of processing substrate and substrate processing apparatus | |
| KR960039176A (ko) | 기판처리방법 및 기판처리장치 | |
| KR101387519B1 (ko) | 퍼지챔버 및 이를 구비하는 기판처리장치 | |
| US4251317A (en) | Method of preventing etch masking during wafer etching | |
| JPH06302577A (ja) | 半導体基板の処理装置 | |
| US6911097B1 (en) | Photoresist stripper using nitrogen bubbler | |
| JPH07310192A (ja) | 洗浄処理装置 | |
| JP3118443B2 (ja) | ウェーハ洗浄装置 | |
| JP3253219B2 (ja) | 半導体処理システムにおける洗浄装置 | |
| JP2872895B2 (ja) | 基板保持カセット | |
| JPH0448629A (ja) | 半導体ウェーハの液処理装置 | |
| JPH07297164A (ja) | 半導体基板洗浄装置 | |
| JPH03266431A (ja) | 基板の洗浄装置 | |
| JP4304476B2 (ja) | 浸漬処理用基板保持ユニットおよび浸漬処理用基板保持治具 | |
| JP2957363B2 (ja) | 半導体製造用カセット | |
| JP2908277B2 (ja) | 基板の化学処理のための方法及び装置 | |
| JPH10199963A (ja) | 搬送具 | |
| JPH0642333Y2 (ja) | 半導体材料の処理槽 | |
| KR19980066881U (ko) | 웨이퍼가이드(wafer guide) | |
| JPH0438851A (ja) | ウェーハキャリア | |
| JPH0722541U (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH05304131A (ja) | 半導体基板の薬液処理装置 | |
| JPS62132325A (ja) | ウエフアのエツチング方法およびそれに用いるウエフア・キヤリア | |
| JPH0878387A (ja) | 半導体装置の製造方法 |