Beschreibung
Verfahren und Verwendung einer Vorrichtung zum Aufbringen von Beschichtungen auf bandförmigen Strukturen in der Halbleiter- bauteilefertigung
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Aufbringen von Beschichtungen auf bandförmige Strukturen in der Halbleiterbauteilefertigung, wobei diese bandförmigen Strukturen perio- disch wiederkehrende Bauteilpositionen aufweisen, die selektiv zu beschichten sind. Ein selektives Beschichten bedeutet, dass die Bauteilpositionen nur an vorgesehenen Stellen mit einer Schicht zu versehen sind.
Das Versehen vorgesehener Stellen mit einer Beschichtung aus organischem Material kann in der Halbleiterindustrie von besonderer Bedeutung sein. Beispielsweise können alle Oberflächen einer Struktur bzw. einer Bauteilposition mit einer haftvermittelnden Schicht versehen werden, die in einem soge- nannten "Mold-Prozess " von einer gehäusebildencüen Kunststoff- asse bedeckt werden sollen. Die übrigen Oberf-lachen, beispielsweise die Oberflächen äußerer Flachleiter, sind jedoch von dieser Beschichtung und von der Kunststoffrnasse freizuhalten, um eine äußere elektrische Verbindung c3.es Halbleiter- bauteils zu ermöglichen.
Diese bekannten Verfahren sehen vor, dass zunächst die nicht zu beschichtenden bzw. freizuhaltenden Flächen beispielsweise eines Flachleiterrahmens oder eines Nutzens seHektiv mit ei- ner Schutzschicht versehen werden. Das selektive Aufbringen von Schutzschichten ist zeitaufwändig und teue-rr . Anschließend kann die haftvermittelnde Beschichtung großflächig aufgetragen werden, was ebenfalls zusätzliche Kosten verursacht, da
ein erheblicher Anteil an teurem Beschichtungsmaterial aufgetragen wird, das anschließend mit der Schutzschicht wieder entfernt werden muss, so dass nur auf den nicht von der Schutzschicht bedeckten Bereichen eine haftverbessernde Schicht verbleibt.
Aufgabe der Erfindung ist es, ein Verfahren zum Aufbringen einer Schicht auf bandförmige Strukturen anzugeben, die zuverlässig und kostengünstig arbeiten und den Material- verbrauch minimieren.
Gelöst wird diese Aufgabe mit dem Gegenstand der unabhängigen Ansprüche. Vorteilhafte Weiterbildung der Erfindung ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.
Erfindungsgemäß wird eine Strahldrucksvorrichtung zur selektiven Beschichtung eines Schaltungsträgers mit einer Beschichtung verwendet. Eine bandförmige Struktur mit mehreren periodisch wiederkehrenden Bauteilpositionen wird bereitge- stellt. Jede Bauteilposition weist einen Schaltungsträger für einen Halbleiterbauteil auf. Der Schaltungsträger kann einen Flachleiterrahmen oder ein UmverdrahtungsSubstrat aufweisen. Die Strahldrucksvorrichtung wird für ein selektives Aufbringen von einer Beschichtung auf mindestens eine Oberseite der einzelnen Bauteilpositionen der bandförmigen Strukturverwendet.
Die periodisch wiederkehrenden Bauteilpositionen können mit einer Haftvermittlungsschicht oder einer Korrosionsschutz- Schicht oder einer elektrischen Isolationsschicht selektiv beschichtet werden. Die Schicht kann organisches oder anorganisches Material oder ein Metall aufweisen oder kann aus einer Mischung dieser Materialien bestehen.
Die Vorrichtung umfasst mindestens einen Strahldrucker, der einen oder mehrere elektronisch steuerbare Strahlköpfe aufweist. Eine Steuereinheit dient dazu, die Strahlköpfe auf die zu beschichtenden Bauteilpositionen oder umgekehrt, die Bauteilpositionen auf die zu beschichtenden Strahlköpfe auszurichten. Die Vorrichtung kann eine Beschichtungsposition oder zwei getrennte Beschichtungspositionen aufweisen. Eine Führungsmechanik der Vorrichtung weist zwei getrennte Beschich- tungspositionen für eine Oberseite und eine Unterseite der bandförmigen Strukturen auf.
Die Verwendung dieser Vorrichtung, die mit einem Strahldrucker arbeitet, hat den Vorteil, dass selektiv nur auf die Flächen des Schaltungsträgers aufgebracht wird, die später beispielsweise in einem "Mold-Prozess " mit einer Kunststoffmasse in Berührung kommen. Darüber hinaus hat die Vorrichtung den Vorteil, dass aufgrund mehrerer elektronisch steuerbarer Strahlköpfe die periodisch wiederkehrende Bauteilpositionen der bandförmigen Struktur gleichzeitig in einer einzelnen Beschichtungsposition mit dem Beschichtungsmaterial wie einem Haftvermittler beschichtet werden können. Mit diesem Strahldrucker der Vorrichtung kann nicht nur Beschichtungsmaterial eingespart werden, sondern es wird auch der Zeitaufwand für ein selektives Aufbringen von Beschichtungsmaterial verkürzt, zumal keine Schutzschichten auf die vor dem Beschichtungsmaterial zu schützenden Oberflächen aufzubringen sind. Darüber hinaus wird der Verbrauch an Beschichtungsmaterial durch diesem Strahldrucker der Vorrichtung minimiert, da nur an den Stellen Beschichtungsmaterial aufgebracht wird, die selektiv von den Bauteilpositionen mit Beschichtungsmaterial zu beschichten sind.
In einer bevorzugten Ausführungsform der Erfindung weist die Vorrichtung einen staubfreien Bereich auf, in dem die Beschichtungspositionen angeordnet sind. Derartige staubfreie oder staubarme Bereiche werden mit Hilfe von entsprechenden Druckerhöhungen mit gefilterter Luft bereitgestellt, um die Zuverlässigkeit der Vorrichtung beim BeschichtungsVorgang zu erhöhen, zumal schon das geringste Staubpartikel eine Fehlbe- schichtung verursachen kann.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform weist die Vorrichtung für die erste und die zweite Position getrennt steuerbare Strahldrucker mit entsprechenden Strahlköpfen auf. Damit kann vorteilhafterweise der Durchsatz erhöht werden, weil die örtlich versetzten Beschichtungspositionen für die Ober- seite und die Unterseite in der Vorrichtung vorgesehen sind. Mit den beiden getrennt steuerbaren Strahldruckern ist es dennoch möglich, gleichzeitig sowohl eine Beschichtung auf der Oberseite als auch eine Beschichtung auf der Unterseite in einem Beschichtungsschritt aufzubringen.
Die Strahldrucker weisen Vorratsbehälter auf, in denen das Beschichtungsmaterial für ein Strahldruckaufbringen vorbereitet werden kann. Außerdem weist die Vorrichtung Zufuhrleitungen zu den Strahlköpfen auf, über welche die Strahlköpfe mit Beschichtungsmaterial, vorzugsweise einem Haftvermittler versorgt werden. Für jede der Beschichtungspositionen ist jeweils mindestens eine Zufuhrleitung vorgesehen.
In der Vorrichtung sind darüber hinaus Schutzblenden zwischen den Beschichtungspositionen vorgesehen, die dafür sorgen sollen, dass sich das Beschichtungsmaterial nicht unkontrolliert in den Beschichtungspositionen oder in dem staubfreien Bereich ausbreiten kann.
Die Steuereinheit kann eine Bilderkennungs- und Bildauswer- tungseinlieit aufweisen, um selektiv und gezielt ein Bedrucken der Bauteilpositionen der bandförmigen Struktur mit dem Beschichtungsmaterial sicher zustellen und optisch zu überwachen. Dazu kann die für einen Strahldruck geeignete Beschich- tungslösiing Farbpigmente aufweisen, die insbesondere bei fluoreszierenden Farbpartikeln eine hohe Erkennungsrate aufweisen.
In einer weiteren bevorzugten Ausführungsform weist die Füh- rungsmecrianik Umlenktrommeln auf, die dafür sorgen, dass vom Eingang zu der ersten Beschichtungsposition für die Oberseite und beim Übergang zu der zweiten Beschichtungsposition für die Unterseite die zu beschichtenden bandförmigen Strukturen jeweils eine Umlenkung erfahren und die selektiv zu beschichtenden Bauteilpositionen frei zugänglich sind. Anstelle der Führungsmechanik auf der Basis von Umlenktrommeln, können auch U-förmige Führungsschienen vorgesehen werden, in denen die Seitenrandbereiche der bandförmigen Strukturen geführt werden. Derartige U-förmige Schienen haben den Vorteil, dass die bandförmigen Strukturen lediglich in ihren Seitenrandbe- reichen berührt werden, während die zu beschichtenden Flächen frei zugänglich bleiben. Dieses kann auch durch entsprechende Formgebung der Umlenktrommeln oder durch Einsatz von scheibenförmig-en Führungen in den Randbereichen der Trommel erreicht werden, über welche die bandförmigen Strukturen in ihren Seitenrandbereichen dann abrollen.
Ein Verfahren zum Aufbringen von einer dünnen Beschichtung von wenigen nm bis hin zu mehreren μm Schichtdicke, vorzugsweise 2 Nanometer bis 50 Mikrometer, auf einem Schaltungsträger weist die nachfolgenden Verfahrensschritte auf. Zunächst
wird eine bandförmige Struktur bereitgestellt, die mehrere periodisch wiederkehrenden Bauteilpositionen aufweist. Jede Bauteilposition weist einen Schaltungsträger für einen Halbleiterbauteil auf.
Die bandförmige Struktur wird in eine erste Beschichtungsposition eingebracht, und anschließend wird ein gleichzeitiges selektives Beschichten mittels eines Strahldruckvorgangs auf mehreren periodisch wiederkehrenden Bauteilpositionen auf mindestens einer Oberseite der bandförmigen Struktur mit einem Beschichtungsmaterial durchgeführt.
Zur Beschichtung der Unterseite des Schaltungsträgers kann die zu beschichtende bandförmige Struktur in eine zweite Be- schichtungsposition transportiert werden und in dieser zweiten Beschichtungsposition wird ein selektives Beschichten mittels eines Strahldruckvorgangs mehrerer periodisch wiederkehrender Bauteilpositionen auf der Unterseite der bandförmigen Struktur mit einem Beschichtungsmaterial, vorzugsweise einem HaftVermittler durchgeführt. Anschließend wird die beiderseits mit dem Beschichtungsmaterial selektiv beschichtete bandförmige Struktur aus der zweiten Beschichtungsposition herausgefahre .
Dieses Verfahren hat den grundlegenden Vorteil gegenüber den bisherigen Verfahren, dass nur dort Beschichtungsmaterial aufgebracht wird, wo es beispielsweise für einen entsprechenden "Mold-Prozess " benötigt wird. Das bedeutet, dass ein erheblicher Anteil an Beschichtungsmaterial, beispielsweise an Haftvermittler, eingespart werden kann. Ferner wird der sonst übliche Zeitaufwand zum Aufbringen von Schutzschichten auf nicht zu beschichtende, später elektrisch zu kontaktierende, Bereiche der toandförmigen Strukturen vollständig eingespart,
da derartige Schutzschichten nicht mehr erforderlich sind. Dieses Strahlbeschichten ermöglicht es auch, Seitenbereiche der Struktur zu erreichen, wenn die Strahlköpfe entsprechend ausgebildet und ausgerichtet werden.
Weiterhin kann sich nach dem Beschichten eine Trockenphase anschließen, nachdem der bandförmige Struktur in eine entsprechende Trockenvorrichtung transportiert ist. Auch Reinigungsschritte lassen sich in weiteren zusätzlichen Positionen der Vorrichtung durchführen, wenn entsprechende Reinigungsund Lösungsbäder in einer entsprechenden Position bereitgestellt werden. Zwar ist die Staubfreiheit in diesen nachfolgenden Positionen nicht so kritisch wie in den Beschichtungspositionen, jedoch kann es für den nachfolgenden "Mold- Prozess" von Interesse sein, auch hier eine erhöhte Staubfreiheit beim Trocknen und Reinigen einzuhalten.
Die periodisch wiederkehrenden Bauteilpositionen werden selektiv mit dem Beschichtungsmaterial beschichtet, indem eine Bilderkennungseinheit die Bauteilpositionen räumlich erfasst und eine Bildauswerteinheit die Strahlköpfe über eine Steuereinheit derart steuert, dass ausschließlich solche Flächen der Bauteilpositionen mit einem haftverbessernden Material strahlbedruckt werden, die anschließend in eine Kunststoff- masse einzubetten bzw. abzudecken sind. Die Erkennbarkeit der selektiven Beschichtung kann durch Zumischen von organischen Impfstoffen bzw. von Färb- und/oder Fluoreszenzpigmenten und/oder organischen Farbstoffen verbessert werden.
Zusammenfassend ist festzustellen, dass ein gezieltes Aufbringen auf einen definierten Bereich beziehungsweise ein Aufbringen einer definierten Beschichtung auch nach einem Bonddraht-Prozess möglich ist. Damit kann beispielsweise die
Grenzflächenhaftung aller Bauteilkomponenten einer bandförmigen Struktur zu einer umgebenden Kunststoffmasse gesichert werden. Dabei sind die Bauteilkomponenten aus den unterschiedlichsten Materialien, wie z.B. ein Flachleiterrahmen aus Metall, ein Chip mit integrierter Schaltung aus Halblei- termaterlal, und eine Vielzahl von Bonddrähten oder Flipchip- Kontakten aus unterschiedlichen Metallen in eine Kunststoffmasse einzubetten.
Im Gegensatz zu dem nicht gezielten Aufbringen einer Beschichtung mit den bekannten Verfahren mittels Sprüh- oder Tauchtechnik wird durch das erfindungsgemäße Strahldrucken erreicht, dass die Beschichtung, wie beispielsweise ein Haftvermittler, nicht auf unerwünschten Bereichen, beispielsweise eines Flachleiterrahmens, aufgebracht wird. Dazu wird erfindungsgemäß die bekannte Tintenstrahldrucktechnologie für das Aufbringen von Beschichtungsmaterial wie einer haftvermittelnden Lösung modifiziert, wobei zusätzlich eine optische Prozesskontrolle durch Versetzen der Beschichtungslösung mit einem Farbstoff möglich wird.
Mittels des Strahldruckers können nun die Flächen der Vorderseite beispielsweise eines Flachleiterrahmens bedruckt werden, wobei eine Abschirmung für eine unkontrollierte Ver- schmutzung der Beschichtungsposition sorgt. Die Rückseite des beispielsweise Flachleiterrahmens als bandförmiger Struktur kann mit einem zweiten Strahldrucker und dessen Strahlköpfen in einer zweiten Beschichtungsposition bedruckt werden.
Die ganze Beschichtungsanlage aus zwei Beschichtungspositionen und mehreren Strahldruckköpfen für jede der Beschichtungspositionen ist in einem Gehäuse untergebracht, das durch leichten Überdruck staubfrei gehalten wird. Die Steuerung des
Systems erfolgt über ein Steuergerät, das gleichzeitig mit ErkennungsSystemen verbunden ist. Nachgeschaltet kann ein Trocknungsprozess mit Heizung und ein Waschprozess vorgesehen werden. Die Anlage kann sowohl für Bänder mit einzelnen Bauteilpositionen als auch für sechsfache Flachleiterrahmen oder Streifen konfiguriert werden.
Die Erfindung wird nun anhand der beigefügten Figuren näher erläutert .
Figur 1 zeigt eine Prinzipskizze einer Vorrichtung zum selektiven Beschichten von bandförmigen Strukturen mit einem Beschichtungsmaterial, wie einem Haftvermittler;
Figur 2 zeigt eine Prinzipskizze einer Vorrichtung zum Trocknen oder Aushärten der Beschichtungslösung;
Figur 3 zeigt eine Prinzipskizze zum Reinigen der bandförmigen Strukturen.
Figur 1 zeigt eine Prinzipskizze einer Vorrichtung 35 zum selektiven Beschichten von bandförmigen Strukturen 1 mit einem Beschichtungsmaterial .
Die bandförmige Struktur weist mehrere periodisch wiederkehrenden Bauteilpositionen auf. Jede Bauteilposition weist einen Schaltungsträger für einen Halbleiterbauteil auf. Der Schaltungsträger kann einen Flachleiterrahmen oder ein Um- verdrahtungsSubstrat aufweisen.
Die Vorrichtung 35 weist zwei Beschichtungspositionen 15 und 16 auf. In der ersten Beschichtungsposition 15 wird die Oberseite 17 der bandförmigen Struktur 1 mit Hilfe von Strahlköp-
fen 4, 5, 6 und 7 mit einem organischen Beschichtungsmateri- als selektiv bedruckt.
Die selektiv bedruckte Schicht kann eine verbesserte oder optimierte Haftung zwischen der beschichteten Oberfläche des Schaltungsträgers und einer Kunststoffgehäusemasse bewirken. Ferner kann die Schicht als Korrosionsschutzschicht, als e- lektrische Isolationsschicht oder als Dielektrikum für die beschichten Oberflächen dienen.
Dieses Beschichtungsmaterial kann eingefärbt sein, so dass über das Steuereinheit 13, das eine Erkennungseinheit aufweist, genau verfolgt werden kann, inwieweit die Strahlköpfe 4, 5, 6 und 7 die einzelnen periodisch wiederkehrenden Bau- teilpositionen der bandförmigen Strukturen 1 der ersten Beschichtungsposition 15 auf ihrer Oberseite 17 beschichtet haben. Eine Umlenktrommel 24 am Eingang der Vorrichtung 35 bringt die bandförmige Struktur 1 mit ihrer Oberseite 17 in eine Position gegenüberliegend zu den Strahlköpfen 4-7. Die Strahlköpfe 4-7 werden über die Zufuhrleitung 20 mit Beschichtungslösung von dem Strahldrucker 2 versorgt. Schutzblenden 22 und 23 schirmen die Bereiche der Beschichtungspositionen 15 und 16 ab.
Die Beschichtungspositionen 15 und 16 sind unter einer gemeinsamen Abdeckhaube 38 untergebracht, die einen staubfreien Bereich 19 definiert. Um diesen Bereich 19 staubfrei zu halten, wird gefilterte Luft zugeführt, damit der staubfreie Bereich 19 unter einem geringen Überdruck gegenüber der Umge- bung gehalten werden kann. Die Vorrichtung 35 weist ferner eine zweite Umlenktrommel 25 auf, über welche die bandförmige Struktur 1 umgelenkt wird, um zu ermöglichen, dass in einer zweiten Beschichtungsposition 16 die Unterseite 18 der band-
förmi en Struktur 1 beschichtet werden kann. Dazu weist die zweite Beschichtungsposition 16 einen zweiten Strahldrucker 3 auf, der über eine Zufuhrleitung 21 Strahlköpfe 8, 9, 10 und 11 mit Beschichtungslösung versorgt. Das Beschichtungsmateri- al wird dann aus den Düsen der Strahlköpfe 8, 9, 10 und 11 auf die periodisch wiederkehrenden Bauteilpositionen der bandförmigen Struktur 1 gedruckt.
Eine weitere Umlenktrommel 26 am Ausgang der Vorrichtung 35 sorgt dafür, dass die bandförmige Struktur 1 in Transportrichtung 12 zu einer nächsten Position verfahren werden kann. Die Führungsmechanik 14 für das Führen der bandförmigen Struktur 1 besteht somit in dieser Ausführungsform der Erfindung, wie sie Figur 1 zeigt, aus drei Umlenktrommel 24-26. Mit einer derartigen Vorrichtung 35 zum Beschichten ist es möglich, präzise die bandförmigen Strukturen 1 mit einer Beschichtung an den Stellen zu bedrucken, an denen später eine Kunst toffmasse aufgebracht und mit der Kunststoffmasse verzahnt werden soll .
Figur 2 zeigt eine Prinzipskizze einer Vorrichtung 36 zum Trocknen oder Aushärten der Beschichtungslösung. Die Vorrichtung 36 weist in dieser Ausführungsform der Erfindung ebenfalls drei Umlenkrollen 27, 28 und 29 auf, über welche die bandförmige Struktur durch die Position 33 zum Trocknen geführt wird. Die Trockenposition 33 kann von einer Heizung, die nicht gezeigt ist, beheizt werden und auf einer Aushärtetemperatur für die Beschichtung gehalten werden.
Figur 3 zeigt eine Prinzipskizze einer Vorrichtung 37 zum
Reinigen der bandförmigen Strukturen 1 in einer Reinigungsposition 34. Auch in diesem Falle sind drei Umlenktrommel 30, 31 und 32 vorgesehen, eine Umlenktrommel 30 am Eingang, eine
Umlenktrommel 31 in einem Reinigungsbad 39 und eine Umlenk- trommel 32 am Ausgang der Reinigungsvorrichtung 37, um die bandförmige Struktur 1 in Transportrichtung 12 weiter zu transportieren. Ein solches Reinigungsbad 39 kann vorteilhaft sein, wenn beispielsweise während der Trockenphase die von der Beschichtung frei gebliebenen Oberseiten der Komponenten anlaufen. Eine derart dünne Anlaufschicht kann mit Hilfe des Reinigungsbades 39 der Vorrichtung 37 entfernt werden, ohne dass die aufgebrachte Beschichtung beiderseits der bandförmi- gen Struktur angegriffen wird.