KR950704804A - 웨이퍼 처리 방법 및 그 장치(Wafer processing machine vacuum front end method and apparatus) - Google Patents
웨이퍼 처리 방법 및 그 장치(Wafer processing machine vacuum front end method and apparatus)Info
- Publication number
- KR950704804A KR950704804A KR1019950702285A KR19950702285A KR950704804A KR 950704804 A KR950704804 A KR 950704804A KR 1019950702285 A KR1019950702285 A KR 1019950702285A KR 19950702285 A KR19950702285 A KR 19950702285A KR 950704804 A KR950704804 A KR 950704804A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- wafer
- station
- transfer
- loading
- processing
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
- H01L21/67167—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers surrounding a central transfer chamber
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67751—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a single workpiece
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/139—Associated with semiconductor wafer handling including wafer charging or discharging means for vacuum chamber
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
웨이퍼가 회전가능한 판위의 홀더에서 수직 배향으로 유지되고 스퍼터된 막을 적용시키는것과 같은 처리를 하기 위한 다수의 처리장치를 통하여 연속되는 캐로절형 웨이퍼 처리기계는, 웨이프가 수평으로 배치되는 카세트 모듈과 처리 기계의 로딩 및 언로딩 스테이션 사이에서 이송챔버를 통하여 웨이퍼를 이송하는 진공의 전방단부 모듈을 구비한다. 상기 이송챔버는 웨이퍼 이송아암과, 정렬 스테이션과, 예열 및 가스제거 스테이션과, 상기 예열 스테이션과 양호하게 결합되는 냉각 스테이션 및, 웨이퍼가 처기 기계와 교환되는 상승 스테이션을 포함한다. 상기 아암은 카세트 모듈로 부터 상기 정렬기로 처리가 되지 않은 웨이퍼를 각각 이동한 다음, 예열 스테이션으로 이동하고, 그 다음 상승 스테이션으로 이동한다. 또한 상기 아암은 처리된 웨이퍼를 상승 스테이션으로 부터 냉각 스테이션 및 카세트 모듈로 이동시킨다. 하나의 카세드 모듈로 벤트되고, 다시 로드되거나 대체되며, 진공으로 펌프되는 반면에, 다른 웨이퍼는 처리 기계를 통하여 사이클된다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 제1도 장치를 도시하는 제1도의 2-2선을 따라 취한 평면도.
Claims (5)
- 진공의 주 챔버와, 상기 주챔버의 수평축 주위의 수직면에서 동일한 각도 간극으로 이격되게 배치되고 다수의 처리 스테이션과 로딩 및 언로딩 스테이션을 포함하는 다수의 워크 스테이션과, 워크 스테이션을 통하여 연속정으로 홀더를 운반하고 상기 워크 스테이션 중의 서로 다른 하나에서 상기 각 홀더를 동시에 위치시키기 위하여, 상기 수평축에 대한 각도 간극에서 장착된 다수의 웨이퍼 홀더를 가지며 상기 주챔버에 회전 가능하게 장창된 인텍스판과, 진공의 이송챔버와, 이송 챔버에 배치된 다수의 처리 스테이션 및, 상기 이송 챔버와 웨이퍼 처리 기계의 로딩 및 언로딩 스테이션 사이에서 소통되는 로딩 및 언로딩 포트를 구비하는 이송 모둘과, 수직 스택에서 수평으로 배치된 다수의 웨이퍼를 지지하기 위한 수단을 각각 포함하고, 밀봉 가능한 포트를 통하여 이송 모듈의 이송챔퍼에 선택적으로 연결한 내부를 가지는 2개의 웨이퍼 카세트 로드록크 챔버와, 처리 스테이션 및, 상기 각 처리 스테이션과 상기 각 로드록크 챔버에 있는 수용위치로 부터 웨이퍼를 집어올리고 그 곳에 웨이퍼를 침착시키며, 상기 각 수용위치 사이에서 웨이퍼를 이송하기 위하여 작동가능한 이송챔버내의 이송아암을 포함하고, 상기 처리 스테이션은, 위치된 웨이퍼의 회전 및 편심정렬을 위한 수단을 구비하는 웨이퍼 정렬 스테이션과, 웨이퍼 가열수단을 가진 웨이퍼 예열 스테이션과, 웨이퍼 냉각수단을 가진 웨이퍼 냉각 스테이션 및, 웨이퍼를 회전시키고, 이송 챔버의 수평 배향과 웨이퍼 처리 기계의 로딩 및 언로딩 스테이션에서 홀더의 수직 배향에 사이에서 로딩 및 언로딩 포트를 통하여 웨이퍼를 운반하기 위한 수단을 포함하는 웨이퍼 상승 스테이션을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리장치.
- 진공챔버와, 수직 배향에서 웨이퍼를 유지하기 위하여 위치된 홀더를 가진 진공챔버에서 로딩 및 언로딩 스테이션을 구비한 웨이퍼 처리장치용 이송모듈에 있어서, 진공의 이송챔버와, 상기 이송챔버내에서 수직축에 대하여 피봇된 반경방향으로 연장가능한 웨이퍼 이송아암과, 이송아암의 수직축에 대하여 대략 수평면으로 배치된 다수의 처리 스테이션과, 상기 이송아암과 웨이퍼 처리 기계의 로딩 및 언로딩 스테이션 사이에서 소통되는 로딩 및 언로딩 포트와, 수직 스택에서 수평으로 배치된 다수의 웨이퍼를 지지하기 위하여 랙을 각각 포함하고 이송챔버에서 밀봉가능한 포트를 통하여 선택적으로 연결가능한 내부를 가지는 2개의 웨이퍼 카세트 로드록크 챔버와, 상기 처리 스테이션과, 웨이퍼를 유지하기 위한 수단을 가지며, 이송챔버의 수평면의 수평방향과 상기 기계의 로딩 및 언로딩 스테이션에서 상기 홀더의 수직 배향 사이에서 로딩 및 언로딩 포트를 통하여 웨이퍼를 스윙하고 운반하기 위하여 상기 이송모듈에 피봇식으로 장착된 평면을 포함하는 웨이퍼 상승 스테이션 및, 상기 이송아암을 포함하고, 상기 처리 스테이션은 웨이퍼를 물리적으로 접촉하지 않고 위치된 웨이퍼의 회전 및 편심 정렬의 정보를 가진 신호를 발생하기 위한 수단을 가진 웨이퍼 정렬 스테이션을 포함하고, 상기처리 스테이션은 2개 섹션의 온도처리 스테이션과, 웨이퍼 가열수단을 구비하는 예열섹션과, 웨이퍼 냉각수단을 구비하는 냉각 섹션 및, 수용위치와 상기 각 섹션 사이에서 웨이퍼를 이동하기 위한 이동가능한 웨이퍼 지지체를 부가로 포함하며, 상기 이송아암을 상기 수직축의 단부에서 피봇식으로 연결된 연장가능한 부재를 포함하고, 자유단부에서 웨이퍼 결합기를 구비하며, 상기 아암을 결합기와 웨이퍼를 결합하고 상기 각 처리 스테이션과 상기 로드록크 챔버의 각 랙크에 있는 수용위치로부터 웨이퍼를 집어올려서 그곳에서 웨이퍼를 침착시키며, 상기 각 수용 위치 사이에서 웨이퍼를 이송하기 위하여 작동 가능한 것을 특징으로 하는 웨이퍼 처리장치용 이송모듈.
- 적어도 하나의 카세트 모듈의 수직스택에 이격되고 수평으로 배향된 다수의 웨이퍼를 제공하고, 이송챔버와 소통되는 진공 환경에서 제1카세트 모듈을 포함하는 단계와, 상기 제1카세트 모듈로부터 이송챔버의 정렬 스테이션까지 수평으로 배향된 웨이퍼를 이동시켜서 상기 웨이퍼를 정렬하는 단계와, 정렬 스테이션으로부터 상기 이송모듈의 예열스테이션까지 상기 정렬된 웨이퍼를 이동하며 웨이퍼의 가스를 제거하기 위하여 웨이퍼를 가열하는 단계와, 상기 예열 스테이션으로부터 이송모듈의 상승스테이션까지 상기 가스가 제거된 웨이퍼를 이동시키는 단계와, 상기 상승 스테이션의 수평 배향으로부터 웨이퍼 처리기계의 로딩 스테이션의 수직 배향까지 로딩포트를 통하여 웨이퍼를 이동시키는 단계와 웨이퍼 처리기계의 수직 방향에 있을 동안에 웨이퍼를 처리하는 단계와, 상기 웨이퍼 처리기계의 로딩 스테이션의 수직 배향으로 부터 상승 스테이션의 수평 배향까지 로딩포트를 통하여 상기 처리된 웨이퍼를 이동시키는 단계와, 상기 상승 스테이션으로 부터 이송모듈의 냉각스테이션까지 웨이퍼를 이동시켜서 웨이퍼를 냉각시키는 단계 및 상기 냉각 스테이션으로 부터 카세트 모듈의 저장위치까지 웨이퍼를 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 유지하고 처리하는 방법.
- 제3항에 있어서, 상기 예열 스테이션 및 냉각 스테이션은 예열 및 냉각스테이션에서 이송챔버에 위치되고, 상기 예열 스테이션 및 냉각 스테이션으로 웨이퍼를 이동시키는 단계는, 예열 및 냉각 스테이션에서 웨이퍼를 수용위치로 이동시킨 다음에 수용위치로 부터 상기 각각의 가열 또는 냉각 스테이션으로 웨이퍼를 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 유지하고 처리하는 방법.
- 제3항에 있어서, 상기 적어도 하나의 카세트 모듈은 제2카세트 모듈을 부가로 포함하고, 상기 웨이퍼를 유지하고 처리하는 방법은 상기 제1카세트 모듈로 부터의 웨이퍼가 처리될 동안에 처리되지 않은 다수의 웨이퍼를 가진 제2카세트 모듈에서 다수의 처리된 웨이퍼를 대체하는 단계를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼를 유지하고 처리하는 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US985300 | 1992-12-04 | ||
US07/985,300 US5516732A (en) | 1992-12-04 | 1992-12-04 | Wafer processing machine vacuum front end method and apparatus |
PCT/US1993/011765 WO1994014185A1 (en) | 1992-12-04 | 1993-12-03 | Wafer processing machine vacuum front end method and apparatus |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR950704804A true KR950704804A (ko) | 1995-11-20 |
Family
ID=25531354
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019950702285A KR950704804A (ko) | 1992-12-04 | 1993-12-03 | 웨이퍼 처리 방법 및 그 장치(Wafer processing machine vacuum front end method and apparatus) |
Country Status (9)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5516732A (ko) |
EP (1) | EP0672297A1 (ko) |
JP (1) | JP3332926B2 (ko) |
KR (1) | KR950704804A (ko) |
AU (1) | AU5739194A (ko) |
CA (1) | CA2150473A1 (ko) |
SG (1) | SG47805A1 (ko) |
TW (1) | TW357424B (ko) |
WO (1) | WO1994014185A1 (ko) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100338535B1 (ko) * | 1996-09-09 | 2002-10-25 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 피처리체의 반송을 위한 중계장치 |
KR100312046B1 (ko) * | 1996-04-30 | 2003-11-28 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 2개이상의웨이퍼를동시에처리하기위한멀티데크식웨이퍼처리시스템및방법 |
KR20180035122A (ko) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 도금 장치 |
Families Citing this family (80)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07205067A (ja) * | 1994-01-25 | 1995-08-08 | Sony Corp | 物品の移送機構 |
US5486080A (en) * | 1994-06-30 | 1996-01-23 | Diamond Semiconductor Group, Inc. | High speed movement of workpieces in vacuum processing |
JP3288200B2 (ja) * | 1995-06-09 | 2002-06-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 真空処理装置 |
JP3235012B2 (ja) * | 1995-08-18 | 2001-12-04 | 株式会社新川 | ダイ移送装置 |
US5779799A (en) * | 1996-06-21 | 1998-07-14 | Micron Technology, Inc. | Substrate coating apparatus |
JPH1050684A (ja) * | 1996-07-31 | 1998-02-20 | Sony Corp | 半導体装置の製造方法 |
KR100252210B1 (ko) * | 1996-12-24 | 2000-04-15 | 윤종용 | 반도체장치 제조용 건식식각장치 |
USD406113S (en) * | 1997-01-31 | 1999-02-23 | Tokyo Electron Limited | Processing tube for use in a semiconductor wafer heat processing apparatus |
USD410438S (en) * | 1997-01-31 | 1999-06-01 | Tokyo Electron Limited | Heat retaining tube for use in a semiconductor wafer heat processing apparatus |
US6432203B1 (en) * | 1997-03-17 | 2002-08-13 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Heated and cooled vacuum chamber shield |
US5944857A (en) * | 1997-05-08 | 1999-08-31 | Tokyo Electron Limited | Multiple single-wafer loadlock wafer processing apparatus and loading and unloading method therefor |
US6468353B1 (en) * | 1997-06-04 | 2002-10-22 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for improved substrate handling |
JP3936030B2 (ja) * | 1997-06-23 | 2007-06-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 被処理体の回収方法 |
US5882413A (en) * | 1997-07-11 | 1999-03-16 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus having a substrate transport with a front end extension and an internal substrate buffer |
US6073366A (en) * | 1997-07-11 | 2000-06-13 | Asm America, Inc. | Substrate cooling system and method |
US6312525B1 (en) | 1997-07-11 | 2001-11-06 | Applied Materials, Inc. | Modular architecture for semiconductor wafer fabrication equipment |
US6034000A (en) * | 1997-07-28 | 2000-03-07 | Applied Materials, Inc. | Multiple loadlock system |
USD405062S (en) * | 1997-08-20 | 1999-02-02 | Tokyo Electron Ltd. | Processing tube for use in a semiconductor wafer heat processing apparatus |
JPH11135600A (ja) * | 1997-08-25 | 1999-05-21 | Shibaura Mechatronics Corp | ロボット装置および処理装置 |
DE69734877T2 (de) * | 1997-09-10 | 2006-09-14 | Samsung Electronics Co., Ltd., Suwon | Vorrichtung zur Herstellung von einem Halbleiter-Bauelement und ein diese Vorrichtung verwendendes Verfahren zur Herstellung einer Polysilicium-Schicht |
US6000227A (en) * | 1997-09-24 | 1999-12-14 | Applied Materials, Inc. | Wafer cooling in a transfer chamber of a vacuum processing system |
US6042623A (en) * | 1998-01-12 | 2000-03-28 | Tokyo Electron Limited | Two-wafer loadlock wafer processing apparatus and loading and unloading method therefor |
JP4404481B2 (ja) | 1998-02-18 | 2010-01-27 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 真空処理システム、ウェーハハンドラーおよびエンドエフェクタ |
US6236902B1 (en) * | 1998-02-24 | 2001-05-22 | Data I/O Corporation | Apparatus and method for retaining a device for processing |
US6134742A (en) * | 1998-03-26 | 2000-10-24 | Advanced Micro Devices, Inc. | Apparatus for particle reduction in semiconductor processing equipment |
KR20010043705A (ko) * | 1998-05-18 | 2001-05-25 | 조셉 제이. 스위니 | 워크 스테이션간에 웨이퍼당 이송을 위한 웨이퍼 버퍼스테이션과 방법 |
US6086362A (en) | 1998-05-20 | 2000-07-11 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Multi-function chamber for a substrate processing system |
US6957690B1 (en) | 1998-09-10 | 2005-10-25 | Asm America, Inc. | Apparatus for thermal treatment of substrates |
US6108937A (en) | 1998-09-10 | 2000-08-29 | Asm America, Inc. | Method of cooling wafers |
US6270307B1 (en) | 1999-01-25 | 2001-08-07 | Chartered Semiconductor Manufacturing Company | Method for aligning wafers in a cassette |
US6328815B1 (en) * | 1999-02-19 | 2001-12-11 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | Multiple chamber vacuum processing system configuration for improving the stability of mark shielding process |
TW469483B (en) * | 1999-04-19 | 2001-12-21 | Applied Materials Inc | Method and apparatus for aligning a cassette |
US6763281B2 (en) | 1999-04-19 | 2004-07-13 | Applied Materials, Inc | Apparatus for alignment of automated workpiece handling systems |
US6440261B1 (en) | 1999-05-25 | 2002-08-27 | Applied Materials, Inc. | Dual buffer chamber cluster tool for semiconductor wafer processing |
WO2000074117A1 (en) | 1999-05-27 | 2000-12-07 | Matrix Integrated Systems, Inc. | Rapid heating and cooling of workpiece chucks |
US6558509B2 (en) * | 1999-11-30 | 2003-05-06 | Applied Materials, Inc. | Dual wafer load lock |
US6949143B1 (en) * | 1999-12-15 | 2005-09-27 | Applied Materials, Inc. | Dual substrate loadlock process equipment |
US6323463B1 (en) * | 2000-03-29 | 2001-11-27 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for reducing contamination in a wafer loadlock of a semiconductor wafer processing system |
US6977014B1 (en) * | 2000-06-02 | 2005-12-20 | Novellus Systems, Inc. | Architecture for high throughput semiconductor processing applications |
US6235656B1 (en) * | 2000-07-03 | 2001-05-22 | Andrew Peter Clarke | Dual degas/cool loadlock cluster tool |
US6562141B2 (en) * | 2000-07-03 | 2003-05-13 | Andrew Peter Clarke | Dual degas/cool loadlock cluster tool |
EP1319243A2 (en) * | 2000-09-15 | 2003-06-18 | Applied Materials, Inc. | Double dual slot load lock for process equipment |
US6692219B2 (en) | 2000-11-29 | 2004-02-17 | Tokyo Electron Limited | Reduced edge contact wafer handling system and method of retrofitting and using same |
US6609869B2 (en) * | 2001-01-04 | 2003-08-26 | Asm America | Transfer chamber with integral loadlock and staging station |
US6612590B2 (en) | 2001-01-12 | 2003-09-02 | Tokyo Electron Limited | Apparatus and methods for manipulating semiconductor wafers |
US6568896B2 (en) | 2001-03-21 | 2003-05-27 | Applied Materials, Inc. | Transfer chamber with side wall port |
US6645344B2 (en) | 2001-05-18 | 2003-11-11 | Tokyo Electron Limited | Universal backplane assembly and methods |
US6584416B2 (en) * | 2001-08-16 | 2003-06-24 | Hewlett-Packard Development Company | System and methods for forming data storage devices |
US7316966B2 (en) * | 2001-09-21 | 2008-01-08 | Applied Materials, Inc. | Method for transferring substrates in a load lock chamber |
US6837974B2 (en) * | 2002-02-01 | 2005-01-04 | Tokyo Electron Limited | Single piece pod shield for vertical plenum wafer processing machine |
US6899507B2 (en) * | 2002-02-08 | 2005-05-31 | Asm Japan K.K. | Semiconductor processing apparatus comprising chamber partitioned into reaction and transfer sections |
JP4121763B2 (ja) * | 2002-04-08 | 2008-07-23 | Tdk株式会社 | 薄膜形成装置に対する基板の交換ユニットおよび基板交換方法 |
US6620253B1 (en) * | 2002-04-11 | 2003-09-16 | Micron Technology, Inc. | Engagement mechanism for semiconductor substrate deposition process kit hardware |
AU2003237852A1 (en) * | 2002-05-14 | 2003-12-02 | Tokyo Electron Limited | Sputtering cathode adapter |
US6932558B2 (en) | 2002-07-03 | 2005-08-23 | Kung Chris Wu | Wafer aligner |
CN100437894C (zh) | 2002-09-10 | 2008-11-26 | 亚舍立技术有限公司 | 利用固定温度的卡盘以可变温度的工艺加热衬底的方法 |
WO2005022602A2 (en) * | 2003-08-29 | 2005-03-10 | Crossing Automation, Inc. | A method and apparatus for semiconductor processing |
US7207766B2 (en) * | 2003-10-20 | 2007-04-24 | Applied Materials, Inc. | Load lock chamber for large area substrate processing system |
US7497414B2 (en) * | 2004-06-14 | 2009-03-03 | Applied Materials, Inc. | Curved slit valve door with flexible coupling |
US20060045668A1 (en) * | 2004-07-19 | 2006-03-02 | Grabowski Al W | System for handling of wafers within a process tool |
US20060254715A1 (en) * | 2005-05-12 | 2006-11-16 | Joseph Yudoovsky | Method and apparatus for vertical transfer of semiconductor substrates in a cleaning module |
US20070006936A1 (en) * | 2005-07-07 | 2007-01-11 | Applied Materials, Inc. | Load lock chamber with substrate temperature regulation |
US7845891B2 (en) * | 2006-01-13 | 2010-12-07 | Applied Materials, Inc. | Decoupled chamber body |
JP5280861B2 (ja) * | 2006-01-19 | 2013-09-04 | エーエスエム アメリカ インコーポレイテッド | 高温aldインレットマニホールド |
US7665951B2 (en) * | 2006-06-02 | 2010-02-23 | Applied Materials, Inc. | Multiple slot load lock chamber and method of operation |
US7845618B2 (en) | 2006-06-28 | 2010-12-07 | Applied Materials, Inc. | Valve door with ball coupling |
US8124907B2 (en) * | 2006-08-04 | 2012-02-28 | Applied Materials, Inc. | Load lock chamber with decoupled slit valve door seal compartment |
US20080075563A1 (en) * | 2006-09-27 | 2008-03-27 | Mclane James R | Substrate handling system and method |
US20080251019A1 (en) * | 2007-04-12 | 2008-10-16 | Sriram Krishnaswami | System and method for transferring a substrate into and out of a reduced volume chamber accommodating multiple substrates |
US20100181500A1 (en) * | 2009-01-16 | 2010-07-22 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method and system for low temperature ion implantation |
US8693856B2 (en) | 2010-09-03 | 2014-04-08 | Kla-Tencor Corporation | Apparatus and methods for vacuum-compatible substrate thermal management |
WO2012167285A1 (en) | 2011-06-03 | 2012-12-06 | Tel Nexx, Inc. | Parallel single substrate processing system |
US9574268B1 (en) | 2011-10-28 | 2017-02-21 | Asm America, Inc. | Pulsed valve manifold for atomic layer deposition |
US9388492B2 (en) | 2011-12-27 | 2016-07-12 | Asm America, Inc. | Vapor flow control apparatus for atomic layer deposition |
US9514916B2 (en) * | 2013-03-15 | 2016-12-06 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Wafer platen thermosyphon cooling system |
US10662527B2 (en) | 2016-06-01 | 2020-05-26 | Asm Ip Holding B.V. | Manifolds for uniform vapor deposition |
SG11202108920SA (en) * | 2019-02-19 | 2021-09-29 | Veeco Instr Inc | Automated batch production thin film deposition systems and methods of using the same |
US11492701B2 (en) | 2019-03-19 | 2022-11-08 | Asm Ip Holding B.V. | Reactor manifolds |
KR20210048408A (ko) | 2019-10-22 | 2021-05-03 | 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. | 반도체 증착 반응기 매니폴드 |
CN115747789B (zh) * | 2022-11-07 | 2024-06-21 | 南京航空航天大学 | 一种防开裂激光熔覆涂层的制备装置及其方法 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0137819B1 (en) * | 1983-02-14 | 1987-08-12 | Aeronca Electronics, Inc. | Articulated arm transfer device |
US4909701A (en) * | 1983-02-14 | 1990-03-20 | Brooks Automation Inc. | Articulated arm transfer device |
JPS61106768A (ja) * | 1984-10-31 | 1986-05-24 | Anelva Corp | 基体処理装置 |
JPH07105345B2 (ja) * | 1985-08-08 | 1995-11-13 | 日電アネルバ株式会社 | 基体処理装置 |
GB8709064D0 (en) * | 1986-04-28 | 1987-05-20 | Varian Associates | Wafer handling arm |
US4917556A (en) * | 1986-04-28 | 1990-04-17 | Varian Associates, Inc. | Modular wafer transport and processing system |
US4722298A (en) * | 1986-05-19 | 1988-02-02 | Machine Technology, Inc. | Modular processing apparatus for processing semiconductor wafers |
US4951601A (en) * | 1986-12-19 | 1990-08-28 | Applied Materials, Inc. | Multi-chamber integrated process system |
DE3702775A1 (de) * | 1987-01-30 | 1988-08-11 | Leybold Ag | Vorrichtung zum quasi-kontinuierlichen behandeln von substraten |
US4785962A (en) * | 1987-04-20 | 1988-11-22 | Applied Materials, Inc. | Vacuum chamber slit valve |
US5092728A (en) * | 1987-10-15 | 1992-03-03 | Epsilon Technology, Inc. | Substrate loading apparatus for a CVD process |
US5019233A (en) * | 1988-10-31 | 1991-05-28 | Eaton Corporation | Sputtering system |
US5076205A (en) * | 1989-01-06 | 1991-12-31 | General Signal Corporation | Modular vapor processor system |
JP2683933B2 (ja) * | 1989-01-20 | 1997-12-03 | 信越半導体株式会社 | 半導体ウエーハの表裏および方位判定検査装置 |
US5176493A (en) * | 1989-02-24 | 1993-01-05 | North American Philips Corporation | High speed wafer handling method |
FR2644567A1 (fr) * | 1989-03-17 | 1990-09-21 | Etudes Const Mecaniques | Dispositif pour l'execution de traitements thermiques enchaines en continu sous vide |
JP2642216B2 (ja) * | 1989-05-23 | 1997-08-20 | サイベック システムズ | 半導体物品の予備位置決め方法及び装置 |
EP0408216A3 (en) * | 1989-07-11 | 1991-09-18 | Hitachi, Ltd. | Method for processing wafers and producing semiconductor devices and apparatus for producing the same |
US5110248A (en) * | 1989-07-17 | 1992-05-05 | Tokyo Electron Sagami Limited | Vertical heat-treatment apparatus having a wafer transfer mechanism |
IT1232241B (it) * | 1989-09-11 | 1992-01-28 | Cetev Cent Tecnolog Vuoto | Dispositivo per il caricamento veloce di substrati in impianti da vuoto |
JPH083146B2 (ja) * | 1989-10-16 | 1996-01-17 | 富士通株式会社 | 薄膜形成方法 |
JPH0828205B2 (ja) * | 1989-10-27 | 1996-03-21 | 株式会社日立製作所 | ウエハ搬送装置 |
JPH03155619A (ja) * | 1989-11-14 | 1991-07-03 | Anelva Corp | 真空処理装置 |
JPH05275511A (ja) * | 1991-03-01 | 1993-10-22 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の移載システム及び処理装置 |
JP2986121B2 (ja) * | 1991-03-26 | 1999-12-06 | 東京エレクトロン株式会社 | ロードロック装置及び真空処理装置 |
JPH0812847B2 (ja) * | 1991-04-22 | 1996-02-07 | 株式会社半導体プロセス研究所 | 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 |
-
1992
- 1992-12-04 US US07/985,300 patent/US5516732A/en not_active Expired - Lifetime
-
1993
- 1993-12-03 AU AU57391/94A patent/AU5739194A/en not_active Abandoned
- 1993-12-03 WO PCT/US1993/011765 patent/WO1994014185A1/en not_active Application Discontinuation
- 1993-12-03 CA CA002150473A patent/CA2150473A1/en not_active Abandoned
- 1993-12-03 KR KR1019950702285A patent/KR950704804A/ko active IP Right Grant
- 1993-12-03 JP JP51427894A patent/JP3332926B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1993-12-03 SG SG1996004458A patent/SG47805A1/en unknown
- 1993-12-03 EP EP94903443A patent/EP0672297A1/en not_active Withdrawn
-
1994
- 1994-06-03 TW TW083105070A patent/TW357424B/zh active
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100312046B1 (ko) * | 1996-04-30 | 2003-11-28 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 2개이상의웨이퍼를동시에처리하기위한멀티데크식웨이퍼처리시스템및방법 |
KR100338535B1 (ko) * | 1996-09-09 | 2002-10-25 | 동경 엘렉트론 주식회사 | 피처리체의 반송을 위한 중계장치 |
KR20180035122A (ko) * | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 도금 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3332926B2 (ja) | 2002-10-07 |
EP0672297A1 (en) | 1995-09-20 |
US5516732A (en) | 1996-05-14 |
TW357424B (en) | 1999-05-01 |
JPH08504301A (ja) | 1996-05-07 |
WO1994014185A1 (en) | 1994-06-23 |
SG47805A1 (en) | 1998-04-17 |
CA2150473A1 (en) | 1994-06-23 |
AU5739194A (en) | 1994-07-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR950704804A (ko) | 웨이퍼 처리 방법 및 그 장치(Wafer processing machine vacuum front end method and apparatus) | |
KR101276785B1 (ko) | 웨이퍼상 물품의 반송장치 및 반송방법 | |
US5248886A (en) | Processing system | |
US5295777A (en) | Wafer transport module with rotatable and horizontally extendable wafer holder | |
KR20200133176A (ko) | 웨이퍼 보트 취급 장치, 수직 배치 퍼니스 및 방법 | |
JP4526151B2 (ja) | 基板処理装置の基板移載装置 | |
KR101689016B1 (ko) | 복수의 회전형 트레이 홀더를 구비한 인라인 스퍼터링 시스템 및 이를 이용한 패키지 쉴딩 제조방법 | |
JPH09279341A (ja) | トレイ搬送式インライン成膜装置 | |
JP2003516622A (ja) | 狭い据付面積のフロントエンドローダ運搬装置 | |
WO2024045517A1 (zh) | 一种真空镀膜系统 | |
KR20210098573A (ko) | 기판 반전장치 및 이를 포함하는 트랜스퍼 시스템 | |
JPH11102951A (ja) | 処理装置 | |
JPH10189685A (ja) | 基板処理装置 | |
JP3782263B2 (ja) | 基板の配列方法及び配列装置 | |
WO2019228611A1 (en) | Methods of handling masks in a vacuum system, and vacuum system | |
JPH11307036A (ja) | イオン注入装置 | |
JPH0533134A (ja) | インライン成膜装置用基板搬送装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
NORF | Unpaid initial registration fee |