CN103149738B - 液晶显示器基板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种液晶显示器基板，包括显示区与周边区，该周边区环绕该显示区设置；所述基板还包括配向膜固化单元，所述配向膜固化单元为采用金属材料制成的、贴覆在所述基板表面上的薄膜，并部分地包覆该周边区中与该显示区相邻的区域；当在该液晶显示器基板上涂布配向液以形成配向膜时，所述配向膜固化单元用于传导热量以加速该配向膜固化并界定该配向膜的扩散区域。本发明提供的基板在配向膜成形时更加易于控制配向膜扩散区域的精度，且不会增加额外成本。
Description
技术领域
本发明涉及液晶显示器，尤其涉及液晶显示器中供配向膜成形的基板。
背景技术
配向膜是控制液晶显示器显示品质的关键材料之一，其位于液晶胞内上、下片氧化铟锡（indiumtinoxide）透明电极上，用以控制液晶分子的排列方向，并提供不同LCD（liquidcrystaldisplay）结构所需的预倾角。一般常用的配向膜为PI（polyimide）材料，其具有高耐热性、耐化学溶剂与辐射线、及电气绝缘性佳等特点。配向膜涂布时，一般在液晶显示器基板的显示区喷洒配向液，配向液向四周扩散。由于配向液具有绝缘的特性，所以不能扩散至显示区外用于导通的区域，否则影响外部加电和电讯号的传输。因此，制备配向膜时，需要严格控制配向液在液晶显示器基板上的扩散范围。
目前，常用的液晶显示器基板如图1所示，一般包括显示区201、周边区202及用于控制配向液扩散的挡块203。其中，周边区202围绕且邻近于显示区201，挡块203设置在周边区202上，用以阻止配向膜的继续向外扩散以界定配向膜扩散的区域范围。但是，由于该挡块203的阻碍，容易导致配向液扩散不均匀，配向膜固化后边缘平整度不高，扩散区域尺寸精度不易控制。同时，该挡块203需要具备一定的高度。在LCD制程中，TFT(Thinfilmtransistor)面各层结构都是在相同制程中制作出来的，其高度也是相同的，要做出较其他地方高的挡块较难实现。如果显示区外的可用空间小，则没有多余区域设置挡块。同时，制作该挡块203需要增加额外的材料，导致成本上升。
因此，需要提供一种在配向膜成形时可提高配向膜扩散区域尺寸精度，且易于实现、不会增加额外成本的液晶显示器基板。
发明内容
本发明的主要目的在于，针对现有技术中存在的在配向膜成形时液晶显示器基板上设置挡块难以实现且扩散区域尺寸精度不高、增加额外成本的缺陷，提供了一种在配向膜成形时可提高配向膜扩散区域尺寸精度、易于实现且不会增加额外成本的液晶显示器基板。
本发明提供的一种液晶显示器基板，包括显示区与周边区，该周边区环绕该显示区设置；所述基板还包括配向膜固化单元，所述配向膜固化单元为采用金属材料制成的、贴附在所述基板表面上的薄膜，并部分地包覆该周边区中与该显示区相邻的区域；当在该液晶显示器基板上涂布配向液以形成配向膜时，所述配向膜固化单元用于传导热量以加速该配向膜固化并界定该配向膜的扩散区域。
上述的液晶显示器基板中，所述金属材料为导热系数大于200瓦/(米*度)的金属材料。
上述的液晶显示器基板中，所述薄膜的厚度为2000埃-4000埃。
上述的液晶显示器基板中，所述配向膜固化单元围绕该显示区边缘设置且该配向膜固化单元的形状与所述显示区边缘形状相吻合。
上述的液晶显示器基板中，所述周边区包括用于形成供所述基板建立电性连接的金属导线的线路区。
上述的液晶显示器基板中，所述配向膜固化单元为所述线路区中镀覆的金属线条。
上述的液晶显示器基板中，所述周边区还包括一隔离区，所述隔离区位于所述线路区与所述显示区之间。
上述的液晶显示器基板中，所述配向膜固化单元为镀覆在所述隔离区上的金属薄膜。
上述的液晶显示器基板中，所述周边区上邻近所述配向膜固化单元外侧的位置开设有凹槽。
实施本发明的有益效果在于：本发明通过在基板的周边区上镀覆一层一定面积的金属膜，利用金属的导热特性使配向膜快速固化以控制配向膜扩散区域的精度。这种结构能够提供足够且均匀的热量，使得配向膜快速且均匀的固化，固化后的配向膜边缘平整度好，扩散区域尺寸精度高，且该基板结构易于实现，简化了配向膜成形制程，提高了配向膜制作效率，且该金属膜不需增加额外的材料，不会导致成本的上升。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本发明液晶显示器基板作进一步说明，附图中：
图1为现有技术中液晶显示器基板的侧视图；
图2为依本发明第一较佳实施例描述的一种液晶显示器基板的侧视图；
图3为图2中基板结构工作原理示意图；
图4为依本发明第二较佳实施例描述的一种液晶显示器基板的侧视图；
图5为依本发明第三较佳实施例描述的一种液晶显示器基板的侧视图。
附图标记说明：
101、201：显示区
102、202：周边区
1021、2021：隔离区
1022、2022：线路区
103：配向膜固化单元
104：配向膜
105：凹槽
203：挡块
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下文将要描述的各种实施例将要参考相应的附图，这些附图构成了实施例的一部分，其中描述了实现本发明可能采用的各种实施例。应明白，还可使用其他的实施例，或者对本文列举的实施例进行结构和功能上的修改，而不会脱离本发明的范围和实质。
本发明提供的液晶显示器基板用于供配向膜成形时控制配向膜扩散区域尺寸的精度。在液晶显示器基板上涂布配向液以形成配向膜时，配向液喷洒在基板上并向四处扩散，但配向液为绝缘材料，基板的显示区外是用于导通的区域，不能粘附配向液，所以必须将配向膜的成形区域控制在显示区内。
参考图2至图3，其示出的依本发明第一较佳实施例描述的一种液晶显示器基板的侧视图。如图2所示，该基板包括显示区101、周边区102以及配向膜固化单元103。周边区102环绕显示区101设置。周边区102包括线路区1022和隔离区1021。线路区1022用于形成供所述基板建立电性连接的金属导线即在线路区1022上镀覆金属线使基板导通。隔离区1021为基板上的以基板的绝缘材料形成的空白区域，位于线路区1022和显示区101之间，与两者相邻。配向膜固化单元103为采用金属材料制成的、镀覆在该基板上的薄膜。薄膜的厚度在2000埃-4000埃为最佳。配向膜固化单元103位于周边区102上并部分地包覆该周边区102中与该显示区101相邻的区域、还围绕该显示区101边缘设置且其形状与显示区101的边缘形状相吻合，利于其与显示区101紧密连接。
在该液晶显示器基板上涂布配向液以形成配向膜104时，喷洒配向液在基板的显示区101上，配向液向四周扩散。当配向液扩散到与显示区101邻近的隔离区1021上的配向膜固化单元103时，配向膜固化单元103利用其自身良好的导热特性传导热量以加速该配向膜104固化。固化后的配向膜边缘部分附着在配向膜固化单元103上，以此界定了该配向膜104的扩散区域。由于配向液被快速固化，使得固化后的配向膜104的边缘平整度高，形成的区域尺寸精度高。因此加设配向膜固化单元103可以更准确的控制配向膜成形的区域范围与尺寸，使配向膜形成于显示区101内。因为该液晶显示器基板的整体结构平整没有挡块，所以配向液流动扩散时没有阻碍，成膜厚度均匀。
上述的配向膜固化单元103的材质为导热系数大于200瓦/(米*度)的金属材料，如金、银、铜、铝四者中的一种或多种，因为这四种金属均具有高导热系数，可以使配向液快速固化。在本实施例中，配向膜固化单元103镀覆在该基板的周边区102的隔离区1021上。配向膜固化单元103可以完全覆盖该隔离区1021，也可以是部分覆盖该隔离区1021，其面积可以根据需固化的配向膜104的多少而定。该配向膜固化单元103薄膜的厚度在2000埃-4000埃为最佳，不会阻碍配向液流动及扩散，当厚度超出这个范围时，对配向液的流动造成影响，若小于这个范围，则该薄膜在镀覆时，较难成形。制备该配向膜固化单元103时，不需要在液晶显示器制备过程中增加额外的金属材料，可直接利用LCD制程中使用的金属材料。如LCD制程中使用铝，就可以将铝作为配向膜固化单元103的材料，不会产生额外的成本。配向膜固化单元103与线路区1022中的导电线路间隔一定的距离以防止发生短路。
参考图4，其是依本发明第二较佳实施例描述的一种液晶显示器基板的侧视图。该实施例与第一较佳实施例的区别在于，本实施例中基板上的周边区102上仅有一个线路区1022，没有隔离区，一般为特殊情况下制作的液晶显示器基板。在该基板中，线路区1022邻近于显示区101。在该液晶显示器基板上涂布配向液以形成配向膜104时，在基板上喷洒配向液。为了防止喷洒的配向液扩散至线路区1022中，在线路区1022上设置配向膜固化单元103。该线路区1022中用电镀方式形成有多条金属材质的导电线路，在制备过程中，在不影响电阻大小的前提下，将镀覆的导电线路加宽，并将其作为配向膜固化单元103。这种制备方式也不需要另外增加其他种类的金属材料，不会产生多余的成本且易于实现。
参考图5，其是依本发明第三较佳实施例描述的一种液晶显示器基板的侧视图。如图5所示，该基板包括显示区101、周边区102、配向膜固化单元103以及凹槽105。周边区102环绕显示区101设置。周边区102包括线路区1022和隔离区1021。该线路区1022用于形成供基板建立电性连接的金属导线即在线路区1022上镀覆金属线使基板导通。隔离区1021为基板上的以基板的绝缘材料形成的空白区域，位于线路区1022和显示区101之间，与两者相邻。配向膜固化单元103为采用金属材料制成的、镀覆在该基板上的金属薄膜，其位于周边区102的隔离区1021上，并围绕该显示区101边缘设置且其形状与显示区101的边缘形状相吻合，利于其与显示区101紧密连接。凹槽105设置于基板的周边区102上，邻近配向膜固化单元103且位于其外侧，用于容纳制造过程中涂布在基板上的多余的配向液。凹槽105与基板一体成型。凹槽105的宽度和数量均取决于喷洒的配向液的量。
在该液晶显示器基板上涂布配向液以形成配向膜104时，喷洒配向液在基板的显示区101上，配向液向四周扩散。当配向膜扩散到与显示区101邻近的隔离区1021上的配向膜固化单元103时，配向膜固化单元103利用自身良好的导热特性传导热量以加速该配向膜固化。固化后的配向膜边缘部分附着在配向膜固化单元103上，以此界定该配向膜104的扩散区域。如果配向液过多而配向膜固化单元103的面积不够大时，将会使部分未完全固化的配向液流过配向膜固化单元103，落入凹槽105中。凹槽105可再次阻挡配向膜104向外扩散以控制配向膜的形成区域和尺寸范围，加强对配向膜104扩散范围的控制。
上述的配向膜固化单元103的材质为导热系数大于200瓦/(米*度)的金属材料，如金、银、铜、铝四者中的一种或多种，因为这四种金属均具有高导热系数，可以使配向液快速固化。在本实施例中，配向膜固化单元103镀覆在该基板的周边区102的隔离区1021上。配向膜固化单元103可以完全覆盖该隔离区1021，也可以是部分覆盖该隔离区1021，其面积可以根据需固化的配向膜104的多少而定。该配向膜固化单元103薄膜的厚度在2000埃-4000埃为最佳，不会阻碍配向液流动及扩散，当厚度超出这个范围时，对配向液的流动造成影响，若小于这个范围，则该薄膜在镀覆时，较难成形。制备该配向膜固化单元103时，不需要在液晶显示器制备过程中增加额外的金属材料，可直接利用LCD制程中使用的金属材料。如LCD制程中使用铝，就可以将铝作为配向膜固化单元103的材料，不会产生额外的成本。配向膜固化单元103与线路区1022中的导电线路间隔一定的距离以防止发生短路。
凡利用本发明提供的液晶显示器基板，无论配向液种类为何或何种涂布方式，均能控制配向膜成形的区域范围、尺寸精度及边缘的平整度。该基板还可避免配向液的不当扩散，使配向膜成形于显示区域内。此基板中的配向膜固定单元在LCD的制备过程中不需要额外的材料，不会增加额外的成本，且易于实现。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，本领域技术人员知悉，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等同替换。另外，在本发明的教导下，可以对这些特征和实施例进行修改以适应具体的情况及材料而不会脱离本发明的精神和范围。因此，本发明不受此处所公开的具体实施例的限制，所有落入本申请的权利要求范围内的实施例都属于本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种液晶显示器基板，包括显示区与周边区，该周边区环绕该显示区设置；其特征在于：所述基板还包括配向膜固化单元，所述配向膜固化单元为采用金属材料制成的、贴覆在所述基板表面上的薄膜，所述配向膜固化单元位于所述周边区上并部分地包覆该周边区中与该显示区相邻的区域，所述配向膜固化单元围绕该显示区边缘设置且该配向膜固化单元的形状与所述显示区的边缘形状相吻合；当在该液晶显示器基板上涂布配向液以形成配向膜时，所述配向膜固化单元利用自身导热特性传导热量以加速该配向膜固化并界定该配向膜的扩散区域，固化后的该配向膜边缘部分附着在所述配向膜固化单元上；所述配向膜固化单元直接利用所述液晶显示器基板制成中使用的金属材料，所述金属材料为导热系数大于200瓦/(米*度)的金属材料，所述薄膜的厚度为2000埃-4000埃；所述周边区包括线路区，所述线路区用于形成供所述基板建立电性连接的金属导线。
2.根据权利要求1所述的液晶显示器基板，其特征在于，所述配向膜固化单元为所述线路区中镀覆的金属线条。
3.根据权利要求1所述的液晶显示器基板，其特征在于，所述周边区还包括一隔离区，所述隔离区位于所述线路区与所述显示区之间。
4.根据权利要求3所述的液晶显示器基板，其特征在于，所述配向膜固化单元为镀覆在所述隔离区上的金属薄膜。
5.根据权利要求1所述的液晶显示器基板，其特征在于，所述周边区上邻近所述配向膜固化单元外侧的位置开设有凹槽。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20151125 |