KR20150020306A - 전자 부품 공급 장치, 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법 - Google Patents

Abstract

전자 부품 공급 장치의 부품 공급을 양호하게 한다.
본 발명의 전자 부품 공급 장치는, 전자 부품 실장 장치(100)로의 전자 부품 전달 위치까지 부품 연결체(K)를 안내하는 반송로(211)를 갖는 프레임(210)과, 반송로를 따라 부품 연결체를 이송하는 이송 기구(260)와, 전자 부품 전달 위치에서 부품 연결체의 선두의 전자 부품(C)의 각각의 리드(L, L)의 선단부를 절단하고, 남겨진 단부를 절곡(折曲) 성형하는 리드 처리 기구(230)를 구비하며, 리드 처리 기구가, 부품 연결체를 사이에 끼우고 대향하고, 전자 부품의 개개의 리드를 받아들이는 슬릿 형상의 리드 도입부(234a, 235a)가 형성된 한 쌍의 측벽부(231)와, 각 측벽부의 외측의 면을 따라 절단 동작을 행하는 한 쌍의 가동 메스(232)와, 각 측벽부의 내측의 면을 따라 상승하여 리드(L, L)를 절곡하는 한 쌍의 성형 몰드(233)와, 가동 메스 및 성형 몰드에 동작을 부여하는 동작 기구(250)를 가지고 있다.

Description

전자 부품 공급 장치, 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법{ELECTRONIC COMPONENT FEEDING APPARATUS, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD}

본 발명은, 액셜(axial) 부품을 취급하는 전자 부품 공급 장치, 전자 부품 실장(實裝) 장치 및 전자 부품 실장 방법에 관한 것이다.

부품 본체의 양단부로부터 외측을 향해 동일 축 상에서 리드(lead)가 연장되어 나온 전자 부품(이하, 「액셜 부품」이라 함)은 각각의 리드가 한 쌍의 리본 형상의 테이프에 의해 유지된 상태로, 테이프의 길이방향을 따라 복수 개가 나란히 연이어 접해 있었다.

그리고, 종래의 전자 부품 실장 장치는, 부품 공급 수단이 테이프의 선두(先頭)측부터 액셜 부품을 순차적으로 공급하고, 테이프가 커터에 의해 컷팅된 단일체(單一體)의 액셜 부품을 척(chuck)에 의해 유지하여 부품 삽입 수단에 반송하여 왔다.

부품 삽입 수단은, 액셜 부품의 각 리드를 상측 가장자리부에 재치(載置)하는 한 쌍의 판 형상의 수용 몰드(receiving mould)와, 한 쌍의 수용 몰드의 상방에 위치하며 하강 동작을 행하는 압입 몰드(pushing mould)를 구비하고 있다. 그리고, 압입 몰드가 하강하여 부품 본단(本端)부를 하방으로 밀어넣음으로써 각 리드의 테이프가 부착된 양단부를 절단하고, 남은 양단(兩端)부를 굴곡시키게 되어 있었다(예컨대, 특허 문헌 1 참조).

일본 특허 제 3296948호 공보

그러나, 상술한 종래의 부품 삽입 수단은, 이하의 이유에 의해, 부품 유지를 행하는 헤드에 의해 수평의 작업 영역 내에서 임의로 부품 반송을 행하는 전자 부품 실장 장치에 적용하기가 어려웠다.

즉, 상기 부품 삽입 수단은, 액셜 부품을 리드의 굴곡 형성을 하방으로 밀어넣는 압입 몰드에 의해 행하기 때문에, 각 리드의 선단부를 절단하여 굴곡시킨 액셜 부품의 상측에는 압입 몰드가 존재한다. 이 때문에, 부품 유지를 행하는 헤드는 전자 부품을 상방으로부터 픽업하기가 어려웠다.

또, 상기 종래의 전자 부품 실장 장치에서는, 리드의 굴곡 형성 후의 액셜 부품은 하측의 수용 몰드가 방해가 되지 않는 위치로 퇴피시키고, 그 후, 기판의 스루 홀에 각 리드의 선단부를 삽입하여 실장이 행해진다. 그러나, 굴곡 후의 각 리드가 그 탄성에 의해 확장을 일으키는 경우나 리드의 방향이 바뀌는 경우가 있어, 그 상태로 기판측으로 밀어넣어지면, 각 리드의 선단 위치가 기판의 스루 홀에 삽입할 수 없게 되어, 액셜 부품이나 기판에 흠집이나 손상이 발생하는 경우가 있었다.

본 발명은, 액셜 부품의 공급을 양호하게 행하는 전자 부품 공급 장치, 전자 부품 실장 장치 및 전자 부품 실장 방법을 제공하는 것을 그 목적으로 한다.

전자 부품 공급 장치에 관한 본 발명은,

부품 본체의 양단부로부터 외측을 향해 리드가 연장되어 나온 복수의 전자 부품을, 상기 리드를 통해 한 쌍의 테이프에 의해 연결된 부품 연결체로서 반송하는 전자 부품 공급 장치로서,

일단측의 전자 부품 전달 위치까지 상기 부품 연결체를 안내하는 반송로를 갖는 프레임과,

상기 반송로를 따라 상기 부품 연결체를 이송하는 이송 기구와,

상기 전자 부품 전달 위치에서 상기 부품 연결체의 선두의 전자 부품의 각각의 리드의 선단부를 절단하고, 남겨진 단부(殘端部)를 절곡(折曲) 성형하는 리드 처리 기구를 구비하며,

상기 리드 처리 기구가,

상기 반송로로 이송되는 상기 부품 연결체를 끼고 대향한 상태로 세워 설치되는 동시에, 반송되는 상기 전자 부품의 개개의 리드를 받아들이는 슬릿 형상의 리드 도입부가 형성된 한 쌍의 측벽부와,

각각의 상기 측벽부의 외측의 면을 따라 절단 동작을 행하는 한 쌍의 가동(可動) 메스와,

각각의 상기 가동 메스에 절단 동작을 부여하는 메스 동작 기구와,

각각의 상기 측벽부의 내측의 면을 따라 상승하여, 각각의 상기 리드를 절곡하는 한 쌍의 성형 몰드와,

각각의 상기 성형 몰드에 상승 동작을 부여하는 몰드 동작 기구를 갖는 것을 특징으로 한다.

상기 전자 부품 공급 장치에 있어서, 상기 메스 동작 기구와 상기 몰드 동작 기구가 구동원을 공통으로 하며, 상기 구동원에 의해 구동되는 구동 샤프트에 각각의 상기 가동 메스와 각각의 상기 성형 몰드가 연결되는 구성으로 하여도 무방하다.

또, 상기 전자 부품 공급 장치에 있어서, 상기 한 쌍의 측벽부는, 한 쌍의 판 형상의 고정 메스와 그 내측에 위치하는 한 쌍의 판 형상의 고정 성형 몰드로 이루어지는 구성으로 하여도 무방하다.

또, 상기 전자 부품 공급 장치에 있어서, 각각의 상기 가동 메스의 선단부와, 각각의 상기 측벽부의 상기 리드 도입부의 외측의 가장자리부에, 단면의 경사 각도가 예각(銳角)이 되는 날끝(blade edge)을 형성하여도 무방하다.

또, 상기 전자 부품 공급 장치에 있어서, 각각의 상기 성형 몰드의 선단부와, 각각의 상기 측벽부의 상기 리드 도입부의 내측의 가장자리부를 단면(斷面)이 원호 형상이 되도록 형성하여도 무방하다.

또, 상기 전자 부품 공급 장치에 있어서, 각각의 상기 측벽부의 상기 리드 도입부로부터 상방을 향해, 절곡된 리드를 받아들이기 위하여, 상기 고정 성형 몰드에 가이드 홈을 형성하여도 무방하다.

또, 상기 전자 부품 공급 장치에 있어서, 절곡되는 리드와의 충돌을 피하기 위하여, 각각의 상기 고정 성형 몰드의 상기 리드 도입부로부터 하방으로 연장되는 도피부를 형성하여도 무방하다.

전자 부품 실장 장치에 관한 본 발명은,

상술한 전자 부품 공급 장치가 탑재되고,

상기 전자 부품의 실장이 행해지는 기판을 유지하는 기판 유지부와,

상기 전자 부품을 유지하는 부품 유지 부재를 승강 가능하도록 하여 탑재하는 헤드와,

상기 기판 유지부와 상기 전자 부품 공급 장치의 사이에서 상기 헤드의 이송을 행하는 이동 기구를 구비하며,

상기 헤드의 상기 부품 유지 부재가, 상기 전자 부품 공급 장치의 상기 한 쌍의 성형 몰드에 의해 밀어 올려진 상기 전자 부품을 상방으로부터 유지하는 것을 특징으로 한다.

상기 전자 부품 실장 장치에 있어서, 상기 부품 유지 부재에 유지된 상기 전자 부품의 상기 한 쌍의 리드의 상기 간격을 검출하는 리드 검출부와, 상기 리드 검출부에 의해 검출된 상기 전자 부품의 한 쌍의 리드의 간격이 규정 범위 내인 경우에 상기 전자 부품의 실장을 행하는 제어부를 구비하는 구성으로 하여도 무방하다.

또, 상기 전자 부품 실장 장치에 있어서, 상기 부품 유지 부재는 하방으로 연장되어 나오는 한 쌍의 아암부를 구비하며, 상기 한 쌍의 아암부의 서로 대향되는 각각의 내측 벽면에, 상기 전자 부품의 리드를 받아들이는 상하를 따른 가이드 홈을 형성하여도 무방하다.

전자 부품 실장 장치의 전자 부품 실장 방법에 관한 본 발명은,

상기의 전자 부품 공급 장치가 전자 부품 실장 장치에 탑재되고,

상기 전자 부품 실장 장치가, 상기 전자 부품의 실장이 행해지는 기판을 유지하는 기판 유지부와, 상기 전자 부품을 유지하는 부품 유지 부재를 승강 가능하도록 하여 탑재하는 헤드와, 상기 기판 유지부와 상기 전자 부품 공급 장치의 사이에서 상기 헤드의 이송을 행하는 이동 기구를 구비하며,

상기 헤드의 상기 부품 유지 부재가, 상기 전자 부품 공급 장치의 상기 한 쌍의 성형 몰드에 의해 밀어 올려진 상기 전자 부품을 상방으로부터 유지함으로써 전자 부품의 수취(受取)를 행하는 것을 특징으로 한다.

상기 전자 부품 실장 방법에 있어서, 상기 전자 부품 실장 장치가 구비하는 리드 검출부에 의해 상기 부품 유지 부재에 유지된 상기 전자 부품의 상기 한 쌍의 리드의 상기 간격을 검출하고, 상기 리드 검출부에 의해 검출된 상기 전자 부품의 한 쌍의 리드의 간격이 규정 범위 내인 경우에 상기 전자 부품의 실장을 행하는 방법을 채용하여도 무방하다.

또, 상기 전자 부품 실장 방법에 있어서, 상기 부품 유지 부재는 하방으로 연장되어 나오는 한 쌍의 아암부를 구비하며, 상기 한 쌍의 아암부의 서로 대향되는 각각의 내측 벽면에 형성된, 상기 전자 부품의 리드를 받아들이는 상하를 따른 가이드 홈에 상기 전자 부품의 각각의 리드를 끼움 결합시킨 상태에서 상기 전자 부품의 실장을 행하는 방법을 채용하여도 무방하다.

전자 부품 공급 장치로서의 본 발명에서는, 리드 처리 기구의 한 쌍의 측벽부에 형성된 슬릿 형상의 리드 도입부로 반송되는 선두(先頭)의 전자 부품의 각각의 리드가 진입한다. 이 때, 전자 부품은, 양 측벽부의 내측에 부품 본체가 위치하며, 각 리드가 양 측벽부의 외측으로 연장되어 나온 상태가 된다.

상기 상태에서 한 쌍의 가동 메스가 각 측벽부의 외측면을 따라 절단 동작을 행하면, 전자 부품의 각 리드의 측벽부의 외측으로 돌출된 선단측의 부분이 절단된다.

그리고, 한 쌍의 성형 몰드가 각 측벽부의 내측면을 따라 상승하면, 그 상단부에 맞닿은 전자 부품의 각 리드는 상방으로 밀어 올려지며, 리드의 남겨진 단부가 리드 도입부로부터 끌려나오는 과정에서 각 측벽부의 내측면과 성형 몰드의 사이에서 하방을 향해 절곡된다.

이로써, 전자 부품이 상방으로 밀어 올려져, 각 리드는 하방을 향한 상태로 절곡되므로, 공급되는 전자 부품의 상태를 용이하게 확인할 수가 있다.

또, 상방으로부터 전자 부품의 수취를 행하는 헤드를 구비한 전자 부품 실장 장치에 대하여, 리드가 방해가 되지 않아, 양호한 전자 부품의 전달을 행할 수 있게 된다.

또, 전자 부품 실장 장치 또는 전자 부품 실장 방법으로서의 본 발명에서는, 전자 부품 공급 장치가 각 리드를 하방을 향하게 한 상태에서 전자 부품을 상방으로 밀어 올리므로, 헤드의 부품 유지 부재는 상방으로부터 양호한 전자 부품의 수취를 행할 수 있게 된다. 따라서, 헤드 반송형의 전자 부품 실장 장치에서는 종래 불가능하였던 이른바 액셜 부품의 실장을 행할 수 있게 된다.

도 1은 발명의 실시 형태인 전자 부품 실장 장치의 사시도이다.
도 2는 부품 연결체의 평면도이다.
도 3은 전자 부품 피더의 측면도이다.
도 4는 전자 부품 피더의 리드 처리 기구 및 이송 기구의 사시도이다.
도 5는 전자 부품 피더의 이송 기구의 측면도이다.
도 6은 전자 부품 피더의 리드 처리 기구의 측면도이다.
도 7은 전자 부품 피더의 리드 처리 기구의 주요부의 사시도이다.
도 8은 전자 부품 피더의 리드 처리 기구의 주요부의 평면도이다.
도 9는 전자 부품 피더의 리드 처리 기구의 주요부의 정면도이다.
도 10은 리드 처리 기구의 각 메스 및 각 성형 몰드의 분해 사시도이다.
도 11은 리드 처리 기구의 각 메스의 리드 도입부의 심부(深部)에 있어서의 부품 연결체의 이송방향에 수직인 단면(斷面)을 나타낸 단면도이다.
도 12는 리드 처리 기구의 고정 성형 몰드의 리드 도입부의 심부 주변을 나타내는 확대도이다.
도 13은 도 12의 W-W선을 따른 단면도로서, 도 13(A)는 성형 몰드의 상승 전 상태를 나타내고, 도 13(B)는 성형 몰드의 상승 중인 상태를 나타낸다.
도 14는 리드 처리 후에 각 측벽부의 상단에서 대기하는 액셜 부품을 나타내는 정면도이다.
도 15는 부품 유지 부재의 정면도이다.
도 16은 부품 유지 부재의 저면도이다.
도 17은 부품 유지 부재의 단면도이다.
도 18은 리드 처리 후의 액셜 부품을 상방으로부터 부품 유지 부재가 유지하는 상태를 나타내는 정면도이다.
도 19에 있어서 도 19(A)는 리드 검출부의 측면도를 나타내며, 도 19(B)는 평면도를 나타낸다.
도 20은 전자 부품 실장 장치의 제어계를 나타내는 블록도이다.
도 21은 전자 부품 실장 장치의 동작 제어를 나타내는 플로우 차트이다.

［발명의 실시 형태의 개요］

발명의 실시 형태에 대하여, 도 1 내지 도 21에 근거하여 설명한다. 도 1은, 본 실시 형태인 전자 부품 실장 장치(100)의 사시도이다.

전자 부품 실장 장치(100)는, 액셜 부품(전자 부품; C)을 공급하는 전자 부품 공급 장치로서의 전자 부품 피더(feeder)(200)를 탑재하고, 기판(S)에 액셜 부품(C)의 실장을 행하는 것이다.

액셜 부품(C)이란, 도 2에 나타내는 바와 같이, 부품 본체(M)의 양단부로부터 외측을 향해 동일 축 상에서 리드(L, L)가 연장되어 나온 전자 부품이다. 액셜 부품(C)은 양측의 리드(L, L)의 선단부가 개별적으로 테이프(T, T)에 접착 유지되어 있으며, 해당 테이프(T, T)의 길이방향을 따라 복수의 액셜 부품(C)이 나란히 유지된 부품 연결체(K)를 구성하고 있다.

［전자 부품 피더：개략 구성］

도 3은 전자 부품 피더(200)의 측면도를 나타내고 있다. 　전자 부품 피더(200)는 상기 도 3에 나타내는 바와 같이, 그 길이방향이 수평을 향한 상태에서, 그 일단부측을 전자 부품 실장 장치(100)측에 맞대어 해당 전자 부품 실장 장치(100)의 피더 뱅크(102)에 부착되게 되어 있다. 이하의 전자 부품 피더(200)의 설명에 있어서, 전자 부품 실장 장치(100)에 맞대는 일단부를 선단부 또는 전방측이라 하고, 그 반대측의 단부를 후단부 또는 후방측(後側)이라 하기로 한다. 또, 전자 부품 피더(200)의 상측 또는 하측이란 전자 부품 실장 장치(100)에 부착된 자세에 있어서 상측 또는 하측이 되는 방향을 나타내는 것으로 한다.

전자 부품 피더(200)는, 전체를 지지하는 프레임(210)과, 프레임(210)의 후단부에 있어서 액셜 부품(C)의 부품 연결체(K)가 감겨진 릴(R)을 유지하는 릴 유지부(220)와, 프레임(210)의 선단부의 상부에 있어서 부품 연결체(K)의 선두의 액셜 부품(C)의 양단부의 각각의 리드(L, L)의 선단부를 절단하여, 남겨진 단부를 절곡 성형하는 리드 처리 기구(230)와, 릴 유지부(220)의 릴(R)로부터 풀려나온 부품 연결체(K)를 리드 처리 기구(230)로 안내하는 반송로(211)와, 리드 처리 기구(230)에 의해 리드의 선단부와 함께 액셜 부품(C)으로부터 분리된 테이프(T)를 프레임(210)의 후단 하부로 안내하여 배출하는 배출 경로(212)와, 반송로(211)에 있어서 부품 연결체(K)를 리드 처리 기구(230)측으로 이송하는 이송 기구(260)를 주로 구비하고 있다.

［전자 부품 피더：프레임 등］

상기 프레임(210)은, 양측에 측벽판을 구비하며, 해당 측벽판의 사이에 상기 각 구성이 배치되어 있다. 그리고, 프레임(210)은, 양측의 측벽판에 의해 대체로 판 형상을 이루고 있으며, 피더 뱅크(102)에 있어서, 다른 전자 부품 피더와 함께 복수로 나란히 배치할 수 있게 되어 있다.

프레임(210)은, 그 선단부에 설치된 두 개의 위치 결정 돌기(213, 213)에 의해 피더 뱅크(102)에 대하여 위치 결정을 행하며, 그 하부에 설치된 래치(214)에 의해 피더 뱅크(102)에 대해 고정이 행해진다.

프레임(210)의 선단부의 상부는, 전자 부품 피더(200)를 전자 부품 실장 장치(100)에 부착하였을 때에 부품 반송을 행하는 헤드(106)가 상기 전자 부품 피더(200)로부터 액셜 부품(C)을 수취하는 전자 부품 전달 위치로 되어 있다. 그리고, 후술하는 리드 처리 기구(230)가 상기 전자 부품 전달 위치에 설치되어 있으며, 해당 리드 처리 기구(230)로부터 헤드(106)로 액셜 부품(C)의 전달이 행해지게 되어 있다.

반송로(211)는 프레임(210)의 상부에 있어서 프레임(210)의 거의 전체 길이에 걸쳐 형성된 오목 홈이며, 그 내측 상면에 부품 연결체(K)를 재치하여 선단부측으로 안내한다.

배출 경로(212)는, 프레임(210)의 선단부측의 리드 처리 기구(230)로부터 하강하여 후방으로 꺾이며, 프레임(210)의 후단부보다 앞쪽의 하부로부터 테이프(T)의 배출을 행하도록 형성되어 있다.

릴 유지부(220)는, 프레임(210)의 후단부에 설치되며, 릴(R)을 지지하는 지지축(221)을 구비하고 있다. 릴 유지부(220)는, 릴(R)이 프레임(210)과 동일 평면에 나란하도록 해당 릴(R)의 유지를 행한다. 릴 유지부(220)에 있어서 릴(R)은 회전 가능하게 지지되어 있으며, 그 상측으로부터 반송로(211)의 후단부를 향해 부품 연결체(K)를 원활하게 공급할 수 있게 되어 있다.

［전자 부품 피더：이송 기구］

도 4는 리드 처리 기구(230) 및 이송 기구(260)의 사시도, 도 5는 이송 기구의 이송방향 및 연직 상하 방향을 따른 단면을 나타내는 단면도이다. 도 5에 있어서 좌방(左方)이 후단측, 우방(右方)이 선단측을 나타내고 있다.

이송 기구(260)는, 이송의 구동원이 되는 에어 실린더(261)와, 에어 실린더(261)를 유지하는 토대(土臺; 262)와, 토대(262)에 대하여 슬라이드 가이드(263)에 의해 이송방향을 따라 왕복 이동할 수 있는 이송대(264)와, 이송대(264)의 양 측벽에 각각 설치된 이송 아암(265)과, 이송대(264)의 양 측벽에 각각 설치된 부품 연결체(K)의 테이프(T)를 안내하는 테이프 롤러(266, 266) 및 테이프 가이드(267)와, 양측 한 쌍의 이송 아암(265)에 대하여 이송방향 하류측에 설치된 한 쌍의 래칫 아암(268)과, 이송 기구(260)의 1회의 이송 스트로크를 규정하는 스토퍼(269)와, 이송 아암(265)의 물려 들어감 등으로 인한 이송 불량의 발생시에 부품 연결체(K)를 강제적으로 이송 아암(265)으로부터 해방시키는 한 쌍의 릴리스 레버(release lever; 270)를 구비하고 있다.

상기 에어 실린더(261)는, 그 실린더 본체가 토대(262)에 고정 지지되어 있으며, 그 플런저부가 이송대(264)에 연결되어 있다. 이송대(264)는, 그 바닥판으로부터 하방으로 연장되는 맞닿음 판(264a)을 구비하고 있으며, 에어 실린더(261)에 의해 선단측에 이동 동작이 부여되었을 때, 그 전방에 위치하는 스토퍼(269)에 맞닿아 최고 전진(最前進)) 위치가 규정되게 되어 있다. 즉, 이송대(264)가 에어 실린더(261)에 의한 최고 후퇴(最後退)) 위치로부터 스토퍼(269)로 규정되는 최고 전진 위치까지의 이동거리가 이송 기구(260)의 이송에 있어서의 1 스트로크로 되어 있다.

스토퍼(269)는 전후 방향을 따른 장공(長穴)을 통해 토대(262)에 나사 고정되어 있으며, 나사를 느슨하게 하여 앞뒤로 위치 조절할 수 있다. 이로써 이송의 스트로크도 조절할 수 있게 되어 있다. 통상적으로는, 이송의 1 스트로크는 반송하는 부품 연결체(K)에 있어서의 각 액셜 부품(C)의 피치와 일치시킨다.

이송대(264)는, 반송되는 부품 연결체(K)를 사이에 끼고 그 양측에 측벽이 형성되어 있으며, 각 측벽에 설치된 테이프 롤러(266, 266)와 테이프 가이드(267)에 의해, 부품 연결체(K)의 양측으로부터 상하로 흔들리지 않도록 안정적으로 선단부측으로, 부품 연결체(K)를 안내하고 있다.

이송대(264)의 양 측벽에는 한 쌍의 이송 아암(265)의 기단부가 수평이며 또한 이송방향에 직교하는 방향을 따른 회동축(271)에 의해 축 지지되어 있다. 이로써, 이송방향 하류측을 향한 각 이송 아암(265)의 선단부가 상하 방향으로 요동할 수 있게 되어 있다.

또, 이송 기구(260)의 이송방향 하류측에는 리드 처리 기구(230)가 위치한다. 상기 리드 처리 기구(230)의 프레임체(239)를 통해 프레임(210)에 의해, 한 쌍의 래칫 아암(268)의 기단부가, 수평이며 또한 이송방향에 직교하는 방향을 따른 회동축(272)에 의해 축 지지되어 있다. 이로써, 이송방향 상류측을 향한 각 래칫 아암(268)의 선단부가 상하 방향으로 요동할 수 있게 되어 있다.

이송 아암(265)과 래칫 아암(268)의 선단부의 하부에는, 이송방향을 따라 톱니(鋸齒) 형상의 이송 기어(265a, 268a)가 하방을 향해 형성되어 있다.

이들 이송 기어(265a, 268a)는, 형상, 사이즈 및 방향이 일치하도록 형성되어 있다.

그리고, 이들 이송 기어(265a, 268a)는, 개개의 톱니(teeth)의 형상이, 그 이송방향 상류측(도 5의 좌측 방향)은 완만하게 경사져 있는 데 대하여, 그 이송방향 하류측(도 5의 우측 방향)은, 거의 연직 상하 방향을 따르고 있다. 이로써, 이송대(264)를 통해 이송 아암(265)이 전진하는 경우에는, 부품 연결체(K)의 복수의 액셜 부품(C)의 리드(L)가 이송 기어(265a)에 맞물려 개개의 톱니의 경사져 있지 않은 이송방향 하류측 부분에 의해 가압되어, 부품 연결체(K)를 전방으로 이송할 수가 있다.

그리고, 이송 아암(265)에 의해 부품 연결체(K)가 전방으로 이송될 때에는, 래칫 아암(268)은, 각 액셜 부품(C)의 리드(L)가 이송 기어(268a)의 개개의 톱니의 경사져 있는 이송방향 상류측 부분에 맞닿는다. 이 때문에, 래칫 아암(268)의 선단부가 상방으로 밀어 올려져, 상기 래칫 아암(268)은, 부품 연결체(K)와는 맞물리지 않아, 그 전진 이동을 방해하지 않는다.

한편, 이송대(264)를 통해 이송 아암(265)이 후퇴하는 경우에는, 이송 기어(265a)의 개개의 톱니의 경사져 있는 이송방향 상류측 부분이 부품 연결체(K)의 복수의 액셜 부품(C)의 리드(L)에 맞닿으므로, 이송 아암(265)의 선단부가 상방으로 밀어 올려진다. 이 때문에, 상기 이송 아암(265)은, 부품 연결체(K)와는 맞물리지 않는다.

이에 대하여, 래칫 아암(268)은, 각 액셜 부품(C)의 리드(L)가 이송 기어(268a)의 개개의 톱니의 경사져 있지 않은 이송방향 하류측 부분에 맞닿아, 이송 기어(268a)와 부품 연결체(K)의 복수의 리드(L)간의 맞물림이 발생하여, 부품 연결체(K)의 후퇴 이동이 저지된다.

이들에 의해, 에어 실린더(261)가 규정된 1 스트로크로 전진과 후퇴를 1회씩 행함으로써, 부품 연결체(K)를 기재된 1 스트로크 분(分)만큼 전방으로 이송할 수 있게 되어 있다.

한 쌍의 릴리스 레버(270)는, 서로 연결되어 있으며, 모두, 이송 아암(265)의 회동축(271)과 평행한 회동축(273)에 의해 이송대(264)에 지지되어 있다. 그리고, 릴리스 레버(270)는, 이송 아암(265)에 형성된 장공(長穴)(265b)에 삽입되는 핀(270a)을 구비하고 있다. 그리고, 릴리스 레버(270)의 선단부를 도 5의 상태로부터 반(反)시계방향으로 회동(回動)시킴으로써, 핀(270a)을 통해 이송 아암(265)의 선단부를 상방으로 끌어올릴 수 있게 되어 있다. 즉, 상기 릴리스 레버(270)의 회동 조작에 의해, 이송 아암(265)의 이송 기어(265a)가 상방으로 퇴피하여, 부품 연결체(K)와의 맞물림 상태를 해제할 수 있게 되어 있다.

［전자 부품 피더：리드 처리 기구］

도 6은 리드 처리 기구(230)의 전체 구성도이다. 또, 도 7은 그 주요부의 사시도, 도 8은 평면도, 도 9는 정면도이다.

리드 처리 기구(230)는, 도 6~도 9에 나타내는 바와 같이, 반송되는 부품 연결체(K)를 사이에 끼고 대향된 상태에서 상하 방향을 따라 세워 설치된 한 쌍의 측벽부(231, 231)와, 각 측벽부(231, 231)의 외측에 개별 설치된 가동 메스(232, 232)와, 각 측벽부(231, 231)의 내측에 개별 설치된 성형 몰드(233, 233)와, 각 가동 메스(232, 232)와 각 성형 몰드(233, 233)에 상하 이동 동작을 부여하는 동작 기구(250)를 구비하고 있다.

상기 각 측벽부(231, 231)는, 각각이 외측에 위치하는 판 형상의 고정 메스(234)와 내측에 위치하는 판 형상의 고정 성형 몰드(235)로 구성되어 있다.

도 10은, 부품 연결체(K)의 이송방향 전방으로 시선을 향한 상태에서 부품 연결체(K)의 좌측(左手側)에 위치하는 측벽부(231)의 가동 메스(232), 성형 몰드(233), 고정 메스(234), 고정 성형 몰드(235)의 배열 순서를 나타낸 분해 사시도이다. 상기 도 10의 앞쪽이 내측(부품 연결체측)이 되고, 안쪽이 외측이 된다.

도시된 바와 같이, 가동 메스(232)가 가장 외측에 배치되며, 이것보다 내측을 향하여 고정 메스(234), 고정 성형 몰드(235), 성형 몰드(233)가 차례로 배치되어 있다.

또, 우측의 측벽부(231)도 마찬가지로, 가동 메스(232)가 가장 외측에 배치되며, 이것보다 내측을 향하여 고정 메스(234), 고정 성형 몰드(235), 성형 몰드(233)가 차례로 배치되어 있다.

고정 메스(234)에는, 가동 메스(232)를 상하 이동 가능하게 지지하는 가이드 홈(236a)이 형성된 메스 유지 프레임(236)이 장비되며, 가동 메스(232)는 그 날끝이 상방을 향한 상태로 고정 메스(234)에 지지되어 있다.

또, 고정 성형 몰드(235)에는, 성형 몰드(233)를 상하 이동 가능하게 지지하는 가이드 홈(237a)이 형성된 몰드 유지 프레임(237)이 장비되며, 성형 몰드(233)는 리드(L)를 절곡하는 선단부가 상방을 향한 상태로 고정 성형 몰드(235)에 지지되어 있다.

또한, 상기 메스 유지 프레임(236) 및 몰드 유지 프레임(237)은, 2개의 로드(238, 238)를 홀딩(holding) 고정하고 있으며, 이로써, 가동 메스(232), 고정 메스(234), 고정 성형 몰드(235) 및 성형 몰드(233)가 상술한 배열 순서로 일체화된 상태가 유지되어 있다.

또한, 2개의 로드(238, 238)는, 좌우의 단부에, 가동 메스(232), 고정 메스(234), 고정 성형 몰드(235) 및 성형 몰드(233)의 구성 2세트를 지지하고 있다. 그리고, 이들 2개의 로드(238, 238)를 통해, 상기 좌우의 메스(232, 234), 성형 몰드(233, 235)가, 프레임(210)에 고정 장비된 평면시(平面視, in plane view)로 역(逆) ㄷ자형인 프레임체(239)에 유지되어 있다.

측벽부(231)로서의 고정 메스(234)와 고정 성형 몰드(235)는, 포개진 상태로 프레임체(239)에 유지되어 있으며, 해당 유지 상태에 있어서 동일해지는 위치에, 반송되는 부품 연결체(K)의 액셜 부품(C)의 리드(L)를 받아들이는 슬릿 형상의 리드 도입부(234a, 235a)가 형성되어 있다. 상기 리드 도입부(234a, 235a)는, 부품 연결체(K)의 이송방향을 따라 형성되어 있으며, 부품 연결체(K)의 이송방향의 상류측은 확장(擴開)된 상태로 개구되어 있다. 이송 기구(260)에 의해 보내지는 부품 연결체(K)의 선두의 액셜 부품(C)은, 리드 도입부(234a, 235a)의 최심부(最深部) 근방까지 반송되게 되어 있다.

가동 메스(232)는, 상승시에 상단부가 고정 메스(234)의 리드 도입부(234a)의 최심부 주변을 통과하도록 배치되어 있다.

그리고, 도 11에 나타내는 바와 같이, 가동 메스(232)의 상단부에 있어서의 고정 메스(234)측의 가장자리부에 날끝(232a)이 형성되어 있으며, 해당 날끝(232a)의 단면 형상은 예각으로 되어 있다.

또, 고정 메스(234)의 리드 도입부(234a)의 최심부 주변 상측 가장자리부도 마찬가지로 하방을 향한 날끝(234b)이 형성되어 있으며, 해당 날끝(234b)의 단면 형상도 예각으로 되어 있다.

이로써, 가동 메스(232)가 상승 동작을 행하면, 액셜 부품(C)의 리드(L)의 고정 메스(234)의 외측의 면보다 외측으로 돌출된 부분은 테이프(T)에 부착된 채인 상태로 절단된다.

고정 성형 몰드(235)는, 도 12에 나타내는 바와 같이, 리드 도입부(235a)의 심부에 있어서 리드 도입부(235a)와 교차하여 하방으로 연장되는 슬릿 형상의 도피부(235b)가 형성되어 있다. 또, 고정 성형 몰드(235)의 내측면의 리드 도입부(235a)의 심부의 상측에는, 절곡된 리드(L)를 받아들이는 가이드 홈(235c)이 형성되어 있다. 상기 도피부(235b)와 가이드 홈(235c)은, 동일 선 상에 배치되어 있다. 단, 도피부(235b)는, 내측으로부터 외측을 향해 관통 형성되어 있으나, 가이드 홈(235c)은 리드(L)를 어느 정도 받아들일 수 있는 깊이이면 되기 때문에, 외측으로는 관통되어 있지 않다.

또, 가이드 홈(235c)은 리드(L)를 받아들이기 쉽게 하기 위하여, 그 하단부가 하방을 향해 확장되어 있다.

또한, 도 13(A)에 나타내는 바와 같이, 리드 도입부(235a)의 심부에 있어서의 상측 가장자리부(235d)는, 그 단면이 원호 형상으로 형성되어 있다. 마찬가지로, 성형 몰드(233)의 상단부의 외측 가장자리부(233a)도 그 단면이 원호 형상으로 형성되어 있다. 이들에 의해, 리드(L)의 절곡시에, 흠집이나 손상의 발생을 저감할 수 있게 되어 있다.

상기 성형 몰드(233) 및 고정 성형 몰드(235)의 구성에 있어서, 도 13(A)에 나타내는 바와 같이, 리드 도입부(235a)의 심부에 액셜 부품(C)의 리드(L)가 삽입된 상태에서 성형 몰드(233)를 상승시키면, 도 13(B)에 나타내는 바와 같이, 리드 도입부(235a)의 심부에 있어서의 상측 가장자리부(235d)와 성형 몰드(233)의 상단부의 외측 가장자리부(233a)간의 맞닿음에 의해 리드(L)의 선단부측이 하방으로 회동(回動)하면서 절곡된다. 이 때, 리드(L)의 선단부는, 도피부(235b)의 존재에 의해, 선단부의 하방으로의 회동이 방해되지 않아, 양호한 절곡 동작이 행해진다.

또, 절곡한 리드(L)는 가이드 홈(235c)에 받아들여짐에 따라, 성형 몰드(233)와 고정 성형 몰드(235)의 사이에 끼어 파손 등이 회피되는 동시에, 절곡한 리드(L)의 선단부를 정확하게 하방으로 향하게 할 수 있게 된다.

동작 기구(250)는, 구동원이 되는 에어 실린더(251)와, 프레임(210)에 고정되는 동시에 에어 실린더(251)를 유지하는 베이스체(252)와, 기단부가 베이스체(252)에 회동 가능하게 지지되는 동시에 회동 단부가 에어 실린더(251)의 플런저에 연결된 구동 레버(253)와, 좌우의 몰드 유지 프레임(237)에 의해 개별적으로 회동할 수 있도록 지지된 벨 크랭크(254, 254)와, 구동 레버(253)와 각 벨 크랭크(254, 254)를 연결하여 회동 동작을 부여하는 연결 링크(255)와, 좌우의 가동 메스(232, 232) 및 좌우의 성형 몰드(233, 233)의 하단부에 형성된 관통공(貫通孔)(232b, 233b)(도 10 참조)에 삽입되는 동시에 그 양단부가 두 개의 벨 크랭크(254, 254)에 유지된 구동 샤프트(256)와, 베이스체(252)에 설치되며, 에어 실린더(251)의 플런저의 최고 전진 위치를 규제하는 스토퍼(257)를 구비하고 있다. 또한, 고정 메스(234), 고정 성형 몰드(235), 메스 유지 프레임(236) 및 몰드 유지 프레임(237)에는, 구동 샤프트(256)가 상하 방향으로 이동할 수 있도록 장공(長孔)이 형성되어 있다.

상기 구성에 의해, 에어 실린더(251)의 플런저가 돌출 동작을 행하면, 구동 레버(253)를 통해 연결 링크(255)가 전진하여, 각 벨 크랭크(254)를 도 6에 있어서의 반시계방향으로 회동시킨다. 이로써, 구동 샤프트(256)는 상방으로 이동하며, 해당 구동 샤프트(256)에 연결된 각 가동 메스(232, 232) 및 성형 몰드(233, 233)가 모두 상승하여, 리드(L, L)의 절단과 절곡 동작이 행해진다.

또한, 도 14에 나타내는 바와 같이, 구동 샤프트(256)에 연결된 각 가동 메스(232, 232)는 상단부가 각 성형 몰드(233, 233)의 상단부보다 높아지도록 설계되어 있다. 이로써, 에어 실린더(251)의 구동시에, 액셜 부품(C)의 각 리드(L, L)에 대하여 각 가동 메스(232, 232)의 상단부가 먼저 도달하고, 각 성형 몰드(233, 233)가 절곡을 개시하기 전에 절단을 완료시킬 수가 있어, 보다 정확하고도 확실한 리드 절단을 행할 수 있게 되어 있다.

또, 베이스체(252)에 설치된 스토퍼(257)는, 앞뒤로 위치 조절이 가능하며, 이로써 에어 실린더(251)의 플런저의 최고 전진 위치를 조절하여, 각 가동 메스(232, 232) 및 각 성형 몰드(233, 233)의 상승시의 최대 높이를 조절할 수가 있다.

또한, 도 14에 나타내는 바와 같이, 각 가동 메스(232, 232)의 최대 높이는, 날끝의 외측 주위(outer perimeter)로 노출되지 않도록 각 고정 메스(234, 234)의 상단부보다 낮아지는 것이 바람직하다.

또, 성형 몰드(233, 233)의 최대 높이는, 리드 처리 후의 액셜 부품(C)을 전자 부품 실장 장치(100)의 헤드로 원활히 전달하기 위하여, 고정 성형 몰드(235, 235)의 상단부보다 높아지는 것이 바람직하다.

따라서, 상기 각 조건을 만족하도록, 스토퍼(257)에 의한 조절이 행해진다.

또한, 도 6에서는, 원호의 궤적을 그리는 구동 레버(253)의 상단부가 수평으로 동작하는 에어 실린더(251)의 플런저부와 연결되어 있는데, 상기 플런저부와 구동 레버(253)를 연결하는 축에 여유(헐거움)가 있어, 이것을 허용하고 있다.

마찬가지로, 원호 궤적을 그리는 구동 샤프트(256)와 수직 상하 이동을 행하는 각 가동 메스(232, 232) 및 성형 몰드(233, 233)가 연결되어 있는데, 각 가동 메스(232, 232) 및 성형 몰드(233, 233)에 형성된 관통공과 구동 샤프트(256)의 사이에 여유(헐거움)가 있어, 이것을 허용하고 있다.

［전자 부품 실장 장치：개략 구성］

이하, 도 1에 나타내는 바와 같이, 수평면에 있어서 서로 직교하는 2방향을 각각 X축 방향과 Y축 방향으로 하고, 이들에 직교하는 연직 방향을 Z축 방향으로 하는 것으로 한다.

전자 부품 실장 장치(100)는, 부품 공급 장치로서의 전자 부품 피더(200)를 유지하는 설치부로서의 피더 뱅크(102)로 이루어지는 부품 공급부와, X축 방향으로 기판을 반송하는 기판 반송 수단(103)과, 상기 기판 반송 수단(103)에 의한 기판 반송 경로의 도중에 설치된 기판(S)에 대한 전자 부품 탑재 작업을 행하기 위한 기판 유지부로서의 기판 클램프 기구(104)와, 부품 유지 부재(30)를 승강 가능하게 유지하며 액셜 부품(C)의 유지를 행하는 헤드(106)와, 상기 헤드(106)에 탑재되는 동시에 부품 유지 부재(30)에 유지된 액셜 부품(C)의 리드 간격을 검출하는 리드 검출부(10)와, 헤드(106)를 부품 공급부와 기판 클램프 기구(104)를 포함한 작업 영역 내의 임의의 위치로 구동 반송하는 이동 기구로서의 X-Y 갠트리(gantry)(107)와, 상기 각 구성을 탑재 지지하는 베이스 프레임(114)과, 상기 각 구성의 동작 제어를 행하는 제어부로서의 제어장치(120, 도 20 참조)를 구비하고 있다.

이러한 전자 부품 실장 장치(100)는, 제어장치(120)가, 액셜 부품(C)의 실장에 관한 각종의 설정 내용이 기록된 실장 데이터를 보유하고 있다. 실장 데이터에는, 액셜 부품(C)의 전자 부품 피더(200)의 설치 위치에 근거하는 부품 전달 위치의 위치 데이터(예컨대, X-Y 갠트리(107)의 X-Y 좌표계에 있어서의 위치 좌표)와, 액셜 부품(C)의 기판(S)상의 실장 위치를 나타내는 위치 데이터(예컨대, X-Y 갠트리(107)의 X-Y 좌표계에 있어서의 위치 좌표)가 포함되어 있으며, 제어장치(120)는 이들을 읽어내는 동시에, X-Y 갠트리(107)를 제어하여 헤드(106)를 액셜 부품(C)의 부품 전달 위치와 실장 위치로 이송하며, 각 위치에 있어서 헤드(106)를 제어하여 부품 유지 부재(30)의 승강 동작 및 후술하는 해방 동작을 행하여, 액셜 부품(C)의 실장의 동작 제어를 실행한다.

［기판 반송 수단 및 기판 유지부］

기판 반송 수단(103)은, 도시되지 않은 반송 벨트를 구비하고 있으며, 그 반송 벨트에 의해 기판을 X축 방향을 따라 반송한다.

또, 상술한 바와 같이, 기판 반송 수단(103)에 의한 기판 반송 경로의 도중에는, 액셜 부품(C)을 기판(S)에 탑재할 때의 작업 위치에서 기판(S)을 고정 유지하기 위한 기판 클램프 기구(104)가 설치되어 있다. 이러한 기판 클램프 기구(104)는, 기판 반송 방향과 직교하는 방향에 있어서의 양단부에 의해 기판(S)을 클램프하게 되어 있다. 또, 기판 클램프 기구(104)의 하방에는, 클램프시에 기판(S)의 하면측에 맞닿아 전자 부품의 탑재시에 기판(S)이 하방으로 휘지 않도록 지지하는 복수의 지지봉(支持棒)이 설치되어 있다. 기판(S)은 이들에 의해 유지된 상태에서 안정적인 액셜 부품(C)의 탑재 작업이 행해진다.

［X-Y 갠트리］

X-Y 갠트리(107)는, X축 방향으로 헤드(106)의 이동을 안내하는 X축 가이드 레일(107a)과, 상기 X축 가이드 레일(107a)과 함께 헤드(106)를 Y축 방향으로 안내하는 2개의 Y축 가이드 레일(107b)과, X축 방향을 따라 헤드(106)를 이동시키는 구동원인 X축 모터(109)와, X축 가이드 레일(107a)을 통해 헤드(106)를 Y축 방향으로 이동시키는 구동원인 Y축 모터(110)를 구비하고 있다. 그리고, 각 모터(109, 110)의 구동에 의해, 헤드(106)를 2개의 Y축 가이드 레일(107b)의 사이가 되는 영역의 거의 전체에 대하여 반송할 수 있게 되어 있다.

또한, 각 모터(109, 110)는, 각각의 회전량이 제어장치(120)에 인식되어, 원하는 회전량이 되도록 제어됨으로써, 헤드(106)를 통해 부품 유지 부재(30)의 위치 결정을 행하고 있다.

또, 전자 부품 실장 작업의 필요상, 상기한 피더 뱅크(102), 기판 클램프 기구(104)는 모두 X-Y 갠트리(107)에 의한 헤드(106)의 반송 가능 영역 내에 배치되어 있다.

［헤드］

헤드(106)는, 그 선단부에서 액셜 부품(C)을 유지하는 부품 유지 부재(30)와, 부품 유지 부재(30)를 Z축 방향을 따라 승강시키는 승강기구로서의 Z축 모터(146, 도 20 참조)와, 부품 유지 부재(30)를 회전시켜 유지된 액셜 부품(C)을 Z축 방향 둘레로 각도 조절하기 위한 θ축 모터(144, 도 20 참조)가 설치되어 있다.

또, 상기 부품 유지 부재(30)는, Z축 방향을 따른 상태에서 승강이 가능하며 또한 회전이 가능하도록 헤드(106)에 지지되어 있으며, 승강에 의한 액셜 부품(C)의 수취 또는 실장 및 회전에 의한 액셜 부품(C)의 각도 조절이 가능하게 되어 있다.

도 15~도 17에 부품 유지 부재(30)의 정면도, 저면도, 단면도를 나타낸다. 부품 유지 부재(30)는, 도시된 바와 같이, 상방으로부터 정압(正壓)의 에어를 공유할 수 있는 통 형상의 본체부(31)와, 본체부(31)의 하단부에 장비되며 하방으로 연장되어 나오는 한 쌍의 아암부(32, 32)와, 상단부측이 본체부(31)에 삽입되는 동시에 하단부가 한 쌍의 아암부(32, 32)의 사이로부터 진출(進出) 가능하게 장비된 플런저 부재(33)와, 본체부(31)의 내측에서 플런저 부재(33)를 상방으로 가압하는 복귀 스프링(34)을 구비하고 있다.

한 쌍의 아암부(32, 32)는, 그 하단부가 서로 대향되는 측벽부(36, 36)로 되어 있으며, 이들 측벽부(36, 36)의 내측 벽면에 액셜 부품(C)의 리드(L)를 받아들이는 상하를 따른 가이드 홈(37, 37)이 형성되어 있다.

일방(一方)의 아암부(32)의 가이드 홈(37)의 내측 바닥부(內低部, inner bottom)로부터 타방의 아암부(32)의 가이드 홈(37)의 내측 바닥부까지의 거리(w)는, 액셜 부품(C)의 리드 절곡 후의 폭보다 약간 좁게 설정되어 있다. 그리고, 리드(L, L)의 선단부가 절단되어, 남겨진 단부가 하방으로 절곡된 상태에서 전자 부품 피더(200)의 부품 전달 위치에 대기하고 있는 상태의 액셜 부품(C)(도 14 상태)에 대하여, 그 바로 위(眞上)로부터 부품 유지 부재(30)를 하강시킴으로써, 전자 부품 피더(200)로부터 액셜 부품(C)을 수취할 수 있게 되어 있다.

즉, 도 18에 나타내는 바와 같이, 각 아암부(32, 32)가 X축 방향을 따라 나란한 상태로 전자 부품 피더(200)의 부품 전달 위치에 있어서 하강하면, 그 가이드 홈(37, 37)에 액셜 부품(C)의 각 리드(L, L)의 하방으로 절곡된 부분이 들어간다. 이 때, 상술한 바와 같이, 가이드 홈(37, 37)의 내측 바닥부들끼리의 거리(w)가 액셜 부품(C)보다 약간 좁기 때문에, 각 리드(L, L)는 그 탄성에 의해 각 아암부(32, 32)에 대해 가압력을 발생시키며, 각 리드(L, L)와 가이드 홈(37, 37)의 내측 바닥부와의 사이에 마찰력을 일으켜, 각 아암부(32, 32)에 의해 액셜 부품(C)이 유지되게 되어 있다.

또, 각 아암부(32, 32)는, 액셜 부품(C)을 유지했을 때에 그 부품 본체(M)의 상부가 맞닿는 맞닿음 면(32a, 32a)을 구비하고 있으며, 액셜 부품(C)을 맞닿음 면(32a, 32a)에 맞닿게 한 상태로 각 아암부(32, 32)가 유지했을 때에, 그 측벽부(36, 36)의 하단부가 액셜 부품(C)의 리드(L, L)의 하단부보다 상측이 되도록, 해당 각 측벽부(36, 36)의 돌출 길이가 설정되어 있다.

이로써, 각 아암부(32, 32)는, 액셜 부품(C)을 유지했을 때에는, 반드시, 각 리드(L, L)의 하단부가 각 측벽부(36, 36)의 하단부로부터 하방으로 돌출된 상태가 되게 되어 있다.

또한, 부품 유지 부재(30)의 본체부(31)는, 그 상단부가 헤드(106)에 장비 되어 있는 도시되지 않은 정압 에어의 공급 노즐에 대해 탈부착 가능하게 되어 있다.

상기 본체부(31)는, 상하 방향에 있어서의 중간 부분이 일부 지름 확대되어 있으며, 해당 지름 확대 부분에는, 플런저 부재(33)의 상단부에 설치된 피스톤 헤드(35)가 저장되어 있다. 상기 피스톤 헤드(35)의 외부 지름은 본체부(31)의 지름 확대부의 내부 지름과 대략 일치하고 있으며, 상호간에는 일정한 기밀성(氣密性)이 확보되어 있다. 따라서, 본체부(31)의 상단부로부터 정압 에어가 공급되면, 내부 압력에 의해 피스톤 헤드(35)가 하방으로 가압되어, 상술한 한 쌍의 아암부(32, 32)의 사이로부터 플런저 부재(33)의 하단부가 돌출하며, 해당 아암부(32, 32)에 유지된 부품 본체(M)를 가압하여 액셜 부품(C)을 해방할 수 있게 되어 있다.

또, 복귀 스프링(34)은, 본체부(31)의 내부에 있어서, 피스톤 헤드(35)의 하단부를 상방으로 가압하고 있으며, 정압이 공급되고 있지 않은 상태에서는, 플런저 부재(33)의 하단부가 아암부(32)의 측벽부(36)의 상단부보다 돌출되지 않는 높이까지 밀어 올려져 있다. 그리고 본체부(31)에 정압 에어가 공급되면, 복귀 스프링(34)의 스프링 압(壓)에 대항하여 플런저 부재(33)를 하방으로 돌출시킬 수 있게 되어 있다.

［피더 뱅크］

피더 뱅크(102)는, 베이스 프레임(114)의 Y축 방향 일단부(도 1 앞쪽)에 X축 방향을 따른 상태로 설치되어 있다. 피더 뱅크(102)는, X-Y 평면을 따른 길이가 긴(長尺) 평탄부를 구비하며, 상기 평탄부의 상면에 전자 부품 피더(200)가 그 길이방향으로 Y축 방향을 향한 상태로 재치되어 장비된다(도 1에서는 전자 부품 피더(200)가 하나만 도시되어 있으나, 복수의 전자 부품 피더를 X축 방향으로 나란히 재치할 수 있다).

또, 피더 뱅크(102)는, 전자 부품 피더(200)의 래치(214)에 의해 파지(把持)되는 고정용의 샤프트가 앞쪽에 설치되어 있으며, 필요에 따라, 전자 부품 피더(200)를 피더 뱅크(102)에 대해 장착 또는 분리할 수 있게 되어 있다.

전자 부품 피더(200)가 피더 뱅크(102)에 부착된 상태에 있어서의 액셜 부품(C)의 전달부의 위치를 나타내는 X, Y 좌표치는 상술한 실장 데이터에 기록되어 있다.

또, 전자 부품 피더(200)가 구비하는 두 개의 에어 실린더(251, 261)는, 상기 전자 부품 피더(200)가 피더 뱅크(102)에 장비될 때, 전자 부품 실장 장치(100)의 제어장치(120)에 의해 제어 가능한 전자 밸브(251a, 261a)를 통해 에어 공급원에 접속된다. 따라서, 전자 부품 피더(200)의 이송 기구(260)에 의한 부품 연결체(K)의 이송 동작과 리드 처리 기구(230)에 의한 리드 처리 동작은 전자 부품 실장 장치(100)의 제어장치(120)에 의해 제어된다.

［리드 검출부］

리드 검출부(10)는, 도 19에 나타내는 바와 같이, 헤드(106)의 하부에 의해 지지되며, 상방 퇴피 위치에 있는 부품 유지 부재(30)의 하단부로부터 하방으로 돌출하는 액셜 부품(C)의 각 리드(L, L)의 주위를 둘러싸는 프레임부(11)와, 프레임부(11)의 전방 측벽부(11a)에 설치되며, 상방 퇴피 위치에 있는 부품 유지 부재(30)의 하단부로부터 하방으로 돌출하는 액셜 부품(C)의 각 리드(L, L)의 하단부에 대하여 개별로 Y축 방향을 따른 조사 광을 조사하는 광원(12)과, 프레임부(11)의 후방 측벽부(11b)에 설치되며, 광원(12)으로부터의 조사 광을 수광(受光)하는 수광 소자(13)를 구비하고 있다.

광원(12)은 X축 방향으로 나란한 복수의 발광소자에 의해 탑재 대상이 되는 액셜 부품(C)의 각 리드(L, L)의 간격보다 넓은 범위에서 광 조사를 행하며, 각 수광 소자(13)는 X축 방향으로 나란한 복수의 화소(畵素)에 의해 조사 광을 전체 폭의 범위에서 수광할 수 있게 되어 있다.

그리고, 부품 유지 부재(30)가 액셜 부품(C)을 유지하고 있을 때에 광원(12)이 조사를 행하면, 도 19(B)에 나타내는 바와 같이, 수광 소자(13)에 있어서 액셜 부품(C)의 각 리드(L, L)의 정사영(orthogonal projection, 正射影)이 되는 부분이 차폐(遮蔽)되어 수광량이 저감되어 검출된다. 상기 수광량이 저감되는 2곳의 위치로부터 상호간 거리를 구함으로써 액셜 부품(C)의 각 리드(L, L)의 간격을 검출할 수 있게 되어 있다.

예컨대, 부품 유지 부재(30)를 Z축 둘레로 회전시키면서 상기 수광량이 저감되는 1 또는 2부위의 위치로부터 상호간 거리를 검출하여, 그 최대치로부터 리드(L, L)의 간격을 구할 수가 있다.

또, 실장 데이터 중에는, 액셜 부품(C)에 대한 외형적 특징의 파라미터, 즉, 정규(正規)의 리드(L, L) 간격의 범위가 기억되어 있으며, 제어장치(120)는, 검출한 리드(L, L)의 간격이 정규의 수치 범위 내에 없을 때에 부품 에러(예컨대, 액셜 부품(C)의 리드가 바르게 처리되지 않음 등)로 판정할 수 있게 되어 있다. 또, 수광량이 저감되는 1 또는 2곳을 모두 검출할 수 없을 때에도, 각 리드(L)가 하방을 향하고 있지 않은 상태인 것으로 하여 부품 에러로 판정한다.

또, 제어장치(120)는, 검출한 리드(L, L)의 간격이 정규의 수치 범위 내인 것으로 판정했을 때에는, 해당 액셜 부품(C)을 유지하고 있는 헤드(106)가 기판(S)의 실장 위치로 이동하여 실장 동작을 행하는 것을 허가한다.

［전자 부품 실장 장치의 제어계］

도 20은 전자 부품 실장 장치(100)의 제어계를 나타내는 블록도이다. 도시된 바와 같이, X-Y 갠트리(107)의 X축 모터(109), Y축 모터(110), 헤드(106)에 있어서 부품 유지 부재(30)의 승강을 행하는 Z축 모터(146), 부품 유지 부재(30)의 회전을 행하는 θ축 모터(144), 전자 부품 피더(200)의 이송 기구(260)의 구동원이 되는 에어 실린더(261)를 작동시키는 전자 밸브(261a), 전자 부품 피더(200)의 리드 처리 기구(230)의 구동원이 되는 에어 실린더(251)를 작동시키는 전자 밸브(251a), 부품 유지 부재(30)에 정압 에어를 공급하기 위한 전자 밸브(38)는, 각각 도시되지 않은 구동 회로를 통해 제어장치(120)에 접속되어 있다.

또, 제어장치(120)에는, 리드 검출부(10)의 광원(12) 및 수광 소자(13)가 접속되어 있다.

그리고, 제어장치(120)는, 후술하는 제어 프로그램을 실행하는 CPU(121)와, 제어 프로그램이 저장된 시스템 ROM(122)과, 각종의 데이터를 저장함으로써 각종 처리의 작업 영역이 되는 RAM(123)과, CPU(121)와 각종 기기간의 접속을 도모하는 I/F(인터페이스; 124)와, 실장 데이터, 그 밖의 설정 정보 등이 저장되는 불(不)휘발성 메모리인 기억부로서의 기억장치(127)와, 각종의 설정이나 조작에 소요(所要)되는 데이터의 입력 수단인 조작 패널(125)과, 각종 설정의 내용이나 필요 정보의 표시 수단 및 에러 통지 수단인 표시 모니터(128)를 가지고 있다.

기억장치(127)에는, 실장 데이터가 기억되며, 해당 실장 데이터에는, 상술한 바와 같이, 기판(S)에 실장하는 액셜 부품(C)의 부품 전달 위치를 나타내는 소재(所在) 위치 데이터, 기판(S)에 있어서의 실장 위치를 나타내는 실장 위치 데이터가 기억되어 있다. 또한, 상기 실장 데이터 중에는, 액셜 부품(C)의 적정한 리드 간격의 범위를 나타내는 리드 폭 데이터가 포함되어 있다.

［제어장치에 의한 동작 제어］

제어 프로그램에 의해 CPU(121)가 행하는 전자 부품 실장의 동작 제어를 도 21의 플로우 차트를 참조하면서 설명한다.

CPU(121)는, 실장 데이터를 읽어 들이고(단계 S1), X축 모터(109) 및 Y축 모터(110)를 제어하여 액셜 부품(C)의 부품 전달 위치를 향해 헤드(106)의 이동을 개시한다(단계 S3).

한편, CPU(121)는, 전자 밸브(261a)를 제어하여 전자 부품 피더(200)의 이송 기구(260)의 에어 실린더(261)를 작동시키며, 부품 연결체(K)를 1 피치분(分) 이송하여, 선두의 액셜 부품(C)을 리드 처리 기구(230)로 이송한다(단계 S5).

이로써, 선두의 액셜 부품(C)은, 좌우 양측의 리드(L, L)가 좌우의 고정 메스(234) 및 고정 성형 몰드(235)의 리드 도입부(234a, 235a)의 심부까지 침입한 상태가 된다.

또한, CPU(121)는, 전자 밸브(251a)를 제어하여 전자 부품 피더(200)의 리드 처리 기구(230)의 에어 실린더(251)를 작동시켜, 좌우의 가동 메스(232) 및 성형 몰드(233)를 상승시킨다(단계 S7).

이로써, 우선, 좌우의 가동 메스(232)가 좌우의 고정 메스(234)의 외측으로 돌출된 리드(L, L)의 선단 부분을 절단한다(도 11 참조). 이어서, 좌우의 성형 몰드(233)가 좌우의 고정 성형 몰드(235)의 내측에서 각 리드(L, L) 및 부품 본체(M)를 상방으로 밀어 올린다. 그리고, 각 리드(L, L)는, 리드 도입부(235a)의 상측 가장자리부(235d)와 성형 몰드(233)의 외측 가장자리(233a)간의 맞닿음에 의해 하방으로 회동하면서 절곡된다. 또한, 절곡된 리드(L)는 가이드 홈(235c)에 받아들여짐으로써, 그 선단부가 하방을 향한다(도 13 참조).

그리고, 액셜 부품(C)의 부품 본체(M)가, 좌우의 성형 몰드(233)에 의해 고정 성형 몰드(235)의 상단부보다 상방까지 들어 올려진 상태로 대기한다.

헤드(106)가 전자 부품 피더(200)의 부품 전달 위치에 도착하면, CPU(121)는, Z축 모터(146)에 의해 부품 유지 부재(30)를 하강시킨다(단계 S9). 또한, 부품 유지 부재(30)의 한 쌍의 아암부(32, 32)의 배열 방향은 X축 방향을 따른 상태가 되도록 미리 θ축 모터(144)에 의해 조정되어 있다.

그리고, 부품 유지 부재(30)의 하강에 의해, 한 쌍의 아암부(32, 32)의 측벽부(36, 36)의 가이드 홈(37, 37)에 액셜 부품(C)의 각 리드(L, L)가 끼움 결합하여 유지된다(도 18 참조).

그리고, CPU(121)는, Z축 모터(146)에 의해 부품 유지 부재(30)를 상방 퇴피 위치까지 상승시키고, X축 모터(109) 및 Y축 모터(110)를 제어하여 기판(S)에 대한 액셜 부품(C)의 실장 위치를 향해 헤드(106)의 이동을 개시한다(단계 S11).

또한, CPU(121)는, θ축 모터(144)에 의해 액셜 부품(C)을 회전시키면서 리드 검출부(10)의 광원(12)에 의해 광 조사를 행하여, 그 때의 수광 소자(13)의 검출 출력에 근거하여, 리드 간격을 검출한다(도 19 참조).

그리고, CPU(121)는, 검출된 액셜 부품(C)의 리드 간격이 실장 데이터에 정해진 적정 범위 내인지 여부를 판정한다(단계 S13).

이때, 액셜 부품(C)의 리드 간격이 적정 범위 외인 경우에는, CPU(121)는, 표시 모니터(128)에 있어서 에러 통지를 행하며(단계 S19), 해당 액셜 부품(C)을 실장하지 않고 실장 동작을 종료한다. 또한, 이 경우, 액셜 부품(C)을 소정의 폐기부에서 부품 유지 부재(30)의 플런저 부재(33)에 의해 폐기하고, 단계 S3으로 돌아와 부품 수취부터 재시도(retry)하도록 제어하여도 무방하다.

또, 액셜 부품(C)의 리드 간격이 적정 범위 내인 경우에는, CPU(121)는, 헤드(106)가 기판(S)에 대한 실장 위치에 도달하기를 대기하고 나서, θ축 모터(144)에 의해 액셜 부품(C)의 방향을 조정하면서 Z축 모터(146)를 제어하여, 부품 유지 부재(30)를 하강시킨다. 이로써, 기판(S)에 있어서의 액셜 부품(C)의 실장하기 위한 스루 홀에 각 리드(L, L)가 삽입된다(단계 S15).

또한, CPU(121)는, 전자 밸브(38)를 제어하여 부품 유지 부재(30)에 정압 에어를 공급한다. 이로써, 부품 유지 부재(30)에 유지되어 있던 액셜 부품(C)이 하방으로 가압되어, 유지 상태로부터 해방된다(단계 S17). 그리고, 액셜 부품(C)의 실장 동작이 완료된다.

［실시 형태의 효과］

상기 발명의 실시 형태의 전자 부품 피더(200)는, 부품 본체(M)의 양단부로부터 외측을 향해 리드(L, L)가 연장되어 나온 복수의 액셜 부품(전자 부품; C)을, 리드(L)를 통해 한 쌍의 테이프(T, T)에 의해 연결된 부품 연결체(K)로서 반송하는 전자 부품 피더(전자 부품 공급 장치; 200)에 있어서, 일단측의 전자 부품 전달 위치까지 부품 연결체(K)를 안내하는 반송로(211)를 갖는 프레임(210)과, 반송로(211)를 따라 부품 연결체(K)를 이송하는 이송 기구(260)와, 전자 부품 전달 위치에서 부품 연결체(K)의 선두의 액셜 부품(C)의 양단부의 각각의 리드(L, L)의 선단부를 절단하고, 남겨진 단부를 절곡 성형하는 리드 처리 기구(230)를 구비하며, 리드 처리 기구(230)가, 반송로(211)에서 이송되는 부품 연결체(K)를 사이에 끼고 대향된 상태에서 세워 설치되는 동시에, 반송되는 액셜 부품(C)의 개개의 리드(L, L)를 받아들이는 슬릿 형상의 리드 도입부(234a, 235a)가 형성된 한 쌍의 측벽부(231)와, 각각의 측벽부(231)의 외측의 면을 따라 절단 동작을 행하는 한 쌍의 가동 메스(232)와, 가동 메스(232)에 절단 동작을 부여하는 메스 동작 기구로서의 동작 기구(250)와, 각각의 측벽부(231)의 내측의 면을 따라 상승하여, 각각의 리드(L, L)를 절곡하는 한 쌍의 성형 몰드(233)와, 성형 몰드(233)에 상승 동작을 부여하는 몰드 동작 기구로서의 동작 기구(250)를 가지고 있다.

전자 부품 피더(200)는 상기 구성에 의해, 액셜 부품(C)을 한 쌍의 성형 몰드(233)가 밀어 올려 양측의 리드(L)를 절곡시키기 때문에, 리드 처리 후의 액셜 부품(C)의 상측에는 해당 부품의 수취에 방해가 되는 것이 존재하지 않는 상태가 된다. 또한, 각 리드(L, L)는 하방을 향한 상태로 전자 부품 피더(200)의 부품 전달 위치에 대기시킬 수 있기 때문에, 공급되는 전자 부품의 상태를 용이하게 확인할 수가 있다.

또, 전자 부품 실장 장치(100)의 헤드(106)는, 액셜 부품(C)의 유지에 방해가 되는 것이 전혀 없는 상태에서 양호하게 전자 부품의 수취를 행할 수 있게 된다.

또한, 전자 부품 피더(200)는, 메스 동작 기구와 몰드 동작 기구가 동작 기구(250)로서 일체화되어 있으며, 그 구동원도 공통화되므로, 구동원이나 기구를 구성하는 부품 수를 대폭 저감할 수 있게 되고, 제조 비용의 저감, 장치의 소형 경량화를 도모할 수 있게 된다.

또한, 전자 부품 피더(200)는, 한 쌍의 측벽부(231)가, 모두 외측에 위치하는 판 형상의 고정 메스(234)와 내측에 위치하는 판 형상의 고정 성형 몰드(235)로 구성되어 있기 때문에, 예컨대, 고정 메스(234)와 고정 성형 몰드(235) 중 어느 일방에만 파손이나 손모(損耗)가 발생한 경우에, 해당하는 일방만 교환할 수 있어, 장치의 유지 비용의 저감을 도모할 수 있게 된다.

또한, 전자 부품 피더(200)는, 가동 메스(232)의 선단부와, 측벽부(231)의 고정 메스(234)의 리드 도입부(234a)의 외측 가장자리부에, 단면의 경사 각도가 예각이 되는 날끝(232a, 234b)이 형성되어 있기 때문에, 양호한 리드의 절단을 행할 수 있게 되어 있다.

또한, 전자 부품 피더(200)는, 성형 몰드(233)의 상단부의 외측 가장자리부(233a)와, 측벽부(231)의 고정 성형 몰드(235)의 리드 도입부(235a)의 심부에 있어서의 상측 가장자리부(235d)를 단면이 원호 형상이 되도록 형성하였기 때문에, 각 리드(L, L)에 흠집 등이 생기는 일 없이 원활한 절곡 성형을 행할 수 있게 된다.

또한, 전자 부품 피더(200)는, 측벽부(231)의 고정 성형 몰드(235)의 리드 도입부(235a)로부터 상방을 향해 절곡된 리드(L)를 받아들이기 위하여, 고정 성형 몰드(235)에 가이드 홈(235c)을 형성했기 때문에, 측벽부(231)의 고정 성형 몰드(235)와 성형 몰드(233)의 사이에 끼워져 리드(L)에 변형이 생기는 것을 회피할 수가 있다.

또, 절곡되는 리드와의 충돌을 회피하기 위하여, 상기 고정 성형 몰드에 하방으로 연장되는 도피부(235b)를 형성하였기 때문에 리드(L)를 용이하게 절곡할 수 있다.

또, 절곡된 리드(L)를 가이드 홈(235c)을 따라 하방을 향해 안내하기 때문에, 전자 부품 실장 장치(100)의 헤드(106)에 전달했을 때에, 리드(L)의 방향을 하방을 향하도록 유지할 수 있어, 기판(S)에 대해 양호한 실장 작업을 행할 수 있게 된다.

또, 상기 발명의 실시 형태의 전자 부품 실장 장치(100)는, 액셜 부품(C)의 실장이 행해지는 기판(S)을 유지하는 기판 유지부로서의 기판 클램프 기구(104)와, 액셜 부품(C)을 유지하는 부품 유지 부재(30)를 승강 가능하게 탑재하는 헤드(106)와, 기판 클램프 기구(104)와 전자 부품 피더(200)의 사이에서 헤드(106)의 이송을 행하는 이동 기구로서의 X-Y 갠트리(107)를 구비하며, 헤드(106)의 부품 유지 부재(30)가, 전자 부품 피더(200)의 한 쌍의 성형 몰드(233)에 의해 밀어 올려진 액셜 부품(C)을 상방으로부터 유지함으로써 액셜 부품(C)의 수취를 행하고 있다.

이와 같이, 상기 전자 부품 실장 장치(100)가 상기 전자 부품 실장 방법을 실행함으로써, 헤드 반송형의 전자 부품 실장 장치(100)에 있어서, 종래 곤란하였던 액셜 부품(C)의 반송과 실장의 자동화가 가능해진다.

또, 전자 부품 실장 장치(100)는, 부품 유지 부재(30)에 유지된 액셜 부품(C)의 한 쌍의 리드(L, L)의 간격을 검출하는 리드 검출부(10)와, 리드 검출부(10)에 의해 검출된 액셜 부품(C)의 한 쌍의 리드(L, L)의 간격이 규정 범위 내인 경우에 액셜 부품(C)의 실장을 행하는 제어부로서의 제어장치(120)를 구비하고 있다.

상기 전자 부품 실장 장치(100)가 상기 전자 부품 실장 방법을 실행함으로써, 헤드(106)의 부품 유지 부재(30)에 유지된 액셜 부품(C)의 각 리드 간격을 검출하기 때문에, 기판(S)에 형성된 리드(L, L)의 삽입을 행하는 스루 홀에 대한 어긋남이 발생한 상태에서의 실장 동작을 회피할 수 있어, 기판(S)의 흠집, 액셜 부품(C)의 파손 등의 발생을 효과적으로 저감할 수 있게 된다.

또, 전자 부품 실장 장치(100)의 부품 유지 부재(30)는 하방으로 연장되어 나오는 한 쌍의 아암부(32, 32)를 구비하며, 상기 한 쌍의 아암부(32, 32)의 서로 대향하는 각각의 내측 벽면에, 액셜 부품(C)의 리드(L, L)를 받아들이는 상하를 따른 가이드 홈(37, 37)이 형성되어 있다.

상기 전자 부품 실장 장치(100)가 상기 전자 부품 실장 방법을 실행함으로써, 상하를 따른 가이드 홈(37, 37)이 형성된 부품 유지 부재(30)에 의해 전자 부품을 유지하기 때문에, 각 리드(L, L)가 가이드 홈(37, 37)에 끼움 결합하여 리드(L, L)의 방향을 안정적으로 유지하는 동시에, 절곡 성형 후의 리드(L, L)의 복귀의 발생을 저감하여, 리드 간격을 규정된 폭으로 유지할 수 있게 된다.

따라서, 기판(S)에 형성된 리드(L, L)의 삽입을 행하는 스루 홀에 대한 어긋남이 발생한 상태에서의 실장 동작을 회피 및 저감할 수 있어, 기판(S)의 흠집, 액셜 부품(C)의 파손 등의 발생을 효과적으로 저감할 수 있게 된다.

［기타］

또한, 부품 유지 부재(30)는, 헤드(106)에 대해 일렬로 나란히 복수 개를 배치하여도 무방하다. 이러한 경우에는, Z축 모터(146), θ축 모터(144), 리드 검출부(10), 전자 밸브(38) 등을 부품 유지 부재(30)마다 설치할 필요가 있다.

또, 전자 부품 피더(200)도, 피더 뱅크(102)에 복수 개를 나란히 배열하여, 보다 많거나 또는 보다 다종(多種)의 액셜 부품(C)을 실장하여도 무방하다.

또한, 그러한 경우에도, 메스 유지 프레임(236)이나 몰드 유지 프레임(237)은 로드(238)에 대하여 나사에 의한 홀딩 고정을 행하고 있으므로, 로드(238)를 따라 위치 조절을 용이하게 행할 수 있으며, 사이즈가 다른 액셜 부품(C)의 리드 처리에 용이하게 대응할 수가 있다.

또, 부품 유지 부재(30)에 대해서도, 헤드(106)로부터 분리하여 교환할 수 있기 때문에, 상호간의 폭이 상이한 다른 한 쌍의 아암부(32, 32)를 구비하는 부품 유지 부재(30)로 교환하여 사이즈가 다른 액셜 부품(C)의 유지에 용이하게 대응할 수가 있다.

또, 메스 동작 기구와 몰드 동작 기구를 구동원(에어 실린더(251))을 공통으로 하는 동작 기구(250)로 하고, 구동원에 의해 구동되는 구동 샤프트(256)에 가동 메스(232, 232)와 성형 몰드(233, 233)가 연결되는 구성으로 하였다. 그 대신에, 메스 동작 기구와 몰드 동작 기구를 개별적으로 설치하고, 각각이 구동원을 개별적으로 갖는 구성으로 하여도 무방하다. 또, 구동원을 공통으로 하는 경우와 개별적으로 설치하는 경우에 관계없이, 구동원으로서 전자 실린더나 구동 모터 등을 이용하여도 무방하다.

30; 부품 유지 부재
100; 전자 부품 실장 장치
104; 기판 클램프 기구(기판 유지부)
106; 헤드
107; X-Y 갠트리(gantry)(이동 기구)
200; 전자 부품 피더(feeder)(전자 부품 공급 장치)
210; 프레임
211; 반송로
230; 리드 처리 기구
231; 측벽부
232; 가동 메스
232a; 날끝(blade edge)
233; 성형 몰드
233a; 외측 가장자리부
234; 고정 메스
234b; 날끝
234a, 235a; 리드 도입부
235; 고정 성형 몰드
235c; 가이드 홈
235d; 상측 가장자리부
250; 동작 기구(메스 동작 기구, 몰드 동작 기구)
260; 이송 기구
C; 액셜 부품(전자 부품)
K; 부품 연결체
M; 부품 본체
L; 리드

Claims (13)

1. 부품 본체의 양단부로부터 외측을 향해 리드가 연장되어 나온 복수의 전자 부품을, 상기 리드를 통해 한 쌍의 테이프에 의해 연결된 부품 연결체로서 반송하는 전자 부품 공급 장치로서,
   일단측의 전자 부품 전달 위치까지 상기 부품 연결체를 안내하는 반송로를 갖는 프레임과,
   상기 반송로를 따라 상기 부품 연결체를 이송하는 이송 기구와,
   상기 전자 부품 전달 위치에서 상기 부품 연결체의 선두의 전자 부품의 각각의 리드의 선단부를 절단하고, 남겨진 단부를 절곡(折曲) 성형하는 리드 처리 기구를 구비하며,
   상기 리드 처리 기구가,
   상기 반송로로 이송되는 상기 부품 연결체를 사이에 끼우고 대향된 상태에서 세워 설치되는 동시에, 반송되는 상기 전자 부품의 개개의 리드를 받아들이는 슬릿 형상의 리드 도입부가 형성된 한 쌍의 측벽부와,
   각각의 상기 측벽부의 외측의 면을 따라 절단 동작을 행하는 한 쌍의 가동 메스와,
   각각의 상기 가동 메스에 절단 동작을 부여하는 메스 동작 기구와,
   각각의 상기 측벽부의 내측의 면을 따라 상승하여, 각각의 상기 리드를 절곡 하는 한 쌍의 성형 몰드와,
   각각의 상기 성형 몰드에 상승 동작을 부여하는 몰드 동작 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 부품 공급 장치.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 메스 동작 기구와 상기 몰드 동작 기구가 구동원을 공통으로 하며, 상기 구동원에 의해 구동되는 구동 샤프트에 각각의 상기 가동 메스와 각각의 상기 성형 몰드가 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 부품 공급 장치.
3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
   상기 한 쌍의 측벽부는, 한 쌍의 판 형상의 고정 메스와 그 내측에 위치하는 한 쌍의 판 형상의 고정 성형 몰드로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 부품 공급 장치.
4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
   각각의 상기 가동 메스의 선단부와, 각각의 상기 측벽부의 상기 리드 도입부의 외측의 가장자리부에, 단면(斷面)의 경사 각도가 예각(銳角)이 되는 날끝(blade edge)을 형성한 것을 특징으로 하는 전자 부품 공급 장치.
5. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
   각각의 상기 성형 몰드의 선단부와, 각각의 상기 측벽부의 상기 리드 도입부의 내측의 가장자리부를 단면이 원호 형상이 되도록 형성한 것을 특징으로 하는 전자 부품 공급 장치.
6. 제 3항에 있어서,
   각각의 상기 측벽부의 상기 리드 도입부로부터 상방을 향하여, 절곡된 리드를 받아들이기 위해, 상기 고정 성형 몰드에 가이드 홈을 형성한 것을 특징으로 하는 전자 부품 공급 장치.
7. 제 6항에 있어서,
   절곡되는 리드와의 충돌을 피하기 위하여, 각각의 상기 고정 성형 몰드의 상기 리드 도입부로부터 하방으로 절결(切缺)된 도피부를 형성한 것을 특징으로 하는 전자 부품 공급 장치.
8. 제 1항 또는 제 2항에 기재된 전자 부품 공급 장치가 탑재되는 전자 부품 실장(實裝) 장치로서,
   상기 전자 부품의 실장이 행해지는 기판을 유지하는 기판 유지부와,
   상기 전자 부품을 유지하는 부품 유지 부재를 승강 가능하도록 하여 탑재하는 헤드와,
   상기 기판 유지부와 상기 전자 부품 공급 장치의 사이에서 상기 헤드의 이송을 행하는 이동 기구를 구비하며,
   상기 헤드의 상기 부품 유지 부재가, 상기 전자 부품 공급 장치의 상기 한 쌍의 성형 몰드에 의해 밀어 올려진 상기 전자 부품을 상방으로부터 유지하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
9. 제 8항에 있어서,
   상기 부품 유지 부재에 유지된 상기 전자 부품의 상기 한 쌍의 리드의 상기 간격을 검출하는 리드 검출부와,
   상기 리드 검출부에 의해 검출된 상기 전자 부품의 한 쌍의 리드의 간격이 규정 범위 내인 경우에 상기 전자 부품의 실장을 행하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
10. 제 8항에 있어서,
    상기 부품 유지 부재는 하방으로 연장되어 나오는 한 쌍의 아암부를 구비하며,
    상기 한 쌍의 아암부의 서로 대향하는 각각의 내측 벽면에, 상기 전자 부품의 리드를 받아들이는 상하를 따른 가이드 홈을 형성한 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 장치.
11. 제 1항 또는 제 2항에 기재된 전자 부품 공급 장치가 탑재되는 전자 부품 실장 장치의 전자 부품 실장 방법으로서,
    상기 전자 부품 실장 장치가, 상기 전자 부품의 실장이 행해지는 기판을 유지하는 기판 유지부와, 상기 전자 부품을 유지하는 부품 유지 부재를 승강 가능하도록 하여 탑재하는 헤드와, 상기 기판 유지부와 상기 전자 부품 공급 장치의 사이에서 상기 헤드의 이송을 행하는 이동 기구를 구비하며,
    상기 헤드의 상기 부품 유지 부재가, 상기 전자 부품 공급 장치의 상기 한 쌍의 성형 몰드에 의해 밀어 올려진 상기 전자 부품을 상방으로부터 유지함으로써 전자 부품의 수취(受取)를 행하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 방법.
12. 제 11항에 있어서,
    상기 전자 부품 실장 장치가 구비하는 리드 검출부에 의해 상기 부품 유지 부재에 유지된 상기 전자 부품의 한 쌍의 리드의 간격을 검출하고,
    상기 리드 검출부에 의해 검출된 상기 전자 부품의 상기 한 쌍의 리드의 상기 간격이 규정 범위 내인 경우에 상기 전자 부품의 실장을 행하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 방법.
13. 제 11항에 있어서,
    상기 부품 유지 부재는 하방으로 연장되어 나오는 한 쌍의 아암부를 구비하며,
    해당 한 쌍의 아암부의 서로 대향하는 각각의 내측 벽면에 형성된, 상기 전자 부품의 리드를 받아들이는 상하를 따른 가이드 홈에 상기 전자 부품의 각각의 리드를 끼움 결합시킨 상태로 상기 전자 부품의 실장을 행하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 실장 방법.

Images