DE10127042A1 - Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von Substraten - Google Patents
Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von SubstratenInfo
- Publication number
- DE10127042A1 DE10127042A1 DE2001127042 DE10127042A DE10127042A1 DE 10127042 A1 DE10127042 A1 DE 10127042A1 DE 2001127042 DE2001127042 DE 2001127042 DE 10127042 A DE10127042 A DE 10127042A DE 10127042 A1 DE10127042 A1 DE 10127042A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- support
- substrates
- carrier
- holding elements
- elements
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Ceased
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/67313—Horizontal boat type carrier whereby the substrates are vertically supported, e.g. comprising rod-shaped elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67057—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/673—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
- H01L21/6734—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders specially adapted for supporting large square shaped substrates
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Behandlung von Substraten in einem Behandlungsfluid, wobei die Substrate (21) in einen Träger eingebracht werden, so daß die Substrate im Bereich einer unteren Hälfte ihrer Kanten an mindestens zwei Punkten auf am Träger vorgesehenen Stützelementen (8) stehen, wobei ein Trägergegenelement in eine zum Träger gegenüberliegende Stellung gebracht wird, so daß die Substrate (21) an mindestens zwei weiteren Punkten im Bereich ihrer oberen Hälfte ihrer Kanten in am Trägergegenelement vorgesehene Halteelemente (16) eingreifen, und wobei die Stütz- (8) und Trägerelemente (16) beim Herausheben des Trägers und des Trägergegenelements aus dem Behandlungsfluid derart bewegt werden, daß die Substrate (21) zum Zeitpunkt des Durchtritts durch die Flüssigkeitsoberfläche (FO) mit den Stütz- (8) oder Halteelementen (16) lediglich in Punkt- oder Linienkontakt sind.
Description
Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum
Behandeln von Substraten.
Die Erfindung betrifft allgemein das Gebiet der Oberflächen
behandlung von Substraten, wie Wafern oder auch Silizium
scheiben für die Photovoltaik, mit Lösungen. Zur Herstellung
des jeweils gewünschten Produkts sind eine Vielzahl naßchemi
scher Behandlungen erforderlich. Zwischen den einzelnen Be
handlungsschritten muß das Substrat jeweils gespült und rück
standsfrei getrocknet werden. Dazu werden die Substrate in
kassettenartigen Trägern oder Horden aufgenommen und in ein
Behandlungsfluid eingetaucht und nachfolgend wieder herausge
hoben. Die Seitenwände solcher Träger sind üblicherweise
kammartig geschlitzt, so daß die Substrate in einem vorgege
benen Abstand nebeneinander gehalten werden. Um ein möglichst
rückstandsfreies Trocknen zu ermöglichen, sind die Schlitze
deutlich breiter ausgeführt als die Dicke der darin aufgenom
menen Substrate. Um ein vollständig trockenes Herausheben der
Substrate aus dem Behandlungsfluid zu gewährleisten ist man
bestrebt, die Kontaktbereiche zwischen Träger und darin auf
genommenen Substraten möglichst klein, d. h. die Länge der
Schlitze so kurz wie möglich zu halten.
Aus der WO 98/14282 ist ein Verfahren zum Behandeln von Subs
traten bekannt. Dabei werden die Substrate in einem zweitei
ligen Träger aufgenommen. Beim Herausheben aus einem Behand
lungsfluid werden die Substrate zunächst von einem ersten
Teil des Trägers teilweise aus dem Behandlungsfluid herausge
hoben. Sie werden anschließend von einem zweiten Teil des
Trägers übernommen, welcher zuvor vollständig aus dem Behand
lungsfluid herausgehoben worden ist. - Das vorgeschlagene
Verfahren eignet sich insbesondere zum Behandeln von Wafern
für die Halbleiterindustrie. Beim Behandeln von für die pho
tovoltaisch vorgesehenen Siliziumscheiben wird eine vollstän
dige Trocknung und Reinigung derselben häufig nicht erreicht.
Die vorgenannten Siliziumscheiben sind dünner als die Waver
ausgebildet. Sie verkippen im Träger, so daß es zur Berührung
zweier benachbarter Substrate kommen kann. Im Bereich der Be
rührungspunkte wird durch Kapillarkräfte Behandlungsfluid ge
halten und beim Herausheben mitgeschleppt. In diesen Berei
chen bilden sich durch die Verdampfung des Behandlungsfluids
unerwünschte Ablagerungen.
Die US 5,299,901 beschreibt eine Vorrichtung zur Übergabe ei
ner Vielzahl von Wavern an einen Träger, welcher in ein Be
handlungsfluid eingetaucht wird. Auch hier kann es bei der
Verwendung dünner Substrate dazu kommen, daß Behandlungsfluid
beim Herausheben an Kontaktpunkten der Substrate herausge
schleppt wird.
Nach dem Stand der Technik tritt das weitere Problem auf, daß
u. a. bei Ätzschritten Wasserstoff im Behandlungsfluid sich
bildet. Durch an der Oberfläche der Substrate adsorbierte
Wasserstoff-Gasbläschen kann es zum Aufschwimmen insbesondere
von dünnen Substrate kommen.
Aufgabe der Erfindung ist es, die Nachteile nach den Stand
der Technik zu beseitigen. Es sollen insbesondere ein Verfah
ren und eine Vorrichtung zur Behandlung von Substraten sowie
eine Einrichtung zur Aufnahme von Substraten angegeben wer
den, mit denen universell Substrate unterschiedlicher Dicke
vollständig trocken aus einem Behandlungsfluid herausgehoben
werden können.
Diese Aufgabe wird durch die Merkmale der Ansprüche 1, 9 und
19 gelöst. Zweckmäßige Ausgestaltungen ergeben sich aus den
Merkmalen der Ansprüche 2 bis 8, 10 bis 18 und 20 bis 29.
Nach Maßgabe der Erfindung ist ein Verfahren zur Behandlung
von Substraten in einem Behandlungsfluid vorgesehen, wobei
die Substrate in einen Träger eingebracht werden, so daß die
Substrate im Bereich einer unteren Hälfte ihrer Kanten auf
mindestens zwei am Träger vorgesehenen Stützelementen abge
stützt sind, wobei ein Trägergegenelement in eine zum Träger
gegenüberliegende Stellung gebracht wird, so daß die Substra
te im Bereich einer oberen Hälfte ihrer Kanten mit mindestens
zwei am Trägergegenelement vorgesehenen Halteelementen gehal
ten werden, und wobei die Stütz- und Halteelemente beim Her
ausheben des Trägers und des Trägergegenelements aus dem Be
handlungsfluid derart bewegt werden, daß die Substrate zum
Zeitpunkt des Durchtritts durch die Flüssigkeitsoberfläche
mit den Stütz- oder Halteelementen lediglich im Punkt- oder
Linienkontakt sind.
Das vorgeschlagene Verfahren ermöglicht universell die
Trocknung von Substraten unterschiedlichster Dicke. Durch das
Vorsehen des Trägergegenelements wird ein Aufschwimmen der
Substrate sicher vermieden. Die Bewegung der Stütz- und Hal
teelemente beim Herausheben der Substrate stellt sicher, daß
kein Behandlungsfluid insbesondere in Schlitzen der Stütz-
und Halteelemente beim Herausheben herausgeschleppt wird. Das
vorgeschlagene Verfahren ist einfach und kostengünstig durch
führbar.
Die Substrate können auf den Stützelementen an mindestens
zwei Punkten abgestützt sein. Sie können an den Stützelemen
ten auch in darin vorgesehenen schlitzartigen Ausnehmungen
gehalten sein. Die Halteelemente dienen dazu, die Substrate
zu jeder Zeit beim Herausheben in einer vorgegebenen Position
zu halten. Sie verhindern ein Aufschwimmen oder Verkippen der
Substrate. Dazu können die Substrate im Bereich einer oberen
Hälfte ihrer Kanten an den Halteelementen anliegen. Sie wer
den in diesem Fall klemmend gehalten. Sie können aber auch in
an den Halteelementen vorgesehenen schlitzartigen Ausnehmun
gen gehalten werden.
Die Stütz- und Halteelemente können so bewegt werden, daß die
Substrate beim Durchtritt durch die Flüssigkeitsoberfläche
mit den Stütz- und Halteelementen lediglich im Punkt- oder
Linienkontakt sind. Ein solcher minimaler Kontakt beim Durch
tritt durch die Flüssigkeitsoberfläche erleichtert das Ab
fliesen des Behandlungsfluids vom Substrat.
Nach einer Ausgestaltung des Verfahrens ist es auch möglich,
daß die Stütz- und Halteelemente beim Herausgeben des Trägers
und des Trägergegenelements aus dem Behandlungsfluid derart
bewegt werden, daß zum Zeitpunkt ihres Durchtritts durch die
Flüssigkeitsoberfläche ein Kontakt oder Eingriff mit den Sub
straten vermieden wird.
Nach einer vorteilhaften Ausgestaltung ist jedes Substrat auf
vier parallelen zueinander angeordneten Stützelementen abge
stützt und wird durch vier parallel zueinander angeordnete
Halteelemente gehalten. Diese Verfahrensvariante eignet sich
insbesondere zum Behandeln von quadratisch ausgebildeten Sub
straten. Sie werden an jeder ihrer Kanten durch jeweils zwei
Stütz- oder Halteelemente abgestützt bzw. gehalten.
Beim Herausheben können jeweils zwei einander gegenüberlie
gende Stütz- oder Halteelemente gleichzeitig bewegt werden.
Die Stütz- oder Halteelemente können gedreht oder lateral be
wegt werden. Die laterale Bewegung kann mittels einer Kurven
platte bewirkt werden, welche im Eingriff mit den Stütz- oder
Haltelementen ist. Selbstverständlich ist es auch möglich,
daß die laterale Bewegung mittels elektrisch oder pneumatisch
betreibbarer Spreizmittel durchgeführt wird. Die laterale
oder die Drehbewegung können automatisch gesteuert werden.
Die vorgenannten Merkmale ermöglichen jederzeit einen siche
ren Halt insbesondere quadratischer Substrate. Die Substrate
werden jederzeit an zumindest drei Punkten abgestützt oder
gehalten. Ein Verkippen oder Aufschwimmen der Substrate beim
Herausheben aus dem Behandlungsfluid wird sicher vermieden.
Nach weiterer Maßgabe der Erfindung ist eine Einrichtung zur
Aufnahme von Substraten vorgesehen, mit einem Träger, auf dem
die Substrate im Bereich einer unteren Hälfte ihrer Kanten
abstützbar sind und einem mit dem Träger verbindbaren Träger
gegenelement zum randlichen Halten der Substrate im Bereich
einer oberen Hälfte ihrer Kanten in einer vorgegebenen Stel
lung. Durch das Vorsehen eines Trägergegenelements zum Halten
der Substrate im Bereich einer oberen Hälfte ihrer Kanten
wird sicher vermieden, daß die Substrate bei der Behandlung
aufschwimmen oder beim Herausheben aus dem Behandlungsfluid
verkippen.
Vorteilhafterweise weist der Träger zum Abstützen der Sub
strate mehrere parallel angeordnete Stützelemente und das
Trägergegenelement zum randlichen Halten der Substrate mehre
re parallel angeordnete Halteelemente auf. Die Anzahl der
Stütz- und Halteelemente kann so gewählt sein, daß die Sub
strate an zwei, drei, vier oder mehr Punkten abgestützt und
an ebenso vielen Punkten im Bereich der oberen Hälfte ihrer
Kanten gehalten werden.
Nach einem weiteren Ausgestaltungsmerkmal ist vorgesehen, daß
die Stütz- und/oder Halteelemente nebeneinanderliegende
schlitzartige Ausnehmungen zum kantenseitigen Eingriff der
Substrate aufweisen. Damit wird ein sicherer Halt der Sub
strate gewährleistet. Die Breite der schlitzartigen Ausneh
mungen ist zweckmäßigerweise so gewählt, daß Substrate jeder
handelsüblichen Dicke darin aufgenommen werden können. Die
Breite und die Form der schlitz- oder kerbartigen Ausnehmun
gen ist in jedem Fall so ausgebildet, daß ein Herausschleppen
von Behandlungsfluid beim Herausheben durch die Flüssigkeits
oberfläche sicher vermieden wird.
Nach einer weiteren Ausgestaltung weist der Träger zwei unte
re mit den Trägerelementen verbundene Halteplatten auf. Das
Trägergegenelement weist zweckmäßigerweise zwei mit den Hal
teelementen verbundene obere Halteplatten auf. Die oberen und
die unteren Halteplatten sind so ausgeführt, daß der Träger
mit dem Trägergegenelement verrastbar ist, wobei die Halte
platten im verrasteten Zustand einen Spalt zwischeneinander
bilden, so daß bei Herausheben des mit dem Träger verrasteten
Trägergegenelements ein sicherer Ablauf des Behandlungsfluids
gewährleistet ist.
Die Stütz- und/oder die Haltelemente können an Federzungen
der unteren bzw. oberen Halteplatten befestigt sein. Des wei
teren können die Stütz- und/oder Halteelemente die Halteplat
ten durchgreifende Endabschnitte aufweisen.
Die Stütz- und/oder die Halteelemente können vorteilhafter
weise an ihren Enden auch mit Hebels versehen sein. Von den
Hebeln können sich stabförmige Anschnitte erstrecken, welche
zur Steuerung der Bewegung der Stütz- und/oder der Halteele
mente in die Kurvenplatten eingreifen. In diesem Fall können
die Abschnitte so angeordnet sein, daß sie beim Durchtritt
der Substrate durch die Flüssigkeitsoberfläche noch in das
Behandlungsfluid eingetaucht sind. Dadurch wird die Gesamt
fläche der Stütz- und/oder Trägerelemente beim Durchtritt
durch die Flüssigkeitsoberfläche verringert.
Die Stütz- oder Halteelemente sind zweckmäßigerweise stabför
mig ausgebildet. Sie können drehbar, vorzugsweise exzen
trisch, gehalten sein. Nach einem weiteren Ausgestaltungs
merkmal sind die Stütz- und die Halteelemente aus einem hy
drophoben Material, vorzugsweise aus PFA, hergestellt. Die
Stütz- und Halteelemente können aber auch mit einem hydropho
ben Material beschichtet sein. Auch eine solche Beschichtung
kann aus dem Kunststoff PFA gebildet sein.
Eine Einrichtung mit den vorgenannten Merkmalen gewährleistet
jederzeit einen sicheren Halt der darin aufgenommenen Sub
strate. Sie ist ferner dazu geeignet, die Stütz- und Träger
elemente unabhängig voneinander so zu bewegen, daß die Sub
strate zum Zeitpunkt des Durchtritts durch die Flüssigkeits
oberfläche mit den Stütz- oder Halteelementen lediglich im
Punkt- oder Linienkontakt sind. Es kann auch sein, daß beim
Durchtritt durch die Flüssigkeitsoberfläche jeglicher Kontakt
der Stütz- oder Trägerelemente mit dem Substrat vermieden
wird. Die vorgeschlagene Einrichtung gewährleistet ein voll
ständig trockenes Herausgeben der Substrate aus dem Behand
lungsfluid.
Nach weiterer Maßgabe der Erfindung ist eine Vorrichtung zur
Behandlung von Substraten mit einem Behälter zur Aufnahme ei
nes Behandlungsfluids vorgesehen, wobei Mittel zum Außerkon
taktbringen von Stütz- und Halteelementen einer erfindungsge
mäßen Einrichtung vorgesehen sind. Die erfindungsgemäße Vor
richtung ermöglicht ein vollständig trockenes Herausheben der
Substrate in Zusammenwirken der erfindungsgemäßen Einrich
tung.
Nach einer besonders kostengünstigen Variante weisen die Mit
tel an den Querseiten des Behälters angebrachte Kurvenplatten
zum Eingriff von Endabschnitten der Stütz- und Halteelemente
auf. Die fest mit dem Behälter verbundenen Kurvenplatten kön
nen mehrere zur Führung der Endabschnitte geeignete schlitz
artige Ausnehmungen aufweisen, die im Bereich der vorgegebe
nen Höhe des Behälters Kurven aufweisen können. Die vorgege
bene Höhe, bei welcher die Mittel das Außerkontaktbringen der
Stütz- und Halteelemente mit den Substraten bewirken, ent
spricht der einzustellenden Flüssigkeitsoberfläche des Be
handlungsfluids im Behälter. Durch die Kurven wird bei einem
z. B. elektromotorisch bewirkten Anheben des Trägers bzw. Trä
gerelements aus dem Behälter eine laterale Auslenkung der
Stütz- und Halteelemente bewirkt und so ein Außerkontaktbrin
gen mit den Substraten sicher gewährleistet.
Zweckmäßigerweise sind die Stütz- und Halteelemente und die
Halteplatten so ausgebildet, daß sie in der Stellung beim
Herausnehmen aus dem Behälter im wesentlichen keine schöpfen
den oder horizontale Flächen aufweisen, so daß sie nach den
Durchtritt durch die Flüssigkeitsoberfläche vollständig troc
ken sind.
Als Mittel zum Bewegen der Stütz- und Halteelemente kann auch
ein Mittel zum Drehen derselben vorgesehen sein. Es ist auch
möglich als Mittel zum Bewegen elektrisch oder pneumatisch
betreibbare Spreizmittel vorzusehen. Sofern insbesondere
elektrisch betreibbare Mittel vorgesehen sind, kann auch eine
Einrichtung zur automatischen Steuerung der Dreh- oder
Spreizbewegung vorgesehen sein.
Nachfolgend wird ein Ausführungsbeispiel der Erfindung anhand
der Zeichnung näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine Querschnittsansicht einer Vorrichtung,
Fig. 2 einen Längsschnitt durch die Vorrichtung gemäß
Fig. 1,
Fig. 3 eine Querschnittsansicht eines Trägers,
Fig. 4 eine Querschnittsansicht eines Trägergegenele
ments und
Fig. 5a-f Zustandsbilder beim Herausheben der Substrate
mittels der Vorrichtung gemäß Fig. 1 bis 4.
In den Fig. 1 und 2 sind Schnittansichten einer erfindungsge
mäßen Vorrichtung gezeigt. Ein Behälter 1 zur Aufnahme des
Behandlungsfluids ist umgeben von einem Überlaufbehälter 2.
Mit 3 ist ein im Behälter 1 aufgenommenes Diffusorrohr be
zeichnet. An den beiden Querseiten des Behälters 1 sind, vor
zugsweise aus Kunststoff hergestellte, Kurvenplatten 4 befe
stigt. Ein oberer Abschnitt der Kurvenplatten 4 ragt über ei
ne mit FO bezeichnete Flüssigkeitsoberfläche hinaus.
Eine insbesondere aus Fig. 3 deutlich erkennbare untere Hal
teplatte 5 eines Trägers weist durch schlitzartige erste Aus
nehmungen 6 gebildete erste Federzungen 7 auf, an deren frei
en Enden stabförmig ausgebildete Stützelemente 8 durch dort
vorgesehene Durchbrüche oder Ausnehmungen geführt sind. Die
Stützelemente 8 erstrecken sich mit ihren Endabschnitten 9 in
schlitzartige Führungen 10 der Kurvenplatten 4 (siehe auch
Fig. 2 und 5a-f). Die unteren Halteplatten 5 weisen ferner
zwei Rastzungen 11 mit Auskehlungen 12 auf.
Eine insbesondere aus Fig. 4 ersichtliche obere Halteplatte
13 eines Trägergegenelements weist durch schlitzartige zweite
Ausnehmungen 14 gebildete weitere Federzungen 15 auf, an de
ren freien Enden jeweils stabförmig ausgebildete Halteelemen
te 16 durch dort vorgesehene Durchbrüche oder Ausnehmungen
geführt sind. Die Halteelemente 16 erstrecken sich mit ihren
weiteren Endabschnitten 17 in die schlitzartigen Führungen 10
der Kurvenplatten 4. An den oberen Halteplatten 13 sind fer
ner mit 18 bezeichnete spitz zulaufende Abstandshalter und,
vorzugsweise in Form von Rollen, ausgebildete Rastelemente 19
vorgesehen. Die Rastelemente 19 dienen zum Eingriff in die
Auskehlungen 12. Dadurch kann das aus den oberen Halteplatten
13 und den Halteelementen 16 gebildete Trägergegenelement mit
dem aus den unteren Halteplatten 5 und den Stützelementen 8
gebildeten Träger lösbar verbunden werden. Die unteren Halte
platten 5 sind im Behälter 1 auf Vorsprüngen 20 abgestützt.
Sowohl die Stützelemente 8 als auch die Halteelemente 16 wei
sen (hier nicht gezeigte) kammartige ausgebildete Schlitze
zum Einstellen bzw. Halten von Substraten 21 auf.
Zum Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens werden bis
zu 150 Substrate 21 nebeneinander in die Stützelemente 8 des
Trägers gestellt. Anschließend wird in gegenüberliegender An
ordnung das Trägergegenelement aufgesetzt. Dabei verrastet
die obere Halteplatte 13 durch Eingriff der Rastelemente 19
in die Auskehlungen 12. Die Halteelemente 16 greifen mit ih
ren Schlitzen in die Substrate 21 im Bereich einer oberen
Hälfte deren Kanten ein. Die solchermaßen beladene Trägerein
richtung wird anschließend in den Behälter 1 eingesetzt. Da
bei greifen die Endabschnitte 9 und die weiteren Endabschnit
te 17 in die Führungen 10 der Kurvenplatten 4 ein. Die Endab
schnitte 9 und die weiteren Endabschnitte 17 werden beim Ab
senken oder Anheben der Trägereinrichtung relativ zum Behäl
ter 1 in den Führungen 10 so geführt, daß jeweils die im Be
reich der Flüssigkeitsoberfläche FO befindlichen Stütz- 8
oder Halteelemente 16 von der Kante der Substrate 21 wegbe
wegt werden, so daß kein Kontakt mehr mit den Substraten 21
besteht. Dieser Vorgang ist in der Fig. 5 schematisch ge
zeigt. Darin sind die jeweils von der Kante des Substrats 21
wegbewegten Stütz- 8 bzw. Halteelemente 16 schwarz gekenn
zeichnet. Eine obere Hälfte der Substrate 21 ist mit HO, eine
untere Hälfte mit HU bezeichnet. Die hier quadratisch ausge
bildeten Substrate 21 sind während des Herausnehmens aus dem
Behälter 1 an jeweils mindestens 6 Punkten kantenseitig abge
stützt und gehalten.
Die Bewegung der Stütz- 8 oder Halteelemente 16 kann anstelle
der Kurvenplatten 4 selbstverständlich auch durch andere Mit
tel erfolgen. Beispielsweise können die Stütz- 8 oder Halte
elemente 16 exzentrisch drehbar gelagert sein. Sie können in
diesen Fall durch eine Rotation von den Kanten der Substrate
21 wegbewegt werden. Ferner ist es möglich, anstelle der Kur
venplatten 4 z. B. pneumatisch betreibbare Spreitzmittel vor
zusehen.
Die Halteplatten 5, 13 sowie die Stütz- 8 und die Halteele
mente 16, die Rastmittel 19, Federzungen 11, Auskehlungen 12
sind so geformt, daß beim Herausheben der Trägereinrichtung
ein vollständiges Abfließen des Behandlungsfluids gewährlei
stet ist. Die Trägereinrichtung weist im in den Behälter 1
bzw. die Vorrichtung eingesetzten Zustand im wesentlichen
keine schöpfenden oder horizontalen Flächen auf.
Die Anzahl der verwendeten Stütz- und Halteelemente 16 rich
tet sich insbesondere nach der Geometrie der zu behandelnden
Substrate 21. Bei runden Substraten ist eine Durchführung des
erfindungsgemäßen Verfahrens mit zwei Stützelementen 8 und
zwei Halteelementen 16 denkbar. Bei einer geeigneten Anord
nung der Stütz- 8 und Halteelemente 16 kann eine Halterung
des Substrats 21 zu jeder Zeit des Herausheben an drei Punk
ten realisiert werden.
1
Behälter
2
Überlaufbehälter
3
Diffusorrohr
4
Kurvenplatte
5
untere Halteplatte
6
erste schlitzartige Ausnehmung
7
erste Federzungen
8
Stützelemente
9
Endabschnitt
10
Führung
11
Rastzunge
12
Auskehlung
13
obere Halteplatte
14
zweite schlitzartige Ausnehmung
15
weitere Federzungen
16
Halteelement
17
weiterer Endabschnitt
18
Abstandhalter
19
Rastelement
20
Vorsprung
21
Substrat
FO Flüssigkeitsoberfläche
HO obere Hälfte
HU untere Hälfte
FO Flüssigkeitsoberfläche
HO obere Hälfte
HU untere Hälfte
Claims (25)
1. Verfahren zur Behandlung von Substraten in einem Behand
lungsfluid,
wobei die Substrate (21) in einen Träger eingebracht werden, so daß die Substrate (21) im Bereich einer unteren Hälfte (HU) ihrer Kanten auf mindestens zwei am Träger vorgesehenen Stützelementen (8) abgestützt sind,
wobei ein Trägergegenelement in eine zum Träger gegenüberlie genden Stellung gebracht wird, so daß die Substrate (21) im Bereich einer oberen Hälfte (HO) ihrer Kanten mit mindestens zwei am Trägergegenelement vorgesehenen Halteelementen (16) gehalten werden,
und wobei die Stütz- (8) und Halteelemente (16) beim Heraus heben des Trägers und des Trägergegenelements aus dem Behand lungsfluid derart bewegt werden, daß die Substrate (21) zum Zeitpunkt des Durchtritts durch die Flüssigkeitsoberfläche (FO) mit den Stütz- (8) oder Halteelementen (16) lediglich im Punkt- oder Linienkontakt sind.
wobei die Substrate (21) in einen Träger eingebracht werden, so daß die Substrate (21) im Bereich einer unteren Hälfte (HU) ihrer Kanten auf mindestens zwei am Träger vorgesehenen Stützelementen (8) abgestützt sind,
wobei ein Trägergegenelement in eine zum Träger gegenüberlie genden Stellung gebracht wird, so daß die Substrate (21) im Bereich einer oberen Hälfte (HO) ihrer Kanten mit mindestens zwei am Trägergegenelement vorgesehenen Halteelementen (16) gehalten werden,
und wobei die Stütz- (8) und Halteelemente (16) beim Heraus heben des Trägers und des Trägergegenelements aus dem Behand lungsfluid derart bewegt werden, daß die Substrate (21) zum Zeitpunkt des Durchtritts durch die Flüssigkeitsoberfläche (FO) mit den Stütz- (8) oder Halteelementen (16) lediglich im Punkt- oder Linienkontakt sind.
2. Verfahren nach Anspruch 1, wobei die Stütz- (8) und Hal
teelemente (16) beim Herausheben des Trägers und des Träger
gegenelements aus dem Behandlungsfluid derart bewegt werden,
daß zum Zeitpunkt ihres Durchtritts durch die Flüssigkeits
oberfläche ein Kontakt oder Eingriff mit den Substraten (21)
vermieden wird.
3. . Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, wobei jedes Substrat
(21) zeitweise auf vier parallel zueinander angeordneten
Stützelementen (8) abgestützt und durch vier parallel zuein
ander angeordnete Halteelemente (16) gehalten wird.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei
beim Herausheben jeweils zwei einander gegenüberliegende
Stütz- (8) oder Halteelemente (16) gleichzeitig bewegt wer
den.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei
die Stütz- (8) oder Halteelemente (16) gedreht oder lateral
bewegt werden.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei
die laterale Bewegung mittels einer Kurvenplatte (4) bewirkt
wird, welche im Eingriff mit den Stütz- und/oder Halteelemen
ten (8, 9, 16, 17) ist.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei
die laterale Bewegung mittels elektrisch oder pneumatisch be
treibbarer Spreitzmittel durchgeführt wird.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei
die laterale oder die Drehbewegung automatisch gesteuert
wird.
9. Einrichtung zur Aufnahme von Substraten (21) mit einem
Träger, auf dem die Substrate (21) im Bereich einer unteren
Hälfte (HU) ihrer Kanten abstützbar sind und einem mit dem
Träger verbindbaren Trägergegenelement zum randlichen Halten
der Substrate im Bereich einer oberen Hälfte (HO) ihrer Kan
ten in einer vorgegebenen Stellung.
10. Einrichtung nach Anspruch 9, wobei der Träger zum Ab
stützen der Substrate (21) mehrere parallel angeordnete
Stützelemente (8) und das Trägergegenelement zum randlichen
Halten der Substrate (21) mehrere parallel angeordnete Hal
teelemente (16) aufweist.
11. Einrichtung nach Anspruch 9 oder 10, wobei die Stütz-
(8) und/oder Halteelemente (16) nebeneinaderliegende schlitz
artige Ausnehmungen zum kantenseitigen Eingriff der Substrate
(21) aufweisen.
12. Einrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 11, wobei der
Träger zwei mit den Stützelementen (8) verbundene untere Hal
teplatten (5) aufweist.
13. Einrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 12, wobei das
Trägergegenelement zwei mit den Halteelementen (16) verbunde
ne obere Halteplatten (13) aufweist.
14. Einrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 13, wobei die
Stütz- (8) und/oder die Halteelemente (16) an Federzungen (7,
15) der unteren (5) bzw. oberen Halteplatten (13) befestigt
sind.
15. Einrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 14, wobei die
Stütz- (8) und/oder die Halteelemente (16) die Halteplatten
(5, 13) durchgreifende Endabschnitte aufweisen.
16. Einrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 15, wobei die
Stütz- (8) und/oder Halteelemente (16) stabförmig ausgebildet
sind.
17. Einrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 16, wobei
Stütz- (8) und/oder Halteelemente (16) drehbar, vorzugsweise
exzentrisch, gehalten sind.
18. Einrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 17, wobei die
Stütz- (8) und die Halteelemente (16) aus einem hydrophoben
Material, vorzugsweise aus PFA, hergestellt sind.
19. Vorrichtung zur Behandlung von Substraten (21) mit einem
Behälter (1) zur Aufnahme eines Behandlungsfluids, wobei Mit
tel zum Außerkontaktbringen von Stütz- (8) und Halteelementen
(16) einer Einrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 18 vor
gesehen sind.
20. Vorrichtung nach Anspruch 19, wobei die Mittel an den
Querseiten des Behälters (1) angebrachte Kurvenplatten (4)
zum Eingriff von Endabschnitten (9, 17) der Stütz- (8) und
Halteelemente (16) aufweisen.
21. Vorrichtung nach Anspruch 19 oder 20, wobei die Kurven
platten (4) mehrere zur Führung der Endabschnitte (9, 17) ge
eignete schlitzartige Ausnehmungen (10) aufweisen, die im Be
reich einer vorgegebenen Höhe (FO) des Behälters (1) Kurven
aufweisen.
22. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 19 bis 21, wobei
die Stütz- (8) und die Halteelemente (16) und die Halteplat
ten (5, 13) so ausgebildet sind, daß sie in der Stellung beim
Herausheben aus dem Behälter (1) im wesentlichen keine schöp
fenden oder horizontale Flächen aufweisen, so daß sie nach
dem Durchtritt durch die Flüssigkeitsoberfläche (FO) voll
ständig trocken sind.
23. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 19 bis 22, wobei
als Mittel zum Bewegen der Stütz- (8) oder Halteelemente (16)
ein Mittel zum Drehen derselben vorgesehen ist.
24. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 19 bis 23, wobei
als Mittel zum Bewegen elektrisch oder pneumatisch betreibba
re Spreizmittel vorgesehen sind.
25. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 19 bis 24, wobei
eine Einrichtung zur automatischen Steuerung der Dreh- oder
Spreizbewegung vorgesehen ist.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2001127042 DE10127042A1 (de) | 2001-06-02 | 2001-06-02 | Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von Substraten |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE2001127042 DE10127042A1 (de) | 2001-06-02 | 2001-06-02 | Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von Substraten |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE10127042A1 true DE10127042A1 (de) | 2002-12-12 |
Family
ID=7687105
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2001127042 Ceased DE10127042A1 (de) | 2001-06-02 | 2001-06-02 | Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von Substraten |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE10127042A1 (de) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0246727A (ja) * | 1988-08-09 | 1990-02-16 | Fujitsu Ltd | 純水引き上げ乾燥用支持方法 |
JPH0465828A (ja) * | 1990-07-06 | 1992-03-02 | Seiko Epson Corp | 純水引上乾燥用キャリア |
JPH0536668A (ja) * | 1991-07-30 | 1993-02-12 | Toshiba Corp | 半導体基板乾燥方法 |
US5299901A (en) * | 1992-04-16 | 1994-04-05 | Texas Instruments Incorporated | Wafer transfer machine |
WO1998014282A1 (de) * | 1996-10-03 | 1998-04-09 | Steag Microtech Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum behandeln von substraten |
DE19703646C2 (de) * | 1996-04-22 | 1998-04-09 | Steag Micro Tech Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Behandeln von Substraten in einem Fluid-Behälter |
DE19753471A1 (de) * | 1996-12-28 | 1998-07-02 | Lg Semicon Co Ltd | Wafer-Träger- und/oder -Beförderungs-Vorrichtung |
DE19859468A1 (de) * | 1998-12-22 | 2000-07-06 | Steag Micro Tech Gmbh | Vorrichtung zum Behandeln von Substraten |
-
2001
- 2001-06-02 DE DE2001127042 patent/DE10127042A1/de not_active Ceased
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0246727A (ja) * | 1988-08-09 | 1990-02-16 | Fujitsu Ltd | 純水引き上げ乾燥用支持方法 |
JPH0465828A (ja) * | 1990-07-06 | 1992-03-02 | Seiko Epson Corp | 純水引上乾燥用キャリア |
JPH0536668A (ja) * | 1991-07-30 | 1993-02-12 | Toshiba Corp | 半導体基板乾燥方法 |
US5299901A (en) * | 1992-04-16 | 1994-04-05 | Texas Instruments Incorporated | Wafer transfer machine |
DE19703646C2 (de) * | 1996-04-22 | 1998-04-09 | Steag Micro Tech Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zum Behandeln von Substraten in einem Fluid-Behälter |
WO1998014282A1 (de) * | 1996-10-03 | 1998-04-09 | Steag Microtech Gmbh | Verfahren und vorrichtung zum behandeln von substraten |
DE19753471A1 (de) * | 1996-12-28 | 1998-07-02 | Lg Semicon Co Ltd | Wafer-Träger- und/oder -Beförderungs-Vorrichtung |
DE19859468A1 (de) * | 1998-12-22 | 2000-07-06 | Steag Micro Tech Gmbh | Vorrichtung zum Behandeln von Substraten |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19549488C2 (de) | Anlage zur chemischen Naßbehandlung | |
DE19655219C2 (de) | Vorrichtung zum Behandeln von Substraten in einem Fluid-Behälter | |
DE102009034230A1 (de) | Frequenzeinstellvorrichtung | |
DE10056999A1 (de) | Halbleiterwafer mit regelmäßigem oder unregelmäßigem Chipmuster und Dicing-Verfahren dafür | |
DE19722423C2 (de) | Vorrichtung zum Behandeln von Substraten in einem Fluid-Behälter | |
DE19637875C2 (de) | Anlage zur Naßbehandlung von Substraten | |
EP0497104B1 (de) | Magazin zur Halterung von scheibenförmigen Werkstücken, insbesondere Halbleiterscheiben, bei der nasschemischen Oberflächenbehandlung in Flüssigkeitsbädern | |
WO2005006409A1 (de) | Vorrichtung zur reinigung von wafern nach dem cmp-prozess | |
DE19546990C2 (de) | Anlage zur chemischen Naßbehandlung | |
DE19934300C2 (de) | Vorrichtung zum Behandeln von Substraten | |
DE3620223C2 (de) | ||
DE10127042A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Behandeln von Substraten | |
DE19652526C2 (de) | Transporteinrichtung für Substrate und Verfahren zum Beladen der Transporteinrichtung mit Substraten | |
DE102014117276A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur unterseitigen Behandlung eines Substrats | |
DE10200525A1 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Behandeln von scheibenförmigen Substraten | |
WO2013026710A1 (de) | Vorrichtung zur oberflächenbehandlung von substraten | |
DE4428169C2 (de) | Träger für Substrate | |
DE4039313A1 (de) | Transportvorrichtung fuer substrate | |
DE2551567A1 (de) | Transportband | |
DE102014222737B4 (de) | Vorrichtung zum Behandeln der Unterseite und der Kanten eines Guts mit einer Flüssigkeit und Verfahren zum Herstellen eines auf einer Unterseite mit einer Flüssigkeit behandelten Guts | |
DE19703646C2 (de) | Vorrichtung und Verfahren zum Behandeln von Substraten in einem Fluid-Behälter | |
WO2005101458A2 (de) | Verfahren und verwendung einer vorrichtung zum aufbringen von beschichtungen auf bandförmigen strukturen in der halbleiterbauteilefertigung | |
WO1997040522A1 (de) | Vorrichtung und verfahren zum behandeln von substraten in einem fluid-behälter | |
DE102008030678B3 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Transport von Substraten durch eine Vakuumbeschichtungsanlage | |
DE10122669A1 (de) | Vorrichtung zum Nassreinigen von scheibenförmigen Substraten |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8131 | Rejection |