JP5793330B2 - 成形品の製造方法および成形品の製造装置 - Google Patents
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Description
請求項9に記載の発明は、請求項5または請求項6に記載の成形品の製造方法において、前記感光性材料硬化工程は、前記基板と前記型との距離が所定の距離になるようにして前記基板を前記型に設置し、この後、前記感光性材料を硬化させるとともに前記基板で前記感光性材料を押圧して、前記感光性材料の全体を硬化する工程である成型品の製造方法である。
請求項10に記載の発明は、請求項5〜請求項9のいずれか1項に記載の成形品の製造方法において、前記感光性材料硬化工程は、前記未硬化の感光性材料に所定の波長の電磁波を照射して前記感光性材料を硬化する工程であり、前記感光性材料硬化工程は、前記感光性材料に照射する前記所定の波長の電磁波の照度、前記感光性材料に照射する前記所定の波長の電磁波の照射位置、前記感光性材料に照射する前記所定の波長の電磁波の照射面積の少なくともいずれかを変更可能な工程である成形品の製造方法である。
請求項11に記載の発明は、請求項5〜請求項10のいずれか1項に記載の成形品の製造方法において、前記型には、複数の凹部が設けられており、前記基板設置工程は、前記各凹部が前記型の外部に通じるように前記基板を設置する工程であり、前記感光性材料硬化工程は、各凹部の一部に所定の波長の電磁波を照射して前記未硬化の感光性材料を硬化させる工程である成形品の製造方法である。
図1〜図4は、本発明の第1の実施形態に係るレンズ1の製造方法(成形方法)の概要を示す図である。図5は、図4におけるV矢視図である。
図6は、本発明の第2の実施形態に係るレンズ1の製造方法を示す図である。
本発明の第3の実施形態に係る成形品の製造装置(成形品製造装置)31によって製造される成形品(たとえばレンズもしくはレンズ集合体)33について説明する。
3 石英ガラス板(基板)
5 紫外線硬化樹脂(感光性材料)
7、7a 型
9 凹部
11 型の上面
13 通路
15 紫外線発生装置(電磁波発生装置)
17 紫外線(所定の波長の電磁波)
31 成形品製造装置
33 成形品
35 基板
37 成形体
43 型
45 型設置体
47 基板設置体
49 硬化部
51 制御装置
Claims (20)
- 未硬化の感光性材料を、型に形成されている凹部の体積よりも多い量、基板、前記凹部の少なくともいずれかに供給する感光性材料供給工程と、
前記感光性材料供給工程で感光性材料が供給された後、前記凹部を前記型の外部に通じさせる通路が形成されこの通路に前記未硬化の感光性材料が入り込むように、前記基板を前記型に設置する基板設置工程と、
前記基板設置工程で基板を設置した後、前記凹部に充填されている未硬化の感光性材料の一部を硬化させ、この硬化した部位を次第に大きくして前記感光性材料の全体を硬化する感光性材料硬化工程と、を有し、
前記感光性材料硬化工程は、前記基板が前記感光性材料を押圧している状態で、前記感光性材料を硬化する工程であり、
前記感光性材料硬化工程は、前記感光性材料を押圧する前記基板の押圧力を変更可能な工程である、
ことを特徴とする成形品の製造方法。 - 請求項1に記載の成形品の製造方法において、
前記凹部は前記型の平面に形成されており、前記基板は平板状に形成されており、
前記基板設置工程は、前記基板が前記型の平面と所定の僅かな距離だけ離れて平行に対向するとともに前記基板と前記型の平面との間に前記未硬化の感光性材料が入り込むように、前記基板を前記型に設置する工程である、
ことを特徴とする成形品の製造方法。 - 請求項1または請求項2に記載の成形品の製造方法において、
前記感光性材料硬化工程は、前記未硬化の感光性材料に所定の波長の電磁波を照射して前記感光性材料を硬化する工程であり、
前記感光性材料硬化工程は、前記感光性材料に照射する前記所定の波長の電磁波の照度、前記感光性材料に照射する前記所定の波長の電磁波の照射位置、前記感光性材料に照射する前記所定の波長の電磁波の照射面積の少なくともいずれかを変更可能な工程である、
ことを特徴とする成形品の製造方法。 - 請求項1〜請求項3のいずれか1項に記載の成形品の製造方法において、
前記型には、複数の凹部が設けられており、
前記基板設置工程は、前記各凹部が前記型の外部に通じるように前記基板を設置する工程であり、
前記感光性材料硬化工程は、各凹部の一部に所定の波長の電磁波を照射して前記未硬化の感光性材料を硬化させる工程である、
ことを特徴とする成形品の製造方法。 - 未硬化の感光性材料を、型に形成されている凹部の体積よりも多い量、基板、前記凹部の少なくともいずれかに供給する感光性材料供給工程と、
前記感光性材料供給工程で感光性材料が供給された後、前記凹部を前記型の外部に通じさせる通路が形成されこの通路に前記未硬化の感光性材料が入り込むように、前記基板を前記型に設置する基板設置工程と、
前記基板設置工程で基板を設置した後、前記凹部に充填されている未硬化の感光性材料の一部を硬化させ、この硬化した部位を次第に大きくして前記感光性材料の全体を硬化する感光性材料硬化工程と、を有し、
前記基板設置工程は、前記型を前記基板に対して相対的に近づけ、前記基板と前記型との間に未硬化の感光性材料の薄膜が存在している状態で、前記型が前記基板を押圧する押圧力が所定の値になった後に、前記型に対する前記基板の位置決めをする工程である、
ことを特徴とする成形品の製造方法。 - 請求項5に記載の成形品の製造方法において、
前記凹部は前記型の平面に形成されており、前記基板は平板状に形成されており、
前記基板設置工程は、前記基板が前記型の平面と所定の僅かな距離だけ離れて平行に対向するとともに前記基板と前記型の平面との間に前記未硬化の感光性材料が入り込むように、前記基板を前記型に設置する工程である、
ことを特徴とする成形品の製造方法。 - 請求項5または請求項6に記載の成形品の製造方法において、
前記感光性材料硬化工程は、前記基板が前記感光性材料を押圧している状態で、前記感光性材料を硬化する工程である、
ことを特徴とする成形品の製造方法。 - 請求項7に記載の成形品の製造方法において、
前記感光性材料硬化工程は、前記感光性材料を押圧する前記基板の押圧力を変更可能な工程である、
ことを特徴とする成形品の製造方法。 - 請求項5または請求項6に記載の成形品の製造方法において、
前記感光性材料硬化工程は、前記基板と前記型との距離が所定の距離になるようにして前記基板を前記型に設置し、この後、前記感光性材料を硬化させるとともに前記基板で前記感光性材料を押圧して、前記感光性材料の全体を硬化する工程である、
ことを特徴とする成形品の製造方法。 - 請求項5〜請求項9のいずれか1項に記載の成形品の製造方法において、
前記感光性材料硬化工程は、前記未硬化の感光性材料に所定の波長の電磁波を照射して前記感光性材料を硬化する工程であり、
前記感光性材料硬化工程は、前記感光性材料に照射する前記所定の波長の電磁波の照度、前記感光性材料に照射する前記所定の波長の電磁波の照射位置、前記感光性材料に照射する前記所定の波長の電磁波の照射面積の少なくともいずれかを変更可能な工程である、
ことを特徴とする成形品の製造方法。 - 請求項5〜請求項10のいずれか1項に記載の成形品の製造方法において、
前記型には、複数の凹部が設けられており、
前記基板設置工程は、前記各凹部が前記型の外部に通じるように前記基板を設置する工程であり、
前記感光性材料硬化工程は、各凹部の一部に所定の波長の電磁波を照射して前記未硬化の感光性材料を硬化させる工程である、
ことを特徴とする成形品の製造方法。 - 凹部を備えた型を設置する型設置体と、
基板を設置し、前記型設置体に接近・離反する方向で前記型設置体に対して相対的に移動自在である基板設置体と、
感光性材料に照射する所定の波長の電磁波を発生する電磁波発生装置と、
未硬化の感光性材料が前記凹部に供給された前記型が前記型設置体に設置され前記基板設置体に前記基板が設置されている状態で、もしくは、未硬化の感光性材料が供給された前記基板が前記基板設置体に設置され前記型が前記型設置体に設置された状態で、もしくは、未硬化の感光性材料が前記凹部に供給された前記型が前記型設置体に設置され未硬化の感光性材料が供給された前記基板が前記基板設置体に設置された状態で、前記凹部を前記型の外部に通じさせる通路が形成されこの通路に前記未硬化の感光性材料が入り込むようになるまで、前記基板設置体を前記型設置体側に相対的に移動して停止し、前記型の凹部に充填されている前記感光性材料の一部に所定の波長の電磁波を照射して、前記感光性材料を硬化するように、前記基板設置体の相対的な移動と前記電磁波発生装置とを制御する制御装置と、を有する、
ことを特徴とする成形品の製造装置。 - 請求項12に記載の成形品の製造装置において、
前記制御装置は、前記感光性材料に所定の波長の電磁波を照射して前記感光性材料を硬化するときに、前記基板で前記感光性材料を押圧する制御をする装置である、
ことを特徴とする成形品の製造装置。 - 請求項13に記載の成形品の製造装置において、
前記制御装置は、前記感光性材料に所定の波長の電磁波を照射して前記感光性材料を硬化するときに、前記基板の押圧力を変更する制御が可能な装置である、
ことを特徴とする成形品の製造装置。 - 請求項12に記載の成形品の製造装置において、
前記制御装置は、前記基板と前記型との距離が所定の距離になったときに前記基板設置体の相対的な移動を停止し、この後、前記感光性材料に紫外線を照射するとともに、前記基板で前記感光性材料を押圧する制御をする装置である、
ことを特徴とする成形品の製造装置。 - 請求項12〜請求項15のいずれか1項に記載の成形品の製造装置において、
前記電磁波発生装置は、前記感光性材料に照射する所定の波長の電磁波の照度、前記感光性材料に照射する所定の波長の電磁波の照射位置、前記感光性材料に照射する前記所定の波長の電磁波の照射面積の少なくともいずれかを変更可能なように構成されており、
前記制御装置は、前記感光性材料に所定の波長の電磁波を照射して前記感光性材料を硬化するときに、前記電磁波発生装置が発生する所定の波長の電磁波の照度、前記電磁波発生装置による所定の波長の電磁波の照射位置、前記感光性材料に照射する前記所定の波長の電磁波の照射面積の少なくともいずれかを変更する制御が可能な装置である、
ことを特徴とする成形品の製造装置。 - 請求項12〜請求項16のいずれか1項に記載の成形品の製造装置において、
前記型が前記基板を押圧する押圧力を測定する押圧力測定部を備え、
前記制御装置は、前記基板設置体を前記型設置体側に相対的に移動し、前記基板と前記型との間に未硬化の感光性材料の薄膜が存在し前記型が前記基板を押圧する押圧力が所定の値になったことが前記押圧力測定部で測定された後に、前記移動を停止して前記基板に対する前記型の位置決めをするように、前記基板設置体の相対的な移動を制御する装置である、
ことを特徴とする成形品の製造装置。 - 基板、型の少なくともいずかに未硬化の成形材料を供給する成形材料供給工程と、
前記成形材料供給工程で未硬化の成形材料を供給した後、前記基板と前記型との間に未硬化の成形材料の薄膜が存在している状態で、前記型が前記基板を押圧する押圧力が所定の値になるまで、前記型を前記基板に対して相対的に近づけて前記基板に対する前記型の位置決めをする型移動位置決め工程と、
前記型移動位置決め工程で前記基板に対する前記型の位置決めをした後、前記成形材料を硬化する成形材料硬化工程と、を有する、
ことを特徴とする成形品の製造方法。 - 基板、型の少なくともいずかに未硬化の成形材料を供給する成形材料供給工程と、
前記成形材料供給工程で未硬化の成形材料を供給した後、前記基板と前記型との間に未硬化の成形材料の薄膜が存在している状態で、前記型が前記基板を押圧する押圧力が所定の値になるまで、前記型を前記基板に対して相対的に近づけて前記基板に対する前記型の位置決めをする型移動位置決め工程と、
前記型移動位置決め工程で前記基板に対する前記型の位置決めをした後、前記成形材料を硬化する成形材料硬化工程と、を有し、
前記成形材料供給工程、前記型移動位置決め工程、前記成形材料硬化工程を繰り返すことで、前記基板に複数の硬化した成形材料を一体的に設ける、
ことを特徴とする成形品の製造方法。 - 凹部を備えた型を設置する型設置体と、
基板を設置し、前記型設置体に対して相対的に移動自在である基板設置体と、
成形材料を硬化するための成形材料硬化装置と、
前記型が前記基板を押圧する押圧力を測定する押圧力測定部と、
未硬化の成形材料が前記凹部に供給された前記型が前記型設置体に設置され前記基板設置体に前記基板が設置されている状態で、もしくは、未硬化の成形材料が供給された前記基板が前記基板設置体に設置され前記型が前記型設置体に設置された状態で、もしくは、未硬化の成形材料が前記凹部に供給された前記型が前記型設置体に設置され未硬化の成形材料が供給された前記基板が前記基板設置体に設置された状態で、前記凹部を前記型の外部に通じさせる通路が形成されこの通路に前記未硬化の成形材料が入り込み、前記基板と前記型との間に未硬化の成形材料の薄膜が存在して前記型が前記基板を押圧する押圧力が所定の値になるまで、前記基板設置体を前記型設置体側に相対的に移動し、前記基板と前記型との間に未硬化の成形材料の薄膜が存在し前記型が前記基板を押圧する押圧力が所定の値になったことが前記押圧力測定部で測定された後に、前記移動を停止して前記基板に対する前記型の位置決めをし、この位置決め後に、前記成形材料を硬化するように、前記基板設置体の相対的な移動と前記成形材料硬化装置とを制御する制御装置と、を有する、
ことを特徴とする成形品の製造装置。
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