KR20120126384A - 기판처리방법 및 기판처리장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판으로 약액을 토출 시 상기 약액의 온도를 공정 온도로 유지할 수 있는 기판처리방법 및 기판처리장치에 관한 것이다. 공정 진행 시 약액은 공급라인을 통해 약액공급부에서 노즐로 공급하여 기판으로 토출되고, 공정 대기 시 약액은 상기 공급라인으로부터 분기되는 분기라인을 통해 순환된다. 상기 공정 대기 시 순환되는 약액의 유량과 상기 공정 진행 시 토출되는 약액의 유량은 서로 동일하게 유지한다.

Description

기판처리방법 및 기판처리장치{Method and Apparatus for treating substrate}
본 발명은 기판처리방법 및 기판처리장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판으로 약액을 공급하는 기판처리방법 및 기판처리장치에 관한 것이다.
반도체소자를 제조하기 위해서, 포토리소그라피, 식각, 애싱, 이온주입, 그리고 박막증착등의 다양한 공정들을 통해 원하는 패턴을 기판에 형성한다. 각각의 공정은 시간이 지남에 따라 다양해지고 복잡해져 오염물 및 파티클이 생성된다. 이 때문에 각각의 공정들은 진행 전후단계에서 기판을 세정하는 세정공정과 기판을 건조하는 건조공정이 실시된다.
일반적으로 건조공정은 기판 상에 잔여된 세정액을 건조시키기 위해 공정 온도로 유지된 IPA액을 상기 기판으로 공급한다. 공정 온도로 유지된 IPA액을 공급하기 위해 노즐은 대기위치에서 IPA액의 온도를 공정 온도에 도달될 때까지 배출시킨다. 이후, IPA액의 온도가 공정 온도에 도달하면, 노즐은 공정위치로 이동되고, IPA액은 기판으로 토출된다. 그러나 대기위치에서 IPA액을 배출하는 시간에 의해 건조 공정은 신속하게 이루어지지 않고, 배출되는 IPA액은 낭비한다. 또한 공정 온도로 유지된 IPA액을 공급하기 위해 IPA액을 기판으로 토출하기 전, 소량의 IPA액을 순환하여 공정 온도를 유지하였다. 그러나 IPA액은 기판으로 토출 시 공정 온도에 미치지 못한 상태로 토출된다.
본 발명에서 공정 대기 시 순환되는 약액과 공정 진행 시 토출되는 약액 간에 온도 편차가 발생하는 문제점을 해결할 수 있는 기판처리방법 및 기판처리장치를 제공한다.
본 발명은 프리디펜스로 인해 소요되는 시간 및 소모되는 약액을 줄일 수 있는 기판처리방법 및 기판처리장치를 제공한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 여기에 제한되지 않으며 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판으로 공급되는 약액의 온도를 일정하게 유지할 수 있는 기판처리방법 및 기판처리장치를 제공한다.
일 예에 있어서, 기판처리방법은 공정 진행 시 약액은 약액공급부에서 공급라인을 통해 지지암과 결합된 노즐로 공급하여 기판으로 토출되고, 공정 대기 시 약액은 상기 공급라인으로부터 분기되는 분기라인을 통해 순환하며, 상기 공정 대기 시 순환되는 약액의 유량과 상기 공정 진행 시 토출되는 약액의 유량은 서로 동일하게 유지한다.
상기 분기라인은 상기 지지암 내에서 상기 공급라인으로부터 분기될 수 있다. 상기 순환되는 약액의 온도는 상기 토출되는 약액의 온도보다 높게 유지할 수 있다. 상기 약액은 이소프로필 알콜일 수 있다.
또한 기판처리장치는 기판을 지지 및 회전시키는 스핀헤드와; 상기 기판으로 약액을 토출하는 노즐과; 상기 노즐과 결합되어 상기 노즐을 지지하는 지지암과; 상기 노즐로 약액을 공급하는 공급라인과; 상기 공급라인으로부터 분기되고, 약액을 순환하는 분기라인과; 약액의 유량을 제어하는 제어부를 포함하되; 상기 제어부는, 순환되는 약액의 유량과 상기 기판으로 토출되는 약액의 유량을 동일하게 유지시킨다.
상기 공급라인은 상기 노즐의 내부 및 상기 지지암의 내부에 배치되고, 상기 분기라인은 상기 지지암의 내부에서 상기 공급라인과 분기될 수 있다. 상기 공급라인 및 상기 분기라인 각각에는 약액의 온도를 감지하는 센서가 설치될 수 있다. 상기 공급라인에 설치되는 센서는 상기 분기라인이 분기되는 지점을 기준으로 상기 노즐과 가깝게 설치될 수 있다.
본 발명은 순환되는 약액과 토출되는 약액 간에 온도편차를 최소화할 수 있다.
본 발명은 약액의 온도를 공정 온도까지 유지시키기 위해 소요되는 시간을 최소화할 수 있다.
도1은 기판처리설비를 개략적으로 보여주는 평면도이다.
도2는 도1의 기판처리장치를 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도3은 도2의 분사유닛을 개략적으로 보여주는 단면도이다.
도4는 공정 대기 시 분사유닛 내에서 약액의 흐름을 보여주는 단면도이다.
도5는 공정 진행 시 분사유닛 내에서 약액의 흐름을 보여주는 단면도이다.
도6은 순환유량과 토출유량의 차이에 따라 발생하는 온도편차를 비교한 표이다.
도7은 약액을 순환하는 방식과 비순환하는 방식에 따라 약액의 온도가 공정 온도에 도달하는 시간을 비교한 그래프이다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.
본 발명은 도 1 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 기판처리설비(1)를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 1을 참조하면, 기판처리설비(1)는 인덱스모듈(10)과 공정처리모듈(20)을 가지고, 인덱스모듈(10)은 로드포트(120) 및 이송프레임(140)을 가진다. 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다.
로드포트(140)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드포트(120)의 개수는 공정처리모듈(20)의 공정효율 및 풋 프린트조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)들을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(130)로는 전면개방일체형포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.
공정처리모듈(20)은 버퍼유닛(220), 이송챔버(240), 그리고 공정챔버(260)를 가진다. 이송챔버(240)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 배치된다. 이송챔버(240)의 양측에는 각각 공정챔버(260)들이 배치된다. 이송챔버(240)의 일측 및 타측에서 공정챔버(260)들은 이송챔버(240)를 기준으로 대칭되도록 제공된다. 이송챔버(240)의 일측에는 복수 개의 공정챔버(260)들이 제공된다. 공정챔버(260)들 중 일부는 이송챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정챔버(260)들 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송챔버(240)의 일측에는 공정챔버(260)들이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정챔버(260)의 수이다. 이송챔버(240)의 일측에 공정챔버(260)가 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정챔버(260)들은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정챔버(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 공정챔버(260)는 이송챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.
버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 이송챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 유닛(220)은 이송챔버(240)와 이송프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼유닛(220)은 그 내부에 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공되며, 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공된다. 버퍼유닛(220)은 이송프레임(140)과 마주보는 면 및 이송챔버(240)와 마주보는 면이 개방된다.
이송프레임(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼유닛(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정처리모듈(20)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정처리모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
이송챔버(240)는 버퍼유닛(220)과 공정챔버(260) 간에, 그리고 공정챔버(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송챔버(240)에는 가이드레일(242)과 메인로봇(244)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인로봇(244)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다.
공정챔버(260) 내에는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행하는 기판처리장치(300)가 제공된다. 기판처리장치(300)는 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 이와 달리 각각의 공정챔버(260) 내의 기판 처리 장치(300)는 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정챔버(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정챔버(260) 내에 기판처리장치(300)들은 서로 동일하고, 서로 상이한 그룹에 속하는 공정챔버(260) 내에 기판처리장치(300)의 구조는 서로 상이하게 제공될 수 있다.
도 2는 도 1의 기판처리장치(300)를 보여주는 단면도이다. 도 2를 참조하면, 기판처리장치(300)는 하우징(320), 스핀헤드(340), 승강유닛(360), 그리고 분사유닛(380)를 가진다. 하우징(320)은 기판처리공정이 수행되는 공간을 가지며, 그 상부는 개방된다. 하우징(320)은 내부회수통(322) 및 외부회수통(326)을 가진다. 각각의 회수통(322,326)은 공정에 사용된 처리액 중 서로 상이한 처리액을 회수한다. 내부회수통(322)은 스핀헤드(340)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부회수통(326)은 내부회수통(322)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부회수통(322)의 내측공간(322a), 내부회수통(322)과 외부회수통(326)의 사이공간(326a)은 각각 내부회수통(322)과 외부회수통(326)으로 처리액이 유입되는 유입구로서 기능한다. 각각의 회수통(322,326)에는 그 저면 아래 방향으로 수직하게 연장되는 회수라인(322b,326b)이 연결된다. 각각의 회수라인(322b,326b)은 각각의 회수통(322,326)을 통해 유입된 처리액을 배출한다. 배출된 처리액은 외부의 처리액 재생시스템(미도시)을 통해 재사용될 수 있다.
스핀헤드(340)는 공정 진행 중 기판(W)을 지지하고 기판(W)을 회전시킨다. 스핀헤드(340)는 몸체(342), 지지핀(344), 척핀(346), 그리고 지지축(348)을 가진다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 모터(349)에 의해 회전가능한 지지축(348)이 고정결합된다.
지지핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀(344)들은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다.
척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 스핀헤드(340)가 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기위치와 지지위치 간에 직선 이동이 가능하도록 제공된다. 대기위치는 지지위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 스핀헤드(340)에 로딩 또는 언로딩 시 척핀(346)은 대기위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행 시 척 핀(346)은 지지위치에 위치된다. 지지위치에서 척핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다.
승강유닛(360)은 하우징(320)을 상하 방향으로 직선이동시킨다. 하우징(320)이 상하로 이동됨에 따라 스핀헤드(340)에 대한 하우징(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 하우징(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동 축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 스핀 헤드(340)에 놓이거나, 스핀헤드(340)로부터 들어올려 질 때 스핀헤드(340)가 하우징(320)의 상부로 돌출되도록 하우징(320)은 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 처리액의 종류에 따라 약액이 기설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 하우징(320)의 높이가 조절한다. 선택적으로, 승강유닛(360)은 스핀헤드(340)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.
분사유닛(380)은 기판 처리 시 기판(W)으로 약액을 공급한다. 분사유닛(380)은 지지축(386), 구동기(388), 지지암(382), 그리고 노즐(390)을 가진다. 지지축(386)은 그 길이 방향이 제3방향(16)을 따라 제공되고, 지지축(386)의 하단에는 구동기(388)가 결합된다. 구동기(388)는 지지축(386)을 회전 및 승강 운동한다. 지지암(382)은 그 일단이 지지축(386)의 상단과 수직하게 결합되고, 일단과 반대되는 타단의 저면에는 노즐(390)이 설치된다. 노즐(390)은 구동기(388)에 의해 공정 위치와 대기 위치로 이동된다. 공정위치는 노즐(390)이 하우징(320)의 수직 상부에 배치된 위치이고, 대기위치는 노즐(390)이 하우징(320)의 수직 상부로부터 벗어난 위치이다.
도3은 도2의 노즐 및 지지암을 보여주는 단면도이다. 도3을 참조하면, 노즐(390)의 내부 및 지지암(382)의 내부에는 공급라인(410) 및 분기라인(420)이 배치된다. 공급라인(410)은 약액공급부(440)로부터 노즐(390)로 약액을 공급한다. 분기라인(420)은 그 일단이 공급라인(410)으로부터 분기되도록 연결되고, 타단은 약액공급부(440)와 연결된다. 이로 인해 약액은 순환 시 공급라인(410), 분기라인(420), 그리고 약액공급부(440)를 순차적으로 순환된다. 공급라인(410)으로부터 분기라인(420)이 분기되는 지점에는 삼방밸브(430)가 제공된다. 삼방밸브(430)는 약액이 공급되는 방향을 제공한다. 공급라인(410) 상에는 제1센서(435a)가 설치되고, 분기라인(420) 상에는 제2센서(435b)가 설치된다. 제1센서(435a)는 공급라인(410)과 분기라인(420)이 분기되는 지점을 기준으로 노즐(390)과 가까운 지점에 설치된다. 제1센서(435a)는 기판(W)으로 토출되는 약액의 온도를 감지하고, 제2센서(435b)는 순환되는 약액의 온도를 감지한다. 예컨대, 약액은 기판(W)을 건조시키는 IPA액일 수 있다.
다음은 상술한 기판처리장치를 이용하여 기판(W)을 건조하는 과정이다.
도4는 공정 대기 시 분사유닛 내에서 약액의 흐름을 보여주는 단면도이고, 도5는 공정 진행 시 분사유닛 내에서 약액의 흐름을 보여주는 단면도이다. 도4 및 도5를 참조하면, 공정처리 전의 기판(W)은 풉(FOUP)에 수납되고 풉(FOUP)은 로드포트(120)에 안착된다. 인덱스로봇(144)은 풉(FOUP)에 적재된 기판(W)을 버퍼부(220)로 이송한다. 메인이송로봇(244)은 버퍼부(220)에 적재된 기판(W)을 공정챔버(260)로 이송한다. 기판(W)은 공정챔버(260) 내에 배치된 스핀헤드(342)에 로딩되고, 하우징(320)은 내부회수통(322)의 유입구(322a)가 기판(W)에 대응되도록 높이를 조절한다. 기판(W)은 세정공정이 진행됨에 따라 회전되고, 상기 기판(W)으로 세정액을 공급한다. 하우징(320)은 공급되는 세정액의 종류에 따라 기판(W)에 대응되는 높이가 상이해진다. 세정 공정이 완료되면, 건조공정을 진행하기 위해 분사유닛(380)의 노즐(390)은 공정위치로 이동된다. 건조공정에 사용되는 약액은 건조공정이 진행되기 직전까지 공급라인(410), 분기라인(420), 그리고 약액공급부(440)를 계속적으로 순환한다. 이때 순환되는 약액은 그 온도가 공정 온도보다 높게 유지한다. 일 예에 의하면, 상기 약액의 공정 온도가 70℃라면, 순환되는 약액의 온도는 77 내지 80℃를 유지하며 순환한다. 건조공정이 진행되면, 삼방밸브(430)는 공급라인(410)에서 분기라인(420)으로 공급되는 약액의 흐름을 차단하여 상기 약액이 공급라인(410)에서 노즐(390)로 공급될 수 있도록 약액의 흐름을 제공한다. 노즐(390)로 공급되는 약액은 기판(W) 상으로 토출된다. 공정 진행 시 토출되는 약액의 유량(이하, 토출유량)은 공정 대기 시 순환되는 약액의 유량(이하, 순환유량)과 동일하도록 유지한다. 기판(W)의 건조공정이 완료되면, 분사유닛(380)의 노즐(390)은 대기위치로 이동되고, 기판(W)은 정지한다. 이후, 기판(W)은 언로딩되어 메인이송로봇(244)에 의해 버퍼부(220)로 이송된다. 인덱스로봇(144)은 버퍼부(220)에 적재된 기판(W)을 풉(FOUP)으로 이송한다.
도6은 순환유량과 토출유량의 차이에 따라 발생하는 온도편차를 비교한 표이다. 도6에 의하면, 순환유량이 토출유량보다 적을 경우, 토출되는 약액은 그 온도가 공정 온도보다 낮게 유지된 상태로 토출되고, 순환유량이 토출유량보다 많을 경우, 토출되는 약액은 그 온도가 공정 온도보다 높게 유지된 상태로 토출된다. 예컨대, 건조공정에서 약액의 공정 온도를 70℃라 한다면, 토출되는 약액은 순환유량이 토출유량보다 적을수록 그 온도가 70℃보다 더 낮아진다. 이와 반대로, 토출되는 약액의 온도는 순환유량이 토출유량보다 많을수록 그 온도가 70℃보다 더 높아진다. 따라서 순환유량과 토출유량을 동일하도록 유지한다면, 기판(W)으로 공급되는 약액은 그 온도가 공정 온도를 유지한 채로 토출될 수 있다.
도7은 약액을 순환하는 방식과 비순환하는 방식에 따라 약액의 온도가 공정 온도에 도달하는 시간을 비교한 그래프이다. 도7을 참조하면, 순환방식은 공정 대기 시 약액을 순환하여 일정 온도를 유지하고, 공정 진행되면 약액을 기판(W)으로 토출한다. 상기 순환방식에서 약액은 그 온도를 공정 온도 또는 그 이상의 온도로 유지한다. 이와 달리 비순환방식에서 노즐(390)은 대기위치에 위치된다. 공정이 진행되면, 노즐(390)은 약액의 온도가 공정 온도로 도달될 때까지 상기 약액을 배출한다. 약액의 온도가 공정 온도에 도달하면, 상기 노즐(390)은 공정위치로 이동되어 약액을 기판(W)으로 토출한다. 일 예에 의하면, 순환방식에서 공정이 시작되어 약액이 기판(W)으로 토출되기까지 소요시간은 약 10초이다. 그러나 비순환방식에서 공정이 시작되어 약액이 기판(W)으로 토출되는 시점까지 소요되는 시간이 약 180초이고, 이는 약액이 배출되는 시간(프리디펜스 시간)으로 인한 것이다. 따라서 공정이 시작되어 기판(W)으로 약액을 토출하는데 소요되는 시간은 상기 순환방식이 비순환방식보다 매우 빠르다.
300 : 기판처리장치 320 : 하우징
340 : 스핀헤드 360 : 승강유닛
380 : 분사유닛 382 : 지지암
390 : 노즐 410 : 공급라인
410 : 공급라인 420 : 분기라인
440 : 약액공급부

Claims (2)

  1. 공정 진행 시 약액은 약액공급부에서 공급라인을 통해 지지암과 결합된 노즐로 공급하여 기판으로 토출되고,
    공정 대기 시 약액은 상기 공급라인으로부터 분기되는 분기라인을 통해 순환하며,
    상기 공정 대기 시 순환되는 약액의 유량과 상기 공정 진행 시 토출되는 약액의 유량은 서로 동일하게 유지하는 것을 특징으로 하는 기판처리방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 약액은 이소프로필 알콜인 것을 특징으로 하는 기판처리방법.
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