KR100872870B1 - 순환 노즐 및 그를 포함하는 약액 공급 장치 - Google Patents
순환 노즐 및 그를 포함하는 약액 공급 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR100872870B1 KR100872870B1 KR1020070113322A KR20070113322A KR100872870B1 KR 100872870 B1 KR100872870 B1 KR 100872870B1 KR 1020070113322 A KR1020070113322 A KR 1020070113322A KR 20070113322 A KR20070113322 A KR 20070113322A KR 100872870 B1 KR100872870 B1 KR 100872870B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- chemical liquid
- pipe
- circulation
- nozzle
- discharge port
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
- H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
- H01L21/6704—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing
- H01L21/67051—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for wet cleaning or washing using mainly spraying means, e.g. nozzles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B12/00—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area
- B05B12/14—Arrangements for controlling delivery; Arrangements for controlling the spray area for supplying a selected one of a plurality of liquids or other fluent materials or several in selected proportions to a spray apparatus, e.g. to a single spray outlet
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
Claims (6)
- 약액이 유입되는 제1 배관;상기 약액이 유출되는 제2 배관;상기 제1 배관 및 상기 제2 배관을 관통하여 형성된 순환구;상기 제1 배관에 형성되며 상기 약액이 배출되는 토출구; 및상기 순환구 및 상기 토출구를 교대로 여닫는 밸브를 포함하는 순환 노즐.
- 제1항에 있어서,상기 밸브는 상기 순환구 또는 상기 토출구를 개폐하는 플러그 및 상기 플러그에 연결된 밸브 로드를 포함하되, 상기 플러그가 상기 순환구를 막으면 상기 토출구는 열리고, 상기 플러그사 상기 토출구를 막으면 상기 순환구가 열리는 순환 노즐.
- 제2항에 있어서,상기 밸브 로드에 연결되어 상기 플러그를 제어하는 작동기를 더 포함하는 순환 노즐.
- 제3항에 있어서,상기 작동기는 솔레노이드인 순환 노즐.
- 약액이 공급되는 약액 공급관;상기 약액이 회수되는 약액 회수관; 및상기 약액 공급관 및 상기 약액 회수관에 연결된 순환 노즐을 포함하되,상기 순환 노즐은 상기 약액 공급관에 연결되어 상기 약액이 유입되는 제1 배관, 상기 약액 회수관에 연결되어 상기 약액이 유출되는 제2 배관, 상기 제1 배관 및 상기 제2 배관을 관통하여 형성된 순환구, 상기 제1 배관에 형성되며 상기 약액이 배출되는 토출구, 및 상기 순환구 및 상기 토출구를 교대로 여닫는 밸브를 포함하는 약액 공급 장치.
- 제5항에 있어서,상기 밸브는 상기 순환구 또는 상기 토출구를 개폐하는 플러그 및 상기 플러그에 연결된 밸브 로드를 포함하되, 상기 플러그가 상기 순환구를 막으면 상기 토출구는 열리고, 상기 플러그사 상기 토출구를 막으면 상기 순환구가 열리는 약액 공급 장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070113322A KR100872870B1 (ko) | 2007-11-07 | 2007-11-07 | 순환 노즐 및 그를 포함하는 약액 공급 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020070113322A KR100872870B1 (ko) | 2007-11-07 | 2007-11-07 | 순환 노즐 및 그를 포함하는 약액 공급 장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR100872870B1 true KR100872870B1 (ko) | 2008-12-10 |
Family
ID=40372232
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020070113322A KR100872870B1 (ko) | 2007-11-07 | 2007-11-07 | 순환 노즐 및 그를 포함하는 약액 공급 장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR100872870B1 (ko) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101091091B1 (ko) * | 2009-11-24 | 2011-12-09 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
KR101471540B1 (ko) * | 2011-05-11 | 2014-12-11 | 세메스 주식회사 | 기판처리방법 및 기판처리장치 |
KR20210060724A (ko) * | 2019-11-18 | 2021-05-27 | 세메스 주식회사 | 액적토출장치 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19980019104A (ko) | 1996-08-30 | 1998-06-05 | 히가시 데쓰로 | 반도체 처리용 도포방법 및 도포장치(coating methdo and apparatus for semiconductor process) |
KR200206219Y1 (ko) * | 2000-06-15 | 2000-12-01 | 하홍식 | 약액 분사노즐 |
KR20060063340A (ko) | 2004-12-07 | 2006-06-12 | 삼성전자주식회사 | 기판 상으로 용액을 공급하기 위한 장치 |
-
2007
- 2007-11-07 KR KR1020070113322A patent/KR100872870B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19980019104A (ko) | 1996-08-30 | 1998-06-05 | 히가시 데쓰로 | 반도체 처리용 도포방법 및 도포장치(coating methdo and apparatus for semiconductor process) |
KR200206219Y1 (ko) * | 2000-06-15 | 2000-12-01 | 하홍식 | 약액 분사노즐 |
KR20060063340A (ko) | 2004-12-07 | 2006-06-12 | 삼성전자주식회사 | 기판 상으로 용액을 공급하기 위한 장치 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101091091B1 (ko) * | 2009-11-24 | 2011-12-09 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
KR101471540B1 (ko) * | 2011-05-11 | 2014-12-11 | 세메스 주식회사 | 기판처리방법 및 기판처리장치 |
KR20210060724A (ko) * | 2019-11-18 | 2021-05-27 | 세메스 주식회사 | 액적토출장치 |
KR102325767B1 (ko) | 2019-11-18 | 2021-11-12 | 세메스 주식회사 | 액적토출장치 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9466513B2 (en) | Treatment liquid supply apparatus and substrate treatment apparatus including the same | |
TWI525685B (zh) | 液體處理裝置、液體處理方法及記憶媒體 | |
TWI567853B (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
KR100654698B1 (ko) | 기판의 처리방법 및 그 장치 | |
KR100452921B1 (ko) | 약액 공급 장치 | |
JP4133209B2 (ja) | 高圧処理装置 | |
TWI441253B (zh) | A substrate processing apparatus and a substrate processing method | |
US20020050322A1 (en) | Holding unit, processing apparatus and holding method of substrates | |
TWI613008B (zh) | 過濾單元之前處理方法、處理液供給裝置、過濾單元之加熱裝置及處理液供給通路之前處理方法 | |
KR100872870B1 (ko) | 순환 노즐 및 그를 포함하는 약액 공급 장치 | |
JP2006093334A (ja) | 基板処理装置 | |
KR100749544B1 (ko) | 기판세정장치 및 기판세정방법 | |
KR100938235B1 (ko) | 약액 공급 장치 | |
US20070181160A1 (en) | Supporter and apparatus for cleaning substrates with the supporter, and method for cleaning substrates | |
KR100914533B1 (ko) | 약액 공급 장치 | |
KR20200084152A (ko) | 반도체 부품용 세정장치 | |
JP3979595B2 (ja) | 処理液供給ノズル及び処理液供給装置、並びにノズルの洗浄方法 | |
KR101685159B1 (ko) | 웨이퍼 세정액 공급장치 | |
JPH0945656A (ja) | 半導体製造装置 | |
JP4381947B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP4002415B2 (ja) | 高圧処理装置 | |
TWI725745B (zh) | 基板乾燥腔 | |
KR100829919B1 (ko) | 노즐 및 상기 노즐을 구비하는 기판 처리 장치, 그리고상기 노즐의 처리액 토출방법 | |
JP3773390B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP4357182B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121203 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131202 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141203 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151130 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161128 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171129 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181122 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20191128 Year of fee payment: 12 |