CN101702402A - 防溢胶装置及使用该防溢胶装置的基板贴合方法 - Google Patents
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Abstract
一种防溢胶装置,包括框体与至少一胶体固化件。框体具有沿封闭轨迹设置的侧壁,其中侧壁具有至少一缺口。胶体固化件设置于侧壁的外表面。此防溢胶装置能改善溢胶的情形。此外,本发明另提出一种使用此防溢胶装置的基板贴合方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种防溢胶装置,且尤其涉及一种用于基板贴合工艺的防溢胶装置以及使用此防溢胶装置的基板贴合方法。
背景技术
近年来,随着平面显示技术的进步,加上平面显示器具有重量轻、厚度薄及省电等优势,平面显示器已经逐渐取代传统的阴极射线管(cathode ray tube,CRT)显示器。目前常见的平面显示器包括液晶显示器(liquid crystal display,LCD)、等离子显示器(plasma display panel,PDP)、电泳显示器(electrophoretic display,EPD)等。这些平面显示器的显示面板上可贴覆有基板,而基板可为保护板或是可提供立体显示功能的光学板,如柱状透镜板(lenticular lens plate)等。
图1是现有技术中进行基板贴合制程时产生溢胶的示意图。请参照图1,在现有技术中,欲将基板50贴合于显示面板60时,通常是先在显示面板60上涂布胶体70,接着将基板50迭置于显示面板60上。之后,施压于基板50,以压合基板50与显示面板60。然后,进行胶体固化工艺,使胶体70固化,如此即可通过胶体70来粘合基板50与显示面板60。
然而,在施压于基板50时,由于胶体70会流动,所以容易导致基板50与显示面板60的四周发生溢胶的情形。
发明内容
本发明提供一种防溢胶装置,以改善基板贴合时发生溢胶的情形。
本发明另提供一种基板贴合方法,以改善溢胶的情形。
为达上述目的,本发明提出一种防溢胶装置,其包括框体与至少一胶体固化件。框体具有沿封闭轨迹设置的侧壁,其中侧壁具有至少一缺口。胶体固化件设置于侧壁的外表面。
在本发明的一实施例中,上述的侧壁的材质为透明材质。
在本发明的一实施例中,上述的侧壁的材质包括聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate,PMMA)、聚碳酸酯(polycarbonate,PC)或其的组合。
在本发明的一实施例中,上述的至少一胶体固化件包括紫外灯、加热件或其的组合。
在本发明的一实施例中,上述的加热件包括红外灯。
在本发明的一实施例中,上述的至少一胶体固化件围绕侧壁。
在本发明的一实施例中,上述的框体还包括底部,而侧壁连接底部且围绕底部。
为达上述优点,本发明另提出一种基板贴合方法,其适于贴合二基板。此基板贴合方法包括下列步骤:首先,提供上述的防溢胶装置。接着,将基板放置于框体内,且基板之间涂布有胶体。之后,压合基板。然后,通过至少一胶体固化件固化胶体。
在本发明的一实施例中,上述的基板贴合方法还包括取出贴合后的基板,接着进行胶体固化工艺以进一步固化胶体。
在本发明的一实施例中,上述的二基板至少其中之一连接有电路板,且电路板经由侧壁的缺口而伸出框体外。
在本发明的一实施例中,上述的胶体包括紫外线胶、热固化胶或其的组合。
在本发明的防溢胶装置中,框体的侧壁可让胶体仅能从侧壁的缺口溢出,所以能改善溢胶的情形。此外,设置于侧壁外表面的胶体固化件可在基板压合后,固化基板边缘的胶体,所以能防止基板取出后发生溢胶的情形。另外,本发明的基板贴合方法因使用此防溢胶装置,所以能改善溢胶的情形。
附图说明
图1是现有技术中进行基板贴合工艺时产生溢胶的示意图;
图2是本发明一实施例的一种防溢胶装置的示意图;
图3A至图3D绘示本发明一实施例的基板贴合方法的流程图。
其中,附图标记:
50、210、220:基板
60:显示面板
70、230:胶体
100:防溢胶装置
102:封闭轨迹
110:框体
112:侧壁
113:缺口
114:外表面
116:底部
120:胶体固化件
212、222:电路板
具体实施方式
图2是本发明一实施例的一种防溢胶装置的示意图。请参照图2,本实施例的防溢胶装置100包括框体110与至少一胶体固化件120,而在本实施例中是以多个胶体固化件120为例。框体110具有沿封闭轨迹102设置的侧壁112,在本实施例中,封闭轨迹102例如是矩形封闭轨迹。此外,侧壁112具有至少一缺口113,而在本实施例是以一个缺口113为例。另外,胶体固化件120设置于侧壁112的外表面114。
上述的防溢胶装置100中,侧壁112的材质例如为透明材质,如聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或其的组合,但不以此为限。侧壁112的材质可选用能轻易移除沾粘于侧壁112上的胶体的材质,且侧壁112所选用的材质需让胶体固化件120能隔着侧壁112固化位于框体110内的胶体。此外,侧壁112可由多片透明板体组成。另外,框体110可还包括底部116,而侧壁112连接底部116且围绕底部116。需说明的是,在其它实施例中,框体110可不包括底部116。
上述的胶体固化件120可为紫外灯、加热件或其的组合,其中加热件可为红外灯,但不以此为限。此外,胶体固化件120系围绕框体110的侧壁112。
下文将配合图式来介绍本发明一实施例的基板贴合的方法。
图3A至图3D绘示本发明一实施例的基板贴合方法的流程图。请先参照图3A,本实施例的基板贴合方法适于贴合二基板210、220。此处所指的二基板210、220可为玻璃基板与玻璃基板、显示面板与保护板、显示面板与能提供立体显示功能光学板(如柱状透镜板)、显示面板与触控板或触控板与保护板等,但不以此为限。也就是说,本实施例的基板贴合方法并不限定基板210、220的种类。此外,本实施例的基板贴合方法是通过胶体230来贴合基板210、220。胶体230例如是紫外线胶、热固化胶或其的组合。另外,基板210、220至少其中之一连接有电路板,而在本实施例中是以基板210、220分别连接有电路板212、222为例。
请参照图3B,本实施例的基板贴合方法包括下列步骤:首先,提供上述的防溢胶装置100。接着,将基板210、220放置于框体110内,且基板210、220之间涂布有胶体230。更详细地说,基板210、220被框体110的侧壁112所围绕,且基板210、220与框体110的侧壁112之间仅存有微小的间隙,或是基板210、220接触到框体110的侧壁112。而且,连接于基板210、220的电路板212、222经由侧壁112的缺口113而伸出框体110外。此外,在本实施例中,可先将基板220堆栈于基板210上,之后,再将堆栈后的基板210、220放置于框体110内。或者,先将基板210放置于框体110内,之后再将基板220堆栈于基板210上。
之后,如图3C所示,压合基板210、220。具体而言,可通过施压件施加压力F于基板220上,以压合基板210、220。虽然压合基板210、220时,位于基板210、220之间的胶体230会流动,但框体110的侧壁112可防止胶体230溢出,所以胶体230只会从侧壁112的缺口113溢出。如此,可防止基板210、220的四周都发生溢胶的情形。
然后,通过胶体固化件120固化胶体230。更详细地说,当胶体230为紫外线胶时,胶体固化件120可为紫外灯。当胶体230为热固化胶时,胶体固化件120可为加热件,如红外灯。当选用的胶体230受紫外线照射或受热都会固化时,则胶体固化件120可包括紫外灯及加热件。
由于本实施例的基板贴合方法通过胶体固化件120来固化胶体230,所以从框体110取出基板210、220后(如图3D所示),不会产生溢胶的情形。
需说明的是,由于上述的胶体固化件120可仅用以初步固化位于基板210、220边缘的胶体230,所以从框体110取出基板210、220后,可再进行一次胶体固化工艺,以进一步固化胶体230。也就是说,通过此胶体固化工艺使尚未被固化的部分胶体230固化。
综上所述,在本发明的防溢胶装置及基板贴合方法至少具有下列优点:
1.框体的侧壁可让胶体不会从基板的四周溢出,而是仅从侧壁的缺口溢出,所以能改善溢胶的情形。
2.在基板压合后,可利用设置于侧壁外表面的胶体固化件来固化基板边缘的胶体,所以能防止基板从框体内取出后发生溢胶的情形。
当然,本发明还可有其它多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (11)
1.一种防溢胶装置,其特征在于,包括:
一框体,具有沿一封闭轨迹设置的一侧壁,其中该侧壁具有至少一缺口;以及
至少一胶体固化件,设置于该侧壁的一外表面。
2.根据权利要求1的所述的防溢胶装置,其特征在于,该侧壁的材质为透明材质。
3.根据权利要求1的所述的防溢胶装置,其特征在于,该侧壁的材质包括聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯或其的组合。
4.根据权利要求1的所述的防溢胶装置,其特征在于,该至少一胶体固化件包括紫外灯、加热件或其的组合。
5.根据权利要求4的所述的防溢胶装置,其特征在于,该加热件包括红外灯。
6.根据权利要求1的所述的防溢胶装置,其特征在于,该至少一胶体固化件围绕该侧壁。
7.根据权利要求1的所述的防溢胶装置,其特征在于,该框体还包括一底部,该侧壁连接该底部且围绕该底部。
8.一种基板贴合方法,适于贴合二基板,其特征在于,该基板贴合方法包括:
提供一防溢胶装置,该防溢胶装置包括一框体及至少一胶体固化件,其中该框体具有沿一封闭轨迹设置的一侧壁,该侧壁具有至少一缺口,该胶体固化件设置于该侧壁的一外表面;
将该些基板放置于该框体内,且该些基板之间涂布有一胶体;
压合该些基板;以及
通过该至少一胶体固化件固化该胶体。
9.根据权利要求8的所述的基板贴合方法,其特征在于,还包括:
取出贴合后的该些基板;以及
进行一胶体固化工艺以进一步固化该胶体。
10.根据权利要求8的所述的基板贴合方法,其特征在于,该些基板至少其中之一连接有一电路板,且该电路板经由该侧壁的该缺口而伸出该框体外。
11.根据权利要求8的所述的基板贴合方法,其特征在于,该胶体包括紫外线胶、热固化胶或其组合。
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