KR20220116870A - 기판 처리 장치 - Google Patents

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KR20220116870A
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김태현
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세메스 주식회사
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Abstract

본 발명의 실시예는 신속하게 기판 상에 남아있는 케미컬을 제거할 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다. 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 기판을 하부에서 지지하는 척과, 상기 기판으로 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛과, 상기 척의 주변을 둘러싸도록 형성되고, 상기 처리액을 회수하기 위하여 승강하도록 구성되는 회수 용기와, 상기 회수 용기의 상단에 설치되어 상기 기판의 상부에 존재하는 처리액의 잔류물을 제거하기 위한 린스 유체를 상기 기판으로 공급하는 린스 유체 공급 유닛을 포함한다. 본 발명의 실시예에 따르면, 회수 용기의 상단에 구비된 린스 유체 공급 유닛을 통해 기판 상의 처리액의 잔류물을 제거함으로써 잔류물로 인한 파티클을 방지할 수 있다.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로 기판 상에 남은 케미컬로 인한 파티클의 발생을 방지하기 위한 장치에 관한 것이다.
반도체(또는 디스플레이) 제조 공정은 기판(예: 웨이퍼) 상에 반도체 소자를 제조하기 위한 공정으로서, 예를 들어 노광, 증착, 식각, 이온 주입, 세정 등을 포함한다. 특히, 기판 상에는 다양한 유기 및 무기 이물질들이 존재한다. 따라서, 제조 수율 향상을 위해서는 기판 상의 이물질을 효과적으로 제거하는 것이 매우 중요하다.
이물질 제거를 위해 처리액(세정액)을 이용한 세정 공정이 주로 사용된다. 세정 공정은 기판을 지지한 스핀척을 회전시키면서 기판 상면 또는 후면에 처리액을 공급하여 수행될 수 있으며, 세정 처리 후에는 린스액을 이용한 린스 공정, 건조 기체를 이용한 건조 공정이 수행된다.
한편, 기판 상에 처리액을 공급하여 공정을 수행할 때 처리액의 잔여물(케미컬)이 기판 상에 남아 건조되는 경우, 해당 케미컬로 인해 기판 상에 파티클이 발생할 수 있으므로 해당 케미컬을 신속히 제거할 필요가 있다.
따라서, 본 발명의 실시예는 신속하게 기판 상에 남아있는 케미컬을 제거할 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다.
특히, 본 발명의 실시예는 린스액 및 기체를 공급하는 노즐이 처리액을 회수하는 회수 용기에 막힌 경우에도 기판 상에 남아있는 케미컬을 제거할 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다.
본 발명의 해결과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 기판을 하부에서 지지하는 척과, 상기 기판으로 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛과, 상기 척의 주변을 둘러싸도록 형성되고, 상기 처리액을 회수하기 위하여 승강하도록 구성되는 회수 용기와, 상기 회수 용기의 상단에 설치되어 상기 기판의 상부에 존재하는 처리액의 잔류물을 제거하기 위한 린스 유체를 상기 기판으로 공급하는 린스 유체 공급 유닛을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 린스 유체 공급 유닛은, 상기 기판으로 비활성 가스를 공급하는 린스 기체 공급 유닛과, 상기 기판으로 순수를 공급하는 린스액 공급 유닛을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 린스 기체 공급 유닛은, 상기 회수 용기의 상단에 설치되는 린스 기체 공급 라인과, 상기 린스 기체 공급 라인으로부터 상기 회수 용기의 내측 방향으로 연장되는 복수개의 린스 기체 분사 노즐을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 린스 기체 공급 라인은 원형으로 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 복수개의 기체 분사 노즐은 상기 원형의 린스 기체 공급 라인에서 대칭적으로 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 린스액 공급 유닛은, 상기 회수 용기의 상단에 설치되는 린스액 공급 라인과, 상기 린스액 공급 라인으로부터 상기 회수 용기의 내측 방향으로 연장되는 복수개의 린스액 분사 노즐을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 린스액 공급 라인은 원형으로 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 복수개의 린스액 분사 노즐은 상기 원형의 린스액 공급 라인에서 대칭적으로 배치될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 린스 기체 공급 유닛 및 상기 린스액 공급 유닛을 제어하는 린스 제어 유닛을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 상기 린스 제어 유닛은, 상기 린스 기체 공급 유닛에서 비활성 기체가 배출되도록 제어하고, 상기 비활성 기체가 배출되는 상태에서 상기 린스액 공급 유닛에서 상기 순수가 토출되도록 제어하고, 상기 순수를 일정 시간 동안 토출한 이후 상기 순수의 토출을 중단시키고, 상기 순수의 토출이 중단된 이후 일정 시간 이후 상기 비활성 기체의 배출을 중단시킬 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 회수 용기의 상단에 구비된 린스 유체 공급 유닛을 통해 기판 상의 처리액의 잔류물을 제거함으로써 잔류물로 인한 파티클을 방지할 수 있다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 기판 처리 설비의 개략적인 구조를 도시한다.
도 2는 기판 처리 설비 내의 기판 처리 장치의 개략적인 구조를 도시한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 린스 유체 공급 유닛을 도시한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 린스 유체 공급 제어를 위한 흐름도이다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.
또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(또는 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결(또는 결합)"되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결(또는 결합)"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 기판 처리 설비의 개략적인 구조를 도시한다. 도 1을 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 인덱스부(10)와 공정 처리부(20)를 포함한다.
인덱스부(10)는 로드 포트(120)와 인덱스 챔버(140)를 포함할 수 있다. 로드 포트(120), 인덱스 챔버(140) 및 공정 처리부(200)는 순차적으로 일렬로 배열될 수 있다. 이하, 로드 포트(120), 인덱스 챔버(140) 및 공정 처리부(200)가 배열된 방향을 제1 방향(12)이라 한다. 그리고 상부에서 바라볼 때 제1 방향(12)과 수직한 방향을 제2 방향(14)이라 하고, 제1 방향(12)과 제2 방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3 방향(16)이라 한다.
로드 포트(120)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(C)가 안착된다. 로드 포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2 방향(14)을 따라 일렬로 배치될 수 있다. 도 1에서는 4개의 로드 포트(120)가 제공된 것으로 도시하였다. 그러나 로드 포트(120)의 개수는 공정 처리부(200)의 공정 효율 및 풋 프린트 등의 조건에 따라 증가되거나 감소될 수 있다. 캐리어(C)로는 전면 개방 일체형 포드(FOUP; Front Opening Unified Pod)가 사용될 수 있다.
인덱스 챔버(140)는 로드 포트(120)와 공정 처리부(200) 사이에 위치된다. 인덱스 챔버(140)는 전면 패널, 후면 패널 그리고 양측면 패널을 포함하는 직육면체의 형상을 가지며, 그 내부에는 로드 포트(120)에 안착된 캐리어(C)와 로드락 챔버(220) 간에 기판(W)을 반송하기 위한 인덱스 로봇(144)이 제공된다. 도시하지는 않았지만, 인덱스 챔버(140)는 내부 공간으로 파티클이 유입되는 것을 방지하기 위하여, 벤트들(vents), 층류 시스템(laminar flow system)과 같은 제어된 공기 유동 시스템을 포함할 수 있다.
공정 처리부(200)는 로드락 챔버(220), 이송 챔버(240), 액 처리 챔버(260)를 포함할 수 있다. 이송 챔버(240)는 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 평행하게 배치될 수 있다. 제2 방향(14)을 따라 이송 챔버(240)의 일측 및 타측에는 각각 액 처리 챔버(260)들이 배치될 수 있다.
액 처리 챔버(260)들 중 일부는 이송 챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치될 수 있다. 또한, 액 처리 챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치될 수 있다.
즉, 이송 챔버(240)의 일측에는 액 처리 챔버(260)들이 A X B(A와 B는 각각 1 이상의 자연수)의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1 방향(12)을 따라 일렬로 제공된 액 처리 챔버(260)의 수이고, B는 제3 방향(16)을 따라 일렬로 제공된 액 처리 챔버(260)의 수이다.
로드락 챔버(220)는 인덱스 챔버(140)와 이송 챔버(240)사이에 배치된다. 로드락 챔버(220)는 이송 챔버(240)와 인덱스 챔버(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)을 임시 적재하는 공간을 제공한다. 로드락 챔버(220)는 그 내부에 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공되며, 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3 방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개 제공된다. 로드락 챔버(220)에서 인덱스 챔버(140)와 마주보는 면과 이송 챔버(240)와 마주보는 면 각각이 개방된 형태로 제공될 수 있다.
이송 챔버(240)는 로드락 챔버(220)와 액 처리 챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송할 수 있다. 이송 챔버(240)에는 가이드 레일(242)과 메인 로봇(244)이 제공될 수 있다. 가이드 레일(242)은 그 길이 방향이 제1 방향(12)과 평행하도록 배치된다. 메인 로봇(244)은 가이드 레일(242) 상에 설치되고, 가이드 레일(242) 상에서 제1 방향(12)을 따라 직선 이동될 수 있도록 구비된다.
이하에서는, 기판(W)을 반송하는 구성들을 이송 유닛으로 정의한다. 일 예로, 이송 유닛에는 이송 챔버(240) 및 인덱스 챔버(140)가 포함될 수 있다. 또한, 이송 유닛에는 이송 챔버(240)에 제공되는 메인 로봇(244) 및 인덱스 로봇(144)이 포함될 수 있다.
액 처리 챔버(260) 내에는 기판(W)에 대해 액 처리 공정, 예를 들어 세정 공정을 수행하는 기판 처리 장치가 제공될 수 있다. 예컨대, 상기 세정 공정은 알콜 성분이 포함된 처리 유체들을 사용하여 기판(W) 세정, 스트립, 유기 잔여물(organic residue)을 제거하는 공정일 수 있다. 각각의 액 처리 챔버(260) 내에 제공된 기판 처리 장치는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 각각의 액 처리 챔버(260) 내의 기판 처리 장치는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 액 처리 챔버(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 액 처리 챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치들은 서로 동일한 구조를 가지고, 상이한 그룹에 속하는 액 처리 챔버(260)에 제공된 기판 처리 장치들은 서로 상이한 구조를 가질 수 있다. 이하에서는 액 처리 챔버(260)에 제공되는 기판 처리 장치의 일 예에 대하여 설명한다.
도 2는 기판 처리 설비 내의 액 처리 챔버(260)의 개략적인 구조를 도시한다. 도 2를 참고하면, 액 처리 챔버(260)는 기판(W)을 지지하는 기판 유지 유닛(2640), 기판(W)으로 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛(2680)과, 기판(W)으로부터 비산되는 처리액을 회수하는 약액 회수 유닛(2620)을 포함한다. 약액 회수 유닛(2620)은 하나 또는 그 이상의 회수 용기(2622, 2626)와 회수 용기(2622, 2626)를 승강시키기 위한 승강 유닛(2660)을 포함할 수 있다.
기판 지지 유닛(2620)은 공정 진행 중 기판을 지지 및 회전시킨다. 기판 지지부(2620)는 기판(W)을 하부에서 지지하는 척(2642), 척(2642)의 상부에 위치하여 기판(W)의 하부와 접촉하는 지지핀(2644), 척(2642)의 상부에 위치하여 기판(W)의 측부에 접촉함으로써 기판이 이탈하지 않도록 고정시키는 척핀(2646), 척(2643)을 회전시키는 회전 구동 부재(2648), 회전 구동 부재(2648)를 회전시키기 위한 구동력을 제공하는 동력 제공 부재(2649)를 포할할 수 있다. 척(2642)은 대체로 원형의 판 형상으로 제공된다. 지지핀(2644)은 척(2642)에서 상부로 돌출되어 기판(W)의 후면을 지지하도록 복수 개 제공된다.
척핀(2646)은 척(2642)으로부터 상부로 돌출되어 기판(W)의 측부를 지지하도록 복수 개 제공된다. 척핀(2646)은 척(2642)이 회전될 때 기판(W)이 정위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(2644)은 척(2642)의 반경 방향을 따라 외측 위치와 내측 위치 간에 직선 이동이 가능하도록 제공된다. 기판(W)이 척(2642)에 로딩 또는 언로딩 시 척핀(2644)은 외측 위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행 시 척 핀은 내측 위치에 위치된다. 내측 위치는 척핀과 기판(W)의 측부가 서로 접촉되는 위치이고, 외측 위치는 척핀과 기판(W)이 서로 이격되는 위치이다.
회전 구동 부재는 척(2642)을 회전시킨다. 척(2642)은 회전 구동 부재에 의해 중심축을 중심으로 회전 가능하다. 회전 구동 부재(2648)는 지지축(2648) 및 구동부(2649)를 포함한다. 지지축(2648)은 통 형상을 가질 수 있다. 지지축(2648)의 상단은 척(2642)의 저면에 고정 결합될 수 있다. 구동부(2649)는 지지축(2648)이 회전되도록 구동력을 제공한다. 지지축(2648)은 구동부(2649)에 의해 회전되고, 척(2642)은 지지축(2648)과 함께 회전될 수 있다.
승강 유닛(2660)은 회수 용기(2622, 2626)를 상하 방향으로 직선 이동시킨다. 회수 용기(2622, 2626)가 상하로 이동됨에 따라 지지판에 대한 회수 용기(2622, 2626)의 상대 높이가 변경된다. 승강 유닛(2660)은 기판(W)이 척(2642)에 로딩되거나, 언로딩될 때 지지판이 회수 용기(2622, 2626)의 상부로 돌출되도록 회수 용기(2622, 2626)는 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 처리액이 기설정된 회수 용기(2622, 2626)로 유입될 수 있도록 회수 용기(2622, 2626)의 높이가 조절된다. 승강 유닛(2660)은 브라켓(2662), 이동축(2664) 및 구동 바디(2666)를 포함할 수 있다. 브라켓(2662)은 회수 용기(2622, 2626)의 외벽에 고정 설치되고, 브라켓(2662)에는 승강 유닛(2660)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(2664)이 고정 결합될 수 있다.
처리액 공급 유닛(2620)은 기판(W)으로 처리액을 공급한다. 처리액 공급 유닛(2620)은 복수 개로 제공되며, 각각은 서로 상이한 종류의 처리액들을 공급할 수 있다. 처리액 공급 유닛(2620)은 이동 부재(2681) 및 노즐(2690)을 포함할 수 있다. 이동 부재(2681)는 노즐(2690)을 공정 위치 및 대기 위치로 이동시킨다. 여기서 공정 위치는 노즐(2690)이 척(2642)에 지지된 기판(W)과 대향되는 위치이고, 대기 위치는 노즐(2690)이 공정 위치를 벗어난 위치일 수 있다.
이동 부재(2681)는 지지축(2686), 아암(2682) 및 구동기(2688)를 포함할 수 있다. 지지축(2686)은 액 처리 챔버(2600) 내 일측에 위치된다. 지지축(2686)은 수직 방향으로 연장된 로드 형상일 수 있다. 지지축(2686)은 구동기(2688)에 의해 회전 가능하도록 제공된다. 지지축(2686)은 승강 이동이 가능하도록 제공될 수 있다. 아암(2682)은 지지축(2686)의 상단에 결합되어, 지지축(2686)으로부터 수직하게 연장될 수 있다. 아암(2682)의 끝단에는 노즐(2690)이 고정 결합된다. 지지축(2686)이 회전됨에 따라 노즐(2690)은 아암(2682)과 함께 스윙 이동 가능하다. 노즐(2690)은 스윙 이동되어 공정 위치 및 대기 위치로 이동될 수 있다. 선택적으로 아암(2682)은 그 길이 방향을 향해 전진 및 후진 이동이 가능하도록 제공될 수 있다. 상부에서 바라볼 때 노즐(2690)이 이동되는 경로는 공정 위치에서 기판(W)의 중심축과 일치될 수 있다.
또한, 액 처리 챔버(2600)에는 기판(W) 상의 처리액의 잔여물을 제거하기 위한 유체를 공급하는 린스 유체 공급 유닛(3000)이 구비될 수 있다. 이하, 린스 유체 공급 유닛(3000)에 대하여 상세히 설명하도록 한다.
기판(W)에 세정액을 공급하여 세정하는 공정에 있어서, 기판(W) 상에 처리액이 공급된 이후 기판(W)을 회전시킴으로써 처리액을 중심으로부터 외곽으로 처리액을 확산시킨다. 여기서 처리액의 회수를 위하여 최상단의 회수 용기(2626)가 상승하게 된다. 최상단의 회수 용기(2626)가 상승하는 경우, 린스를 위한 린스 유체를 공급하는 노즐이 회수 용기(2626)에 가려져서 처리액의 제거가 불가능하거나 회수 용기(2626)가 하강한 이후 린스 유체가 공급될 수 있다.
여기서, 기판(W) 상에 린스 유체가 공급되지 못하게 되어 처리액의 잔여물이 기판(W) 상에 남아 있을 수 있다. 이 경우 잔여물로 인하여 기판(W) 상에 파티클이 다수 발생할 수 있다. 그리하여, 본 발명의 실시예는 회수 용기(2626)가 상승한 상태에서도 기판(W) 상의 처리액 잔여물을 효과적으로 제거할 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다. 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치는 도 2와 같은 액 처리 챔버(2600)의 일부로서 제공될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 기판 처리 장치는 회수 용기(2626)의 상단에 구비된 린스 유체 공급 유닛(3000)을 통해 린스 유체를 공급함으로써 기판 상의 처리액의 잔류물을 제거하고, 그리하여 기판 상의 잔류물로 인한 파티클을 방지할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치는, 기판(W)을 하부에서 지지하는 척(2642)과, 기판(W)으로 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛(2680)과, 척(2642)의 주변을 둘러싸도록 형성되고 처리액을 회수하기 위하여 승강하도록 구성되는 회수 용기(2626)와, 회수 용기(2626)의 상단에 설치되어 기판(W)의 상부에 존재하는 처리액의 잔류물을 제거하기 위한 린스 유체를 상기 기판으로 공급하는 린스 유체 공급 유닛(3000)을 포함한다.
도 2 및 도 3에 도시된 것과 같이, 린스 유체 공급 유닛(3000)은 기판(W)으로 비활성 가스(예: N2 가스)를 공급하는 린스 기체 공급 유닛(3100)과, 기판(W)으로 린스액을 공급하는 린스액 공급 유닛(3200)을 포함할 수 있다.
도 2 및 도 3에 도시된 것과 같이, 린스 기체 공급 유닛(3100)은 회수 용기(2626)의 상단에 설치되는 린스 기체 공급 라인(3110)과, 린스 기체 공급 라인(3110)으로부터 회수 용기(2626)의 내측 방향으로 연장되는 복수개의 린스 기체 분사 노즐(3120)을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 린스 기체는 외부의 라인을 통해 린스 기체 공급 라인(3110)으로 제공되고 린스 기체 공급 라인(3110)으로부터 린스 기체 분사 노즐(3120)을 통해 기판(W)으로 분사될 수 있다.
또한, 도 2 및 도 3에 도시된 것과 같이, 린스 기체 공급 라인(3110)은 원형으로 제공될 수 있다. 또한, 복수개의 기체 분사 노즐(3120)은 원형의 린스 기체 공급 라인(3110)에서 대칭적으로 배치될 수 있다.
원형의 기체 공급 라인(3110)에서 기체 분사 노즐(3120)이 대칭적으로 배치됨으로써, 린스 기체는 기판(W)을 향하여 균일하게 분사될 수 있고, 그리하여 기판(W)에 남아있는 처리액 잔류물이 균일하게 제거될 수 있다.
도 2 및 도 3에 도시된 것과 같이, 린스액 공급 유닛(3200)은 회수 용기(2626)의 상단에 설치되는 린스액 공급 라인(3210)과, 린스액 공급 라인(3210)으로부터 회수 용기(2626)의 내측 방향으로 연장되는 복수개의 린스액 분사 노즐(3220)을 포함한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 린스액은 외부의 라인을 통해 린스액 공급 라인(3210)으로 제공되고 린스액 공급 라인(3210)으로부터 린스액 분사 노즐(3220)을 통해 기판(W)으로 분사될 수 있다.
여기서, 린스액 공급 라인(3210)은 원형으로 제공될 수 있다. 한편, 복수개의 기체 액 노즐(3220)은 원형의 린스액 공급 라인(3210)에서 대칭적으로 배치될 수 있다.
원형의 린스액 공급 라인(3210)에서 린스액 분사 노즐(3120)이 대칭적으로 배치됨으로써, 린스액은 기판(W)을 향하여 균일하게 분사될 수 있고, 그리하여 기판(W)에 남아있는 처리액 잔류물이 균일하게 제거될 수 있다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 린스 유체 공급 제어를 위한 흐름도이다. 본 발명에 따른 기판 처리 장치는 린스 기체 공급 유닛(3100) 및 린스액 공급 유닛(3200)을 제어하는 린스 제어 유닛(미도시)을 더 포함할 수 있다. 린스 제어 유닛은 기판(W)에 남은 처리액 잔여물을 제거하기 위한 유체의 공급 및 중단을 제어할 수 있다.
도 4를 참고하면, 린스 제어 유닛은 린스 기체 공급 유닛(3100)에서 비활성 기체가 배출되도록 제어하고(S405), 비활성 기체가 배출되는 상태에서 린스액 공급 유닛(3200)에서 순수(탈이온수, De-ionized Water)가 토출되도록 제어하고(S410), 순수를 일정 시간 동안 토출한 이후 순수의 토출을 중단시키고(S415), 순수의 토출이 중단된 이후 일정 시간 이후 비활성 기체의 배출을 중단시킬 수 있다(S420).
정리하면, 먼저 비활성 기체(예: N2)를 기판(W) 상에 배출하여 정전기를 억제하고 이후 공급될 순수가 비산되는 것을 방지한다. 이후, 순수를 토출하여 기판(W) 상의 처리액 잔여물을 제거하고, 세정이 완료되면 순수의 토출을 중단한다. 비활성 기체에 의하여 기판(W)에 대한 건조가 완료되면 비활성 기체의 토출을 중단한다.
본 실시예 및 본 명세서에 첨부된 도면은 본 발명에 포함되는 기술적 사상의 일부를 명확하게 나타내고 있는 것에 불과하며, 본 발명의 명세서 및 도면에 포함된 기술적 사상의 범위 내에서 당업자가 용이하게 유추할 수 있는 변형예와 구체적인 실시예는 모두 본 발명의 권리범위에 포함되는 것이 자명하다고 할 것이다.
따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
1: 기판 처리 설비
10: 인덱스부 20: 공정 처리부
120: 로드 포트 140: 인덱스 챔버
220: 로드락 챔버 240: 이송 챔버
260: 액 처리 챔버
2620: 약액 회수 유닛 2640: 기판 유지 유닛
2660: 승강 유닛 2680: 처리액 공급 유닛
2622, 2626: 회수 용기 2642: 척
3000: 린스 유체 공급 유닛
3100: 린스 기체 공급 유닛 3200: 린스액 공급 유닛
3110: 린스 기체 공급 라인 3120: 린스 기체 분사 노즐
3210: 린스액 공급 라인 3220: 린스액 분사 노즐

Claims (10)

  1. 기판을 하부에서 지지하는 척;
    상기 기판으로 처리액을 공급하는 처리액 공급 유닛;
    상기 척의 주변을 둘러싸도록 형성되고, 상기 처리액을 회수하기 위하여 승강하도록 구성되는 회수 용기; 및
    상기 회수 용기의 상단에 설치되어 상기 기판의 상부에 존재하는 처리액의 잔류물을 제거하기 위한 린스 유체를 상기 기판으로 공급하는 린스 유체 공급 유닛을 포함하는 기판 처리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 린스 유체 공급 유닛은,
    상기 기판으로 비활성 가스를 공급하는 린스 기체 공급 유닛; 및
    상기 기판으로 순수를 공급하는 린스액 공급 유닛을 포함하는 기판 처리 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 린스 기체 공급 유닛은,
    상기 회수 용기의 상단에 설치되는 린스 기체 공급 라인; 및
    상기 린스 기체 공급 라인으로부터 상기 회수 용기의 내측 방향으로 연장되는 복수개의 린스 기체 분사 노즐을 포함하는 기판 처리 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 린스 기체 공급 라인은 원형으로 제공되는 기판 처리 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 복수개의 기체 분사 노즐은 상기 원형의 린스 기체 공급 라인에서 대칭적으로 배치되는 기판 처리 장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 린스액 공급 유닛은,
    상기 회수 용기의 상단에 설치되는 린스액 공급 라인; 및
    상기 린스액 공급 라인으로부터 상기 회수 용기의 내측 방향으로 연장되는 복수개의 린스액 분사 노즐을 포함하는 기판 처리 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 린스액 공급 라인은 원형으로 제공되는 기판 처리 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 복수개의 린스액 분사 노즐은 상기 원형의 린스액 공급 라인에서 대칭적으로 배치되는 기판 처리 장치.
  9. 제2항에 있어서,
    상기 린스 기체 공급 유닛 및 상기 린스액 공급 유닛을 제어하는 린스 제어 유닛을 더 포함하는 기판 처리 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 린스 제어 유닛은,
    상기 린스 기체 공급 유닛에서 비활성 기체가 배출되도록 제어하고,
    상기 비활성 기체가 배출되는 상태에서 상기 린스액 공급 유닛에서 상기 순수가 토출되도록 제어하고,
    상기 순수를 일정 시간 동안 토출한 이후 상기 순수의 토출을 중단시키고,
    상기 순수의 토출이 중단된 이후 일정 시간 이후 상기 비활성 기체의 배출을 중단시키는 기판 처리 장치.
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