KR102240542B1 - 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판을 처리하는 방법을 제공한다. 일 실시예에 의하면, 기판 처리 방법은, 기판 상에 용해액과 폴리머를 각각 서로 독립적으로 공급하여 용해액과 폴리머를 포함하는 액막을 형성하는 액막 형성 단계와; 기판 상에 제거액을 공급하여 기판 상에서 액막을 제거하는 액막 제거 단계를 포함할 수 있다.

Description

기판 처리 방법 및 기판 처리 장치{Method for treating a substrate and an apparatus for treating a substrate}
본 발명은 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치에 관한 것으로 더욱 상세하게는 기판으로 액을 공급하여 기판을 액 처리하는 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치에 관한 것이다.
반도체 소자를 제조하기 위해서는 사진, 증착, 애싱, 식각, 그리고 이온주입 등과 같은 다양한 공정이 수행된다. 또한 이러한 공정들이 수행되기 전후에는 기판 상에 잔류된 파티클을 세정 처리하는 세정 공정이 수행된다.
세정 공정은, 스핀 헤드에 지지되어 회전하는 기판으로 케미칼을 공급하는 공정, 기판으로 탈이온수(Deionized Water; DIW) 등과 같은 세정액을 공급하여 기판 상에서 케미칼을 제거하는 공정, 이후에 세정액 보다 표면장력이 낮은 이소프로필알코올(IPA)액과 같은 유기용제를 기판에 공급하여 기판 상의 세정액을 유기용제로 치환하는 공정, 그리고 치환된 유기용제를 기판 상에서 제거하는 공정을 포함한다.
또한, 세정 공정은, 기판 상에 폴리머 및 솔벤트를 포함하는 처리액을 공급하는 과정을 포함할 수 있다. 처리액이 기판 상에 도포되고, 휘발 성분을 포함하는 솔벤트가 휘발되면, 처리액의 체적 변화로 인해 폴리머가 경화되면서 파티클을 흡착한다. 이후, 파티클을 흡착한 폴리머를 탈이온수를 통해 기판으로부터 박리시킨 후 IPA와 같은 유기용제로 기판을 재차 세정한다.
이때, 솔벤트가 휘발시켜 처리액을 고화시키는 데 많은 시간이 소요된다.
본 발명은 기판 상의 미세 파티클을 효율적으로 제거할 수 있는 기판 처리 방법 및 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명은 솔벤트를 휘발시켜 액막을 고화시키는 과정의 소요 시간을 단축시키는 기판 처리 장치 및 방법을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판을 처리하는 방법을 제공한다. 일 실시예에 의하면, 기판 처리 방법은, 기판 상에 용해액과 폴리머를 각각 서로 독립적으로 공급하여 용해액과 폴리머를 포함하는 액막을 형성하는 액막 형성 단계와; 기판 상에 제거액을 공급하여 기판 상에서 액막을 제거하는 액막 제거 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 용해액과 폴리머 중 어느 하나가 먼저 기판에 공급되고, 이후에 다른 하나가 기판에 공급될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 용해액이 기판 상에 공급되고, 이후에 기판 상의 용해액에 폴리머가 공급될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 폴리머는 고체 입자 상태로 기판에 공급될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 폴리머는 캐리어 가스와 함께 기판에 공급될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 폴리머는 기판의 전 영역에 동시에 공급될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 액막 형성 단계 이후에, 기판 상에 박리액을 공급하여 파티클과 흡착된 폴리머를 박리하는 액막 박리 단계를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 박리액은 탈이온수일 수 있다.
일 실시예에 의하면, 용해액은 유기용제일 수 있다.
일 실시예에 의하면, 제거액은 유기용제를 포함하고, 폴리머는 수지를 포함할 수 있다.
또한, 본 발명은 기판 처리 장치를 제공한다. 일 실시예에 의하면, 기판 처리 장치는, 처리 공간을 가지는 챔버와; 처리 공간에서 기판을 지지하고 회전시키는 지지 유닛과; 지지 유닛에 지지되며 회전되는 기판 상으로 복수의 액을 공급하는 액 공급 유닛과; 지지 유닛에 지지되며 회전되는 기판 상으로 고체 입자 상태로 폴리머를 공급하는 폴리머 공급 노즐과; 액 공급 유닛 및 폴리머 공급 노즐을 제어하는 제어기를 포함하고, 액 공급 유닛은, 지지 유닛에 지지되며 회전하는 기판 상으로 용해액을 공급하는 용해액 공급 노즐과; 지지 유닛에 지지되며 회전하는 기판 상으로 제거액을 공급하는 제거액 공급 노즐을 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 폴리머 공급 노즐은, 캐리어 가스와 함께 폴리머를 공급하도록 구성될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 액 공급 유닛을 제어하는 제어기를 더 포함하고, 제어기는, 용해액과 폴리머 중 어느 하나가 먼저 기판에 공급되고, 이후에 다른 하나가 기판에 공급되도록 액 공급 유닛 및 폴리머 공급 노즐을 제어할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 액 공급 유닛을 제어하는 제어기를 더 포함하고, 제어기는, 용해액이 기판 상에 공급되고, 이후에 기판 상의 용해액에 폴리머가 공급되도록 액 공급 유닛 및 폴리머 공급 노즐을 제어할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 액 공급 유닛을 제어하는 제어기를 더 포함하고, 제어기는, 폴리머는 기판의 전 영역에 동시에 공급되도록 폴리머 공급 노즐을 제어할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 액 공급 유닛은, 지지 유닛에 지지되며 회전하는 기판 상으로 박리액을 공급하는 박리액 공급 노즐을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 박리액은 탈이온수일 수 있다.
일 실시예에 의하면, 제거액은 유기용제를 포함하고, 폴리머는 수지를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 용해액은 유기용제를 포함할 수 있다.
본 발명에 의하면, 기판 상의 미세 파티클을 효율적으로 제거할 수 있다.
또한, 본 발명은 솔벤트를 휘발시켜 액막을 고화시키는 과정의 소요 시간을 단축시킬 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 않은 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 액 처리 챔버의 일 실시예를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의 순서도를 나타낸다.
도 4 내지 도 9는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 상의 파티클을 제거하는 과정을 순차적으로 보여주는 도면들이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장된 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 장치는 인덱스 모듈(10)과 처리 모듈(20)을 포함한다. 일 실시예에 의하면, 인덱스 모듈(10)과 처리 모듈(20)은 일방향을 따라 배치된다. 이하, 인덱스 모듈(10)과 처리 모듈(20)이 배치된 방향을 제1방향(92)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1방향(92)과 수직한 방향을 제2방향(94)이라 하고, 제1방향(92) 및 제2방향(94)에 모두 수직한 방향을 제3방향(96)이라 한다.
인덱스 모듈(10)은 수납된 용기(80)로부터 기판(W)을 처리 모듈(20)로 반송하고, 처리 모듈(20)에서 처리가 완료된 기판(W)을 용기(80)로 수납한다. 인덱스 모듈(10)의 길이 방향은 제2방향(94)으로 제공된다. 인덱스 모듈(10)은 로드포트(12, loadport)와 인덱스 프레임(14)을 가진다. 인덱스 프레임(14)을 기준으로 로드포트(12)는 처리 모듈(20)의 반대 측에 위치된다. 기판(W)들이 수납된 용기(80)는 로드포트(12)에 놓인다. 로드포트(12)는 복수 개가 제공될 수 있으며, 복수의 로드포트(12)는 제2방향(94)을 따라 배치될 수 있다.
용기(80)로는 전면 개방 일체 식 포드(Front Open Unified Pod:FOUP)와 같은 밀폐용 용기가 사용될 수 있다. 용기(80)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(Automatic Guided Vehicle)과 같은 이송 수단(도시되지 않음)이나 작업자에 의해 로드포트(12)에 놓일 수 있다.
인덱스 프레임(14)에는 인덱스 로봇(120)이 제공된다. 인덱스 프레임(14) 내에는 길이 방향이 제2방향(94)으로 제공된 가이드 레일(140)이 제공되고, 인덱스 로봇(120)은 가이드 레일(140) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(120)은 기판(W)이 놓이는 핸드(122)를 포함하며, 핸드(122)는 전진 및 후진 이동, 제3방향(96)을 축으로 한 회전, 그리고 제3방향(96)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 핸드(122)는 복수 개가 상하 방향으로 이격되게 제공되고, 핸드(122)들은 서로 독립적으로 전진 및 후진 이동할 수 있다.
처리 모듈(20)은 버퍼 유닛(200), 반송 챔버(300), 액 처리 챔버(400)를 포함한다. 버퍼 유닛(200)은 처리 모듈(20)로 반입되는 기판(W)과 처리 모듈(20)로부터 반출되는 기판(W)이 일시적으로 머무르는 공간을 제공한다. 액 처리 챔버(400)는 기판(W) 상에 액을 공급하여 기판(W)을 액 처리하는 액 처리 공정을 수행한다. 반송 챔버(300)는 버퍼 유닛(200), 액 처리 챔버(400) 간에 기판(W)을 반송한다.
반송 챔버(300)는 그 길이 방향이 제1방향(92)으로 제공될 수 있다. 버퍼 유닛(200)은 인덱스 모듈(10)과 반송 챔버(300) 사이에 배치될 수 있다. 액 처리 챔버(400)는 반송 챔버(300)의 측부에 배치될 수 있다. 액 처리 챔버(400)와 반송 챔버(300)는 제2방향(94)을 따라 배치될 수 있다. 버퍼 유닛(200)은 반송 챔버(300)의 일단에 위치될 수 있다.
일 예에 의하면, 액 처리 챔버(400)들은 반송 챔버(300)의 양측에 배치되고, 반송 챔버(300)의 일측에서 액 처리 챔버(400)들은 제1방향(92) 및 제3방향(96)을 따라 각각 A X B(A, B는 각각 1 또는 1보다 큰 자연수) 배열로 제공될 수 있다.
반송 챔버(300)는 반송 로봇(320)을 가진다. 반송 챔버(300) 내에는 길이 방향이 제1방향(92)으로 제공된 가이드 레일(340)이 제공되고, 반송 로봇(320)은 가이드 레일(340) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 반송 로봇(320)은 기판(W)이 놓이는 핸드(322)를 포함하며, 핸드(322)는 전진 및 후진 이동, 제3방향(96)을 축으로 한 회전, 그리고 제3방향(96)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 핸드(322)는 복수 개가 상하 방향으로 이격되게 제공되고, 핸드(322)들은 서로 독립적으로 전진 및 후진 이동할 수 있다.
버퍼 유닛(200)은 기판(W)이 놓이는 버퍼(220)를 복수 개 구비한다. 버퍼(220)들은 제3방향(96)을 따라 서로 간에 이격되도록 배치될 수 있다. 버퍼 유닛(200)은 전면(front face)과 후면(rear face)이 개방된다. 전면은 인덱스 모듈(10)과 마주보는 면이고, 후면은 반송 챔버(300)와 마주보는 면이다. 인덱스 로봇(120)은 전면을 통해 버퍼 유닛(200)에 접근하고, 반송 로봇(320)은 후면을 통해 버퍼 유닛(200)에 접근할 수 있다.
도 2는 도 1의 액 처리 챔버(400)의 일 실시예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 2를 참조하면, 액 처리 챔버(400)는 하우징(410), 컵(420), 지지 유닛(440), 액 공급 유닛(460), 그리고 승강 유닛(480)을 가진다.
하우징(410)은 대체로 직육면체 형상으로 제공된다. 컵(420), 지지 유닛(440), 그리고 액 공급 유닛(460)은 하우징(410) 내에 배치된다.
컵(420)은 상부가 개방된 처리 공간을 가지고, 기판(W)은 처리 공간 내에서 액 처리된다. 지지 유닛(440)은 처리 공간 내에서 기판(W)을 지지한다. 액 공급 유닛(460)은 지지 유닛(440)에 지지된 기판(W) 상으로 액을 공급한다. 액은 복수 종류로 제공되고, 기판(W) 상으로 순차적으로 공급될 수 있다. 승강 유닛(480)은 컵(420)과 지지 유닛(440) 간의 상대 높이를 조절한다.
일 예에 의하면, 컵(420)은 복수의 회수통(422, 424, 426)을 가진다. 회수통들(422, 424, 426)은 각각 기판 처리에 사용된 액을 회수하는 회수 공간을 가진다. 각각의 회수통들(422, 424, 426)은 지지 유닛(440)을 감싸는 링 형상으로 제공된다. 액 처리 공정이 진행시 기판(W)의 회전에 의해 비산되는 처리액은 각 회수통(422, 424, 426)의 유입구(422a, 424a, 426a)를 통해 회수 공간으로 유입된다.
일 예에 의하면, 컵(420)은 제1회수통(422), 제2회수통(424), 그리고 제3회수통(426)을 가진다. 제1회수통(422)은 지지 유닛(440)을 감싸도록 배치되고, 제2회수통(424)은 제1회수통(422)을 감싸도록 배치되고, 제3회수통(426)은 제2회수통(424)을 감싸도록 배치된다. 제2회수통(424)으로 액을 유입하는 제2유입구(424a)는 제1회수통(422)으로 액을 유입하는 제1유입구(422a)보다 상부에 위치되고, 제3회수통(426)으로 액을 유입하는 제3유입구(426a)는 제2유입구(424a)보다 상부에 위치될 수 있다.
지지 유닛(440)은 지지판(442)과 구동축(444)을 가진다. 지지판(442)의 상면은 대체로 원형으로 제공되고 기판(W)보다 큰 직경을 가질 수 있다. 지지판(442)의 중앙부에는 기판(W)의 후면을 지지하는 지지핀(442a)이 제공되고, 지지핀(442a)은 기판(W)이 지지판(442)으로부터 일정 거리 이격되도록 그 상단이 지지판(442)으로부터 돌출되게 제공된다.
지지판(442)의 가장자리부에는 척핀(442b)이 제공된다. 척핀(442b)은 지지판(442)으로부터 상부로 돌출되게 제공되며, 기판(W)이 회전될 때 기판(W)이 지지 유닛(440)으로부터 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 구동축(444)은 구동기(446)에 의해 구동되며, 기판(W)의 저면 중앙과 연결되며, 지지판(442)을 그 중심축을 기준으로 회전시킨다.
승강 유닛(480)은 컵(420)을 상하 방향으로 이동시킨다. 컵(420)의 상하 이동에 의해 컵(420)과 기판(W) 간의 상대 높이가 변경된다. 이에 의해 기판(W)에 공급되는 액의 종류에 따라 처리액을 회수하는 회수통(422, 424, 426)이 변경되므로, 액들을 분리 회수할 수 있다. 상술한 바와 달리, 컵(420)은 고정 설치되고, 승강 유닛(480)은 지지 유닛(440)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.
도 2를 참조하면, 본 발명은 액 공급 유닛(460), 폴리머 공급 노즐(470) 그리고 액 공급 유닛(460)과 폴리머 공급 노즐(470)을 제어하는 제어기(40)를 포함할 수 있다. 액 공급 유닛(460)은, 용해액 공급 노즐(463), 박리액 공급 노즐(462) 그리고 제거액 공급 노즐(464)을 포함한다. 용해액 공급 노즐(463), 박리액 공급 노즐(462) 그리고 제거액 공급 노즐(464)은 각각 상이한 아암(461)에 의해 지지되고, 각각의 아암(461)은 서로 독립적으로 제어될 수 있다. 선택적으로, 용해액 공급 노즐(463), 박리액 공급 노즐(462) 그리고 제거액 공급 노즐(464)은 동일한 아암(461)에 의해 지지될 수 있다.
용해액 공급 노즐(463)은 지지 유닛에 지지된 기판(W) 상으로 용해액을 공급한다. 일 예에 의하면 용해액은, 후술하는 폴리머를 용해시키는 액체이다. 일 예에 의하면, 용해액은 유기용제이다. 유기용제로는 이소프로필 알코올이 사용될 수 있다.
박리액 공급 노즐(462)은 기판(W) 상으로 박리액을 토출한다. 일 예에 의하면, 박리액은 기판(W)상에서 폴리머가 용해액에 의해 용해된 후 파티클과 함께 응고된 처리액을 기판(W)으로부터 박리시킨다. 박리액은 탈이온수를 포함한다.
제거액 공급 노즐(464)은 기판(W) 상으로 제거액을 토출한다. 제거액은 기판(W) 상에서 박리된 처리액의 잔여물을 기판(W)으로부터 제거한다. 일 예에 의하면, 제거액은 유기용제를 포함한다. 유기용제로는 이소프로필 알코올이 사용될 수 있다.
폴리머 공급 노즐(470)은 기판(W) 상으로 폴리머를 공급한다. 폴리머는 수지를 포함한다. 수지는 아크릴 수지, 페놀 수지 또는 이와 다른 수지일 수 있다. 폴리머는 고체 입자 상태로 기판(W)에 공급될 수 있다. 일 예에서, 폴리머는 파우더 형태로 캐리어 가스와 함께 기판(W)에 공급될 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의 순서도이고, 도 4 내지 도 9는 각각 용해액 공급 노즐(463), 박리액 공급 노즐(462) 그리고 제거액 공급 노즐(464)을 이용하여 기판을 처리하는 과정과 기판의 상태를 보여주는 도면이다. 도 3을 참조하면, 본 발명의 기판 처리 방법은 액막 형성 단계(S100), 액막 박리 단계(S200) 그리고 액막 제거 단계(S300)을 포함한다.
액막 형성 단계(S100)에서, 용해액 공급 노즐(463)이 기판(W) 상에 용해액을 공급하고, 폴리머 공급 노즐(470)이 폴리머를 각각 서로 독립적으로 공급한다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 용해액 공급 노즐(463)에서 기판(W)상으로 용해액이 공급되는 상태를 개략적으로 보여주는 도면이다. 용해액 공급 노즐(463)로부터 용해액이 공급되어 기판(W) 상에 도 4와 같이 용해액막을 형성한다. 용해액이 공급되는 동안 기판(W)은 회전할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 폴리머 공급 노즐(470)에서 기판(W)상으로 폴리머가 공급되는 상태를 개략적으로 보여주는 도면이다. 기판(W)에 용해액막이 형성된 이후, 이후 도 6에 도시된 바와 같이, 폴리머 공급 노즐(470)에 의해 폴리머가 기판(W) 상의 액막에 공급된다. 폴리머가 공급되는 동안 기판(W)은 회전할 수 있다.
폴리머 공급 노즐(470)은, 폴리머가 기판(W) 상에 공급되는 시점에서, 기판(W)의 중심과 대향되되, 용해액 공급 노즐(463)에서 토출되는 미스트 상태의 용해액이 기판(W)의 가장자리 영역까지 도달하도록 위치될 수 있다. 일 예에서, 폴리머 공급 노즐(470)은, 폴리머는 기판(W)의 전 영역에 동시에 공급할 수 있다.
기판(W)에 용해액을 공급하고 난 후 폴리머 입자를 도포하게 되면, 기판(W) 상에 용해액에 폴리머가 용해된다. 폴리머는 용해액에 용해되면서 폴리머의 특성이 활성화된다. 폴리머는 도 7에 도시된 바와 같이 고체막을 형성한다. 고체막은 기판(W) 상의 파티클을 흡착시킨다. 패턴 사이사이에 위치된 파티클이 기판(W) 상에 도포된 고체막에 의해 포획된다.
액막 형성 단계(S100)가 완료되면, 도 8과 같이 액막 박리 단계(S200)가 수행된다. 도 8을 참조하면, 회전하는 기판(W) 상으로 박리액을 공급하여 기판(W) 상에서 고체막(S)을 기판(W) 상의 파티클(P)과 함께 박리시킨다. 일 예에 의하면, 박리액은 고체막에 침투하여 고체막과 기판(W) 사이의 경계면에 들어감으로써 처리액의 고체막을 기판(W) 상에서 박리시킬 수 있다. 이 때 고체막에 포획된 파티클도 고체막과 함께 박리된다.
액막 박리 단계(S300)가 완료되면, 도 9와 같이 액막 제거 단계(S400)가 수행된다. 도 9를 참조하면, 액막 제거 단계(S400)에서, 제거액 공급 노즐(464)이 회전하는 기판(W)으로 제거액을 공급한다. 제거액은 기판(W) 상에서 박리된 고체막의 잔여물을 기판(W)으로부터 제거한다.
이상, 액막 형성 단계(S100)에서, 용해액이 토출되는 동안 기판은 회전되는 상태로 제공되는 것으로 설명하였다. 그러나, 일 실시예에서 용해액이 토출되는 동안 기판은 정지된 상태로 제공될 수 있다.
이상, 폴리머 공급 노즐(470)에서 폴리머는 기판의 전 영역에 동시에 분사되는 것으로 설명하였다. 그러나, 일 실시예에서, 폴리머 공급 노즐(470)의 탄착 지점은 기판의 중앙영역에서 기판의 가장자리 영역 간에 변경될 수 있다.
이상, 용해액이 기판에 토출되어 액막을 형성한 후, 기판 상의 액막에 고체 입자의 폴리머를 공급하는 것으로 설명하였다. 그러나, 일 실시예에서, 고체 입자의 폴리머가 먼저 공급된 후에 용해액이 기판에 공급될 수 있다.
본 발명에 따르면, 폴리머가 고체 입자로 공급됨에 따라, 폴리머의 양을 정밀하게 제어하여 공급할 수 있는 이점이 있다.
본 발명에 따르면, 폴리머가 파우더 형태로 공급됨에 따라 폴리머의 용해도가 높아지고 별도의 고화과정을 위한 시간이 소요되지 않아 공정 시간이 단축되는 이점이 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 상술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
460: 액 공급 유닛
462: 박리액 공급 노즐
463: 용해액 공급 노즐
464: 제거액 공급 노즐
470: 폴리머 공급 노즐

Claims (19)

  1. 기판을 처리하는 방법에 있어서,
    기판 상에 용해액과 폴리머를 각각 서로 독립적으로 공급하여 상기 용해액과 상기 폴리머를 포함하는 액막을 형성하는 액막 형성 단계와;
    상기 기판 상에 제거액을 공급하여 상기 기판 상에서 상기 액막을 제거하는 액막 제거 단계를 포함하되;
    상기 용해액이 상기 기판 상에 공급되고, 이후에 상기 기판 상의 용해액에 상기 폴리머가 공급되는 기판 처리 방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 폴리머는 미스트 상태로 상기 기판에 공급되는 기판 처리 방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 폴리머는 캐리어 가스와 함께 상기 기판에 공급되는 기판 처리 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 폴리머는 기판의 전 영역에 동시에 공급되는 기판 처리 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 액막 형성 단계 이후에,
    상기 기판 상에 박리액을 공급하여 파티클과 흡착된 폴리머를 박리하는 액막 박리 단계를 더 포함하는 기판 처리 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 박리액은 탈이온수인 기판 처리 방법.
  9. 제1항, 그리고 제4항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 용해액은 유기용제인 기판 처리 방법.
  10. 제1항, 그리고 제4항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제거액은 유기용제를 포함하고,
    상기 폴리머는 수지를 포함하는 기판 처리 방법.
  11. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    처리 공간을 가지는 챔버와;
    상기 처리 공간에서 기판을 지지하고 회전시키는 지지 유닛과;
    상기 지지 유닛에 지지되며 회전되는 기판 상으로 복수의 액을 공급하는 액 공급 유닛과;
    상기 지지 유닛에 지지되며 회전되는 기판 상으로 미스트 상태로 폴리머를 공급하는 폴리머 공급 노즐과;
    상기 액 공급 유닛 및 상기 폴리머 공급 노즐을 제어하는 제어기를 포함하고,
    상기 액 공급 유닛은,
    상기 지지 유닛에 지지되며 회전하는 기판 상으로 용해액을 공급하는 용해액 공급 노즐과;
    상기 지지 유닛에 지지되며 회전하는 기판 상으로 제거액을 공급하는 제거액 공급 노즐을 포함하되;
    상기 제어기는,
    상기 용해액이 상기 기판 상에 공급되고, 이후에 상기 기판 상의 용해액에 상기 폴리머가 공급되도록 상기 액 공급 유닛 및 상기 폴리머 공급 노즐을 제어하는 기판 처리 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 폴리머 공급 노즐은,
    캐리어 가스와 함께 상기 폴리머를 공급하도록 구성되는 기판 처리 장치.
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 제11항에 있어서,
    상기 액 공급 유닛을 제어하는 제어기를 더 포함하고,
    상기 제어기는,
    상기 폴리머는 기판의 전 영역에 동시에 공급되도록 상기 폴리머 공급 노즐을 제어하는 기판 처리 장치.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 액 공급 유닛은,
    상기 지지 유닛에 지지되며 회전하는 기판 상으로 박리액을 공급하는 박리액 공급 노즐을 더 포함하는 기판 처리 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 박리액은 탈이온수인 기판 처리 장치.
  18. 제11항에 있어서,
    상기 제거액은 유기용제를 포함하고,
    상기 폴리머는 수지를 포함하는 기판 처리 장치.
  19. 제11항 내지 제12항, 그리고 제15항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 용해액은 유기용제를 포함하는 기판 처리 장치.
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