JPH07130617A - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置Info
- Publication number
- JPH07130617A JPH07130617A JP27149093A JP27149093A JPH07130617A JP H07130617 A JPH07130617 A JP H07130617A JP 27149093 A JP27149093 A JP 27149093A JP 27149093 A JP27149093 A JP 27149093A JP H07130617 A JPH07130617 A JP H07130617A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- developer
- developing solution
- nozzle
- liquid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 少ない処理液でも処理むらが生じにくくす
る。 【構成】 基板現像装置は、基板に現像液を供給して基
板表面の現像を行う装置であり、基板保持部と現像液供
給部とを備えている。基板保持部は基板を水平に保持す
る。現像液供給部は、基板保持部に保持された基板の表
面に沿って相対的往復移動をしながら、基板に対して現
像液を供給可能である。ここでは、現像液供給部が、往
方向に相対移動をしながら基板の表面に現像液を液盛り
する。さらにその液盛り後に、現像液供給部が、復方向
に相対移動しながら基板表面に液盛りされた現像液の上
にさらに現像液を再液盛りする。
る。 【構成】 基板現像装置は、基板に現像液を供給して基
板表面の現像を行う装置であり、基板保持部と現像液供
給部とを備えている。基板保持部は基板を水平に保持す
る。現像液供給部は、基板保持部に保持された基板の表
面に沿って相対的往復移動をしながら、基板に対して現
像液を供給可能である。ここでは、現像液供給部が、往
方向に相対移動をしながら基板の表面に現像液を液盛り
する。さらにその液盛り後に、現像液供給部が、復方向
に相対移動しながら基板表面に液盛りされた現像液の上
にさらに現像液を再液盛りする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板処理装置、特に、
基板に所定の処理液を供給して基板の表面処理を行う基
板処理装置に関する。
基板に所定の処理液を供給して基板の表面処理を行う基
板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】特開平５−１５８０５５号公報に開示さ
れた基板現像装置は、基板を水平に保持するスピンチャ
ックと、スピンチャック上に載置された基板より広い幅
を有する現像液供給ノズルとを備えている。現像液供給
ノズルは、吐出部が基板表面に近接しており、その状態
で現像液供給ノズルは基板表面に沿って相対的に平行移
動しながら基板表面に現像液を吐出する。現像終了後に
は、スピンチャックを高速回転させて、基板表面の現像
液を振り切る。
れた基板現像装置は、基板を水平に保持するスピンチャ
ックと、スピンチャック上に載置された基板より広い幅
を有する現像液供給ノズルとを備えている。現像液供給
ノズルは、吐出部が基板表面に近接しており、その状態
で現像液供給ノズルは基板表面に沿って相対的に平行移
動しながら基板表面に現像液を吐出する。現像終了後に
は、スピンチャックを高速回転させて、基板表面の現像
液を振り切る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の特開平５−
１５８０５５号公報に開示された基板現像装置で、現像
液の消費量を減らすためには、基板１枚あたりに供給す
る現像液の量を減らすことが考えられる。しかしその場
合は、現像中に基板表面に存在する現像液の量が少なく
なり、基板表面の一部で現像液が不足する部分が発生す
る。このような現象が著い場合には、現像液が不足した
部分が現像不良になる。
１５８０５５号公報に開示された基板現像装置で、現像
液の消費量を減らすためには、基板１枚あたりに供給す
る現像液の量を減らすことが考えられる。しかしその場
合は、現像中に基板表面に存在する現像液の量が少なく
なり、基板表面の一部で現像液が不足する部分が発生す
る。このような現象が著い場合には、現像液が不足した
部分が現像不良になる。
【０００４】本発明の目的は、少ない処理液でも処理む
らが生じにくくすることにある。
らが生じにくくすることにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る基板処理装
置は、基板に処理液を供給して基板の表面処理を行う基
板処理装置であり、基板保持部と処理液供給部と第１制
御手段と第２制御手段とを備えている。基板保持部は基
板を水平に保持する。現像液供給部は、基板保持部に保
持された基板の表面に沿って相対的往復移動をしなが
ら、基板に対して処理液を供給可能である。第１制御手
段は、処理液供給部を、往方向に相対移動しながら基板
の表面に処理液を液盛りするように制御する。第２制御
手段は、前記液盛り後に、処理液供給部を、復方向に相
対移動しながら基板表面に液盛りされた処理液の上にさ
らに処理液を再液盛りするように制御する。
置は、基板に処理液を供給して基板の表面処理を行う基
板処理装置であり、基板保持部と処理液供給部と第１制
御手段と第２制御手段とを備えている。基板保持部は基
板を水平に保持する。現像液供給部は、基板保持部に保
持された基板の表面に沿って相対的往復移動をしなが
ら、基板に対して処理液を供給可能である。第１制御手
段は、処理液供給部を、往方向に相対移動しながら基板
の表面に処理液を液盛りするように制御する。第２制御
手段は、前記液盛り後に、処理液供給部を、復方向に相
対移動しながら基板表面に液盛りされた処理液の上にさ
らに処理液を再液盛りするように制御する。
【０００６】
【作用】本発明に係る基板処理装置では、第１制御手段
が処理液供給部を、往方向に相対移動しながら基板の表
面に処理液を液盛りするように制御する。続いて、第２
制御手段が処理液供給部を、復方向に相対移動しながら
基板表面に液盛りされた処理液の上にさらに処理液を再
液盛りするように制御する。このように処理液の液盛り
を２度に分けて行うことで、たとえ供給される処理液の
量が少なくても、基板表面に処理液が全面的に供給され
処理むらが生じにくくなる。
が処理液供給部を、往方向に相対移動しながら基板の表
面に処理液を液盛りするように制御する。続いて、第２
制御手段が処理液供給部を、復方向に相対移動しながら
基板表面に液盛りされた処理液の上にさらに処理液を再
液盛りするように制御する。このように処理液の液盛り
を２度に分けて行うことで、たとえ供給される処理液の
量が少なくても、基板表面に処理液が全面的に供給され
処理むらが生じにくくなる。
【０００７】
【実施例】図１において、本発明の一実施例による基板
現像装置は、現像処理部１と現像液圧送部２とを主に備
えている。現像処理部１は、矩形のガラス基板Ｐを真空
吸着孔により吸着し水平に保持し得る基板保持部４と、
基板保持部４に保持された基板Ｐに対して現像液を供給
する現像液供給部５とを備えている。基板保持部４の周
囲には、現像液やリンス液（純水）の飛散を防止するた
めのカップ６が配置されている。基板保持部４はモータ
機構２６によって垂直軸回りに回転させられるようにな
っている。
現像装置は、現像処理部１と現像液圧送部２とを主に備
えている。現像処理部１は、矩形のガラス基板Ｐを真空
吸着孔により吸着し水平に保持し得る基板保持部４と、
基板保持部４に保持された基板Ｐに対して現像液を供給
する現像液供給部５とを備えている。基板保持部４の周
囲には、現像液やリンス液（純水）の飛散を防止するた
めのカップ６が配置されている。基板保持部４はモータ
機構２６によって垂直軸回りに回転させられるようにな
っている。
【０００８】現像液供給部５は、基板Ｐの上面に沿って
基板Ｐの短手方向（図１の奥行き方向）に延びるノズル
部７を有している。ノズル部７は、ノズル支持アーム８
の下端に固定されている。ノズル支持アーム８は、倒立
Ｌ字状の部材であり、移動フレーム９に上下移動可能に
支持されている。移動フレーム９は、移動ガイド１０に
移動可能に支持されている。移動ガイド１０は、基板Ｐ
の長手方向（図１の左右方向）に沿って延びている。こ
の結果、ノズル部７は、基板Ｐの長手方向に基板Ｐの上
面に沿って図２に示すように移動して、基板Ｐの全面に
現像液を塗布し得る。
基板Ｐの短手方向（図１の奥行き方向）に延びるノズル
部７を有している。ノズル部７は、ノズル支持アーム８
の下端に固定されている。ノズル支持アーム８は、倒立
Ｌ字状の部材であり、移動フレーム９に上下移動可能に
支持されている。移動フレーム９は、移動ガイド１０に
移動可能に支持されている。移動ガイド１０は、基板Ｐ
の長手方向（図１の左右方向）に沿って延びている。こ
の結果、ノズル部７は、基板Ｐの長手方向に基板Ｐの上
面に沿って図２に示すように移動して、基板Ｐの全面に
現像液を塗布し得る。
【０００９】ノズル部７は、図３に示すように断面が倒
立家型の部材である。ノズル部７の底面は基板Ｐの長手
方向両端から中央に向かって低くなるように傾斜してい
る。ノズル部７の底面と基板Ｐとのなす角度θは、たと
えば５°程度である。なお、この角度は、液盛り時に現
像液を表面張力によって引っ張って液垂れしない角度で
あればよく、１°〜３０°の範囲、好ましくは３°〜１
０°の範囲であればよい。
立家型の部材である。ノズル部７の底面は基板Ｐの長手
方向両端から中央に向かって低くなるように傾斜してい
る。ノズル部７の底面と基板Ｐとのなす角度θは、たと
えば５°程度である。なお、この角度は、液盛り時に現
像液を表面張力によって引っ張って液垂れしない角度で
あればよく、１°〜３０°の範囲、好ましくは３°〜１
０°の範囲であればよい。
【００１０】ノズル部７内には、下方に開口するスリッ
トノズル２０が形成されている。スリットノズル２０の
途中には、上下に配置された１対の液溜め２１，２２が
形成されている。この液溜め２１，２２は、現像液供給
配管１６から供給された現像液をノズル部７の長手方向
（図３の奥行き方向）に均一に分散させるためのもので
ある。
トノズル２０が形成されている。スリットノズル２０の
途中には、上下に配置された１対の液溜め２１，２２が
形成されている。この液溜め２１，２２は、現像液供給
配管１６から供給された現像液をノズル部７の長手方向
（図３の奥行き方向）に均一に分散させるためのもので
ある。
【００１１】現像液圧送部２は、図１に示すように、現
像液を貯溜したポリタンク１２を収納し、かつ内部が気
密に封止された加圧タンク１１を有している。加圧タン
ク１１の上部には、図示しない窒素ガス源から加圧され
た窒素ガスが供給される加圧配管１３が開口している。
加圧配管１３の途中には、吸排用三方弁１４及びレギュ
レータ１５が加圧タンク１１側からこの順に配置されて
いる。なお、三方弁１４は、窒素ガスを加圧タンク１１
に供給するかまたは他に排気するかを選択できる。現像
液供給配管１６は、一端がポリタンク１２の底面近傍に
達し、他端がノズル部７に接続されている。現像液供給
配管１６の途中には、流量計１７及び現像液供給弁１８
がポリタンク１２側からこの順で配置されている。
像液を貯溜したポリタンク１２を収納し、かつ内部が気
密に封止された加圧タンク１１を有している。加圧タン
ク１１の上部には、図示しない窒素ガス源から加圧され
た窒素ガスが供給される加圧配管１３が開口している。
加圧配管１３の途中には、吸排用三方弁１４及びレギュ
レータ１５が加圧タンク１１側からこの順に配置されて
いる。なお、三方弁１４は、窒素ガスを加圧タンク１１
に供給するかまたは他に排気するかを選択できる。現像
液供給配管１６は、一端がポリタンク１２の底面近傍に
達し、他端がノズル部７に接続されている。現像液供給
配管１６の途中には、流量計１７及び現像液供給弁１８
がポリタンク１２側からこの順で配置されている。
【００１２】さらに、この基板現像装置は、図４に示す
ように、マイクロコンピュータからなる制御部２３を備
えている。制御部２３には、基板保持部４（真空チャッ
ク）、ノズル支持アーム８及び移動フレーム９の駆動
部、吸排用三方弁１４、現像液供給弁１８が接続されて
いる。さらに、制御部２３には、ノズル支持アーム８や
移動フレーム９の位置の検出を行うセンサ等の各種セン
サ（図示せず）及びその他の入出力装置が接続されてい
る。
ように、マイクロコンピュータからなる制御部２３を備
えている。制御部２３には、基板保持部４（真空チャッ
ク）、ノズル支持アーム８及び移動フレーム９の駆動
部、吸排用三方弁１４、現像液供給弁１８が接続されて
いる。さらに、制御部２３には、ノズル支持アーム８や
移動フレーム９の位置の検出を行うセンサ等の各種セン
サ（図示せず）及びその他の入出力装置が接続されてい
る。
【００１３】次に、基板現像装置の動作を、図５に示す
制御フローチャートにしたがって説明する。まずステッ
プＳ１で基板現像装置全体の初期設定を行う。ステップ
Ｓ２では、図示しない搬送機構が基板Ｐを基板現像装置
に搬入するのを待つ。この基板Ｐは、予め感光性樹脂が
塗布されかつ所定のパターンに露光されたものである。
制御フローチャートにしたがって説明する。まずステッ
プＳ１で基板現像装置全体の初期設定を行う。ステップ
Ｓ２では、図示しない搬送機構が基板Ｐを基板現像装置
に搬入するのを待つ。この基板Ｐは、予め感光性樹脂が
塗布されかつ所定のパターンに露光されたものである。
【００１４】基板Ｐが搬入されると、ステップＳ３に移
行し、基板保持部４の真空チャックで基板Ｐを真空吸着
する。ステップＳ４では、ノズル部７をスタート位置に
移動させる。ここでは、ノズル部７が図６に点線で示す
位置（すなわち基板Ｐの左端）に配置される。ノズル部
７の底面と基板Ｐとの間の隙間は、０．５〜２．０ｍｍ
の範囲内である。
行し、基板保持部４の真空チャックで基板Ｐを真空吸着
する。ステップＳ４では、ノズル部７をスタート位置に
移動させる。ここでは、ノズル部７が図６に点線で示す
位置（すなわち基板Ｐの左端）に配置される。ノズル部
７の底面と基板Ｐとの間の隙間は、０．５〜２．０ｍｍ
の範囲内である。
【００１５】ステップＳ５では、ノズル部７のノズルス
リット２０から基板Ｐに現像液を吐出させる。この吐出
開始動作は、三方弁１４を供給側に切り換えさらに現像
液供給弁１８を開き、ポリタンク１２から現像液をノズ
ル部７に供給することで行う。ステップＳ６では、図６
に示すように、ノズル部７を基板Ｐに沿って往方向に水
平移動させる。ノズル部７は、図２及び図３に矢印で示
すように移動しながら、基板Ｐ上に現像液Ｄ1 を液盛り
する。ステップＳ７では、ノズル部７が基板Ｐの右端に
到達するのを待つ。ノズル部７が図６に示すように基板
Ｐの右端に到達するとステップＳ８に移行し、移動フレ
ーム９の移動を停止させる。
リット２０から基板Ｐに現像液を吐出させる。この吐出
開始動作は、三方弁１４を供給側に切り換えさらに現像
液供給弁１８を開き、ポリタンク１２から現像液をノズ
ル部７に供給することで行う。ステップＳ６では、図６
に示すように、ノズル部７を基板Ｐに沿って往方向に水
平移動させる。ノズル部７は、図２及び図３に矢印で示
すように移動しながら、基板Ｐ上に現像液Ｄ1 を液盛り
する。ステップＳ７では、ノズル部７が基板Ｐの右端に
到達するのを待つ。ノズル部７が図６に示すように基板
Ｐの右端に到達するとステップＳ８に移行し、移動フレ
ーム９の移動を停止させる。
【００１６】以上で説明した１回目の液盛り動作におい
て、たとえば、ノズル部７から吐出される現像液の流量
は３．５リットル／分であり、ノズル部７の移動速度は
４００ｍｍ／秒である。この基板Ｐの長辺の長さが４０
０ｍｍであるとすると、１回目の液盛り動作は１秒かか
る。ステップＳ９に移行すると、ノズル部７を復方向に
図７のように水平移動させる。このときの移動速度は、
２００ｍｍ／秒であり、１回目の液盛り速度の１／２で
ある。すなわち、２回目の液盛り動作は２秒かかる。ス
テップＳ１０では、ノズル部７が基板Ｐの左端に到達す
るのを待つ。その間、ノズル部７は図８に示すように、
１回目に液盛りされた現像液Ｄ1 の上に現像液Ｄ2 を再
液盛りしていく。ノズル部７が左端に到達すると、ステ
ップＳ１１でノズル部７からの現像液の供給を停止す
る。ここでは、三方弁１４を排気側に切り換えるととも
に、現像液供給弁１８を閉じる。ステップＳ１２では、
ノズル部７の移動を停止して、２回目の液盛り処理を終
了させる。
て、たとえば、ノズル部７から吐出される現像液の流量
は３．５リットル／分であり、ノズル部７の移動速度は
４００ｍｍ／秒である。この基板Ｐの長辺の長さが４０
０ｍｍであるとすると、１回目の液盛り動作は１秒かか
る。ステップＳ９に移行すると、ノズル部７を復方向に
図７のように水平移動させる。このときの移動速度は、
２００ｍｍ／秒であり、１回目の液盛り速度の１／２で
ある。すなわち、２回目の液盛り動作は２秒かかる。ス
テップＳ１０では、ノズル部７が基板Ｐの左端に到達す
るのを待つ。その間、ノズル部７は図８に示すように、
１回目に液盛りされた現像液Ｄ1 の上に現像液Ｄ2 を再
液盛りしていく。ノズル部７が左端に到達すると、ステ
ップＳ１１でノズル部７からの現像液の供給を停止す
る。ここでは、三方弁１４を排気側に切り換えるととも
に、現像液供給弁１８を閉じる。ステップＳ１２では、
ノズル部７の移動を停止して、２回目の液盛り処理を終
了させる。
【００１７】この２回目の液盛り処理では、１回目の液
盛り処理の際に基板Ｐの表面ぬれ性が向上していること
から、現像液が基板Ｐ上に速やかにかつむらなく塗布さ
れる。このため、たとえ現像液の量が少なくても、基板
Ｐに現像むらが生じにくい。ステップＳ１３に移行する
と、基板Ｐの搬入出を邪魔しない位置にノズル部７を退
避させる。ステップＳ１４では、現像が終了するまで一
定時間待つ。現像が終了すると、ステップＳ１５に移行
し、図示しない純水供給ノズルにより基板Ｐをリンス
（洗浄）する。このリンス時には、モータ機構２６によ
り基板保持部４を低速回転させる。続いて、モータ機構
２６により基板保持部４を高速回転させて、基板Ｐに対
して液切り乾燥を行う。ステップＳ１６に移行すると、
基板保持部４の真空チャックによる基板Ｐの吸着を解除
する。ステップＳ１７では、図示しない搬送機構が基板
Ｐを次の処理のために搬出するのを待つ。基板Ｐが搬出
されると、ステップＳ２に戻り次の基板Ｐが搬入される
のを待つ。
盛り処理の際に基板Ｐの表面ぬれ性が向上していること
から、現像液が基板Ｐ上に速やかにかつむらなく塗布さ
れる。このため、たとえ現像液の量が少なくても、基板
Ｐに現像むらが生じにくい。ステップＳ１３に移行する
と、基板Ｐの搬入出を邪魔しない位置にノズル部７を退
避させる。ステップＳ１４では、現像が終了するまで一
定時間待つ。現像が終了すると、ステップＳ１５に移行
し、図示しない純水供給ノズルにより基板Ｐをリンス
（洗浄）する。このリンス時には、モータ機構２６によ
り基板保持部４を低速回転させる。続いて、モータ機構
２６により基板保持部４を高速回転させて、基板Ｐに対
して液切り乾燥を行う。ステップＳ１６に移行すると、
基板保持部４の真空チャックによる基板Ｐの吸着を解除
する。ステップＳ１７では、図示しない搬送機構が基板
Ｐを次の処理のために搬出するのを待つ。基板Ｐが搬出
されると、ステップＳ２に戻り次の基板Ｐが搬入される
のを待つ。
【００１８】本実施例では液盛り処理時間が短縮され
る。従来の基板現像装置では、確実に現像液を基板Ｐ上
に塗布するために、ノズル部７の移動を１００ｍｍ／秒
といった低速で行う必要がある。そのため、本実施例の
ように長辺が４００ｍｍの基板であれば、従来は液盛り
処理に４秒かかる。これが本実施例の液盛り処理では往
復で３秒に短縮される。
る。従来の基板現像装置では、確実に現像液を基板Ｐ上
に塗布するために、ノズル部７の移動を１００ｍｍ／秒
といった低速で行う必要がある。そのため、本実施例の
ように長辺が４００ｍｍの基板であれば、従来は液盛り
処理に４秒かかる。これが本実施例の液盛り処理では往
復で３秒に短縮される。
【００１９】〔他の実施例〕２回目の液盛り処理で、１
回目の現像液の一部を掻き出しながら現像液を供給する
構成としてもよい。そのためには、前記実施例の図５に
おいて、ステップＳ８でノズル部７が基板Ｐの右端で移
動を停止した後に、ノズル部７を僅かに下降させる。そ
の結果、図９及び図１０で示すように、２回目の液盛り
処理時にノズル部７は１回目の現像液Ｄ1 の上部を基板
Ｐの左端側に掻き出していく。このとき、掻き出される
現像液の量は半分程度が好ましい。ノズル部７により上
部が掻き出された現像液Ｄ1 の上に新たに現像液Ｄ2 が
液盛りされると、既に反応し古くなった現像液Ｄ1 が排
除されるので現像の反応速度が高いまま維持される。こ
の結果、現像時間が短縮される。
回目の現像液の一部を掻き出しながら現像液を供給する
構成としてもよい。そのためには、前記実施例の図５に
おいて、ステップＳ８でノズル部７が基板Ｐの右端で移
動を停止した後に、ノズル部７を僅かに下降させる。そ
の結果、図９及び図１０で示すように、２回目の液盛り
処理時にノズル部７は１回目の現像液Ｄ1 の上部を基板
Ｐの左端側に掻き出していく。このとき、掻き出される
現像液の量は半分程度が好ましい。ノズル部７により上
部が掻き出された現像液Ｄ1 の上に新たに現像液Ｄ2 が
液盛りされると、既に反応し古くなった現像液Ｄ1 が排
除されるので現像の反応速度が高いまま維持される。こ
の結果、現像時間が短縮される。
【００２０】基板Ｐの左端からこぼれる現像液は、たと
えば、図９に示すような樋２１を設けることで回収が可
能である。樋２１に受けられた現像液は図示しない現像
液回収機構によりポリタンク１２に回収されることで、
再利用され得る。さらに、現像液のみならず、液盛りに
よって基板表面の処理を行うエッチング装置及び剥離装
置にも本発明は適用可能である。
えば、図９に示すような樋２１を設けることで回収が可
能である。樋２１に受けられた現像液は図示しない現像
液回収機構によりポリタンク１２に回収されることで、
再利用され得る。さらに、現像液のみならず、液盛りに
よって基板表面の処理を行うエッチング装置及び剥離装
置にも本発明は適用可能である。
【００２１】
【発明の効果】本発明に係る基板処理装置では、処理液
供給部が往方向に相対移動しながら液盛りした後に、復
方向に相対移動しながら再液盛りするので、少ない処理
液でも基板表面に全面的に供給され、処理むらが減少す
る。
供給部が往方向に相対移動しながら液盛りした後に、復
方向に相対移動しながら再液盛りするので、少ない処理
液でも基板表面に全面的に供給され、処理むらが減少す
る。
【図１】本発明の一実施例による基板現像装置のブロッ
ク模式図。
ク模式図。
【図２】液盛り処理中のノズル部の部分斜視図。
【図３】図２のIII −III 断面図。
【図４】基板現像装置の制御構成を示すブロック模式
図。
図。
【図５】基板現像装置の制御フローチャート
【図６】現像処理の一状態を示す縦断面図。
【図７】現像処理の一状態を示す縦断面概略図。
【図８】図７の拡大部分図。
【図９】別の実施例の現像処理の一状態を示す縦断面概
略図。
略図。
【図１０】図９の拡大部分図。
１ 現像処理部 ４ 基板保持部 ５ 現像液供給部 ２３ 制御部 Ｐ 基板
Claims (1)
- 【請求項１】基板に所定の処理液を供給して基板の表面
処理を行う基板処理装置であって、 前記基板を水平に保持する基板保持部と、 前記基板保持部に保持された前記基板の表面に沿って相
対的往復移動をしながら、前記基板に対して処理液を供
給可能な処理液供給部と、 前記処理液供給部を、前記往方向に相対移動しながら前
記基板の表面に処理液を液盛りするように制御する第１
制御手段と、 前記液盛り後に、前記処理液供給部を、前記復方向に相
対移動しながら前記基板表面に液盛りされた前記処理液
の上にさらに処理液を再液盛りするように制御する第２
制御手段と、 を備えた基板処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27149093A JP3383033B2 (ja) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | 基板処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27149093A JP3383033B2 (ja) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | 基板処理方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07130617A true JPH07130617A (ja) | 1995-05-19 |
| JP3383033B2 JP3383033B2 (ja) | 2003-03-04 |
Family
ID=17500782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27149093A Ceased JP3383033B2 (ja) | 1993-10-29 | 1993-10-29 | 基板処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3383033B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003031460A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-01-31 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置及びその方法 |
| KR100485755B1 (ko) * | 2002-04-16 | 2005-04-27 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치용 4 마스크 어레이 기판의 제조방법 |
| JP2009206486A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-09-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
-
1993
- 1993-10-29 JP JP27149093A patent/JP3383033B2/ja not_active Ceased
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003031460A (ja) * | 2001-07-11 | 2003-01-31 | Tokyo Electron Ltd | 液処理装置及びその方法 |
| KR100485755B1 (ko) * | 2002-04-16 | 2005-04-27 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치용 4 마스크 어레이 기판의 제조방법 |
| JP2009206486A (ja) * | 2008-01-31 | 2009-09-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置および基板処理方法 |
| US9099504B2 (en) | 2008-01-31 | 2015-08-04 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate treatment apparatus, and substrate treatment method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3383033B2 (ja) | 2003-03-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100217291B1 (ko) | 기판처리방법 및 기판처리장치 | |
| JP3245769B2 (ja) | 液処理方法及びその装置 | |
| KR101184820B1 (ko) | 현상 장치, 현상 방법 및 기억 매체 | |
| KR100340234B1 (ko) | 현상처리방법 | |
| JPH1074691A (ja) | 塗布膜形成方法及びその装置 | |
| KR100365078B1 (ko) | 도포방법및도포장치 | |
| JP2001232250A (ja) | 膜形成装置 | |
| KR101067143B1 (ko) | 도포막형성 장치 및 도포막형성 방법 | |
| JPH11340119A (ja) | 現像処理方法及び現像処理装置 | |
| JP2001332469A (ja) | 現像処理装置および現像処理方法 | |
| JP3819270B2 (ja) | 塗布液供給装置および該装置を用いた塗布装置 | |
| JP5265669B2 (ja) | 早期乾燥を阻止する方法 | |
| JPH07130617A (ja) | 基板処理装置 | |
| TWI622431B (zh) | 塗布裝置及塗布方法 | |
| JP3667233B2 (ja) | 基板処理装置 | |
| JP2002043210A (ja) | 現像処理装置 | |
| JPH07130616A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| JPH09162156A (ja) | 処理方法及び処理装置 | |
| JPH07169668A (ja) | 基板処理装置 | |
| JPH0736195A (ja) | 基板現像装置 | |
| JP4028406B2 (ja) | 現像処理方法及び現像処理装置 | |
| JP2890081B2 (ja) | 処理装置及び処理方法 | |
| JP3013009B2 (ja) | 処理装置 | |
| JP2003151947A (ja) | 表面処理装置および表面処理方法 | |
| JP4206178B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理システム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RVOP | Cancellation by post-grant opposition |