KR930006482A - 액정표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 액정표시장치는 1쌍의 대향하는 절연기판과 그 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 절연기판중 하나에는 내부에 박막트랜지스터를 형성하기 위한 제1트랜치와 내부에 캐패시터소자를 형성하기 위한 제2트랜치가 형성된다. 박막트랜지스터는 제1트렌치의 내면에 따라 형성되는 반도체층과, 이 반도체층상에 형성되는 게이트 절연층과, 이 게이트절연층상에 형성되는 게이트전극으로 구성된다. 캐패시터소자는 제2트렌치의 내면에 따라 형성되는 제1전극과, 이 제1전극상에 형성되는 유전층과 이 유전층상에 형성되는 제2전극으로 구성된다. 이 제1전극은 반도체층과 일체로 형성되므로, 개구율이 증대된다. 제1트랜치는 테이피처리된 측면을 가지며, 따라서 반도체층의 균일한 이온주입이 확보된다. 기판이 절연기판 및 절연층의 적층구조는 갖는 경우에, 전체적으로 기판의 에칭속도가 향상될 수 있다.

Description

액정표시장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제1바람직한 실시예에 따른 액정표시장치의 박막트랜지스터(TFT)와 캐패시터소자의 단면도,
제2도는 제1도에 도시된 액정표시장치의 패널부의 단면도,
제3도는 제1바람직한 실시예에 따른 트렌치형사의 일예를 나타낸 사시도.

Claims (23)

  1. 트랜치를 갖는 기판과, 상기 기판상에 매트릭스형태로 배열되고, 각각 화소전극과, 이 화소전극에 결합된 스위칭트랜지스터와, 상기 트렌채내에 형성되어 상기 화소전극과 결합되는 캐패시터소자로 구성된 복수의 표시소자로 구성되고, 상기 매패시너소자는 상기 스위칭트랜지스터의 반도체층과 일체로 형성되고, 상기 트렌치의 내면에 따라 형성되는 제1전극과, 상기 제1전극상에 형성되는 유전층과, 상기 유전층을 통해 상기 제1전극과 대향하는 제2전극으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정표시 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 유전층은 상기 스위칭트랜지스터의 게이트절연층과 동일한 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  3. 제2항에 있어서, 기 제2전극은 상기 스위칭트랜지스터의 게이트전극과 동일한 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 기판은 절연기판과 이 절연기판상에 형성되는 절연층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 트렌치는 데이퍼처리된 측별을 갖는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  6. 제4항에 있어서, 상기 트렌치는 데이퍼처리된 측별을 갖는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  7. 제1트렌치를 갖는 기판과, 매트릭스형태로 배열되고, 각각 화소전극과, 상기 제1트랜치내에 형성되어 이 화소전극과 결합되는 박막트랜지스터와, 상기 화소전극과 결합되는 캐패시터소자로 구성된 복수의 표시소자로 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  8. 제7항에 있어서, 상기 제1트랜치는 테이퍼처리된 측벽을 갖는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 박막트랜지스터는 상기 제1 트렌치의 내면에 따라 형성되는 반도체층과, 이 반도체층상에 형성되는 게이트절연층과, 상기 제1트렌치를 메우도록 상기 게이트절연층상에 형성되는 게이트전극으로 구성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  10. 제7항에 있어서, 상기 제1트렌치는 0<tanθ≤a/2b의 관계(식중, a는 상기 제1트렌치의 폭, b는 상기 제1트렌치의 깊이, θ는 상기 제1트렌치의 데이퍼각)을 만족하는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  11. 제7항에 있어서, 상기 기판은 제2트렌치를 가지고, 상기 캐패시터소자는 상기 제2트렌치에 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  12. 제9항에 있어서, 상기 기판은 상기 제1트렌치와 동시에 형성되는 제2트렌치를 갖고, 상기 캐패시터소자는 상기 제2트렌치에 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 캐패시터소자는 상기 제2트렌치의 내면에 따라 형성되는 제1전극과, 상기 게이트절연층과 동일한 재료로 형성되는 유전층과, 이 유전층을 통해 상기 제1전극과 대향하는 제2전극으로 구성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 제1전극은 상기 반도체층과 동일한 재료로 형성되고, 상기 제2전극은 상기 게이트전극과 동일한 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  15. 제7항에 있어서, 상기 기판은 절연기판과, 이 절연기판상에 형성되는 절연층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 제1 트렌치는 테이퍼처리된 측벽을 갖는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  17. 제16항에 있어서, 상기 기판은 제2 트렌치를 갖고, 상기 캐패시터소자는 상기 제2 트렌치에 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  18. 제17항에 있어서, 상기 캐패시터소자는 상기 제2 트렌치의 내면에 따라 형성되는 제1 전극과, 상기 박막트랜지스터의 게이트절연층과 동일한 재료로 형성되는 유전층과, 상기 유전층을 통해 상기 제1전극과 대향하는 제2 전극으로 구성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  19. 제11항에 있어서, 상기 제2 트렌치는 테이퍼처리된 측벽을 갖는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  20. 제17항에 있어서, 상기 제2 트렌치는 테이퍼처리된 측벽을 갖는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  21. 제9항에 있어서, 상기 반도체층은 도우프된 다결정실리콘으로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  22. 제13항에 있어서, 상기 제1 전극은 도우프된 다결정실리콘으로 형성되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
  23. 제21항에 있어서, 상기 다결정실리콘은 Si+, B+, As+, P+의 군에서 선택되는 양이온으로 도우프되는 것을 특징으로 하는 액정표시장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Applications Claiming Priority (6)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100690000B1 (ko) * 2000-02-21 2007-03-08 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 및 그 제조방법

Families Citing this family (62)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6556257B2 (en) * 1991-09-05 2003-04-29 Sony Corporation Liquid crystal display device
US6323071B1 (en) 1992-12-04 2001-11-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for forming a semiconductor device
US5403762A (en) * 1993-06-30 1995-04-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of fabricating a TFT
US5537234A (en) * 1993-01-19 1996-07-16 Hughes Aircraft Company Relective liquid crystal display including driver devices integrally formed in monocrystalline semiconductor layer and method of fabricating the display
JPH06275640A (ja) * 1993-03-22 1994-09-30 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその作製方法
JP3173750B2 (ja) * 1993-05-21 2001-06-04 株式会社半導体エネルギー研究所 電気光学装置の作製方法
FR2708170B1 (fr) * 1993-07-19 1995-09-08 Innovation Dev Cie Gle Circuits électroniques à très haute conductibilité et de grande finesse, leurs procédés de fabrication, et dispositifs les comprenant.
US5486485A (en) * 1994-02-18 1996-01-23 Philip Electronics North America Corporation Method of manufacturing a reflective display
DE19500380C2 (de) * 1994-05-20 2001-05-17 Mitsubishi Electric Corp Aktivmatrix-Flüssigkristallanzeige und Herstellungsverfahren dafür
JP3105408B2 (ja) * 1994-10-19 2000-10-30 シャープ株式会社 液晶表示素子
US5904515A (en) * 1995-01-27 1999-05-18 Goldstar Electron Co., Ltd. Method for fabricating a thin film transistor with the source, drain and channel in a groove in a divided gate
US5917563A (en) 1995-10-16 1999-06-29 Sharp Kabushiki Kaisha Liquid crystal display device having an insulation film made of organic material between an additional capacity and a bus line
KR100206877B1 (ko) * 1995-12-28 1999-07-01 구본준 박막트랜지스터 제조방법
KR100223899B1 (ko) * 1996-01-15 1999-10-15 구자홍 액정표시장치의 구조 및 제조방법
JP3332773B2 (ja) * 1996-03-15 2002-10-07 シャープ株式会社 アクティブマトリクス基板およびアクティブマトリクス基板の製造方法
US7872728B1 (en) 1996-10-22 2011-01-18 Seiko Epson Corporation Liquid crystal panel substrate, liquid crystal panel, and electronic device and projection display device using the same
US20010043175A1 (en) * 1996-10-22 2001-11-22 Masahiro Yasukawa Liquid crystal panel substrate, liquid crystal panel, and electronic equipment and projection type display device both using the same
US5999234A (en) * 1997-04-15 1999-12-07 International Business Machines Corporation Transmissive cell for ultra small pixel applications
JP3520396B2 (ja) * 1997-07-02 2004-04-19 セイコーエプソン株式会社 アクティブマトリクス基板と表示装置
US6121158A (en) * 1997-08-13 2000-09-19 Sony Corporation Method for hardening a photoresist material formed on a substrate
CN101068025B (zh) * 1997-08-21 2010-05-12 精工爱普生株式会社 显示装置
JP3580092B2 (ja) * 1997-08-21 2004-10-20 セイコーエプソン株式会社 アクティブマトリクス型表示装置
JP3830238B2 (ja) 1997-08-29 2006-10-04 セイコーエプソン株式会社 アクティブマトリクス型装置
JP4014710B2 (ja) * 1997-11-28 2007-11-28 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置
US6433841B1 (en) * 1997-12-19 2002-08-13 Seiko Epson Corporation Electro-optical apparatus having faces holding electro-optical material in between flattened by using concave recess, manufacturing method thereof, and electronic device using same
JP3941901B2 (ja) * 1998-04-28 2007-07-11 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US6313481B1 (en) 1998-08-06 2001-11-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and a method of manufacturing the same
JP4402197B2 (ja) * 1999-05-24 2010-01-20 シャープ株式会社 アクティブマトリクス型表示装置
JP3464944B2 (ja) 1999-07-02 2003-11-10 シャープ株式会社 薄膜トランジスタ基板、その製造方法および液晶表示装置
KR100390822B1 (ko) * 1999-12-28 2003-07-10 주식회사 하이닉스반도체 이미지센서에서의 암전류 감소 방법
JP4692699B2 (ja) * 2000-12-07 2011-06-01 日本電気株式会社 アクティブマトリクス型液晶表示装置
US6498381B2 (en) * 2001-02-22 2002-12-24 Tru-Si Technologies, Inc. Semiconductor structures having multiple conductive layers in an opening, and methods for fabricating same
JP4689851B2 (ja) * 2001-02-23 2011-05-25 Nec液晶テクノロジー株式会社 アクティブマトリクス型液晶表示装置
DE10131706B4 (de) * 2001-06-29 2005-10-06 Atmel Germany Gmbh Verfahren zur Herstellung eines DMOS-Transistors
US20030073289A1 (en) * 2001-10-11 2003-04-17 Koninklijke Philips Electronics N.V. Trench-gate semiconductor devices and their manufacture
JP3576144B2 (ja) * 2002-03-15 2004-10-13 沖電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
KR100860468B1 (ko) * 2002-04-17 2008-09-25 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치용 기판
US6682992B2 (en) 2002-05-15 2004-01-27 International Business Machines Corporation Method of controlling grain size in a polysilicon layer and in semiconductor devices having polysilicon structures
JP4007074B2 (ja) * 2002-05-31 2007-11-14 ソニー株式会社 表示装置の製造方法
US6639784B1 (en) * 2002-10-30 2003-10-28 National Semiconductor Corporation Wedge-shaped high density capacitor and method of making the capacitor
DE10345347A1 (de) * 2003-09-19 2005-04-14 Atmel Germany Gmbh Verfahren zur Herstellung eines DMOS-Transistors mit lateralem Driftregionen-Dotierstoffprofil
DE102004004584A1 (de) * 2004-01-29 2005-08-25 Infineon Technologies Ag Halbleiterspeicherzelle sowie zugehöriges Herstellungsverfahren
US7492027B2 (en) * 2004-02-20 2009-02-17 Micron Technology, Inc. Reduced crosstalk sensor and method of formation
US7154136B2 (en) * 2004-02-20 2006-12-26 Micron Technology, Inc. Isolation structures for preventing photons and carriers from reaching active areas and methods of formation
KR101052960B1 (ko) * 2004-04-29 2011-07-29 엘지디스플레이 주식회사 반투과형 폴리실리콘 액정표시소자 제조방법
JP4702067B2 (ja) * 2006-01-16 2011-06-15 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置、電子機器及びプロジェクタ
US8779506B2 (en) * 2006-03-07 2014-07-15 Infineon Technologies Ag Semiconductor component arrangement comprising a trench transistor
TWI352430B (en) * 2006-10-14 2011-11-11 Au Optronics Corp Lcd tft array substrate and fabricating method the
AU2008348838A1 (en) * 2008-01-23 2009-07-30 Solvay Fluor Gmbh Process for the manufacture of solar cells
US20100253902A1 (en) 2009-04-07 2010-10-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and manufacturing method thereof
JP5532899B2 (ja) * 2009-12-16 2014-06-25 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置及び電子機器
CN103348464B (zh) 2011-01-26 2016-01-13 株式会社半导体能源研究所 半导体装置及其制造方法
WO2012102182A1 (en) * 2011-01-26 2012-08-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
TWI552345B (zh) 2011-01-26 2016-10-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
US8772849B2 (en) 2011-03-10 2014-07-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device
JP5933300B2 (ja) * 2011-03-16 2016-06-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US8916868B2 (en) 2011-04-22 2014-12-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
US8809854B2 (en) 2011-04-22 2014-08-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8975625B2 (en) * 2013-05-14 2015-03-10 Applied Materials, Inc. TFT with insert in passivation layer or etch stop layer
CN104538455A (zh) 2014-12-31 2015-04-22 上海天马有机发光显示技术有限公司 一种轻掺杂漏极区的制作方法、薄膜晶体管及阵列基板
CN105742238A (zh) * 2016-03-02 2016-07-06 京东方科技集团股份有限公司 孔结构和阵列基板及其制作方法、探测装置和显示装置
JP2019165124A (ja) 2018-03-20 2019-09-26 東芝メモリ株式会社 半導体記憶装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58186720A (ja) * 1982-04-26 1983-10-31 Seiko Epson Corp 電気光学装置
US5010378A (en) * 1985-05-03 1991-04-23 Texas Instruments Incorporated Tapered trench structure and process
JPS6265375A (ja) * 1985-09-17 1987-03-24 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> 半導体薄膜トランジスタ及びそれを用いた表示装置
JPS62136869A (ja) * 1985-12-11 1987-06-19 Sony Corp 半導体記憶装置
JPH0620108B2 (ja) * 1987-03-23 1994-03-16 三菱電機株式会社 半導体装置の製造方法
KR930001499B1 (ko) * 1987-07-07 1993-03-02 오끼뎅끼 고오교오 가부시끼가이샤 반도체 장치의 제조방법
JP2568857B2 (ja) * 1987-09-22 1997-01-08 セイコーエプソン株式会社 アクティブマトリックス基板
JP2658107B2 (ja) * 1987-12-29 1997-09-30 日本電気株式会社 半導体記憶装置の製造方法
US5111259A (en) * 1989-07-25 1992-05-05 Texas Instruments Incorporated Trench capacitor memory cell with curved capacitors
US5225698A (en) * 1989-08-12 1993-07-06 Samsung Electronics Co., Inc. Semi-conductor device with stacked trench capacitor
US5076667A (en) * 1990-01-29 1991-12-31 David Sarnoff Research Center, Inc. High speed signal and power supply bussing for liquid crystal displays
JPH0490514A (ja) * 1990-08-02 1992-03-24 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100690000B1 (ko) * 2000-02-21 2007-03-08 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시소자 및 그 제조방법

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