KR870009473A - 반도체 집적회로 장치의 배선방법 - Google Patents

반도체 집적회로 장치의 배선방법 Download PDF

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Abstract

내용 없음

Description

반도체 집적회로 장치의 배선방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 일실시예에 따른 빌딩블록방식(Bulding Block type) 또는 일반적인 셀방식 (gemeral cell type)으로 구성된 반주문형 로직 LSI의 평면도를 개략적으로 나타낸 다이어그램.
제2도는 본 발명의 자동배선 방법을 주요단계별로 나타낸 순서도.
제3도는 칩 기판상에 배열된 기능블록 사이의 한정된 복수 분리채널영역을 배선시켜주기 위한 순서(처리순서)를 시각적으로 나타낸 다이어그램.

Claims (10)

  1. 원하는 논리기능을 얻기 위해 선택된 기능블록(16, 18, 20, 22, 50, 52, 54, 56, 58)이 기판(10)상에 배열되고, 채널(C1, C2, C3, C4, C5, C6, C7)이 배선영역으로 작용하도록 기능블록 주위에 한정되는 반도체 집적회로 장치의 배선방법에 있어서,
    미리 결정된 처리순서에 따라 선택된 제1채널(60)과 관련된 기능블록 사이의 전기적 연결(L1, L2, L3, L4, L5, L6)통로를 통상적인 배선태턴을 얻기 위한 결합요구에 따라 확정한 다음, 사이 제1채널(60)의 처리순서 바로 전의 처리순서를 갖는 통상적인 배선과 유사하게 이미 처리된 제2채널을 상기 제1채널(60)에 인접한 채널중에서 검출하고, 제1, 제2채널을 새로운 제3채널 형성용으로 합병해서 영역을 확장시키고, 결합된 배선패턴을 갖는 제3채널의 팽창된 공간에서 가장 짧은 통로법칙에 일치되도록 수정하고, 만약 빈공간이 배선에 기여하지 못하면 그 빈공간을 상기 제3채널의 수정된 배선패턴으로 남기고, 상기 제3채널을 줄이기 위해 빈공간을 제거하므로써, 반도체 집적회로장치의 전체배선패턴을 최적화시킴과 더불어 집적도를 최대로 할 수 있는 것을 특징으로 하는 반도체집적 회로장치의 배선방법.
  2. 제1항에 있어서, 기판(10)상에 각각 수직으로 제1과 제2방향(X, Y)을 따라 뻗어 있는 제1, 제2채널을 구비한 채널이 배선의 형성이 금지된 경계(B1, B2, B3, B4: 64)에 의해 연속적으로 결정되게 되고 상응하는 경계 혹은 복수의 경계들이 제3채널의 결합배선 패턴으로부터 제거되므로써 배선이 확장되게 되는 제3채널에서 공간이 증가하게 되는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 장치의 배선방법.
  3. 제2항에 있어서, 제1, 제2채널을 구비하고 있는 각 채널이 제1, 제2방향(X, Y)중 최소한 한방향을 따라 확정된 트랙을 갖고, 상기 트랙의 수가 그 안에 연장할 수 있는 배선의 수와 대응되는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 장치의 배선방법.
  4. 제3항에 있어서, 제1, 제2 채널을 분리시켜주게 되는 대응되는 혹은 복수의 경계들이 상기 제1, 제2채널의 합병에 의해서 새로이 확정된 제3채널의 결합된 배선패턴으로부터 제거되게되고, 상기 경계위치에 남은 상기 제3채널의 공간이 새로운 트랙으로 제공되기 위해 제거되게되는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 장치의 배선방법.
  5. 제4항에 있어서, 통상적인 배선공정이 지역배선 최적화 공정에 따라 제1채널에서 실행되게되고, 패턴수정공정이 전체 배선최적화공정에 따라 제3채널의 결합배선 패턴에서 실행되게 되는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 장치의 배선방법.
  6. 제4항에 있어서, 통상적인 배선공정과 패턴수정공정은 패턴수정공정이 마지막 채널에서 실행되게 될 때, 수정과정이 기판(10)의 전체영역의 배선패턴을 최적 화시키기 위해 공정순서에 따라 연속적으로 지정된 채널에 반복적으로 적용되게 된 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 배선방법.
  7. 제1항에 있어서, 기능 블록 (16, 18, 20, 22, 50, 52, 54, 56, 58)이 메모리 부와 연 산부를 최소한 한 개 이상 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 장치의 배선방법.
  8. 제7항에 있어서, 메모리부가 RAM과 ROM을 최소한 한 개 이상 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 장치의 배선방법.
  9. 제7항에 있어서, 연산부가 PLA, ALU, CPU을 최소한 한 개이상 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 장치의 배선방법.
  10. 제7항에 있어서, 기능블록이 폴리셀로 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 집적회로 장치의 배선방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019870002549A 1986-03-20 1987-03-20 반도체 집적회로장치의 배선방법 KR900003832B1 (ko)

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