KR20150116398A - 라미네이트 외장재의 제조 방법 - Google Patents

라미네이트 외장재의 제조 방법 Download PDF

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KR20150116398A
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코지 미나미타니
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쇼와 덴코 패키징 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 금속박층의 양면에 수지층이 맞붙여지고, 부분적으로 금속박층이 노출하는 라미네이트 외장재를 간단한 방법으로 제조한다.
금속박층(4)의 제1의 면에 내열성 수지층(2)을 맞붙이고, 제2의 면에 열융착성 수지층(3)과 맞붙이는 때, 상기 금속박층(4)의 제1의 면 및 제2의 면 중 적어도 일방 면측의 맞붙임 수법으로서, 금속박층(4)과 수지층(2)의 맞춤면의 일부를 제외한 영역에 접착제를 도포하고, 접착제가 도포되지 않은 접착제 미도포부(8)를 형성한 상태로 금속박층(4)과 수지층(2)을 맞붙이는 미도포부 형성 맞붙임 공정을 적용함에 의해, 상기 금속박층(4)의 제1의 면 및 제2의 면 중의 적어도 일방의 면측에 접착제 미도포부(8)를 갖는 라미네이트 외장재용 적층체(10)를 제작하고, 상기 접착제 미도포부(8)에 대응하는 수지층(2a)을 제거하여 금속박층(4)을 노출시키는 수지층 제거 공정을 행한다.

Description

라미네이트 외장재의 제조 방법{LAMINATE PACKAGING MATERIAL MANUFACTURE METHOD}
본 발명은, 전지나 콘덴서의 케이스, 식품이나 의약품의 포장재에 사용되는 라미네이트 외장재의 제조 방법 및 그 관련 기술에 관한 것이다.
근래, 스마트 폰이나 태블릿 단말 등의 휴대 기기의 박형 경량화에 수반하여, 이들에 탑재되는 리튬 이온 2차 전지나 리튬 폴리머 2차 전지의 외장재로서는, 종래의 금속 캔에 대신하여 금속박의 양면에 수지 필름을 맞붙인 라미네이트재가 사용되고 있다. 또한, 전기자동차용의 전원이나 축전용의 대형 전지나 커패시터에서도, 외장재로서 라미네이트재를 사용하는 것이 검토되고 있다.
일반적으로 라미네이트 외장재는 금속 캔에 비하여 얇고, 경량으로서 성형 및 밀봉이 용이하고 취급하기 쉽지만, 전지 케이스로서 사용한 경우는 금속면이 외부로 노출되는 일이 없기 때문에, 건전지와 같이 외장 그 자체를 도체로서 이용할 수가 없다. 그 때문에, 케이스 내에서 절연 처리를 한 정극 단자 및 부극 단자를 인출하고 솔더링 등에 의해 결선하고, 전지 자체는 기판이나 몸체에 점착 테이프 등으로 고정되는 것이 많다. 또한, 전지 케이스 이외의 용도에서도, 잼이나 조리완료 식품을 발열체에 접촉시켜서 효율 좋게 가온하거나, 줄 가열(joule heating)에 의해 살균할 수 있는 용기 포장에 금속면의 노출이 요망되고 있다.
라미네이트 외장재는 층의 중심에 금속박이 사용되고 있기 때문에, 외측의 수지층을 제거함으로써 금속박을 노출시킬 수 있으면, 이것을 도체나 솔더링부 등으로서 이용할 수 있는 가능성이 있다.
라미네이트 외장재의 금속박을 자르지 않고 수지층만을 자르는 기술로서는, 식품이나 의료 기구를 밀봉상태로 포장하는 포장 주머니(包裝袋)에서, 수지층에 레이저 가공이나 금속칼에 의한 기계 가공에 의해 끊어진 자국을 넣음에 의해 한 손으로 개봉할 수 있도록 한 개봉용이 포장 주머니가 있다(특허 문헌 1 참조).
특허 문헌 1 : 국제 공개 WO2009/090930호 공보
인용 문헌 1은 라미네이트 외장재를 단면 방향으로 절단하여 포장 주머니를 개봉하기 위한 기술로서, 수지층을 제거하여 금속박을 노출시키는 것에 적용할 수가 없다. 가령 수지층에 레이저를 조사하여도 선 형상의 끊어진 자국이 형성될 뿐이고, 수지층을 면형상으로 제거하여 솔더링 가능한 면적의 금속박을 노출시키는데는 이르지 않는다. 또한, 레이저를 왕복시켜서 수지가 남지 않도록 수지층을 면형상으로 태워 끊는데는 대단한 수고가 들게 된다.
본 발명은 상술한 기술 배경을 감안하여, 금속박층의 양면에 수지층이 맞붙여지고, 부분적으로 금속박층이 노출하는 라미네이트 외장재를 간단한 방법으로 제조하는 방법 및 그 관련 기술의 제공을 목적으로 한다.
즉, 본 발명은 하기 [1] 내지 [10]에 기재된 구성을 갖는다.
[1] 금속박층의 제1의 면에 내열성 수지층을 맞붙이고, 제2의 면에 열융착성 수지층을 맞붙여서, 금속박층의 양면에 수지층을 적층하는데, 상기 금속박층의 제1의 면 및 제2의 면 중의 적어도 일방의 면측의 맞붙임 수법으로서, 금속박층과 수지층의 맞춤면의 일부를 제외한 영역에 접착제를 도포하고, 접착제가 도포되지 않은 접착제 미도포부를 형성한 상태로 금속박층과 수지층을 맞붙이는 미도포부 형성 맞붙임 공정을 적용함에 의해, 상기 금속박층의 제1의 면 및 제2의 면 중의 적어도 일방의 면측에 접착제 미도포부를 갖는 라미네이트 외장재용 적층체를 제작하고,
상기 라미네이트 외장재용 적층체의 접착제 미도포부에 대응하는 수지층을 제거하여 금속박층을 노출시키는 수지층 제거 공정을 행하는 것을 특징으로 하는 라미네이트 외장재의 제조 방법.
[2] 상기 미도포부 형성 맞붙임 공정에서, 둘레면에 요철부를 갖는 롤을 이용하여 접착제를 도포하고, 볼록부 형상에 대응하는 접착제 미도포 부분을 형성하는 전항 1에 기재된 라미네이트 외장재의 제조 방법.
[3] 상기 수지층 제거 공정을, 케이스로 가공하기 전의 플랫 시트의 외장재용 적층체에 대해 행하는 전항 1 또는 2에 기재된 라미네이트 외장재의 제조 방법.
[4] 상기 수지층 제거 공정을, 플랫 시트의 라미네이트 외장재용 적층체를 케이스로 가공한 후에 행하는 전항 1 또는 2에 기재된 라미네이트 외장재의 제조 방법.
[5] 상기 케이스로의 가공이 플랫 시트로부터 오목부을 형성하는 소성 변형 가공인 전항 3 또는 4에 기재된 라미네이트 외장재의 제조 방법.
[6] 상기 케이스로의 가공이 플랫 시트를 주머니 형상으로 성형하는 주머니제작 가공인 전항 3 또는 4에 기재된 라미네이트 외장재의 제조 방법.
[7] 상기 수지층 제거 공정에서, 레이저를 조사하여 수지층을 절제하는 전항 1 내지 6 중의 어느 한 항에 기재된 라미네이트 외장재의 제조 방법.
[8] 상기 금속박층의 적어도 금속 노출부에 도전성 도금 피막이 형성되어 있는 전항 1 내지 7 중의 어느 한 항에 기재된 라미네이트 외장재의 제조 방법.
[9] 전항 1 내지 8 중의 어느 한 항에 기재된 방법에 의해 제조된 것을 특징으로 하는 라미네이트 시트 외장재.
[10] 금속박층의 제1의 면에 맞붙여져 있는 내열성 수지층 및 제2의 면에 맞붙여져 있는 열융착성 수지층 중의 적어도 일방이, 접착제 미도포부를 포함하는 접착제층에 의해 맞붙여져 있는 것을 특징으로 하는 라미네이트 외장재용 적층체.
[1]에 기재된 발명에 의하면, 금속박층의 제1의 면과 내열성 수지층과의 맞붙임, 및 제2의 면과 열융착성 수지층과의 맞붙임 중의 적어도 일방에, 미도포부 형성 맞붙임 공정이 적용되기 때문에, 이 공정이 적용된 면에서 금속박층과 수지층이 접착제 미도포부를 포함하는 접착제층에 의해 맞붙여진 라미네이트 외장재용 적층체를 얻을 수 있다.
그리고, 수지층 제거 공정에서, 상기 라미네이트 외장재용 적층체에 대해, 접착제 미도포부에 있는 수지층을 제거하면 금속박층이 노출하는 금속 노출부를 갖는 라미네이트 외장재를 얻을 수 있다. 상기 접착제 미도포부는 수지층이 금속박층에 접합되어 있지 않고 접착제가 개재하지 않기 때문에, 수지층의 제거에 의해 접착제가 잔류하는 일 없이 확실하게 금속박층을 노출시킬 수 있다.
[2]에 기재된 발명에 의하면, 미도포부 형성 맞붙임 공정에서, 볼록부의 형상에 대응하는 접착제 미도포부를 형성할 수 있다.
[3]에 기재된 발명에 의하면, 케이스로 가공하기 전의 플랫 시트의 라미네이트 외장재용 적층체에 대해 금속 노출부를 형성할 수 있다.
[4]에 기재된 발명에 의하면, 플랫 시트의 라미네이트 외장재용 적층체를 가공한 케이스에 대해 금속 노출부를 형성할 수 있다.
[5]에 기재된 발명에 의하면, 소성 변형 가공에 의해 형성한 오목부을 갖는 입체 형상의 케이스에서 금속 노출부를 갖는 라미네이트 외장재를 얻을 수 있다.
[6]에 기재된 발명에 의하면, 주머니 제작 가공에 의해 주머니 형상으로 형성한 케이스에서 금속 노출부를 갖는 라미네이트 외장재를 얻을 수 있다.
[7]에 기재된 발명에 의하면, 레이저 조사에 의해 수지층을 절제하기 때문에 결정된 출력의 조사로 버르 없이고, 필름만을 절단할 수가 있는 것이다.
[8]에 기재된 발명에 의하면, 금속 노출부를 도체로서 이용할 수 있는 라미네이트 외장재를 얻을 수 있다.
[9]에 기재된 발명에 의하면, 표면에 금속박층이 노출하는 금속 노출부가 형성되어 있기 때문에, 이 금속 노출부를 솔더링, 초음파, 고주파 등으로 비대상물에 접합하거나, 내용물을 가온하거나, 전기를 흘리는데 이용할 수 있다.
[10]에 기재된 발명에 의하면, 금속박층과, 내열성 수지층 및 열융착성 수지층 중의 적어도 일방이, 접착제 미도포부를 포함하는 접착제층에 의해 맞붙여져 있기 때문에, 접착제 미도포부의 수지층을 제거함에 의해 금속박층이 노출하는 라미네이트 외장재가 된다.
도 1의 A는 본 발명의 방법으로 제조한 라미네이트 외장재의 사시도.
도 1의 B는 도 1의 A의 1B-1B선 단면시도(斷面視圖).
도 2는 라미네이트 외장재용 적층체의 단면도.
도 3은 접착제 미도포부 형성 맞붙임 공정을 도시하는 모식도.
도 4는 수지층 제거 공정을 도시하는 단면도.
도 5는 플랫 시트의 라미네이트 외장재를 성형한 케이스의 단면도.
도 6은 수지층 제거 공정의 다른 예를 도시하는 단면도.
[라미네이트 외장재]
도 1의 A 및 도 1의 B에 본 발명의 한 실시 형태에 관한 라미네이트 외장재(1)를 도시한다. 이 라미네이트 외장재(1)는, 리튬 이온 2차 전지 등의 전지 케이스, 식품이나 의약품의 포장재로서 사용되는 것이다.
상기 라미네이트 외장재(1)는, 금속박층(4)의 제1의 면에 제1 접착제층(5)을 통하여 외측층이 되는 내열성 수지층(2)이 적층됨과 함께, 상기 금속박층(4)의 제2의 면에 제2 접착제층(6)을 통하여 내측층이 되는 열융착성 수지층(3)이 적층되고, 금속박층(4)의 양면에 수지층(2, 3)이 적층되어 있다. 또한, 상기 내열성 수지층(2) 측의 면에서, 금속박층(4)이 면형상으로 노출하는 금속 노출부(7)가 형성되어 있다. 상기 금속 노출부(7)에는 제1 접착제층(5) 및 내열성 수지층(2)이 존재하지 않는다.
[라미네이트 외장재의 제조 방법]
상기 라미네이트 외장재(1)는, 금속박층(4)의 양면에 내열성 수지층(2)과 열융착성 수지층(3)을 맞붙인 후에 내열성 수지층(2)의 일부를 제거하여 금속박층(4)을 노출시킴에 의해 제작한다. 이들의 공정에서, 금속박층(4)의 제1의 면측에서의 내열성 수지층(2)과의 맞붙임 수법으로서 본 발명이 정하는 미도포부 형성 맞붙임 공정을 적용하고, 금속박층(4)의 제2의 면측에서의 열융착성 수지층(3)과의 맞붙임 수법으로서 주지하는 맞붙임 공정을 적용함에 의해 도 2에 도시하는 라미네이트 외장재용 적층체(10)를 제작하고, 이 라미네이트 외장재용 적층체(10)에 대해 수지층 제거 공정을 실시한다. 이하에, 각 공정에 관해 상세히 기술한다.
<금속박과 내열성 수지층의 맞붙임(미도포부 형성 맞붙임 공정)>
금속박층(4)의 제1의 면에 내열성 수지층(2)을 맞붙인다. 이 때, 금속 노출부(7)에 대응하는 부분을 제외한 영역에 제1 접착제층(5)을 구성하는 접착제를 도포하고, 금속 노출부(7)에 대응하는 영역에는 접착제를 도포하지 않는다. 즉, 접착제가 도포되지 않은 접착제 미도포부(8)를 형성한 상태로 금속박층(4)과 내열성 수지층(2)을 맞붙인다. 접착제는 금속박층(4) 및 내열성 수지층(2)의 맞춤면 중의 어느쪽에 도포하여도 좋다.
맞춤면의 일부에 접착제 미도포부(8)를 형성하는 방법으로서는, 도 3에 참조되는 바와 같은 롤 도포에서, 외주면에 요철을 갖는 롤(31)을 이용하는 방법을 추천할 수 있다. 상기 롤(31)은, 외주면의 전역이 미세 볼록부(35a)와 미세 오목부(35b)가 교대로 반복되어 격자형상의 미세 요철 영역(35)으로 이루어지고, 이 미세 요철 영역(35) 중에 금속 노출부(7)의 형상에 대응하는 금속 노출 형성용의 볼록부(31a)가 형성되어 있다. 상기 미세 볼록부(35a)와 금속 노출부 형성용의 볼록부(31a)는 동일 높이이고, 이들의 천면(天面)을 롤(31)의 베이스면으로 하였을 때, 미세 오목부(35b)는 베이스면으로부터 퇴입하고 있다. 그리고, 상기 롤(31)의 외주면 전체에 접착제를 도포하고, 독터 블레이드(doctor blade)로 금속 노출부 형성용의 볼록부(31a)의 천면 및 미세 요철 영역(35)의 미세 볼록부(35a)의 천면으로부터 접착제를 긁어 떨어뜨려 미세 오목부(35b) 내에만 접착제를 남겨 둔다. 이와 같이 접착제를 부착시킨 롤(31)로 금속박층(4) 또는 내열성 수지층(2)의 도포면에 전사하면, 상기 미세 요철 영역(35)의 대응 개소에서 미세 오목부(35b)의 형상을 모방하고 접착제가 도트형상 또는 격자형상으로 부착하고, 상기 금속 노출부 형성용의 볼록부(31a)의 대응 개소에는 접착제가 도포되지 않은 접착제 미도포부(8)가 형성된다. 상기 미세 요철 영역(35)의 대응 개소에서, 미세 볼록부(35a)의 대응 부분에 접착제는 부착하지 않지만, 미세 오목부(35b)의 대응 부분에 부착한 접착제는 미세 볼록부(35a)의 대응 부분에도 젖고 퍼진다. 그리고, 상기 금속박층(4)과 내열성 수지층(2)을 압착함으로써 접착제는 더욱 퍼저서, 미세 요철 영역(35)의 대응 개소는 접착제가 균일하게 온통 칠하여진 상태가 된다. 이상에 의해, 금속박층(4) 및 내열성 수지층(2)의 맞춤면에서, 상기 롤(31)의 볼록부(31a)의 대응 위치에 접착제 미도포부(8)가 형성되고, 접착제 미도포부(8)를 제외한 영역에 제1 접착제층(5)이 형성된다.
또한, 접착제는 금속박층(4)과 내열성 수지층(2)의 양쪽에 도포하는 경우도 본 발명의 기술적 범위에 포함되지만, 양쪽에 도포하는 경우는 맞붙임 후에 접착제 미도포부의 위치가 일치하고 있을 필요가 있다.
접착제 도포 후의 맞붙임 조건은 사용한 접착제의 특성에 응하여 적절히 설정한다. 도 3에 도시하는 바와 같이, 드라이 라미네이트법을 적용하는 경우는, 일방의 층(4)에 용제로 농도 조절한 접착제 조성물(5a)을 도포한 후, 건조기(32)로 용제를 증발 건조시켜서 제1 접착제층(5)을 형성하여 이층체(40)로 하고, 그 후 이층체(40)의 제1 접착제층(5)측의 면에 타방의 층(2)을 겹치고 압착하여 맞붙여서 중간 적층체(41)로 한다. 상기 중간 적층체(41)는 접착제에 따른 조건으로 경화시킨다.
또한, 도 3은, 금속박층(4)에 접착제 조성물(5a)을 도포하고, 건조 후에 내열성 수지층(2)을 맞붙이는 공정을 예시하고 있지만, 내열성 수지층(2)에 접착제 조성물(5a)을 도포하는 경우도 같은 작업을 행한다.
상기 접착제 조성물(5a)의 도포를, 볼록부(31a)를 갖는 롤(31)을 이용하여 행함으로써, 이층체(40)의 볼록부(31a) 대응 위치에 접착제 미도포부(8)가 형성된다. 또한, 상기 중간 적층체(41)에서는, 금속박층(4)과 내열성 수지층(2)의 접합 계면에 접착제 미도포부(8)가 존재하고 있기 때문에, 압착에 의해 금속박층(4)과 내열성 수지층(2)이 접촉하는 일이 있어도 접합되지 않는다.
이상의 본 공정에 의해, 금속박층(4)과 내열성 수지층(2)이 접착되지 않는 부분(접착제 미도포부)를 형성하면서 맞붙여진다.
또한, 미도포부 형성 맞붙임 공정에서의 접착제의 도포 수법은 한정되지 않고, 그라비어 롤 코트법, 리버스 롤 코트법, 립 롤 코트법 등을 예시할 수 있다. 미도포부 형성 맞붙임 공정에서는 접착제 미도포부(8)를 형성하기 위해, 롤에의 볼록부 형성에 유리한 그라비어 롤 코트법을 추천할 수 있다.
또한, 본 발명에서의 접착제의 도포란 접착제를 얇게 부착시키는 것을 의미하고, 상술한 롤 코트 이외의 도포 수법으로서 스프레이나 독터 블레이드에 의한 칠의 넓힘을 예시할 수 있다.
<금속박층과 열융착성 수지층의 맞붙임>
상기 금속박층(4)의 제2의 면에 열융착성 수지층(3)을 맞붙인다. 열융착성 수지층(3)측의 면에는 금속 노출부(7)를 형성하지 않기 때문에, 금속박층(4)과 열융착성 수지층(3)의 맞춤면 중의 적어도 일방의 전 영역에 접착제를 도포하여 맞붙인다. 맞붙임 방법은 한정되지 않고, 제2 접착제층(6)을 구성하는 접착제 조성물을 도포하여 건조시킨 후에 맞붙이는 드라이 라미네이트법 등의 주지의 수법을 적절히 이용한다.
상기 금속박층(4)에 대해 내열성 수지층(2)과 열융착성 수지층(3)을 맞붙이는 순서는 한정되지 않는다. 예를 들면, 내열성 수지층(2)에 접착제 도포와 열융착성 수지층(3)에의 접착제 도포를 동시 진행시켜 두고, 이들을 금속박층(4)에 순서대로 맞붙임에 의해서도 도 2의 구조의 라미네이트 외장재용 적층체(10)를 제작할 수 있다. 또한, 도 3에 도시하는 바와 같이, 금속박층(4)과 내열성 수지층(2)을 맞붙인 중간 적층체(41)를 권취 롤(33)에 권취하고, 다른 라인에서 상기 중간 적층체(41)에 열융착성 수지층(3)을 맞붙여도 도 2에 도시하는 층구조의 라미네이트 외장재용 적층체(10)를 제작할 수 있다.
또한, 내열성 수지층 맞붙임 공정 및 열융착성 수지층 맞붙임 공정에서의 접착제의 도포 수법은 한정되지 않고, 그라비어롤 코트법, 리버스 롤 코트법, 립 롤 코트법 등을 예시할 수 있다.
(수지층 제거 공정)
상기 라미네이트 외장재용 적층체(10)에 대해, 접착제 미도포부(8)에 있는 내열성 수지층을 제거한다. 제거 방법은 한정되지 않지만, 내열성 수지층(2)에 레이저를 조사하여 내열성 수지층(2)을 절단하여 제거하는 방법을 추천할 수 있다. 상기 접착제 미도포부(8)는 내열성 수지층(2)과 금속박층(4)이 접합되지 않고 제1 접착제층(5)이 없기 때문에, 도 4에 도시하는 바와 같이, 접착제 미도포부(8)의 주연(周緣)에 레이저(L)를 조사하여 내열성 수지층(2)을 절단하면, 접착제 미도포부(8)에 있는 내열성 수지층(2a)을 제거할 수 있다. 레이저 절단의 메리트는 적정한 출력으로 함으로써, 목표 층만을 절단할 수 있고, 버르를 억제할 수 있는 것이다. 그리고, 내열성 수지층(2a)을 제거함에 의해 금속박층(4)이 노출하여 금속 노출부(7)가 형성되어, 도 1의 A 및 도 1의 B에 도시한 구조의 라미네이트 외장재(1)가 된다. 접착제 미도포부(8)에서는 내열성 수지층(2)이 금속박층(4)에 접합되어 있지 않기 때문에 내열성 수지층(2)의 부분 절제가 용이하고, 내열성 수지층(2)을 접착제 미도포부(8)의 주연에서 절단한다는 간단한 작업으로 면형상의 금속 노출부(7)를 형성할 수 있다. 접착제 미도포부(8)에는 접착제가 부착하고 있지 않기 때문에 내열성 수지층(2)을 제거하면 금속박층(4)의 표면에는 아무것도 남지 않아, 확실하게 금속박층(4)을 노출시킬 수 있다.
상기 레이저의 종류는 한정되지 않고, YAG 레이저로 대표되는 고체 레이저, 탄산가스 레이저로 대표되는 가스 레이저의 어느 것이라도 사용할 수 있다.
일반적으로 금속박층과 수지층을 적층한 라미네이트재를 포장재로서 이용하는 경우는, 라미네이트 가공에 의해 얻은 플랫 시트를 피포장물을 장전 가능한 형태의 케이스로 가공하고, 케이스 내에 피포장물을 장전한 후에 개구부를 히트 실 하여 피포장물을 봉입한다. 본 발명의 방법으로 제조하는 라미네이트 외장재(1)도 마찬가지로, 피포장물을 장전 가능한 형태의 케이스로 가공하고, 피포장물을 장전한 후에 케이스의 개구부를 히트 실 하여 사용된다.
상기한 수지층 제거 공정은 금속박층(4)에 내열성 수지층(2) 및 열융착성 수지층(3)을 맞붙여서 라미네이트 외장재용 적층체(10)를 얻은 후이라면 언제라도 행할 수 있다. 따라서, 외측층인 내열성 수지층의 제거 공정을 실시하는 시기는 하기한 (a) 내지 (d)의 어느 하나가 된다.
(a) 피포장물을 장전 가능한 형태의 케이스로 가공하기 전
(b) 케이스에 피포장물을 장전하기 전
(c) 케이스에 피포장물을 장전하여 히트 실 하기 전
(d) 피포장물을 장전한 케이스를 히트 실 한 후
피포장물을 장전 가능한 형태의 케이스로의 가공이란, 장출 가공 또는 드로잉 가공 등에 의한 프레스 성형에 의해 플랫 시트를 입체 형상으로 소성 변형시키는 가공이나, 플랫 시트의 일부를 히트 실하는 등으로 하여 주머니 형상으로 가공하는 주머니 제작 가공이다. 따라서, 상기 (a)에서 수지층 제거 공정을 행하는 라미네이트 외장재용 적층체는 플랫 시트이고, 상기 (b) 내지 (d)에서 수지층 제거 공정을 행하는 라미네이트 외장재용 적층체는 케이스이다. 상기 (b) 내지 (d)는, 수지층 제거 공정을 행하기 전에 플랫 시트의 라미네이트 외장재용 적층체(10)에 소성 변형 가공이나 주머니 제작 가공을 행한다.
이상에 의해, 본 발명의 라미네이트 외장재의 제조 방법은, 플랫 시트의 상태로 완료한 경우뿐만 아니라, 수지층 제거 공정 전에, 소성 변형 가공이나 주머니 제작 가공의 공정, 또는 또한 피포장물을 장전하는 공정이나 히트 실의 공정이 삽입되는 경우도 포함하고 있다.
본 발명의 라미네이트 외장재의 제조 방법은, 내열성 수지층(2)과 금속박층(4)과의 맞붙임의 단계에서 금속 노출부(7)를 형성하는 부분에 접착제를 도포하지 않는다. 이 때문에, 금속 노출부(7)에 접착제가 잔류할 우려가 없고, 확실하게 금속박층(4)을 노출시킬 수 있다.
상기 금속 노출부(7)의 수는 한정되지 않고, 케이스의 용도에 응하여 임의 수의 금속 노출부(7)를 형성할 수 있다. 또한, 복수개의 접착제 미도포부를 갖는 라미네이트 외장재용 적층체로부터 제작한 라미네이트 외장재에 있어서, 내열성 수지층을 제거하지 않은 접착제 미도포부가 남아 있어도 좋다. 상기 금속 노출부의 위치도 한정되지 않지만, 케이스로의 가공을 저해하는 개소나 가공에 의해 강도가 저하되는 개소는 피하는 것이 바람직하다. 예를 들면 도 5에 도시하는 바와 같이, 장출 성형 또는 드로잉 성형에 의해 플랫 시트로부터 측벽(21a)을 세우서, 피포장물을 장전하기 위한 오목부(21)를 형성한 케이스(20)로 가공하는 경우는, 변형량이 큰 측벽(21a)이나 코너부(21b)에 금속 노출부를 형성하는 것은 피하는 것이 바람직하다. 상기 케이스(20)에서는, 오목부(21)의 저벽(21c)이나 플랜지(22)에 금속 노출부를 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 금속 노출부의 사용 목적은 한정되지 않고, 라미네이트 외장재의 용도에 따라 다르다. 내열성 수지층의 면측에 금속 노출부를 갖는 라미네이트 외장재로 제작한 전지 케이스에서는, 기판이나 몸체에의 솔더링부로서 이용하거나, 전극으로서 이용할 수 있다. 또한, 전지 케이스 이외의 용도로는 , 잼이나 조리완료 식품을 넣는 알루미늄박 가공 용기에 금속 노출부를 만들고, 그 부분에 발열체를 접촉시켜서, 식품을 가온하거나, 직접 전기를 흘려서, 줄 열에 의한 살균이 가능한 식품 용기로서 이용할 수 있다.
[라미네이트 외장재의 다른 양태 및 그들의 제조 방법]
본 발명의 라미네이트 외장재는 금속박층의 적어도 일방의 면측에 금속 노출부를 갖는 것이 조건이다. 따라서, 상기한 내열성 수지층(2)의 면측에만 금속 노출부(7)를 갖는 라미네이트 외장재(1) 외에, 열융착성 수지층에만 금속 노출부를 갖는 라미네이트 외장재, 및 양면에 금속 노출부를 갖는 라미네이트 외장재도 본 발명에 포함된다. 본 발명의 라미네이트 외장재의 제조 방법은, 금속 노출부를 형성하는 면측의 금속박층과 수지층의 맞붙임에, 상술한 접착제 미도포부 형성 맞붙임 공정을 적용하여 라미네이트 외장재용 적층체를 제작하고, 그 후에 접착제 미도포부에 대응하는 수지층을 제거하는 수지층 제거 공정을 행함에 의해 행한다. 즉, 양면에 금속 노출부를 갖는 라미네이트 외장재는, 금속박의 양면에 접착제 미도포부 형성 맞붙임 공정을 적용하여 라미네이트 외장재용 적층체를 제작한다. 편면에만 금속 노출부를 갖는 라미네이트 외장재는, 그 면에 접착제 미도포부 형성 맞붙임 공정을 적용하고, 타방의 면에 주지하는 맞붙임 공정을 적용하여 라미네이트 외장재용 적층체를 제작한다. 그리고, 제작한 라미네이트 외장재용 적층체에 대해 수지층 제거 공정을 행한다.
도 6은 금속박층(4)의 양면에 접착제 미도포부(8)가 형성된 라미네이트 외장재용 적층체(11)와, 라미네이트 외장재용 적층체(11)의 양면에 수지층 제거 공정을 실시하여 접착제 미도포부(8)에 있는 내열성 수지층(2a) 및 열융착성 수지층(3a)의 제거에 의해 금속 노출부(7)를 형성하는 공정을 도시하고 있다. 제작한 라미네이트 외장재(12)는 양면에 금속 노출부(7)를 갖고 있다.
또한, 상기 열융착성 수지층(3)은 케이스의 내측이 되는 면이기 때문에, 수지층 제거 공정을 실시하는 시기는 케이스에 피포장물을 장전하기 전으로 한정되고, 상기한 (a) 피포장물을 장전 가능한 형태의 케이스로 가공하기 전, 또는 (b) 케이스에 피포장물을 장전하기 전으로 된다. 케이스 형상에 따라서는, 또한 수지층 제거 공정의 실시 시기가 (a)만으로 제한되는 것이 있다.
내측층인 열융착성 수지층(3)의 면측에 형성한 금속 노출부(7)는 라미네이트 전지 내부의 전극과 초음파 접합에 의해 연결하거나, 식품 용기의 경우는, 발열체에 접촉시켜서 식품을 가온하거나, 식품에 직접 전기를 흘릴 때에 이용할 수 있다. 또한, 상기 열융착성 수지층의 면측에 형성한 금속 노출부는, 내열성 수지층의 면측의 금속 노출부와 같이, 그 수는 임의이고, 형성 위치도 케이스 형상으로의 가공을 방해하지 않는 한 임의이다.
또한, 양면에 금속 노출부를 마련하는 경우에 금속 노출부의 수나 위치가 일치하고 있을 필요는 없고, 각 면에서의 금속 노출부의 용도에 응하여 독립하여 설정할 수 있다.
[라미네이트 외장재의 구성 재료]
라미네이트 외장재(1)를 구성하는 각 층의 재료는 한정되지 않고, 용도에 응하여 적절히 사용할 수 있다. 전지 케이스, 전자 부품, 식품, 의약품 등의 포장재로서 바람직한 재료는 이하와 같다.
(내열성 수지층)
외측층인 내열성 수지층(2)을 구성하는 내열성 수지로서는, 외장재를 히트 실 할 때의 히트 실 온도에서 용융하지 않는 내열성 수지를 사용한다. 상기 내열성 수지로서는, 열융착성 수지층(3)을 구성하는 열융착성 수지의 융점보다 10℃ 이상 높은 융점을 갖는 내열성 수지를 사용하는 것이 바람직하고, 열융착성 수지의 융점보다 20℃ 이상 높은 융점을 갖는 내열성 수지를 사용하는 것이 특히 바람직하다. 내열성 수지층(2)으로서는, 예를 들면, 폴리아미드 필름, 폴리에스테르 필름 등을 들 수 있고, 이들의 연신 필름이 바람직하게 사용된다. 그 중에서도, 성형성 및 강도의 점에서, 2축연신 포리아미드 필름 또는 2축연신 폴리에스테르 필름, 또는 이들을 포함하는 복층 필름이 특히 바람직하고, 또한 2축연신 폴리아미드 필름과 2축연신 폴리에스테르 필름이 접착된 복층 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 폴리아미드 필름으로서는, 특히 한정되는 것이 아니지만, 예를 들면, 6나일론 필름, 6,6나일론 필름, MXD나일론 필름 등을 들 수 있다. 또한, 2축연신 폴리에스테르 필름으로서는, 2축연신 폴리부틸렌테레프탈레이트(PBT) 필름, 2축연신 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름 등을 들 수 있다.
또한, 내열성 수지층(2) 표면의 미끄럼성을 향상시켜서 성형용 금형과의 활주성을 높이기 위해 윤활제 및/또는 고체 미립자를 배합하는 것도 바람직하다.
상기 내열성 수지층(2)의 두께는, 9㎛ 내지 50㎛인 것이 바람직하다. 상기 바람직한 하한치 이상으로 설정함으로써 포장재로서 충분한 강도를 확보할 수 있음과 함께, 상기 바람직한 상한치 이하로 설정함으로써 성형시의 응력을 작게 할 수 있고 성형성을 향상시킬 수 있다.
(열융착성 수지층)
내측층인 열융착성 수지층(3)은, 리튬 이온 2차 전지 등에서 사용되는 부식성이 강한 전해액 등에 대해서도 우수한 내약품성을 구비시킴과 함께, 포장재에 히트 실 성을 부여하는 역할을 담당하는 것이다.
상기 열융착성 수지층(3)으로서는 열가소성 수지 미연신 필름인 것이 바람직하다. 상기 열가소성 수지 미연신 필름은, 특히 한정되는 것이 아니지만, 내약품성 및 히트 실성의 점에서, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 올레핀계 공중합체, 이들의 산변성물 및 아이오노머로 구성되는 것이 바람직하다. 또한, 올레핀계 공중합체로서, EVA(에틸렌·아세트산비닐 공중합체), EAA(에틸렌·아크릴산 공중합체), EMMA(에틸렌·메타아크릴산 공중합체)를 예시할 수 있다. 또한, 폴리아미드 필름(예를 들면 12나일론)이나 폴리이미드 필름도 사용할 수 있다.
상기 열융착성 수지층(3)도 또한 내열성 수지층(2)과 같이, 표면의 활성을 높이기 위해 윤활제 및/또는 고체 미립자를 배합하는 것이 바람직하다.
상기 열융착성 수지층(3)의 두께는, 20㎛ 내지 80㎛로 설정되는 것이 바람직하다. 20㎛ 이상으로 함으로써 핀 홀의 발생을 충분히 방지할 수 있음과 함께, 80㎛ 이하로 설정함으로써 수지 사용량을 저감할 수 있고 비용 저감을 도모할 수 있다. 그 중에서도, 상기 열융착성 수지층(3) 두께는 30㎛ 내지 50㎛로 설정되는 것이 특히 바람직하다. 또한, 상기 열융착성 수지층(3)은, 단층이라도 좋고, 복층이라도 좋다. 복층 필름으로서, 블록 폴리프로필렌 필름의 양면에 랜덤 폴리프로필렌 필름을 적층한 3층 필름을 예시할 수 있다.
(금속박층)
상기 금속박층(4)은, 라미네이트 외장재(1)에 산소나 수분의 침입을 저지하는 가스 배리어성을 부여하는 역할을 담당하는 것이다. 상기 금속박층(4)으로서는, 특히 한정되는 것이 아니지만, 예를 들면, 알루미늄박, 구리박, 니켈박, 스테인리스박, 또는 이들의 클래드박, 이들의 소둔박 또는 미소둔박 등을 들 수 있다. 금속박층(4)은 금속 노출부(7)에서 노출하는 층이고, 노출시키는 목적에 응하여 적절히 선택한다. 또한, 알루미늄박에 관해서는, 장출 성형 또는 드로잉 성형에 의해 오목부(21)를 형성한 경우(도 5 참조)는, 성형성이 좋은 JIS A8079 또는 JIS A8021의 알루미늄 합금박을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 성형성을 고려할 필요가 없는 경우는, 상기 알루미늄 합금박 외에, 순(純)알루미늄계의 알루미늄박도 알맞게 사용할 수 있다.
또한, 니켈, 주석, 구리, 크롬 등의 도전성 금속으로 도금한 금속박, 예를 들면 도금한 알루미늄박을 사용하는 것도 바람직하다. 상기 도전성 도금 피막은 금속박층의 적어도 금속 노출부에 대응하는 부분에 형성되어 있으면 좋다. 또한, 상기 금속박층(4)은 하지 처리로서 하기한 화성 처리를 시행하여 화성 피막을 형성하는 것도 바람직하다.
(금속박층의 화성 피막)
라미네이트 외장재(1)의 외측층 및 내측층은 수지로 이루어지는 층이고, 이들의 수지층에는 극미량이지만, 케이스의 외부로부터 광, 산소, 액체가 들어갈 우려가 있고, 내부로부터는 내용물(전지의 전해액, 식품, 의약품 등이 스며들 우려가 있다. 이들의 침입물이 금속박층에 도달하면 금속박층의 부식 원인이 된다. 본 발명의 라미네이트 외장재(1)에서는, 금속박층(4)의 표면에 내식성이 높은 화성 피막을 형성함에 의해, 금속박층(4)의 내식성 향상을 도모할 수 있다.
화성 피막은 금속박 표면에 화성 처리를 시행함에 의해 형성되는 피막이고, 예를 들면, 금속박에 크로메이트 처리, 지르코늄 화합물을 이용한 논크롬형 화성 처리를 시행함에 의해 형성할 수 있다. 예를 들면, 크로메이트 처리의 경우는, 탈지 처리를 행한 금속박의 표면에 하기 1) 내지 3)의 어느 하나의 혼합물의 수용액을 도포한 후 건조시킨다.
1) 인산과, 크롬 산과, 불화물의 금속염 및 불화물의 비금속염 중의 적어도 일방과의 혼합물
2) 인산과, 아크릴계 수지, 키토산 유도체 수지 및 페놀계 수지 중의 어느 하나와, 크롬산 및 크롬(Ⅲ)염 중의 적어도 일방과의 혼합물
3) 인산과, 아크릴계 수지, 키토산 유도체 수지, 페놀계 수지 중의 어느 하나와, 크롬산 및 크롬(Ⅲ)염 중의 적어도 일방과, 불화물의 금속염 및 불화물의 비금속염 중의 적어도 일방과의 혼합물
상기 화성 피막은 크롬 부착량으로서 0.1 내지 50㎎/㎡가 바람직하고, 특히 2 내지 20㎎/㎡가 바람직하다. 이러한 두께 또는 크롬 부착량의 화성피막에 의해 고내식성의 성형용 포장재로 할 수 있다.
또한, 어느 한쪽의 면에 화성피막을 갖는 라미네이트 외장재도 본 발명에 포함된다.
상기 금속박층(4)의 두께는, 20㎛ 내지 200㎛인 것이 바람직하다. 20㎛ 이상임으로써 금속박을 제조할 때의 압연시나 히트 실 시의 핀 홀이나 깨짐의 발생을 방지할 수 있음과 함께, 200㎛ 이하임으로써 장출 성형시나 드로잉 성형시의 응력을 작게 할 수 있어서 성형성을 향상시킬 수 있다. 또한, 금속박층(4)의 두께를 200㎛ 이하로 함으로써, 중량 증가 및 재료 비용을 억제할 수 있다.
(제1 접착제층)
상기 제1 접착제층(5)은, 금속박층(4)과 외측층인 내열성 수지층(2)과의 접합을 담당하는 층이고, 예를 들면, 주제로서의 폴리에스테르 수지와 경화제로서의 다관능 이소시아네이트 화합물에 의한 2액 경화형 폴리에스테르-우레탄계 수지, 또는 폴리에테르-우레탄계 수지를 포함하는 접착제를 사용하는 것이 바람직하다.
(제2 접착제층)
상기 제2 접착제층(6)은, 금속박층(4)과 내측층인 열융착성 수지층(3)과의 접합을 담당하는 층이고, 예를 들면, 폴리우레탄계 접착제, 아크릴계 접착제, 에폭시계 접착제, 폴리올레핀계 접착제, 일래스토머계 접착제, 불소계 접착제 등에 의해 형성된 접착제층을 들 수 있다. 그 중에서도, 아크릴계 접착제, 폴리올레핀계 접착제를 사용하는 것이 바람직하고, 이 경우에는, 포장재(1)의 내(耐)전해액성 및 수증기 배리어성을 향상시킬 수 있다. 또한, 라미네이트 외장재를 전지 케이스로서 사용하는 경우는, 산변성한 폴리프로필렌이나 폴리에틸렌 등의 접착제를 사용하는 것이 바람직하다.
접착제 미도포부는 내열성 수지층 또는 열융착성 수지층을 통하여도 접착제를 도포한 부분이란 광택도가 다르기 때문에, 내열성 수지층 또는 열융착성 수지층을 맞붙인 상태에서도 접착제 미도포부의 위치 및 형상을 판별할 수 있다.
또한 접착제 미도포부를 판별하기 쉽게 하기 위해, 상기 접착제에 유기계 안료, 무기계 안료, 색소 등의 착색제를 수지 성분 100질량부에 대해 0.1질량부 내지 5질량부의 범위에서 첨가하여도 좋다. 상기 유기계 안료로서는, 특히 한정되는 것이 아니지만, 예를 들면 레이크 레드, 나프톨류, 한사 옐로, 디스아조 옐로, 벤즈이미다졸론 등의 아조계 안료, 퀴노프탈론, 이소인돌린, 피롤로피롤, 디옥사진, 프탈로시아닌 블루, 프탈로시아닌 그린 등의 다환식계 안료, 레이크 레드 C, 왓충 레드 등의 레이크 안료 등을 들 수 있다. 또한, 상기 무기계 안료로서는, 특히 한정되는 것이 아니지만, 예를 들면 카본블랙, 산화티탄, 탄산칼슘, 카올린, 산화철, 산화아연 등을 들 수 있다. 또한, 상기 색소로서는, 특히 한정되는 것이 아니지만, 예를 들면 트리나트륨염(황색4호) 등의 황색 색소류, 디나트륨염(적색3호) 등의 적색 색소류, 디나트륨염(청색1호) 등의 청색 색소류 등을 들 수 있다.
또한, 착색제의 첨가의 유무에 관계없이, 투명한 내열성 수지층 또는 열융착성 수지층을 맞붙임으로써 접착제 미도포부를 판별하기 쉽게 된다. 접착제에 착색제를 첨가하고, 또한 투명한 내열성 수지층 또는 열융착성 수지층을 맞붙이면, 접착제 미도포부의 판별은 극히 용이하다.
또한, 라미네이트 외장재의 총두께는 50 내지 300㎛의 범위가 바람직하다. 라미네이트 외장재의 총두께 및 상술한 각 층의 알맞는한 두께는 라미네이트 외장재의 용도에 따라 다르다.
[실시례]
도 1A 및 도 1B에 도시하는 라미네이트 외장재(1)를 제작하였다. 금속 노출부(7)는 50㎜×50㎜의 정방형이다.
[실시례 1]
라미네이트 외장재(1)를 구성하는 각 층의 재료는 이하와 같다.
금속박층(4) : 두께 40㎛의 연질 알루미늄박(JIS H4160 A8079H)의 편면에 두께 1㎛의 주석 도금 피막을 형성한 것
내열성 수지층(2) : 두께 25㎛의 연신 나일론 필름
열융착성 수지층(3) : 두께 30㎛의 미연신 폴리프로필렌 필름
제1 접착제층(5) : 2액 경화형 폴리에스테르-우레탄계 접착제
제2 접착제층(6) : 2액 경화형 산변성 폴리프로필렌계 접착제
<금속박층과 내열성 수지층의 맞붙임(미도포부 형성 맞붙임 공정)>
도 3에 참조되는 드라이 라미네이트법에 의해 내열성 수지층(2)과 금속박층(4)을 맞붙였다. 접착제 도포용의 롤으로서, 천면 치수가 50㎜×50㎜의 볼록부(31a)를 갖는 그라비어 롤(31)을 이용하였다.
상기 금속박층(4)의 주석 도금 피막측의 면에, 상기 그라비어 롤(31)에 용제로 농도 조절한 접착제 조성물(5a)을 도포하여 건조시켜, 볼록부(31a)형상에 대응하는 접착제 미도포부(8)를 갖는 제1 접착제층(5)을 형성하였다. 계속해서 제1 접착제층(5)측의 면에 내열성 수지층(2)을 겹쳐서 압착하여, 중간 적층체(41)를 얻었다. 또한, 상기 중간 적층체(41)를 40℃의 에이징로(爐)에서 3일간 양생하여 제1 접착제층(5)을 경화시켰다. 경화 후의 제1 접착제층(5)의 두께는 4㎛이였다.
<금속박층과 열융착성 수지층의 맞붙임>
양생 후의 중간 적층체(41)의 금속박층(4)의 타방의 면에, 도 3에 참조되는 드라이 라미네이트법에 의해, 용제로 농도 조절한 접착제 조성물을 도포하고, 건조시켜서 제2 접착제층(6)을 형성하고, 열융착성 수지층(3)을 맞붙였다. 또한, 40℃의 에이징로에서 3일간 양생하여 제2 접착제층(6)을 경화시켰다. 경화 후의 제2 접착제층(5)의 두께는 2㎛이였다.
상기한 2개의 공정에 의해, 도 2에 도시하는 라미네이트 외장재용 적층체(10)를 얻었다.
<수지층 제거 공정>
도 4에 참조되는 바와 같이, 상기 라미네이트 외장재용 적층체(10)에 대해, 내열성 수지층(2)의 접착제 미도포부(8)의 주연에 YAG 레이저(L)를 조사하여 내열성 수지층(2)을 절단하고, 접착제 미도포부(8)에 있는 내열성 수지층(2a)을 제거하였다. 이에 의해, 금속박층(4)이 노출하고, 금속 노출부(7)를 갖는 라미네이트 외장재(1)를 얻었다.
<케이스로의 가공>
플랫 시트의 상기 라미네이트 외장재(1)를 도 5에 도시하는 입체 형상의 케이스(20)로 가공하였다. 가공은, 세로 100㎜×가로 100㎜, 코너 R : 2㎜의 폴리테트라플루오로에틸렌제(製) 펀치와, 세로 100.5㎜×가로 100.5㎜, 코너 R : 2.25㎜의 다이스로 이루어지는 성형 높이 프리의 스트레이트 금형을 이용하여, 내측의 열융착성 수지층(3)이 펀치와 접촉되어지는 양태로 장출 1단 성형을 행하여, 측벽(21a)의 높이(성형 깊이)가 4㎜의 오목부(21)를 형성하였다. 이 성형에서, 상기 펀치의 중심이 금속 노출부(7)의 중심에 일치하도록 라미네이트 외장재(1)의 위치 잡기를 행하고, 오목부(21)의 저벽(21c)의 외면 중앙에 금속 노출부(7)가 형성되도록 하였다. 장출 성형 후의 라미네이트 외장재(1)는, 오목부(21)의 개구연(開口緣)에 폭 10㎜의 플랜지(22)를 남겨 두고 절단하였다.
[실시례 2]
금속박층(4)으로서, 두께 40㎛의 연질 알루미늄박(JIS H4160 A8079H)의 편면에 두께 1㎛의 니켈 도금 피막을 형성한 것을 사용한 것 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여 라미네이트 외장재(1)를 제작하고, 또한 케이스(20)로 가공하였다.
[실시례 3]
금속박층(4)으로서, 두께 20㎛의 연질 스테인리스박(SUS304)을 사용한 것 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여 라미네이트 외장재(1)를 제작하고, 또한 케이스(20)로 가공하였다.
[실시례 4]
금속박층(4)으로서, 두께 40㎛의 연질 알루미늄박(JIS H4160 A8079H)을 도금하는 일 없이 사용한 것 이외는, 실시례 1과 마찬가지로 하여 라미네이트 외장재(1)를 제작하고, 또한 케이스(20)로 가공하였다.
실시례 1 내지 4의 라미네이트 외장재는, 간단한 작업으로 확실하게 금속 노출부를 형성할 수 있고, 또한 지장없이 케이스(20)로 가공할 수 있었다.
본원은, 2014년 4월 7일에 출원된 일본 특허출원의 특원2014-78786호의 우선권 주장을 수반하는 것이고, 그 개시 내용은 그대로 본원의 일부를 구성하는 것이다.
여기에 사용되는 용어 및 표현은, 설명을 위해 사용되는 것이고 한정적으로 해석하기 위해 사용되는 것이 아니며, 여기에 나타나고 또한 서술된 특징 사항의 어떤 균등물도 배제하는 것이 아니고, 본 발명의 청구범위 내에서 각종 변형도 허용하는 것으로 인식되어야 한다.
[산업상의 이용 가능성]
본 발명은 포장재로서 사용되는 라미네이트 외장재의 제조에 알맞게 이용할 수 있다.
1, 12 : 라미네이트 외장재 2 : 내열성 수지층
3 : 열융착성 수지층 4 : 금속박층
5 : 제1 접착제층 5a : 접착제 조성물
6 : 제2 접착제층 7 : 금속 노출부
8 : 접착제 미도포부 10, 11 : 라미네이트 외장재용 적층체
20 : 케이스 L : 레이저

Claims (10)

  1. 금속박층의 제1의 면에 내열성 수지층을 맞붙이고, 제2의 면에 열융착성 수지층을 맞붙여서, 금속박층의 양면에 수지층을 적층 하는 때에, 상기 금속박층의 제1의 면 및 제2의 면 중 적어도 일방 면측의 맞붙임 수법으로서, 금속박층과 수지층의 맞춤면의 일부를 제외한 영역에 접착제를 도포하고, 접착제가 도포되지 않은 접착제 미도포부를 형성한 상태로 금속박층과 수지층을 맞붙이는 미도포부 형성 맞붙임 공정을 적용함으로써, 상기 금속박층의 제1의 면 및 제2의 면 중의 적어도 일방의 면측에 접착제 미도포부를 갖는 라미네이트 외장재용 적층체를 제작하는 공정과,
    상기 라미네이트 외장재용 적층체의 접착제 미도포부에 대응하는 수지층을 제거하여 금속박층을 노출시키는 수지층 제거 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 라미네이트 외장재의 제조 방법.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 미도포부 형성 맞붙임 공정에서, 둘레면에 요철부를 갖는 롤을 이용하여 접착제를 도포하고, 볼록부 형상에 대응하는 접착제 미도포 부분을 형성하는 것을 특징으로 하는 라미네이트 외장재의 제조 방법.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 수지층 제거 공정을, 케이스로 가공하기 전의 플랫 시트의 외장재용 적층체에 대해 행하는 것을 특징으로 하는 라미네이트 외장재의 제조 방법.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 수지층 제거 공정을, 플랫 시트의 라미네이트 외장재용 적층체를 케이스로 가공한 후에 행하는 것을 특징으로 하는 라미네이트 외장재의 제조 방법.
  5. 제 3항 또는 제 4항에 있어서,
    상기 케이스로의 가공이 플랫 시트로부터 오목부을 형성하는 소성 변형 가공인 것을 특징으로 하는 라미네이트 외장재의 제조 방법.
  6. 제 3항 또는 제 4항에 있어서,
    상기 케이스로의 가공이 플랫 시트를 주머니 형상으로 성형하는 주머니 제작 가공인 것을 특징으로 하는 라미네이트 외장재의 제조 방법.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 수지층 제거 공정에서, 레이저를 조사하여 수지층을 절제하는 것을 특징으로 하는 라미네이트 외장재의 제조 방법.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 금속박층의 적어도 금속 노출부에 도전성 도금 피막이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 라미네이트 외장재의 제조 방법.
  9. 제 1항, 제 2항, 제 3항, 제 4항, 제 7항, 제 8항 중의 어느 한 항에 기재된 방법에 의해 제조된 것을 특징으로 하는 라미네이트 시트 외장재.
  10. 금속박층의 제1의 면에 맞붙여져 있는 내열성 수지층 및 제2의 면에 맞붙여져 있는 열융착성 수지층 중의 적어도 일방이, 접착제 미도포부를 포함하는 접착제층에 의해 맞붙여져 있는 것을 특징으로 하는 라미네이트 외장재용 적층체.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170087829A (ko) * 2016-01-21 2017-07-31 쇼와 덴코 패키징 가부시키가이샤 라미네이트 포장재
KR20180132823A (ko) * 2016-06-06 2018-12-12 쇼와 덴코 패키징 가부시키가이샤 라미네이트재

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6626258B2 (ja) * 2014-04-07 2019-12-25 昭和電工パッケージング株式会社 ラミネート外装材の製造方法
JP6629514B2 (ja) * 2014-05-08 2020-01-15 昭和電工パッケージング株式会社 ラミネート外装材の製造方法
CN105167937A (zh) * 2015-06-25 2015-12-23 崔敏华 一种除菌护理床
JP2017041390A (ja) * 2015-08-21 2017-02-23 昭和電工パッケージング株式会社 ラミネート外装材
JP6862084B2 (ja) * 2015-10-07 2021-04-21 昭和電工パッケージング株式会社 包装材、ケースおよび蓄電デバイス
CN105599426B (zh) * 2015-12-17 2018-01-30 深圳市柳鑫实业股份有限公司 一种钻孔用盖板及其制备方法
JP6649099B2 (ja) * 2016-02-04 2020-02-19 昭和電工パッケージング株式会社 ラミネート包材
JP6696289B2 (ja) * 2016-04-27 2020-05-20 凸版印刷株式会社 蓋材及び包装容器
JP6738206B2 (ja) 2016-06-06 2020-08-12 昭和電工パッケージング株式会社 ラミネート材の製造方法
JP6769142B2 (ja) * 2016-07-08 2020-10-14 大日本印刷株式会社 電池用包装材料、その製造方法及び電池
JP2018008497A (ja) * 2016-07-15 2018-01-18 藤森工業株式会社 樹脂被覆金属積層体、電池外装体及び電池
JP6751635B2 (ja) * 2016-09-28 2020-09-09 昭和電工パッケージング株式会社 ラミネート材の加工方法
JP2018065331A (ja) * 2016-10-21 2018-04-26 昭和電工パッケージング株式会社 ラミネート材の加工方法
JP6813336B2 (ja) * 2016-11-02 2021-01-13 昭和電工パッケージング株式会社 ラミネート材の加工方法
JP2018177377A (ja) * 2017-04-03 2018-11-15 昭和電工パッケージング株式会社 ロール状ラミネート材
JP2018177440A (ja) * 2017-04-11 2018-11-15 昭和電工パッケージング株式会社 巻き芯およびロール状ラミネート材
JP7033414B2 (ja) * 2017-09-14 2022-03-10 昭和電工パッケージング株式会社 成形用包装材、蓄電デバイス用外装ケース及び蓄電デバイス
CN109263240A (zh) * 2018-09-27 2019-01-25 珠海拾比佰彩图板股份有限公司 一种电视机背板的覆膜方法
CN113993749B (zh) * 2019-06-28 2023-09-08 河西工业株式会社 车辆用顶蓬材料及其制造方法
US20210060868A1 (en) * 2019-08-27 2021-03-04 Julie Rais Ellis Plastic fusion system
TWI723688B (zh) * 2019-12-19 2021-04-01 長豐光學科技股份有限公司 薄型線路的加工方法
CN113580695A (zh) * 2020-04-30 2021-11-02 罗伯特·博世有限公司 用于制造由至少两个织物层构成的织物复合结构的方法
DE102020205461A1 (de) * 2020-04-30 2021-11-04 Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung Verfahren zum Herstellen eines Textilverbundmaterials
JP7484564B2 (ja) * 2020-08-21 2024-05-16 トヨタ自動車株式会社 全固体電池
WO2023127726A1 (ja) * 2021-12-27 2023-07-06 株式会社村田製作所 二次電池

Family Cites Families (69)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4156054A (en) * 1978-03-09 1979-05-22 Swiss Aluminium Limited Bonded assembly and method for obtaining same
JPS5829983U (ja) * 1981-08-24 1983-02-26 凸版印刷株式会社 電磁気シ−ルド包装体
JPS6118833U (ja) * 1984-07-06 1986-02-03 凸版印刷株式会社 電磁波遮蔽材料
JPS61229557A (ja) * 1985-04-05 1986-10-13 北海製罐株式会社 容器蓋材の製造方法
GB8513247D0 (en) * 1985-05-24 1985-06-26 Ici Plc Multiple-layer polyolefin films
US4767673A (en) * 1985-10-28 1988-08-30 Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha Laminates and formings made from the same
CA2007748C (en) * 1989-08-31 1996-01-02 Eiji Tamura Food packaging container
US5639523A (en) * 1995-01-20 1997-06-17 Ellis; Dana R. Decorative sheet material
US5856068A (en) * 1997-05-02 1999-01-05 Motorola, Inc. Method for fabricating a printed circuit board by curing under superatmospheric pressure
US6085627A (en) * 1997-07-23 2000-07-11 Foamex L.P. Apparatus for cutting a cellular polymer surface with multiple continuous platforms
CA2285946C (en) * 1998-02-05 2007-05-15 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Sheet for cell case and cell device
US20020083586A1 (en) * 1998-04-10 2002-07-04 Takahiro Iijima Process for producing multilayer circuit board
KR100328807B1 (ko) * 1998-05-08 2002-03-14 가네코 히사시 제조비용이 저렴하고 충분한 접착 강도가 수득될 수 있는 수지구조물 및 이의 제조 방법
JP4390884B2 (ja) 1998-12-18 2009-12-24 大日本印刷株式会社 積層体の製造方法
JP2000332369A (ja) * 1999-05-25 2000-11-30 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd プリント回路板及びその製造方法
JP3314271B2 (ja) * 2000-02-10 2002-08-12 大日本印刷株式会社 射出成形同時加飾用シート、加飾成形品、及び射出成形同時加飾方法
JP3407737B2 (ja) * 2000-12-14 2003-05-19 株式会社デンソー 多層基板の製造方法およびその製造方法によって形成される多層基板
US6548128B2 (en) * 2001-03-28 2003-04-15 The Auld Company Decorative emblems having an embedded image or design with an enhanced depth of vision and method of making same
US6808773B2 (en) * 2001-05-24 2004-10-26 Kyodo Printing Co., Ltd. Shielding base member and method of manufacturing the same
JP2003036823A (ja) * 2001-07-19 2003-02-07 Dainippon Printing Co Ltd 電池用包装材料
US6838209B2 (en) 2001-09-21 2005-01-04 Eveready Battery Company, Inc. Flexible thin battery and method of manufacturing same
US6596644B1 (en) * 2002-01-16 2003-07-22 Xerox Corporation Methods for forming features in polymer layers
US20050008828A1 (en) * 2002-07-25 2005-01-13 Trustees Of Stevens Institute Of Technology Patterned polymer microgel and method of forming same
JP3758629B2 (ja) * 2002-09-26 2006-03-22 日産自動車株式会社 ラミネートシートおよびこれを用いたラミネート電池
US20040161615A1 (en) * 2002-12-27 2004-08-19 Cohen Lewis S. Facing having increased stiffness for insulation and other applications
AU2003297507A1 (en) * 2002-12-27 2004-07-29 3M Innovative Properties Company Facing for insulation and other applications
US20040151922A1 (en) * 2002-12-27 2004-08-05 Cohen Lewis S. Facing having increased stiffness for insulation and other applications
US20050064222A1 (en) * 2003-09-18 2005-03-24 Russell Miles Justin Component and method for manufacturing printed circuit boards
JP4280609B2 (ja) * 2003-11-25 2009-06-17 株式会社メイワパックス 包装体及びその製造方法
KR100614373B1 (ko) * 2004-09-24 2006-08-21 삼성에스디아이 주식회사 강도 강화층이 형성된 리튬 폴리머 전지 및 그 제조 방법
KR100612027B1 (ko) * 2005-05-12 2006-08-11 삼성전자주식회사 가교 폴리머를 이용한 잉크젯 프린트헤드의 제조방법
US20060275692A1 (en) * 2005-06-02 2006-12-07 Tdk Corporation Method for forming concavo-convex pattern, method for manufacturing master disk, method for manufacturing stamper, and method for manufacturing magnetic recording medium
JP2008105709A (ja) * 2006-10-25 2008-05-08 Nihon Tetra Pak Kk 紙積層包装材料及びその製造方法
JPWO2008093579A1 (ja) * 2007-01-29 2010-05-20 住友ベークライト株式会社 積層体、基板の製造方法、基板および半導体装置
JP4899915B2 (ja) * 2007-02-19 2012-03-21 大日本印刷株式会社 ストリップ包装体
EP2117836B1 (en) * 2007-02-22 2012-11-07 Dow Corning Corporation Reinforced silicone resin films
JP5085965B2 (ja) * 2007-03-30 2012-11-28 富士フイルム株式会社 樹脂膜形成方法、樹脂膜形成装置、及び電子回路基板製造方法
US8211568B2 (en) * 2007-03-30 2012-07-03 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Packaging material for flat electrochemical cell
JP4954775B2 (ja) 2007-04-12 2012-06-20 ソニー株式会社 電池パック
JP5196900B2 (ja) * 2007-07-30 2013-05-15 三洋電機株式会社 ラミネート外装電池
US8748028B2 (en) * 2007-11-02 2014-06-10 Toray Battery Separator Film Co. Ltd. Multi-layer microporous membrane, battery separator and battery
KR100959090B1 (ko) * 2007-12-18 2010-05-20 주식회사 엘지화학 안전성이 개선된 파우치형 이차전지
US8506165B2 (en) 2008-01-15 2013-08-13 Hosokawa Yoko Co., Ltd. Easily openable packaging bag
JP5305691B2 (ja) * 2008-02-27 2013-10-02 キヤノン株式会社 液体吐出ヘッドおよびその製造方法
JP5258489B2 (ja) * 2008-09-30 2013-08-07 富士フイルム株式会社 金属膜形成方法
JP5474329B2 (ja) 2008-10-08 2014-04-16 昭和電工パッケージング株式会社 電池ケース用包材及び電池用ケース
WO2011016506A1 (ja) * 2009-08-07 2011-02-10 大日本印刷株式会社 電気化学セル用包装材
CN102714333A (zh) * 2009-08-31 2012-10-03 多孔渗透电力技术公司 使用层压组件的电池制造
TWM377823U (en) * 2009-11-17 2010-04-01 Asia Electronic Material Co Complex double-sided copper clad laminate and structure of flexible printed circuit board using the same
JP4820452B1 (ja) * 2010-06-29 2011-11-24 株式会社三和スクリーン銘板 金属調化粧シートの製造方法及び当該金属調化粧シートを用いたインサート成形体の製造方法
US20150323292A1 (en) * 2011-01-19 2015-11-12 Angel Armor, Llc Flexible ballistic resistant apparatus with internal adhesive tacking
US20150343738A1 (en) * 2011-01-19 2015-12-03 Angel Armor, Llc Flexible ballistic resistant panel with internal fiber stitches
WO2012129162A2 (en) * 2011-03-18 2012-09-27 Cornell University Methods of making patterned structures of materials, patterned structures of materials, and methods of using same
US9515299B2 (en) 2011-03-29 2016-12-06 Showa Denko Packaging Co., Ltd. Molding packaging material and battery case
WO2012140709A1 (ja) * 2011-04-11 2012-10-18 パナソニック株式会社 フレキシブル電池、及びその製造方法
JP5510410B2 (ja) * 2011-08-02 2014-06-04 株式会社Ｇｓユアサ 電池
JP5755975B2 (ja) * 2011-09-01 2015-07-29 昭和電工パッケージング株式会社 電池用外装材及びリチウム二次電池
JP5980495B2 (ja) * 2011-11-07 2016-08-31 日本パーカライジング株式会社 樹脂フィルム付金属製外装材及びその製造方法
JP6146953B2 (ja) * 2012-01-31 2017-06-14 昭和電工パッケージング株式会社 電池用外装材およびリチウム二次電池
JP2013183014A (ja) * 2012-03-01 2013-09-12 Toshiba Corp パターン形成方法
JP6024363B2 (ja) 2012-10-09 2016-11-16 株式会社リコー 画像処理装置
EP3069396A2 (en) * 2013-11-13 2016-09-21 R. R. Donnelley & Sons Company Battery
US9362535B2 (en) * 2013-12-19 2016-06-07 Ford Global Technologies, Llc Pouch-type wrap for battery cell
GB201402264D0 (en) * 2014-02-10 2014-03-26 Wellstream Int Ltd Composite
JP6626258B2 (ja) * 2014-04-07 2019-12-25 昭和電工パッケージング株式会社 ラミネート外装材の製造方法
GB2525858A (en) * 2014-05-05 2015-11-11 saperatec GmbH Method and apparatus for recycling packaging material
CN106537307B (zh) * 2014-07-15 2019-06-25 富士胶片株式会社 层叠材料及其制造方法、透明层叠体及其制造方法及装置
US10211443B2 (en) * 2014-09-10 2019-02-19 Cellink Corporation Battery interconnects
KR20160066667A (ko) * 2014-12-02 2016-06-13 삼성전자주식회사 반도체 소자의 패턴 형성 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170087829A (ko) * 2016-01-21 2017-07-31 쇼와 덴코 패키징 가부시키가이샤 라미네이트 포장재
KR20180132823A (ko) * 2016-06-06 2018-12-12 쇼와 덴코 패키징 가부시키가이샤 라미네이트재

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