JP2000509562A - 流体容器内で基板を処理する装置および方法 - Google Patents
流体容器内で基板を処理する装置および方法Info
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Abstract
(57)【要約】
流体容器(1)内で基板(12)を処理する装置が、流体容器(1)の上方に運ぶことができる第1の基板搬送装置(6;7)を有しており、該基板搬送装置が少なくとも1つの基板保持装置(20;21)を有しており、該基板保持装置が、基板(12)を第1の位置で保持し、第2の位置で解放する。簡単な構造で装置の生産性を改善するとともに、基板を確実かつ信頼性良好に処理するようにするために、第2の基板搬送装置(7;6)が第1の基板搬送装置に不動に結合されていて、該第1の基板搬送装置と一緒に運動可能である。この装置を操作するためのプロセスが開示されている。
Description
【発明の詳細な説明】
流体容器内で基板を処理する装置および方法
本発明は、流体容器内で基板を処理する装置であって、流体容器の上方に運ぶ
ことができる第1の基板搬送装置が設けられており、該基板搬送装置が少なくと
も1つの基板保持装置を有しており、該基板保持装置が、基板を第1の位置で保
持し、第2の位置で解放するようになっている形式のものに関する。さらに本発
明は基板を搬送するための方法に関する。
冒頭で述べた形式の装置は同一出願人のドイツ連邦共和国特許出願公開第44
13077号明細書に基づき公知である。処理しようとする基板の、基板搬送装
置への挿入、および、処理された基板の、基板搬送装置からの取り出しは、この
公知の装置においては方法の点からも、また特に、必要とされる時間的手間の点
からも煩わしいので、この公知の装置の生産性は制限される。
ドイツ連邦共和国特許出願公開第19546990号明細書から、同一出願人
に基づき、基板の化学的な給湿処理のための装置が公知である。これらの基板は
、鉛直方向に運動する第1搬送キャリッジによって上昇・下降可能である。さら
に、基板のための第2の搬送キャリッジを有するキャリヤが設けられている。
このキャリヤは、基板を運動させる第1の搬送キャリッジに対して相対運動可能
である。キャリヤなしの流体容器内への、および流体容器内からの基板の案内、
導出入はこのような公知の装置の対象ではない。
欧州特許出願公開第385536号明細書には、キャリヤ内への、およびキャ
リヤからの基板の挿入および持ち上げ出しのための装置が示され記載されている
。このキャリヤは流体容器内に位置している。このキャリヤ自体は、流体容器か
ら基板が持ち上げ出されたあとで、やはり持ち上げ出される。
ドイツ連邦共和国特許出願公開第4425208号明細書に基づき、半導体加
工機械にロードおよび/またはアンロード装置を結合するための装置が公知であ
る。この装置においては、移動可能なユニット内部に、ロード・アンロード装置
のための位置調整可能な収容エレメントが設けられている。この収容エレメント
は、互いに重なる少なくとも2つの平面相互間で調節可能である。このユニット
は、半導体加工機械に対して方向付けられたカップリングエレメントに固定する
ための方向付け・保持エレメントを有している。
米国特許第4840530号明細書は、基板処理装置に所属の基板支持体から
、更なる搬送のために設けられたキャリヤへ、またその逆に半導体基板を搬送す
るための装置を示している。
本発明の課題は、特に簡単な構造を有する装置によ
って、しかも、特に僅かな時間的手間で確実かつ信頼性良好に、流体容器内で基
板を処理し、かつ流体容器に対するローディング・アンローディングを行うこと
を可能にするような装置および方法を提供して、このような装置の生産性を改善
可能にすることである。
この課題は本発明に基づき、第2の基板搬送装置が設けられており、該基板搬
送装置が、第1の基板搬送装置に不動に結合されていて、該第1の基板搬送装置
と一緒に運動可能であることにより解決される。第2の基板搬送装置によって、
流体容器内における基板交換を著しく促進することができる。この場合、1つの
基板パッケージの処理中、既に第2の基板搬送装置に、基板もしくはさらに処理
しようとする別の基板パッケージがローディングされる。このようなダブル基板
搬送装置は特に構造的にも簡単なので、第2の基板搬送装置のための付加的な手
間は、生産速度が著しく高くなるという面から見て僅かなものである。第2の基
板搬送装置によって基板搬送装置に対するローディング・アンローディングを、
本来の処理個所とは別個に隔たって行うことができるため、搬送確実性も高まる
ので、より僅かな廃棄率を達成することができる。
互いに不動に結合された両基板搬送装置が搬送装置を同時に運動させるための
共通の装置を有していると極めて有利である。従って、これらの両基板搬送装置
を運動させるための機械的な操作装置にかかる手間は
、ただ1つの基板搬送装置における手間よりもさほど大きいものではない。
本発明の特に有利な構成によれば、搬送装置にローディングおよび/またはア
ンローディングするための基板用の少なくとも1つのロードおよび/またはアン
ロードステーションが設けられている。この場合、流体容器の両側に、それぞれ
1つのロードおよび/またはアンロードステーションが設けられていると特に有
利である。
少なくとも1つのロードおよび/またはアンロードステーションが基板支持体
を乾燥させるための装置を有していると有利である。この基板支持体からは基板
が搬送装置内にもたらされるか、またはこの基板支持体内に基板が搬送装置から
挿入される。こうして、基板支持体は、湿った基板の取り出し後、乾燥過程後に
、処理された乾燥させられた基板を収容するために直ぐに再び使用することがで
きる。
本発明の特に有利な構成によれば、基板保持装置が少なくとも1つの回転可能
な保持ロッドを有している。この保持ロッドは、保持ロッドの回転位置に応じて
、基板を基板搬送装置内で保持するかまたは解放する。基板搬送装置および基板
保持装置のこのような構成はドイツ連邦共和国特許出願公開第19615969
号明細書に詳細に記載されており、このような構成は本願の内容に該当するので
、繰り返しを避ける。
搬送装置がそれぞれカップの形状で形成されていると特に有利である。この場
合、カップの互いに対向して位置する2つの壁が、基板のためのスリットを有し
ていると特に有利である。これらのスリット内では基板が、カップ内に押しずら
され、カップから取り外されかつ/またはカップ内で係止されたときにはそれら
の位置において互いに平行に保持される。カップはプロセスカツプ(Prozesshaub
en)であると有利である。このプロセスカップは、マランゴニ法に基づく乾燥プ
ロセスを実施可能にするために、少なくとも1つの流体のために特に流入開口を
有している。この点に関しては繰り返しを避けるために、同一出願人によるドイ
ツ連邦共和国特許出願公開第19546990号明細書、同第19615970
号明細書または同第19637875号明細書を参照されたい。これらの対象と
なるものはこの点に関してはやはり本願の内容になるものである。
前記課題は、請求項1から13までのいずれか1項記載の第1の基板搬送装置
と第2の基板搬送装置とを備えた流体容器内で基板を処理する方法によっても、
流体容器の上方に位置する基板搬送装置の基板を処理する一方、他方の基板搬送
装置から基板をアンローディングし、かつ/または、該基板搬送装置に基板をロ
ーディングすることによって解決される。つまり、基板の処理過程中には、本発
明による方法および本発明
による装置によって、本発明によるダブル搬送装置の他方の基板搬送装置に同時
にローディングおよび/またはアンローディングすることが可能である。これに
より過程全体が著しく促進され、装置仝体の生産性が従来の装置と比べて著しく
促進される。ローディング・アンローディング過程は本発明においては従来の装
置と異なり、流体容器の上方ではなく、流体容器から隔たったところで行われる
ので、装置自体をより簡単に構成し、ローディング・アンローディング過程をよ
り確実かつより信頼性良好に行うことができるので、廃棄率が低減される。
本発明による装置が流体容器の一方の側に配置された唯1つのロード・アンロ
ード装置を有していても有利に使用可能であるが、しかし、流体容器の両側にそ
れぞれ1つのロードおよび/またはアンロード装置が設けられていると特に有利
である。この場合、その方法は次のような工程を有していると特に有利である。
(a)基板を流体容器から第1の基板搬送装置内に持ち上げ出し、同時に、第
2のロードおよび/またはアンロードステーションの上方に位置する第2の基板
搬送装置にローディングする。この場合これらの基板は第1および第2の基板搬
送装置に保持され係止される。
(b)両基板搬送装置を、第1の基板搬送装置が第1のロードおよび/または
アンロードステーション
の上方に位置しかつ第2の基板搬送装置が流体容器の上方に位置するような位置
に運動させる。処理過程中に、有利にはプロセスカップの形で形成された基板搬
送装置が流体容器の上方で、できる限り外方に向かって密に閉鎖するようにした
い場合には、両基板搬送装置の運動もしくは移動の前に、これらの両基板搬送装
置を僅かに持ち上げ、これによりその後初めて移動を行うと有利である。
(c)同時に基板を第1の基板搬送装置から第1のロード・アンロードステー
ションに位置する基板支持体内に、基板を第2の基板搬送装置から流体容器内に
アンローディングする。
(d)両基板搬送装置を、第1の基板搬送装置が流体容器の上方に位置しかつ
第2の基板搬送装置が第2のロードおよび/またはアンロードステーションの上
方に位置するような位置に運動させる。
前記プロセス経過は任意に頻繁に繰り返し可能であり、迅速なプロセス経過を
高い生産性を持って可能にする。
カップの形、つまりダブルカップの形の基板搬送装置が、ドイツ連邦共和国特
許出願公開第19615969号に基づく基板保持装置のための回転可能な保持
ロッドを有して構成されている場合、工程(a)の間もしくは工程(a)の後に、第1
および第2の搬送装置の保持
ロッドを回転させることにより、基板を保持する第1の位置内に係止を行い、工
程(c)の間もしくはこの工程(c)の後に第1および第2の搬送装置の保持ロッドを
回転させることにより、基板を解放する第2の位置にもたらすと有利である。
本発明のさらに別の有利な構成によれば、基板を、前記工程(a)中に流体容器
から第2の基板搬送装置内に持ち上げ出す時に乾燥させる。このような乾燥過程
は例えばドイツ連邦共和国特許出願公開第4413077号明細書および前述の
同一出願人によるドイツ連邦共和国出願明細書に記載されている。
特に、いわゆるマランゴニ乾燥法が用いられる場合、本発明による方法のさら
に別の有利な手段によれば、基板を流体容器からカップとして形成された第1の
搬送装置内に持ち上げ出す間にガスをカップ内に導入する。
本発明による方法のさらに別の有利な手段によれば、基板支持体を、第1およ
び/または第2のロードおよび/またはアンロードステーションで、第1および
/または第2の基板搬送装置へのローディング後、つまり基板が基板支持体には
位置していない場合に乾燥する。さらに乾燥ガスが基板支持体に吹き付けられる
と有利である。
以下に本発明の実施例を唯1つの図面につき説明する。この図面では、本発明
による装置の1実施例が概
略的に横断面図で示されている。
唯1つの図面は流体容器1を概略的に示している。この流体容器の一方の側に
は、第1のロードおよび/またはアンロードステーション2が、他方の側には、
第2のロードおよび/またはアンロードステーション3が、それぞれ1つの基板
昇降装置4;5を有した状態で概略的に示されている。
第1のロードおよび/またはアンロードステーション2の上方には、第1の基
板搬送装置6が位置しており、流体容器1の上方には第2の基板搬送装置7が位
置している。これらの基板搬送装置はそれぞれカップとして形成されている。カ
ップ6,7は結合エレメント8を介して互いに不動に結合されている。
第2のロード・アンロードステーション3は付加的に概略的に図示した基板支
持体乾燥装置9を有している。この基板支持体乾燥装置によって、乾燥ガスが、
やはり概略的に図示された基板支持体10に吹き付けられる。
流体容器1は、ナイフ状の条片の形の保持装置11を有している。この保持装
置によって基板12は流体容器1内に沈め込まれ、この流体容器から持ち上げ出
される。流体容器1および保持装置11の実施例はドイツ連邦共和国特許出願公
開第44013077号明細書または前記まだ公開されていない、同一出願人の
出願明細書に記載されているので、繰り返しを避ける
ために、これらの明細書を参照されたい。
カップ6,7は図示の実施例の場合、プロセスカップとして形成されており、
従って流入開口13と分配開口14,15を有している。これらの流入開口13
と分配開口14,15とを介して処理ガス、例えば窒素とイソプロピルアルコー
ルとから成る混合物がカップ6;7の内部に流入させられる。これにより、マラ
ンゴニ法に基づく基板12の流体容器1からの持ち上げ時における乾燥過程を改
善しかつ促進することができる。
さらにカップ6,7は、スリット16,17をそれぞれの側壁に有している。
これらのスリットにおいては、基板12が取り入れおよび取り出し中に案内され
、それらの位置で保持される。カップ6の壁18には基板保持装置20が、カッ
プ7の壁19には基板保持装置21が回転可能な保持ロッドの形でそれぞれ位置
している。
基板保持装置として使用されるカップ6;7、回転可能な保持ロッドとして形
成された、カップ6;7に設けられた基板保持装置、および、これらの基板保持
装置の機能形式はドイツ連邦共和国特許出願公開第19615969号明細書に
おいて詳細に記載されているので、これを参照されたい。このことに関しては本
出願の内容と同じなので、繰り返しを避ける。
唯一の図面に示された実施例に基づく本発明による
装置の機能を以下に説明する。
図面に示されたプロセス時点では、カップ6,7の回転可能の保持ロッド20
,21が、基板12を解放する第2の位置に位置しているので、これらの基板は
第1のロードおよび/またはアンロードステーション2内で基板昇降装置4によ
ってカップ6から、もしくは、ナイフ状の条片11によってカップ7から流体容
器1内に沈め込まれる。
カップ6からアンローディングされ、処理され、もしくは乾燥された基板12
は、カップ6の下方に設けられた図示していない基板支持体内に置かれ、これに
より処理された基板を更なる処理ステーションまたは更なる工程に供給すること
ができる。
基板12が第1のロード・アンロードステーション2もしくは流体容器1内に
完全に沈め込まれたあと、ダブルカップ6,7,8は符号22で示した方向に移
動されて、第1のカップ6が流体容器1の上方に、第2のカップ7が第2のロー
ド・アンロードステーション3の上方に位置するようになる。
ダブルカップ6,7,8が矢印22で示した方向に移動される前に、このダブ
ルカップは僅かに持ち上げ、移動のあとに再び沈め込むことができる。こうして
、流体容器1とカップ6;7との間の移行部をシールすることが可能である。こ
のことは場合によっては処理過程にとって有利である。
カップ6が流体容器1の上方に、ひいてはカップ7が第2のロードおよび/ま
たはアンロードステーション3の上方に位置しているときには、ナイフ状の条片
11は流体容器1内で上方に向かって運動させられるので、基板12は第1のカ
ップ6のスリット16内に押しずらされ、その後この基板は保持ロッド20の上
方に位置するようになる。流体容器1から基板が持ち上げられている間、乾燥過
程が行われる。この乾燥過程は、マランゴニ法使用下で第1のカップ6内にガス
を導入することによって促進されて行われる。第1のカップ6が流体容器1の上
方にローディングされると同時に、第2のロードおよび/またはアンロードステ
ーション3の上方に位置する第2のカップ7にも、処理しようとする基板12が
ローディングされる。この場合、基板昇降装置5が基板12を基板支持体10か
ら持ち上げ、基板が回転可能な保持ロッド21を超え、これにより保持ロッドの
回転により、基板を保持する第1の位置に係止されるまで、第2のカップ7内に
押しずらされる。
次いで、ダブルカップ6,7,8が矢印22とは逆の方向に移動させられて、
次いで第1のカップ6が第1のロードおよび/またはアンロードステーション2
の上方に、第2のカップ7が流体容器1の上方に位置するようになる。このこと
は図面に示した通りである。流体容器1内のナイフ状の条片11も第1のロード
および/またはアンロードステーション2の基板昇降装置4も次いで上側位置に
移動される。保持ロッド20,21が回転すると、基板はカップ6,7から、基
板を解放する第2の位置に沈め込まれ、第1のロードおよび/またはアンロード
ステーション2内で、図示ししていない基板支持体に置かれ、もしくは完全に流
体容器1の処理流体中に進入させられる。
次いで、ダブルカップ6,7,8は、第1のカップ6が流体容器1の上方に位
置しかつ第2のカップ7が第2のロードおよび/またはアンロードステーション
3の上方に位置しているような位置に再び移動される。上記の経過は任意に頻繁
に繰り返し可能である。
以上、本発明を有利な実施例につき説明した。しかしながら当業者にとって、
本発明の思想を逸脱することなしに変更を加えることは可能である。装置および
方法は乾燥過程の例で説明したが、本発明による装置および本発明による方法は
、他の処理過程と関連しても基板の搬送にとっても良好に使用可能である。
【手続補正書】特許法第184条の8第1項
【提出日】平成11年3月29日(1999.3.29)
【補正内容】
文献「Patent Abstracts of Japan,第10巻、No.306(E446)、1986年10月17日
および特開昭61−121337号公報」に基づきウェハーのための回転式操作
装置(Karussell-Handhabungsgeraet)が公知である。この回転式操作装置の場合
、回転部材の個々の位置においてそれぞれ1つのウェハーが種々異なる処理浴も
しくは流体容器に、回転部材の回転運動によって間欠的にもたらされる。このよ
うな装置は純然たる搬送装置として役立ち、この搬送装置によって、個々のウェ
ハーはステーションからステーションにもたらされる。ウェハーを処理すること
に関連した、このような装置の付加的な機能は設けられていない。
本発明の課題は、特に簡単な構造を有する装置によって、しかも、特に僅かな
時間的手間で確実かつ信頼性良好に、流体容器内で基板を処理し、かつ流体容器
に対するローディング・アンローディングを行うことを可能にするような装置お
よび方法を提供して、このような装置の生産性を改善可能にすることである。
前記「Patent Abstracts of Japan,第10巻、No.306(E446)、1986年10月17日
および特開昭61−121337号公報」に基づき公知の、流体容器と、流体容
器の上方にもたらすことが可能な基板搬送装置とによって基板を処理するための
装置から出発して、前記課題は、本発明に基づき、2つの搬送装置が複数の基板
のためのカップとして形成されており、該カップが少
なくとも1つの基板保持装置を有しており、該基板保持装置が、基板を第1の位
置で保持し、第2の位置で解放するようになっており、基板搬送装置が互いに不
動に結合されていて、基板搬送装置を交互に流体容器の上方で位置決めするため
に直線運動可能であることにより解決される。
第2の基板搬送装置によって、流体容器内における基板交換を著しく促進する
ことができる。
請求の範囲
1. 基板(12)を処理する装置であって、流体容器(1)と、流体容器(1)
の上方に運ぶことができる基板搬送装置(6;7)とが設けられている形式のも
のにおいて、
2つの搬送装置が複数の基板のためのカップとして形成されており、該カップ
が少なくとも1つの基板保持装置(20;21)を有しており、該基板保持装置
が、基板(12)を第1の位置で保持し、第2の位置で解放するようになってお
り、基板搬送装置(7;6)が互いに不動に結合されていて、基板搬送装置(7
;6)を交互に流体容器(1)の上方で位置決めするために直線運動可能である
ことを特徴とする、基板を処理する装置。
2. 両基板搬送装置(6,7)を同時に運動させるための共通の装置が設けられ
ている、請求項1記載の装置。
3. 搬送装置(6,7)にローディングおよび/またはアンローディングするた
めの基板用の少なくとも1つのロードおよび/またはアンロードステーション(
2,3)が設けられている、請求項1または2記載の装置。
4. 少なくとも1つのロードおよび/またはアンロードステーション(2,3)
が、基板支持体(10)
を乾燥させるための装置(9)を有している、請求項1から3までのいずれか1
項記載の装置。
5. 基板保持装置(20,21)が少なくとも1つの回転可能な保持ロッドを有
している、請求項1から4までのいずれか1項記載の装置。
6. 保持ロッド(20,21)が回転することによって、基板(12)を保持す
る第1の位置から、基板(12)を解放する第2の位置にもたらすことができる
ようになっている、請求項5記載の装置。
7. カップ(6,7)の互いに対向して位置する2つの壁が、基板(12)のた
めのスリット(16;17)を有している、請求項6記載の装置。
8. 保持ロッド(20,21)が、基板を保持する第1の位置に基板(12)が
当て付けられている長手方向領域に、基板(12)のためのスリットを有してい
る、請求項4から7までのいずれか1項記載の装置。
9. カップ(6,7)が少なくとも1つの流体のための流入開口(13)を有す
るプロセスカップである、請求項6から8までのいずれか1項記載の装置。
10.ロードおよび/またはアンロードステーション(2,3)が、基板(12)
を搬送装置(6,7)内に持ち上げ、かつ/または、搬送装置(6,7)から沈
め込ませるためのそれぞれ1つの基板上昇もしくは下降装置(4;5)を有して
いる、請求項3か
ら9までのいずれか1項記載の装置。
11.請求項1から請求項10までのいずれか1項記載の、それぞれ複数の基板(
12)を収容するためにカップとして形成された第1および第2の基板搬送装置
(6,7)を有する流体容器(1)内で基板(12)を処理する方法において、
流体容器(1)の上方に位置する基板搬送装置(6;7)の基板(12)を処
理する一方、他方の基板搬送装置(7;6)から基板(12)をアンローディン
グし、かつ/または、該基板搬送装置に基板をローディングすることを特徴とす
る、流体容器内で基板を処理する方法。
12.次の工程つまり
(a)基板(12)を流体容器(1)からカップとして形成された第1の基
板搬送装置(6)内に持ち上げ出し、同時に、第2のロードおよび/またはアン
ロードステーションの上方に位置する、カップとして形成された第2の基板搬送
装置(7)にローディングし、
(b)両基板搬送装置(6,7)を、第1の基板搬送装置が第1のロードお
よび/またはアンロードステーションの上方に位置しかつ第2の基板搬送装置が
流体容器(19)の上方に位置するような位置に直線運動させ、
(c)同時に基板を第1の基板搬送装置(6)から
第1のロードおよび/またはアンロードステーション(2)の基板支持体内に、
基板(12)を第2の基板搬送装置(7)から流体容器(1)内にアンローディ
ングし、
(d)両基板搬送装置(6,7)を、第1の基板搬送装置(6)が流体容器
(1)の上方に位置しかつ第2の基板搬送装置(7)が第2のロードおよび/ま
たはアンロードステーション(3)の上方に位置するような位置に直線運動させ
る工程が行われる、請求項11記載の方法。
13.第1および/または第2の基板搬送装置(6,7)の保持ロッド(20;2
1)が回転することにより、基板(12)を保持する第1の位置に基板(12)
を係止させ、第1および/または第2の基板搬送装置(6,7)の保持ロッド(
20;21)が回転することにより、基板(12)を解放する第2の位置に基板
(12)を解放する、請求項12記載の方法。
14.基板(12)を、前記工程(a)中に流体容器(1)から第2の基板搬送装置
(7)内に持ち上げ出す時に乾燥させる、請求項11から13までのいずれか1
項記載の方法。
15.基板(12)を流体容器(1)からカップとして形成された第1の搬送装置
(6)内に持ち上げ出す間にガスをカップ内に導入する、請求項14記載の
方法。
16.基板支持体(10)を、第1および/または第2のロードおよび/またはア
ンロードステーション(2,3)で、第1および/または第2の基板搬送装置(
6,7)へのローディング後に乾燥する、請求項11から14までのいずれか1
項記載の方法。
17.乾燥ガスを基板支持体(10)に吹き付ける、請求項16記載の方法。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1. 流体容器(1)内で基板(12)を処理する装置であって、流体容器(1) の上方に運ぶことができる第1の基板搬送装置(6;7)が設けられており、該 基板搬送装置が少なくとも1つの基板保持装置(20;21)を有しており、該 基板保持装置が、基板(12)を第1の位置で保持し、第2の位置で解放するよ うになっている形式のものにおいて、 第2の基板搬送装置(7;6)が設けられており、該基板搬送装置が、第1の 基板搬送装置に不動に結合されていて、該第1の基板搬送装置と一緒に運動可能 であることを特徴とする、流体容器内で基板を処理する装置。 2. 両基板搬送装置(6,7)を同時に運動させるための共通の装置が設けられ ている、請求項1記載の装置。 3. 搬送装置(6,7)にローディングおよび/またはアンローディングするた めの基板用の少なくとも1つのロードおよび/またはアンロードステーション( 2,3)が設けられている、請求項1または2記載の装置。 4. 少なくとも1つのロードおよび/またはアンロードステーション(2,3) が、基板支持体(10)を乾燥させるための装置(9)を有している、請求 項1から3までのいずれか1項記載の装置。 5. 基板保持装置(20,21)が少なくとも1つの回転可能な保持ロッドを有 している、請求項1から4までのいずれか1項記載の装置。 6. 保持ロッド(20,21)が回転することによって、基板(12)を保持す る第1の位置から、基板(12)を解放する第2の位置にもたらすことができる ようになっている、請求項5記載の装置。 7. 搬送装置(6,7)がそれぞれカップとして形成されている、請求項1から 6までのいずれか1項記載の装置。 8. カップ(6,7)の互いに対向して位置する2つの壁が、基板(12)のた めのスリット(16;17)を有している、請求項7記載の装置。 9. 保持ロッド(20,21)が、基板を保持する第1の位置に基板(12)が 当て付けられている長手方向領域に、基板(12)のためのスリットを有してい る、請求項5から8までのいずれか1項記載の装置。 10.カップ(6,7)がプロセスカップである、請求項7から9までのいずれか 1項記載の装置。 11.カップ(6,7)が少なくとも1つの流体のための流入開口(13)を有し ている、請求項7から10までのいずれか1項記載の装置。 12.カップ(6,7)がマランゴニ法に基づく乾燥プ ロセスのために設けられている、請求項7から11までのいずれか1項記載の装 置。 13.ロードおよび/またはアンロードステーション(2,3)が、基板(12) を搬送装置(6,7)内に持ち上げ、かつ/または、搬送装置(6,7)から沈 め込ませるためのそれぞれ1つの基板上昇もしくは下降装置(4;5)を有して いる、請求項4から12までのいずれか1項記載の装置。 14.請求項1から請求項13までのいずれか1項記載の第1および第2の基板搬 送装置(6,7)を有する流体容器(1)内で基板(12)を処理する方法にお いて、 流体容器(1)の上方に位置する基板搬送装置(6;7)の基板(12)を処 理する一方、他方の基板搬送装置(7;6)から基板(12)をアンローディン グし、かつ/または、該基板搬送装置に基板をローディングすることを特徴とす る、流体容器内で基板を処理する方法。 15.次の工程つまり (a)基板(12)を流体容器(1)から第1の基板搬送装置(6)内に持 ち上げ出し、同時に、第2のロードおよび/またはアンロードステーションの上 方に位置する第2の基板搬送装置(7)にローディングし、 (b)両基板搬送装置(6,7)を、第1の基板搬 送装置が第1のロードおよび/またはアンロードステーションの上方に位置しか つ第2の基板搬送装置が流体容器(19)の上方に位置するような位置に運動さ せ、 (c)同時に基板を第1の基板搬送装置(6)から第1のロードおよび/ま たはアンロードステーション(2)の基板支持体内に、基板(12)を第2の基 板搬送装置(7)から流体容器(1)内にアンローディングし、 (d)両基板搬送装置(6,7)を、第1の基板搬送装置(6)が流体容器 (1)の上方に位置しかつ第2の基板搬送装置(7)が第2のロードおよび/ま たはアンロードステーション(3)の上方に位置するような位置に運動させる工 程が行われる、請求項14記載の方法。 16.第1および/または第2の基板搬送装置(6,7)の保持ロッド(20;2 1)が回転することにより、基板(12)を保持する第1の位置に基板(12) を係止させ、第1および/または第2の基板搬送装置(6,7)の保持ロッド( 20;21)が回転することにより、基板(12)を解放する第2の位置に基板 (12)を解放する、請求項15記載の方法。 17.基板(12)を、前記工程(a)中に流体容器(1)から第2の基板搬送装置 (7)内に持ち上げ出す時 に乾燥させる、請求項14から16までのいずれか1項記載の方法。 18.基板(12)を流体容器(1)からカップとして形成された第1の搬送装置 (6)内に持ち上げ出す間にガスをカップ内に導入する、請求項17記載の方法 。 19.基板支持体(10)を、第1および/または第2のロードおよび/またはア ンロードステーション(2,3)で、第1および/または第2の基板搬送装置( 6,7)へのローディング後に乾燥する、請求項14から17までのいずれか1 項記載の方法。 20.乾燥ガスを基板支持体(10)に吹き付ける、請求項19記載の方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19706072.2 | 1997-02-17 | ||
DE19706072A DE19706072C1 (de) | 1997-02-17 | 1997-02-17 | Vorrichtung und Verfahren zum Behandeln von Substraten in einem Fluid-Behälter |
PCT/EP1998/000853 WO1998036443A1 (de) | 1997-02-17 | 1998-02-14 | Vorrichtung und verfahren zum behandeln von substraten in einem fluid-behälter |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000509562A true JP2000509562A (ja) | 2000-07-25 |
JP3330616B2 JP3330616B2 (ja) | 2002-09-30 |
Family
ID=7820517
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP53536798A Expired - Fee Related JP3330616B2 (ja) | 1997-02-17 | 1998-02-14 | 流体容器内で基板を処理する装置および方法 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6647641B1 (ja) |
EP (1) | EP0970509B1 (ja) |
JP (1) | JP3330616B2 (ja) |
KR (1) | KR100375866B1 (ja) |
AT (1) | ATE256339T1 (ja) |
DE (2) | DE19706072C1 (ja) |
TW (1) | TW466207B (ja) |
WO (1) | WO1998036443A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE10122669A1 (de) * | 2001-05-10 | 2002-12-12 | Mattson Wet Products Gmbh | Vorrichtung zum Nassreinigen von scheibenförmigen Substraten |
US20080161652A1 (en) * | 2006-12-28 | 2008-07-03 | Potts Steven J | Self-organizing maps in clinical diagnostics |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61121337A (ja) | 1984-11-16 | 1986-06-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ウエハの処理方法 |
JPS61140148A (ja) | 1984-12-12 | 1986-06-27 | Nanbu Denki Seisakusho:Kk | 物品の移載装置 |
DE3706379A1 (de) * | 1987-02-27 | 1988-09-08 | Porsche Ag | Aufhaengungssystem fuer ein antriebsaggregat eines hubschraubers |
US4840530A (en) | 1988-05-23 | 1989-06-20 | Nguyen Loc H | Transfer apparatus for semiconductor wafers |
NL8900480A (nl) * | 1989-02-27 | 1990-09-17 | Philips Nv | Werkwijze en inrichting voor het drogen van substraten na behandeling in een vloeistof. |
US5156174A (en) * | 1990-05-18 | 1992-10-20 | Semitool, Inc. | Single wafer processor with a bowl |
JP3057945B2 (ja) | 1993-01-18 | 2000-07-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板支持装置 |
JP2928432B2 (ja) * | 1993-02-16 | 1999-08-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体ウエハの蒸気乾燥装置及びその消火方法及び洗浄システム |
JPH07106292A (ja) | 1993-09-29 | 1995-04-21 | Kawasaki Steel Corp | 半導体ウエハの洗浄装置 |
JP2888409B2 (ja) | 1993-12-14 | 1999-05-10 | 信越半導体株式会社 | ウェーハ洗浄槽 |
DE4413077C2 (de) * | 1994-04-15 | 1997-02-06 | Steag Micro Tech Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur chemischen Behandlung von Substraten |
DE4425208C2 (de) * | 1994-07-16 | 1996-05-09 | Jenoptik Technologie Gmbh | Einrichtung zur Kopplung von Be- und Entladegeräten mit Halbleiterbearbeitungsmaschinen |
DE19546990C2 (de) * | 1995-01-05 | 1997-07-03 | Steag Micro Tech Gmbh | Anlage zur chemischen Naßbehandlung |
DE19549487C2 (de) | 1995-01-05 | 2000-11-16 | Steag Micro Tech Gmbh | Anlage zur chemischen Naßbehandlung |
US5950327A (en) * | 1996-07-08 | 1999-09-14 | Speedfam-Ipec Corporation | Methods and apparatus for cleaning and drying wafers |
US5954068A (en) * | 1996-12-06 | 1999-09-21 | Steag Microtech Gmbh | Device and method for treating substrates in a fluid container |
-
1997
- 1997-02-17 DE DE19706072A patent/DE19706072C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-02-13 TW TW087101994A patent/TW466207B/zh not_active IP Right Cessation
- 1998-02-14 AT AT98910672T patent/ATE256339T1/de not_active IP Right Cessation
- 1998-02-14 JP JP53536798A patent/JP3330616B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1998-02-14 WO PCT/EP1998/000853 patent/WO1998036443A1/de active IP Right Grant
- 1998-02-14 EP EP98910672A patent/EP0970509B1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-02-14 DE DE59810406T patent/DE59810406D1/de not_active Expired - Fee Related
- 1998-02-14 KR KR10-1999-7007438A patent/KR100375866B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1998-02-14 US US09/367,683 patent/US6647641B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW466207B (en) | 2001-12-01 |
DE19706072C1 (de) | 1998-06-04 |
JP3330616B2 (ja) | 2002-09-30 |
KR100375866B1 (ko) | 2003-03-10 |
EP0970509B1 (de) | 2003-12-10 |
EP0970509A1 (de) | 2000-01-12 |
DE59810406D1 (de) | 2004-01-22 |
KR20000071148A (ko) | 2000-11-25 |
ATE256339T1 (de) | 2003-12-15 |
US6647641B1 (en) | 2003-11-18 |
WO1998036443A1 (de) | 1998-08-20 |
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