DE4428169C2 - Träger für Substrate - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft einen Träger für Substrate mit wenigstens zwei Stäben die zwischen zwei Seitenplatten zueinander beabstandet parallel angeordnet sind und Quer­ schlitze zur Aufnahme von Randbereichen der Substrate aufweisen, wobei die Stäbe auf jeweils beiden Seiten der Längssymmetrieebene angeordnet sind.

Derartige Substratträger zum Transportieren oder Handhaben von Substraten, beispielsweise, von Siliziumscheiben oder Wa­ fern, sind allgemein bekannt und beispielsweise in der EP 385 536 A1 beschrieben. Derartige Träger, auch Wafer- Kassetten genannt, sind üblicherweise als Kästen aufge­ baut, in denen die Substrate durch Schlitze gehalten wer­ den, die auf der Innenfläche der Seitenwände der Kassette ausgebildet sind. Derartige Kassetten sind nicht nur schwer, sondern weisen insbesondere auch relativ große Flächen mit Kanten und Ecken auf, so daß eine relativ große Menge an Chemikalien von einem Prozeßtank in den anderen verschleppt wird und dadurch die Standzeiten der Chemikalienbäder klein sind. Die Kanten und großen Flächen der herkömmlichen Substratträger verlängern ins­ besondere auch die jeweiligen Reinigungs-, Spül- und Trocknungsschritte während der Behandlung, weil relativ viel Flüssigkeit an den Flächen, Kanten und Ecken haften bleibt und das Freispülen der Chemikalien umständlicher wird.

Um diese Nachteile zu vermeiden, sind Naßbehandlungsanla­ gen für Substrate bekannt, bei denen die Substrate ohne Substratträger, etwa durch automatische Manipulatoren von einem Prozeßbecken in ein anderes Prozeßbecken und an die entsprechenden Spül- und Trocknungsstationen gebracht werden, um dann wieder in einen Transportträger gesetzt zu werden. Die Substrate werden also jeweils von Tank zu Tank, von Becken zu Becken bzw. von den entsprechenden darin vorgesehenen Substrataufnahmeeinrichtungen immer wieder umgehortet. Die mechanische Belastung auf die Substrate ist dabei jedoch sehr hoch, so daß häufig Subs­ tratränder abgebrochen oder ganze Substrate zerbrochen werden.

Aus der DE 38 29 159 A1 ist eine Vorrichtung zur Aufnahme von Halbleiterscheibchen bekannt, bei der wenigstens zwei Stäbe mit Querschlitzen zur Aufnahme von Randbereichen der Halbleiterscheibchen zwischen zwei zueinander paral­ lel beabstandete Seitenplatten angeordnet sind. Die Schlitze der Stäbe weisen jeweils den gleichen Abstand zu den Endplatten auf. Die in die Schlitze eingesetzten Halbleiterscheibchen liegen in den Schlitzen daher mit einem gewissen Spiel, so daß die Halbleiterscheibchen nicht senkrecht, sondern in einer gewissen Schräge in der Vorrichtung stehen. Die Abstände der Halbleiterscheibchen müssen daher relativ groß sein, um zu verhindern, daß sich die Halbleiterscheibchen in ihrer Schräglage berüh­ ren. Werden die Schlitze sehr schmal und mit möglichst wenig Spiel für die Halbleiterscheibchen ausgebildet, so besteht die Gefahr der Beschädigung der Halbleiterscheib­ chen beim Ein- und Austragen. Darüber hinaus sind schmale Schlitze im Zusammenhang mit Spülvorgängen nachteilig, weil in diesen schmalen Schlitzen Chemikalien oder Spül­ flüssigkeit verbleiben, die die Chemikalien des nächsten Behandlungstanks verunreinigen oder den Trocknungsvorgang verlängern.

Aus der EP 506 052 A1 eine Aufnahme- oder Einspannvor­ richtung zur Verwendung in einem Diffusionsofen zur Wär­ mebehandlung von Halbleiterwafern bekannt. Bei dieser An­ ordnung befinden sich zwischen zwei parallel angeordneten Seitenscheiben senkrecht dazu befestigte Stäbe, zwischen denen die Siliziumwafer angeordnet sind. Die Wafer werden in dieser Anordnung übereinander gestapelt und die Stäbe besitzen keine Querschlitze zur Halterung der Wafer.

Aus den Druckschriften DE 39 07 301 A1, DE 43 00 205 A1 und US-Z.: IBM Technical Disclosure Bulletin, Vol. 26, No. 4, 1983, S. 2016-2017 sind Wafer - Aufnahmevorrichtungen mit Stäben oder Profilstäben bekannt, in denen Schlitze zur Halterung der Wafer vorgesehen sind. Keine dieser Anordnungen betrifft Maßnahmen, die Substrate oder Wafer möglichst senkrecht in der Halterung zu fixieren.

Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, einen Substrat­ träger zu schaffen, der bei geringer mechanischer Belas­ tung der Substrate während der Handhabung eine Verbesse­ rung des Prozeßergebnisses und eine Verkürzung der Pro­ zeßzeit ermöglicht.

Die gestellte Aufgabe wird erfindungsgemäß dadurch ge­ löst, daß die Querschlitze der Stäbe in der axialen Richtung zwischen den Seitenplatten zueinander versetzt angeordnet sind.

Da die benachbarten Stäbe vorzugsweise auf wenigstens einer Seite der Längs- Symmetrieebene zueinander axial versetzt sind, klemmen sich die eingesetzten Substrate zwischen den zueinander versetzten Schlitzen der benach­ barten Stäbe ein. Die Substrate erhalten dadurch einen festen, fixierten Sitz, so daß die Substrate sich insbe­ sondere nicht neigen, und ein Berühren der Substrate untereinander verhindert wird. Denn für die einzelnen Prozeßschritte muß verhindert werden, daß die Wafer sich berühren, weil andernfalls ein einheitliches Prozeßergeb­ nis nicht erreicht werden kann. Eine derartige Fixierung der Wafer ist insbesondere ohne die Notwendigkeit mög­ lich, die einzelnen Schlitze eng zu machen, was insbeson­ dere für die Spül- und Trocknungsvorgänge nachteilig ist.

Der erfindungsgemäße Substratträger besteht lediglich aus zwei Seitenplatten und Stäben, so daß die Gesamtmasse des Trägers sehr gering ist. Von besonderer Bedeutung ist es, daß ein derartiger Substratträger nur kleine Flächen und wenig Kantenlinien und Ecken aufweist, so daß jeweils nur wenig Flüssigkeit am Träger selbst haften bleibt. Im Ver­ gleich zu herkömmlichen Substratträgern ist daher die Chemikalienverschleppung von einer Prozeßstation zur nächsten wesentlich geringer, so daß die Chemikalien in den einzelnen Prozeßtanks oder Chemikalienbecken erheb­ lich länger verwendet werden können, also die Standzeit der Chemikalien vergrößert und der Chemikalienverbrauch verringert wird. Aufgrund der geringeren Flächen und der wenigen Ecken und Kanten am erfindungsgemäßen Substrat­ träger können die einzelnen Reinigungs-, Spül- und Trocknungsvorgänge schneller durchgeführt werden, da die Zeit zum Freispülen von Chemikalien kleiner ist und die Trocknung schneller erfolgt.

Gemäß einer vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung nimmt die Schlitzbreite von der Schlitzöffnung zum Schlitzboden hin ab. Dadurch können die Substrate einfa­ cher in die Schlitzöffnungen eingeführt werden und werden nach der Einführung sicher gehalten.

Eine weitere Vereinfachung zum Einsetzen der Substrate in den Träger ergibt sich durch abgeschrägte Schlitzwände im Öffnungsbereich der Schlitze.

Je nach dem gegebenen Anwendungs- und Bedarfsfall können die Schlitzabstände und -breiten frei gewählt werden. Vorzugsweise sind die Schlitzabstände und -breiten der Stäbe jedoch jeweils dieselben.

Der Abstand der Stäbe zueinander ist vorzugsweise so ge­ wählt, daß die Randbereiche der Substrate in einem Win­ kelabstand von 80 bis 130 Grad auf den Stäben aufliegen.

Auf diese Weise ist eine stabile Anordnung der Substrate im Substratträger gewährleistet.

Gemäß einer weiteren sehr vorteilhaften Ausgestaltung der Erfindung ist ein zusätzlicher Stab an der Stelle vorge­ sehen, an der sich gerade Randbereiche der Substrate be­ finden. Die Substrate, beispielsweise Halbleiterwafer, die in Scheiben vorliegen, weisen abgesägte Ecken, soge­ nannte Flats, auf. Befindet sich nun dieser zusätzliche Stab an einer Stelle, an der sich die Flats vorzugsweise die Haupt- oder Primärflats befinden, so ist durch diesen Stab sichergestellt, daß sich die Wafer während der Be­ handlung nicht verdrehen können. Beim Aushorten der Wafer aus dem erfindungsgemäßen Substratträger ist daher die selbe Winkellage des Wafers wie beim Einhorten sicherge­ stellt, so daß das Aushorten zuverlässig erfolgen kann, weil mechanische Greifer nicht ungewollt an Flatstellen zugreifen.

Der erfindungsgemäße Substratträger kann aus unterschied­ lichsten Materialien hergestellt werden. Im Hinblick so­ wohl auf die mechanische als auch die chemische Belastung hat sich jedoch Quarz oder PTFE-Kunststoff als besonders vorteilhaft erwiesen.

Gemäß einer weiteren vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung weisen die Seitenplatten einen unteren Randbe­ reich auf, dessen Form zu einem Aufsetzprofil eines Trä­ geraufnehmers komplementär ist. In den einzelnen Prozeß­ tanks und Chemikalienbecken befinden sich Aufsetzprofile, um den Substratträger an einer definierten Stelle zu hal­ tern. Dementsprechend sind komplementäre Ausformungen für das Aufsetzprofil und die Randbereiche der Seitenplatten vorgesehen. Vorzugsweise weisen die Randbereiche der Sei­ tenplatten Profilvorsprünge und keine Profilausnehmungen auf, damit möglichst wenig Chemikalien am Prozeßträger anhaften und die Reinigungs-, Spül- und Trocknungsschrit­ te schnell ablaufen können.

Zur Beschleunigung der Reinigungs-, Spül- und Trocknungs­ vorgänge und zur Minimierung einer Chemikalienverschlep­ pung ist es weiterhin vorteilhaft die oberen und unteren Längskanten der Seitenplatten abzuschrägen.

Auf der Außenseite der Seitenplatten sind vorzugsweise Vorsprünge zum Ergreifen des Trägers vorgesehen. Diese Vorsprünge weisen auf der Unterseite, also an der Stelle, an der Aufnehmer für den Träger angreifen, Zentrierungs­ keile auf, so daß sich der Träger automatisch zentriert und während des Heraushebens aus den Bädern und während des Transports sicher gehalten ist.

Der seitliche Vorsprung zum Ergreifen des Trägers ist auf der Oberseite ebenfalls abgeschrägt, beispielsweise keil­ förmig ausgeführt, was wiederum das Reinigen und Trocknen auch an dieser Stelle des Trägers erleichtert.

Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die Figuren erläutert. Es zeigen:

Fig. 1 eine schematische Darstellung des erfindungsge­ mäßen Substratträgers in Blickrichtung auf eine Seitenplatte und in teilweiser Querschnittsdar­ stellung,

Fig. 2 einen schematischen Längs-Querschnitt entlang der in Fig. 1 eingezeichneten Schnittlinie I-I,

Fig. 3 Die in Fig. 1 und 2 dargestellten Substratträ­ ger in Blickrichtung von oben und

Fig. 4 eine schematische Detailansicht von zwei Schlitzen in einem der Stäbe.

Bei dem in den Fig. 1 bis 4 dargestellten Ausführungsbei­ spiel sind zwischen zwei Seitenplatten 1, 2 vier Stäbe 3, 4, 5, 6 auf den einander zugewandten Seiten der Seiten­ platten 1, 2 befestigt. Die Anordnung aus den Seitenplat­ ten 1, 2 und den Stäben 3 bis 6 bildet einen starren Rah­ men, der als Träger für die Substrate dient.

In Fig. 1 ist ein kreisscheibenförmiges Substrat 7, beispielsweise in Form eines Halbleiter-Wafers darge­ stellt, wie er im Träger gehalten ist. Die Stäbe 3 bis 6, die im vorliegenden Ausführungsbeispiel Rundstäbe sind, sind so angeordnet, daß ihre jeweiligen Längsachsen auf einem Kreisbogen 8 angeordnet sind, der konzentrisch zum Außenumfang des Substrats 7 liegt und dessen Radius etwas größer ist als der Radius des Substrats 7. Der Stab 6 ist bezüglich einer Symmetrieebene 9 symmetrisch zu dem Stab 3 und der Stab 5 ist bezüglich der Symmetrieebene 9 symmetrisch zum Stab 4 angeordnet. Bei dem dargestellten Ausführungsbeispiel befinden sich die beiden unteren Stäbe 4, 5 auf dem Kreisbogen 8 in jeweils einem Winkel von 40 bis 45 Grad zur Symmetrieebene 9 beabstandet. Die oberen Stäbe 3 und 6 sind auf dem Kreisbogen 8 in einem Winkel von jeweils 58 bis 65 Grad beabstandet. Der Fach­ mann ist in seiner Wahl bezüglich der Lage der Stäbe auf dem Kreisbogen 8 frei, um je nach den Gegebenheiten und Substratformen eine optimale Halterung der Substrate 7 im Substratträger zu erreichen.

Die Stäbe 3 bis 6 weisen Schlitze 10 auf, die im darge­ stellten Ausführungsbeispiel äquidistant axial neben­ einander ausgebildet sind. In diese Schlitze werden die Substrate 7 eingesetzt und darin parallel zueinander senkrecht gehalten.

Die in Fig. 4 dargestellte Detailzeichnung zeigt einen vergrößerten Ausschnitt eines Stabes 3 bis 6 mit zwei Schlitzen 10. Wie sich daraus unmittelbar ergibt, ver­ jüngt sich die Schlitzbreite von der Schlitzöffnung zum Schlitzboden. Durch die Verengung der Schlitze 10 nach innen wird ein sicherer Stand der Substrate 7 in den Schlitzen 10 erreicht und dennoch ist es gleichzeitig möglich, die Schlitze dadurch vollständig und kurzzeitig zu trocknen. Im Bereich der Schlitzöffnung 11 sind die Schlitzwände abgeschrägt, um auf diese Weise eine Ein­ führhilfe beim Einsetzen der Substrate 7 in den Träger zu schaffen und ein problemloses Umhorten ohne Waferbruch zu ermöglichen.

Bei dem in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Substratträgers für 6-Zoll-Halb­ leiterwafer mit einer Dicke von 0,6 mm beträgt die Schlitzbreite 0,8 bis 2 mm und die Schlitztiefe 4 bis 6 mm. Die Substrate 7 liegen daher mit einem gewollten Spiel in den Schlitzen 10, um die Spül- und Trocknungsvorgänge zu erleichtern.

Gemäß einer besonders vorteilhaften Ausführungsform der Erfindung sind die Schlitze 10 der einander benachbarten, auf einer Seite der Symmetrieebene 9 befindlichen Stäbe 3, 4 bzw. 5, 6 nicht fluchtend zueinander angeordnet, sondern etwas zueinander versetzt. Dadurch werden die Substrate 7 zwischen den Schlitzen 10 der benachbarten Stäbe 3, 4 bzw. 5, 6 eingeklemmt und erhalten auf diese Weise einen festen, sicheren Stand, so daß sich die Subs­ trate 7 nicht berühren. Dies ist insbesondere deshalb wichtig, damit ein einheitliches Prozeßergebnis erreicht werden kann.

Das Verklemmen der Substrate 7 zwischen den Schlitz sei­ tenflächen zweier benachbarter Stäbe 3, 4 bzw. 5, 6 hat zusätzlich zur sicheren Fixierung der Substrate 7 im Trä­ ger den Vorteil, daß die Schlitze breiter als die Breite der Substrate 7 ausgeführt werden können, um dadurch - wie bereits ausgeführt wurde - die Spül- und Trocknungspro­ zesse zu verbessern und zu beschleunigen.

Das Versetzen der Schlitze der benachbarten Stäbe 3, 4 bzw. 5, 6 erfolgt am einfachsten dadurch, daß die Stäbe axial zueinander etwas versetzt sind.

Ein besonderer Vorteil dieser Fixierung besteht auch da­ rin, daß aufgrund der sicheren senkrechten und parallelen Halterung der Substrate 7 durch die Verspannung zwischen den Schlitzen 10 der benachbarten Stäbe 3, 4 bzw. 5, 6 die Substrate 7 wesentlich enger nebeneinander angeordnet werden können, ohne Gefahr zu laufen, daß sie sich berüh­ ren. Gegenüber herkömmlichen Standardträgern können daher pro Fläche des Trägers wesentlich mehr, bis zu doppelt so viel Substrate 7 in einem Träger angeordnet werden. Durch den Einsatz des erfindungsgemäßen Trägers mit halbem Substratabstand gegenüber den Standardkassetten, ist es möglich mit diesen sogenannten "Half Spacing"-Trägern den Durchsatz einer Reinigungsanlage bei gleichbleibender Beckengröße, bei gleichbleibendem Chemikalienverbrauch und gleicher Prozeßzeit zu verdoppeln.

Wie aus den Fig. 1 bis 3 ersichtlich ist, weisen die Seitenplatten 1, 2 des Trägers spezielle Ausformungen auf, um dem Träger einen sicheren Stand in den Prozeß­ becken zu geben und den Trockenvorgang zu beschleunigen. Wie insbesondere aus Fig. 2 zu ersehen ist, sind die obe­ ren und unteren Ränder der Seitenflächen 1, 2 abge­ schrägt, beispielsweise in einem Winkel von 10 Grad, um den Spülprozeß und den Trocknungsvorgang durch einen bes­ seren Ablauf zu beschleunigen. Auf dem unteren Randbe­ reich der Seitenplatten 1, 2 befinden sich Standprofile 13, die in entsprechende, komplementäre Ausnehmungen auf den Prozeßbeckenböden einsetzbar sind und eine sichere, definierte Lage des Trägers im Becken während des Behand­ lungsvorganges sicherstellen.

Auf den Außenflächen der Seitenplatten 1, 2 sind Vor­ sprünge 14, 15 ausgebildet, die von Greifern zum Einset­ zen und Herausnehmen der Träger in und aus dem Prozeß­ becken und zum Transport des Trägers ergriffen werden können. Wie insbesondere aus Fig. 1 zu ersehen ist, ist der untere Bereich der Vorsprünge 14 in Form eines Zen­ trierungskeils 16 ausgebildet, so daß sich die Träger beim automatischen Transfer selbst zentrieren und sicher gehalten sind. Die Abschrägungen 17 des Zentrierungskeils 16 tragen weiterhin zu einem guten Flüssigkeitsablauf und damit zu einer schnellen Spülung und Trocknung bei. Aus demselben Grund sind auf der Oberseite der Vorsprünge 14, 15 Abschrägungen 17 vorgesehen.

Die Substrate 7, die hauptsächlich in Form von Kreis­ scheiben vorliegen, weisen häufig abgesägte Ecken, soge­ nannte Flats 18, auf. Um ein Verdrehen der Substrate 7 während der Prozesse oder während des Transports zu ver­ meiden und auch hinsichtlich der Drehlage eine definierte Stellung zu gewährleisten, kann ein zusätzlicher Stab zwischen den Seitenplatten 1, 2 vorgesehen sein, der sich im Bereich der Flats, beispielsweise auf der Unterseite des Substrats 7 in der Mitte der Seitenplatten 1, 2 be­ findet. Durch die definierte Drehlage der Substrate 7 im Träger ist ein sicheres Aushorten der Substrate 7 gewähr­ leistet.

Ein bevorzugtes Ausführungsbeispiel der Erfindung wurde zuvor beschrieben. Dem Fachmann sind zahl­ reiche Abwandlungen und Ausgestaltungen möglich, ohne daß dadurch der Erfindungsgedanke verlassen wird. Beispiels­ weise können für den Träger unterschiedliche Materialien wie Quarz, Kunststoff, Verbundwerkzeuge usw. eingesetzt werden. Da aufgrund der geringen Waferabstände beim er­ findungsgemäßen Träger pro Stablänge im Vergleich zu her­ kömmlichen Kassetten mehr Substrate oder Wafer 7 unterge­ bracht werden können, ist auch die Belastung der Stäbe größer. Daher wird vorzugsweise Quarz als Material min­ destens für die Stäbe, gegebenfalls aber auch für die Seitenplatten 1, 2 verwendet. Dieses Material hat auch den Vorteil, gegenüber den Chemikalien weitgehend neutral zu sein. Dem Fachmann ist es auch möglich, Träger mit den erfindungsgemäßen Merkmalen zu schaffen, die nur zwei Stäbe aufweisen, wenn auf die definierte Lage und Paral­ lelität der Substrate 7 beispielsweise bei weniger dich­ ter Anordnung der Substrate 7 kein großer Wert gelegt zu werden braucht. Dadurch vereinfacht sich der Träger wei­ terhin. Auch ist es möglich, den Träger an unterschied­ liche Abmessungen der Substrate oder Wafer 7 mit unter­ schiedlichen Waferabständen anzupassen.

Claims (15)

1. Träger für Substrate, mit wenigstens zwei Stäben (3 bis 6), die zwischen zwei Seitenplatten (1, 2) zueinander beabstandet parallel angeordnet sind und Querschlitze (10) zur Aufnahme von Randbereichen der Substrate (7) aufweisen, wobei die Stäbe (3, 4 bzw. 5, 6) auf jeweils beiden Seiten der Längssymmetrieebene (9) angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, daß die Querschlitze (10) der Stäbe (3, 4 bzw. 5, 6) in der axialen Richtung zwischen den Seitenplatten (1, 2) zueinander versetzt sind.

2. Träger nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Querschlitze (10) benachbarter Stäbe (3, 4 bzw. 5, 6) auf wenigstens einer Seite der Längs-Symmetrieebene (9) zu­ einander versetzt sind.

3. Träger nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Versetzung der Querschlitze (10) kleiner als deren Breite ist.

4. Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Schlitzbreite von der Schlitzöffnung (11) zum Schlitzboden hin abnimmt.

5. Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Schlitzwände im Öffnungs­ bereich des Schlitzes (10) abgeschrägt sind.

6. Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Stäbe (3 bis 6) jeweils die selben Schlitzabstände und/oder -breiten aufweisen.

7. Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß der Abstand der Stäbe (3 bis 6) voneinander so gewählt ist, daß die Randbereiche des Substrats (7) in einem Winkelabstand von 80 bis 130 Grad auf den Stäben (3 bis 6) aufliegen.

8. Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Längsachsen der Stäbe (3 bis 6) im wesentlichen auf einem analog zum Substratrand konzentrischen Kreisbogen (8) liegen.

9. Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß ein zusätzlicher Stab an der Stelle vorgesehen ist, an der sich gerade Randbereiche (18) der Substrate befinden.

10. Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Stäbe (3 bis 6) aus Quarz bestehen.

11. Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die Seitenplatten (1, 2) einen unteren Randbereich aufweisen, dessen Form (13) zu einem Aufsatzprofil eines Trägeraufnehmers komplementär ist.

12. Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß die oberen und unteren Längskanten der Seitenplatten (1, 2) Abschrägungen (12) aufweisen.

13. Träger nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Außenseite der Seitenplatten (1, 2) Vorsprünge (14, 15) zum Ergreifen des Trägers vorgesehen sind.

14. Träger nach Anspruch 13, dadurch gekennzeichnet, daß die Vorsprünge (14, 15) auf der Unterseite einen Zentrie­ rungskeil (16) aufweisen.

15. Träger nach Anspruch 13 oder 14, dadurch gekenn­ zeichnet, daß die Vorsprünge (14, 15) auf der Oberseite Abschrägungen (17) aufweisen.