CN117198917A - 基板处理方法 - Google Patents

Abstract

本发明构思提供了一种基板处理方法。该基板处理方法包括：将溶解液供应到旋转的基板上；以及在供应溶解液后，将包含聚合物的处理液体供应到旋转的基板上以形成液体膜。

Description

基板处理方法

技术领域

本文描述的本发明构思的实施例涉及基板处理方法，并且更具体地涉及用于通过向基板供应含聚合物液体来对基板进行液体处理的基板处理方法。

背景技术

为了制造半导体器件，会执行多种工艺，例如光刻工艺、沉积工艺、灰化工艺、蚀刻工艺和离子注入工艺等。另外，在这些工艺执行前后，执行清洁工艺以清洁基板上遗留的颗粒。

清洁工艺包括：将化学品供应至由旋转头支撑和旋转的基板，向该基板供应清洁液体诸如去离子水(DIW)以从该基板去除化学品，然后向基板供应表面张力低于清洁液体的有机溶剂诸如异丙醇液体以将基板上的清洁液体替换为有机溶剂，并且从基板去除替换的有机溶剂。

另外，清洁工艺可以包括将包含聚合物和溶剂的处理液体供应到基板上的过程。一旦包含挥发性组分的该溶剂挥发后，聚合物由于处理液体的体积变化而固化并且吸附颗粒。此后，利用去离子水将吸附了颗粒后的聚合物从基板剥离，然后用有机溶剂例如IPA再次清洁该基板。

此时，当包含溶剂的处理液体供应到基板上时，处理液体不能充分到达该基板上形成的精细图案之间，因此未能从那里恰当地去除颗粒。为了解决该问题，可以增加所供应的处理液体的量，但这会造成处理液体的浪费并且对于去除颗粒方面没有显著效果。

发明内容

本发明构思的实施例提供了用于提高清洁效率的基板处理方法。

本发明构思提供了用于降低所使用的处理液体的量的基板处理方法。

本发明构思的实施例提供了用于使处理液体在基板上形成的图案之间通过的基板处理方法。

本发明构思的技术目的不限于以上所述，并且本领域技术人员从以下说明中将容易明白未提及的其它技术目的。

本发明构思提供了一种基板处理方法。该基板处理方法包括：将溶解液供应到旋转的基板上；以及在供应溶解液后，将包含聚合物的处理液体供应到旋转的基板上以形成液体膜。

在一实施例中，溶解液在室温或更高温度下供应。

在一实施例中，溶解液以该溶解液的沸点或更低温度提供。

在一实施例中，在溶解液被供应到旋转的基板上期间，旋转的基板的转速发生变化。

在一实施例中，在溶解液被供应到旋转的基板上期间，旋转的基板的转速阶梯式降低。

在一实施例中，在溶解液被供应到旋转的基板上期间，旋转的基板的转速逐渐降低。

在一实施例中，基板处理方法还包括：通过在保持基板旋转的同时停止供应处理液体，使液体膜固化。

在一实施例中，溶解液包括有机溶剂，并且聚合物包括树脂。

本发明构思提供一种基板处理方法。该基板处理方法包括：将溶解液供应到旋转的基板上；以及将包含聚合物的处理液体供应到旋转的基板上，其中该溶解液包含有机溶剂。

在一实施例中，供应溶解液包括：在室温或更高温度下以及在溶解液的沸点或更低温度下供应溶解液。

在一实施例中，旋转的基板在供应处理液体期间以第二速度旋转，并在供应溶解液期间以第一速度旋转，并且第二速度快于第一速度。

在一实施例中，在所述供应溶解液期间，旋转的基板的转速阶梯式降低。

在一实施例中，在所述供应溶解液期间，旋转的基板的转速逐渐降低。

在一实施例中，基板处理方法还包括：通过在保持基板旋转的同时停止供应处理液体，使处理液体的液体膜固化。

在一实施例中，基板处理方法还包括：在使处理液体的液体膜固化后，通过将剥离液体供应到旋转的基板上，从该基板剥离固化的液体膜；在剥离固化的液体膜后，将冲洗液供应到旋转的基板上以清洁该基板上的残余物；以及通过在保持基板旋转的同时停止供应冲洗液来将基板干燥。

在一实施例中，聚合物包括树脂。

在一实施例中，剥离液体是去离子水，并且冲洗液是有机溶剂。

本发明构思提供了一种基板处理方法。该基板处理方法包括：将溶解液供应到旋转的基板上；将包含聚合物的处理液体供应到旋转的基板上以形成处理液体的液体膜；通过在保持基板旋转的同时停止供应处理液体，使液体膜固化；将剥离液体供应到旋转的基板上以从该基板剥离固化的液体膜；将冲洗液供应到旋转的基板上以清洁该基板上的残余物；以及通过在保持基板旋转的同时停止供应冲洗液来将基板干燥，并且其中聚合物包括树脂并且溶解液是有机溶剂。

在一实施例中，在供应处理液体期间，基板以第二速度旋转，且在供应溶解液期间，基板以第一速度旋转，并且第二速度快于第一速度。

在一实施例中，在供应所述溶解液期间，基板的转速以阶梯式降低。

根据本发明构思的实施例，基板的清洁效率可以提高。

根据本发明构思的实施例，所使用的处理液体的量可以减少。

根据本发明构思的实施例，处理液体可以在基板上形成的图案之间通过。

本发明构思的效果不限于以上所述的效果，并且本领域技术人员从以下说明中将容易明白未提及的其它效果。

附图说明

参考以下附图，从以下说明中将会明白以上及其它目的和特征，其中，除非另有说明，否则在所有各附图中类似的标号指代类似的部件，在附图中：

图1是示意性示出了根据本发明构思的实施例的基板处理装置的平面图。

图2示意性示出了图1中的液体处理室的实施例。

图3是本发明构思的基板处理方法的流程图。

图4至图19各自依次示出了根据所述基板处理方法来处理基板的状态以及根据本发明构思的基板处理方法的被处理基板的状态。

具体实施方式

本发明构思可进行各种修改且可以具有各种形式，并且其具体实施例将在附图中示出并进行具体描述。但是，根据本发明构思的实施例并非旨在限制所公开的特定形式。这些实施例被提供用于向本领域普通技术人员更加完整地解释本发明构思。因此，附图中部件的形式被夸大以重点突出更加清楚的描述。

图1是示意性示出了根据本发明构思的实施例的基板处理装置的平面图。参考图1，该基板处理装置包括转位模块10和处理模块20。根据实施例，转位模块10和处理模块20沿一方向布置。在下文中，由转位模块10和处理模块20沿着布置的该方向被称为第一方向92，与该第一方向92垂直的方向被称为第二方向94，并且与第一方向92和第二方向94都垂直的方向被称为第三方向96。

转位模块10将基板W从储存该基板的容器80转移到处理模块20以进行处理工艺，并且将已在处理模块20中进行了处理的基板W储存至容器80中。转位模块10的纵向方向沿第二方向94设置。转位模块10具有装载端口12和转位框架14。装载端口12和处理模块20被布置在转位模块14的相对两侧。在其中储存基板W的容器80被放置在装载端口12上。装载端口12可以设置有多个，并且多个装载端口12可以沿第二方向94布置。

可以使用密封容器如前开口统一吊舱(FOUP)作为容器80。容器80可以通过转移装置(未示出)或者通过操作人员而被放置在装载端口12上，该转移装置可诸如为高架传送器、高架传送带或者自动导引车。

转位框架14设置有转位机械手120。在转位框架140内可以设置导轨140，导轨140的纵向方向设置在第二方向94上，并且转位机械手120可以设置成能够沿导轨140移动。转位机械手120可以包括手部122，在手部122上放置基板W，并且手部122可以设置成能够前后移动、能够以第三方向96作为轴线旋转、并且能够沿着第三方向96移动。手部122可以设置有多个并且在上下方向上间隔开，并且手部122能够彼此独立地前后移动。

处理模块20包括缓冲单元200、转移室300和液体处理室400。缓冲单元200提供了供将要放入处理室20的基板W和从处理室20取出的基板W临时存放的空间。液体处理室400将液体供应到基板W上以执行用于对该基板W进行液体处理的液体处理工艺。转移室300用于在缓冲单元200和液体处理室400之间转移基板W。

转移室300可以设置成使其纵向方向在第一方向92上。缓冲单元200可以布置在转位模块10和转移室300之间。液体处理室400可以布置在转移室300的一侧。液体处理室400和转移室300可以沿第二方向94布置。缓冲单元200可以位于转移室300的邻近缓冲单元200的一端。

根据一实施例，可以在转移室300的两侧都布置液体处理室400，并且在转移室300的一侧，液体处理室400可以在第一方向92和第三方向96上分别以A×B(A、B是大于1的自然数或者为1)的排列来设置。

转移室300具有转移机械手320。在转移室300内可以设置其纵向方向位于第一方向92上的导轨340，并且转移机械手320可以被设置成能够沿着导轨340移动。转移机械手320包括手部322，在手部322上放置基板W，并且手部322可以前后移动、能够以第三方向96作为轴线旋转、并且能够沿着第三方向96移动。手部322可以设置有多个并且在上下方向上间隔开，并且手部322能够彼此独立地前后移动。

缓冲单元200包括多个缓冲器220，在缓冲器220上放置基板W。缓冲器220可以布置成沿着第三方向96彼此间隔开。缓冲单元200的正面和背面是开口的。该正面是面向转位模块10的表面，而该背面是面向转移室300的表面。转位机械手120可以通过该正面接近缓冲单元200，且转移机械手320可以通过该背面接近缓冲单元200。

图2示意性示出了图1中的液体处理室400的实施例。参考图2，液体处理室400包括壳体410、杯部420、支撑单元440、液体供应单元460和升降单元480。

壳体410设置成基本上为长方体形状。杯部420、支撑单元440和液体供应单元460布置在壳体410内。

杯部420包括具有开放顶部的处理空间，并且基板W在该处理空间内被进行液体处理。支撑单元440在处理空间内支撑基板W。液体供应单元460将液体供应到由支撑单元440支撑的基板W上。所述液体可以以多种类型提供，并且被依次供应到基板W上。升降单元480调整杯部420和支撑单元440之间的相对高度。

根据一实施例，杯部420具有多个回收容器422、424和426。回收容器422、424和426中的每一个具有用于回收用于基板处理的液体的回收空间。回收容器422、424和426中的每一个设置成围绕支撑单元440的环形。当执行液体处理工艺时，通过基板W的旋转而散开的处理液体通过每个回收容器422、424和426的入口422a、424a和426a而流入回收空间中。

根据一实施例，杯部420具有第一回收容器422、第二回收容器424和第三回收容器426。第一回收容器422布置成围绕支撑单元440，第二回收容器424布置成围绕第一回收容器422，而第三回收容器426布置成围绕第二回收容器424。供液体流入第二回收容器424的第二入口424a可以位于供液体流入第一回收容器422中的第一入口422a上方，并且供液体流入第三回收容器426的第三入口426a可以位于第二入口424a上方。

支撑单元440具有支撑板442和驱动轴444。支撑板442的顶面大体设置为圆形并且可以具有比基板W的直径更大的直径。在支撑板442的边缘区域设置用于支撑基板W的底面的支撑销442a，并且支撑销422a被设置成使得其顶端从支撑板442突出从而基板W与支撑板442间隔开预定距离。

在支撑板442的边缘设置卡销442b。卡销442b被设置成从支撑板442向上突出，并且支撑基板W的侧面，使得在基板W旋转时该基板W不与支撑单元440分离。驱动轴444由驱动器446驱动，连接到支撑板442的底面的中心，并且使支撑板442绕其中心轴线旋转。

升降单元480使杯部420沿上下方向移动。通过杯部420的上下运动来改变杯部420与基板W之间的相对高度。因此，由于根据供应至基板W的液体类型来更换用于回收处理液体的回收容器422、424和426，可以分开回收该液体。与以上所述不同，杯部420可固定安装，而升降单元480可以使支撑单元440沿上下方向移动。

参考图2，本发明构思可以包括液体供应单元460和用于控制该液体供应单元460的控制器40。液体供应单元460包括溶液供应喷嘴463、剥离液体供应喷嘴462、冲洗液供应喷嘴464和本发明构思的处理液体的供应喷嘴470。在一实施例中，溶液供应喷嘴463、剥离液体供应喷嘴462、冲洗液供应喷嘴464和处理液体供应喷嘴470可以由不同的臂461支撑。可替选地，溶液供应喷嘴463、剥离液体供应喷嘴462、冲洗液供应喷嘴464和处理液体供应喷嘴470可以由相同的臂461支撑。

溶液供应喷嘴463将溶液供应到由支撑单元440支撑的基板W上。根据实施例，所述溶液是溶解下文所述聚合物的液体。根据一实施例，所述溶液是有机溶剂。根据一实施例，所述溶液可以由以下中的任一者提供：异丙醇(IPA)、稀释剂、丁醇、丙二醇甲醚(PGME)、甲基异丁基甲醇(MIBC)或以上的组合。

剥离液体供应喷嘴462将剥离液体排放到基板W上。根据一实施例，剥离液体包含去离子水。剥离液体向基板W上形成的处理液体膜施加物理冲击以从基板W剥离液体膜。

冲洗液供应喷嘴464将冲洗液排放到基板W上。在一实施例中，冲洗液包括溶解聚合物的液体。根据一实施例，冲洗液包含有机溶剂。根据一实施例，冲洗液可以由以下中的任一者提供：异丙醇(IPA)、稀释剂、丁醇、丙二醇甲醚(PGME)、甲基异丁基甲醇(MIBC)或以上的组合。

在以上所述的示例中，描述了溶液供应喷嘴463和冲洗液供应喷嘴464是分开设置的。但是，与此不同，溶液供应喷嘴463和冲洗液供应喷嘴464也可以设置为供应溶液和冲洗液两者的单个喷嘴。

处理液体供应喷嘴470将含有聚合物的处理液体供应到基板W，从而在基板W上形成液体膜。处理液体包括聚合物和溶剂。聚合物包括树脂。该树脂可以是丙烯酸树脂、酚树脂等等。处理液体是其中聚合物溶解于溶剂中的液体。当基板W上的处理液体(液体膜)干燥时，溶剂蒸发并且基板W上的剩余聚合物固化以形成固化聚合物膜(固化液体膜)。

在下文中，将参考图3至图19描述根据本发明构思的基板处理方法。图3是本发明构思的基板处理方法的流程图，并且图4至图19各自依次示出了根据本发明构思的基板处理方法进行处理的基板W。参考图3，本发明构思的基板处理方法包括溶液供应步骤S10、处理液体供应步骤S20、液体膜固化步骤S30、液体膜剥离步骤S40、冲洗液供应步骤S50和干燥步骤S60。

图4示出了在溶解液供应步骤S10中将溶液L₁供应到旋转的基板W上的状态，并且图5示出了被供以溶解液L₁的基板W的状态。在一实施例中，溶解液L₁供应喷嘴463将溶解液L₁供应到基板W的中心区域。通过基板W的旋转，溶解液L₁从基板W的中心区域扩展到其边缘区域。溶解液L₁使基板W总体上润湿。另外，如图5所示，润湿液到达基板W上形成的图案P之间。

在一实施例中，在溶解液供应步骤S10中，基板W以第一速度V₁旋转。在下文中，第一速度V₁将被描述为执行溶解液供应步骤S10时基板W的转速的平均值。根据一实施例，在将溶解液L₁供应到基板W上的同时，可以改变基板W的转速。例如，在溶解液供应步骤S10期间，基板W的转速可以阶梯式降低。例如，在溶解液供应步骤S10期间，基板W以速度V₁₁旋转第一时间段，如图6所示。在该第一时间段后，基板W以第二速度V₁₂旋转第二时间段，该第二速度V₁₂低于速度V₁₁，如图7所示。在一实施例中，第一时间段和第二时间段的平均速度是第一速度V₁。在一实施例中，第一时间段比第二时间段更长。在一些实施例中，在将溶解液L₁供应到基板W上的同时，可以逐渐降低基板W的转速。

由于基板W的转速在溶解液供应步骤S10中降低，防止使基板W上的溶解液L₁干燥。在一实施例中，第二时间段可以是更换喷嘴以执行处理液体供应步骤S20所需的时间段(例如，准备时段)。即，用于更换喷嘴的准备时段(此时，停止供应溶解液)能够用来通过降低基板的转速而阻止溶解液干燥。

在一实施例中，溶解液L₁以高温提供。例如，溶解液L₁可以以室温或更高温度来提供。但是，溶解液L₁是以该溶解液L₁的沸点温度或更低温度提供。因此，防止该溶解液L₁在基板W上蒸发。

在溶解液供应步骤S10后，开始所述处理液体供应步骤S20。

图8示出了在处理液体供应步骤S20中将处理液体L₂供应到旋转的基板W上的状态。图9示出了向已被供应了溶解液L₁的基板W供应处理液L₂的状态，并且图10示出了处理液体L₂中的聚合物溶解在溶解液L₁中的状态。

在处理液体供应步骤S20中，如图8中所示，处理液体L₂被供应到旋转的基板W上。在一实施例中，处理液体L₂的供应喷嘴470将处理液体L₂供应到基板W的中心区域。通过基板W的旋转，处理液体L₂从基板W的中心区域向边缘区域扩散。如图9中所示，处理液体L₂被供应到已被供应了溶解液L₁的基板W上。在处理液体L₂被供应到基板W上时，如图9所示，处理液体L₂中的聚合物溶解在溶解液L₁中。由于基板W被溶解液L₁预润湿，因此处理液体L₂容易扩散到基板W的整个表面。由于溶解液L₁早已到达图案P之间的空间并将该空间润湿，所以，由于溶解液L₁的原因，处理液体L₂容易到达图案P之间。因此，具有以下优势：将处理液体L₂供应到基板W的整个表面上以及图案P之间所需的处理液体L₂的量少于在没有供应溶解液L₁的情况下将处理液体L₂直接供应到基板W上所需的处理液体L₂的量。另外，溶解液L₁包括能够溶解处理液体L₂中的聚合物的有机溶剂，使得处理液体L₂可以更加容易地到达基板W的整个表面以及图案P之间。根据一实施例，在处理液体供应步骤S20中，基板W可以以第二速度V₂旋转，在溶液供应步骤S10中，基板W可以以第一速度V₁旋转，并且第二速度V₂可以比第一速度V₁更快。因此，如上所述，可以防止溶液供应步骤S10中溶解液L₁的过度蒸发。

在将处理液体L₂供应到基板W上时，如图10中所示，在基板W上形成包含溶解液L₁和聚合物的液体膜。当供应处理液体L₂时，处理液体L₂中包含的聚合物溶解在溶解液L₁中并且吸附基板W上的颗粒D。因此，位于图案P之间的颗粒D被处理液体L₂捕获。

在处理液体供应步骤S20后，开始液体膜固化步骤S30。图11示出了液体膜固化步骤S30中基板W旋转的状态，并且图12示出了在液体膜固化步骤S30中，基板W上的处理液体L₂中的溶剂被蒸发的状态。在液体膜固化步骤S30中，处理液体L₂中的溶剂蒸发并且处理液体L₂在基板W上固化。如图12中所示，颗粒D被捕获(固化)到固化的处理液体L₂’(固化液体膜)中。在一实施例中，如图11所示，在液体膜固化步骤S30中，使基板W旋转，同时停止向基板W上供应处理液体。在一实施例中，在液体膜固化步骤S30中基板W的转速被设置为等于处理液体供应步骤S20中基板W的转速。在一些实施例中，在液体膜固化步骤S30中基板W的转速比处理液体供应步骤S20中基板W的转速更慢或更快。如上所述，在液体膜固化步骤S30中，由于经加热的溶解液L₁的原因，可以促进溶剂的挥发。在一实施例中，在液体膜固化步骤S30中，可以加热基板W以促进溶剂的挥发。

在液体膜固化步骤S30后，执行固化液体膜剥离步骤S40。图13示出了固化液体膜剥离步骤S40中将剥离液体L₂供应到基板W上的状态，并且图14示出了在固化液体膜剥离步骤S40中基板W上的固化处理液体L₂’被剥离的状态。如图13所示，在固化液体膜剥离步骤S40中，剥离液体L₃被供应到旋转的基板W上以将该基板W上固化的处理液体L₂’与基板W上的颗粒D一起剥离。在一实施例中，剥离液体L₃的供应喷嘴462将剥离液体L₃供应到基板W的中心区域。通过基板W的旋转，剥离液体L₃从基板W的中心区域扩散到边缘区域。附着到基板W的形成表面的图案P上的颗粒D与固化的处理液体L₂’一起从基板W剥离。剥离液体L₃向固化的处理液体L₂’施加物理力，使得固化的处理液体L₂’与基板W分离。

在固化液体膜剥离步骤S40后，执行冲洗液供应步骤S50。图15示出了冲洗液供应步骤S50中向基板W供应冲洗液L₄的状态，且图16示出了冲洗液L₄被供应到基板W上的状态。

如图15所示，在冲洗液供应步骤S50中，冲洗液L₄通过冲洗液L₄的供应喷嘴464供应到旋转的基板W上，以去除基板W上留下的残余物。即使在固化液体膜剥离步骤S40中通过供应剥离液体L₃来清洁该基板W，在基板W上仍可能留下杂质，如图16所示。因此，将冲洗液L₄供应到基板W上以去除残余物。在一实施例中，冲洗液L₄的供应喷嘴464将冲洗液L₄供应到基板W的中心区域。通过基板W的旋转，冲洗液L₄从该基板W的中心区域扩散到边缘区域，从而去除残余物。

在冲洗液供应步骤S50后，执行干燥步骤S60。图17示出了在冲洗液供应步骤S50后基板W的状态，图18示出了干燥步骤S60中使基板W旋转的状态，并且图19示出了在干燥步骤S60后基板W的状态。如图17所示，在冲洗液供应步骤S50中被供应到基板W上的冲洗液L₄去除残余物，但是冲洗液L₄自身可能留在基板W上。因此，在干燥步骤S60中，使留在基板W上的冲洗液L₄干燥。在一实施例中，在干燥步骤S60中，如图18所示，基板W在停止向基板W上供应液体(例如清洗液)的状态下旋转。当干燥步骤S60完成时，如图19所示，基板W得以清洁，在图案P之间没有留下任何材料。

如上所述，在每个步骤中，在排放液体的同时基板W被设置于旋转状态。但是，在供应液体时基板W也可以不旋转。

如上所述，要求每个喷嘴将液体从基板W的中心区域供应到基板W上。但是，可替选地，每个喷嘴的喷射点可以在基板W的中心区域和基板W的边缘区域之间变化。

根据本发明构思的实施例，具有如下优势：在将包含聚合物的处理液体供应到基板W上之前，首先将有机溶剂供应到该基板W上，从而将处理液体均匀地扩散到基板W的整个表面上以在该基板W的图案之间通过。因此，具有如下优势：可以减少所使用的处理液体的量。

本发明构思的效果不限于以上所述的效果，并且本发明构思所属领域的技术人员从本说明书和附图中能够清楚地理解未提及的效果。

尽管截止目前图示并描述了本发明构思的优选实施例，但是本发明构思不限于以上所述的特定实施例，并且应注意，本发明构思所属领域的普通技术人员可以以多种方式实现本发明构思而不偏离权利要求书中要求保护的本发明构思的实质，并且不应该与本发明构思的技术精神或展望分开地理解所做修改。

Claims (20)

1.一种基板处理方法，包括：

将溶解液供应到旋转的基板上，以及

在供应所述溶解液后，将包含聚合物的处理液体供应到所述旋转的基板上以形成液体膜。

2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中所述溶解液在室温或更高温度下供应。

3.根据权利要求2所述的基板处理方法，其中所述溶解液以所述溶解液的沸点或更低温度提供。

4.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中在所述溶解液被供应到所述旋转的基板上期间，所述旋转的基板的转速发生变化。

5.根据权利要求4所述的基板处理方法，其中在所述溶解液被供应到所述旋转的基板上期间，所述旋转的基板的转速阶梯式降低。

6.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中在所述溶解液被供应到所述旋转的基板上期间，所述旋转的基板的转速逐渐降低。

7.根据权利要求1所述的基板处理方法，还包括：通过在保持所述基板旋转的同时停止供应所述处理液体，使所述液体膜固化。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的基板处理方法，其中，所述溶解液包括有机溶剂，并且所述聚合物包括树脂。

9.一种基板处理方法，包括：

将溶解液供应到旋转的基板上；以及

将包含聚合物的处理液体供应到所述旋转的基板上，

其中所述溶解液包含有机溶剂。

10.根据权利要求9所述的基板处理方法，所述供应溶解液包括：在室温或更高温度下以及在所述溶解液的沸点或更低温度下供应所述溶解液。

11.根据权利要求9所述的基板处理方法，其中所述旋转的基板在所述供应处理液体期间以第二速度旋转，并在供应所述溶解液期间以第一速度旋转，并且所述第二速度快于所述第一速度。

12.根据权利要求9所述的基板处理方法，其中在所述供应溶解液期间，所述旋转的基板的转速阶梯式降低。

13.根据权利要求9所述的基板处理方法，其中在所述供应溶解液期间，所述旋转的基板的转速逐渐降低。

14.根据权利要求9所述的基板处理方法，还包括：通过在保持所述基板旋转的同时停止供应处理液体，使所述处理液体的液体膜固化。

15.根据权利要求14所述的基板处理方法，还包括：在使所述处理液体的液体膜固化后，

通过将剥离液体供应到所述旋转的基板上，从所述基板剥离固化的液体膜；

在剥离固化的液体膜后，将冲洗液供应到所述旋转的基板上以清洁所述基板上的残余物；以及

通过在保持所述基板旋转的同时停止供应冲洗液来将所述基板干燥。

16.根据权利要求15所述的基板处理方法，其中所述聚合物包括树脂。

17.根据权利要求15所述的基板处理方法，其中所述剥离液体是去离子水，并且所述冲洗液是有机溶剂。

18.一种基板处理方法，包括：

将溶解液供应到旋转的基板上；

将包含聚合物的处理液体供应到所述旋转的基板上以形成所述处理液体的液体膜；

通过在保持所述基板旋转的同时停止供应处理液体，使所述液体膜固化；

将剥离液体供应到所述旋转的基板上以从所述基板剥离固化的液体膜；

将冲洗液供应到所述旋转的基板上以清洁所述基板上的残余物；以及

通过在保持所述基板旋转的同时停止供应冲洗液来将所述基板干燥，并且

其中所述聚合物包括树脂并且所述溶解液是有机溶剂。

19.根据权利要求18所述的基板处理方法，其中在所述供应处理液体期间，所述基板以第二速度旋转，且在供应所述溶解液期间，所述基板以第一速度旋转，并且所述第二速度快于所述第一速度。

20.根据权利要求18所述的基板处理方法，其中在所述供应所述溶解液期间，所述基板的转速以阶梯式降低。