KR20210041688A - 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 - Google Patents

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곽기영
조명찬
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Abstract

본 발명은 기판을 처리하는 방법을 제공한다. 일 실시예에 의하면, 기판을 처리하는 방법에 있어서, 노즐이 처리 공간 내부에 제공된 지지 유닛에 지지된 기판 상으로 처리액 공급라인을 통해 처리액을 공급하여 기판을 처리하되, 처리 공간에 기판이 반출된 후에 기 설정된 조건이 충족되면 노즐로부터 처리액 공급라인을 통해 처리 공간으로 처리액을 토출하는 프리(pre) 토출 단계를 포함할 수 있다.

Description

기판 처리 방법 및 기판 처리 장치{Methods for treating a substrate and apparatus for treating a substrate}
본 발명은 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치에 관한 것으로 더욱 상세하게는 기판으로 액을 공급하여 기판을 액처리하는 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 웨이퍼와 같은 기판으로부터 제조한다. 구체적으로, 반도체 소자는 증착 공정, 포토리소그래피 공정, 식각 공정 등을 수행하여 기판의 상부면에 미세한 회로 패턴을 형성하여 제조된다.
상기의 공정들을 수행하면서 기판 상에 각종 액을 공급한다. 기판 상에 액을 공급하기 위해 노즐과, 노즐로 액을 공급하는 액 공급 라인이 설치된다. 각 노즐이 액을 공급하지 않을 때에, 액이 공급되는 라인 상에 파티클이 발생되는 문제가 있다.
이에 따라, 이동이 가능한 노즐들은 대기 위치에서 일정 시간 동안 액을 토출하여 액이 공급되는 라인 상의 정체를 방지하여 파티클 발생을 억제하도록 구성된다. 그러나, 이동이 불가능한 노즐들은 대기 위치가 별도로 존재하기 어렵고, 이에 따라 노즐이 액을 공급하지 않을 때 액 공급라인 상에 파티클 발생을 억제하는 것이 어렵다. 또한, 기판이 처리되지 않는 동안 고정된 위치에서 액을 분사하는 경우 기판이 처리되는 처리 공간이 오염되는 문제가 있다.
본 발명은 기판 상에 액을 공급하는 액 공급라인 상에 파티클이 발생되는 것을 방지하는 기판 처리 방법 및 장치를 제공하는 것을 일 목적으로 한다.
본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판을 처리하는 방법을 제공한다. 일 실시예에 의하면, 기판을 처리하는 방법에 있어서, 노즐이 처리 공간 내부에 제공된 지지 유닛에 지지된 기판 상으로 처리액 공급라인을 통해 처리액을 공급하여 기판을 처리하되, 처리 공간에 기판이 반출된 후에 기 설정된 조건이 충족되면 노즐로부터 처리액 공급라인을 통해 처리 공간으로 처리액을 토출하는 프리(pre) 토출 단계를 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 기 설정된 조건은 처리액 공급라인을 통해 처리액이 마지막으로 토출된 후 설정 시간이 경과한 것일 수 있다.
일 실시예에 의하면, 프리 토출 단계 동안에 지지 유닛에 지그 플레이트가 놓이고, 처리액은 지그 플레이트로 분사될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 기판에 처리액이 공급되는 동안에 기판은 회전되고, 지그 플레이트에 처리액이 공급되는 동안에 지그 플레이트는 회전될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 지그 플레이트는 기판과 동일한 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 의하면, 기판의 처리는 기판을 세정하는 공정일 수 있다.
일 실시예에 의하면, 노즐은 처리 공간 내에서 그 위치가 고정되게 설치된 노즐일 수 있다.
일 실시예에 의하면, 노즐은 처리 공간을 제공하는 처리 용기 상에 고정 설치될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 처리 공간은 복수 개 제공되고, 프리 토출 단계는 각각의 처리 공간에 대해 수행될 수 있다.
또한, 본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다. 일 실시예에 의하면, 기판 처리 장치는, 기판이 수용된 용기가 놓이는 로드포트 및 인덱스 로봇이 제공된 이송 프레임을 가지는 인덱스 모듈과; 기판에 대해 처리 공정을 수행하는 공정 처리 모듈; 그리고 인덱스 모듈과 공정 처리 모듈 간에 반송되는 기판이 일시적으로 저장되는 버퍼 유닛을 포함하되, 공정 처리 모듈은, 기판에 대해 액처리를 하는 처리 공간이 제공되는 액처리 챔버와; 버퍼 유닛과 액처리 챔버 간에 기판을 반송하는 메인 반송 로봇이 제공된 반송 챔버와; 액처리 챔버 및 메인 반송 로봇을 제어하는 제어기를 포함하되, 액처리 챔버는, 기판을 지지하고 회전시키는 지지 유닛; 그리고 지지 유닛에 지지된 기판으로 처리액 공급라인을 통해 처리액을 공급하는 노즐을 포함하는 액 공급 유닛을 포함하며, 제어기는, 처리 공간에 기판이 반출된 후 기설정된 조건이 충족되면 노즐로부터 처리액 공급라인을 통해서 처리 공간으로 처리액을 토출하도록 액 공급 유닛을 제어할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 기설정된 조건은 처리액 공급라인을 통해 처리액이 마지막으로 토출된 후 설정 시간이 경과한 것일 수 있다.
일 실시예에 의하면, 버퍼 유닛은, 기판을 보관하는 제1버퍼와; 지그 플레이트를 보관하는 제2버퍼를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 제어기는, 처리 공간에 기판이 반출된 후 기설정된 조건이 충족되면 지지 유닛에 지그 플레이트가 놓이도록 메인 반송 로봇을 제어할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 제어기는, 처리 공간에 기판이 반출된 후 기설정된 조건이 충족되면 지그 플레이트가 지지 유닛에 놓은 동안에 처리액이 지그 플레이트로 분사되도록 액 공급 유닛을 제어할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 버퍼 유닛은, 제2버퍼가 제1버퍼와 상하 방향으로 적층되게 제공될 수 있다.
일 실시예에 의하면, 제어기는 기판에 처리액이 공급되는 동안에 기판은 회전되고, 지그 플레이트에 처리액이 공급되는 동안에 지그 플레이트는 회전되도록 지지 유닛을 제어할 수 있다.
일 실시예에 의하면, 기판의 처리는 기판을 세정하는 공정일 수 있다.
일 실시예에 의하면, 지그 플레이트는 기판과 동일한 형상으로 제공될 수 잇다.
일 실시예에 의하면, 액처리 챔버는 복수 개 제공되고, 제어기는, 각각의 액처리 챔버에 대해 처리 공간에 기판이 반출된 후 기설정된 조건이 충족되면 노즐로부터 처리액 공급라인을 통해서 처리 공간으로 처리액을 토출하도록 액 공급 유닛을 제어할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 의하면 기판 상에 액을 공급하는 액 공급라인 상에 파티클이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 않은 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 2는 도 1의 액처리 챔버의 일 실시예를 개략적으로 보여주는 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 버퍼 유닛의 모습을 나타낸다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의 순서도를 나타낸다.
도 5 내지 도 9는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 단계와 프리 토출 단계의 과정을 순서대로 보여주는 도면이다.
도 10은 본 발명의 다른 예에 따른 프리 토출 단계의 모습을 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장된 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도 1을 참조하면, 기판 처리 장치는 인덱스 모듈(10)과 공정 처리 모듈(20)을 포함한다. 일 실시예에 의하면, 인덱스 모듈(10)과 공정 처리 모듈(20)은 일방향을 따라 배치된다. 이하, 인덱스 모듈(10)과 공정 처리 모듈(20)이 배치된 방향을 제1방향(92)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1방향(92)과 수직한 방향을 제2방향(94)이라 하고, 제1방향(92) 및 제2방향(94)에 모두 수직한 방향을 제3방향(96)이라 한다.
인덱스 모듈(10)은 수납된 용기(80)로부터 기판(W)을 공정 처리 모듈(20)로 반송하고, 공정 처리 모듈(20)에서 처리가 완료된 기판(W)을 용기(80)로 수납한다. 인덱스 모듈(10)의 길이 방향은 제2방향(94)으로 제공된다.
인덱스 모듈(10)은 로드포트(12, loadport)와 인덱스 프레임(14)을 가진다. 인덱스 프레임(14)을 기준으로 로드포트(12)는 공정 처리 모듈(20)의 반대 측에 위치된다. 기판(W)들이 수납된 용기(80)는 로드포트(12)에 놓인다. 로드포트(12)는 복수 개가 제공될 수 있으며, 복수의 로드포트(12)는 제2방향(94)을 따라 배치될 수 있다.
용기(80)로는 전면 개방 일체 식 포드(Front Open Unified Pod:FOUP)와 같은 밀폐용 용기가 사용될 수 있다. 용기(80)는 오버헤드 트랜스퍼(Overhead Transfer), 오버헤드 컨베이어(Overhead Conveyor), 또는 자동 안내 차량(Automatic Guided Vehicle)과 같은 이송 수단(도시되지 않음)이나 작업자에 의해 로드포트(12)에 놓일 수 있다.
인덱스 프레임(14)에는 인덱스 로봇(120)이 제공된다. 인덱스 프레임(14) 내에는 길이 방향이 제2방향(94)으로 제공된 가이드 레일(140)이 제공되고, 인덱스 로봇(120)은 가이드 레일(140) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(120)은 기판(W)이 놓이는 핸드(122)를 포함하며, 핸드(122)는 전진 및 후진 이동, 제3방향(96)을 축으로 한 회전, 그리고 제3방향(96)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 핸드(122)는 복수 개가 상하 방향으로 이격되게 제공되고, 핸드(122)들은 서로 독립적으로 전진 및 후진 이동할 수 있다.
공정 처리 모듈(20)은 버퍼 유닛(200), 반송 챔버(300), 액처리 챔버(400)를 포함한다. 버퍼 유닛(200)은 공정 처리 모듈(20)로 반입되는 기판(W)과 공정 처리 모듈(20)로부터 반출되는 기판(W)이 일시적으로 머무르는 공간을 제공한다. 액처리 챔버(400)는 기판(W) 상에 액을 공급하여 기판(W)을 액처리하는 액처리 공정을 수행한다. 반송 챔버(300)는 버퍼 유닛(200), 액처리 챔버(400) 간에 기판(W)을 반송한다.
반송 챔버(300)는 그 길이 방향이 제1방향(92)으로 제공될 수 있다. 버퍼 유닛(200)은 인덱스 모듈(10)과 반송 챔버(300) 사이에 배치될 수 있다. 액처리 챔버(400)는 반송 챔버(300)의 측부에 배치될 수 있다. 액처리 챔버(400)와 반송 챔버(300)는 제2방향(94)을 따라 배치될 수 있다. 버퍼 유닛(200)은 반송 챔버(300)의 일단에 위치될 수 있다.
일 예에 의하면, 액처리 챔버(400)들은 반송 챔버(300)의 양측에 배치되고, 반송 챔버(300)의 일측에서 액처리 챔버(400)들은 제1방향(92) 및 제3방향(96)을 따라 각각 A X B(A, B는 각각 1 또는 1보다 큰 자연수) 배열로 제공될 수 있다.
반송 챔버(300)는 메인 반송 로봇(320)을 가진다. 반송 챔버(300) 내에는 길이 방향이 제1방향(92)으로 제공된 가이드 레일(340)이 제공되고, 메인 반송 로봇(320)은 가이드 레일(340) 상에서 이동 가능하게 제공될 수 있다. 메인 반송 로봇(320)은 기판(W)이 놓이는 핸드(322)를 포함하며, 핸드(322)는 전진 및 후진 이동, 제3방향(96)을 축으로 한 회전, 그리고 제3방향(96)을 따라 이동 가능하게 제공될 수 있다. 핸드(322)는 복수 개가 상하 방향으로 이격되게 제공되고, 핸드(322)들은 서로 독립적으로 전진 및 후진 이동할 수 있다.
버퍼 유닛(200)은 기판(W)이 놓이는 버퍼(220)를 복수 개 구비한다. 버퍼(220)들은 제3방향(96)을 따라 서로 간에 이격되도록 배치될 수 있다. 버퍼 유닛(200)은 전면(front face)과 후면(rear face)이 개방된다. 전면은 인덱스 모듈(10)과 마주보는 면이고, 후면은 반송 챔버(300)와 마주보는 면이다. 인덱스 로봇(120)은 전면을 통해 버퍼 유닛(200)에 접근하고, 메인 반송 로봇(320)은 후면을 통해 버퍼 유닛(200)에 접근할 수 있다.
도 2는 도 1의 액처리 챔버(400)의 일 실시예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 4를 참조하면, 액처리 챔버(400)는 하우징(410), 컵(420), 지지 유닛(440), 액 공급 유닛(460), 그리고 승강 유닛(490)을 가진다.
하우징(410)은 대체로 직육면체 형상으로 제공된다. 컵(420), 지지 유닛(440), 그리고 액 공급 유닛(460)은 하우징(410) 내에 배치된다.
컵(420)은 상부가 개방된 처리 공간을 가지고, 기판(W)은 처리 공간 내에서 액처리된다. 지지 유닛(440)은 처리 공간 내에서 기판(W)을 지지한다. 액 공급 유닛(460)은 지지 유닛(440)에 지지된 기판(W) 상으로 액을 공급한다. 액은 복수 종류로 제공되고, 기판(W) 상으로 순차적으로 공급될 수 있다. 승강 유닛(490)은 컵(420)과 지지 유닛(440) 간의 상대 높이를 조절한다.
일 예에 의하면, 컵(420)은 복수의 회수통(422, 424, 426)을 가진다. 회수통들(422, 424, 426)은 각각 기판 처리에 사용된 액을 회수하는 회수 공간을 가진다. 각각의 회수통들(422, 424, 426)은 지지 유닛(440)을 감싸는 링 형상으로 제공된다. 액처리 공정이 진행시 기판(W)의 회전에 의해 비산되는 처리액은 각 회수통(422, 424, 426)의 유입구(422a, 424a, 426a)를 통해 회수 공간으로 유입된다.
일 예에 의하면, 컵(420)은 제1회수통(422), 제2회수통(424), 그리고 제3회수통(426)을 가진다. 제1회수통(422)은 지지 유닛(440)을 감싸도록 배치되고, 제2회수통(424)은 제1회수통(422)을 감싸도록 배치되고, 제3회수통(426)은 제2회수통(424)을 감싸도록 배치된다. 제2회수통(424)으로 액을 유입하는 제2유입구(424a)는 제1회수통(422)으로 액을 유입하는 제1유입구(422a)보다 상부에 위치되고, 제3회수통(426)으로 액을 유입하는 제3유입구(426a)는 제2유입구(424a)보다 상부에 위치될 수 있다.
지지 유닛(440)은 지지판(442)과 구동축(444)을 가진다. 지지판(442)의 상면은 대체로 원형으로 제공되고 기판(W)보다 큰 직경을 가질 수 있다. 지지판(442)의 중앙부에는 기판(W)의 후면을 지지하는 지지핀(442a)이 제공되고, 지지핀(442a)은 기판(W)이 지지판(442)으로부터 일정 거리 이격되도록 그 상단이 지지판(442)으로부터 돌출되게 제공된다.
지지판(442)의 가장자리부에는 척핀(442b)이 제공된다. 척핀(442b)은 지지판(442)으로부터 상부로 돌출되게 제공되며, 기판(W)이 회전될 때 기판(W)이 지지 유닛(440)으로부터 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 구동축(444)은 구동기(446)에 의해 구동되며, 기판(W)의 저면 중앙과 연결되며, 지지판(442)을 그 중심축을 기준으로 회전시킨다.
승강 유닛(490)은 컵(420)을 상하 방향으로 이동시킨다. 컵(420)의 상하 이동에 의해 컵(420)과 기판(W) 간의 상대 높이가 변경된다. 이에 의해 기판(W)에 공급되는 액의 종류에 따라 처리액을 회수하는 회수통(422, 424, 426)이 변경되므로, 액들을 분리 회수할 수 있다. 상술한 바와 달리, 컵(420)은 고정 설치되고, 승강 유닛(490)은 지지 유닛(440)을 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.
액 공급 유닛(460)은, 기판(W)상에 각종 처리액을 공급한다. 액 공급 유닛(460)은, 케미칼 공급 부재(461), 유기용제 공급 부재(463), 제1 세정액 공급 부재(471) 그리고 제2 세정액 공급 부재(480)을 가진다.
케미칼 공급 부재(461)는 기판(W) 상에 케미칼을 공급하여 기판(W) 상에 잔류하는 막질이나 파티클을 제거한다. 케미칼은 산 또는 염기 성질을 가지는 액일 수 있다. 예컨대, 케미칼은 희석된 황산(H2SO4, Diluted Sulfuric acid Peroxide), 인산(P2O5), 불산(HF) 그리고 수산화 암모늄(NH4OH)을 포함할 수 있다.
케미칼 공급 부재(461)는 케미칼 노즐(462), 지지 아암(464), 그리고 아암 구동기(미도시)를 가진다. 도면에는 케미칼 공급 부재(461)에 단일의 케미칼 노즐(462)이 구비되었으나, 다른 예에서, 케미칼 공급 부재(461)는 복수의 케미칼 노즐을 포함하고, 각각의 케미칼은 서로 다른 노즐을 통해 공급될 수 있다. 복수의 케미칼 노즐은 서로 다른 아암에 의해 지지되고, 각각의 아암은 서로 독립적으로 구동될 수 있다.
제1 세정액 공급 부재(471)와 제2 세정액 공급 부재(480)는 기판(W) 상에 세정액을 공급하여 기판(W) 상의 케미컬을 제거한다. 세정액은 기판(W) 상에 잔존하는 막이나 이물을 제거하는 액일 수 있다. 예컨대, 세정액은 탈이온수 일 수 있다.
제1 세정액 공급 부재(471)는 기판(W)의 상부에서 기판(W)을 향해 세정액을 토출한다. 제1 세정액 공급 부재(471)는 도면에 도시되지 않았으나, 케미칼 공급 부재(461)와 마찬가지로 제1세정액 공급 노즐, 지지 아암, 그리고 아암 구동기를 가진다.
제2 세정액 공급 부재(480)는 기판(W)의 저면에서 기판(W)을 향해 세정액을 토출한다. 제2 세정액 공급 부재(480)는 제2 세정액 공급 노즐(481), 세정액 공급 라인(482), 조절 밸브(483)를 포함한다. 제2 세정액 공급 노즐(481)은 지지 유닛(440)에 고정 설치된다.
유기용제 공급 부재(463)는 세정액 보다 표면 장력이 낮은 유기용제를 기판(W) 상에 공급하여 기판(W) 상의 세정액을 유기용제로 치환한다. 유기용제 공급 부재(463)는 도면에 도시되지 않았으나, 케미칼 공급 부재(461)와 마찬가지로 용제 공급 노즐, 지지 아암, 그리고 아암 구동기를 가진다. 일 예에서, 유기용제는 이소프로필알코올(IPA; isopropyl alcohol)일 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 버퍼 유닛(200)의 모습을 나타낸다. 도 3을 참조하면, 버퍼 유닛(200)은, 제1버퍼(212)와 제2버퍼(214)를 포함한다. 제1버퍼(212)는 기판(W)을 보관하고, 제2버퍼(214)는 지그 플레이트(G)를 보관한다. 제1버퍼(212)와 제2버퍼(214)는 상하 방향으로 적층되게 제공될 수 있다. 일 예에서, 지그 플레이트(G)는 기판(W)과 같은 형상으로 제공될 수 있다. 일 예에서, 지그 플레이트(G)는 실리콘 재질로 형성된다.
이하, 도 4 내지 도 9를 참조하여 본 발명의 기판 처리 방법을 설명한다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법의 순서도를 나타내고, 도 5 내지 도 9는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 단계와 프리 토출 단계의 과정을 나타낸다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 기판 처리 방법은 기판 처리 단계(S10)와 프리(pre) 토출 단계(S20)를 포함한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 기판 처리 단계(S10)에서, 지지 유닛(440)에 지지된 기판(W)의 저면으로 세정액 공급라인(482)을 통해 제2 세정액 공급 노즐(481)이 기판(W)의 저면으로 세정액을 공급하여 기판(W)의 저면을 세정한다. 일 예에서, 기판(W)에 세정액이 공급되는 동안에 기판(W)은 회전될 수 있다.
기판 처리 단계(S10)가 완료되면, 도 6에 도시된 바와 같이 세정액 공급라인(482) 상에 조절 밸브(483)가 폐쇄되고, 제2 세정액 공급 노즐(481)로부터 세정액 토출이 중단된다. 이후, 도 7에 도시된 바와 같이 지지 유닛(440)에서 기판(W)이 제거된다. 제2 세정액 공급 노즐(481)로부터 세정액 토출이 중단되면, 세정액 공급라인(482) 상에 세정액의 정체가 발생하고, 이때 세정액 공급라인(482)에 파티클이 발생한다.
프리 토출 단계(S20)에서, 처리 공간(402)에 기판(W)이 반출된 후에 기 설정된 조건이 충족되면 제2 세정액 공급 노즐(481)로부터 세정액 공급라인(482)을 통해 처리 공간(402)으로 세정액을 토출한다. 일 예에서, 지그 플레이트(G)에 세정액이 공급되는 동안에 지그 플레이트(G)는 회전될 수 있다. 일 예에서, 기 설정된 조건은, 세정액 공급라인(482)을 통해 세정액이 마지막으로 토출된 후 설정 시간이 경과한 것을 의미한다.
도 2의 케미칼 노즐(462), 제1세정액 공급 유닛(471) 그리고 용제 공급 노즐은 이동 가능하게 제공되어, 각각의 노즐은 액을 공급하지 않을 때에는 대기 위치에 위치하고 액을 공급할 때에는 액을 공급하기 위한 공정 위치로 이동된다. 각 노즐로 액을 공급하는 공급 라인 상에 파티클이 발생되는 것을 방지하기 위해, 대기 위치에서 각 노즐로부터 액을 일정시간 토출하도록 구성할 수 있다.
그러나, 제2 세정액 공급 노즐(481)은 고정되어 제공되는 바, 대기 위치와 공정 위치가 구분되어 제공될 수 없다. 이에 따라, 제2 세정액 공급 노즐(481)이 세정액 공급라인(482) 상에 세정액의 정체가 발생하는 것을 방지하기 위해, 기판이 처리되지 않는 동안 세정액을 토출할 경우 처리 공간(402)이 오염되는 문제가 발생한다.
프리 토출 단계(S20)는, 세정액 공급라인(482) 상에 세정액의 정체가 발생하여 세정액 공급라인(482)에 파티클이 발생되는 것을 방지하는 동시에 처리 공간(402)이 오염되는 것을 방지하기 위해, 처리 공간(402)에 지그 플레이트(G) 반입하여, 지그 플레이트(G)의 저면에 처리액을 공급한다.
먼저, 도 8에 도시된 바와 같이, 제2버퍼(214)로부터 메인 반송 로봇(320)이 지그 플레이트(G)를 반출하여 처리 공간(402)으로 반입하여 지지 유닛(440)에 안착시킨다. 이후, 도 9에 도시된 바와 같이 지지 유닛(440)에 지지된 지그 플레이트(G)의 저면으로 세정액 공급라인(482)을 통해 제2 세정액 공급 노즐(481)이 지그 플레이트(G)의 저면으로 세정액을 공급한다. 세정액은 설정된 시간동안 공급된다. 이후, 세정액 공급이 완료되면, 메인 반송 로봇(320)은 지그 플레이트(G)를 제2버퍼(214)에 되돌려 놓는다.
상술한 예에서는, 기 설정된 조건은, 세정액 공급라인(482)을 통해 세정액이 마지막으로 토출된 후 설정 시간이 경과한 것을 의미하는 것으로 설명하였다. 그러나, 다른 예에서, 기 설정된 조건은 처리 공간(402)에 기판(W)이 놓이지 않는 시점을 기준으로 설정 시간이 경과한 것을 의미할 수 있다.
상술한 예에서는, 프리 토출 단계(S20)가 단일 액처리챔버에서 수행되는 것으로 설명하였다. 그러나, 다른 예에서, 프리 토출 단계(S20)는 각각의 처리 공간(402)에 대해 수행될 수 있다.
상술한 예에서는 제2버퍼(214)와 제1버퍼(212)가 적층되어 제공되는 것으로 설명하였다. 그러나, 다른 예에서 제2버퍼(214)와 제1버퍼(212)는 분리된 공간에 각각 제공될 수 있다.
상술한 예에서는 제2버퍼(214)가 제1버퍼(212)의 하부에 위치하는 것으로 설명하였다. 그러나, 다른 예에서 제2버퍼(214)는 제1버퍼(212) 보다 상부에, 또는 제1버퍼(212)의 중간에 위치할 수 있다.
상술한 예에서는, 기판 처리 단계(S10)와 프리 토출 단계(S20)에서 제2 세정액 공급 유닛(480)만이 세정액을 공급하는 것으로 설명하였다. 그러나, 기판 처리 단계(S10)에서 제1 세정액 공급 유닛(470) 또는 제2 세정액 공급 유닛(480)이 세정액을 공급할 수 있다. 이후에, 프리 토출 단계(S20)에서 도 10에 도시된 바와 같이, 제2 세정액 공급 유닛(480)으로부터 세정액 공급이 종료된 시점을 기준으로 기 설정된 시간이 경과한 후 지그 플레이트(G)의 저면으로 세정액이 소정의 시간 동안 토출될 수 있다.
상술한 예에서는, 프리 토출 단계(S20)는 고정된 노즐을 가지는 유체 공급 유닛에 제공되는 것으로 설명하였다. 그러나, 다른 예에서, 프리 토출 단계(S20)는 기판(W) 상에 액을 공급하는 모든 유체 공급 유닛에 제공될 수 있다.
상술한 예에서는, 기판(W) 상에 공급되는 처리액은 세정액으로 설명하였으나, 본 기판(W) 처리 방법은 세정액에 한정하지 않고 기판(W) 상에 액을 공급하는 모든 유체 공급라인에 적용될 수 있다.
본 발명에 따르면, 기판(W) 처리 장치에 제공되는 버퍼에 추가적으로 지그 플레이트(G)를 보관하는 제2버퍼(214)를 설치하여, 기존의 기판(W) 처리 공정에는 영향을 주지 않고 처리액 공급 라인에서 처리액이 정체됨에 따라 파티클이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
200: 버퍼 유닛
212: 제1버퍼
214: 제2버퍼
480: 제2 세정액 공급 유닛

Claims (19)

  1. 기판을 처리하는 방법에 있어서,
    노즐이 처리 공간 내부에 제공된 지지 유닛에 지지된 기판 상으로 처리액 공급라인을 통해 처리액을 공급하여 기판을 처리하되,
    상기 처리 공간에 기판이 반출된 후에 기 설정된 조건이 충족되면 상기 노즐로부터 상기 처리액 공급라인을 통해 상기 처리 공간으로 상기 처리액을 토출하는 프리(pre) 토출 단계를 포함하는 기판 처리 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기 설정된 조건은 상기 처리액 공급라인을 통해 처리액이 마지막으로 토출된 후 설정 시간이 경과한 것인 기판 처리 방법.
  3. 제1항 또는 2항에 있어서,
    상기 프리 토출 단계 동안에 상기 지지 유닛에 지그 플레이트가 놓이고, 상기 처리액은 상기 지그 플레이트로 분사되는 기판 처리 방법.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 기판에 상기 처리액이 공급되는 동안에 상기 기판은 회전되고, 상기 지그 플레이트에 상기 처리액이 공급되는 동안에 상기 지그 플레이트는 회전되는 기판 처리 방법.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 지그 플레이트는 상기 기판과 동일한 형상을 가지는 기판 처리 방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 기판의 처리는 상기 기판을 세정하는 공정인 기판 처리 방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 노즐은 상기 처리 공간 내에서 그 위치가 고정되게 설치된 노즐인 기판 처리 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 노즐은 상기 처리 공간을 제공하는 처리 용기 상에 고정 설치되는 기판 처리 방법.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 처리 공간은 복수 개 제공되고,
    상기 프리 토출 단계는 각각의 상기 처리 공간에 대해 수행되는 기판 처리 방법.
  10. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    기판이 수용된 용기가 놓이는 로드포트 및 인덱스 로봇이 제공된 이송 프레임을 가지는 인덱스 모듈과;
    기판에 대해 처리 공정을 수행하는 공정 처리 모듈; 그리고
    상기 인덱스 모듈과 상기 공정 처리 모듈 간에 반송되는 기판이 일시적으로 저장되는 버퍼 유닛을 포함하되,
    상기 공정 처리 모듈은,
    기판에 대해 액처리를 하는 처리 공간이 제공되는 액처리 챔버와;
    상기 버퍼 유닛과 상기 액처리 챔버 간에 기판을 반송하는 메인 반송 로봇이 제공된 반송 챔버와;
    상기 액처리 챔버 및 상기 메인 반송 로봇을 제어하는 제어기를 포함하되,
    상기 액처리 챔버는,
    상기 기판을 지지하고 회전시키는 지지 유닛; 그리고
    상기 지지 유닛에 지지된 상기 기판으로 처리액 공급라인을 통해 처리액을 공급하는 노즐을 포함하는 액 공급 유닛을 포함하며,
    상기 제어기는,
    상기 처리 공간에 기판이 반출된 후 기설정된 조건이 충족되면 상기 노즐로부터 상기 처리액 공급라인을 통해서 상기 처리 공간으로 상기 처리액을 토출하도록 상기 액 공급 유닛을 제어하는 기판 처리 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 기설정된 조건은 상기 처리액 공급라인을 통해 처리액이 마지막으로 토출된 후 설정 시간이 경과한 것인 기판 처리 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 버퍼 유닛은,
    상기 기판을 보관하는 제1버퍼와;
    지그 플레이트를 보관하는 제2버퍼를 더 포함하는 기판 처리 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제어기는,
    상기 처리 공간에 기판이 반출된 후 기설정된 조건이 충족되면 상기 지지 유닛에 상기 지그 플레이트가 놓이도록 상기 메인 반송 로봇을 제어하는 기판 처리 장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제어기는,
    상기 처리 공간에 기판이 반출된 후 기설정된 조건이 충족되면 상기 지그 플레이트가 상기 지지 유닛에 놓은 동안에 상기 처리액이 상기 지그 플레이트로 분사되도록 상기 액 공급 유닛을 제어하는 기판 처리 장치.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 버퍼 유닛은,
    상기 제2버퍼가 상기 제1버퍼와 상하 방향으로 적층되게 제공되는 기판 처리 장치.
  16. 제12항에 있어서,
    상기 제어기는
    상기 기판에 상기 처리액이 공급되는 동안에 상기 기판은 회전되고, 상기 지그 플레이트에 상기 처리액이 공급되는 동안에 상기 지그 플레이트는 회전되도록 상기 지지 유닛을 제어하는 기판 처리 장치.
  17. 제10항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판의 처리는 상기 기판을 세정하는 공정인 기판 처리 장치.
  18. 제12항 내지 제14항 또는 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 지그 플레이트는 상기 기판과 동일한 형상으로 제공되는 기판 처리 장치.
  19. 제10항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 액처리 챔버는 복수 개 제공되고,
    상기 제어기는,
    각각의 상기 액처리 챔버에 대해 상기 처리 공간에 기판이 반출된 후 기설정된 조건이 충족되면 상기 노즐로부터 상기 처리액 공급라인을 통해서 상기 처리 공간으로 상기 처리액을 토출하도록 상기 액 공급 유닛을 제어하는 기판 처리 장치.

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