JP6813336B2 - ラミネート材の加工方法 - Google Patents
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Description
前記易剥離部の周縁を切断する切断工程と、切断した易剥離部を吸引により剥離して金属箔が露出する金属露出部を形成する剥離工程とを行うことを特徴とするラミネート材の加工方法。
前記剥離工程において、ラミネート材を長手方向に移動させながら複数の易剥離部を連続して剥離する前項1または2に記載のラミネート材の加工方法。
図1Aおよび図1Bのラミネート材1は、金属箔11の一方の面に第1接着剤層12を介してケースの外側層となる耐熱性樹脂層13が積層されるとともに、前記金属箔層11の他方の面に第2接着剤層14を介してケースの内側層となる熱融着性樹脂層15が積層され、金属箔11の両面に樹脂層が積層されている。前記第2接着剤層14には、接着剤が塗布されていない接着剤未塗布部14a形成されている。前記接着剤未塗布部14aでは金属箔11と熱融着性樹脂層15とが接着されずに離れているので、接着剤が塗布されている部分よりも接合力が弱い。従って、前記ラミネート材1において、熱融着性樹脂層15の易剥離部20は接着剤未塗布部14aに重なる部分に形成されている。
(ラミネート材の材料)
本発明はラミネート材を構成する各層の材料を限定するものではなく、ラミネート材の用途に応じて適宜選択する。以下は、電池ケースの好ましい材料の例である。
[ラミネート材の加工]
前記ラミネート材1に対し、切断工程および剥離工程を実施して金属露出部を形成する。以下に、切断工程、剥離準備工程、剥離工程を順次行う加工例を示す。
(切断工程)
図2に示すように、前記ラミネート材1の熱融着性樹脂層15側の面において、レーザー切断装置30を配置し、易剥離部20の周縁に沿ってレーザーLを照射し、熱融着性樹脂層15を溶断する。前記易剥離部20の全周にレーザーLを照射すると、樹脂層片となった易剥離部20がラミネート材1から切り離される。23は切断線を示している。なお、前記易剥離部20を確実に切り離すには、易剥離部20の周縁よりも内側を狙ってレーザーLを照射し、照射位置が第2接着剤層14に重ならないようにすることが好ましい。
(剥離準備工程)
図2に示すように、切断工程後のラミネート材1は切断された易剥離部20が金属箔11上に残っており、前記易剥離部20が静電気によって金属箔11に引き寄せられていることもある。従って、剥離準備工程では、吸引による剥離のきっかけとなって剥離を促進する剥離促進部を形成し、次工程の剥離工程において確実に剥離できるようにする。
(剥離工程)
図7に、吸引ベルトコンベア60を用いて易剥離部20を剥離する工程を示す。
11…金属箔
12…第1接着剤層
13…耐熱性樹脂層
14…第2接着剤層
14a…接着剤未塗布部
15…熱融着性樹脂層
20…易剥離部
20a…剥離促進部
22…金属露出部
23…切断線
30…レーザー切断装置
50…しごきロール
53…平型ブラシ
54…ロール型ブラシ
60…吸引ベルトコンベア
61…プーリー
62…無端ベルト
63…吸引装置
L…レーザー
Claims (4)
- 金属箔と樹脂層が貼り合わされ、前記樹脂層に、金属箔に対する接合力が周囲よりも弱い易剥離部が長手方向に複数形成されたラミネート材に対し、
前記易剥離部の周縁を切断する切断工程と、切断した複数の易剥離部を吸引により剥離して金属箔が露出する金属露出部を形成する剥離工程とを行い、
前記剥離工程において、前記ラミネート材を長手方向に移動させながら、ラミネート材の両面を、2つのプーリーに有孔の無端ベルトが架け渡され、該無端ベルトの裏側から吸引する吸引式ベルトコンベアで挟み、プーリーの回転により吸引して複数の易剥離部を剥離することを特徴とするラミネート材の加工方法。 - 前記切断工程と剥離工程の間に、易剥離部の剥離のきっかけとなって剥離を促す剥離促進部を形成する剥離準備工程を行う請求項1に記載のラミネート材の加工方法。
- 前記剥離工程までの各工程をフラットシートのラミネート材に対して行う請求項1または2に記載のラミネート材の加工方法。
- 前記金属箔と樹脂層が接着剤層によって貼り合わされ、前記接着剤層は部分的に接着剤が塗布されていない接着剤未塗布部を有し、前記易剥離部が接着剤未塗布部に重なる部分に形成されている請求項1〜3のうちのいずれか1項に記載のラミネート材の加工方法。
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