JP2000507501A

JP2000507501A - サブストレートを処理する方法並びに装置

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Publication number: JP2000507501A
Application number: JP10516176A
Authority: JP
Inventors: シェーンレーバーディートマー
Original assignee: ステアーグミクロテヒゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング
Priority date: 1996-10-03
Filing date: 1997-09-16
Publication date: 2000-06-20
Anticipated expiration: 2017-09-16
Also published as: US20010052352A1; EP0929367A1; TW351708B; EP0929367B1; ATE198560T1; WO1998014282A1; DE59702904D1; DE19640848C2; DE19640848A1; US6379470B2; JP3299980B2; KR20000048867A; KR100325646B1

Abstract

(57)【要約】処理流体内で処理されかつ持上げ装置によって昇降させられるサブストレート（３）を処理する方法において、正方形又は長方形のサブストレートを高い生産性及び処理能をもって極めて簡単に処理するために、サブストレート（３）を第１の受容部（１）によって処理流体（８）から部分的に持上げ、次いで、乾燥した第２の受容部（２）によって受け取って完全に持上げる。上記利点を有する装置は、処理流体からサブストレート（３）を部分的に持上げるための第１の受容部（１）と、サブストレート（３）を受け取って完全に持上げるための乾燥した第２の受容部（２）とを有している。

Description

【発明の詳細な説明】サブストレートを処理する方法並びに装置本発明は、処理流体内で処理されかつ持上げ装置によって昇降させられるサブストレートを処理する方法に関する。更に本発明は、持上げ装置を有する、処理流体内でサブストレートを処理する装置に関する。本願と同一の出願人に帰するドイツ国特許公開第１９５４６９９０号明細書から、ディスク状のサブストレート、例えば半導体ウエーハを持上げナイフによってサブストレート支持体から処理流体表面の上方に持上げて、フードのガイド内に挿入する処理装置並びに乾燥法が公知である。処理流体を処理容器から排出した後で、乾燥したサブストレートが今や同様に乾燥したサブストレート支持体内に再び下ろされかつサブストレート支持体と共に装置から取り出される。前記公知の装置並びに公知の方法は、実地において十分役立つことが明らかとなった。しかしながら、公知の装置並びに公知の方法は、乾燥プロセスのために必要な所要時間に関し欠点を有している。更に、サブストレート支持体の乾燥のために処理流体が排出されねばならず、これによって、時間が費やされるのみならず、所要流体量が増大する。サブストレートは処理流体から持上げる際にフードのガイド内で案内されねばならないので、このようなフードは必ず必要である。特に正方形又は長方形のサブストレートの場合にサブストレートをフードのガイド内で案内することは不可能であるか又は極めて困難にのみ可能であるに過ぎずしかもサブストレート破損の危険を伴う。ヨーロッパ特許公開第０３８５５３６号明細書から、流体内での処理後にサブストレートを乾燥する方法並びに装置が公知であり、この場合、サブストレートは流体容器のガイドスリット内で案内されて保持される。持上げ部材は、流体容器のガイドスリット内で保持されて案内されるサブストレートを、上向きに押ししかも、補助カセット内に押し込み、この場合、サブストレートは処理流体から完全に取出した後でも、処理流体で湿潤されている持上げ部材に接触する。従って、保持部材が同時にサブストレート用の保持体をも成しひいてはサブストレートとの比較的大きな接触面を有する場合には特に、サブストレートの確実な乾燥は保証されない。本発明の課題は、公知の装置の上述の欠点が回避され、更に、特に迅速かつ確実な乾燥プロセス及び持上げが正方形もしくは長方形のサブストレートのためにも簡単な手段でしかも僅かな費用で可能にされるように、処理流体内にサブストレートを進入させるためのもしくは処理流体からサブストレートを進出させるための方法並びに装置を提供することにある。前記課題は冒頭に述べた形式の方法において、本発明によれば、サブストレートを第１の受容部によって処理流体から部分的に持上げ、次いで、サブストレート受取り時に乾燥している第２の受容部によって受け取って、処理流体から完全に持上げることによって、解決された。本発明の方法によって、流体容器外部での、例えばフード内でのガイドが最早不要であるので、フード内でのガイド又は場合によってはフード自体が最早不要であり、特に正方形もしくは長方形のサブストレートを破損の危険なく処理することができる。いずれにせよ第２の受容部が乾燥してない場合には、本発明の特に有利な方法によれば、第２の受容部がサブストレートを受け取る前に、第２の受容部が乾燥される。この場合、第２の受容部は有利にはサブストレートと同じ作業プロセスで乾燥される。この場合、既に乾燥された第２の受容部は、有利には、既に乾燥している、つまり既に流体表面の上側に位置するサブストレート領域と接触する。サブストレート受取り時には第２の受容部も流体表面の上方に位置する。本発明によれば第２の受容部は次いで、場合によっては第１の受容部から第２の受容部にサブストレートを引渡す際にまだ処理流体内に位置するサブストレート領域を完全に処理流体から持上げる。従って、既に乾燥しているサブストレート領域は、まだ乾燥してない受容部領域には接触しない。このことを達成するために本発明によれば、処理流体を流体容器から排出する必要はない。本発明の特に有利な方法によれば、第１の受容部及び第２の受容部は、垂直方向で互いに相対的に運動する。これによって、第１の受容部から第２の受容部へのサブストレートの許容される確実な受取りが保証される。このような引渡しプロセス中には、サブストレートはほぼ連続的な速度でロックなしに又は激しい速度変動なしに処理流体から持上げられ、これによって、サブストレートへの粒子の付着又はサブストレートの汚染が著しく減少される。更に本発明の極めて有利な別の方法によれば、サブストレートの最深個所で生ずる滴が滴導出部材によって導出される。サブストレートを進出させる場合にはそれぞれサブストレートの最下部最深個所で滴下しないか又は滴下し難い最後の滴が生ずる。滴導出部材を用いた滴の導出によってこの領域も迅速かつ確実に乾燥される。本発明の別の有利な方法では、サブストレートは設備もしくは装置に積込む際に第２の受容部内にもしくは第２の受容部上に供給されかつ積出す際に第２の受容部からもしくは第２の受容部によって取り出される。つまり、本発明の方法によってサブストレート用の付加的なガイド又は付加的な支持体は不要である。本発明による方法は、特にマランゴニ・原理による乾燥プロセスと関連して有利に使用可能であり、この場合、乾燥すべきサブストレートはガス又はガス混合気、例えばイソプロピルアルコール、窒素又はこれらのガスの混合気によって負荷され、これにより乾燥プロセスを著しく迅速に行うことができる。冒頭に述べた形式の装置から出発して、課せられた課題は本発明によれば、処理流体からサブストレートを部分的に持上げるための第１の受容部と、第１の受容部による少なくとも部分的な持上げ後にサブストレートを受け取るための第２の受容部とが設けられており、第２の受容部がサブストレート受取り時に乾燥していることによって、解決された。これによって得られる利点は、本発明の方法に関連して既に前述した利点に対応している。この場合にも、第２の受容部が第１の受容部からサブストレートを受け取る際に既に乾燥しているか、もしくは、サブストレート用の乾燥プロセスに類似して、第２の受容部が同様に処理流体から持上げられた場合に既に乾燥していると、有利である。サブストレートの既に乾燥した領域は、第２の受容部の既に乾燥した領域にのみ接触するに過ぎないので、サブストレートは矢張り流体に接触することはない。少なくとも、サブストレートが完全に処理流体から持上げられた場合に、サブストレートの最下部個所に接触する滴導出部材が設けられていると、極めて有利である。この場合、長方形又は正方形のサブストレートにおいてはサブストレートの最下部個所はサブストレートのコーナである。本発明の有利な構成によれば、第１の受容部及び第２の受容部は、それぞれ１つの搬送往復台に連結されていて、この搬送往復台は、第１の受容部及び第２の受容部を所望の形式で昇降させるために、対応して駆動されかつその運動プロセスを制御される。この場合、搬送往復台もしくは第１の受容部及び第２の受容部が互いに相対的に運動可能であると、極めて有利である。有利には、搬送往復台の運動プロセス及び／又は持上げ速度並びに搬送往復台の相対運動及び／又は相対速度は少なくとも１つの制御カムによって制御可能である。搬送往復台の運動プロセスを考慮した前記形式の装置は、ドイツ国特許公開第１９５４６９９０号明細書で詳述されている。反復を回避するためにこの明細書を参照されたい。更に、サブストレートという概念は、ウエーハのみならず、処理流体内での処理プロセス及び後続の乾燥プロセスにさらすことのできるあらゆる種類の対象物を意味する。つまり、サブストレートという概念は、半導体ウエーハのみならず、特に液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）・ディスク、コンパクトディスク（ＣＤ）、フラット画像スクリーン、マスク等をも含む。次に図示の実施例に基づき本発明を説明する。第１図乃至第６図は、本発明による装置及び本発明による方法プロセスを概略的に示した図である。第１図乃至第６図ではそれぞれ、受容領域１ａ，１ｂを備えた第１の受容部１及び受容領域２ａ，２ｂを備えた第２の受容部２が概略的に図示されている。図示の実施例では、本発明は正方形のサブストレート３の使用に関連して記載されていて、このサブストレートは、以下に詳述するように、第１の受容部１内並びに第２の受容部２内に位置する。第２の受容部２には、アーム５，６を介してナイフの形状の滴導出部材４が連結されているので、ナイフ状の滴導出部材４の尖端７は、第２の受容部２に対して一定の間隔をおいて位置しかつ、サブストレート３が受容部２内もしくは上に位置した場合に、正方形のサブストレート３の下側のコーナに接触する。符号８でそれぞれ処理流体９の流体表面が概略的に図示されていて、サブストレートはこの流体表面内に進入しかつこの流体表面から進出する。第１図によれば装置にはサブストレートが積込まれ、この場合サブストレートは、それぞれパックとして互いに平行に上方からしかも流体表面８の上側で第２の受容部２内にもしくは第２の受容部２上に挿入もしくは載置される。サブストレート３を所定の位置で互いに平行に垂直に維持するために、受容部２もしくはその受容領域２ａ，２ｂは、サブストレート３の縁部が位置する平行な保持スリットを有している。サブストレート３の下側のコーナは、滴導出部材４の尖端７に接触するが、この滴導出部材４は、第１図による装置の積込み時には機能を発揮しない。第１図によるように第２の受容部２にサブストレート３を積込んだ後では、第１受容部１及び第２の受容部２は、サブストレート３が完全に処理流体９内に浸漬されるまで（第２図参照）下げられる。この位置ではサブストレート３は、処理流体、例えば洗浄流体によって処理される（ドイツ国特許公開第４４１３０７７号明細書から公知である）。サブストレート３の流体処理中に又はこれに次いで初めて、第１の受容部１が第２の受容部２に対して相対的に持ち上げられるので、サブストレート３は第１の受容部内にもしくは第１の受容部上に位置しかつ第２の受容部から解放される。この状態は第２図で図示されている。処理流体９内でサブストレート３を処理した後で第１の受容部１並びに第２の受容部２は、第２図で図示の相対位置で互いに同時にしかも平行に持ち上げられ、従って、サブストレート３は第３図で図示のように流体表面を越えかつ流体表面の上側領域で有利には例えばマランゴニ（Marangoni）・原理に従って乾燥される（ヨーロッパ特許公開第０３８５５３６号明細書参照）。受容領域２ａ，２ｂを備えた第２の受容部２は、同様に流体表面８を越えかつ適当な形式で乾燥される。この場合、第２の受容部２はサブストレート３に接触しない。サブストレート３は、この方法ステップ中には受容部１によって保持される。既に処理流体から持ち上げられたサブストレート３の縁部領域及び受容部２が乾燥した後で、第１の受容部１及び第２の受容部２は、第２の受容部２がサブストレート３を受け取るよう互いに相対的に運動し、これによってサブストレート３は第１の受容部１から解放される（第４図で概略的に図示）。つまり、この持上げ範囲において第２の受容部はその上向き運動中に第１の受容部を追い越す。第５図で図示のように、まだ処理流体内に浸潰していたサブストレート３のその他の領域も流体表面９から持ち上げられて乾燥され、この場合、第１の受容部１が妨げになることはない。それというのも、第１の受容部はこの方法ステップ中にサブストレート３に接触しないからである。サブストレート３が完全に流体表面９から持ち上げられた後では、滴導出部材４が作用し、この滴導出部材４の尖端７はサブストレート３の下側のコーナに接触して、その都度サブストレート３の下側のコーナで生ずる最後の滴を導出する。この状態は第６図で概略的に図示されている。第６図は、サブストレート３を積出すことのできる位置を示していて、これにより、位置１ａに対応する同じ位置が次の積込みプロセスのために準備される。受容部１，２は駆動装置（図示せず）に連結されていて、この駆動装置は、運動経過、つまり受容部１，２の速度プロフィル及び／又は受容部１，２相互の相対運動を実施しかつ制御する。このような駆動装置及び持上げ装置の有利な実施例は、特に同一出願人のドイツ国特許公開第１９５４６９９０号明細書に記載されている。反復を避けるために、本願の内容をも含むこの明細書を参照されたい。本発明は、実施例に基づき概略的な図面を参照して記載した。しかしながら当業者にとって、本発明の思想を逸脱することなしに種々の構成又は変化形態が可能である。例えば本発明による方法並びに装置は、正方形又は長方形ではなく、別の形状、例えばディスク形状を有するサブストレートに関連しても使用可能である。更に、必要に応じて受容部１，２を異なって構成することもできる。更に、場合によっては第１の受容部を流体表面８の下側に維持しかつ流体表面から持ち上げないようにすることもできる。

【手続補正書】特許法第１８４条の８第１項【提出日】１９９８年４月２９日（１９９８．４．２９）【補正内容】明細書サブストレートを処理する方法並びに装置本発明は、処理流体内で処理されかつ持上げ装置によって昇降させられるサブストレートを処理する方法に関する。更に本発明は、持上げ装置を有する、処理流体内でサブストレートを処理する装置に関する。本願と同一の出願人に帰するドイツ国特許公開第１９５４６９９０号明細書から、ディスク状のサブストレート、例えば半導体ウエーハを持上げナイフによってサブストレート支持体から処理流体表面の上方に持上げて、フードのガイド内に挿入する処理装置並びに乾燥法が公知である。処理流体を処理容器から排出した後で、乾燥したサブストレートが今や同様に乾燥したサブストレート支持体内に再び下ろされかつサブストレート支持体と共に装置から取り出される。前記公知の装置並びに公知の方法は、実地において十分役立つことが明らかとなった。しかしながら、公知の装置並びに公知の方法は、乾燥プロセスのために必要な所要時間に関し欠点を有している。更に、サブストレート支持体の乾燥のために処理流体が排出されねばならず、これによって、時間が費やされるのみならず、所要流体量が増大する。サブストレートは処理流体から持上げる際にフードのガイド内で案内されねばならないので、このようなフードは必ず必要である。特に正方形又は長方形のサブストレートの場合にサブストレートをフードのガイド内で案内することは不可能であるか又は極めて困難にのみ可能であるに過ぎずしかもサブストレート破損の危険を伴う。ヨーロッパ特許公開第０３８５５３６号明細書から、流体内での処理後にサブストレートを乾燥する方法並びに装置が公知であり、この場合、サブストレートは流体容器のガイドスリット内で案内されて保持される。持上げ部材は、流体容器のガイドスリット内で保持されて案内されるサブストレートを、上向きに押ししかも補助カセット内に押し込み、この場合、サブストレートは処理流体から完全に取出した後でも、処理流体で湿潤されている持上げ部材に接触する。従って、保持部材が同時にサブストレート用の保持体をも成しひいてはサブストレートとの比較的大きな接触面を有する場合には特に、サブストレートの確実な乾燥は保証されない。アメリカ合衆国特許第４７２２７５２号明細書から、半導体ウエーハを洗浄しかつ乾燥するための装置並びに方法が公知であり、この場合、ウエーハはカセット内で処理液体内に挿入されかつカセット内で処理液体で洗浄される。しかしながら、前記カセットは洗浄プロセスの際に流れ抵抗を増大するので、特に、ウエーハが側方で大きな表面領域に亘ってカセットの側壁内に形成された溝もしくは切欠きによって保持されることによっても、制限されてのみ液体で洗浄できるに過ぎない。従って、公知の装置における洗浄機能は不十分なものである。カセットの溝及び縁部に基づき、カセットは、処理流体の表面を介した上向き運動中に完全に乾燥されないか又は著しい時間をかけてのみ乾燥されるに過ぎない。それというのも、溝及び縁部に存在する液体は、毛管作用に基づき又は抵抗のない流出の可能性が減少するために導出できないか又は著しい時間をかけてのみ導出できるに過ぎないからである。更に、処理流体から持上げられるサブストレートの最下部個所に滴が生ずる。著しい再汚染の危険を生ぜしめる最後の滴は、乾燥のために装置の生産性を制限するかなりの時間を必要とする。従って、このような装置における乾燥プロセスは、乾燥結果に関してもまた乾燥プロセスのために必要な時間に関しても不都合なものである。本発明の課題は、公知の装置の上述の欠点が回避され、更に、特に迅速かつ確実な乾燥プロセス及び持上げが正方形もしくは長方形のサブストレートのためにも簡単な手段でしかも僅かな費用で可能にされるように、処理流体内にサブストレートを進入させるためのもしくは処理流体からサブストレートを進出させるための方法並びに装置を提供することにある。前記課題は、サブストレートを第１の受容部によって処理流体から部分的に持上げ、次いで、サブストレート受取り時に乾燥している第２の受容部によって受け取って、処理流体から完全に持上げる形式の方法において、本発明によれば、サブストレートの最深個所で生ずる滴を滴導出部材によって導出することによって、解決された。サブストレートを進出させる場合には、それぞれサブストレートの最下部最深個所で滴下しないか又は滴下し難い最後の滴が生ずる。滴導出部材を用いた滴の導出によってこの領域も迅速かつ確実に乾燥される。流体容器外部での、例えばフード内でのガイドが最早不要であるので、フード内でのガイド又は場合によってはフード自体が最早不要であり、特に正方形もしくは長方形のサブストレートを破損の危険なく処理することができる。いずれにせよ第２の受容部が乾燥してない場合には、本発明の特に有利な方法によれば、第２の受容部がサブストレートを受け取る前に、第２の受容部が乾燥される。この場合、第２の受容部は有利にはサブストレートと同じ作業プロセスで乾燥される。この場合、既に乾燥された第２の受容部は、有利には、既に乾燥している、つまり既に流体表面の上側に位置するサブストレート領域と接触する。サブストレート受取り時には第２の受容部も流体表面の上方に位置する。次いで第２の受容部は、場合によっては第１の受容部から第２の受容部にサブストレートを引渡す際にまだ処理流体内に位置するサブストレート領域を完全に処理流体から持上げる。従って、既に乾燥しているサブストレート領域は、まだ乾燥してない受容部領域には接触しない。このことを達成するために、処理流体を流体容器から排出する必要はない。本発明の特に有利な方法によれば、第１の受容部及び第２の受容部は、垂直方向で互いに相対的に運動する。これによって、第１の受容部から第２の受容部へのサブストレートの許容される確実な受取りが保証される。このような引渡しプロセス中には、サブストレートはほぼ連続的な速度でロックなしに又は激しい速度変動なしに処理流体から持上げられ、これによって、サブストレートへの粒子の付着又はサブストレートの汚染が著しく減少される。本発明の別の有利な構成では、サブストレートは設備もしくは装置に積込む際に第２の受容部内にもしくは第２の受容部上に供給されかつ積出す際に第２の受容部からもしくは第２の受容部によって取り出される。つまり、本発明の方法によってサブストレート用の付加的なガイド又は付加的な支持体は不要である。本発明による方法は、特にマランゴニ・原理による乾燥プロセスと関連して有利に使用可能であり、この場合、乾燥すべきサブストレートはガス又はガス混合気、例えばイソプロピルアルコール、窒素又はこれらのガスの混合気によって負荷され、これにより乾燥プロセスを著しく迅速に行うことができる。更に、課せられた課題は本発明によれば、処理流体からサブストレートを部分的に持上げるための第１の受容部と、第１の受容部による少なくとも部分的な持上げ後にサブストレートを受け取るための第２の受容部とが設けられており、第２の受容部がサブストレート受取り時に乾燥している形式の装置において、少なくとも、サブストレートが完全に処理流体から持上げられた場合に、サブストレートの最下部個所に接触する滴導出部材が設けられていることによって、解決された。この場合、長方形又は正方形のサブストレートにおいてはサブストレートの最下部個所はサブストレートのコーナである。これによって得られる利点は、本発明の方法に関連して既に前述した利点に対応している。この場合にも、第２の受容部が第１の受容部からサブストレートを受け取る際に既に乾燥しているか、もしくは、サブストレート用の乾燥プロセスに類似して、第２の受容部が同様に処理流体から持上げられた場合に既に乾燥していると、有利である。サブストレートの既に乾燥した領域は、第２の受容部の既に乾燥した領域にのみ接触するに過ぎないので、サブストレートは矢張り流体に接触することはない。本発明の有利な構成によれば、第１の受容部及び第２の受容部は、それぞれ１つの搬送往復台に連結されていて、この搬送往復台は、第１の受容部及び第２の受容部を所望の形式で昇降させるために、対応して駆動されかつその運動プロセスを制御される。この場合、搬送往復台もしくは第１の受容部及び第２の受容部が互いに相対的に運動可能であると、極めて有利である。有利には、搬送往復台の運動プロセス及び／又は持上げ速度並びに搬送往復台の相対運動及び／又は相対速度は少なくとも１つの制御カムによって制御可能である。搬送往復台の運動プロセスを考慮した前記形式の装置は、ドイツ国特許公開第１９５４６９９０号明細書で詳述されている。反復を回避するためにこの明細書を参照されたい。更に、サブストレートという概念は、ウエーハのみならず、処理流体内での処理プロセス及び後続の乾燥プロセスにさらすことのできるあらゆる種類の対象物を意味する。つまり、サブストレートという概念は、半導体ウエーハのみならず、特に液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）・ディスク、コンパクトディスク（ＣＤ）、フラット画像スクリーン、マスク等をも含む。次に図示の実施例に基づき本発明を説明する。第１図乃至第６図は、本発明による装置及び本発明による方法プロセスを概略的に示した図である。第１図乃至第６図ではそれぞれ、受容領域１ａ，１ｂを備えた第１の受容部１及び受容領域２ａ，２ｂを備えた第２の受容部２が概略的に図示されている。図示の実施例では、本発明は正方形のサブストレート３の使用に関連して記載されていて、このサブストレートは、以下に詳述するように、第１の受容部１内並びに第２の受容部２内に位置する。第２の受容部２には、アーム５，６を介してナイフ形状の滴導出部材４が連結されているので、ナイフ状の滴導出部材４の尖端７は、第２の受容部２に対して一定の間隔をおいて位置しかつ、サブストレート３が受容部２内もしくは上に位置した場合に、正方形のサブストレート３の下側のコーナに接触する。符号８でそれぞれ処理流体９の流体表面が概略的に図示されていて、サブストレートはこの流体表面内に進入しかつこの流体表面から進出する。第１図によれば装置にはサブストレートが積込まれ、この場合サブストレートは、それぞれパックとして互いに平行に上方からしかも流体表面８の上側で第２の受容部２内にもしくは第２の受容部２上に挿入もしくは載置される。サブストレート３を所定の位置で互いに平行に垂直に維持するために、受容部２もしくはその受容領域２ａ，２ｂは、サブストレート３の縁部が位置する平行な保持スリットを有している。サブストレート３の下側のコーナは、滴導出部材４の尖端７に接触するが、この滴導出部材４は、第１図による装置の積込み時には機能を発揮しない。第１図によるように第２の受容部２にサブストレート３を積込んだ後では、第１受容部１及び第２の受容部２は、サブストレート３が完全に処理流体９内に浸漬されるまで（第２図参照）下げられる。この位置ではサブストレート３は、処理流体、例えば洗浄流体によって処理される（ドイツ国特許公開第４４１３０７７号明細書から公知である）。サブストレート３の流体処理中に又はこれに次いで初めて、第１の受容部１が第２の受容部２に対して相対的に持ち上げられるので、サブストレート３は第１の受容部内にもしくは第１の受容部上に位置しかつ第２の受容部から解放される。この状態は第２図で図示されている。処理流体９内でサブストレート３を処理した後で第１の受容部１並びに第２の受容部２は、第２図で図示の相対位置で互いに同時にしかも平行に持ち上げられ、従ってサブストレート３は、第３図で図示のように流体表面を越えかつ流体表面の上側領域で有利には例えばマランゴニ（Marangoni）・原理に従って乾燥される（ヨーロッパ特許公開第０３８５５３６号明細書参照）。受容領域２ａ，２ｂを備えた第２の受容部２は、同様に流体表面８を越えかつ適当な形式で乾燥される。この場合、第２の受容部２はサブストレート３に接触しない。サブストレート３は、この方法ステップ中には受容部１によって保持される。既に処理流体から持ち上げられたサブストレート３の縁部領域及び受容部２が乾燥した後で、第１の受容部１及び第２の受容部２は、第２の受容部２がサブストレート３を受け取るよう互いに相対的に運動し、これによってサブストレート３は第１の受容部１から解放される（第４図で概略的に図示）。つまり、この持上げ範囲において第２の受容部はその上向き運動中に第１の受容部を追い越す。第５図で図示のように、まだ処理流体内に浸潰していたサブストレート３のその他の領域も流体表面９から持ち上げられて乾燥され、この場合、第１の受容部１が妨げになることはない。それというのも、第１の受容部はこの方法ステップ中にサブストレート３に接触しないからである。サブストレート３が完全に流体表面９から持ち上げられた後では、滴導出部材４が作用し、この滴導出部材４の尖端７は、サブストレート３の下側のコーナに接触して、その都度サブストレート３の下側のコーナで生ずる最後の滴を導出する。この状態は第６図で概略的に図示されている。第６図は、サブストレート３を積出すことのできる位置を示していて、これにより、位置１ａに対応する同じ位置が次の積込みプロセスのために準備される。受容部１，２は、駆動装置（図示せず）に連結されていて、この駆動装置は、運動経過、つまり受容部１，２の速度プロフィル及び／又は受容部１，２相互の相対運動を実施しかつ制御する。このような駆動装置及び持上げ装置の有利な実施例は、特に同一出願人のドイツ国特許公開第１９５４６９９０号明細書に記載されている。反復を避けるために、この明細書を参照されたい。本発明は、実施例に基づき概略的な図面を参照して記載した。しかしながら当業者にとって、本発明の思想を逸脱することなしに種々の構成又は変化形態が可能である。例えば本発明による方法並びに装置は、正方形又は長方形ではなく、別の形状、例えばディスク形状を有するサブストレートに関連しても使用可能である。請求の範囲１．処理流体内で処理されかつ持上げ装置によって昇降させられるサブストレート（３）を処理する方法において、サブストレート（３）を第１の受容部（１）によって処理流体（８）から部分的に持上げ、次いで、サブストレート受取り時に乾燥している第２の受容部（２）によって受け取って、処理流体から完全に持上げる形式のものにおいて、サブストレート（３）の最深個所（１０）に生ずる滴を導出することを特徴とする、サブストレートを処理する方法。２．第２の受容部（２）がサブストレート（３）を受け取る前に、第２の受容部（２）を乾燥する、請求項１記載の方法。３．第１の受容部（１）及び第２の受容部（２）を垂直方向で互いに相対的に移動させる、請求項１又は２記載の方法。４．サブストレート（３）を積込み時に第２の受容部（２）内又は第２の受容部（２）上に供給する、請求項１から３までのいずれか１項記載の方法。５．サブストレート（３）を積出し時に第２の受容部（２）から又は第２の受容部（２）によって取り出す、請求項１から４までのいずれか１項記載の方法。６．サブストレート（３）及び／又は第１の受容部（１）及び／又は第２の受容部（２）を処理流体（８）から進出させる際にガスで負荷する、請求項１から５までのいずれか１項記載の方法。７．ガスが、イソプロピルアルコール、窒素又はこれらから形成された混合気である、請求項６記載の方法。８．持上げ装置を有する、処理流体内でサブストレート（３）を処理する装置において、処理流体（８）からサブストレート（３）を部分的に持上げるための第１の受容部（１）と、サブストレート（３）を受け取るための第２の受容部（２）とが設けられており、第２の受容部（２）がサブストレート受取り時に乾燥している形式のものにおいて、サブストレート（３）の最下部個所（１０）に接触する滴導出部材（４）が設けられていることを特徴とする、サブストレートを処理する装置。９．サブストレート（３）が方形でありかつサブストレート（３）の最下部個所（１０）がサブストレート（３）のコーナ（４）である、請求項８記載の装置。 10．第１の受容部（１）及び第２の受容部（２）が、それぞれ１つの搬送往復台に連結されている、請求項８又は９記載の装置。 11．搬送往復台もしくは第１の受容部（１）及び第２の受容部（２）が、垂直方向で互いに相対的に移動可能である、請求項１０記載の装置。【手続補正書】特許法第１８４条の８第１項【提出日】１９９８年８月６日（１９９８．８．６）【補正内容】更に、必要に応じて受容部１，２を異なって構成することもできる。更に、場合によっては第１の受容部を流体表面８の下側に維持しかつ流体表面から持ち上げないようにすることもできる。

Claims

【特許請求の範囲】１．処理流体内で処理されかつ持上げ装置によって昇降させられるサブストレート（３）を処理する方法において、サブストレート（３）を第１の受容部（１）によって処理流体（８）から部分的に持上げ、次いで、サブストレート受取り時に乾燥している第２の受容部（２）によって受け取って、処理流体から完全に持上げることを特徴とする、サブストレートを処理する方法。２．第２の受容部（２）がサブストレート（３）を受け取る前に、第２の受容部（２）を乾燥する、請求項１記載の方法。３．第１の受容部（１）及び第２の受容部（２）を、垂直方向で互いに相対的に移動させる、請求項１又は２記載の方法。４．サブストレート（３）の最深個所（１０）に生ずる滴を滴導出部材（４）によって導出する、請求項１から３までのいずれか１項記載の方法。５．サブストレート（３）を、積込み時に第２の受容部（２）内又は第２の受容部（２）上に供給する、請求項１から４までのいずれか１項記載の方法。６．サブストレート（３）を、積出し時に第２の受容部（２）から又は第２の受容部（２）によって取り出す、請求項１から５までのいずれか１項記載の方法。７．サブストレート（３）及び／又は第１の受容部（１）及び／又は第２の受容部（２）を、処理流体（８）から進出させる際にガスで負荷する、請求項１から６までのいずれか１項記載の方法。８．ガスが、イソプロピルアルコール、窒素又はこれらから形成された混合気である、請求項７記載の方法。９．持上げ装置を有する、処理流体内でサブストレート（３）を処理する装置において、処理流体（８）からサブストレート（３）を部分的に持上げるための第１の受容部（１）と、サブストレート（３）を受け取るための第２の受容部（２）とが設けられており、第２の受容部（２）がサブストレート受取り時に乾燥していることを特徴とする、サブストレートを処理する装置。 10．サブストレート（３）の最下部個所（１０）に接触する滴導出部材（４）が設けられている、請求項９記載の装置。 11．サブストレート（３）が方形でありかつサブストレート（３）の最下部個所（１０）がサブストレート（３）のコーナ（４）である、請求項９又は１０記載の装置。 12．第１の受容部（１）及び第２の受容部（２）が、それぞれ１つの搬送往復台に連結されている、請求項９から１１までのいずれか１項記載の装置。 13．搬送往復台もしくは第１の受容部（１）及び第２の受容部（２）が、垂直方向で互いに相対的に移動可能である、請求項１２記載の装置。 14．搬送往復台の運動プロセス及び／又は持上げ速度並びに搬送往復台の相対運動及び／又は相対速度が互いに少なくとも１つの制御カムによって制御可能である、請求項９から１３までのいずれか１項記載の装置。