KR20100053516A - 액정 부품의 제조 방법 및 제조 장치 - Google Patents

Abstract

액정 모듈의 패널 표면과 투명 커버 사이의 간극에 투명한 수지를 충전한 후 상기 수지를 경화시켜 액정 모듈과 투명 커버를 접합하는 방법에 있어서, 패널 표면 및 투명 커버의 대향면의 적어도 한쪽 면의 주위부에, 수지를 도포한 후 반경화시켜 댐을 형성하는 동시에, 중앙부에 수지를 부여하여, 패널 표면과 투명 커버를 대면시키고, 대면된 패널 표면과 투명 커버 사이의 간극을 줄여 중앙부에 부여된 수지를 눌러 넓히고, 눌러 넓혀진 수지를 댐으로 차단한 후, 간극에 개재하는 전체 수지를 경화시키는 것을 특징으로 하는 액정 부품의 제조 방법 및 제조 장치이다. 최근 개발되어 발표된 광학 수지의 층을, 액정 모듈 패널 표면과 투명 커버 사이에 바람직한 형태로 형성할 수 있다.

Description

액정 부품의 제조 방법 및 제조 장치 {METHOD AND APPARATUS FOR MANUFACTURING LIQUID CRYSTAL COMPONENT}

본 발명은 액정 부품의 제조 방법 및 제조 장치에 관한 것으로, 특히 액정 모듈의 패널 표면과 투명 커버 사이의 간극에 특정한 수지를 충전하여 양자를 접합할 때에, 그 접합을 목표로 하는 양호한 상태로 되도록 행할 수 있는, 액정 부품의 제조 방법 및 제조 장치에 관한 것이다.

휴대 전화나 각종 표시 장치에 사용되고 있는 액정 모듈에 의한 표시부에 있어서는, 종래, 액정 모듈의 패널 표면과 그 위에 설치되는 투명 커버(강화 유리판이나 아크릴판 등) 사이에 0.5 내지 1㎜ 정도의 간극(에어 갭)을 갖게 해 둠으로써, 외부로부터의 충격에 의해 커버가 깨진 경우라도 액정 모듈에 영향을 미치지 않는 구조(에어 갭 구조)로 되어 있다.

그런데, 이와 같은 에어 갭 구조에 있어서는, 서로 굴절률이 다른 액정 모듈의 액정 패널, 에어 갭을 형성하고 있는 공기층, 글래스나 플라스틱으로 이루어지는 투명 커버가 순서대로 적층된 형태로 되어 있으므로, 각 계면(액정 패널과 공기층 사이의 계면, 공기층과 투명 커버 사이의 계면, 투명 커버의 표면과 외부 대기 사이의 계면)에 있어서 각각 광의 반사가 발생하여, 휘도의 저하나, 광의 산란에 의한 콘트라스트비의 악화를 초래하는 경우가 있다. 예를 들어, 태양광 아래에서는 액정 패널로부터의 표시를 보기 어려운 경우가 있다.

이와 같은 문제에 대해, 최근, 상기 에어 갭에, 굴절률이 글래스나 아크릴에 가까운 투명한 광학 수지를 봉입하여, 그것을 자외선 조사 등에 의해 경화시키도록 한 기술이 발표되었다(비특허 문헌 1). 이 광학 수지로 상기 에어 갭을 메움으로써, 상기 액정 패널과 공기층 사이의 계면 및 공기층과 투명 커버 사이의 계면이 실질적으로 없어지고, 이들 계면에 있어서의 반사나 광의 산란이 없어져, 액정 패널로부터의 표시의 휘도나 콘트라스트비를 대폭으로 개선하는 것이 가능해졌다.

비특허 문헌 1 : 닛케이 일렉트로닉스 2007. 5. 7호

상기와 같은 우수한 개선 기술에 있어서는, 또한 상기 광학 수지를 에어 갭에 충전하는 경우, 에어의 혼입이 없는 상태로 광학 수지가 형성되고, 특히 액정 모듈의 패널부로부터의 불필요한 밀려나옴 없이 주위의 부재에 영향을 미치지 않는 것이 요구되어, 이를 위한 광학 수지의 도포나 경화의 방법 및 장치의 개발이 급선무로 되어 있다.

따라서, 본 발명의 과제는 상기 최근 개발되어 발표된 광학 수지에 관한 기술에 있어서의 새로운 요구를 만족시키기 위해, 이 광학 수지의 층을, 액정 모듈의 패널 표면과 투명 커버 사이에 확실하게 바람직한 형태로 형성할 수 있도록 한 액정 부품의 제조 방법 및 제조 장치를 제공하는 데 있다.

상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 관한 액정 부품의 제조 방법은 액정 모듈의 패널 표면에 대해 간극을 갖고 투명 커버를 설치하고, 상기 간극에 투명한 수지를 충전한 후 상기 수지를 경화시켜 액정 모듈과 투명 커버를 접합하는 액정 부품의 제조 방법에 있어서, 상기 패널 표면 및 상기 투명 커버의 패널 표면으로의 대향면의 적어도 한쪽 면의 주위부에, 상기 수지를 도포한 후 반경화시켜 댐을 형성하고, 상기 패널 표면 및 상기 투명 커버의 패널 표면으로의 대향면의 적어도 한쪽 면의 중앙부에 상기 수지를 부여한 후 상기 패널 표면과 상기 투명 커버를 대면시키고, 대면된 상기 패널 표면과 상기 투명 커버 사이의 간극을 줄여 상기 중앙부에 부여된 수지를 눌러 넓히고, 눌러 넓혀진 수지를 상기 댐으로 차단한 후, 상기 간극에 개재하는 전체 수지를 경화시키는 것을 특징으로 하는 방법으로 이루어진다.

이 방법에 있어서는, 액정 모듈의 패널 표면 및 투명 커버의 패널 표면으로의 대향면의 적어도 한쪽 면의 주위부에 도포한 후 반경화된 댐이 형성되므로, 중앙부에 부여된 수지가 패널 표면과 투명 커버 사이의 간극에서 눌러 넓혀질 때, 눌러 넓혀진 수지가 댐으로 적절하게 차단되어, 주위의 부재의 위치까지 불필요하게 밀려나오는 것을 확실하게 방지할 수 있게 된다. 댐으로 차단된 액상의 수지와 댐을 형성하고 있던 반경화의 수지는 동일한 수지이고, 모두 완전 경화 전의 상태에 있으므로, 양 수지는 용이하게 동화되어, 그들 사이에 계면은 형성되지 않고, 단일의 수지층으로 된다. 또한, 댐에 의한 차단에 의해, 수지를 단순히 눌러 넓히는 것만으로, 소정의 평면 형상의 수지층이 용이하게 형성되게 된다. 또한, 수지를 균등하게 눌러 넓힘으로써, 에어의 혼입도 용이하게 방지할 수 있게 된다. 그 결과, 상기 간극에 바람직한 형태로 확실하게 투명 수지층이 형성되게 된다.

이 본 발명에 관한 액정 부품의 제조 방법에 있어서는, 특히, 상기 투명 커버의 패널 표면으로의 대향면을 상향으로 한 상태에서 상기 대향면의 중앙부에 상기 수지를 부여하고, 상기 투명 커버를 상하면 반전시켜 상기 부여된 수지를 그 중앙부일수록 하위에 위치하도록 현수시키고, 그 상태에서 패널 표면과 투명 커버를 대면시켜 양자 사이의 간극을 줄이도록 하는 것이 바람직하다. 상면 중앙부에 수지를 부여한 투명 커버를 상하면 반전시킴으로써, 그 수지의 자중에 의해 부여 수지는 그 중앙부일수록 하위에 위치하도록 현수된 매끄러운 곡면 형태로 되고, 그 상태에서 패널 표면과 투명 커버 사이의 간극을 줄여 수지를 눌러 넓힘으로써, 에어가 부여 수지의 중앙부로부터 주위를 향해 압출되어, 균등한 수지의 눌러 넓히기를 달성하면서 에어의 혼입이 보다 확실하게 방지되게 된다.

이 경우, 상기 투명 커버를 상하면 반전시킨 후 상기 간극을 줄일 때까지의 동안에, 상기 수지의 현수를 위한 적당한 대기 시간을 부여하는 것이 바람직하다. 이 대기 시간은 짧아도 좋지만, 적당한 대기 시간을 부여함으로써, 수지의 현수 곡면이 보다 매끄러운 곡면으로 되므로, 보다 균등한 수지의 눌러 넓히기를 달성하면서 보다 확실하게 에어의 혼입을 방지할 수 있게 된다.

또한, 상기 간극을 줄일 때에, 투명 커버의 액정 모듈의 패널 표면을 향한 가압을 제어하는 것도 바람직하다. 가압 제어에 의해, 수지의 눌러 넓히기 속도나 눌러 넓히기량의 제어가 가능해지므로, 눌러 넓혀지는 수지의 댐으로의 도달 시간의 제어나, 눌러 넓혀진 수지와 댐을 형성하고 있던 수지의 합류 형태의 바람직한 형태로의 제어까지 가능해진다. 이 가압 제어에서는 압력을 검지하여 목표 압력으로 되도록 피드백 제어하는 것도 가능하다. 또한, 각 코너부에 센서를 설치해 두고, 각 센서에 의한 검지 압력이 균일해지도록 제어하면, 압력 분포의 균일화를 도모하는 것도 가능하다.

또한, 상기 간극을 줄일 때에, 투명 커버의 액정 모듈의 패널 표면과의 평행도를 조정하는 것도 바람직하다. 소정의 평행도의 범위 내로 조정되어 있으면, 눌러 넓혀지는 수지가 보다 균등하게 넓혀지는 것이 가능해진다. 또한, 에어도 주위로 배출되기 쉬워져, 보다 확실하게 에어의 혼입이 방지된다. 이 평행도 조정은 접합 시의 유지 수단의 기울기를 조정함으로써, 혹은 각 코너부에 센서를 설치해 두고, 각 센서에 의해 검지되는 간극(또는, 접합 대상 부재의 높이 등의 위치)이 소정치로 되도록 함으로써, 달성할 수 있다.

또한, 패널 표면과 투명 커버를 대면시킬 때에, 양자 사이의 위치 정렬(얼라인먼트)을 행하는 것이 바람직하다. 댐은 공정의 간소화의 면에서는 패널 표면과 투명 커버의 일측에만 형성하는 것이 바람직하지만, 양자를 소정의 관계로 위치 정렬함으로써, 중앙부에 부여된 수지와 댐의 위치 관계도 바람직한 위치 관계로 정해지게 되어, 본 발명에 있어서의 수지의 눌러 넓히기, 댐에 의한 차단이 보다 바람직한 형태로 행해지게 된다.

댐의 도포, 형성은 디스펜서에 의해 소정의 부위로 순차적으로 수지를 도포함으로써 행할 수도 있고, 스탬퍼에 의해 미리 정해진 형태로 일시에 수지를 도포함으로써도 행할 수 있다. 장치 사양이나, 요구되고 있는 택트 타임 등을 고려하여 적절하게 선택하면 된다.

스탬퍼를 사용하는 방법에서는, 서로 대면된 액정 모듈의 패널 표면과 투명 커버의 대향면 사이의 간극에 원하는 수지층을 형성할 때에, 우선 간극에 충전해야 할 수지를, 스탬퍼를 사용하여 액정 모듈의 패널 표면 및 투명 커버의 패널 표면으로의 대향면의 적어도 한쪽 면에 도포한다. 스탬퍼는 미리 정해진 패턴으로 수지를 유지하고 있으므로, 유지되어 있는 수지를 전사시키는 것만으로 원하는 패턴(즉, 수지층 형성상, 최적인 패턴)에 의한 수지 도포가 한번에(즉, 극히 단시간에) 행해지게 되어, 접합 공정 전체의 택트 타임의 대폭적인 단축의 실현이 가능해진다. 또한, 이 최적의 수지의 유지 패턴은, 미리 실험 등에 의해 가장 바람직한 패턴으로서 미리 일정한 패턴으로 설정되어 있으므로, 매회의 수지 도포에 있어서, 확실하게 최적인 수지 도포 패턴이 재현되게 되어, 대량 생산에 극히 적합한 방법이다. 댐 형성을 위한 수지가 최적인 패턴으로 도포됨으로써, 도포 후의 수지의 눌러 넓히기도 바람직한 형태로 원활하게 행하는 것이 가능해진다.

본 발명에 관한 방법에 있어서, 형성되는 댐의 평면 형상으로서는, 예를 들어 상기 한쪽 면의 주위부 전체 둘레에 걸쳐서 댐을 형성할 수 있다. 이 경우에는 에어가 배출되기 쉽게 하기 위해, 상기 간극의 치수에 비해 비교적 낮은 댐을 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 한쪽 면의 주위부에 간헐적으로 댐을 형성할 수도 있다. 이 경우에는, 간헐적으로 형성된 인접 댐 사이는 에어의 배출 통로로서 기능할 수 있으므로, 비교적 높은 댐으로 형성하는 것이 가능해져, 눌러 넓혀진 수지에 대해, 높은 차단 기능을 갖게 하는 것이 가능해진다.

상기 투명한 수지로서는, 원리적으로는 열경화성 수지를 사용하는 것도 가능하지만, 전술한 비특허 문헌 1에 발표된 광학 수지는 자외선 경화 수지이므로, 현실적으로 입수 가능하고 광학적으로 목표로 하는 기능이 검증된 이 자외선 경화 수지를 사용하는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명에 관한 액정 부품의 제조 방법에 있어서는, 다음과 같은 형태를 채용할 수도 있다. 즉, 상기 액정 모듈의 패널 표면 및 상기 투명 커버의 패널 표면으로의 대향면의 적어도 한쪽 면에 상기 간극에 충전해야 할 수지를 도포한 후, 상기 도포 수지와 피도포물의 합계 중량을 계량하여, 상기 합계 중량으로부터 피도포물의 중량을 빼서 도포 수지만의 중량을 구하고, 상기 도포 수지의 중량과 미리 설정되어 있는 상기 간극에 있어서의 수지를 충전해야 할 면적으로부터, 제어되어야 할 상기 간극의 치수를 연산하고, 상기 연산된 간극의 치수에 기초하여, 상기 액정 모듈의 패널 표면에 대한 상기 투명 커버의 패널 표면으로의 대향면의 상대 위치를 제어하도록 할 수 있다.

이와 같은 방법에 있어서는, 계량에 의해 도포 수지와 피도포물의 합계 중량을 구하여, 상기 합계 중량으로부터 미리 파악되어 있거나, 혹은 수지 도포 전에 미리 계량된 피도포물의 중량을 뺌으로써, 도포 수지만의 중량을 구하고, 그 도포 수지의 중량과 미리 설정되어 있는 상기 간극에 있어서의 수지를 충전해야 할 면적(즉, 전술한 종래의 에어 갭의 계면에 있어서의 반사나 광의 산란을 없애, 액정 패널로부터의 표시의 휘도나 콘트라스트비를 대폭으로 개선하는 것을 가능하게 하기 위해 구해지는 수지를 충전해야 할 영역의 면적이며, 밀려나옴 등이 없는 영역의 면적이다.)의 관계로부터, 제어되어야 할 간극의 치수가 연산된다. 이 연산된 간극의 치수로 되도록, 액정 모듈의 패널 표면에 대한 투명 커버의 패널 표면으로의 대향면의 상대 위치(즉, 양자를 접합하기 위한 최종 간극 치수)가 제어됨으로써(즉, 실제의 간극이 상기 연산된 간극의 치수로 되도록 줄어듦으로써), 개재하는 도포 수지가, 바람직한 영역 전체에 걸쳐서, 그 영역으로부터의 밀려나옴을 발생시키지 않고, 눌러 넓혀지게 된다. 그 결과, 도포 수지의 양에 따라서, 최적의 간극으로의 제어가 달성되는 동시에, 그 최적의 간극의 전체 영역에 걸쳐서 밀려나옴을 발생시키지 않고 수지가 충전되게 된다. 또한, 실제로 간극을 줄여 수지를 눌러 넓히는 동작으로 들어가기 전에, 제어 목표로서의 간극 치수가 연산되어 있으므로, 액정 모듈의 패널 표면에 대한 투명 커버의 패널 표면으로의 대향면의 상대 위치를 제어할(예를 들어, 액정 모듈의 패널 표면에 대한 투명 커버의 패널 표면으로의 대향면의 높이 위치를 제어할) 때에, 목표 위치로의 제어를 고속으로 행하는 것이 가능해져, 접합 공정 전체의 택트 타임의 단축도 가능해진다.

또한, 본 발명에 관한 액정 부품의 제조 방법에 있어서는, 다음과 같은 형태를 채용할 수도 있다. 즉, 상기 간극에 개재하는 전체 수지를 경화시키기 전에, 상기 수지의 층에 대해 측방으로부터 광을 조사하고, 조사된 광에 대한 굴절률의 차를 이용하여, 관찰 수단에 의해 수지층 중의 기포의 유무를 검지하도록 할 수 있다.

이와 같은 방법에 있어서는, 서로 대면된 액정 모듈의 패널 표면과 투명 커버의 대향면 사이에 개재되어 있는 수지를, 간극을 줄임으로써 눌러 넓힐 때, 만약 에어 혼입이 발생하여 기포가 수지층 중에 혼입된 경우에는, 측방으로부터 조사된 광에 의해, 기포와 수지의 굴절률의 차가 이용되어 수지층 중의 기포의 유무가 관찰 수단에 의해 검지된다. 굴절률의 차가 이용되어, 기포와 수지의 계면이 명료하게 인식되므로, 미소 기포까지 고정밀도로 검지된다. 관찰 수단으로서는, 화상 처리로는 픽셀 수가 부족할 우려가 있으므로, CCD 카메라 등을 사용하는 것이 바람직하다.

수지층 중의 기포의 유무가 고정밀도로 검지됨으로써, 원하는 수지층이 형성되고, 합격 기준에 도달해 있는 양품의 접합체에 대해서만, 충전체 수지의 본 경화를 행하는 것이 가능해지고, 합격 기준에 도달하지 않았던 접합체에 대해서는, 수지가 본 경화 전이므로, 용이하게 리페어 처리로 돌리는 것이 가능해진다. 따라서, 극히 높은 수율을 확실하게 실현할 수 있게 된다. 또한, 간단한 방법으로 정확하게 에어 혼입의 발생의 유무를 검지할 수 있으므로, 접합 공정을 효율적으로 실행할 수 있어, 접합 공정 전체의 택트 타임의 단축에도 기여 가능해진다.

본 발명에 관한 액정 부품의 제조 장치는 액정 모듈의 패널 표면에 대해 간극을 갖고 투명 커버를 설치하여 상기 간극에 투명한 수지를 충전한 후 상기 수지를 경화시켜 액정 모듈과 투명 커버를 접합하는 액정 부품의 제조 장치에 있어서, 상기 패널 표면 및 상기 투명 커버의 패널 표면으로의 대향면의 적어도 한쪽 면의 주위부에, 상기 수지를 댐의 형상으로 도포하는 수단과, 댐의 형상으로 도포된 수지를 반경화시키는 수단과, 상기 패널 표면 및 상기 투명 커버의 패널 표면으로의 대향면의 적어도 한쪽 면의 중앙부에 상기 수지를 부여하는 수단과, 상기 패널 표면과 상기 투명 커버를 대면시키는 수단과, 대면된 상기 패널 표면과 상기 투명 커버 사이의 간극을 줄여 상기 중앙부에 부여된 수지가 상기 댐으로 차단될 때까지 눌러 넓히는 수단과, 상기 간극에 개재하는 전체 수지를 경화시키는 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 것으로 이루어진다.

이 액정 부품의 제조 장치에 있어서는, 상기 패널 표면 및 상기 투명 커버의 패널 표면으로의 대향면의 적어도 한쪽 면의 중앙부에 상기 수지를 부여하는 수단이, 투명 커버의 패널 표면으로의 대향면을 상향으로 한 상태에서 상기 대향면의 중앙부에 수지를 부여하는 수단으로 이루어지고, 또한 부여된 수지를 그 중앙부일수록 하위에 위치하도록 현수시키기 위해 투명 커버를 상하면 반전시키는 수단을 갖는 것이 바람직하다.

이 경우, 투명 커버를 상하면 반전시킨 후 상기 간극을 줄일 때까지의 동안에, 상기 수지의 현수를 위한 대기 시간이 적절하게 부여되어 있는 것이 바람직하다.

또한, 상기 간극을 줄일 때에 투명 커버를 액정 모듈의 패널 표면을 향해 가압하는 동시에 그 가압을 제어하는 수단을 갖는 것이 바람직하다.

또한, 상기 투명 커버의 액정 모듈의 패널 표면과의 평행도를 조정하는 수단을 갖는 것도 바람직하다.

또한, 패널 표면과 투명 커버 사이의 위치 정렬 수단(얼라인먼트 수단)을 갖는 것이 바람직하다.

또한, 상기 댐을 형성하기 위해 수지를 도포하는 디스펜서 혹은 스탬퍼를 갖는 구성을 채용할 수 있다.

상기 댐은 상기 한쪽 면의 주위부 전체 둘레에 걸쳐서 형성할 수도 있고, 간헐적으로 형성할 수도 있다.

또한, 전술한 바와 같이 상기 투명한 수지로서 자외선 경화 수지를 사용하는 것이 바람직하고, 그 경우에는 그 자외선 경화 수지를 반경화 및 경화시키는 자외선 조사 수단을 갖는 것이 바람직하다.

본 발명에 관한 액정 부품의 제조 방법 및 제조 장치에 따르면, 최근 개발되어 발표된 광학 수지에 관한 기술에 대해, 이 광학 수지의 층을, 액정 모듈의 패널 표면과 투명 커버 사이의 간극에, 불필요한 밀려나옴 없이 에어 혼입이 방지된 바람직한 형태로 확실하게 형성할 수 있다. 이에 의해, 이 광학 수지를 사용한 대량 생산에도 대응할 수 있게 된다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 액정 부품의 제조 방법의 일례를 도시하는 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 관한 액정 부품의 제조 장치의 개략 사시도이다.
도 3은 도 2의 장치를 사용한 본 발명의 일 실시 형태에 관한 액정 부품의 제조 방법의 일 스텝을 도시하는 개략 사시도이다.
도 4는 도 3의 다음 스텝을 도시하는 개략 사시도이다.
도 5는 도 4의 다음 스텝을 도시하는 개략 사시도이다.
도 6은 도 5의 다음 스텝을 도시하는 개략 사시도이다.
도 7은 도 6의 다음 스텝을 도시하는 개략 사시도이다.
도 8은 도 7의 다음 스텝을 도시하는 개략 사시도이다.
도 9는 도 8의 다음 스텝을 도시하는 개략 사시도이다.
도 10은 도 9의 다음 스텝을 도시하는 개략 사시도이다.
도 11은 도 2의 장치에 있어서의 상하 접합 부재의 위치 정렬의 모습을 도시하는 개략 부분 종단면도이다.
도 12는 도 10의 다음 스텝을 도시하는 개략 사시도이다.
도 13은 도 12의 다음 스텝을 도시하는 개략 사시도이다.
도 14는 댐의 형상예를 도시하는 접합 부재의 평면도이다.
도 15는 수지의 도포 형태예를 도시하는 접합 부재의 측면도이다.
도 16은 수지의 눌러 넓히기의 모습을 도시하는 접합 부재의 단면도이다.
도 17은 본 발명의 다른 실시 형태에 관한 액정 부품의 제조 방법의 일례를 도시하는 블록도이다.
도 18은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 관한 액정 부품의 제조 방법의 일례를 도시하는 블록도이다.
도 19는 도 18의 방법에 있어서의 기포의 유무를 검지하는 스텝의 일례를 도시하는 개략 구성도이다.

이하에, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대해, 도면을 참조하여 설명한다.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 관한 액정 부품의 제조 방법의 각 스텝의 예를 도시하고 있고, 도 2는 본 발명의 일 실시 형태에 관한 액정 부품의 제조 장치의 개략 구성을 도시하고 있다. 우선, 도 1에 도시하는 예에서는, 스텝 S1에서, 예를 들어 로더에 의해 액정 모듈과 접합되어야 할 투명 커버가 반입되고, 스텝 S2에서 투명 커버의 상면의 주위부에 투명한 댐 형성용 광학 수지(자외선 경화 수지)가 도포되는 동시에, 도포된 수지에 자외선(UV)이 조사되어 수지가 반경화되어 소정 형상의 댐이 형성된다. 스텝 S3에서는 투명 커버의 상면의 중앙부에 광학 수지가 부여되고(본 도포), 주위부에 반경화의 댐이 형성되어 중앙부에 미경화의 광학 수지가 부여된 투명 커버가, 스텝 S4에서 상하면 반전되고, 중앙부에 부여되어 있던 수지가 그 중앙부일수록 하위에 위치하도록 곡면 형상으로 현수된다. 접합 장소에서는, 스텝 S5에서 접합되어야 할 액정 모듈이 패널 로더에 의해 반입되고, 그 위에 반전되어 반입되어 온 상기 투명 커버가, 위치 정렬(얼라인먼트) 후에 접합된다(스텝 S6). 이때, 투명 커버의 중앙부에 부여되어 현수되어 있던 수지가 주위를 향해 눌러 넓혀지므로, 댐의 위치까지 넓혀지면, 댐으로 차단되어 댐을 형성하고 있던 수지와 합류되어 동화되고, 계면이 내재하지 않는 단일의 미경화 수지층이 형성되는 동시에, 투명 커버와 액정 모듈의 패널 표면 사이의 간극의 댐으로 둘러싸인 부분에 구석구석까지 수지가 충전되게 된다. 수지를 눌러 넓히는 동시에, 이 간극에 존재하고 있던 에어도 배제되어, 수지층으로의 에어 혼입이 방지된다. 만일 수지의 넓혀짐 불량이나 에어 혼입에 의한 불량품이 발생한 경우에는, 스텝 S7에서 리페어 스토커로 이송된다. 리페어 스토커로 이송된 불량 부품은 수지의 본 경화 전의 단계이므로, 용이하게 보수 가능하다. 서로 접합된 투명 커버와 액정 모듈의 패널 표면 사이에 개재하는 전체 수지가, 스텝 S8에서 자외선(UV) 조사에 의해 경화되어, 목표로 하는 액정 부품이 완성된다. 또한, 스텝 S8에 있어서의 수지 경화에 대해서는, 이 단계에서 완전 경화시키는 것도 가능하지만, 대량 생산을 고려하여 비교적 짧은 택트 타임을 목표로 하는 경우에는, 이 스텝 S8에서는 서로 접합한 투명 커버와 액정 모듈이 고정의 위치 관계를 유지할 수 있으면 충분하고(소위, 프리큐어로 충분하고), 별도 설치된 경화로(爐) 등에서 복수개를 정리하여 완전 경화시키는 쪽이 효율적이다.

도 2는 상기와 같은 방법을 실시하기 위한 액정 부품의 제조 장치의 구성예를 도시하고 있다. 도 2에 도시하는 액정 부품의 제조 장치(11)는, 예를 들어 NC(수치 제어) 서보 기구를 구비하여 수평 방향 X, Y로 위치 제어 가능한 XY 2축 테이블(12)과, 그 위에 배치되고, 예를 들어 에어 실린더를 구비하여 수평 방향 X, Y로 위치 제어 가능한 XY 2축 테이블(13)과, XY 2축 테이블(13) 상에 설치된 접합/반전용 테이블(14)과, 접합/반전용 테이블(14) 상에 설치된 접합/반전 베이스(15), 핀(16)을 구비한 반전 후 적재 베이스(17), 리페어 저장용 베이스(18)와, 상하 방향 Z로 위치 제어 가능하고 접합 시에 가압력을 제어 가능한 본딩 기구(19)를 갖고 있다. 본딩 기구(19)에는 자외선 경화 투명 수지로 이루어지는 광학 수지를 도포하는 대경, 소경의 승강 실린더가 구비된 디스펜서(20, 21)와, 승강 실린더가 구비된 관찰 카메라(22)(예를 들어, 소정의 시야각을 갖는 CCD 카메라)와, 도포된 수지를 반경화, 경화(예를 들어, 전술한 프리큐어)시키기 위해 자외선(UV)을 조사하는 자외선 조사 수단(23)(자외선 광원)이 설치되어 있다.

이와 같이 구성된 장치의 작동을 본 발명에 관한 방법의 일례와 함께 이하에 설명한다. 도 3에 도시한 바와 같이, 워크로서의 투명 커버(31)를 접합/반전 베이스(15) 상에 세트하고, 세트된 투명 커버(31)를 XY 2축 테이블(13)에 의한 위치 제어에 의해 본딩 기구(19)의 하방의 소정의 위치로 이동시키는 동시에, 본딩 기구(19)를 하강시켜, 디스펜서(20, 21)를 투명 커버(31)에 근접시킨다.

다음에, 도 4에 도시한 바와 같이, 필요에 따라서 대소의 디스펜서(20, 21)를 적절히 사용하여, 투명 커버(31)의 상면의 주위부에 전술한 댐의 형상으로 수지를 도포하고, 도포된 수지에 자외선 조사 수단(23)으로부터의 자외선을 조사하여 반경화의 댐을 형성하는 동시에, 투명 커버(31)의 상면의 중앙부에 산형으로 융기되도록 미경화의 액상의 수지를 도포한다. 도포 형상은, 예를 들어 도 5에 도시하게 된다. 도 5에 있어서는, 부호 32가 댐, 부호 33이 중앙부에 도포된 수지이다. 그리고, 도 5, 도 6에 도시한 바와 같이, 투명 커버(31)의 상하면을 반전시켜, 수지 도포면이 하면으로 되도록 투명 커버(31)를 접합/반전 베이스(15)로부터 반전 후 적재 베이스(17)로 이송하는 동시에, 본딩 기구(19)를 퇴피시킨다. 이송한 투명 커버(31)는 도포되어 있는 수지가 반전 후 적재 베이스(17)의 상면에 접촉하지 않도록 각 코너부에 설치한 핀(16)으로 수용한다. 본 실시 형태에 있어서는, 댐의 형상으로의 수지의 도포에 디스펜서를 사용하고 있지만, 전술한 바와 같이 스탬퍼를 사용하여 한번에 소정의 댐 형상으로 수지를 도포하는 것도 가능하다.

다음에, 도 7에 도시한 바와 같이, XY 2축 테이블(13)을 구동하여 접합/반전용 테이블(14)을 이동하여 반전 후 적재 베이스(17) 상에 있는 투명 커버(31)를 이동시키고, 그 위치에, 도 8에 도시한 바와 같이, XY 2축 테이블(13)을 구동하여 접합/반전용 테이블(14)을 이동하여 투명 커버(31)를 본딩 기구(19)의 하방으로 이동시킨 후 본딩 기구(19)의 헤드(34)를 하강시켜, 투명 커버(31)를 본딩 기구(19)의 헤드(34)로 전달한다. 이때, 헤드(34)는 흡착 등에 의해, 투명 커버(31)를, 그 반수지 도포면으로 유지하게 된다.

다음에, 도 9에 도시한 바와 같이, 기판으로서의 액정 모듈의 표면을 형성하는 패널(35) 혹은 패널(35)을 갖는 액정 모듈 자체(이하, 단순히 「기판」이라고 부르는 경우도 있음)를, 접합/반전 베이스(15) 상에 세트하고, XY 2축 테이블(13)을 구동하여 접합/반전용 테이블(14)을 이동하여, 상방으로 이동되어 있는 본딩 기구(19)의 헤드(34)의 하방, 즉 헤드(34)에 유지되어 있는 투명 커버(31)의 하방에 위치시킨다.

다음에, 도 10에 도시한 바와 같이, 헤드(34)에 유지되어 있는 투명 커버(31)와 접합/반전 베이스(15) 상에 세트되어 있는 기판(35)을 위치 정렬(얼라인먼트)하고, 본딩 기구(19)의 헤드(34)를 하강시켜, 소정의 가압력, 소정의 상하 방향 위치 제어에 의해, 투명 커버(31)와 기판(35)을 접합한다. 이때, 상기 얼라인먼트에서는, 도 11에 도시한 바와 같이 관찰 카메라(22)를 사용하여 상측에 위치하고 있는 투명 커버(31)의 외형을 관찰하는 동시에[도 11의 (A)], 관찰 카메라(22)를 하방으로 이동시켜 하측에 위치하고 있는 기판(35)의 외형을 관찰하여, 소정의 위치 관계로 되도록 XY 2축 테이블(13)을 제어한다. 이때, XY 2축 테이블(13)측, 혹은 본딩 기구(19)의 헤드(34)측에서 기울기를 제어할 수 있도록 해 두면, 투명 커버(31)와 기판(35) 사이의 평행도의 조정도 가능하다.

소정의 접합이 완료되면, 도 12에 도시한 바와 같이, 본딩 기구(19)의 헤드(34)가 상방으로 퇴피되어, 접합/반전 베이스(15) 상에는 접합에 의해 일체화된 접합체(36)가 남겨진다. 이 접합체(36)에 있어서는, 투명 커버(31)와 기판(35) 사이에 개재하는 수지는 미경화의 상태에 있으므로, 도 13에 도시한 바와 같이, XY 2축 테이블(13)을 구동하여 접합/반전용 테이블(14)을 이동하여, 접합/반전 베이스(15) 상의 접합체(36)를 자외선 조사 수단(23)의 하방으로 이동시킨다. XY 2축 테이블(13)에 의한 위치 제어도 이용하면서, 자외선 조사 수단(23)으로부터 조사되는 자외선(37)을 접합체(36)의 전체면에 걸쳐서 조사으로써, 투명 커버(31)와 기판(35) 사이에 개재되어 있던 수지가 경화된다. 이 경화는 전술한 바와 같이, 소위 프리큐어의 단계에 이르면 충분하다.

상기 일련의 스텝에 있어서, 투명 커버(31)에 도포하는 댐의 평면적인 형상은, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 도 14에 도시한 바와 같은 형상으로 도포할 수 있다. 도 14의 (A)에 도시하는 댐(32a)은 투명 커버(31)의 주위부의 전체 둘레에 걸쳐서 연장되는 형상으로 형성되어 있다. 이 경우에는, 중앙부로부터 눌러 넓혀져 오는 수지는 보다 확실하게 차단되지만, 그때의 에어 배출을 고려하면, 비교적 높이가 낮은 댐(32a)인 것이 바람직하다. 한편, 도 14의 (B)에 도시하는 댐(32b)은 투명 커버(31)의 주위부에 간헐적으로(단속적으로) 연장되는 형상으로 형성되어 있다. 이 경우에는, 인접 댐(32b) 사이로부터 용이하게 에어가 배출되므로, 댐(32b)의 높이는 비교적 높게 해도 좋다. 또한, 인접 댐(32b) 사이의 간극을 형성하는 위치의 설정에 의해, 에어 배출 개소를 특정한 바람직한 위치(예를 들어, 도시한 바와 같이 코너부)에 의도적으로 설정하는 것이 가능해진다.

또한, 도 15에 도시한 바와 같이, 댐(32)과 중앙부에 도포되는 수지(33)는 동일한 측, 특히 투명 커버(31)의 대향면측에 부여해도 좋고[도 15의 (A)], 댐(32)을 기판(35)측에 형성하고, 중앙부에 도포되는 수지(33)를 투명 커버(31)의 대향면측에 부여해도 좋다. 어느 경우라 하더라도, 댐(32)과 중앙부에 도포되는 수지(33)의 위치 관계를 소정의 위치 관계로 설정하는 한, 목표로 하는 수지층 형성능이 얻어진다.

목표로 하는 수지층의 형성은, 도 16에 도시한 바와 같이 서로 대면된 투명 커버(31)의 하면(대향면)과 기판(35)의 상면(본 발명에 있어서의 패널 표면) 사이의 간극을 줄임으로써[본 실시 형태에서는, 본딩 기구(19)의 헤드(34)를 하방으로 이동시켜, 투명 커버(31)를 기판(35)측을 향해 압박함으로써], 중앙부에 도포되어 있던 수지(33)를 주위부에 형성되어 있는 댐(32)측을 향해 눌러 넓히고[도 16의 (A)], 눌러 넓혀진 수지(33)가 곧 댐(32)에 의해 차단됨으로써 달성된다[도 16의 (B)]. 이때, 눌러 넓혀진 수지(33)(액상의 수지)와 댐(32)을 형성하고 있던 반경화의 수지 사이에는 계면(38)이 형성되려고 하지만, 양 수지는 액상의 상태와 반경화 상태의 차이가 있을 뿐으로, 동일한 수지이고 또한 모두 경화 전의 수지이므로, 자연스럽게 동화되어 계면(38)이 소멸된 단일의 수지층을 형성한다. 이 수지층의 외주부는 댐(32)에 의해 규제되므로, 투명 커버(31)와 기판(35) 사이의 간극으로부터의 밀려나옴이 방지된다. 또한, 투명 커버(31)의 중앙부에 도포되어 도포 수지의 중앙부일수록 하위에 위치하는 곡면 형상으로 도포되어 있던 수지(33)가 주위부를 향해 눌러 넓혀지는 과정에서, 에어도 주위부를 향해 원활하게 압출되게 되므로, 에어 혼입도 방지된다. 그 결과, 에어 혼입이 없고, 또한 밀려나옴도 없는, 목표로 하는 수지층이 형성된다.

도 17은 본 발명의 다른 실시 형태에 관한 액정 부품의 제조 방법의 각 스텝의 예를 나타내고 있고, 도 1에 도시한 방법에 비해 스텝 S11이 추가되어 있다. 스텝 S3에서, 예를 들어 투명 커버의 상면의 중앙부에 광학 수지가 부여된(본 도포) 상태에서, 스텝 S11에 있어서, 수지의 피도포물로서의 투명 커버와 그것에 도포된 전체 수지의 합계 중량이 계량되고, 그 합계 중량으로부터 미리 파악되어 있던 투명 커버의 중량 혹은 수지 도포 전에 계량된 투명 커버의 중량이 감해져, 도포 수지만의 중량이 구해진다. 그리고, 그 도포 수지의 중량과 미리 설정되어 있는 수지를 충전해야 할 간극의 면적으로부터, 실제로 제어되어야 할 액정 모듈의 패널 표면과 투명 커버의 패널 표면으로의 대향면 사이의 간극의 치수가 연산된다(단, 이 합계 중량의 계량, 수지 중량, 목표 간극 치수의 연산은 다음의 반전 스텝 후에 실행해도 좋다). 그 후, 상기 실시 형태와 마찬가지로, 중앙부에 미경화의 광학 수지가 부여된 투명 커버가, 스텝 S4에서 상하면 반전되고, 중앙부에 부여되어 있던 수지가 그 중앙부일수록 하위에 위치하도록 곡면 형상으로 현수된다.

상기한 합계 중량의 계량은 장치에 설치한 중량 센서, 예를 들어 투명 커버의 유지 수단에 설치한 중량 센서로 행할 수 있다. 도포 수지만의 중량의 연산은 중량 센서로부터의 신호에 기초하여 컴퓨터로 행하면 되고, 목표 간극도, 구해진 도포 수지의 중량과 미리 설정되어 있는 간극의 면적으로부터 컴퓨터로 연산시키면 된다.

이와 같은 스텝 S11을 추가함으로써, 실제로 간극을 줄여 수지를 눌러 넓히는 동작으로 들어가기 전에, 제어 목표로서의 간극 치수를 연산할 수 있어, 액정 모듈의 패널 표면에 대한 투명 커버의 패널 표면으로의 대향면의 상대 위치를 제어할 때에, 목표 위치로의 제어를 고속으로 행하는 것이 가능해지고, 그것에 의해 접합 공정 전체의 택트 타임의 단축도 가능해진다.

도 18은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 관한 액정 부품의 제조 방법의 각 스텝의 예를 도시하고 있고, 도 1에 도시한 방법에 비해, 스텝 S12가 추가되어 있다. 스텝 S12에서는 수지층을 개재시킨 접합체에 대해, 에어 혼입의 유무의 검사, 즉 수지층 중의 기포의 유무를 검지하는 검사가 행해진다. 검사의 방법예는 후술하지만, 기본적으로 충전된 수지의 층에 대해 측방으로부터 광을 조사하고, 조사된 광에 대한 수지와 기포의 굴절률의 차를 이용하여, 관찰 수단에 의해 수지층 중의 기포의 유무를 검지한다. 만일 수지의 넓혀짐 불량이나 에어 혼입에 의해 수지층 중에 기포가 혼입된 접합체가 발생하면, 그것을 불량품으로 하여 스텝 S7에서 리페어 스토커로 이송된다. 리페어 스토커로 이송된 불량 부품은 수지의 본 경화 전의 단계이므로, 용이하게 보수 가능하다. 그리고, 기포에 관하여 합격 기준에 도달한 접합체만이 경화 공정으로 진행되고, 서로 접합된 투명 커버와 액정 모듈의 패널 표면 사이에 개재하는 전체 수지가, 스텝 S8에서 자외선(UV) 조사에 의해 경화되어, 목표로 하는 액정 부품이 완성된다.

에어 혼입의 검사에 있어서는, 예를 들어 도 19에 도시한 바와 같이, 전술한 CCD 카메라 등으로 이루어지는 관찰 카메라(22)를 사용하여, 그 카메라(22)의 조준 높이를, 본딩 기구(19)의 높이 조정에 의해, 투명 커버(31)와 기판(35) 사이에 수지층에 맞추어, 수지층 중의 기포의 유무가 검지된다. 충분한 넓이의 시야(충분한 크기의 시야각)를 갖는 관찰 카메라(22)를 사용함으로써, 수지층의 전체 영역을 동시에 관찰하는 것이 가능해진다. 그리고, 기포의 유무의 검지 시에는, 수지층 중의 측방으로부터, 광원(41)을 사용하여 광(42)(가시광)을 조사하고, 기포의 굴절률과 수지의 굴절률의 차를 이용하여 기포의 유무를 검지한다. 즉, 만일 기포가 혼입되어 있으면, 그 기포와 주위의 수지의 계면에서 굴절률이 크게 변화되므로, 미소한 기포라도, 확실하게 고정밀도로 검지하는 것이 가능해진다. 기포가 검지되어, 접합체로서 합격 기준에 도달하지 않으면, 그 접합체는 리페어로 돌리면 되고, 합격 기준에 도달한 것만 본 경화의 공정으로 진행되면 된다. 이에 의해, 극히 높은 수율이 가능해진다. 또한, 기포를 확실하게 검사할 수 있는 결과, 접합 공정 전체의 택트 타임의 단축도 가능해진다.

본 발명에 관한 액정 부품의 제조 방법 및 제조 장치는 액정 모듈의 패널 표면과 투명 커버 사이의 간극에 특정한 수지를 충전하여 양자를 접합하는 모든 용도에 적용할 수 있고, 특히 태양광 아래에서 화면을 보는 경우가 있는 용도, 예를 들어 휴대 전화의 액정 모듈부의 제조에 적합한 것이다.

11 : 액정 부품의 제조 장치
12, 13 : XY 2축 테이블
14 : 접합/반전용 테이블
15 : 접합/반전 베이스
16 : 핀
17 : 반전 후 적재 베이스
18 : 리페어 저장용 베이스
19 : 본딩 기구
20, 21 : 디스펜서
22 : 관찰 카메라
23 : 자외선 조사 수단
31 : 투명 커버
32, 32a, 32b : 댐
33 : 중앙부에 도포된 수지
34 : 본딩 기구의 헤드
35 : 기판
36 : 접합체
37 : 자외선
38 : 계면
41 : 광원
42 : 조사된 광

Claims (25)

1. 액정 모듈의 패널 표면에 대해 간극을 갖고 투명 커버를 설치하고, 상기 간극에 투명한 수지를 충전한 후 상기 수지를 경화시켜 액정 모듈과 투명 커버를 접합하는 액정 부품의 제조 방법에 있어서, 상기 패널 표면 및 상기 투명 커버의 패널 표면으로의 대향면의 적어도 한쪽 면의 주위부에, 상기 수지를 도포한 후 반경화시켜 댐을 형성하고, 상기 패널 표면 및 상기 투명 커버의 패널 표면으로의 대향면의 적어도 한쪽 면의 중앙부에 상기 수지를 부여한 후 상기 패널 표면과 상기 투명 커버를 대면시키고, 대면된 상기 패널 표면과 상기 투명 커버 사이의 간극을 줄여 상기 중앙부에 부여된 수지를 눌러 넓히고, 눌러 넓혀진 수지를 상기 댐으로 차단한 후, 상기 간극에 개재하는 전체 수지를 경화시키는 것을 특징으로 하는, 액정 부품의 제조 방법.
2. 제1항에 있어서, 상기 투명 커버의 패널 표면으로의 대향면을 상향으로 한 상태에서 상기 대향면의 중앙부에 상기 수지를 부여하고, 상기 투명 커버를 상하면 반전시켜 상기 부여된 수지를 그 중앙부일수록 하위에 위치하도록 현수시키고, 그 상태에서 상기 패널 표면과 상기 투명 커버를 대면시켜 양자 사이의 간극을 줄이는, 액정 부품의 제조 방법.
3. 제2항에 있어서, 상기 투명 커버를 상하면 반전시킨 후 상기 간극을 줄일 때까지의 동안에, 상기 수지의 현수를 위한 대기 시간을 부여하는, 액정 부품의 제조 방법.
4. 제1항에 있어서, 상기 간극을 줄일 때에, 상기 투명 커버의 액정 모듈의 패널 표면을 향한 가압을 제어하는, 액정 부품의 제조 방법.
5. 제1항에 있어서, 상기 간극을 줄일 때에, 상기 투명 커버의 액정 모듈의 패널 표면과의 평행도를 조정하는, 액정 부품의 제조 방법.
6. 제1항에 있어서, 상기 패널 표면과 상기 투명 커버를 대면시킬 때에, 양자 사이의 위치 정렬을 행하는, 액정 부품의 제조 방법.
7. 제1항에 있어서, 디스펜서에 의한 수지 도포에 의해 상기 댐을 형성하는, 액정 부품의 제조 방법.
8. 제1항에 있어서, 스탬퍼에 의한 수지 도포에 의해 상기 댐을 형성하는, 액정 부품의 제조 방법.
9. 제1항에 있어서, 상기 한쪽 면의 주위부 전체 둘레에 걸쳐서 댐을 형성하는, 액정 부품의 제조 방법.
10. 제1항에 있어서, 상기 한쪽 면의 주위부에 간헐적으로 댐을 형성하는, 액정 부품의 제조 방법.
11. 제1항에 있어서, 상기 투명한 수지로서 자외선 경화 수지를 사용하는, 액정 부품의 제조 방법.
12. 제1항에 있어서, 상기 액정 모듈의 패널 표면 및 상기 투명 커버의 패널 표면으로의 대향면의 적어도 한쪽 면에 상기 간극에 충전해야 할 수지를 도포한 후, 상기 도포 수지와 피도포물의 합계 중량을 계량하여, 상기 합계 중량으로부터 피도포물의 중량을 빼서 도포 수지만의 중량을 구하고, 상기 도포 수지의 중량과 미리 설정되어 있는 상기 간극에 있어서의 수지를 충전해야 할 면적으로부터, 제어되어야 할 상기 간극의 치수를 연산하고, 상기 연산된 간극의 치수에 기초하여, 상기 액정 모듈의 패널 표면에 대한 상기 투명 커버의 패널 표면으로의 대향면의 상대 위치를 제어하는, 액정 부품의 제조 방법.
13. 제1항에 있어서, 상기 간극에 개재하는 전체 수지를 경화시키기 전에, 상기 수지의 층에 대해 측방으로부터 광을 조사하고, 조사된 광에 대한 굴절률의 차를 이용하여 관찰 수단에 의해 상기 수지층 중의 기포의 유무를 검지하는, 액정 부품의 제조 방법.
14. 제13항에 있어서, 상기 관찰 수단에 의한 기포의 유무의 검지에 의해 합격 기준에 도달하고 있는 접합체에 대해서만 수지의 경화를 행하는, 액정 부품의 제조 방법.
15. 액정 모듈의 패널 표면에 대해 간극을 갖고 투명 커버를 설치하고, 상기 간극에 투명한 수지를 충전한 후 상기 수지를 경화시켜 액정 모듈과 투명 커버를 접합하는 액정 부품의 제조 장치에 있어서, 상기 패널 표면 및 상기 투명 커버의 패널 표면으로의 대향면의 적어도 한쪽 면의 주위부에, 상기 수지를 댐의 형상으로 도포하는 수단과, 댐의 형상으로 도포된 수지를 반경화시키는 수단과, 상기 패널 표면 및 상기 투명 커버의 패널 표면으로의 대향면의 적어도 한쪽 면의 중앙부에 상기 수지를 부여하는 수단과, 상기 패널 표면과 상기 투명 커버를 대면시키는 수단과, 대면된 상기 패널 표면과 상기 투명 커버 사이의 간극을 줄여 상기 중앙부에 부여된 수지를 상기 댐으로 차단될 때까지 눌러 넓히는 수단과, 상기 간극에 개재하는 전체 수지를 경화시키는 수단을 갖는 것을 특징으로 하는, 액정 부품의 제조 장치.
16. 제15항에 있어서, 상기 패널 표면 및 상기 투명 커버의 패널 표면으로의 대향면의 적어도 한쪽 면의 중앙부에 상기 수지를 부여하는 수단이, 상기 투명 커버의 패널 표면으로의 대향면을 상향으로 한 상태에서 상기 대향면의 중앙부에 상기 수지를 부여하는 수단으로 이루어지고, 또한 상기 부여된 수지를 그 중앙부일수록 하위에 위치하도록 현수시키기 위해 상기 투명 커버를 상하면 반전시키는 수단을 갖는, 액정 부품의 제조 장치.
17. 제16항에 있어서, 상기 투명 커버를 상하면 반전시킨 후 상기 간극을 줄일 때까지의 동안에, 상기 수지의 현수를 위한 대기 시간이 부여되어 있는, 액정 부품의 제조 장치.
18. 제15항에 있어서, 상기 간극을 줄일 때에 상기 투명 커버를 액정 모듈의 패널 표면을 향해 가압하는 동시에 그 가압을 제어하는 수단을 갖는, 액정 부품의 제조 장치.
19. 제15항에 있어서, 상기 투명 커버의 액정 모듈의 패널 표면과의 평행도를 조정하는 수단을 갖는, 액정 부품의 제조 장치.
20. 제15항에 있어서, 상기 패널 표면과 상기 투명 커버 사이의 위치 정렬 수단을 갖는, 액정 부품의 제조 장치.
21. 제15항에 있어서, 상기 댐을 형성하기 위해 수지를 도포하는 디스펜서를 갖는, 액정 부품의 제조 장치.
22. 제15항에 있어서, 상기 댐을 형성하기 위해 수지를 도포하는 스탬퍼를 갖는, 액정 부품의 제조 장치.
23. 제15항에 있어서, 상기 한쪽 면의 주위부 전체 둘레에 걸쳐서 댐을 형성하는, 액정 부품의 제조 장치.
24. 제15항에 있어서, 상기 한쪽 면의 주위부에 간헐적으로 댐을 형성하는, 액정 부품의 제조 장치.
25. 제15항에 있어서, 상기 투명한 수지로서 자외선 경화 수지를 사용하고, 그 자외선 경화 수지를 반경화 및 경화시키는 자외선 조사 수단을 갖는, 액정 부품의 제조 장치.

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