KR20130079996A

KR20130079996A - 액정성 폴리에스테르 수지 조성물 및 그것을 이용한 금속 복합 성형품

Info

Publication number: KR20130079996A
Application number: KR20127024452A
Authority: KR
Inventors: 사토시 마츠바라; 히데유키 우메츠; 다카유키 하세
Original assignee: 도레이 카부시키가이샤
Priority date: 2011-02-28
Filing date: 2011-12-14
Publication date: 2013-07-11
Also published as: US20130022828A1; EP2540778A1; TWI418614B; JPWO2012117475A1; CN102822274A; KR101309914B1; EP2540778B1; TW201235452A; WO2012117475A1; EP2540778A4; JP5136719B2; CN102822274B; US9045621B2

Abstract

(A) 액정성 폴리에스테르 수지 100중량부 및 (B) 탈크 10~100중량부를 적어도 함유하는 액정성 폴리에스테르 수지 조성물이며, 조성물 중에서의 상기 (B) 탈크의 흡유량(a1) ml/100 g과 비표면적(a2) ㎡/g의 비(a1/a2)가 14.0~26.0(ml·g)/(100 g·㎡)이고, 또한 수평균 입자경이 10~30㎛인 것을 특징으로 하는 액정성 폴리에스테르 수지 조성물.

Description

액정성 폴리에스테르 수지 조성물 및 그것을 이용한 금속 복합 성형품{LIQUID CRYSTAL POLYESTER RESIN COMPOSITION AND METAL COMPOSITE MOLDED ARTICLE USING SAME}

본 발명은, 액정성 폴리에스테르 수지 조성물 및 그것을 이용한 금속 복합 성형품에 관한 것이다.

최근, 플라스틱의 고성능화에 대한 요구가 더욱 더 높아져, 여러 가지 신규 성능을 가지는 폴리머가 많이 개발되어 시장에 제공되고 있다. 그 중에서도 분자쇄(鎖)의 평행 배열을 특징으로 하는 광학 이방성을 나타내는 액정성 폴리에스테르 등의 액정성 수지는, 뛰어난 성형성과 기계적 성질을 가지는 관점에서 주목받아 기계 부품, 전기·전자 부품 등에 용도가 확대되고 있다. 이러한 액정성 수지는, 특히, 양(良) 유동성을 필요로 하는 커넥터 등의 전기·전자 부품에 적합하게 이용되고 있다.

이들 기계 부품, 전기 전자 부품은, 최근 기기의 소형화나 경량화에 수반해, 박육(薄肉化)나 형상의 복잡화가 진행되고 있다. 또, 최근에는, 환경면의 배려로부터 납 프리 납땜(Lead-free soldering) 대응의 제품을 많이 볼 수 있게 되었다. 납 프리 납땜은, 납땜에 필요한 온도가 종래의 납땜보다 매우 높고, 수지 조성물로부터 얻어지는 성형품에도, 고온에서의 리플로우(reflow) 처리를 한다. 이 때문에, 종래 공지의 수지 조성물로부터 얻어지는 성형품은, 리플로우 처리에 의해 휘어짐(warpage)이 생기는 과제가 있었다. 리플로우 처리에 의해 생기는 휘어짐량이 크면 납땜 밀착 불량의 원인이 된다.

리플로우 처리에 의한 성형품의 휘어짐을 저감하는 수단으로서는, 액정성 폴리머 100중량부에 대해서, 평균 입자경이 5~100㎛이며, 종횡비가 3.0~5.0인 탈크(talc)를, 1~200중량부 배합하여 이루어진 액정 폴리머 조성물(예를 들면, 특허문헌 1 참조)이 제안되고 있다. 또, 내열성, 내충격성이 뛰어난 액정성 폴리에스테르 수지 조성물로서 액정성 폴리에스테르 수지 100중량부에 대해서, 평균 입자경이 2.5~3.5㎛인 탈크 10~150중량부와, 평균 섬유 지름이 3~9㎛인 유리 섬유 10~150중량부를 배합하여 이루어진 액정성 폴리에스테르 수지 조성물(예를 들면, 특허문헌 2 참조)이 제안되고 있다. 그렇지만, 이러한 수지 조성물을 이용해 얻어지는 성형품은, 리플로우 처리 전의 휘어짐량은 저감되고 있지만, 리플로우 처리 중의 휘어짐량 저감 효과는 불충분하고, 또 유동 불균형이 큰 과제가 있었다.

또, 액정성 수지 조성물을 이용해 얻어지는 성형품은, 금속과의 복합 성형품으로서 사용되는 것이 많아, 높은 금속 밀착성이 요구되고 있다. 금속 밀착성이 낮으면 기판 등과의 탈착 시에 금속 부분과 성형품이 빗나가 버리는 등의 불편이 발생한다. 이러한 이유로, 금속 접착성의 개선을 목적으로 분자쇄 중에 방향족 히드록시 카르복실산, 방향족 디카보네이트, 디올 성분 및 특정의 인 화합물을 함유하는 액정 폴리에스테르가 제안되고 있다(예를 들면, 특허문헌 3 참조). 또, 에폭시 수지, 실리콘 수지 등과의 접착성을 개선하는 것을 목적으로, 액정성 수지 100중량부에 대해서, 수평균 입자경이 8㎛ 이상인 인편상(鱗片狀) 충전재를 70~150중량부 배합하여 이루어진 액정성 수지 조성물이 제안되고 있다(예를 들면, 특허문헌 4 참조). 또, 열변형 온도, 내(耐)블리스터성을 개선하는 것을 목적으로, 서모트로픽 액정 폴리머에 대해서, 비표면적(比表面積)이 5 ㎡/g 이하에서 평균 입자경(平均粒子徑)이 40㎛ 이하인 탈크를 5~60 중량% 배합하여 이루어진 액정성 수지 조성물이 제안되고 있다(예를 들면, 특허문헌 5 참조). 그렇지만, 이러한 수지 조성물을 이용해 얻어지는 성형품은, 유동 불균형, 리플로우 처리 중의 휘어짐량(warpage) 저감 효과가 불충분한 과제가 있었다.

일본 특허공개 2008-138181호 공보 일본 특허공개 평 4-76049호 공보 일본 특허공개 2005-255914호 공보 일본 특허공개 2007-254716호 공보 일본 특허공개 평 4-13758호 공보

최근의 성형품의 소형화·정밀화에 의해, 저휘어짐성, 유동성, 금속 밀착성을 높은 레벨로 양립하는 것이 요구되고 있지만, 종래 공지의 기술에서는 더욱 충분하지 않다. 따라서 본 발명은, 상술한 과제를 해결해, 높은 유동성을 가지면서 유동 불균형이 적고, 높은 금속 밀착성을 갖고, 또한 리플로우 처리 중 휘어짐을 저감한 성형품을 얻을 수 있는 액정성 폴리에스테르 수지 조성물을 제공하는 것을 과제로 한다.

본 발명은, 상술한 과제의 적어도 일부를 해결하기 위해 이루어진 것이고, 본 발명의 실시형태는, 이하에 드는 구성의 적어도 일부를 포함할 수 있다.

(1) (A) 액정성 폴리에스테르 수지 100중량부 및 (B) 탈크 10~100중량부를 함유하는 액정성 폴리에스테르 수지 조성물이다. 이 액정성 폴리에스테르 수지 조성물은, 조성물 중에서의 상기 (B) 탈크의 흡유량(a1) ml/100 g과 비표면적(a2) ㎡/g의 비(a1/a2)가 14.0~26.0(ml·g)/(100 g·㎡)이다. 이 액정성 폴리에스테르 수지 조성물은, 수평균 입자경이 10~30㎛이다.

(2) 조성물 중에서의 상기 (B) 탈크의 비표면적(a2)이 1.0~1.8㎡/g인 것을 특징으로 하는 (1)에 기재된 액정성 폴리에스테르 수지 조성물.

다만, 상기 (1) 기재의 액정성 폴리에스테르 수지 조성물에 있어서, 상기 비표면적(a2)은, 1.0㎡/g 미만으로 해도 좋다. 또, 상기 (1) 기재의 액정성 폴리에스테르 수지 조성물에 있어서, 상기 비표면적(a2)은, 1.8㎡/g를 넘는 것으로 해도 좋다.

(3) 조성물 중에서의 상기 (B) 탈크의 45 미크론(Micron) 체 잔분(殘分)이 조성물 중에 포함되는 탈크 전량에 대해서 1.0 중량% 이하인 것을 특징으로 하는 (1) 또는 (2)에 기재된 액정성 폴리에스테르 수지 조성물.

다만, 상기 (1) 또는 (2)에 기재된 액정성 폴리에스테르 수지 조성물에 있어서, 조성물 중에서의 상기 (B) 탈크의 45 미크론(Micron) 체 잔분은, 조성물 중에 포함되는 탈크 전량에 대해서 1.0 중량%를 넘는 것으로 해도 좋다.

(4) 상기 (1)~(3) 중 어느 하나에 기재된 액정성 폴리에스테르 수지 조성물이다. 이러한 액정성 폴리에스테르 수지 조성물은, (C) 유리 섬유 10~100중량부를 더 함유한다. 이러한 액정성 폴리에스테르 수지 조성물은, 조성물 중에서의 (C) 유리 섬유의 수평균 섬유 길이가 30~500㎛이다.

다만, 상기 (1)~(3) 중 어느 하나에 기재된 액정성 폴리에스테르 수지 조성물에 있어서, 더 포함되는 유리 섬유의 함유량은, 10중량부 미만이어도 좋다. 또, 상기 (1)~(3) 중 어느 하나에 기재된 액정성 폴리에스테르 수지 조성물에 있어서, 더 포함되는 유리 섬유의 함유량은, 100중량부를 넘는 것으로 해도 좋다.

(5) 상기 (A) 액정성 폴리에스테르 수지가 하기 구조 단위(I), (II), (III), (IV) 및 (V)로 구성되는 (1)~(4) 중 어느 하나에 기재된 액정성 폴리에스테르 수지 조성물이다. 이러한 액정성 폴리에스테르 수지 조성물에 있어서, 구조 단위(I)은, 구조 단위(I), (II) 및 (III)의 합계에 대해 65~80몰%이다. 이러한 액정성 폴리에스테르 수지 조성물에 있어서, 구조 단위(II)는, 구조 단위(II) 및 (III)의 합계에 대해서 55~85몰%이다. 이러한 액정성 폴리에스테르 수지 조성물에 있어서, 구조 단위(IV)는, 구조 단위(IV) 및 (V)의 합계에 대해서 50~95몰%이다.

다만, (1)~(4) 중 어느 하나에 기재된 액정성 폴리에스테르 수지 조성물에 있어서, 구조 단위(I)은, 구조 단위(I), (II) 및 (III)의 합계에 대해 65몰% 미만이어도 좋다. 또, 구조 단위(I)은, 구조 단위(I), (II) 및 (III)의 합계에 대해 80몰%를 넘는 것으로 해도 좋다.

(1)~(4) 중 어느 하나에 기재된 액정성 폴리에스테르 수지 조성물에 있어서, 구조 단위(II)는, 구조 단위(II) 및 (III)의 합계에 대해서 55몰% 미만이어도 좋다. 또, 구조 단위(II)는, 구조 단위(II) 및 (III)의 합계에 대해서 85몰%를 넘는 것으로 해도 좋다.

(1)~(4) 중 어느 하나에 기재된 액정성 폴리에스테르 수지 조성물에 있어서, 구조 단위(IV)는, 구조 단위(IV) 및 (V)의 합계에 대해서 50몰% 미만이어도 좋다. 또, 구조 단위(IV)는, 구조 단위(IV) 및 (V)의 합계에 대해서 95몰%를 넘는 것으로 해도 좋다. 또, 상기 (1)~(4) 중 어느 하나에 기재된 액정성 폴리에스테르 수지 조성물을 구성하는 액정성 폴리에스테르 수지는, 상기 구조 단위(I), (II), (III), (IV) 및 (V)의 적어도 일부를 포함하지 않아도 좋다.

(6) (1)~(5) 중 어느 하나에 기재된 액정성 폴리에스테르 수지 조성물을 사출 성형하여 이루어진 성형품.

다만, (1)~(5) 중 어느 하나에 기재된 액정성 폴리에스테르 수지 조성물을 이용하고, 사출 성형과는 다른 방법에 의해 제작한 성형품이라고 해도 좋다.

(7) 성형품이 수지부와 수지부에 접합하는 금속부를 가지는 금속 복합 성형품인 것을 특징으로 하는 (6) 기재의 성형품.

다만, (6) 기재의 성형품은, 수지부와 수지부에 접합하는 금속부를 가지는 금속 복합 성형품과는 다른 성형품이라고 해도 좋다.

(8) 성형품이 커넥터 혹은 릴레이 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 (7) 기재의 성형품.

다만, 상기 (7) 기재의 성형품은, 커넥터 혹은 릴레이 중 어느 하나 이외의 부재로서 이용되는 것으로 할 수도 있다.

본 발명의 실시형태의 액정성 폴리에스테르 수지 조성물에 의하면, 높은 유동성을 가지면서 유동 불균형이 적고, 높은 금속 밀착성을 갖고, 또한 리플로우 처리중의 휘어짐을 저감한 성형품을 얻을 수 있다. 본 발명의 실시형태의 액정성 폴리에스테르 수지 조성물은, 형상이 복잡하고 박육의 전기·전자 부품이나 기계 부품에 적합하게 이용되고, 특히 금속과의 복합 성형품에 적합하게 이용할 수 있다.

도 1은 실시예에서 제작한 커넥터 성형품의 사시도 및 휘어짐량의 측정 부위를 나타내는 개념도이다.
도 2는 실시예에서 사용한 리플로우 시뮬레이터의 온도 프로파일이다.
도 3은 실시예에서 사용한 금속 밀착성 평가용 시험편을 나타내는 개념도이다.
도 4는 실시예에서 사용한 표면 경도 평가용 지그(治具, jig)를 나타내는 개념도이다.

본 발명의 실시형태의 액정성 폴리에스테르 수지 조성물은, 액정성 수지 폴리에스테르 100중량부에 대해서, 흡유량과 비표면적의 비가 특정의 범위인 탈크를 10~100중량부 함유한다.

액정성 폴리에스테르 수지는, 예를 들면 방향족 옥시카르보닐 단위, 방향족 및/또는 지방족 디옥시 단위, 방향족 및/또는 지방족 디카르보닐 단위 등에서 선택된 구조 단위로 이루어지고, 또한 이방성 용융상(異方性溶融相)을 형성하는 액정성 폴리에스테르 수지이다.

방향족 옥시카르보닐 단위로서는, 예를 들면, p-히드록시 안식향산(安息香酸, benzoic acid), 6-히드록시-2-나프토에산(6-hydroxy-2-naphthoic acid) 등에서 생성한 구조 단위를 들 수 있고, p-히드록시 안식향산이 바람직하다. 방향족 및/또는 지방족 디옥시 단위로서는, 예를 들면, 4,4'-디히드록시비페닐, 하이드로퀴논, 3,3',5,5'-테트라메틸-4,4'-디히드록시비페닐, t-부틸하이드로퀴논, 페닐 하이드로퀴논, 2,6-디히드록시나프탈렌, 2,7-디히드록시나프탈렌, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판 및 4,4'-디히드록시 디페닐에테르, 에틸렌글리콜, 1,3-프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올 등에서 생성한 구조 단위를 들 수 있고, 4,4'-디히드록시비페닐, 하이드로퀴논이 바람직하다. 방향족 및/또는 지방족 디카르보닐 단위로서는, 예를 들면, 테레프탈산, 이소프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산, 4,4'-디페닐디카르복실산, 1,2-비스(페녹시)에탄-4,4'-디카르복실산, 1,2-비스(2-클로로페녹시)에탄-4,4'-디카르복실산, 4,4'-디페닐에테르디카르복실산, 아디프산, 세바신산 등에서 생성한 구조 단위를 들 수 있고, 테레프탈산, 이소프탈산이 바람직하다.

액정성 폴리에스테르 수지의 구체적인 예로서는, p-히드록시 안식향산 및 6-히드록시-2-나프토에산으로부터 생성한 구조 단위로 이루어진 액정성 폴리에스테르 수지, p-히드록시 안식향산으로부터 생성한 구조 단위, 6-히드록시-2-나프토에산으로부터 생성한 구조 단위, 방향족 디히드록시 화합물, 방향족 디카르복실산 및/또는 지방족 디카르복실산으로부터 생성한 구조 단위로 이루어진 액정성 폴리에스테르 수지, p-히드록시 안식향산으로부터 생성한 구조 단위, 4,4'-디히드록시비페닐로부터 생성한 구조 단위, 테레프탈산, 이소프탈산 등의 방향족 디카르복실산 및/또는 아디프산, 세바신산(sebacic acid) 등의 지방족 디카르복실산으로부터 생성한 구조 단위로 이루어진 액정성 폴리에스테르 수지, p-히드록시 안식향산으로부터 생성한 구조 단위, 4,4'-디히드록시비페닐로부터 생성한 구조 단위, 하이드로퀴논으로부터 생성한 구조 단위, 테레프탈산, 이소프탈산 등의 방향족 디카르복실산 및/또는 아디프산, 세바신산 등의 지방족 디카르복실산으로부터 생성한 구조 단위로 이루어진 액정성 폴리에스테르 수지, p-히드록시 안식향산으로부터 생성한 구조 단위, 에틸렌글리콜로부터 생성한 구조 단위, 테레프탈산 및/또는 이소프탈산으로부터 생성한 구조 단위로 이루어진 액정성 폴리에스테르 수지, p-히드록시 안식향산으로부터 생성한 구조 단위, 에틸렌글리콜로부터 생성한 구조 단위, 4,4'-디히드록시비페닐로부터 생성한 구조 단위, 테레프탈산 및/또는 아디프산, 세바신산 등의 지방족 디카보네이트로부터 생성한 구조 단위로 이루어진 액정성 폴리에스테르 수지, p-히드록시 안식향산으로부터 생성한 구조 단위, 에틸렌글리콜로부터 생성한 구조 단위, 방향족 디히드록시 화합물로부터 생성한 구조 단위, 테레프탈산, 이소프탈산, 2,6-나프탈렌디카르복실산등의 방향족 디카르복실산으로부터 생성한 구조 단위로 이루어진 액정성 폴리에스테르 수지, 6-히드록시-2-나프토에산으로부터 생성한 구조 단위, 4,4'-디히드록시비페닐로부터 생성한 구조 단위, 2,6-나프탈렌디카르복실산으로부터 생성한 구조 단위로 이루어진 액정성 폴리에스테르 수지 등을 들 수 있다.

이들 액정성 폴리에스테르 수지 중에서도, 하기 구조 단위(I), (II), (III), (IV) 및 (V)로 구성되는 액정성 폴리에스테르 수지가 바람직하다. 이러한 액정성 폴리에스테르 수지는 성형시의 가스 발생량이 적기 때문에, 금속 밀착성을 보다 향상시킬 수 있다. 또, 후술하는 제조 방법과 조합함으로써, 액정성 폴리에스테르 수지 조성물 중 탈크의 형상을 소망한 범위로 보다 용이하게 조정할 수 있다.

상기 구조 단위(I)은 p-히드록시 안식향산으로부터 생성한 구조 단위를, 구조 단위(II)는 4,4'-디히드록시비페닐로부터 생성한 구조 단위를, 구조 단위(III)은 하이드로퀴논으로부터 생성한 구조 단위를, 구조 단위(IV)는 테레프탈산으로부터 생성한 구조 단위를, 구조 단위(V)는 이소프탈산으로부터 생성한 구조 단위를 각각 나타낸다.

구조 단위(I)은, 구조 단위(I), (II) 및 (III)의 합계에 대해서 65~80몰%가 바람직하다. 특히 유리 섬유와의 습윤성이 향상하는 점에서, 보다 바람직하게는 68~78몰%이다.

또, 구조 단위(II)는, 구조 단위(II) 및 (III)의 합계에 대해서 55~85몰%가 바람직하다. 특히 치수안정성(寸法安定性)이 향상해 금속 밀착성이 보다 향상하는 점에서, 보다 바람직하게는 55~78몰%이며, 가장 바람직하게는 58~73몰%이다.

또, 구조 단위(IV)는, 구조 단위(IV) 및 (V)의 합계에 대해서 50~95몰%가 바람직하다. 특히 치수안정성이 향상해 금속 밀착성이 보다 향상하는 것으로부터, 보다 바람직하게는 55~90몰%이며, 가장 바람직하게는 60~85몰%이다.

구조 단위(II) 및 (III)의 합계와 (IV) 및 (V)의 합계는 실질적으로 등(等)몰인 것이 바람직하다. 여기서, 「실질적으로 등몰」이란, 말단을 제외하는 폴리머 주쇄(主鎖)를 구성하는 구조 단위로서 등몰인 것을 나타낸다. 이 때문에, 말단을 구성하는 구조 단위까지 포함했을 경우에는 반드시 등몰은 되지 않는 양태도, 「실질적으로 등몰」의 요건을 채울 수 있다. 폴리머의 말단기를 조절하기 위해서, 디카르복실산 성분 또는 디히드록시 성분을 과잉으로 첨가해도 좋다.

본 발명의 실시형태에서 사용하는 상기 액정성 폴리에스테르 수지는, 공지의 폴리에스테르의 중축합(重縮合)법에 의해 얻을 수 있다. 예를 들면, 다음의 제조 방법을 바람직하게 들 수 있다.

(1) p-아세톡시 안식향산 및 4,4'-디아세톡시비페닐, 디아세톡시벤젠과 테레프탈산, 이소프탈산으로부터 탈 아세트산 중축합 반응에 의해서 액정성 폴리에스테르 수지를 제조하는 방법.

(2) p-히드록시 안식향산 및 4,4'-디히드록시비페닐, 하이드로퀴논과 테레프탈산, 이소프탈산에 무수 아세트산을 반응시키고, 페놀성 수산기를 아실화 한 후, 탈 아세트산 중축합 반응에 의해서 액정성 폴리에스테르 수지를 제조하는 방법.

(3) p-히드록시 안식향산의 페닐에스테르 및 4,4'-디히드록시비페닐, 하이드로퀴논과 테레프탈산, 이소프탈산의 디페닐 에스테르로부터 탈 페놀 중축합 반응에 의해 액정성 폴리에스테르 수지를 제조하는 방법.

(4) p-히드록시 안식향산 및 테레프탈산, 이소프탈산 등의 방향족 디카르복실산에 소정량의 디페닐 카보네이트를 반응시키고, 각각 디페닐 에스테르로 한 후, 4,4'-디히드록시비페닐, 하이드로퀴논 등의 방향족 디히드록시 화합물을 더해 탈 페놀 중축합 반응에 의해 액정성 폴리에스테르 수지를 제조하는 방법.

본 발명의 실시형태에 있어서, 액정성 폴리에스테르 수지를 탈 아세트산 중축합 반응에 의해 제조할 때에, 액정성 폴리에스테르 수지가 용융하는 온도로 감압하에서 반응시켜, 중축합 반응을 완료시키는 용융 중합법(溶融重合法)이 바람직하다. 예를 들면, 소정량의 p-히드록시 안식향산, 4,4'-디히드록시비페닐, 하이드로퀴논, 테레프탈산, 이소프탈산, 및 무수 아세트산을, 반응 용기 중에 투입하고, 질소 가스 분위기하에서 교반하면서 가열해 수산기를 아세틸화 시킨 후, 액정성 폴리에스테르 수지의 용융 온도까지 승온해, 감압에 의해 중축합하여 반응을 완료시키는 방법을 들 수 있다. 상기 반응 용기는, 교반 날개(翼)를 구비하는 것으로 해도 좋고, 또한 유출(留出)관을 구비하는 것으로 해도 좋고, 또 하부에 토출구(吐出口)를 구비하는 것으로 해도 좋다.

얻어진 폴리머는, 그것이 용융하는 온도에서 반응 용기 내를, 예를 들면, 대략 1.0kg/㎠(0.1 MPa)으로 가압해, 반응 용기 하부에 설치된 토출구로부터 스트랜드상으로 토출할 수 있다. 용융 중합법은 균일한 폴리머를 제조하기 위해서 유리한 방법이며, 가스 발생량이 보다 적은 뛰어난 폴리머를 얻을 수 있어 바람직하다.

액정성 폴리에스테르 수지의 중축합 반응은 무촉매에서도 진행하지만, 아세트산 제1주석, 테트라부틸 티타네이트, 칼륨아세트산염 및 아세트산 나트륨, 3산화안티몬, 금속 마그네슘 등의 금속 화합물을 촉매로서 사용할 수도 있다.

본 발명의 실시형태에 있어서, 각 구조 단위의 함유량은, 액정성 폴리에스테르 수지를 NMR(핵자기공명) 시험관에 칭량해 넣고, 액정성 폴리에스테르 수지가 가용인 용매(예를 들면, 펜타플루오로페놀/중(重) 테트라클로로에탄-d₂ 혼합용매)에 용해하고, ¹H-NMR 스펙트럼 측정을 실시해, 각 구조 단위 유래의 피크 면적비로부터 산출할 수 있다.

본 발명의 실시형태에 있어서, 융점(Tm)은, 시차주사열량계에 의해 측정할 수 있다. 액정성 폴리에스테르 수지를 실온으로부터 40℃／분의 승온 조건으로 측정했을 때에 관측되는 흡열 피크 온도(Tm1)의 관측 후, Tm1＋20℃의 온도에서 5분간 보지(保持)한 후, 20℃／분의 강온 조건으로 실온까지 일단 냉각해, 재차 20℃／분의 승온 조건으로 측정했을 때에 관측되는 흡열 피크 온도(Tm2)를 융점(Tm)으로서 산출할 수 있다.

또, 본 발명의 실시형태에 있어서의 액정성 폴리에스테르 수지의 용융 점도는 1~200 Pa·s가 바람직하고, 10~200 Pa·s가 보다 바람직하고, 10~100 Pa·s가 특히 바람직하다. 덧붙여 용융 점도는 액정성 폴리에스테르 수지의 융점＋10℃의 조건으로, 전단속도 1, 000/s의 조건하에서 고화식 플로우 테스터에 의해서 측정한 값이다.

본 발명의 실시형태의 액정성 폴리에스테르 수지 조성물은, 액정성 폴리에스테르 수지 100중량부에 대해서, 탈크를 10~100중량부 함유한다. 탈크 함유량이 10중량부 미만이면, 휘어짐 억제 효과가 현저하게 저하해, 얻어지는 성형품의 휘어짐이 증대한다. 또, 성형품의 이방성도 커지기 때문에 치수안정성이 저하해, 금속 밀착성이 저하한다. 20중량부 이상이 바람직하고, 30중량부 이상이 보다 바람직하다. 한편, 탈크가 100중량부를 넘으면, 유동성이 저하하고 성형에 필요로 하는 압력이 높아지기 때문에, 성형품 중 잔류 응력(殘留應力)이 커져, 리플로우 처리 중 휘어짐량이 증대한다. 또, 성형품의 표면 평활성이 저하하기 때문에 금속 밀착성이 저하한다. 85중량부 이하가 바람직하고, 75중량부 이하가 보다 바람직하다.

또, 본 발명의 실시형태의 액정성 폴리에스테르 수지 조성물 중에 포함되는 탈크는, 흡유량(a1) ml/100 g과 비표면적(a2) ㎡/g의 비(a1/a2)가 14.0~26.0(ml·g)/(100 g·㎡)인 것이 중요하다. (a1/a2)는 비표면적 당의 흡유량을 나타내고 있어 이 값이 크면 액정성 폴리에스테르성 수지와의 친화성이 향상한다. (a1/a2)가 14.0(ml·g)/(100 g·㎡) 미만이 되면 탈크의 분산성이 저하하기 때문에, 성형품의 이방성이 커지므로 성형 수축율이 커져, 금속 밀착성이 저하한다. 16.0 이상이 바람직하고, 18.0 이상이 보다 바람직하다. 한편, (a1/a2)가 26.0을 넘으면 액정성 폴리에스테르 수지와 탈크와의 사이의 마찰이 증가해, 유동 불균형이 커진다. 24.0 이하가 바람직하고, 22.0 이하가 보다 바람직하다.

본 발명의 실시형태의 액정성 폴리에스테르 수지 조성물 중에 포함되는 탈크의 흡유량(a1)은, 탈크의 분산성을 보다 향상시켜 성형품의 이방성을 저감해, 금속 밀착성을 보다 향상시키는 관점에서, 20 ml/100 g 이상이 바람직하고, 23 ml/100 g가 보다 바람직하고, 27 ml/100 g 이상이 보다 바람직하다. 한편, 액정성 폴리에스테르 수지와 탈크의 사이에 발생하는 마찰을 억제해 유동성을 보다 향상시키는 관점에서, 40 ml/100 g 이하가 바람직하고, 37 ml/100 g 이하가 보다 바람직하고, 33 ml/100 g 이하가 보다 바람직하다.

본 발명의 실시형태의 액정성 폴리에스테르 수지 조성물 중에 포함되는 탈크의 비표면적(a2)은, 탈크의 분산성을 보다 향상시켜 성형품의 이방성을 저감해, 금속 밀착성을 향상시키는 관점에서, 0.9㎡/g 이상이 바람직하고, 1.1㎡/g 이상이 보다 바람직하고, 1.3㎡/g 이상이 보다 바람직하다. 한편, 탈크의 응집을 억제해 유동 불균형을 보다 저감하는 관점에서, 1.8㎡/g 이하가 바람직하고, 1.7㎡/g 이하가 보다 바람직하고, 1.6㎡/g 이하가 보다 바람직하다.

본 발명의 실시형태의 액정성 폴리에스테르 수지 조성물 중에 포함되는 탈크의 수평균 입자경은, 성형품의 휘어짐을 보다 억제하는 관점에서, 10㎛ 이상이 바람직하고, 13㎛ 이상이 보다 바람직하고, 15㎛ 이상이 보다 바람직하다. 한편, 박육 유동성을 유지해 성형 시의 망설임을 억제해, 성형 안정성을 향상시키는 관점에서, 30㎛ 이하가 바람직하고, 25㎛ 이하가 보다 바람직하고, 20㎛ 이하가 보다 바람직하다.

본 발명의 실시형태의 액정성 폴리에스테르 수지 조성물 중에 포함되는 탈크는, 45 미크론(Micron) 체 잔분이 조성물 중에 포함되는 탈크 전량에 대해서 1.0 중량% 이하인 것이 바람직하다. 조성물 중에 포함되는 탈크 전량에 대해서 45 미크론(Micron) 체 잔분이 1.0 중량% 이하이면, 성형시의 박육부에서의 막힘(clogging)을 억제해 성형 안정성을 향상시켜, 유동 불균형을 보다 저감할 수 있다. 조성물 중에 포함되는 탈크 전량에 대해서 0.8 중량% 이하가 바람직하고, 조성물 중에 포함되는 탈크 전량에 대해서 0.6 중량% 이하가 보다 바람직하다.

또한, 액정성 폴리에스테르 수지 조성물 중에 포함되는 탈크의 흡유량(a1), 비표면적(a2) 및 이들의 비(a1/a2), 수평균 입자경, 45 미크론(Micron) 체 잔분은, 다음의 방법에 의해 구할 수 있다. 우선, 수지 조성물 50 g를 550℃에서 3시간 가열함으로써 수지 성분을 제거해, 탈크를 취출(取出)한다. 수지 조성물 중에 유리 섬유를 함유하는 경우에는, 탈크와 유리 섬유의 혼합물을 취출하여 이것을 1,1,2,2-테트라브롬에탄(비중 2.970) 83 체적%와 에탄올(비중 0.789) 27 체적%의 혼합액 중에 분산시켜, 1시간 정치(靜置)한 후, 부유한 유리 섬유를 데칸테이션(decantation)으로 없애, 침강한 탈크를 여과에 의해 취출한다. 얻어진 탈크의 흡유량(a1)을 JIS K-5101(2004년 2월 20일 제정)에 준거해 측정한다. 또, 비표면적(a2)을 Shimadzu Corporation 제품의 「비표면적 측정기 SS-100형」을 이용해 공기투과법으로 측정한다. 또, 수평균 입자경은, 탈크를 100 mg 칭량해, 수중에 분산시켜, 레이저 회절/산란식 입자경 분포 측정장치(HORIBA 사제 "LA-300")를 이용해 측정한다. 또, 45 미크론(Micron) 체 잔분은, JIS K-5101(2004년 2월 20일 제정)에 준거해 측정한다.

탈크의 제조 방법으로서는, 예를 들면, 마이크론 밀, 롯시 밀(Loesche mill), 제트 밀에 의한 분쇄 등을 들 수 있다.

또, 본 발명의 실시형태에서는, 탈크와 액정성 폴리에스테르 수지와의 습윤성을 향상시키는 목적으로 탈크의 표면을 실란 커플링제 등으로 처리해도 좋다. 또, 불순물의 제거, 탈크의 경질화를 목적으로 열처리 가공을 한 탈크를 이용해도 좋다. 또, 핸들링성을 개선시키는 목적으로 압축한 탈크를 이용하고 있어도 좋다.

본 발명의 실시형태의 액정성 폴리에스테르 수지 조성물은, (C) 유리 섬유를 함유해도 좋다. 유리 섬유를 함유함으로써, 유동성은 약간 저하하지만, 액정성 폴리에스테르 수지 조성물로부터 얻어지는 성형품의 휘어짐 억제 효과가 커져, 리플로우 처리 중의 휘어짐량을 보다 저감할 수 있다. 또, 유리 섬유는 탈크와 비교해 경도가 높기 때문에, 유리 섬유를 함유하는 것으로 성형품의 표면 경도가 늘어나기 때문에, 성형품에 충격이 더해졌을 때의 파손을 경감할 수 있다.

유리 섬유의 함유량은, 액정성 폴리에스테르 수지 100중량부에 대해서, 10~100중량부가 바람직하다. 유리 섬유의 함유량이 10중량부 이상이면, 표면 경도가 현저하게 향상하기 때문에 바람직하다. 20중량부 이상이 바람직하고, 30중량부 이상이 보다 바람직하다. 한편, 유리 섬유가 100중량부 이하이면, 액정성 폴리에스테르 수지의 유동성을 보다 높게 유지할 수 있다. 85중량부 이하가 바람직하고, 75중량부 이하가 보다 바람직하다.

또, 유리 섬유를 충전하는 경우, 유리 섬유의 배합량(g)과 탈크의 배합량(t)의 비(g/t)는 0.3~1.5가 바람직하다. 그 중에서도 비(g/t)가 0.3~0.6이면 금속 밀착성이 현저하게 향상하기 때문에 바람직하다. 한편, 비(g/t)가 1.1~1.3이면 표면 경도가 현저하게 향상하기 때문에 바람직하다.

본 발명의 실시형태의 액정성 폴리에스테르 수지 조성물 중에 포함되는 유리 섬유의 수평균 섬유 길이는, 30㎛ 이상이 바람직하고, 액정성 폴리에스테르 수지 조성물로부터 얻어지는 성형품의 표면 경도를 향상시킬 수 있다. 60㎛ 이상이 바람직하고, 100㎛ 이상이 보다 바람직하다. 한편, 액정성 폴리에스테르 수지 조성물의 유동성의 관점에서, 500㎛ 이하가 바람직하고, 450㎛ 이하가 보다 바람직하고, 400㎛ 이하가 보다 바람직하다.

또, 유리 섬유의 분산성이 불충분하면 성형품의 표면 경도가 작아진다. 유리 섬유의 분산성을 향상시키기 위해서는 수지와의 용융 혼련을 실시할 때 스크루 회전수를 주는 것이나 실린더 온도를 내려 용융 수지의 용융 점도를 크게 하여, 전단력을 크게 하는 수단 등이 유효하다. 또, 수지와의 상용성을 향상시키기 위해서 유리 섬유에 커플링제를 도포하는 것도 유효하다.

또한, 액정성 폴리에스테르 수지 조성물 중에 포함되는 유리 섬유의 수평균 섬유 길이는, 다음 방법에 의해 구할 수 있다. 우선, 수지 조성물을 550℃에서 3시간 가열하는 것으로 수지 성분을 제거해, 액정성 폴리에스테르 조성물 중의 탈크와 유리 섬유를 혼합물 상태로 취출한다. 이 혼합물을 1,1,2,2-테트라브롬에탄(비중 2.970) 88 체적%과 에탄올(비중 0.789) 12 체적%의 혼합액 중에 분산시켜, 10000 r.p.m으로 5분간 원심분리 한 후, 부유한 유리 섬유를 데칸테이션으로 분리 한다. 그 다음에 여과에 의해 용매와 유리 섬유를 분리한다. 현미경용 슬라이드 글래스 위에 유리 섬유를 각 섬유가 쌓이지 않게 살포해, 800배의 배율로 현미경 사진을 촬영해, 현미경 사진으로부터 무작위로 선택한 500개 이상의 섬유 길이를 측정해, 그 수평균 값을 구한다.

유리 섬유의 함유량은, 액정성 폴리에스테르 수지 100중량부에 대해서 10~100중량부가 바람직하다. 유리 섬유의 함유량이 10중량부 이상이면 성형품의 표면 경도가 커져 바람직하다. 20중량부 이상이 바람직하고, 30중량부 이상이 보다 바람직하다. 유리 섬유의 함유량이 100중량부 이하이면, 액정성 폴리에스테르 수지의 유동성을 보다 높게 유지할 수 있어 금속 밀착성도 높게 유지할 수 있다. 75중량부 이하가 보다 바람직하고, 50중량부 이하가 보다 바람직하다.

또, 본 발명의 실시형태의 액정성 폴리에스테르 수지 조성물은, 본 발명의 목적을 해치지 않는 정도의 범위에서, 유리 섬유 이외의 섬유상 충전재나, 섬유상 충전재 이외의 충전재를 함유해도 좋다. 섬유상 충전재로서는, 예를 들면, 탄소 섬유, 방향족 폴리아미드 섬유, 티탄산칼륨 섬유, 석고 섬유, 황동 섬유, 스테인리스 섬유, 스틸 섬유, 세라믹 섬유, 붕소 위스커 섬유, 석면 섬유 등을 들 수 있다. 섬유상 충전재 이외의 충전재로서는, 예를 들면, 마이카, 그래파이트, 탄산칼슘, 글래스 비즈, 글래스 마이크로 벌룬, 클레이, 울러스토나이트(Wollastonite), 산화 티탄, 2황화 몰리브덴 등의 분(粉)상, 입(粒)상 혹은 판(板)상의 무기 필러를 들 수 있다. 이들을 2종 이상 함유해도 좋다.

또, 본 발명의 실시형태의 액정성 폴리에스테르 수지 조성물은, 산화방지제, 열안정제(예를 들면, 힌더드 페놀(hindered phenol), 하이드로퀴논, 포스페이트류 및 이들의 치환체 등), 자외선 흡수제(예를 들면, 레조르시놀(resorcinol), 살리실레이트, 벤조트리아졸, 벤조페논 등), 윤활제, 이형제(예를 들면, 몬탄산 및 그 염, 그 에스테르, 그 하프 에스테르, 스테아릴알코올, 스테아라미드 및 폴리에틸렌 왁스 등), 염료(예를 들면, 니트로신 등) 또는 안료(예를 들면, 황화카드뮴, 프탈로시아닌, 카본블랙 등)를 포함한 착색제, 가소제, 및 대전방지제로부터 선택되는 통상의 첨가제를 배합할 수 있다. 혹은, 다른 열가소성 수지를 배합해도 좋다. 본 발명의 목적을 해치지 않는 정도의 범위에서 배합함으로써, 소정의 특성을 부여할 수 있다.

본 발명의 실시형태의 액정성 폴리에스테르 수지 조성물은, 예를 들면, 상기 액정성 폴리에스테르 수지, 탈크 및 유리 섬유 등 필요에 의해 다른 성분을 용융 혼련함으로써 얻을 수 있다. 용융 혼련하는 방법으로서는, 예를 들면, 밴버리 믹서, 고무롤기, 니더, 단축 혹은 2축 압출기 등을 이용하는 방법을 들 수 있다. 용융 혼련의 온도는, 200~350℃로 하는 것이 바람직하다. 탈크를 균질하게 분산성 좋게 혼련하기 위해, 압출기를 이용하는 것이 바람직하고, 2축 압출기를 이용하는 것이 보다 바람직하고, 중간 공급구를 가지는 2축 압출기를 이용하는 것이 보다 바람직하다.

액정성 폴리에스테르 수지 조성물 중에 포함되는 탈크의 흡유량, 비표면적, 수평균 입자경, 45 미크론(Micron) 체 잔분을 상술한 소망 범위로 하는 방법으로서는, 예를 들면, 압출기 구동측의 공급구로부터 수지 토출 부분의 구금(口金)까지의 전체 길이에 대해서, 중앙보다 상류측에 중간 공급구를 설치해, 탈크를 중간 공급구로부터 투입하는 방법이나, 공급하는 탈크의 일부를 액정성 폴리에스테르 수지와 미리 혼합해 압출기 구동측의 공급구로부터 투입해, 나머지의 탈크를 중간 공급구로부터 투입하는 방법 등을 들 수 있다.

액정성 폴리에스테르 수지, 탈크 및 필요에 의해 다른 성분을, 압출기를 이용해 용융 혼련하는 경우, 액정성 폴리에스테르 수지 100중량부에 대한 탈크의 공급량이 65중량부보다 많은 경우, 압출 기내에서의 탈크끼리의 마찰이 커져, 탈크의 붕괴 정도가 커지는 경향이 있지만, 예를 들면, 스크루 회전수를 저감하는, 실린더 온도를 높게 하는 등의 방법에 의해, 액정성 폴리에스테르 수지 조성물 중 탈크의 형상을, 상술한 소망 범위로 용이하게 조정할 수 있다.

한편, 액정성 폴리에스테르 수지 100중량부에 대한 탈크의 공급량이 20중량부보다 적은 경우에는, 탈크끼리의 마찰이 작아지기 때문에, 탈크의 붕괴 정도가 작아지는 경향이 있지만, 예를 들면, 스크루 회전수를 높게 하는, 실린더 온도를 낮게 하는 등 방법에 의해, 액정성 폴리에스테르 수지 조성물 중 탈크의 형상을, 상술한 소망한 범위로 용이하게 조정할 수 있다.

또, 액정성 폴리에스테르 수지 조성물 중 탈크의 형상을, 상술한 소망 범위로 하는 방법으로서는, 예를 들면, 스크루 어레인지먼트에 의해서 탈크의 붕괴 정도를 조정하는 방법이나, 탈크에 이러한 전단력을 조정하는 것에 의해서 탈크의 붕괴 정도를 조정하는 방법 등을 들 수 있다. 전단력을 조정하는 수단으로서는, 예를 들면, 스크루 회전수나 실린더 온도에 의해 용융 수지의 용융 점도를 조정하는 방법을 들 수 있다.

액정성 폴리에스테르 수지 조성물 중에 포함되는 유리 섬유의 수평균 섬유 길이를 상술한 소망 범위로 하는 방법으로서는, 예를 들면, 길이가 다른 유리 섬유를 미리 블랜드하여 압출기에 공급하는 방법이나, 한쪽의 유리 섬유를 압출기 구동측의 공급구로부터 액정성 폴리에스테르 수지와 함께 공급하고, 또 한쪽을 중간 공급구로부터 공급하는 방법을 들 수 있다. 길이가 다른 유리 섬유로서는, 예를 들면, 밀드 파이버와 유리 섬유의 조합을 생각할 수 있어 구체적으로는 수평균 섬유 길이가 30~80㎛인 밀드 파이버와 수평균 커트 길이가 3~4 mm인 촙드 스트랜드의 조합 등을 들 수 있다.

또, 밀드 파이버를 함유하는 액정성 폴리에스테르 수지 조성물의 펠릿과 촙드 스트랜드의 유리 섬유를 충전한 액정성 폴리에스테르 수지 조성물의 펠릿을 미리 블렌드하여 압출기에 공급하는 방법이나, 한쪽의 펠릿을 압출기 구동측의 공급구로부터 액정성 폴리에스테르 수지와 함께 공급하고, 또 한쪽을 중간 공급구로부터 공급하는 방법을 들 수 있다.

또, 스크루 어레인지먼트에 의해서 유리 섬유의 절손(折損) 정도를 조정하는 방법이나, 유리 섬유에 이러한 전단력을 조정하는 것에 의해서 유리 섬유의 절손 정도를 조정하는 방법을 들 수 있다. 전단력을 조정하는 수단으로서는, 예를 들면, 스크루 회전수나 실린더 온도에 의해 용융 수지의 용융 점도를 조정하는 방법을 들 수 있다.

이상의 방법으로 얻어진 액정성 폴리에스테르 수지 조성물 중 탈크, 유리 섬유 및 그 외 첨가제의 함유량은, 일반적으로 액정성 폴리에스테르 수지 조성물 제조 시의 투입량과 일치한다.

본 발명의 실시형태의 액정성 폴리에스테르 수지 조성물은, 공지의 성형법에 의해 각종 성형품에 성형되지만, 그 뛰어난 박육 유동성을 살리고, 사출 성형하는 것이 바람직하다.

이렇게 해서 얻어지는 성형품은, 금속 밀착성이 뛰어나고 휘어짐이 저감되기 때문에, 금속과의 복합 성형체에 적합하게 이용할 수 있다. 금속 복합 성형품은, 수지 조성물을 사출 성형하여 이루어진 수지부와 그것에 접합하는 금속부를 가진다. 금속부는, 전기·전자 부품의 단자부나 코일, 모터나 각종 센서 등의 통전 부분에 이용된다. 금속부를 구성하는 금속으로서는, 가공성, 내부식성, 열전도 성, 전기 전도성의 관점에서, 동, 은, 금, 알루미늄 등이 바람직하고, 이들의 합금이라도 좋다.

금속 복합 성형체의 구체적인 예로서는, 각종 기어, 각종 케이스, 센서, LED용 부품, 액정 백라이트 보빈, 커넥터, 소켓, 저항기, 릴레이 케이스, 릴레이 용 스풀 및 베이스, 스위치, 코일 보빈, 콘덴서, 바리콘 케이스, 광픽업(optical pickups), 발진자, 각종 단자판, 변성기, 플러그, 프린트 배선판, 튜너, 스피커, 마이크로폰, 헤드폰, 소형 모터, 자기 헤드 베이스, 파워 모듈, 하우징, 반도체, 액정 디스플레이 부품, FDD 캐리지(carriage), FDD 섀시, HDD 부품, 모터 브러시 홀더, 파라보라 안테나, 컴퓨터 관련 부품 등으로 대표되는 전기·전자 부품； VTR 부품, 텔레비전 부품(플라즈마, 유기 EL, 액정), 다리미, 헤어 드라이어, 취반기(炊飯器) 부품, 전자 레인지 부품, 음향 부품, 오디오·레이저 디스크·콤팩트 디스크 등의 음성 기기 부품, 조명 부품, 냉장고 부품, 에어콘 부품 등으로 대표되는 가정, 사무 전기 제품 부품, 사무용 컴퓨터 관련 부품, 전화기 관련 부품, 팩시밀리 관련 부품, 복사기 관련 부품, 세정용 지그(cleaning jigs), 오일레스 베어링, 선미 베어링, 수중 베어링 등의 각종 베어링, 모터 부품, 라이터, 타이프 라이터 등으로 대표되는 기계 관련 부품, 현미경, 쌍안경, 카메라, 시계 등으로 대표되는 광학 기기, 정밀 기계 관련 부품； 얼터네이터 터미널, 얼터네이터 커넥터, IC 레귤레이터, 라이트 디머용 포텐셔미터 베이스, 배기가스 밸브 등의 각종 밸브, 연료 관계·배기계·흡기계 각종 파이프, 에어 인테이크 노즐 스노클(intake nozzle snorkels), 인테이크 매니폴드, 연료 펌프, 엔진 냉각수 조인트, 카뷰레터 메인 바디, 카뷰레터 스페이서, 배기가스 센서, 냉각수 센서, 유온 센서, 스로틀 포지션 센서, 크랭크 샤프트 포지션 센서, 에어 플로우 미터, 브레이크 버트 마모 센서, 에어콘용 서모스탯 베이스, 에어콘용 모터 인슐레이터, 난방 온풍 플로우 컨트롤 밸브, 라디에이터 모터용 브러시 홀더, 워터 펌프 임펠러, 터빈 베인, 와이퍼 모터 관계 부품, 디스트리뷰터, 스타터 스위치, 스타터 릴레이, 트랜스 미션용 와이어 하네스, 윈드 워셔 노즐, 에어콘 패널 스위치 기판, 연료 관계 전자기 기변용 코일, 휴즈용 커넥터, ECU 커넥터, 호른 터미널, 전장 부품 절연판, 스텝 모터 로터, 램프 소켓, 램프 리플렉터, 램프 하우징, 브레이크 피스톤, 솔레노이드 보빈, 엔진 오일 필터, 점화 장치 케이스 등의 자동차·차량 관련 부품 등에 이용할 수 있다. 필름으로서 이용하는 경우는 자성 기록 매체용 필름, 시트 용도로서는 도어 트림, 범퍼나 사이드 프레임의 완충재, 좌석용재, 필러, 연료 탱크, 브레이크 호스, 윈드워셔액용 노즐, 에어콘 냉매용 튜브 등을 들 수 있다. 또, 표면 외관이 뛰어나므로, 카메라 모듈 부품, 광픽업 렌즈 홀더, 오토 포커스 카메라 렌즈 모듈 등의 슬라이드성 부품에도 적합하게 이용할 수 있다.

그 중에서도 리플로우 중 휘어짐량이 작고, 금속 밀착성이 뛰어나기 때문에 납 프리 납땜에 사용되는 커넥터에 적합하게 이용되어 특히 기판 대(對) 전선(board-to-wire connectors), 기판 대(對) 기판, 기판 대(對) FPC 혹은 기판 대(對) FFC의 프린트 기판용 커넥터나 커드용 커넥터, 환형(丸型) 커넥터, 각형 커넥터, 차재(車載) 커넥터, 동축 커넥터, 고주파용 커넥터 등의 전기 커넥터, 광 커넥터 및 복합 커넥터 등의 커넥터에 적합하게 이용되고, 릴레이 케이스, 릴레이용 스풀 및 베이스 등의 릴레이 부재에 적합하게 이용되어 특히 파워 릴레이, I/O 릴레이, 클린 릴레이, 래칭 릴레이(latching relays), 래칫 릴레이(ratchet relays), 솔리드 스테이트 릴레이(solid-state relays), 프린트 기판용 릴레이에 적합하게 이용할 수 있다.

그 외, 상기 금속과의 복합 성형체에 한정하지 않고, 사진용 필름, 콘덴서용 필름, 전기 절연용 필름, 포장용 필름, 제도용 필름, 리본용 필름 등의 필름 용도, 자동차 내부 천정, 인스트로먼트 패널(panel)의 패드재, 보닛 뒷면 등의 흡음 패드 등의 시트 용도에 유용하다.

실시예

이하, 실시예에 의해 본 발명의 효과를 한층 더 상세하게 설명한다.

액정성 폴리에스테르의 조성 분석 및 특성 평가는 이하의 방법에 의해 행했다.

(1) 액정성 폴리에스테르 수지의 조성 분석

액정성 폴리에스테르 수지의 조성 분석은, ¹H-핵자기 공명 스펙트럼(¹H-NMR) 측정에 의해 실시했다. 액정성 폴리에스테르 수지를 NMR 시료관에 50 mg 칭량해, 용매(펜타플루오로페놀/1,1,2,2-테트라클로로에탄-d₂=65/35(중량비) 혼합 용매) 800μL에 용해하고, UNITY INOVA500형 NMR 장치(Varian, Inc. 제품)를 이용해 관측 주파수 500 MHz, 온도 80℃에서 ¹H-NMR 측정을 실시해, 7~9.5 ppm 부근에 관측되는 각 구조 단위 유래의 피크 면적비로부터 조성을 분석했다.

(2) 액정성 폴리에스테르 수지의 융점(Tm)의 측정

시차주사열량계 DSC-7(PerkinElmer, Inc. 제품)에 의해, 액정성 폴리에스테르 수지를 실온으로부터 40℃／분의 승온 조건으로 측정했을 때에 관측되는 흡열 피크 온도(Tm1)의 관측 후, Tm1＋20℃의 온도에서 5분간 보지(保持)한 후, 20℃／분의 강온 조건으로 실온까지 일단 냉각해, 재차 20℃／분의 승온 조건으로 측정했을 때에 관측되는 흡열 피크 온도(Tm2)를 융점(Tm)으로 했다.

(3) 액정성 폴리에스테르 수지의 용융 점도 측정

고화식 플로우 테스터 CFT-500 D(오리피스 0.5φ×10 mm)(Shimadzu Corporation 제품)를 이용하여, 온도는 액정성 폴리에스테르 수지의 융점＋10℃, 전단 속도는 1000/초로 측정했다.

각 실시예 및 비교예에 이용한 (A) 액정성 폴리에스테르 수지, (B) 탈크, 및 (C) 유리 섬유를 이하에 나타낸다.

(A) 액정성 폴리에스테르 수지

［참고예 1］액정성 폴리에스테르 수지(A-1)의 합성

교반 날개(翼), 유출관을 구비한 5 L의 반응 용기에 p-히드록시 안식향산 870 g(6.30몰), 4,4'-디히드록시비페닐 327 g(1.89몰), 하이드로퀴논 89 g(0.81몰), 테레프탈산 292 g(1.76몰), 이소프탈산 157 g(0.95몰) 및 무수 아세트산 1367 g(페놀성 수산기 합계의 1.03당량)을 투입하고, 질소 가스 분위기 하에서 교반하면서 145℃에서 2시간 반응시킨 후, 320℃까지 4시간 승온 했다. 그 후, 중합 온도를 320℃에서 보지(保持)해, 1.0시간에 1.0 mmHg(133 Pa)로 감압해, 더욱 90분간 반응을 계속해 교반에 필요로 하는 토르크가 15 kg·cm에 도달한 곳에서 중축합을 완료시켰다. 다음으로, 반응 용기 내를 1.0kg/㎠(0.1 MPa)으로 가압해, 직경 10 mm의 원형 토출구를 1개 가지는 구금(口金)을 경유해 폴리머를 스트랜드상(狀) 물(物)로 토출하여, 커터에 의해 펠레타이즈(pelletize)하여 액정성 폴리에스테르 수지(A-1)를 얻었다.

이 액정성 폴리에스테르 수지(A-1)에 대하여 조성 분석을 행했다. 액정성 폴리에스테르 수지(A-1)는, p-옥시벤조에이트 단위(구조 단위(I)), 4,4'-디옥시비페닐 단위(구조 단위(II)), 1,4-디옥시벤젠 단위(구조 단위(III)), 테레프탈레이트 단위(구조 단위(IV)) 및 이소프탈레이트 단위(구조 단위(V))를 갖추고 있었다. 액정성 폴리에스테르 수지(A-1)는, p-옥시벤조에이트 단위(구조 단위(I))를, p-옥시벤조에이트 단위(구조 단위(I)), 4,4'-디옥시비페닐 단위(구조 단위(II)) 및 1,4-디옥시벤젠 단위(구조 단위(III))의 합계에 대해서 70몰% 함유하고 있었다. 또, 4,4'-디옥시비페닐 단위(구조 단위(II))를, 4,4'-디옥시비페닐 단위(구조 단위(II)) 및 1,4-디옥시벤젠 단위(구조 단위(III))의 합계에 대해서 70몰% 함유하고 있었다. 또, 테레프탈레이트 단위(구조 단위(IV))를, 테레프탈레이트 단위(구조 단위(IV)) 및 이소 프탈레이트 단위(구조 단위(V))의 합계에 대해서 65몰% 함유하고 있었다. 또, 4,4'-디옥시비페닐 단위(구조 단위(II)) 및 1,4-디옥시벤젠 단위(구조 단위(III))의 합계는, 전(全) 구조 단위에 대해서 23몰%이며, 테레프탈레이트 단위(구조 단위(IV)) 및 이소 프탈레이트 단위(구조 단위(V))의 합계는, 전 구조 단위에 대해서 23몰%이었다. 액정성 폴리에스테르 수지(A-1)의 융점(Tm)은 314℃이었다. 고화식 플로우 테스터(오리피스 0.5φ×10 mm)를 이용하여, 온도 324℃, 전단 속도 1, 000/s로 측정한 용융 점도는, 20 Pa·s이었다.

［참고예 2］액정성 폴리에스테르 수지(A-2)의 합성

p-히드록시 안식향산 994 g(7.20몰), 4,4'-디히드록시비페닐 126 g(0.68몰), 테레프탈산 112 g(0.68몰), 고유 점도가 약 0.6dl/g의 폴리에틸렌 테레프탈레이트 159 g(1.13몰) 및 무수 아세트산 960 g(페놀성 수산기 합계의 1.10당량)을 중합 용기에 투입하고, 질소 가스 분위기하에서 교반 하면서 150℃까지 승온 하면서 3시간 반응시키고, 150℃에서 250℃까지 2시간 승온하고, 250℃에서 330℃까지 1.5시간 승온 시킨 후, 325℃, 1.5시간에 1.0 mmHg(133 Pa)로 감압해, 더욱 0.25시간 교반을 계속해 교반에 필요로 하는 토르크가 12 kg·cm에 도달한 곳에서 중축합을 완료시켰다. 다음으로, 반응 용기 내를 1.0kg/㎠(0.1 MPa)으로 가압해, 직경 10 mm의 원형 토출구를 1개 가지는 구금을 경유해 폴리머를 스트랜드상(狀) 물(物)로 토출하고, 커터에 의해 펠레타이즈하여 액정성 폴리에스테르 수지(A-2)를 얻었다.

이 액정성 폴리에스테르 수지(A-2)에 대해서 조성 분석을 행했는데, p-옥시벤조에이트 단위(구조 단위(I)) 66.7몰%, 4,4'-디옥시비페닐 단위(구조 단위(II) 6.3몰%, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 유래의 에틸렌디옥시 단위 10.4몰%, 테레프탈레이트 단위(구조 단위(IV)) 16.6몰%를 가지고 있었다. 융점(Tm)은 314℃이었다. 고화식 플로우 테스터(오리피스 0.5φ×10 mm)를 이용하여, 온도 324℃, 전단 속도 1, 000/s로 측정한 용융 점도는, 25 Pa·s이었다.

［참고예 3］액정성 폴리에스테르 수지(A-3)의 합성

일본 특허공개 소 54-77691호 공보에 따라서, p-아세톡시 안식향산 921중량부와 6-아세톡시-나프토에산 435중량부를, 교반 날개(翼), 유출관을 구비한 반응 용기에 투입하고, 중축합을 실시했다. 얻어진 액정성 폴리에스테르 수지(A-3)는, p-아세톡시 안식향산으로부터 생성한 구조 단위(구조 단위(I)) 57몰 당량 및 6-아세톡시-나프토에산으로부터 생성한 구조 단위 22몰 당량을 가지고 있었다. 융점(Tm)은 283℃이었다. 고화식 플로우 테스터(오리피스 0.5φ×10 mm)를 이용하여, 온도 293℃, 전단 속도 1, 000/s로 측정한 용융 점도는, 30 Pa·s이었다.

(B) 탈크

(B-1) Fuji Talc Industrial Co., Ltd. 제품의 "PKP-53" (수평균 입자경：18.5㎛, 탈크 전량 중 45 미크론(Micron) 체 잔분：0.5 중량%)

(B-2) Nippon Talc Co., Ltd. 제품의 "SWE" (수평균 입자경：19.0㎛, 탈크 전량 중 45 미크론(Micron) 체 잔분：0.2 중량%)

(B-3) Fuji Talc Industrial Co., Ltd. 제품 "NK-48" (수평균 입자경：26.0㎛, 탈크 전량 중 45 미크론(Micron) 체 잔분：5.0 중량%)

(B-4) Fuji Talc Industrial Co., Ltd. 제품 "LMS-200" (수평균 입자경：5.0㎛, 탈크 전량 중 45 미크론(Micron) 체 잔분：0.1 중량% 이하)

(B-5) Nippon Talc Co., Ltd. 제품의 "X-50" (수평균 입자경：17.4㎛, 탈크 전량 중 45 미크론(Micron) 체 잔분：0.2 중량%)

(C) 유리 섬유

(C-1) Nippon Electric Glass Co., Ltd. 제품의 "촙드 스트랜드 ECS03T-747 H" (수평균 섬유 길이 3.0 mm, 수평균 섬유 직경 10.5㎛)

(C-2) Nippon Electric Glass Co., Ltd. 제품의 "밀드 파이버 EPG70M-01 N" (수평균 섬유 길이 70㎛, 수평균 섬유 직경 9㎛)

상기 (A) 액정성 폴리에스테르 수지, (B) 탈크, 및 필요에 따라서 (C) 유리 섬유를 이용하고, 실시예 및 비교예의 액정성 폴리에스테르 수지 조성물을 제작했다. 각각의 액정성 폴리에스테르 수지 조성물에 대해 행한 특성의 평가방법은 이하와 같다.

(1) 휘어짐량(Warpage)

각 실시예 및 비교예에서 얻어진 액정성 수지 조성물을, FANUC ROBOSHOT α-30 C(FANUC Corporation 제품)을 이용하고, 실린더 온도를 액정성 폴리에스테르 수지의 융점＋10℃로 설정해, 금형 온도 90℃의 조건에서 사출 성형을 실시해, 도 1a에 나타내는 단자간 피치(Lp)가 0.5 mm, 제품의 최소 두꺼운 부분(最小肉厚部)(Lt)(격벽부(3))가 0.1 mm, 외형 치수가 폭 3 mm × 높이 1 mm ×길이 30 mm, 평균 두께가 0.2 mm의 커넥터형의 장척(長尺) 성형품(커넥터 성형품(1))의 연속 성형을 실시했다. 도 1a는 상기 커넥터 성형품(1)의 사시도이다. 단자간 피치 0.3 mm로, 0.1 mm의 최소 두꺼운 부분인 격벽부(3)를 가지는 상형의 커넥터 성형품(1)의 한쪽 편의 단척 면(2)에 설치한 핀 게이트(pin gate) G1(게이트 지름 0.3 mm)로부터 액정성 폴리에스테르 수지 조성물을 충전해, 성형품을 얻었다. 얻어진 커넥터 성형품을 이용해 이하의 방법으로 휘어짐량을 측정했다.

(리플로우 전 휘어짐량)

성형 직후의 커넥터 성형품의 휘어짐량을 측정했다. 커넥터 성형품의 장척(長尺) 방향의 양단(兩端)을 묶는 면을 기준면으로 하여, 기준면으로부터의 거리의 최대치를 측정했다. 도 1b는 상기 커넥터 성형품에서 휘어짐량의 측정 부위를 나타내는 개념도이다. 장척 방향의 양단을 묶는 선을 A, 단척(短尺) 방향의 양단을 묶는 선을 B로 하고, A-B면을 기준면 a로 하여, 최대 변형면 b와의 거리를 휘어짐량으로 했다. 휘어짐량이 0.08 mm 이하의 경우에는 「뛰어남」(◎), 0.08 mm 초과 0.15 mm 이하의 경우에는 「양호」(○), 0.15 mm보다 큰 경우에는 「뒤떨어짐」(×)이라고 평가했다.

(리플로우 후 휘어짐량)

성형 직후의 커넥터 성형품을, 리플로우 시뮬레이터를 이용해 도 2에 나타내는 온도 프로파일에서 리플로우 처리해, 처리 중 휘어짐량을 상기 방법과 동일하게 측정했다.

온도 패턴：STEP1 25℃에서 190℃까지 100초간 승온함

STEP2 190℃에서 100초간 보지(保持)함

STEP3 190℃에서 260℃까지 30초간으로 승온함

STEP4 260℃에서 30초간 보지(保持)함

STEP5 260℃에서 25℃까지 200초간 강온함

휘어짐량이 0.20 mm 이하의 경우에는 「뛰어남」(◎), 0.20 mm를 초과 0.35 mm 이하의 경우에는 「양호」(○), 0.35 mm보다 큰 경우에는 「뒤떨어짐」(×)이라고 평가했다.

(2) 유동성

각 실시예 및 비교예에서 얻어진 액정성 수지 조성물을, FANUC ROBOSHOT α-30 C(FANUC Corporation 제품)을 이용하고, 폭 12.7mm × 길이 100 mm × 0.3 mm 두께와 폭 12.7mm × 길이 100 mm × 0.5 mm 두께의 성형품을 동시에 성형할 수 있는 금형을 이용해 실린더 온도를 액정성 폴리에스테르 수지의 융점 Tm＋10℃로 설정하고, 금형 온도를 90℃로 설정하고, 폭 12.7mm × 0.5 mm 두께의 성형품이 100 mm의 길이로 성형할 수 있는 성형 조건으로 사출 성형해, 폭 12.7mm × 0.3 mm 두께의 유동 길이(流動長, flow length)를 측정했다. 20 쇼트(shots) 성형해, 20 쇼트 중 폭 12.7mm × 0.3 mm 두께의 최대 유동 길이와 최소 유동 길이를 측정했다. 최대 유동 길이와 최소 유동 길이의 차이가 작을수록 유동 불균형이 적은 것을 나타낸다.

(3) 금속 밀착성

각 실시예 및 비교예에서 얻어진 액정성 수지 조성물을, FANUC ROBOSHOT α-30 C(FANUC Corporation 제품)을 이용하고, 실린더 온도를 액정성 폴리에스테르 수지의 융점＋10℃로 설정하고, 금형 온도 90℃, 사출 속도 100 mm/s의 조건으로 사출 성형을 실시해, 도 3에 나타내는 금속 밀착성 평가용 시험편을 제작했다. 금속판(1)(재질：알루미늄판 A5052)와 수지부(2)를 굽힘 시험기(ORIENTEC CO., LTD 제품의 「Tensilon RTM-500」)에 고정해 1 mm/분의 변형 속도로 금속 밀착 강도를 측정했다. 금속 접착 강도가 40 MPa보다 큰 경우에는 「금속 밀착성이 우수함(◎)」, 40 MPa부터 20 MPa의 경우에는 「금속 밀착성이 양호함(○)」, 20 MPa보다 작은 경우에는 「금속 밀착성이 뒤떨어짐(×)」라고 평가했다.

(4) 표면 경도

각 실시예 및 비교예에서 얻어진 액정성 수지 조성물을, FANUC ROBOSHOT α-30 C(FANUC Corporation 제품)을 이용하고, 실린더 온도를 액정성 폴리에스테르 수지의 융점＋10℃로 설정하고, 금형 온도 90℃에서 사출 성형을 실시해, 세로 80 mm × 가로 80 mm × 두께 1 mm의 각판을 제작했다. 이 각판을 도 4에 나타내는 R 0.5 mm의 지그로 깊이 0.20 mm까지 밀어넣기 위해서 필요한 하중(荷重)을 측정했다. 하중의 값이 크면 표면 경도는 딱딱하다고 말할 수 있다.

기술한 (A) 액정성 폴리에스테르 수지 및 (B) 탈크를 이용해 제작한 실시예 1~9 및 비교예 1~6의 액정성 폴리에스테르 수지 조성물의 각각에 대해서, 이하에 설명한다.

［실시예 1, 2, 4, 5, 7~9, 비교예 1, 3, 4, 5, 6］

TOSHIBA MACHINE CO., LTD. 제품의 TEM35B형 2축 압출기(맞물림형 동(同) 방향)에, 실린더 C1(후장 피더측 히터)~C7(다이측 히터)의, C3부에 중간 공급구를 설치하고, C5부에 진공 벤트를 설치했다. 니딩 블록을 C2부, C4부에 짜넣은 스크루 어레인지먼트를 이용해 표 1에 나타낸 (A) 액정성 폴리에스테르 수지(A-1)를 후장부(공급구(1))로부터 첨가해, (B) 탈크를 중간 공급구(공급구 2)로부터 투입했다. 실린더 온도를 액정성 폴리에스테르 수지의 융점＋10℃로 설정해 스크루 회전수 200 r.p.m의 조건으로 용융 혼련한 후, 스트랜드 커터에 의해 펠릿을 얻었다.

얻어진 펠릿을 50 g 칭량해, 550℃에서 3시간 가열하는 것으로 수지 성분을 제거해, 액정성 폴리에스테르 수지 조성물 중 탈크를 취출했다. 흡유량(a1)을 JIS K-5101(2004년 2월 20일 제정)에 준거해 측정했다. 또, 비표면적(a2)을 Shimadzu Corporation 제품의 「비표면적 측정기 SS-100형」을 이용해 공기 투과법으로 측정했다. 또, 수평균 입자경은, 탈크를 100 mg 칭량해, 수중에 분산시켜, 레이저 회절/산란식 입자경 분포 측정장치(HORIBA, Ltd. 제품의 "LA-300")를 이용해 측정했다. 또, 45 미크론(Micron) 체 잔분은, JIS K-5101(2004년 2월 20일 제정)에 준거해 측정했다.

［실시예 3］

TOSHIBA MACHINE CO., LTD. 제품의 TEM35B형 2축 압출기(맞물림형 동(同) 방향)에, 실린더 C1(후장 피더측 히터)~C7(다이측 히터)의, C3부에 중간 공급구를 설치하고, C6부에 진공 벤트를 설치했다. 니딩 블록을 C2부, C4부에 짜넣은 스크루 어레인지먼트를 이용해 표 1에 나타낸 (A) 액정성 폴리에스테르 수지(A-1)를 후장부(공급구 1)로부터 첨가해, 표 1에 나타낸 (B) 탈크를 중간 공급구(공급구 2)로부터 투입했다. 실린더 온도를 액정성 폴리에스테르 수지의 융점＋20℃로 설정해 스크루 회전수 200 r.p.m의 조건으로 용융 혼련한 후, 스트랜드 커터에 의해 펠릿을 얻었다. 실시예 1과 동일한 방법으로, 액정성 폴리에스테르 수지 조성물 중 탈크의 흡유량(a1), 비표면적(a2), 수평균 입자경 및 45 미크론(Micron) 체 잔분을 측정했다.

［실시예 6］

TOSHIBA MACHINE CO., LTD. 제품의 TEM35B형 2축 압출기(맞물림형 동(同) 방향)에, 실린더 C1(후장 피더측 히터)~C7(다이측 히터)의, C3부에 중간 공급구를 설치하고, C6부에 진공 벤트를 설치했다. 니딩 블록을 C2부, C4부에 짜넣은 스크루 어레인지먼트를 이용해 표 1에 나타낸 (A) 액정성 폴리에스테르 수지(A-1)와(B) 탈크를 미리 드라이 블렌드(dry-blend)한 혼합물을 후장부(공급구 1)로부터 첨가해, 표 1에 나타낸 (B) 탈크를 중간 공급구(공급구 2)로부터 투입했다. 실린더 온도를 액정성 폴리에스테르 수지의 융점＋10℃로 설정해 스크루 회전수 200 r.p.m의 조건으로 용융 혼련한 후, 스트랜드 커터에 의해 펠릿을 얻었다. 실시예 1과 동일한 방법으로, 액정성 폴리에스테르 수지 조성물 중 탈크의 흡유량(a1), 비표면적(a2), 수평균 입자경 및 45 미크론(Micron) 체 잔분을 측정했다.

［비교예 2］

TOSHIBA MACHINE CO., LTD. 제품의 TEM35B형 2축 압출기(맞물림형 동(同) 방향)에, 실린더 C1(후장 피더측 히터)~C7(다이측 히터)의, C4부에 중간 공급구를 설치하고, C6부에 진공 벤트를 설치했다. 니딩 블록을 C3부에 짜넣은 스크루 어레인지먼트를 이용해 표 1에 나타낸 (A) 액정성 폴리에스테르 수지(A-1)를 후장부(공급구 1)로부터 첨가해, 표 1에 나타낸 (B) 탈크를 중간 공급구(공급구 2)로부터 투입했다. 실린더 온도를 액정성 폴리에스테르 수지의 융점＋10℃로 설정해 스크루 회전수 250 r.p.m의 조건으로 용융 혼련한 후, 스트랜드 커터에 의해 펠릿을 얻었다. 실시예 1과 동일한 방법으로, 액정성 폴리에스테르 수지 조성물 중 탈크의 흡유량(a1), 비표면적(a2), 수평균 입자경 및 45 미크론(Micron) 체 잔분을 측정했다.

실시예 1~9 및 비교예 1~6의 조성 및 평가 결과를 표 1에 나타낸다.

표 1로부터 명백하듯이, 본 발명의 실시예 1~9의 액정성 폴리에스테르 수지 조성물은, 비교예 1~6에 나타낸 액정성 폴리에스테르 수지 조성물과 비교하여, 유동성이 뛰어나고, 유동성 불균형이 작고, 금속 밀착성이 뛰어나고, 리플로우 전 및 리플로우 처리 중의 휘어짐량이 저감되고 있는 것을 알 수 있다.

기술한 (A) 액정성 폴리에스테르 수지, (B) 탈크, 및 (C) 유리 섬유를 이용해 제작한 실시예 10~17 및 비교예 7, 8의 액정성 폴리에스테르 수지 조성물의 각각에 대해서, 이하에 설명한다.

［실시예 10~17, 비교예 7］

TOSHIBA MACHINE CO., LTD. 제품의 TEM35B형 2축 압출기(맞물림형 동(同) 방향)에, 실린더 C1(후장 피더측 히터)~C6(다이측 히터)의, C3부에 중간 공급구를 설치하고, C5부에 진공 벤트를 설치했다. 니딩 블록을 C2부, C4부에 짜넣은 스크루 어레인지먼트를 이용해 표 2에 나타낸 (A) 액정성 폴리에스테르 수지(A-1)를 후장부(공급구 1)로부터 첨가해, 표 2에 나타낸 (B) 탈크와 (C) 유리 섬유를 중간 공급구(공급구 2)로부터 투입했다. 실린더 온도를 액정성 폴리에스테르 수지의 융점＋10℃로 설정해 스크루 회전수 120 r.p.m의 조건으로 용융 혼련한 후, 스트랜드 커터에 의해 펠릿을 얻었다.

얻어진 펠릿을 50 g 칭량해, 550℃에서 3시간 가열하는 것으로 수지 성분을 제거해, 액정성 폴리에스테르 조성물 중의 탈크와 유리 섬유를 혼합물 상태로 취출했다. 이 혼합물을 1,1,2,2-테트라브롬에탄(비중 2.970) 88 체적%과 에탄올(비중 0.789) 12 체적%의 혼합액 중에 분산시켜, 10000 r.p.m으로 5분간 원심 분리한 후, 부유한 유리 섬유를 데칸테이션으로 없애, 침강한 탈크를 여과에 의해 취출했다. 얻어진 탈크의 흡유량(a1)을 JIS K-5101(2004년 2월 20일 제정)에 준거해 측정했다. 또, 비표면적(a2)을 Shimadzu Corporation 제품의 「비표면적 측정기 SS-100형」을 이용해 공기 투과법으로 측정했다. 또, 수평균 입자경은, 탈크를 100 mg 칭량해, 수중에 분산시켜, 레이저 회절/산란식 입자경 분포 측정장치(HORIBA, Ltd. 제품의 "LA-300")를 이용해 측정했다. 또, 45 미크론(Micron) 체 잔분을 JIS K-5101(2004년 2월 20일 제정)에 준거해 측정했다. 또, 데칸테이션으로 분리한 유리 섬유를 여과에 의해 용매와 분리했다. 현미경용 슬라이드 글래스 위에 유리 섬유를 각 섬유가 쌓이지 않게 산포(散布)해, 800배의 배율로 현미경 사진을 촬영해, 현미경 사진으로부터 무작위로 선택한 500개 이상의 섬유 길이를 측정해, 그 수평균 값을 구했다.

［비교예 8］

TOSHIBA MACHINE CO., LTD. 제품의 TEM35B형 2축 압출기(맞물림형 동(同) 방향)에, 실린더 C1(후장 피더측 히터)~C7(다이측 히터)의, C4부에 중간 공급구를 설치하고, C6부에 진공 벤트를 설치했다. 니딩 블록을 C3부에 짜넣은 스크루 어레인지먼트를 이용해 표 2에 나타낸 (A) 액정성 폴리에스테르 수지(A-1)를 후장부(공급구 1)로부터 첨가해, 표 2에 나타낸 (B) 탈크 및 (C) 유리 섬유를 중간 공급구(공급구 2)로부터 투입했다. 실린더 온도를 액정성 폴리에스테르 수지의 융점＋10℃로 설정해 스크루 회전수 120 r.p.m의 조건으로 용융 혼련한 후, 스트랜드 커터에 의해 펠릿을 얻었다. 실시예 11과 동일한 방법으로, 액정성 폴리에스테르 수지 조성물 중 탈크의 흡유량(a1), 비표면적(a2), 수평균 입자경 및 45 미크론(Micron) 체 잔분을 측정했다.

실시예 10~17 및 비교예 7~8의 조성 및 평가 결과를 표 2에 나타낸다.

표 2로부터 명백하듯이, 본 발명의 실시예 10~17의 액정성 폴리에스테르 수지 조성물은, 비교예 7~8에 나타낸 액정성 폴리에스테르 수지 조성물과 비교하여, 유동성이 뛰어나고, 유동성 불균형이 작고, 금속 밀착성이 뛰어나고, 리플로우 전 및 리플로우 처리 중의 휘어짐량이 저감되고, 또 표면 경도도 개선되고 있는 것을 알 수 있다.

1 커넥터 성형품
2 단척면
3 격벽부
G1 핀 게이트
a 기준면(A-B면)
b 최대 변형면
Lp 단자간 피치
Lt 최소 두꺼운 부분(肉厚部)
A 장척(長尺) 방향의 양단을 묶는 선
B 단척(短尺) 방향의 양단을 묶는 선

Claims

(A) 액정성 폴리에스테르 수지 100중량부 및 (B) 탈크 10~100중량부를 적어도 함유하는 액정성 폴리에스테르 수지 조성물로서, 조성물 중에서의 (B) 탈크의 흡유량(a1) ml/100 g과 비표면적(a2)(㎡/g)의 비(a1/a2)가 14.0~26.0(ml·g)/(100 g·㎡)이고, 또한 수평균 입자경이 10~30㎛인 것을 특징으로 하는 액정성 폴리에스테르 수지 조성물.
제1항에 있어서,
조성물 중에서의 상기 (B) 탈크의 비표면적(a2)이 0.9~1.8㎡/g인 것을 특징으로 하는 액정성 폴리에스테르 수지 조성물.
제1항 또는 제2항에 있어서,
조성물 중에서의 상기 (B) 탈크의 45 미크론(Micron) 체 잔분이 조성물 중에 포함되는 탈크 전량에 대해서 1.0 중량% 이하인 것을 특징으로 하는 액정성 폴리에스테르 수지 조성물.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
(C) 유리 섬유 10~100중량부를 더 함유하고, 조성물 중에서의 (C) 유리 섬유의 수평균 섬유 길이가 30~500㎛인 것을 특징으로 하는 액정성 폴리에스테르 수지 조성물.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 (A) 액정성 폴리에스테르 수지가 하기 구조 단위(I), (II), (III), (IV) 및 (V)로 구성되고, 구조 단위(I)이 구조 단위(I), (II) 및 (III)의 합계에 대해 65~80몰%이며, 구조 단위(II)가 구조 단위(II) 및 (III)의 합계에 대해서 55~85몰%이며, 구조 단위(IV)가 구조 단위(IV) 및 (V)의 합계에 대해서 50~95몰%인 것을 특징으로 하는 액정성 폴리에스테르 수지 조성물.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 액정성 폴리에스테르 수지 조성물을 사출 성형하여 이루어진 성형품.
제6항에 있어서,
성형품이 수지부와 수지부에 접합하는 금속부를 가지는 금속 복합 성형품인 것을 특징으로 하는 성형품.
제7항에 있어서,
성형품이 커넥터 혹은 릴레이 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 성형품.