KR20170090440A - 1액 부가 경화형 실리콘 조성물, 그 보존 방법 및 경화 방법 - Google Patents

1액 부가 경화형 실리콘 조성물, 그 보존 방법 및 경화 방법 Download PDF

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코헤이 마스다
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신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
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Abstract

종래의 경화형 방열 그리스가 할 수 없었던, 공기가 일정량 차단된 조건에 있어서의 실온하에서의 양호한 장기보존성과 1,500㎛ 이하의 박막으로 도포하고 공기 중에 노출하는 것에 의한 실온하에서의 부가 경화 반응의 진행을 양립하는 1액 부가 경화형 실리콘 조성물, 그 보존 방법, 및 이 조성물의 경화 방법을 제공한다. (A) 규소 원자 결합 지방족 불포화 탄화수소기를 갖고, 특정 동점도인 오가노폴리실록세인, (B) 금속, 금속 산화물, 금속 수산화물, 금속 질화물, 금속 탄화물, 탄소의 동소체로부터 선택되는 1종 이상의 열전도성 충전제, (C) 오가노하이드로젠폴리실록세인, (D) 하기 식 (1)로 표시되는 유기 인 화합물을 배위자로 하는 백금족 금속 착체(R1은 1가 탄화수소기, x는 0∼3.)를 필수 성분으로 하는 1액 부가 경화형 실리콘 조성물.

Description

1액 부가 경화형 실리콘 조성물, 그 보존 방법 및 경화 방법{ONE-PACK ADDITION CURABLE SILICONE COMPOSITION, METHOD FOR STORING SAME, AND METHOD FOR CURING SAME}
본 발명은 1액 부가 경화형 실리콘 조성물에 관한 것이다. 상세하게는, 고열전도성의 실리콘 그리스를 제공하는 1액 부가 경화형 실리콘 조성물에 관한 것으로서, 공기가 일정량 차단된 조건에서의 실온하에서의 양호한 장기보존성과, 1,500㎛ 이하의 박막으로 도포하여 공기 중에 노출하는 것에 의한 실온하에서의 부가 경화 반응의 진행을 양립시키는 것이 가능한 1액 부가 경화형 실리콘 조성물, 그 보존 방법 및 이 조성물의 경화 방법에 관한 것이다.
반도체 패키지 등의 전자 부품은 사용중의 발열 및 그것에 의한 성능의 저하가 널리 알려져 있어, 이것을 해결하기 위한 수단으로서 여러 방열 기술이 사용되고 있다. 일반적인 방법으로서는, 발열부의 부근에 히트 스프레더 등의 냉각 부재를 배치하고, 양자를 밀접시킨 다음 냉각 부재로부터 효율적으로 제열하는 것을 들 수 있다.
그때, 발열 부재와 냉각 부재 사이에 간극이 있으면, 열전도성이 나쁜 공기가 개재함으로써 열전도가 효율적이지 않게 되기 때문에 발열 부재의 온도가 충분히 내려가지 않게 되어 버린다. 이러한 현상을 방지하기 위하여, 공기의 개재를 막을 목적으로, 열전도율이 좋고, 부재의 표면에 추종성이 있는 방열 그리스나 방열 시트가 사용되고 있다(특허문헌 1∼11: 일본 특허 제2938428호 공보, 일본 특허 제2938429호 공보, 일본 특허 제3580366호 공보, 일본 특허 제3952184호 공보, 일본 특허 제4572243호 공보, 일본 특허 제4656340호 공보, 일본 특허 제4913874호 공보, 일본 특허 제4917380호 공보, 일본 특허 제4933094호 공보, 일본 특개 2008-260798호 공보, 일본 특개 2009-209165호 공보).
실제로는 반도체 패키지의 열 대책에는 얇게 압축 가능한 방열 그리스가 방열 성능의 관점에서 적합하다. 방열 그리스는 경화하지 않고 그리스 형상을 유지하는 비경화형과, 원하는 두께로 압축 후에 경화시킬 수 있는 경화형의 2가지로 대별할 수 있다.
비경화형의 방열 그리스는 일반적으로 실온하에서 보존이 가능한 등, 취급의 용이성이 특유의 장점이지만, 반도체 패키지는 발열부의 발열, 냉각의 열 이력에 의한 팽창·수축이 일어나기 때문에, 비경화형의 방열 그리스는 반도체 패키지로부터의 흘러 나옴(펌핑 아웃)이 생기기 쉬워, 신뢰성의 관점에서는 바람직하다고는 하기 어렵다.
한편으로 경화형의 방열 그리스는 원하는 두께로 압축 후에 경화시킴으로써, 전술의 펌핑 아웃을 발생시키기 어렵게 하여, 반도체 패키지의 신뢰성을 높일 수 있지만, 실용상 불리한 특징도 존재한다.
예를 들면, 반도체 패키지의 열 대책으로서 부가 경화형의 방열 그리스가 과거에 많이 제안되었다(예를 들면, 특허문헌 12: 일본 특개 2014-080546호 공보). 그러나 그것들의 대부분은 실온에서의 보존성이 부족하여, 냉동 혹은 냉장 보존이 필수이기 때문에, 제품 관리가 곤란한 경우가 있다. 또한 경화시킬 때는 일정 시간의 가열이 필요하기 때문에 공정의 번잡화·장기화로 의한 생산 효율의 저하를 초래해 버리고, 또한 가열 공정에 의한 환경 부하의 관점에서도 바람직하다고는 할 수 없다.
또한 축합 경화형의 방열 그리스도 경화형의 하나로서 들 수 있다(예를 들면, 특허문헌 13: 일본 특허 제5365572호 공보). 축합 경화형의 방열 그리스는 공기 중의 습기에 의해 증점·경화되기 때문에, 습기가 차단되어 있으면 실온에서의 보존이 가능하여, 제품 관리는 비교적 용이하다. 축합 경화형의 방열 그리스는 일정량의 습기가 존재하고 있으면 가열 공정을 요하지 않더라도 경화 반응을 진행시킬 수 있다고 하는 이점을 갖지만, 경화 반응 시에 저비점의 탈리 성분이 생기기 때문에, 악취나 탈리 성분에 의한 전자 부품의 오염이라고 하는 점에서 큰 과제를 남기고 있다.
상기한 바와 같이, 반도체 패키지의 신뢰성을 높이기 위해서는 경화형의 방열 그리스의 사용이 바람직하지만, 선행기술로서 제안되어 있는 방열 그리스는 그 제품 관리 방법이나 경화 프로세스, 경화 반응 기구의 관점에서 충분히 만족할 수 있는 것이라고는 말하기 어렵다.
일본 특허 제2938428호 공보 일본 특허 제2938429호 공보 일본 특허 제3580366호 공보 일본 특허 제3952184호 공보 일본 특허 제4572243호 공보 일본 특허 제4656340호 공보 일본 특허 제4913874호 공보 일본 특허 제4917380호 공보 일본 특허 제4933094호 공보 일본 특개 2008-260798호 공보 일본 특개 2009-209165호 공보 일본 특개 2014-080546호 공보 일본 특허 제5365572호 공보
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 종래의 경화형 방열 그리스가 할 수 없었던, 공기가 일정량 차단된 조건에 있어서의 실온하에서의 양호한 장기보존성과 1,500㎛ 이하의 박막으로 도포하여 공기 중에 노출하는 것에 의한 실온하에서의 부가 경화 반응의 진행을 양립시키는 1액 부가 경화형 실리콘 조성물, 그 보존 방법 및 이 조성물의 경화 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토를 행한 결과, 지방족 불포화 탄화수소기 함유 오가노폴리실록세인, 열전도성 충전제, 오가노하이드로젠폴리실록세인, 및 특정의 유기 인 화합물을 배위자로 하는 백금족 금속 착체를 함유하는 1액 부가 경화형 실리콘 조성물이 공기가 일정량 차단된 조건에서의 실온하에서의 양호한 장기보존성과 1,500㎛ 이하의 박막으로 도포하여 공기 중에 노출하는 것에 의한 실온하에서의 부가 경화 반응의 진행을 양립시키는 것을 발견하고, 본 발명을 이루게 되었다.
따라서, 본 발명은 하기에 나타내는 1액 부가 경화형 실리콘 조성물, 그 보존 방법 및 경화 방법을 제공한다.
[1]
(A) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자에 결합하는 지방족 불포화 탄화수소기를 갖고, 25℃에서의 동점도가 60∼100,000mm2/s인 오가노폴리실록세인: 100질량부,
(B) 금속, 금속 산화물, 금속 수산화물, 금속 질화물, 금속 탄화물, 및 탄소의 동소체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 열전도성 충전제: 100∼3,000질량부,
(C) 1분자 중에 2개 이상의 규소 원자에 결합한 수소 원자(SiH기)를 갖는 오가노하이드로젠폴리실록세인: (A) 성분 중의 지방족 불포화 탄화수소기의 개수의 합계에 대한 SiH기의 개수가 0.5∼5가 되는 양,
(D) 하기 일반식 (1)로 표시되는 유기 인 화합물을 배위자로 하는 백금족 금속 착체: 유효량
Figure pct00001
(식 중, R1은 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소수 1∼20의 1가 탄화수소기를 나타내고, 각각의 R1은 동일해도, 상이해도 된다. 또한 x는 0∼3의 정수를 나타낸다.)을 필수 성분으로 하는 1액 부가 경화형 실리콘 조성물.
[2]
(E) 하기 일반식 (2)로 표시되는 가수분해성 오가노폴리실록세인 화합물을 (A) 성분 100질량부에 대하여 1∼200질량부 더 포함하는 것을 특징으로 하는 [1]에 기재된 1액 부가 경화형 실리콘 조성물.
Figure pct00002
(식 중, R1은 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소수 1∼20의 1가 탄화수소기를 나타내고, 각각의 R1은 동일해도, 상이해도 된다. 또한 m은 5∼100의 정수를 나타낸다.)
[3]
(F) 하기 일반식 (3)으로 표시되는 가수분해성 오가노실레인 화합물을 (A) 성분 100질량부에 대하여 0.01∼10질량부 더 포함하는 것을 특징으로 하는 [1] 또는 [2]에 기재된 1액 부가 경화형 실리콘 조성물.
Figure pct00003
(식 중, R1은 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소수 1∼20의 1가 탄화수소기를 나타내고, 각각의 R1은 동일해도, 상이해도 된다. R2는 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소수 1∼20의 1가 탄화수소기를 나타낸다.)
[4]
산소투과 계수가 1×10-12cm3(STP)cm/cm2·s·Pa 이하인 재료로 이루어지는 용기 중에 밀폐 보존함으로써 25℃에서 3개월 이상의 보존성을 발현하고, 또한 도포 두께가 1,500㎛ 이하인 박막으로 도포하고 공기 중에 노출함으로써 실온에서 부가 경화 반응이 진행하는 것을 특징으로 하는 [1]∼[3] 중 어느 하나에 기재된 1액 부가 경화형 실리콘 조성물.
[5]
[1]∼[4] 중 어느 하나에 기재된 1액 부가 경화형 실리콘 조성물을, 산소투과 계수가 1×10-12cm3(STP)cm/cm2·s·Pa 이하인 재료로 이루어지는 용기 중에 밀폐 보존하는 것을 특징으로 하는 25℃에서 3개월 이상의 보존성을 발현하는 1액 부가 경화형 실리콘 조성물의 보존 방법.
[6]
[1]∼[4] 중 어느 하나에 기재된 1액 부가 경화형 실리콘 조성물을, 두께 1,500㎛ 이하의 박막으로 도포하고 실온에서 공기 중에 노출함으로써, 실온에서 부가 경화 반응을 진행시키는 것을 특징으로 하는 1액 부가 경화형 실리콘 조성물의 경화 방법.
본 발명의 1액 부가 경화형 실리콘 조성물은 종래 기술에서는 곤란한, 공기가 일정량 차단된 조건에 있어서의 실온하에서의 양호한 장기보존성과 1,500㎛ 이하의 박막으로 도포하고 공기 중에 노출하는 것에 의한 실온하에서의 부가 경화 반응의 진행을 양립하는 것이다.
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명의 1액 부가 경화형 실리콘 조성물은 하기 (A)∼(D) 성분을 필수 성분으로 하는 것이다.
(A) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자에 결합하는 지방족 불포화 탄화수소기를 갖고, 25℃에서의 동점도가 60∼100,000mm2/s인 오가노폴리실록세인,
(B) 금속, 금속 산화물, 금속 수산화물, 금속 질화물, 금속 탄화물, 및 탄소의 동소체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 열전도성 충전제,
(C) 1분자 중에 2개 이상의 규소 원자에 결합한 수소 원자(SiH기)를 갖는 오가노하이드로젠폴리실록세인,
(D) 하기 일반식 (1)로 표시되는 유기 인 화합물을 배위자로 하는 백금족 금속 착체.
Figure pct00004
(식 중, R1은 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소수 1∼20의 1가 탄화수소기를 나타내고, 각각의 R1은 동일해도, 상이해도 된다. 또 x는 0∼3의 정수를 나타낸다.)
(A) 성분
(A) 성분은 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자에 결합하는 지방족 불포화 탄화수소기를 갖고, 25℃에서의 동점도가 60∼100,000mm2/s를 갖는 오가노폴리실록세인이다.
상기 오가노폴리실록세인의 규소 원자에 결합하는 지방족 불포화 탄화수소기로서는 탄소수 2∼8, 특히 탄소수 2∼6의 지방족 불포화 결합을 갖는 1가 탄화수소기인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 알켄일기이며, 예를 들면, 바이닐기, 알릴기, 프로펜일기, 아이소프로펜일기, 뷰텐일기, 헥센일기, 사이클로헥센일기, 및 옥텐일기 등의 알켄일기를 들 수 있다. 특히 바람직하게는 바이닐기이다.
지방족 불포화 탄화수소기는 분자쇄 말단의 규소 원자에 결합하고 있어도, 분자쇄 도중의 규소 원자에 결합하고 있어도, 양자에 결합하고 있어도 된다.
상기 오가노폴리실록세인의 규소 원자에 결합하는 지방족 불포화 탄화수소기 이외의 유기기로서는 탄소수 1∼18, 특히 탄소수 1∼10, 특히 탄소수 1∼8의, 비치환 또는 치환의 지방족 불포화 결합을 포함하지 않는 1가 탄화수소기인 것이 바람직하고, 예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 아이소프로필기, 뷰틸기, 아이소뷰틸기, tert-뷰틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 사이클로헥실기, 옥틸기, 노닐기, 데실기 등의 알킬기; 페닐기, 톨릴기, 자일릴기, 나프틸기 등의 아릴기; 벤질기, 페닐에틸기, 페닐프로필기 등의 아르알킬기, 또는, 이들 기의 수소 원자의 일부 또는 전부를 불소, 브로민, 염소 등의 할로젠 원자, 사이아노기 등으로 치환한 것, 예를 들면, 클로로메틸기, 클로로프로필기, 브로모에틸기, 트라이플루오로프로필기, 사이아노에틸기 등을 들 수 있다. 특히는 메틸기인 것이 바람직하다.
상기 오가노폴리실록세인은 25℃에서의 동점도가 60∼100,000mm2/s이며, 바람직하게는 100∼30,000mm2/s이다. 이 동점도가 60mm2/s 미만이면, 실리콘 조성물의 물리적 특성이 저하되어 버리고, 100,000mm2/s를 초과하면, 실리콘 조성물의 신전성이 부족하게 된다.
본 발명에 있어서, 동점도는 우벨로데형 오스왈드 점도계에 의해 측정한 25℃에서의 값이다(이하, 동일).
상기 오가노폴리실록세인은 상기 성질을 갖는 것이면 그 분자 구조는 특별히 한정되지 않고, 직쇄상, 분지쇄상, 일부 분지상 또는 환상 구조를 갖는 직쇄상 등을 들 수 있다. 특히는, 주쇄가 다이오가노실록세인 단위의 반복으로 이루어지고, 분자쇄 양쪽 말단이 트라이오가노실록시기로 봉쇄된 직쇄상 구조를 갖는 것이 바람직하다. 이 직쇄상 구조를 갖는 오가노폴리실록세인은 부분적으로 분지상 구조, 또는 환상 구조를 가지고 있어도 된다.
이 오가노폴리실록세인은 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
(B) 성분
(B) 성분은 열전도성 충전제이며, 금속, 금속 산화물, 금속 수산화물, 금속 질화물, 금속 탄화물, 및 탄소의 동소체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 재료로 이루어지는 것이 바람직하고, 예를 들면, 알루미늄, 은, 구리, 금속 규소, 알루미나, 산화 아연, 산화 마그네슘, 이산화 규소, 산화 세륨, 산화 철, 수산화 알루미늄, 수산화 세륨, 질화 알루미늄, 질화 붕소, 탄화 규소, 다이아몬드, 그래파이트, 카본 나노튜브, 그래핀 등을 들 수 있고, 대입자 성분과 소입자 성분을 조합한 것이 바람직하다.
이 경우, 대입자 성분의 평균 입경은 0.1㎛보다 작으면 얻어지는 조성물의 점도가 지나치게 높아져, 신전성이 부족하게 될 우려가 있고, 100㎛보다 크면 얻어지는 조성물이 불균일하게 될 우려가 있기 때문에, 0.1∼100㎛의 범위, 바람직하게는 1∼40㎛의 범위가 좋다. 또한 소입자 성분의 평균 입경은 0.01㎛보다 작으면 얻어지는 조성물의 점도가 지나치게 높아져, 신전성이 부족하게 될 우려가 있고, 10㎛보다 크면 얻어지는 조성물이 불균일하게 될 우려가 있기 때문에, 0.01∼10㎛의 범위, 바람직하게는 0.1∼4㎛의 범위가 좋다. 또한, 평균 입경은, 예를 들면, 레이저광 회절법에 의한 입도 분포 측정에 있어서의 질량평균값(또는 메디안 직경)으로서 구할 수 있다.
또한 대입자 성분 및 소입자 성분의 형상은 구상, 부정형상, 침상 등, 특별히 한정되는 것은 아니다.
이들 (B) 성분의 배합량은 (A) 성분 100질량부에 대하여 3,000질량부보다 많으면 신전성이 부족한 것으로 되고, 100질량부보다 적으면 열전도성이 부족한 것으로 되기 때문에, 100∼3,000질량부의 범위이며, 바람직하게는 500∼2,800질량부의 범위이다.
(C) 성분
(C) 성분은 규소 원자에 결합한 수소 원자(SiH기)를 1분자 중에 2개 이상, 바람직하게는 3개 이상, 특히 바람직하게는 3∼100개, 더욱 바람직하게는 3∼20개 갖는 오가노하이드로젠폴리실록세인이다. 이 오가노하이드로젠폴리실록세인은 분자 중의 SiH기가 상술한 (A) 성분이 갖는 지방족 불포화 탄화수소기와 후술하는 백금족 금속 착체의 존재하에 부가 반응하여, 가교 구조를 형성할 수 있는 것이면 된다.
상기 오가노하이드로젠폴리실록세인은 상기 성질을 갖는 것이면 그 분자 구조는 특별히 한정되지 않고, 직쇄상, 분지쇄상, 환상, 일부 분지상 또는 환상 구조를 갖는 직쇄상 등을 들 수 있다. 바람직하게는 직쇄상, 환상이다.
이 오가노하이드로젠폴리실록세인은 25℃의 동점도가 바람직하게는 1.0∼1,000mm2/s, 보다 바람직하게는 10∼100mm2/s이다. 상기 동점도가 1.0mm2/s 이상이면, 실리콘 조성물의 물리적 특성이 저하될 우려가 없고, 1,000mm2/s 이하이면, 실리콘 조성물의 신전성이 부족한 것으로 될 우려가 없다.
상기 오가노하이드로젠폴리실록세인의 규소 원자에 결합한 유기기로서는 지방족 불포화 탄화수소기 이외의 유기기가 바람직하고, 특히는 탄소수 1∼12, 더욱 탄소수 1∼10의, 비치환 또는 치환의 지방족 불포화 결합을 포함하지 않는 1가 탄화수소기인 것이 바람직하고, 예를 들면, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 뷰틸기, 헥실기, 도데실기 등의 알킬기, 페닐기 등의 아릴기, 2-페닐에틸기, 2-페닐프로필기 등의 아르알킬기, 이것들의 수소 원자의 일부 또는 전부를 불소, 브로민, 염소 등의 할로젠 원자, 사이아노기 등으로 치환한 것, 예를 들면, 클로로메틸기, 클로로프로필기, 브로모에틸기, 트라이플루오로프로필기, 사이아노에틸기 등, 및 2-글라이시드옥시에틸기, 3-글라이시드옥시프로필기, 4-글라이시드옥시뷰틸기 등의 에폭시환 함유 유기기(글라이시딜기 또는 글라이시딜옥시기 치환 알킬기)를 들 수 있다.
이 오가노하이드로젠폴리실록세인은 1종 단독이어도, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
(C) 성분의 오가노하이드로젠폴리실록세인의 배합량은 (A) 성분 중의 지방족 불포화 탄화수소기의 개수의 합계에 대한 (C) 성분 중의 SiH기의 개수가 0.5∼5가 되는 양이며, 바람직하게는 0.8∼3이 되는 양이고, 보다 바람직하게는 1∼2가 되는 양이다. (C) 성분의 배합량이 상기 하한값 미만에서는 부가 반응이 충분히 진행되지 않아, 가교가 불충분하게 된다. 또한 상기 상한값 초과에서는, 가교 구조가 불균일하게 되거나, 경화되지 않거나 한다.
(D) 성분
(D) 성분은 상술한 부가반응을 촉진하기 위해 기능하는 하이드로실릴화 촉매이며, 하기 일반식 (1)로 표시되는 유기 인 화합물을 배위자로 하는 백금족 금속 착체이다.
Figure pct00005
(식 중, R1은 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소수 1∼20의 1가 탄화수소기를 나타내고, 각각의 R1은 동일해도, 상이해도 된다. 또 x는 0∼3의 정수를 나타낸다.)
상기 식 (1) 중의 R1은 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소수 1∼20의 1가 탄화수소기이며, 바람직하게는, 치환기를 가져도 되는 1가 포화 지방족 탄화수소기, 치환기를 가져도 되는 1가 불포화 지방족 탄화수소기, 치환기를 가져도 되는 1가 방향족 탄화수소기(방향족 헤테로환을 포함함)이며, 보다 바람직하게는, 치환기를 가져도 되는 1가 포화 지방족 탄화수소기, 치환기를 가져도 되는 1가 방향족 탄화수소기이며, 특히 바람직하게는, 치환기를 가져도 되는 1가 포화 지방족 탄화수소기이다.
치환기를 가져도 되는 1가 포화 지방족 탄화수소기로서, 구체적으로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 뷰틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기 등의 직쇄 알킬기, 아이소프로필기, 아이소뷰틸기, tert-뷰틸기, 아이소펜틸기, 네오펜틸기, 에틸헥실기 등의 분지쇄 알킬기, 사이클로펜틸기, 사이클로헥실기, 사이클로헵틸기 등의 사이클로알킬기, 클로로메틸기, 3-클로로프로필기, 3,3,3-트라이플루오로프로필기, 브로모프로필기 등의 할로젠 치환 알킬기 등의, 탄소수 1∼20, 바람직하게는 탄소수 1∼14, 더욱 바람직하게는 탄소수 1∼12의 것이다.
치환기를 가져도 되는 1가 불포화 지방족 탄화수소기로서, 구체적으로는, 에텐일기, 1-메틸에텐일기, 2-프로펜일기 등의 알켄일기, 에틴일기, 2-프로핀일기 등의 알킨일기 등의, 탄소수 2∼20, 바람직하게는 탄소수 2∼12, 더욱 바람직하게는 탄소수 2∼6의 것이다.
치환기를 가져도 되는 1가 방향족 탄화수소기(방향족 헤테로환을 포함함)로서, 구체적으로는, 페닐기, 톨릴기, 나프틸기 등의 아릴기, 벤질기, 2-페닐에틸기 등의 아르알킬기, α,α,α-트라이플루오로톨릴기, 클로로벤질기 등의 할로젠 치환 아릴기, 퓨릴기, 싸이엔일기 등의 방향족 헤테로환 등, 탄소수 4∼20, 바람직하게는 탄소수 4∼12의 것이다.
R1로서는 이것들 중에서도, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 뷰틸기, 헥실기, 옥틸기, 페닐기, 톨릴기가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 에틸기, 뷰틸기, 헥실기, 옥틸기, 페닐기이며, 특히 바람직하게는 에틸기, 뷰틸기, 헥실기, 옥틸기이다.
x는 0∼3의 정수이며, x가 작은 쪽이 촉매로서의 특성이 나오기 쉽기 때문에 바람직하지만, 예를 들면, x가 0인 유기 인 화합물과 x가 3인 유기 인 화합물을 혼합한 것이어도 촉매로서의 충분한 특성을 낼 수 있다.
상기 유기 인 화합물로서 구체적으로는 아인산트라이페닐, 아인산트라이헥실, 아인산트라이에틸, 트라이페닐포스핀, 트라이헥실포스핀 등을 들 수 있다.
또한, 이 유기 인 화합물은 1종 단독이어도, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다.
백금족 금속 착체의 중심 금속이 되는 백금족 원자로서는 루테늄, 로듐, 팔라듐, 오스뮴, 이리듐, 백금을 들 수 있고, 그 중에서도 비교적 입수하기 용이한 백금이 하이드로실릴화 촉매의 중심 금속으로서 바람직하다.
(D) 성분은, 백금족 금속 또는 백금족 금속 화합물에 대하여, 상기 식 (1)로 표시되는 유기 인 화합물을 첨가하고, 임의의 용매 중 혹은 무용매에서 소정의 시간 및 온도에서 교반을 행함으로써 얻을 수 있다. 상기 식 (1)로 표시되는 유기 인 화합물이 중심 금속에 강력하게 배위함으로써, 본 발명의 1액 부가 경화형 실리콘 조성물에 있어서의, 공기가 일정량 차단된 조건에 있어서의 실온하에서의 양호한 장기보존성을 발현할 수 있다.
또한, 백금족 금속 또는 백금족 금속 화합물로서는 특히 백금 금속 또는 백금 화합물이 바람직하고, 백금 화합물로서는 염화 백금, 염화 백금산, 알코올 변성 염화 백금산, 백금-다이바이닐테트라메틸다이실록세인, 백금-사이클로바이닐메틸실록세인 착체 등의 백금-올레핀 착체, 백금카본일바이닐메틸 착체 등의 백금-카본일 착체, 백금-옥틸알데하이드/옥탄올 착체 등을 들 수 있다.
한편으로, 본 발명의 1액 부가 경화형 실리콘 조성물은, 박막으로 도포하고 공기 중에 노출됨으로써, 공기 중의 산소가 (C) 성분의 오가노하이드로젠폴리실록세인의 존재하, 상기 일반식 (1)로 표시되는 유기 인 화합물을 배위자로 하는 백금족 금속 착체(하이드로실릴화 촉매)를 활성화하고, 실온하에서 부가 경화 반응을 진행시킬 수 있다.
(D) 성분을 조제할 때, 상기 식 (1)로 표시되는 유기 인 화합물은 중심 금속이 되는 백금족 원자에 대하여 1∼12당량, 바람직하게는 1.5∼10당량, 더욱 바람직하게는 2∼8당량을 첨가하는 것이 좋다. 상기 식 (1)로 표시되는 유기 인 화합물이 1당량 미만에서는, 공기가 차단된 조건에서의 실온하에서의 양호한 장기보존성을 발현할 수 없는 경우가 있고, 12당량을 초과하는 양에서는, 박막으로 도포하여 공기 중에 노출해도 실온하에서 부가 경화 반응을 진행시킬 수 없을 우려가 있다.
(D) 성분의 배합량은 촉매로서 유효량이면 되고, 특별히 제한되지 않지만, 상기 (A) 성분에 대하여, 백금족 원자의 질량으로서 0.1∼1,000ppm, 바람직하게는 1∼500ppm, 더욱 바람직하게는 1∼100ppm 정도의 범위에서 배합하면 된다. 상기 배합량이 지나치게 적으면 부가반응이 현저하게 느려지거나, 또는 경화하지 않게 되는 경우가 있고, 반대로 지나치게 많으면 실온하에서의 장기보존성의 저하나, 경화 후의 실리콘 경화물의 내열성의 저하를 초래할 우려가 있고, 또한 백금족 원자는 고가이므로 비용면에서 불리하게 된다.
(E) 성분 및 (F) 성분
본 발명의 1액 부가 경화형 실리콘 조성물은 또한 후술하는 (E) 하기 일반식 (2)로 표시되는 가수분해성 오가노폴리실록세인 화합물 및 (F) 하기 일반식 (3)으로 표시되는 가수분해성 오가노실레인 화합물 중 어느 하나 또는 양쪽을 포함할 수 있다.
(E) 성분의 가수분해성 오가노폴리실록세인 화합물 및 (F) 성분의 가수분해성 오가노실레인 화합물은 열전도성 충전제의 표면을 처리하기 위해 사용하는 것이지만, 충전제의 고충전화를 보조할 뿐만 아니라, 충전제 표면을 씌움으로써 충전제끼리의 응집을 일어나기 어렵게 하여, 고온하에서도 그 효과는 지속되기 때문에, 얻어지는 실리콘 경화물의 내열성을 향상시키는 작용이 있다.
Figure pct00006
(식 중, R1은 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소수 1∼20의 1가 탄화수소기를 나타내고, 각각의 R1은 동일해도, 상이해도 된다. 또한 m은 5∼100, 바람직하게는 10∼80의 정수를 나타낸다.)
Figure pct00007
(식 중, R1은 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소수 1∼20의 1가 탄화수소기를 나타내고, 각각의 R1은 동일해도, 상이해도 된다. R2는 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소수 1∼20의 1가 탄화수소기를 나타낸다.)
상기 식 (2) 및 (3) 중의 R1은 상술한 R1과 동일한 것을 예시할 수 있고, 이것들 중에서도, 메틸기, 에틸기, 3,3,3-트라이플루오로프로필기, 페닐기가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 메틸기, 에틸기, 페닐기이며, 특히 바람직하게는 메틸기이다.
상기 식 (3) 중의 R2는 상술한 R1과 동일한 것을 예시할 수 있고, 이것들 중에서도, 탄소수 4∼20의 비치환의 직쇄 알킬기가 바람직하고, 더욱 바람직하게는 탄소수 6∼14의 비치환의 직쇄 알킬기이며, 특히 바람직하게는 탄소수 6∼12의 비치환의 직쇄 알킬기이다.
(E) 성분의 가수분해성 오가노폴리실록세인 화합물을 배합하는 경우의 첨가량은 지나치게 많으면 오일 블리딩하기 쉬워지거나, 충분히 경화 반응이 진행되지 않는 경우가 있으므로, (A) 성분 100질량부에 대하여 1∼200질량부인 것이 바람직하고, 5∼100질량부인 것이 특히 바람직하다.
또한 (F) 성분의 가수분해성 오가노실레인 화합물을 배합하는 경우의 첨가량은 지나치게 많으면 오일 블리딩하기 쉬워지거나, 보이드의 발생을 초래하는 경우가 있으므로, (A) 성분 100질량부에 대하여 0.01∼10질량부인 것이 바람직하고, 0.1∼8질량부인 것이 특히 바람직하다.
그 밖의 성분
본 발명의 1액 부가 경화형 실리콘 조성물은, 조성물의 보존성을 향상시키기 위하여, 아세틸렌 알코올류 등의, 종래 공지의 제어제를 첨가해도 된다. 또한 조성물의 탄성률이나 점도를 조정하기 위해 메틸폴리실록세인 등의 반응성을 갖지 않는 오가노(폴리)실록세인을 함유해도 된다. 또한 실리콘 조성물의 열화를 막기 위해, 2,6-다이-tert-뷰틸-4-메틸페놀 등의, 종래 공지의 산화방지제를 필요에 따라 함유해도 된다. 또한 염료, 안료, 난연제, 침강방지제, 또는 틱소트로피성 향상제 등을 필요에 따라 배합할 수 있다. 이것들은 본 발명의 목적을 손상시키지 않는 범위의 양으로 배합할 수 있다.
1액 부가 경화형 실리콘 조성물의 제조 방법
다음에 본 발명에서의 1액 부가 경화형 실리콘 조성물의 제조 방법에 대하여 설명하지만, 이것들에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 1액 부가 경화형 실리콘 조성물을 제조하는 방법은 상술한 (A)∼(D) 성분, 필요에 따라 이것에 더하여 (E), (F) 성분 및 그 밖의 성분을 혼합하는 공정을 갖는 것이면, 종래의 실리콘 그리스 조성물의 제조 방법에 따르면 되고, 특별히 제한되는 것은 아니다. 예를 들면, 상기 (A)∼(F) 성분, 및 필요에 따라 그 밖의 성분을 씬키 믹서(씬키(주)의 등록상표), 트라이믹스, 트윈 믹서, 플래니터리 믹서(모두 이노우에세사쿠쇼(주)제 혼합기의 등록상표), 울트라 믹서(미즈호고교(주)제 혼합기의 등록상표), 하이비스디스퍼 믹스(톡슈키카고교(주)제 혼합기의 등록상표) 등의 혼합기, 혹은 스패튤라 등을 사용한 수동 혼합으로 혼합하는 방법을 채용할 수 있다.
본 발명의 1액 부가 경화형 실리콘 조성물은 25℃에서 측정되는 점도가 바람직하게는 3.0∼1,000Pa·s, 보다 바람직하게는 10∼500Pa·s를 갖는다. 상기 점도가 3.0Pa·s 미만에서는, 형상 유지가 곤란하게 되는 등, 작업성이 나빠질 우려가 있다. 또한 상기 점도가 1,000Pa·s를 초과하는 경우에도 토출이나 도포가 곤란하게 되는 등, 작업성이 나빠질 우려가 있다. 상기 점도는 상술한 각 성분의 배합을 조정함으로써 얻을 수 있다. 본 발명에 있어서, 점도는 말콤 점도계에 의해 측정한 25℃의 값이다(로터 A로 10rpm, 전단 속도 6[1/s]).
1액 부가 경화형 실리콘 조성물의 보존 방법
본 발명의 1액 부가 경화형 실리콘 조성물은 공기가 일정량 차단된 조건하에서 25℃에서 3개월 이상의 보존성을 발현하는 것이다. 구체적으로는, 산소투과 계수가 1×10-12cm3(STP)cm/cm2·s·Pa 이하의 재료로 이루어지는 용기 중에 밀폐 보존함으로써, 본 발명의 1액 부가 경화형 실리콘 조성물은 25℃에서 3개월 이상 증점·경화하지 않고 양호한 장기보존성을 발현할 수 있다. 한편, 산소투과 계수가 1×10-12cm3(STP)cm/cm2·s·Pa보다 큰 재료로 이루어지는 용기 중에 본 발명의 1액 부가 경화형 실리콘 조성물을 보존한 경우, 이 조성물은 실온에서 증점·경화하기 때문에 25℃에서 3개월 이상의 양호한 보존성을 발현하는 것이 곤란하게 된다.
여기에서, 산소투과 계수가 1×10-12cm3(STP)cm/cm2·s·Pa 이하가 되는 재료로서는, 예를 들면, 고밀도 폴리에틸렌, 저밀도 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리스타이렌, 폴리카보네이트, 폴리아세트산바이닐, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리염화바이닐, 폴리염화바이닐리덴, 나일론, 폴리불화바이닐, 폴리아크릴로나이트릴 등의 고분자 재료나, 알루미늄, 스테인리스강 등의 금속 재료를 들 수 있다.
본 발명의 1액 부가 경화형 실리콘 조성물을 보존하는 용기는 상기 재료로 이루어지는 것이면 되고, 용기를 구성하는 부재는 각각 상이한 재료로 구성되어 있어도 된다. 그러한 용기 중에서 본 발명의 1액 부가 경화형 실리콘 조성물을 보존함으로써, 공기 중에 포함되는 산소에 의한 유기 인 화합물을 배위자로 하는 백금족 금속 착체의 활성화를 억제하는 것이 가능하게 되기 때문에, 실온에서의 양호한 장기보존성을 발현할 수 있다.
1액 부가 경화형 실리콘 조성물의 경화 방법
본 발명의 1액 부가 경화형 실리콘 조성물은 두께 1,500㎛ 이하의 박막으로 도포하고 공기 중에 노출함으로써 실온(0∼40℃, 특히 10∼30℃)에서 부가 경화 반응이 진행하는 것이다. 도포 두께를 1,500㎛ 이하로 하여 본 발명의 1액 부가 경화형 실리콘 조성물을 도포하고 공기 중에 노출함으로써, 공기 중의 산소가 조성물 내부에 충분히 침투하여, 조성물 중에 포함되는 유기 인 화합물을 배위자로 하는 백금족 금속 착체가 공기 중의 산소에 의해 활성화되어, 실온에서 부가 경화 반응을 진행시킬 수 있다. 한편, 본 발명의 1액 부가 경화형 실리콘 조성물을 도포 두께 1,500㎛보다 두껍게 도포하고 공기 중에 노출한 경우에서는, 공기 중의 산소가 조성물 내부에 충분히 침투하지 않아, 조성물 중에 포함되는 유기 인 화합물을 배위자로 하는 백금족 금속 착체가 공기 중의 산소에 의해 충분히 활성화되지 않기 때문에, 실온에서 부가 경화 반응을 진행시키는 것이 곤란하게 될 우려가 있다. 또한, 상기 박막은 1∼14일간, 특히 3∼10일간에 경화할 수 있는 것이 바람직하다.
실시예
이하, 실시예 및 비교예를 제시하여, 본 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 하기의 실시예에 제한되는 것은 아니다. 하기에 있어서 동점도는 우벨로데형 오스왈드 점도계(시바타카가쿠샤제)에 의해 25℃에서 측정한 값이다. 또한 하기에 있어서 실온은 25℃를 나타낸다.
우선, 본 발명의 1액 부가 경화형 실리콘 조성물을 조제하는 이하의 각 성분을 준비했다.
(A) 성분
A-1: 양쪽 말단이 다이메틸바이닐실릴기로 봉쇄되고, 25℃에서의 동점도가 600mm2/s인 다이메틸폴리실록세인
A-2: 양쪽 말단이 다이메틸바이닐실릴기로 봉쇄되고, 25℃에서의 동점도가 10,000mm2/s인 다이메틸폴리실록세인
(B) 성분
B-1: 평균 입경 10.0㎛의 알루미늄 분말(열전도율: 237W/m·℃)
B-2: 평균 입경 1.0㎛의 산화 아연 분말(열전도율: 25W/m·℃)
(C) 성분
C-1: 하기 식으로 표시되고, 25℃에서의 동점도가 90mm2/s인 메틸하이드로젠폴리실록세인
Figure pct00008
C-2: 하기 식으로 표시되고, 25℃에서의 동점도가 12mm2/s인 메틸하이드로젠폴리실록세인
Figure pct00009
(D) 성분
D-1: 하기 합성예 1에서 얻어진 백금-아인산트라이헥실 착체
[합성예 1]
100mL의 가지 플라스크에, 아인산트라이헥실 0.31g(0.93mmol), 백금-다이바이닐테트라메틸다이실록세인 착체를 상기 A-1과 동일한 다이메틸폴리실록세인에 용해한 용액(백금 원자 함유량: 백금 원자로서 1질량%) 3.0g(백금 원자로서 0.15mmol), 톨루엔 6.7g을 가하고, 실온에서 3시간 교반함으로써 무색 투명의 백금-아인산트라이헥실 착체 9.8g을 얻었다.
D-2: 하기 합성예 2에서 얻어진 백금-아인산트라이페닐 착체
[합성예 2]
100mL의 가지 플라스크에, 아인산트라이페닐 0.29g(0.93mmol), 백금-다이바이닐테트라메틸다이실록세인 착체를 상기 A-1과 동일한 다이메틸폴리실록세인에 용해한 용액(백금 원자 함유량: 백금 원자로서 1질량%) 3.0g(백금 원자로서 0.15mmol), 톨루엔 6.7g을 가하고, 실온에서 3시간 교반함으로써 무색 반투명의 백금-아인산트라이페닐 착체 9.8g을 얻었다.
D-3: 백금-다이바이닐테트라메틸다이실록세인 착체를 상기 A-1과 동일한 다이메틸폴리실록세인에 용해한 용액(백금 원자 함유량: 백금 원자로서 1질량%)
(E) 성분
E-1: 하기 식으로 표시되는 트라이메톡시실릴기 함유 다이메틸폴리실록세인
Figure pct00010
(F) 성분
F-1: 하기 식으로 표시되는 데실트라이메톡시실레인
Figure pct00011
그 밖의 성분
G-1: 하기 식으로 표시되는 아세틸렌 알코올
Figure pct00012
[실시예 1∼8, 비교예 1∼5]
1액 부가 경화형 실리콘 조성물의 조제
상기 (A)∼(F) 성분 및 그 밖의 성분을, 하기 표 1, 표 2에 나타내는 배합량에 따라, 하기에 나타내는 방법으로 배합하여 1액 부가 경화형 실리콘 조성물을 조제했다. 또한, 표 1, 표 2 중의 SiH/SiVi(개수비)는 (A) 성분의 알켄일기의 개수의 합계에 대한 (C) 성분 중의 SiH기의 개수의 합계의 비이다.
5리터의 플래니터리 믹서(이노우에세사쿠쇼(주)제)에 (A), (B), (E) 및 (F) 성분을 가하고, 170℃에서 1시간 혼합했다. 상온(25℃)으로 될 때까지 냉각하고, 다음에 (C), (D) 및 그 밖의 성분을 가하여 균일하게 되도록 혼합하고, 1액 부가 경화형 실리콘 조성물을 조제했다.
상기 방법으로 얻어진 각 조성물에 대하여, 하기의 방법에 따라, 점도 및 열전도율을 측정하고, 또한 실온하 보존성 및 실온하 경화성을 평가했다. 결과를 표 1 및 표 2에 병기한다.
[점도]
각 조성물의 절대점도를 말콤 점도계(타입 PC-1T)를 사용하여 25℃에서 측정했다.
[열전도율]
각 조성물을 키친 랩으로 싸고, 열전도율을 쿄토덴시고교(주)제 TPA-501로 측정했다.
[실온하 보존성]
각 조성물을 고밀도 폴리에틸렌 용기(고밀도 폴리에틸렌의 산소투과 계수: 2×10-13cm3(STP)cm/cm2·s·Pa)에 봉입한 뒤 25℃하에 보존하고, 경화할 때까지 요하는 시간이 3개월 이상이면 「○」, 3개월 미만이면 「×」로 했다. 단 여기에서는, 말콤 점도계(타입 PC-1T)를 사용하여, 25℃에서의 절대점도의 측정이 불가능하게 된 상태를 「경화」라고 정의했다.
[실온하 경화성]
각 조성물을 120㎛의 두께에서 알루미늄판 위에 도포한 뒤, 실온하(25±2℃)에서 공기 중에 노출했다. 7일 이내에 표층 및 내부가 경화한 경우에는 「○」, 이것 이외의 경우에는 「×」로 했다. 단 여기에서는, 조성물을 만졌을 때, 손가락에 전사하지 않는 상태를 「경화」로 정의했다.
실시예
1 2 3 4 5 6 7 8
조성
(질량부)		 A-1 100 100 100 100 100 100 100
A-2 100
B-1 1,986 720 1,986 1,986 1,986 1,986 874 1,986
B-2 434 158 434 434 434 434 215 434
충전제의 합계량 2,420 878 2,420 2,420 2,420 2,420 1,089 2,420
C-1 4.2 1.4 1.4 14 4.2 4.2 4.2
C-2 4.1
D-1 0.7 0.7 0.7 0.7 0.7 0.7 0.7
D-2 0.7
D-3
E-1 100 50 100 100 100 100 100
F-1 6.0 6.0
G-1
평가 결과 SiH/SiVi (개수비) 1.5 1.5 1.5 0.5 5.0 1.5 1.5 1.5
점도 (Pa·s) 190 174 182 204 148 196 225 166
열전도율
(W/m·℃)		 5.7 2.6 5.6 5.7 5.3 5.6 4.0 5.5
실온하 보존성 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
실온하 경화성 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
비교예
1 2 3 4 5
조성
(질량부)		 A-1 100 100 100 100 100
A-2
B-1 2,582 1,986 1,986 1,986 1,986
B-2 564 434 434 434 434
충전제의 합계량 3,146 2,420 2,420 2,420 2,420
C-1 4.2 1.1 16 4.2 4.2
C-2
D-1 0.7 0.7 0.7
D-2
D-3 0.3 0.3
E-1 100 100 100 100 100
F-1
G-1 0.3
평가 결과 SiH/SiVi (개수비) 1.5 0.4 5.7 1.5 1.5
점도 (Pa·s) 그리스 상으로 되지 않음 210 141 (C) 및 (D) 성분을 혼합 직후에 경화 198
열전도율 (W/m·℃) 5.6 5.2 5.6
실온하 보존성 ○ ○ ×
실온하 경화성 × × ×
표 1 및 2의 결과로부터, 본 발명의 요건을 충족시키는 실시예 1∼8에서는, 공기가 일정량 차단된 조건에서의 실온하 보존성과, 1,500㎛ 이하의 박막으로 도포하여 공기 중에 노출하는 것에 의한 실온하 경화성을 양립 가능한 것을 알았다. 한편, 비교예 1∼5에서는 공기가 일정량 차단된 조건에서의 실온하 보존성과, 1,500㎛ 이하의 박막으로 도포하여 공기 중에 노출하는 것에 의한 실온하 경화성을 양립하는 것은 곤란한 것을 알았다.
[실시예 9∼12, 비교예 6, 7]
계속해서, 1액 부가 경화형 실리콘 조성물을 보존하는 용기의 재질에 대한 1액 부가 경화형 실리콘 조성물의 실온하 보존성을 평가했다. 또한 1액 부가 경화형 실리콘 조성물에는 실시예 1의 조성을 사용하고, 실온하 보존성은 앞에 기술한 것과 동일한 수법으로 평가했다. 보존용기의 재질로서는 이하의 5종을 사용했다. 괄호 내의 수치는 산소투과 계수를 나타낸다.
·고밀도 폴리에틸렌(2×10-13cm3(STP)cm/cm2·s·Pa)
·폴리염화바이닐(3×10-15cm3(STP)cm/cm2·s·Pa)
·폴리염화바이닐리덴(5×10-16cm3(STP)cm/cm2·s·Pa)
·알루미늄(∼0cm3(STP)cm/cm2·s·Pa)
·실리콘 고무(6×10-11cm3(STP)cm/cm2·s·Pa)
상기 재질로 이루어지는 용기에 실시예 1의 조성의 1액 부가 경화형 실리콘 조성물을 보존하고, 각각의 실온하 보존성을 평가한 결과를 표 3에 나타낸다.
실시예 비교예
9 10 11 12 6 7


보존 용기 재질		 고밀도 폴리에틸렌 ☆ ☆
폴리염화바이닐 ☆
폴리염화바이닐리덴 ☆
알루미늄 ☆
실리콘 고무 ☆
비고 밀폐하지 않음
실온하 보존성 ○ ○ ○ ○ × ×
표 3의 결과로부터, 본 발명의 요건을 충족시키는 실시예 9∼12에서는, 공기가 일정량 차단된 조건에 있어서의 실온하 보존성을 발현하는 것을 알았다. 한편, 비교예 6에서는 공기가 일정량 차단된 조건에 있어서의 실온하 보존성을 발현하는 것은 곤란한 것을 알았다.
[실시예 13∼18, 비교예 8, 9]
또한 1액 부가 경화형 실리콘 조성물의 도포 두께에 대한 실온하 경화성을 평가했다. 또한 1액 부가 경화형 실리콘 조성물에는 실시예 1의 조성을 사용하고, 실온하 경화성은 도포 두께를 적당히 변경한 이외는 앞에 기술한 것과 동일한 수법으로 평가했다.
실시예 1의 조성의 1액 부가 경화형 실리콘 조성물을 각 두께로 도포하고, 각각의 실온하 경화성을 평가한 결과를 표 4에 나타낸다.
실시예 비교예
13 14 15 16 17 18 8 9


도포 두께
(㎛)		 120 ☆
300 ☆
700 ☆
1,000 ☆
1,300 ☆
1,500 ☆
1,700 ☆
2,000 ☆
실온하 경화성 ○ ○ ○ ○ ○ ○ × ×
표 4의 결과로부터, 본 발명의 요건을 충족시키는 1,500㎛ 이하의 박막으로 도포하고 공기 중에 노출한 실시예 13∼18에서는, 1액 부가 경화형 실리콘 조성물은 실온하 경화성을 발현하는 것을 알았다. 한편, 1,500㎛보다 두껍게 도포하여 공기 중에 노출한 비교예 8, 9에서는, 1액 부가 경화형 실리콘 조성물은 실온하 경화성을 발현하는 것은 곤란한 것을 알았다.
따라서, 표 1∼표 4의 결과로부터, 본 발명의 1액 부가 경화형 실리콘 조성물은 「공기가 일정량 차단된 조건에 있어서의 실온하에서의 양호한 장기보존성」과 「1,500㎛ 이하의 박막으로 도포하고 공기 중에 노출하는 것에 의한 실온하에서의 부가 경화 반응의 진행」을 양립 가능하게 하는 것을 확인할 수 있었다.
또한, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 상기 실시형태는 예시이며, 본 발명의 특허청구범위에 기재된 기술적 사상과 실질적으로 동일한 구성을 갖고, 동일한 작용효과를 얻을 수 있는 것은, 어떠한 것이어도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.

Claims (6)

  1. (A) 1분자 중에 적어도 2개의 규소 원자에 결합하는 지방족 불포화 탄화수소기를 갖고, 25℃에서의 동점도가 60∼100,000mm2/s인 오가노폴리실록세인: 100질량부,
    (B) 금속, 금속 산화물, 금속 수산화물, 금속 질화물, 금속 탄화물, 및 탄소의 동소체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 열전도성 충전제: 100∼3,000질량부,
    (C) 1분자 중에 2개 이상의 규소 원자에 결합한 수소 원자(SiH기)를 갖는 오가노하이드로젠폴리실록세인: (A) 성분 중의 지방족 불포화 탄화수소기의 개수의 합계에 대한 SiH기의 개수가 0.5∼5가 되는 양,
    (D) 하기 일반식 (1)로 표시되는 유기 인 화합물을 배위자로 하는 백금족 금속 착체: 유효량
    Figure pct00013

    (식 중, R1은 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소수 1∼20의 1가 탄화수소기를 나타내고, 각각의 R1은 동일해도, 상이해도 된다. 또 x는 0∼3의 정수를 나타낸다.)
    을 필수 성분으로 하는 1액 부가 경화형 실리콘 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    또한 (E) 하기 일반식 (2)로 표시되는 가수분해성 오가노폴리실록세인 화합물을 (A) 성분 100질량부에 대하여 1∼200질량부 포함하는 것을 특징으로 하는 1액 부가 경화형 실리콘 조성물.
    Figure pct00014

    (식 중, R1은 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소수 1∼20의 1가 탄화수소기를 나타내고, 각각의 R1은 동일해도, 상이해도 된다. 또 m은 5∼100의 정수를 나타낸다.)
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    (F) 하기 일반식 (3)으로 표시되는 가수분해성 오가노실레인 화합물을 (A) 성분 100질량부에 대하여 0.01∼10질량부 더 포함하는 것을 특징으로 하는 1액 부가 경화형 실리콘 조성물.
    Figure pct00015

    (식 중, R1은 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소수 1∼20의 1가 탄화수소기를 나타내고, 각각의 R1은 동일해도, 상이해도 된다. R2는 치환기를 가지고 있어도 되는 탄소수 1∼20의 1가 탄화수소기를 나타낸다.)
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    산소투과 계수가 1×10-12cm3(STP)cm/cm2·s·Pa 이하인 재료로 이루어지는 용기 중에 밀폐 보존함으로써 25℃에서 3개월 이상의 보존성을 발현하고, 또한 도포 두께가 1,500㎛ 이하인 박막으로 도포하고 공기 중에 노출함으로써 실온에서 부가 경화 반응이 진행되는 것을 특징으로 하는 1액 부가 경화형 실리콘 조성물.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 1액 부가 경화형 실리콘 조성물을, 산소투과 계수가 1×10-12cm3(STP)cm/cm2·s·Pa 이하인 재료로 이루어지는 용기 중에 밀폐 보존하는 것을 특징으로 하는 25℃에서 3개월 이상의 보존성을 발현하는 1액 부가 경화형 실리콘 조성물의 보존 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 1액 부가 경화형 실리콘 조성물을, 두께 1,500㎛ 이하의 박막으로 도포하고 실온에서 공기 중에 노출함으로써, 실온에서 부가 경화 반응을 진행시키는 것을 특징으로 하는 1액 부가 경화형 실리콘 조성물의 경화 방법.
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102203924B1 (ko) 2016-10-31 2021-01-18 다우 도레이 캄파니 리미티드 1액 경화형 열 전도성 실리콘 그리스 조성물 및 전자/전장 부품
EP4243143A3 (en) 2017-02-08 2023-11-01 Elkem Silicones USA Corp. Secondary battery pack with improved thermal management
CN110494497B (zh) * 2017-08-04 2021-11-09 瓦克化学股份公司 可以通过uv光辐照交联的硅酮组合物
JP6915599B2 (ja) * 2018-09-07 2021-08-04 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
JP6959950B2 (ja) 2019-03-04 2021-11-05 信越化学工業株式会社 非硬化型熱伝導性シリコーン組成物
JP7088123B2 (ja) * 2019-04-24 2022-06-21 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物の製造方法
JP7192993B2 (ja) * 2019-07-25 2022-12-20 信越化学工業株式会社 １液型硬化性シリコーンゲル組成物及びシリコーンゲル硬化物
CN110669284B (zh) * 2019-09-30 2022-05-17 北京石墨烯技术研究院有限公司 石墨烯复合材料及其制备方法，以及一种制成品及其应用
EP3819328A1 (en) 2019-11-06 2021-05-12 3M Innovative Properties Company Thermally-conductive curable composition
EP4155347A4 (en) * 2020-05-22 2024-06-05 Shinetsu Chemical Co HIGHLY THERMALLY CONDUCTIVE SILICONE COMPOSITION
CN112961192A (zh) * 2021-02-26 2021-06-15 畅的新材料科技（上海）有限公司 一种高稳定性硅氢加成用铂金催化剂的制备方法和应用
WO2023243707A1 (ja) * 2022-06-17 2023-12-21 積水化学工業株式会社 シリコーン組成物、放熱部材、及び電子機器

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3188300A (en) * 1963-02-28 1965-06-08 Gen Electric Preparation of stable copolymerizable organosilicon compositions containing a platinum catalyst and a phosphorus ligand
GB1310353A (en) 1969-06-26 1973-03-21 Dow Corning Ltd Organosilicon compositions
US4851452A (en) 1988-08-01 1989-07-25 General Electric Company Method for reducing silicone foam density and silicone foam compositions
JP2782098B2 (ja) * 1989-10-18 1998-07-30 東芝シリコーン株式会社 難燃性シリコーンゴム組成物
JPH11140322A (ja) * 1997-11-13 1999-05-25 Toshiba Silicone Co Ltd 難燃性シリコーンゲル組成物
JP2938428B1 (ja) 1998-02-27 1999-08-23 信越化学工業株式会社 熱伝導性グリース組成物
EP0939115A1 (en) 1998-02-27 1999-09-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Thermally conductive grease composition
JP2938429B1 (ja) 1998-02-27 1999-08-23 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
DE19837855A1 (de) * 1998-08-20 2000-02-24 Wacker Chemie Gmbh Härtbare Organopolysiloxanmassen
JP3580366B2 (ja) 2001-05-01 2004-10-20 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置
FR2838985B1 (fr) * 2002-04-29 2005-03-18 Rhodia Chimie Sa Ensemble catalytique pour hydrosilylation et compositions silicone l'incorporant
EP1499660A2 (fr) * 2002-04-29 2005-01-26 Rhodia Chimie Ensemble catalytique pour hydrosilylation, son procede de preparation et compositions silicone l incorporant
JP3952184B2 (ja) 2002-10-10 2007-08-01 信越化学工業株式会社 熱伝導性シート
US20050049350A1 (en) * 2003-08-25 2005-03-03 Sandeep Tonapi Thin bond-line silicone adhesive composition and method for preparing the same
JP2005120259A (ja) * 2003-10-17 2005-05-12 Shin Etsu Chem Co Ltd 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP4557136B2 (ja) * 2004-05-13 2010-10-06 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物及び成型品
JP4530147B2 (ja) 2004-08-25 2010-08-25 信越化学工業株式会社 一液型オルガノポリシロキサンゲル組成物
JP4933094B2 (ja) 2005-12-27 2012-05-16 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
EP1878767A1 (en) * 2006-07-12 2008-01-16 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Heat conductive silicone grease composition and cured product thereof
JP4917380B2 (ja) 2006-07-31 2012-04-18 信越化学工業株式会社 放熱用シリコーングリース組成物及びその製造方法
JP5283346B2 (ja) 2007-04-10 2013-09-04 信越化学工業株式会社 熱伝導性硬化物及びその製造方法
JP2008280395A (ja) * 2007-05-09 2008-11-20 Momentive Performance Materials Japan Kk 熱伝導性シリコーン組成物およびその硬化方法
DE102007047212A1 (de) * 2007-10-02 2009-04-09 Wacker Chemie Ag Härtbare Siliconzusammensetzungen
JP5269405B2 (ja) * 2007-12-13 2013-08-21 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 難燃性シリコーンゴム組成物
JP5233325B2 (ja) 2008-02-29 2013-07-10 信越化学工業株式会社 熱伝導性硬化物及びその製造方法
JP4656340B2 (ja) 2008-03-03 2011-03-23 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーングリース組成物
JP4572243B2 (ja) 2008-03-27 2010-11-04 信越化学工業株式会社 熱伝導性積層体およびその製造方法
WO2010009755A1 (en) * 2008-07-21 2010-01-28 Momentive Performance Materials Gmbh Curable silicone compositions comprising aryl-phosphites
JP4913874B2 (ja) 2010-01-18 2012-04-11 信越化学工業株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
JP5534837B2 (ja) * 2010-01-28 2014-07-02 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物
JP5365572B2 (ja) 2010-04-13 2013-12-11 信越化学工業株式会社 室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物
JP5664563B2 (ja) * 2012-01-23 2015-02-04 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
JP5832983B2 (ja) 2012-10-18 2015-12-16 信越化学工業株式会社 シリコーン組成物
JP5843368B2 (ja) 2013-05-07 2016-01-13 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物

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