JP2000183016A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の全表面をむらなく処理することがで
き、しかも製造作業を簡単化する。 【解決手段】 処理槽１と、処理槽１を包囲する密閉可
能な外槽２と、処理槽１に対して基板４を搬入、搬出す
る基板搬送部材３と、処理槽１の内部に立設されて基板
４を偏心させる係合部材５とを有し、基板搬送部材３
は、１対の逆Ｔ字形の基体３ａと、各基体３ａの下辺部
材の各端部間に上向きに設けた第１支持部３ｂと、各下
辺部材の一方の端部から斜め外上向きに延びる一体型の
延長アームの上部間に横向きに設けた第２支持部３ｃと
を有している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は基板処理装置に関
し、さらに詳細にいえば、基板搬送部材によって処理槽
内に搬入された基板を処理するための装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、基板処理装置として、特開平
８−１４１５２６号公報に示す構成のものが提案されて
いる。

【０００３】この基板処理装置は、処理槽の内部に基板
を支持する第１支持部材を固定的に設けているととも
に、基板を支持して基板を処理槽に搬入、搬出する可動
式の第２支持部材を設けている。

【０００４】この構成の基板処理装置を採用した場合に
は、先ず、第２支持部材によって基板を、第１支持部材
と係合しない位置まで搬入し、この状態において処理槽
内に処理用流体を供給して基板の処理を行い、次いで、
第２支持部材を処理槽内にさらに侵入させて基板を第１
支持部材によって支持させ、この状態において処理槽内
に処理用流体を供給して基板の処理を行うことができ
る。

【０００５】このような基板の処理を行えば、基板と第
１支持部材との係合部、基板と第２支持部材との係合部
をも良好に処理することができ、基板の全表面をむらな
く処理することができる。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】特開平８−１４１５２
６号公報に記載された構成の基板処理装置を採用した場
合には、第２支持部材の処理槽内への侵入距離の増加に
よって基板を自動的に第１支持部材へ移行させる必要が
あるので、第１支持部材と第２支持部材との相対位置を
正確に設定しなければならず、基板処理装置の組立精
度、第２支持部材の動作精度を高めることが要求される
ので、基板処理装置の製造作業が煩雑化してしまうとい
う不都合がある。この不都合は、一般に複数枚の基板を
同時に処理する関係上、第１支持部材を第２支持部材と
を同時処理される基板の枚数に対応させて設ける必要が
あることを考慮すれば、著しく顕著になってしまう。

【０００７】

【発明の目的】この発明は上記の問題点に鑑みてなされ
たものであり、基板の全表面をむらなく処理することが
でき、しかも製造作業を簡単化することができる基板処
理装置を提供することを目的としている。

【０００８】

【課題を解決するための手段】請求項１の基板処理装置
は、基板を処理槽内に収容し、この処理槽内に処理用流
体を供給して基板を処理するものであって、処理槽に対
する基板の搬入、搬出を行う基板搬送部材が、基板を自
然状態において安定に支持する第１支持部と、基板を偏
心させた状態において支持する第２支持部とを有し、上
記処理槽の内部に、基板搬送部材が所定距離以上侵入し
たことに応答して第１支持部に支持された基板と係合し
て基板を偏心させる係合部材を設けたものである。

【０００９】請求項２の基板処理装置は、前記係合部材
として、処理槽内に収容される基板と直交する方向に延
びる板状部材であるとともに、その上部が刃状に形成さ
れてあるものを採用するものである。

【００１０】

【作用】請求項１の基板処理装置であれば、基板を処理
槽内に収容し、この処理槽内に処理用流体を供給して基
板を処理するに当たって、処理槽に対する基板の搬入、
搬出を行う基板搬送部材の第１支持部によって基板を自
然状態において安定に支持し、基板搬送部材を処理槽内
に侵入させることによって基板を処理槽内に搬入する。
この状態において処理槽に処理用流体を供給することに
よって基板の処理を行う。ただし、この場合には、基板
と第１支持部との係合部は処理されない。次いで、基板
搬送部材を処理槽内にさらに侵入させれば、基板が係合
部材と係合して基板が偏心され、第１支持部から離れて
第２支持部によって支持される。この状態において処理
槽内に処理用流体を供給して基板の処理を行えば、基板
と第１支持部とが係合していた部分が処理され、この結
果、基板の全表面をむらなく処理することができる。ま
た、以上の説明から明らかなように、係合部材は基板を
支持するのではなく、単に係合して偏心させるだけであ
るから、係合部材の位置精度を余り高める必要がなく、
全体としての基板処理装置の製造作業を簡単化すること
ができる。

【００１１】請求項２の基板処理装置であれば、前記係
合部材として、処理槽内に収容される基板と直交する方
向に延びる板状部材であるとともに、その上部が刃状に
形成されてあるものを採用するのであるから、係合部材
の位置精度を一層低くすることができ、全体としての基
板処理装置の製造作業を一層簡単化することができるほ
か、請求項１と同様の作用を達成することができる。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して、この
発明の基板処理装置の実施の態様を詳細に説明する。

【００１３】図１はこの発明の基板処理装置の一実施態
様を示す概略縦断面図である。

【００１４】この基板処理装置は、処理槽１と、処理槽
１を包囲する密閉可能な外槽２と、処理槽１に対して基
板（例えば、半導体ウエハ）４を搬入、搬出する基板搬
送部材３と、処理槽１の内部に立設されて基板４を偏心
させる係合部材５とを有している。そして、基板搬送部
材３は、１対の逆Ｔ字形の基体３ａと、各基体３ａの下
辺部材の各端部間に上向きに設けた第１支持部３ｂと、
各下辺部材の一方の端部から斜め外上向きに延びる一体
型の延長アームの上部間に横向きに設けた第２支持部３
ｃとを有している。また、係合部材５は、図２に示すよ
うに、処理槽１に収容された基板４と直交する方向に延
びる平板材からなるものであり、その上部に先細テーパ
部を形成することにより刃状を形成している。そして、
この係合部材５は、下辺部材の、延長アームが設けられ
ていない側の端部に近接する位置に正対するように位置
決めされている。なお、１ａは処理槽１から洗浄液を排
出する洗浄液排出管である。また、第１支持部３ｂ、第
２支持部３ｃは、共に基板４の周縁部を収容し得る溝
（例えば、Ｖ字溝）を有している。

【００１５】上記の構成の基板処理装置の作用は次のと
おりである。

【００１６】基板の洗浄が終了した時点においては、図
１に示すように、処理槽１に洗浄液（例えば、純水）が
充満しているとともに、基板４が第１支持部３ｂに自然
な状態で支持され、かつ洗浄液に浸漬されている。な
を、この状態においては、基板４は係合部材５から離れ
ている。そして、洗浄された基板４を乾燥するために、
密閉された外槽２の蓋体を通して乾燥用流体（例えば、
イソプロピルアルコール蒸気、ミストなど）を外槽２内
に供給するとともに、洗浄液排出管１ａを通して洗浄液
を処理槽１から排出する。

【００１７】この動作を行えば、基板４のうち、洗浄液
から露出した部分において、洗浄液を乾燥用流体膜で置
換することにより、迅速な乾燥を達成する。

【００１８】洗浄液の排出を継続することにより、洗浄
液の液面が徐々に下降し、図３に示すように、液面が第
２支持部３ｃと第１支持部３ｂとの間に位置すれば、第
２支持部３ｃが乾燥するとともに、第２支持部３ｃに支
持されることになる基板４の部分も乾燥する。

【００１９】そして、図４に示すように、基板搬送部材
３を下降させれば、基板４も下降し、基板４が係合部材
５と係合して偏心動作され、基板４が第１支持部３ｂか
ら離れて第２支持部３ｃと係合する。

【００２０】その後も、乾燥用流体の供給および洗浄液
の排出が行われるのであるから、基板４の残りの部分の
全表面および第１支持部３ｂが乾燥される。

【００２１】洗浄液の排出が完了した後は、図５に示す
ように、外槽２の蓋体を通して窒素ガスを供給すること
により、処理槽１および外槽２の内部から乾燥用流体を
排出して、基板４の乾燥処理を完了する。もちろん、基
板４と係合部材５の刃部との係合部はこの時点で乾燥さ
れる。ただし、この部分の面積は微少であるから、乾燥
も迅速に行われる。

【００２２】以上のようにして乾燥処理が完了した場合
には、外槽２を開蓋し、基板搬送部材３を上昇させるこ
とにより、乾燥した基板４の取り出しを行うことができ
る。

【００２３】なお、以上には基板４の乾燥処理を説明し
たが、基板４を洗浄する場合においても、処理槽１内へ
の基板搬送部材３の侵入距離を変化させて、基板４が第
１支持部３ｂに自然に支持される状態と、基板４が偏心
動作して第２支持部３ｃに支持される状態とを順次選択
することにより、基板４の全表面をむらなく洗浄するこ
とができる。

【００２４】また、この発明の基板処理装置は上記の実
施態様に限定されるものではなく、例えば、係合部材５
として、各基板４に対応する係合部材を採用するととも
に、各係合部材の長さをある程度長くすることが可能で
あるほか、１対の第１支持部３ｂ、１対の第２係合部３
ｃをそれぞれ一体化することが可能であり、その他、こ
の発明の要旨を変更しない範囲内において種々の設計変
更を施すことが可能である。

【００２５】

【発明の効果】請求項１の発明は、係合部材は基板を支
持するのではなく、単に係合して偏心させるだけである
から、係合部材の位置精度を余り高める必要がなく、全
体としての基板処理装置の製造作業を簡単化することが
でき、しかも基板の全表面をむらなく処理することがで
きるという特有の効果を奏する。

【００２６】請求項２の発明は、係合部材の位置精度を
一層低くすることができ、全体としての基板処理装置の
製造作業を一層簡単化することができるほか、請求項１
と同様の効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の基板処理装置の一実施態様を示す概
略縦断面図である。

【図２】基板と係合部材との関係を示す概略斜視図であ
る。

【図３】洗浄液減少状態を示す概略縦断面図である。

【図４】基板を偏心動作させた状態を示す概略縦断面図
である。

【図５】洗浄液排出完了状態を示す概略縦断面図であ
る。

【符号の説明】 １ 処理槽 ３ｂ 第１支持部 ３ｃ 第２支持部 ４ 基板 ５ 係合部材

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大野 正雄 大阪府堺市金岡町1304番地 ダイキン工業 株式会社金岡工場内 (72)発明者 粟飯原 大 大阪府堺市金岡町1304番地 ダイキン工業 株式会社金岡工場内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板（４）を処理槽（１）内に収容し、
   この処理槽（１）内に処理用流体を供給して基板（４）
   を処理する装置であって、 処理槽（１）に対する基板（４）の搬入、搬出を行う基
   板搬送部材が、基板（４）を自然状態において安定に支
   持する第１支持部（３ｂ）と、基板を偏心させた状態に
   おいて支持する第２支持部（３ｃ）とを有し、上記処理
   槽（１）の内部に、基板搬送部材が所定距離以上侵入し
   たことに応答して第１支持部（３ｂ）に支持された基板
   （４）と係合して基板（４）を偏心させる係合部材
   （５）を設けてあることを特徴とする基板処理装置。
2. 【請求項２】 前記係合部材（５）は、処理槽（１）内
   に収容される基板（４）と直交する方向に延びる板状部
   材であるとともに、その上部が刃状に形成されてあるも
   のである請求項１に記載の基板処理装置。