KR100872870B1 - 순환 노즐 및 그를 포함하는 약액 공급 장치 - Google Patents
순환 노즐 및 그를 포함하는 약액 공급 장치 Download PDFInfo
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Abstract
Description
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- 약액이 유입되는 제1 배관;상기 약액이 유출되는 제2 배관;상기 제1 배관 및 상기 제2 배관을 관통하여 형성된 순환구;상기 제1 배관에 형성되며 상기 약액이 배출되는 토출구; 및상기 순환구 및 상기 토출구를 교대로 여닫는 밸브를 포함하는 순환 노즐.
- 제1항에 있어서,상기 밸브는 상기 순환구 또는 상기 토출구를 개폐하는 플러그 및 상기 플러그에 연결된 밸브 로드를 포함하되, 상기 플러그가 상기 순환구를 막으면 상기 토출구는 열리고, 상기 플러그사 상기 토출구를 막으면 상기 순환구가 열리는 순환 노즐.
- 제2항에 있어서,상기 밸브 로드에 연결되어 상기 플러그를 제어하는 작동기를 더 포함하는 순환 노즐.
- 제3항에 있어서,상기 작동기는 솔레노이드인 순환 노즐.
- 약액이 공급되는 약액 공급관;상기 약액이 회수되는 약액 회수관; 및상기 약액 공급관 및 상기 약액 회수관에 연결된 순환 노즐을 포함하되,상기 순환 노즐은 상기 약액 공급관에 연결되어 상기 약액이 유입되는 제1 배관, 상기 약액 회수관에 연결되어 상기 약액이 유출되는 제2 배관, 상기 제1 배관 및 상기 제2 배관을 관통하여 형성된 순환구, 상기 제1 배관에 형성되며 상기 약액이 배출되는 토출구, 및 상기 순환구 및 상기 토출구를 교대로 여닫는 밸브를 포함하는 약액 공급 장치.
- 제5항에 있어서,상기 밸브는 상기 순환구 또는 상기 토출구를 개폐하는 플러그 및 상기 플러그에 연결된 밸브 로드를 포함하되, 상기 플러그가 상기 순환구를 막으면 상기 토출구는 열리고, 상기 플러그사 상기 토출구를 막으면 상기 순환구가 열리는 약액 공급 장치.
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KR1020070113322A KR100872870B1 (ko) | 2007-11-07 | 2007-11-07 | 순환 노즐 및 그를 포함하는 약액 공급 장치 |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101091091B1 (ko) * | 2009-11-24 | 2011-12-09 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
KR101471540B1 (ko) * | 2011-05-11 | 2014-12-11 | 세메스 주식회사 | 기판처리방법 및 기판처리장치 |
KR20210060724A (ko) * | 2019-11-18 | 2021-05-27 | 세메스 주식회사 | 액적토출장치 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19980019104A (ko) | 1996-08-30 | 1998-06-05 | 히가시 데쓰로 | 반도체 처리용 도포방법 및 도포장치(coating methdo and apparatus for semiconductor process) |
KR200206219Y1 (ko) * | 2000-06-15 | 2000-12-01 | 하홍식 | 약액 분사노즐 |
KR20060063340A (ko) | 2004-12-07 | 2006-06-12 | 삼성전자주식회사 | 기판 상으로 용액을 공급하기 위한 장치 |
-
2007
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR19980019104A (ko) | 1996-08-30 | 1998-06-05 | 히가시 데쓰로 | 반도체 처리용 도포방법 및 도포장치(coating methdo and apparatus for semiconductor process) |
KR200206219Y1 (ko) * | 2000-06-15 | 2000-12-01 | 하홍식 | 약액 분사노즐 |
KR20060063340A (ko) | 2004-12-07 | 2006-06-12 | 삼성전자주식회사 | 기판 상으로 용액을 공급하기 위한 장치 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101091091B1 (ko) * | 2009-11-24 | 2011-12-09 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 |
KR101471540B1 (ko) * | 2011-05-11 | 2014-12-11 | 세메스 주식회사 | 기판처리방법 및 기판처리장치 |
KR20210060724A (ko) * | 2019-11-18 | 2021-05-27 | 세메스 주식회사 | 액적토출장치 |
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