KR20020097004A - 기판처리장치, 액처리장치 및 액처리방법 - Google Patents

기판처리장치, 액처리장치 및 액처리방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 기판처리장치, 액처리장치 및 액처리방법에 관한 것으로, 수평방향으로 부설된 반송로상에서 피처리기판에 공급한 처리액을 기판상에서 단시간에 효율적으로 액제거하는 것을 목적으로 한다. 반송로(108)상에서 기판(G)이 소정위치에 걸리면, 반송롤러(138)의 회전을 멈추고 기판(G)을 정지시킨다. 직후에 구동부(188)를 작동시키고 승강축(186)을 상승시킨다. 그렇게 하면 베이스판(182) 및 리프트핀(184)도 상승하고 리프트핀(184)이 아래로부터 밀어올리듯이 하여 기판(G)을 반송로(108) 위쪽으로 들어올린다. 다음으로 베이스판(182)을 반송로(108)의 폭방향으로 연재하는 축(196)을 중심으로 하여 뒤쪽방향으로 소정 각도만큼 회전이동시킨다. 그렇게 하면 리프트핀(192), 스토퍼부재(194), 기판(G)도 반송로(108)위에서 뒤쪽방향으로 동일 각도만큼 기울인다. 기판(G)은 스토퍼부재(194)에 안착하고, 기판(G)상의 액(Q)은 중력으로 기판경사면을 뒤쪽으로 미끌어져 내리게 하여 기판 바깥쪽으로 낙하한다. 기판(G)에서 떨어진 액(Q)은 팬(130)에 수집되도록 하는 기술이 제시된다.

Description

기판처리장치, 액처리장치 및 액처리방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, LIQUID PROCESSING APPARATUS AND LIQUID PROCESSING METHOD}
본 발명은 피처리가판을 수평으로 반송하면서 단일 또는 일련의 액처리공정을 행하는 기판처리장치에 관한 것이다.
본 발명은 예를 들면 액정표시장치(LCD) 유리기판 등의 기판에 대해 현상처리 등의 액처리를 행하는 액처리장치와 액처리방법에 관한 것이다.
최근, LCD(액정표시 디스플레이)제조에 있어서의 레지스트도포현상처리시스템에서는 LCD기판의 대형화에 유리하게 대응할 수 있는 현상방식으로서 반송롤러와 반송벨트를 수평방향으로 부실하여 이루어지는 반송로상에서 LCD기판을 반송하면서 반송중에 현상, 린스, 건조 등의 일련의 현상처리공정을 행하도록 한, 소위 평류방식이 주목받아왔다. 이러한 평류방식은 기판을 회전운동시키는 스피너방식과 비교해서 기판의 취금과 반송계 및 구동계의 구성이 간단하고 미스트의 발생 내지 기판에 재부착되는 것이 적은 이점이 있다.
일반적으로 평류방식의 현상처리장치에서는 반송로를 따라 상류쪽에서 하류쪽으로 순차설정되는 현상공정, 린스공정의 각 액처리부마다 반송로 아래에 떨어진 액을 수집하기 위한 접시형상의 용기 또는 팬이 설치되고 각 팬의 배액구는 개별 배액계통에 접속된다.
그러나, 종래의 평류방식에서는 반송로상에서 기판을 수평자세로 유지한 채 상류쪽 액처리부에서 하류쪽 액처리부로 반송하므로 상류쪽 액처리부에서 이용된 처리액이 기판상에 남은 채로 하류쪽 액처리부로 보내어져 하류쪽 팬에 낙하 내지 혼입되어 버리고 각 처리액의 분별회수가 어려웠다.
LCD의 제조에 있어서는 LCD유리기판(이하, 「LCD기판」이라 한다.)에 레지스트막을 형성한 후에 회로패턴에 대응하여 이 레지스트막을 노광하고 또한 이것을 현상처리하는 소위 포토리소그래피기술을 이용하여 LCD기판에 소정의 회로패턴을 형성하고 있다. 여기에서 현상처리에 관해서는 일본 특허공개 평11-87210호 공보에 수평자세로 한쪽 방향으로 반송되는 기판표면에 현상액을 도포하여 기판상에 액층을 형성하고 소정시간 유지하므로써 현상반응을 진행시키고 그 후에 기판의 반송방향과 직교하는 방향의 단면의 한 쪽을 들어올려 기판을 경사자세로 변환하여 현상액을 흘려 떨어뜨리고 또한 기판을 경사자세로 반송하면서 린스액을 기판에 공급하는 처리방법 및 처리장치가 개시되어 있다.
그러나, 최근, LCD기판을 대형화의 요구가 커지고 한 쪽이 1m에도 미치지않는 거대한 것따기 출현하는 데 이르고 있다. LCD기판의 현상처리에 있어서, LCD기판을 경사자세로 하므로써 LCD기판상에서 현상액을 털어내 경우에는, 신속하게 LCD기판에 순수를 공급하여 현상액잔사(앙금)를 씻어내고 현상반응을 정지시키지않으면 현상얼룩과 선폭균일성이 악화하는 문제를 일으킨다.
그런데, 이러한 애형 LCD기판에 린스액을 공급하기 위해, LCD기판을 경사자세에서 고속으로 반송하는 것은 LCD기판에 걸린 기계적인 부하와 반송장치의 부하, LCD기판을 고속반송한 경우의 LCD기판의 정지조건 등의 여러가지 이유에 의해 곤란하다. 예를 들면 LCD기판을 고속반송한 경우에는 그 후에 LCD기판이 소정위치에서 정지하지 않고 오버랜하여 파손되거나, LCD기판을 급정지시킨 경우에 LCD기판에 큰 부하가 걸려 LCD기판이 손상될 우려가 있다. 한 편, LCD기판의 반송속도를 서서히 늦춘 경우에는 현상장치의 풋프린트가 필연적으로 커지는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로 수평방향으로 부설한 바송로상에서 피처리기판에 공급한 처리액을 기판상에서 단시간에 효율적으로 액을 털어내도록 한 기판처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 다른 목적은 수평방향으로 부설한 반송로상에서 피처리기판에 공급한 처리액을 고순도로 분별회수하도로 한 기판처리장치를 제공하는 데에 있다.
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로 대형 기판이라 할 지라도 기판전체에 균일한 액처리를 할 수 있는 액처리장치와 액처리방법을 제공하는 데에 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하는 데에는 본 발명의 기판처리장치는 피처리기판을 거의 수평으로 얹어 반송하기 위한 반송체를 수평방향으로 부설하여 이루어지는 반송로와, 상기 반송로상에서 상기 기판을 바송하기 위해 상기 반송체를 구동하는 반송구동수단과, 상기 반송로상의 상기 기판의 피처리면에 소정의 처리액을 공급하기 위한 하나 또는 복수의 노즐을 포함하는 처리액공급수단과, 상기 기판상에서 액을 중력으로 떨어뜨리기 위해 상기 반송로상에서 상기 기판을 경사시키는 기판경사수단을 갖는다.
상기 구성에 있어서는 처리액공급수단에 의해 수평자세의 기판 피처리면에 처리액이 공급되고 소정의 액처리가 이루어지고 처리후도 기판상에는 액이 남는다. 그러나, 반송로의 하류쪽에서 기판경사수단이 기판을 경사시키므로써 기판상에 부착 또는 잔존하고 있던 액이 기판경사면을 중력으로 미끌어져 떨어져 신속하게 기판 바깥으로 떨어진다. 기판을 경사시키는 방향은 반송로 전방 또는 후방이 바람직하다.
본 발명의 기판처리장치에 있어서 기판경사수단의 바람직한 한 형태는 반송로상의 제 1 위치와 그 위쪽 제 2 위치간에서 기판을 이동시키는 승강수단과, 제 2 위치에서 기판을 경사시킨 상태로 유지하는 경사상태유지수단을 갖는 구성이다. 이러한 구성에 있어서는 반송로 위쪽의 제 2 위치에서 기판을 경사시키기 위해 승강수단이 기판을 제 1 위치에서 제 2 위체로 들어올린다. 바람직하게는 제 2 위치에서 기판의 자세를 수평상태와 경사상태 사이에서 전환하기 위해 기판자세전환수단을 설치해도 좋다.
기판경사수단의 바람직한 다른 형태는 반송로상에 설정된 구간에서 바송체를 반송로상의 거의 수평인 제 3 위치와 액낙하용 경사지 제 4 위치 사이에서 이동시키기 위한 반송체경사수단과 제 4 위치의 반송체상에서 기판을 경사시킨 상태를 유지하는 경사상태유지수단을 갖는 구성이다. 이러한 구성에 있어서는 상기 구산에 속하는 반송체를 반송구동수단과 착탈이 가능하게 연결하기 위한 클러치기구를 설치하는 것이 바람직하다.
본 발명의 기판처리장치에 있어서는 처리액을 회수하기 위해 반송로 아래에 떨어진 액을 수집하기 위한 집액수단을 설치해도 좋다. 처리액의 분별회수를 행하는 데에는 집액수단이 반송로상의 전후에 인접하여 설정된 제 1 및 제 2 구간에서 각각 반송로 아래에 떨어진 액을 수집하기 위한 제 1 및 제 2 집액부를 포함하는 구성과, 처리액공급수단이 제 1 및 제 2 구간에 각각 배치되는 제 1 및 제 2 노즐을 포함하는 구성이 바람직하다. 이 경우, 제 1 및 제 2 구간에서 분별회수되는 액의 순도를 높이기 위해 기판경사수단이 제 1 구간에서 공급된 기판상의 액을 제 2 구간에 들어가기 전에 제 1 집액부에 떨어뜨리기 위해 기판을 경사시키는 제 1 기판경사부를 포함해도 좋다.
본 발명의 제 1 관점에 따르면 기판에 대해 소정의 액처리를 실시하는 액처리장치에서,
대략 수평자세로 유지된 기판에 처리액을 도포하는 제 1 액처리부와, 상기 처리액이 도포된 기판에서 상기 처리액을 털어내는 제 2 액처리부와, 상기 제 1 액처리부에서 상기 제 2 액처리부로 기판을 대약 수평자세에서 한쪽 방향으로 바송하는 기판반송기구를 구비하고,
상기 제 1 액처리부는 상기 기판반송기구에 의한 기판반송방향의 앞쪽에서 뒤쪽을 향해 상기 기판에 상기 처리액을 도포하는 처리액공급기구를 갖고,
상기 제 2 액처리부는 상기 처리액이 도포된 기판의 반송방향 앞쪽을 들어올리고 상기 기판을 경사자세로 변환하므로써 상기 기판에 도포된 처리액을 털어내는 기판경사기구를 갖고,
상기 제 2 액처리부는 상기 처리액이 도포된 기판의 반송방향의 앞쪽을 들어올려 상기 기판을 경사자세로 변환하므로써 상기 기판에 도포된 처리액을 털어내는 기판경사기구를 갖는 액처리장치가 제공된다.
이 제 1 관점에 의한 액처리장치에서는 기판에 처리액을 도포하는 방향과 기판에 도포된 처리액을 털어낼 때에 기판에서 처리액이 떨어지는 방향을 같은 방향으로 하므로써 처리액이 기판에 접해있는 시간이 기판 전체적으로 균등하였기 때문에 기판 전체가 균일한 액처리를 할 수 있다.
본 발명의 제 2 관점에 따르면 기판에 대해 소정의 액처리를 실시하는 액처리장치로서,
대략 수평자세로 유지된 기판에 제 1 처리액을 도포하는 제 1 액처리부와, 상기 제 1 처리액이 도포된 기판에서 상기 제 1 처리액을 제거하는 제 2 액처리부와, 상기 제 1 액처리부에서 상기 제 2 액처리부로 상기 제 1 처리액의 도포된 기판을 대략 수평자세로 한쪽 방향으로 반송하는 기판반송기구를 구비하고,
상기 제 2 액처리부는 상기 제 1 처리액이 도포된 기판의 한쪽 단부를 들어올려 상기 기판을 경사자세로 변환하므로써 상기 기판에 도포된 제 1 처리액을 털어내는 기판경사기구와, 상기 기판경사기구에 의해 경사자세로 유지된 기판에서 상기 제 1 처리액의 잔사를 흘려보내는 제 2 처리액을 상기 기판으로 토출하는 처리액토출노즐과, 상기 처리액토출노즐을 상기 기판경사기구에 의해 경사자세로 유지된 기판의 표면을 따라 비스듬하게 이동시키는 노즐이동기구를 갖는 액처리장치가 제공된다.
이 제 2 관점에 의한 액처리장치에서는 처리액토출노즐에서 기판으로 제 2 처리액을 토출시키면서 처리액토출노즐을 소정속도, 바람직하게는 고속으로 이동시키므로써 기판에서 제 1 처리액의 잔사가 제거된다. 이렇게 해서 제 1 처리액이 기판에 접하고 있는 시간이 기판전체적으로 균등화되고 제 1 처리액에 의한 기판의 균일한 처리를 행할 수 있다.
본 발명의 제 3 관점에 의하면 기판에 대해 소정의 액처리를 실시하는 액처리장치로서,
대략 수평자세로 유지된 기판에 제 1 처리액을 도포하는 제 1 액처리부와, 상기 제 1 처리액이 도포된 기판에서 상기 제 1 처리액을 제거하는 제 2 처리부와, 상기 제 1 액처리부에서 상기 제 2 액처리부로 기판을 대략 수평자세로 한쪽방향으로 반송하는 기판반송기구를 구비하고,
상기 제 1 액처리부는 상기 기판반송기구에 의한 기판반송방향의 앞쪽에서 뒤쪽을 향해서 상기 기판에 제 1 처리액을 도포하는 제 1 처리액공급기구를 갖고,
상기 제 2 액처리부는 상기 제 1 처리액이 도포된 기판반송방향 앞쪽을 들어올려 상기 기판을 경사자세로 변환하므로써 상기 기판에 도포된 제 1 처리액을 털어내느 기판경사기구와, 상기 기판경사기구에 의해 경사자세로 유지된 기판에서 상기 제 1 처리액의 잔사를 흘려보내기 위한 제 2 처리액을 상기 기판의 위쪽 단분에서 아래쪽 단부와 상기 제 2 처리액의 공급위치를 이동시키면서 상기 기판에 공급하는 제 2 처리액공급기구를 갖는 액처리장치가 제공된다.
이 제 3 관점에 의항 액처리장치에서는 기판에 도포된 제 1 처리액이 제 1 처리액의 도포가 개시된 부분에서 제거되기 시작하므로써 제 1 처리액이 기판에 접하고 있는 시간이 기판전체에 균등화되고 제 1 처리액에 의한 기판의 균일한 처리를 행할 수 있다.
본 발명의 제 4 관접에 의하면, 대략 수평자세로 한쪽 방향으로 반송되는 기판에 소정의 액처리를 실시하는 액처리방법으로,
기판에 제 1 처리액을 도포하는 제 1 액처리영역으로 기판을 대략 수평자세로 반송하는 제 1 공정과, 상기 기판에 상기 제 1 처리액을 도포하는 제 2 공정과, 상기 제 1 처리액이 도포된 기판을 상기 기판에서 제 1 처리액을 제거하는 제 2 액처리영역으로 대략 수평자세로 반송하는 제 3 공정과, 상기 기판의 반송방향 앞쪽을 들어올려 상기 기판을 소정각도로 경사시키므로써 상기 기판에서 상기 제 1 처리액을 털어내는 제 4 공정과, 상기 기판을 소정각도로 경사된 상태로 유지하고 상기 기판에서 상기 제 1 처리액을 흘려보내는 제 2 처리액을 상기 기판 위쪽단부에서 아래쪽 단부로 상기 제 2 처리액의 공급위치를 이동시키면서 상기 기판에 공급하는 제 5 공정을 갖는 액처리방법이 제공된다.
본 발명의 제 5 관점에 의하면, 노광처리가 실시된 기판에 대해 현상처리를 실시하는 액처리장치로서,
대략 수평자세로 유지된 기판에 현상액을 도포하는 제 1 액처리부와, 상기현상액이 도포된 기판에서 상기 현상액을 제거하는 제 2 액처리부와, 상기 제 1 액처리부에서 상기 제 2 액처리부로 기판을 대략 수평자세로 한쪽 방향으로 반송하는 기판반송기구를 구비하고,
상기 제 2 액처리부는 상기 현상액이 도포된 기판의 반송방향 앞쪽을 들어올려 상기 기판을 경사자세로 변환하므로써 상기 기판에 도포된 현상액을 털어내는 기판경사기구와, 상기 현상액을 씻어내는 린스액을 토출하는 린스노즐과, 상기 린스액이 상기 기판경사기구에 의해 경사자세로 유지된 기판의 위쪽 단부에서 아래쪽 단부로 상기 제 2 처리액의 공급위치를 이동시키면서 상기 기판에 토출되도록 상기 린스노즐을 상기 기판의 표면을 따라 비스듬하게 소정속도로 이동시킬 수 있는 린스노즐이동기구를 갖는 액처리장치가 제공된다.
이 제 5 관점에 의한 액처리장치에서는 기판에 도포된 현상액이 현상액의 도포가 개시된 부분에서 제거되기 시작하므로써 현상액이 기판에 접하고 있는 시간이 기판전체적으로 균등화된다. 이렇게 해서 현상얼룩의 발생을 방지하고 높은 선폭균일성을 얻을 수 있다.
본 발명의 제 6 관접에 의하면, 노광처리가 실시된 기판의 현상처리를 행하는 액처리방법으로,
기판에 현상액을 도포하는 제 1 액처리영역으로 기판으 대략 수평자세로 반송하는 제 1 공정과, 상기 기판에 현상액을 도포하는 제 2 공정과, 상기 현상액이 도포된 기판을 상기 기판에서 현상액을 제거하는 제 2 액처리영역으로 대략 수평자세로 반송하는 제 3 공정과, 상기 기판의 반송방향 앞쪽을 들어올려 상기 기판을소정각도로 경사시키므로써 상기 기판에서 상기 현상액을 털어내는 제 4 공정과, 상기 기판을 소정 각도로 경사한 상태로 유지하고 상기 기판에서 상기 현상액을 씻어내는 린스액을 상기 기판의 앞쪽 단부에서 아래쪽 단부와 상기 린스액의 공급위치를 이동시키면서 상기 기판에 공급하는 제 5 공정과를 갖는 액처리방법이 제공된다.
이러한 본 발명의 액처리장치와 액처리방법에 따르면 처리액이 기판에 접하고 있는 시간을 기판전체에 균등화할 수 있으므로 기판의 액처리를 기판전체적으로 균일하게 행할 수 있다. 이렇게 해서 높은 품질의 기판을 얻을 수 있다. 또 기판을 고속반송하지 않기 위해 처리안전성이 높아지고 기판의 파손과 손상이 억제되고 기판의 반송을 정지할 때에 필요한 스페이스도 넓어지지 않는다. 또한 제 1 처리액을 기판에 도포하는 경우와 제 1 처리액을 제 2 처리액으로 흘려보내는 경우, 또는 현상액을 린스액으로 씻어내는 경우 등에 있어서, 처리액을 기판에 공급하는 노즐을 이동시키므로써, 제 1 액처리부와 제 2 액처리부에서의 액처리를 단시간에 행할 수 있고 스루풋을 향상시킬 수 있게 된다.
도 1 은 본 발명인 현상처리장치에 적용가능한 도포현상처리시스템의 구성을 도시하는 평면도이다.
도 2 는 상기 도포현상처리시스템에 있어서 열적처리부의 구성을 도시하는 측면도이다.
도 3 은 상기 도포현상처리시스템에 있어서의 처리순서를 도시하는 플로차트이다.
도 4 는 실시예에 있어서의 현상유닛의 전체구성을 도시하는 정면도이다.
도 5 는 상기 현상유닛에 있어서의 기판반입부 및 프리웨트부 부근의 구성을 도시하는 평면도이다.
도 6 은 상기 현상유닛에 있어서의 기판반입부 및 프리웨트부 부근의 구성을 도시하는 일부단면 정면도이다.
도 7 은 상기 현상유닛에 있어서의 기판반입부 구성 및 작용(기판의 인수인계)을 도시하는 일부 단면 정면도이다.
도 8 은 상기 기판반입부의 구성 및 작용(기판의 이동재치)을 도시하는 일부단면 정면도이다.
도 9 는 상기 현상유닛에 있어서의 노즐주사기구의 구성을 도시하는 일부단면 측면도이다.
도 10 은 상기 주사기구의 구성을 도시하는 사시도이다.
도 11 은 실시예에 있어서의 기판경사기구 구성 및 작용(기판을 들어올림)을 도시하는 일부단면 정면도이다.
도 12 는 실시예에 있어서의 기판경사기구 구성 및 작용(기판경사)을 도시하는 일부단면 정면도이다.
도 13A 및 13B 는 실시예에 있어서의 노즐 주사 작용을 도시하는 대략적인 측면도이다.
도 14 는 실시예에 있어서의 에어나이프 작용을 도시하는 대략적인 측면도이다.
도 15 는 다른 실시예에 있어서의 기판경사기구 구성을 도시하는 일부단면 정면도이다.
도 16 은 실시예에 있어서의 기판경사기구 구성 및 작용(기판수평자세)을 도시하는 일부단면 정면도이다.
도 17 은 실시예에 있어서의 기판경사기구 구성 및 작용(기판경사자세)을 도시하는 일부단면 정면도이다.
도 18A, 18B 및 18C 는 실시예의 기판경사기구에 사용가능한 기판도착검출센서의 구성예를 도시하는 도이다.
도 19 는 본 발명인 액처리장치의 하나의 실시예인 현상처리유닛을 구비하는레지스트 도포 ·현상처리시스템의 개략평면도이다.
도 20 은 도 19에 도시한 레지스트 도포 ·현상처리시스템의 제 1 열적처리유닛섹션을 도시하는 측면도이다.
도 21 은 도 19에 도시한 레지스트 도포 ·현상처리시스템의 제 2 열적처리유닛섹션을 도시하는 측면도이다.
도 22 는 도 19에 도시한 레지스트 도포 ·현상처리시스템의 제 3 열적처리유닛섹션을 도시하는 측면도이다.
도 23 은 본 발명의 하나의 실시예인 현상처리유닛의 개략 구조를 도시하는 측면도이다.
도 24 는 본 발명의 하나의 실시예인 현상처리유닛의 개략구조를 도시하는 평면도이다.
도 25A, 25B, 25C 는 현상처리유닛이 갖는 액제거 / 린스존에 설치된 기판경사기구를 도시하는 설명도이다.
도 26은 현상처리공정의 개략을 도시하는 설명도(플로차트)이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10, 14 : 카세트스테이션 12 : 노광장치
16 : 프로세스스테이션 18 : 인터페이스스테이션
20 : 스테이지 22 : 반송기구
24 : 세정프로세스부 26 : 제 1 열적처리부
30 : 제 2 열적처리부 32 : 현상프로세스부
34 : 탈색프로세스부 36 : 제 3 열적처리부
38 : 보조반송공간 40 : 셔틀
41 : 엑시머UV유닛 42 : 스크럽세정유닛
44 : 다단유닛부 50 : 패스유닛
52, 54 : 탈수베이크용가열유닛 56 : 부착유닛
(실시예 1)
도 1에 본 발명인 현상처리장치를 적용할 수 있는 하나의 구성예로서의 도포현상처리시스템을 도시한다. 이 도포현상처리시스템(10)은 클린룸 내에 설치되고 LCD기판을 피처리기판으로 하며 LCD제조프로세스에 있어서 포토리소그래피공정 중의 세정, 레지스트도포, 프리베이크, 현상 및 포스트베이크 등의 각 처리를 행하는것이다. 노광처리는 이 시스템에 인접하여 설치되는 외부 노광장치(12)에서 이루어진다.
이 도포현상처리시스템(10)은 중심부에 가로로 긴 프로세스스테이션(P/S, 16)을 배치하고 그 길이방향(X방향)의 양 단부에 카세트스테이션(C/S, 14)과 인터페이스스테이셔(I/F, 18)을 배치하고 있다.
카세트스테이션(C/S, 10)은 시스템(10)의 카세트반입출포트이고, 기판(G)을 다단으로 적층하도록 하여 복수매 수용가능한 카세트(C)를 수평방향인 Y방향으로 4개까지 나열하여 재치가능한 카세트스테이지(20)와 이 스테이지(20)위의 카세트(C)에 대해 기판(G)의 출입을 행하는 반송기구(22)를 구비하고 있다. 반송기구(22)는 기판(G)을 유지할 수 있는 수단인 반송암(22a)을 갖고, X, Y, Z, θ의 4축에서 동작가능하며, 인접하는 프로세스스테이션(P/S, 16)쪽과 기판(G)의 인수인계를 행할 수 있도록 되어 있다.
프로세스스테이션(P/S, 16)은 시스템 길이방향(X방향)으로 연재하는 평행 또는 역방향의 1조의 라인(A, B)에 각 처리부를 프로세스플로 또는 공정 순으로 배치되어 있다. 보다 상세하게는 카세트스테이션(C/S, 14)쪽에서 인터페이스스테이션(I /F, 18)쪽을 향하는 상류부의 프로세스라인(A)에는 세정프로세스부(24)와, 제 1 열적처리부(26)와, 도포프로세스부(28)와, 제 2 열적처리부(30)를 횡일렬로 배치하고 있다. 한편, 인터페이스스테이션(I/F, 18)쪽에서 카세트스테이션(C/S, 14)쪽을 향하는 하류부의 프로세스라인(B)에는 제 2 열적처리부(30)와, 현상프로세스부(32)와, 탈색프로세스부(34)와, 제 3 열적처리부(36)를 횡일렬로 배치하고 있다. 이 라인 형태에서는 제 2 열적처리부(30)가 상류쪽 프로세스라인(A)의 최후미에 위치함과 동시에 하류쪽 프로세스라인(B)의 선두에 위치하고 있어서 양 라인 A, B간에 걸쳐져 있다.
양 프로세스라인 A, B 사이에는 보조반송공간(38)이 설치되어 있고 기판(G)을 1장 단위로 수평으로 재치가능한 셔틀(40)이 미도시의 구동기구에 의해 라인방향(X방향)으로 이동할 수 있도록 되어 있다.
상류부의 프로세스라인(A)에 있어서 세정프로세스부(24)는 스크럽세정유닛(SCR, 42)을 포함하고 있고, 이 스크럽세정유닛(SCR, 42)내의 카세트스테이션(C/S, 10)과 인접하는 장소에 엑시머UV조사유닛(e-UV, 41)을 배치하고 있다. 도시를 생략하지만, 스크럽세정유닛(SCR, 42)내의 세정부는 LCD기판(G)을 코로반송 또는 벨트반송에 의해 수평자세로 라인(A)방향으로 반송하면서 기판(G)의 상면(피처리면)에 브러싱세정과 블로세정을 실시하게 되어 있다.
세정프로세스부(24)의 하류쪽에 인접하는 제 1 열적처리부(26)는 프로세스라인(A)을 따라 중심부에 세로형 반송기구(46)를 설치하고 그 전후 양쪽에 복수의 유닛을 다단으로 적층배치하고 있다. 예를 들면, 도 2에 도시하는 것과 같이, 상류쪽의 다단유닛부(TB, 44)에는 기판인수인계용 패스유닛(PASS, 50), 탈수베이크용 가열유닛(DHP, 52, 54) 및 부착유닛(AD, 56)이 아래로부터 순서대로 적층된다. 여기에서 패스유닛(PASS, 50)은 스크럽세정유닛(SCR, 42)쪽과 기판(G)의 인수인계를 하기 위해 이용된다. 또, 하류쪽 다단유닛부(TB, 48)에는 기판인수인계용 패스유닛(PASS, 60), 냉각유닛(CL, 62, 64) 및 부착유닛(AD, 66)이 아래로부터 순서대로 적층된다. 여기에서 패스유닛(PASS, 60)은 도포프로세스부(28)쪽과 기판(G)의 인수인계를 행하기 위한 것이다.
도 2에 도시하는 것과 같이 반송기구(46)는 연직방향으로 연재하는 가이드레일(68)을 따라 승강이동가능한 승강반송체(70)와, 이 승강반송체(70)상에서 θ방향으로 회전 또는 선회가능한 선회반송체(72)와, 이 회전반송체(72)상에서 기판(G)을 지지하면서 전후방향으로 진퇴 또는 신축가능한 반송암 또는 핀셋(74)을 갖고 있다. 승강반송체(70)를 승강구동하기위한 구동부(76)가 수직가이드레일(68)의 기단쪽으로 설치되고 선회반송체(72)를 선회구동하기위한 구동부(78)가 수직반송체(70)에 부착되어 있으며 반송암(74)을 진퇴구동하기위한 구동부(80)가 회전반송체(72)에 부착되어 있다. 각 구동부(76, 78, 80)는 전기모터 등으로 구성되어도 좋다.
상기와 같이 구성된 반송기구(46)는 고속으로 승강 내지 선회운동하여 양 옆 다단유닛부(TB, 44, 48) 중의 임의의 유닛에 액세스가능하고 보조반송공간(38) 쪽 셔틀(40)과도 기판(G)을 인수인계할 수 있게 되어있다.
제 1 열적처리부(26)의 하류쪽에 인접하는 도포프로세스부(28)는 도 1에 도시하는 것과 같이 레지스트도포유닛(CT, 82), 감압건조유닛(VD, 84) 및 에지리무버 ·유닛(ER, 86)을 프로세스라인(A)을 따라 일렬로 배치하고 있다. 도시를 생략하지만 도포프로세스부(28)내에는 이들 3개의 유닛(CT, 82), (VD, 84), (ER, 86)에 기판(G)을 공정순으로 1장씩 반입 ·반출하기위해 반송장치가 설치되어 있고 각 유닛(CT, 82), (VD, 84), (ER, 86)내에서는 기판 1장단위로 각 처리가 이루어지게 되어 있다.
도포프로세스부(28)의 하류쪽에 인접하는 제 2 열적처리부(30)는 상기 제 1 열적처리부(26)와 동일한 구성을 갖고 있고 양 프로세스라인(A, B)간에 세로형 반송기구(90)를 설치하고 프로세스라인 A쪽(최후미)에 한쪽 다단유닛부(TB, 88)를 설치하고 프로세스라인 B쪽(선두)에 다른 쪽 다단유닛부(TB, 92)를 설치하고 있다.
도시를 생략하지만, 프로세스라인 A쪽 다단유닛부(TB, 88)에는 최하단에 기판인수인계용 패스유닛(PASS)가 놓여지고 그 위에 프리베이크용 가열유닛(PREBAKE)이 3단으로 적층되어 있어도 좋다. 또, 프로세스라인 B쪽 다단유닛부(TB, 92)에는 최하단에 기판인수인계용 패스유닛(PASS)이 놓여지고 그 위에 냉각유닛(COL)이 1단으로 적층되고 그 위에 프리베이크용 가열유닛(PREBAKE)이 2단으로 적층되어 있어도 좋다.
제 2 열적처리부(30)에 있어서의 반송기구(90)는 양 다단유닛부(TB, 88, 92)의 각각의 패스유닛(PASS)을 통해 도포프로세스부(28) 및 현상프로세스부(32)와 기판(G)을 1장 단위로 인수인계할 수 있을 뿐 아니라 보조반송공간(38)내의 셔틀(40)과 후술하는 인터페이스스테이션(I/F, 18)과도 기판(G)을 1장단위로 인수인계할 수 있도록 되어 있다.
하류부의 프로세스라인(B)에 있어서 현상프로세스부(32)는 기판(G)을 수평자세로 반송하면서 일련의 현상처리공정을 행하는 이룬바 평류방식의 현상유닛(DEV, 94)을 포함하고 있다. 이 현상유닛(DEV, 94)의 구성과 작용은 나중에 상세하게 설명한다.
현상프로세스부(32)의 하류쪽에는 탈색프로세스부(34)를 사이에 두고 제 3열적처리부(36)가 배치된다. 탈색프로세스부(34)는 기판(G)의 피처리면에 i선(vkwkd 365nm)을 조사하여 탈색처리하기 위한 i선UV조사유닛(i-UV, 96)을 구비하고 있다.
제 3 열적처리부(36)는 상기 제 1 열적처리부(26), 제 2 열적처리부(30)와 동일한 구성을 갖고 있고 프로세스라인(B)을 따라 세로형 반송기구(100)와 그 전후 양쪽에 1조의 다단유닛부(TB, 98, 102)를 설치하고 있다.
도시를 생략하지만, 상류쪽의 다단유닛부(TB, 98)에는 최하단에 패스유닛(PASS)이 놓여지고 그 위에 포스트베이킹용 가열유닛(POBAKE)이 3단 적층되어 있어도 좋다. 또, 하류쪽 다단유닛부(TB, 102)에는 최하단에 포스트베이킹 ·유닛(POBAKE)이 놓여지고 그 위에 기판인수인계 및 냉각용 패스 ·쿨링 유닛(PASS ·COL)이 1단 적층되며, 그 위에 포스트베이킹용 가열유닛(POBAKE)이 2단 적층되어 있어도 좋다.
제 3 열적처리부(36)에 있어서 반송기구(100)는 양 다단유닛부(TB, 98, 102)의 패스유닛(PASS) 및 패스 ·쿨링유닛(PASS ·COL)을 통해 각각 i선 UV조사유닛(i-UV, 96) 및 카세트스테이션(C/S, 14)과 기판(G)을 1장 단위로 인수인계할 수 있을 뿐 아니라 보조반송공간(38) 내의 셔틀(40)과도 기판(G)을 1장 단위로 인수인계할 수 있게 되어 있다.
인터페이스스테이션(I/F, 18)은 인접한 노광장치(12)와 기판(G)의 인수인계를 하기 위한 반송장치(104)를 갖고 그 주위에 버퍼 ·스테이지(BUF, 106), 익스텐션 ·쿨링스테이지(EXT ·COL, 108) 및 주변장치(110)를 배치하고 있다. 버퍼 ·스테이지(BUF, 106)에는 정치형의 버퍼카세트(미도시)가 위치한다. 익스텐션 ·쿨링스테이지(EXT ·COL, 108)는 냉각기능을 구비한 기판 인수인계용 스테이지이고, 프로세스스테이션(P/S, 16)쪽과 기판(G)을 인수인계할 때에 이용된다. 주변장치(110)는 타이틀러(TITLER)와 주변노광장치(EE)를 상하로 적층한 구성이어도 좋다. 반송장치(104)는 기판(G)을 유지할 수 있는 수단인 반송암(104a)을 갖고, 인접한 노광장치(12)와 각 유닛(BUF, 106), (EXT ·COL, 108), (TITLER/EE, 110)과 기판(G)의 인수인계를 할 수 있게 되어 있다.
도 3에 이 도포현상처리시스템에 있어서의 처리순서를 도시한다. 우선, 카세트스테이션(C/S, 14)에 있어서 반송기구(22)가 스테이지(20) 위의 소정의 카세트(C)중에서 하나의 기판(G)을 꺼내고 프로세스스테이션(P/S, 16)의 세정프로세스부(24)의 엑시머UV조사유닛(e-UV, 41)으로 반입한다.(스텝S1)
엑시머UV조사유닛(e-UV, 41)내에서 기판(G)은 자외선조사에 의한 건식세정을 실시한다.(스텝S2) 이 자외선세정에서는 주로 기판표면의 유기물이 제거된다. 자외선세정 종료후에 기판(G)은 카세트스테이션(C/S 14)의 반송기구(22)에 의해 세정프로세스부(24)의 스크럽세정유닛(SCR, 42)으로 이동된다.
스크럽세정유닛(SCR, 42)에서는 상기한 바와 같이 기판(G)을 코로반송 또는 벨트반송에 의해 수평자세로 프로세스라인 A방향으로 평류반송하면서 기판(G)의 상면(피처리면)에 브러싱세정과 블로세정을 실시하게 되고 기판표면에서 입자상의 오염을 제거한다.(스텝S3) 또 세정후도 기판(G)을 평류반송하면서 에어나이프 등으로 액을 제거하고 기판(G)을 건조시킨다.
스크럽세정유닛(SCR, 42)내에서 세정처리를 마친 기판(G)은 제 1 열적처리부(26)의 상류쪽 다단유닛부(TB, 44)내의 패스유닛(PASS, 50)으로 반입된다.
제 1 열적처리부(26)에 있어서 기판(G)은 반송기구(46)에 의해 소정 시퀀스에서 소정 유닛을 회전할 수 있다. 예를 들면 기판(G)은 처음에 패스유닛(PASS, 50)에서 가열유닛(DHP, 52, 54)중 하나로 옮겨지고, 거기에서 탈수처리를 받는다.(스텝S4) 다음으로 기판(G)은 냉각유닛(COL, 62, 64)중 하나로 이동되고 거기에서 일정한 기판온도까지 냉각된다.(스텝S5) 그 후, 기판(G)은 부착유닛(AD, 56)으로 옮겨지고 거기에서 소수화처리를 받는다.(스텝S6) 이 소수화처리 종료후에 기판(G)은 냉각유닛(COL, 62, 64)중 하나에서 일정한 기판온도까지 냉각된다.(스텝S7) 마지막으로 기판(G)은 하류쪽 다단유닛부(TB, 48)에 속하는 패스유닛(PASS, 50)으로 옮겨진다.
이렇게 제 1 열적처리부(26)내에서는 기판(G)이 반송기구(46)를 통해 상류쪽 다단유닛부(TB, 44)와 하류쪽 다단유닛부(TB, 48)간에서 임의로 왕래할 수 있게 되어 있다. 또한 제 2 및 제 3의 열적처리부(30, 36)에서도 동일한 기판반송동작을 할 수 있도록 되어 있다.
제 1 열적처리부(26)에서 상기와 같은 일련의 열적 또는 열계처리를 받은 기판(G)은 하류쪽 다단유닛부(TB, 48)내의 패스유닛(PASS, 60)에서 하류쪽 옆 도포프로세스부(28)의 레지스트도포유닛(CT, 82)으로 옮길 수 있다.
기판(G)은 레지스트도포유닛(CT, 82)에서 스핀코트법에 의해 기판상면(피처리면)에 레지스트액을 도포하고 직후에 하류쪽 옆 감압건조유닛(VD, 84)에서 감압에 의한 건조처리를 받고 이어서 하류쪽 옆 에지리무버 ·유닛(ER, 86)에서 기판주연부의 여분의(불필요한) 레지스트를 제거할 수 있다.(스텝S8)
상기와 같은 레지스트도포처리를 받은 기판(G)은 감압건조유닛(VD, 84)에서 인접 제 2 열적처리부(30)의 상류쪽 다단유닛부(TB, 88)에 속하는 패스유닛(PASS)으로 인도된다.
제 2 열적처리부(30)내에서 기판(G)은 반송기구(90)에 의해 소정 씨퀀스에서 소정 유닛을 회전할 수 있다. 기판(G)은 처음에 상기 패스유닛(PASS)에서 가열유닛(PREBAKE)중 하나로 이동하고 거기에서 레지스트도포 후의 베이킹을 받는다.(스텝S9) 다음으로 기판(G)은 냉각유닛(COL)중 하나로 이동되고 거기에서 일정한 기판온도까지 냉각된다.(스텝S10) 그 후, 기판(G)은 하류쪽 다단유닛부(TB, 92)쪽 패스유닛(PASS)을 경유하여, 또는 경유하지 않고 인터페이스스테이션(I/F, 18)쪽 익스텐션 ·쿨링스테이지(EXT ·COL, 108)로 인수인계된다.
인터페이스스테이션(I/F, 18)에 있어서 기판(G)은 익스텐션 ·쿨링스테이지(EXT ·COL, 108)에서 주변장치(1100)인 주변노광장치(EE)로 반입되고 거기에서 기판(G)의 주변부에 부착되는 레지스트를 현상시에 제거하기 위한 노광을 받은 후에 옆의 노광장치(12)로 보내어진다.(스텝S11)
노광장치(12)에서는 기판(G)상의 레지스트에 소정의 회로패턴이 노광된다. 그리고 패턴노광을 마친 기판(G)은 노광장치(12)에서 인터페이스스테이션(I/F, 18)으로 돌아오면(스텝S11) 우선 주변장치(110)의 타이틀러(TITLER)로 반입되고 거기에서 기판상의 소정 부위에 소정의 정보가 기록된다.(스텝S12) 그 후 기판(G)은 익스텐션 ·쿨링 스테이지(EXT ·COL, 108)로 돌아간다. 인터페이스스테이션(I/F, 18)에 있어서는 기판(G)의 반송 및 노광장치(12)와의 기판(G) 인수인계는 반송장치(104)에 의해 이루어진다.
프로세스스테이션(P/S, 16)에서는 제 2 열적처리부(30)에 있어서 반송기구(90)가 익스텐션 ·쿨링스테이지(EXT ·COL, 108)로부터 노광 후의 기판(G)을 수취하고 프로세스라인 B쪽 다단유닛부(TB, 92) 내의 패스유닛(PASS)을 통해 현상프로세스부(32)로 인도한다.
현상프로세스부(32)에서는 상기 다단유닛부(TB, 92)내의 패스유닛(PASS)에서 수취한 기판(G)을 현상유닛(DEV, 94)으로 반입한다. 현상유닛(DEV, 94)에 있어서 기판(G)은 프로세스라인(B)의 하류를 향해 평류방식으로 수평자세로 반송되고 그 반송중에 현상, 린스, 건조의 일련의 현상처리공정이 이루어진다.(스텝S13)
현상프로세스부(32)에서 현상처리를 받은 기판(G)은 하류쪽 옆 탈색프로세스부(34)로 반입되고 거기에서 i선조사에 의한 탈색처리를 받는다.(스텝S14) 탈색처리를 마친 기판(G)은 제 3 열적처리부(36)의 상류쪽 다단유닛부(TB, 98)내의 패스유닛(PASS)으로 인도된다.
제 3 열적처리부(TB, 98)에 있어서, 기판(G)은 처음에 상기 패스유닛(PASS)에서 가열유닛(POBAKE)중 하나로 이동되고 거기에서 포스트베이킹을 받는다.(스텝S15) 다음으로 기판(G)은 하류쪽 다단유닛부(TB, 102)내의 패스쿨링 ·유닛(PASS ·COL)으로 이동되고 거기에서 소정의 기판온도로 냉각된다.(스텝S16) 제 3의 열적처리부(36)에 있어서의 기판(G)반송은 반송기구(100)에 의해 이루어진다.
카세트스테이션(C / S, 14)쪽에서는 반송기구(22)가 제 3 열적처리부(36)의 패스쿨링 ·유닛(PASS ·COL)에서 도포현상처리의 전공정을 마친 기판(G)을 수취하고 수취한 기판(G)을 어느 하나의 카세트(C)에 수용한다.(스텝S1)
이 도포현상처리시스템(10)에 있어서는 현상프로세스부(32)의 현상유닛(DEV, 94)에 본 발명을 적용할 수 있다. 이하, 도 4 ~ 도 18을 조사하여 본 발명을 현상유닛(DEV, 94)에 적용한 실시예를 설명한다.
도 4에 본 발명의 하나의 실시예에 의한 현상유닛(DEV, 94)내의 전체 구성을 모식적으로 도시한다. 이 현상유닛(DEV, 94)은 프로세스라인 B쪽을 따라 수평방향(X방향)으로 연재하는 연속적인 반송로(108)를 형성하는 복수 예를 들면, 8개의 모듈(M1 ~ M8)을 일렬로 연속배치하여 이루어진다.
이들 모듈(M1 ~ M8)중, 최상류단부에 위치하는 모듈(M1)에서 기판반입부(110)를 구성하고 그 후에 계속하여 4개의 모듈(M2, M3, M4, M5)에서 현상부(112)를 구성하고 그 다음 모듈(M6)에서 린스부(114)를 구성하며 그 다음 모듈(M7)에서 건조부(116)를 구성하고 최후미의 모듈(M8)에서 기판반출부(118)를 구성하고 있다.
기판반입부(110)에는 인접 기판반송기구(미도시)에서 인도된 기판(G)을 수평자세로 수취하여 반송로(108)상으로 이동, 재치하기 위한 승강가능한 복수개의 리프트핀(120)이 설치되어 있다. 기판반출부(118)에도 기판(G)을 수평자세로 들어올려 인접 기판반송기구(미도시)로 인도하기 위한 승강가능한 복수개의 리프트핀(122)이 설치되어 있다.
현상부(112)는 보다 상세하게는 모듈(M2)에 프리웨트부(124)를 설치하고 모듈(M3, M4)에 현상액공급부(126)를 설치하며 모듈(M5)에 현상액낙하부(128)를 설치하고 있다. 프리웨트부(124)에는 반송로(108)에 노즐토출구를 향해 반송로(108)를 따라 쌍방향으로 이동가능하고 기판에 프리웨트액인 순수를 공급하기위한 프리웨트액공급노즐(PN)이 1개 또는 복수개 설치되어 있다. 현상액공급부(126)에는 반송로(108)에 노즐토출구를 향해 반송로(108)를 따라 쌍방향으로 이동가능하고 기판에 현상액을 공급하기 위한 현상액공급노즐(DN)이 1개 또는 복수개 설치되어 있다. 이 구성예에서는 모듈(M3, M4)마다 독립적으로 이동가능한 현상액공급노즐(DNa, DNb)이 설치되어 있다. 현상액낙하부(128) 및 프리웨트부(124)에는 기판(G)을 기울게 하기 위한 후술하는 기판경사기구(180)(도11, 도 12)가 설치되어 있다.
린스부(114)에는 반송로(108)에 노즐토출구를 향해 반송로(108)를 따라 쌍방향으로 이동가능하고 기판에 린스액인 순수를 공급하기 위한 린스액공급노즐(RN)이 1개 또는 복수개 설치되어 있다. 건조부(116)에는 반송로(108)를 따라 기판(G)에 부착되어 있는 액(주로 린스액)을 제거하기 위한 에어나이프(EN)가 반송로(108)를 사이에 두고 1조 또는 복수조 설치되어 있다.
현상부(112) 및 린스부(114)에 있어서는 반송로(108) 아래로 떨어진 액을 수집하기 위한 팬(130, 132, 134)이 각각 설치되어 있다. 현상부(112)에 있어서 보다상세하게는 프레웨트부(124)와 현상액공급부(126) 및 현상액낙하부(128)에 각각 전용 팬 (130, 132)이 충족되어 있다. 각 팬(130, 132, 134)의 저부에는 배액구가 설치되고 거기에 다른 배액계통의 배액관(131, 133, 135)이 접속되어 있다.
도 5 ~ 도 8에 기판반입부(110) 및 프리웨트부(124)에 있어서의 반송로(108)주변 구성을 도시한다.
반송로(108)는 회전가능한 샤프트(136)에 소정간격을 두고 고착된 1조의 반송롤러(138A, 138B)를 프로세스라인(B)을 따라 수평으로 부설되어 이루어지는 코로반송형 반송로로 구성되어 있다.
보다 상세하게는 각 모듈(M)의 좌우양측벽 상부 또는 축각부재(140)에 축수(142A, 142B)가 프로세스라인(B)의 방향으로 일정간격에 따라 설치되고 반송롤러(138A, 138B)를 좌우양측벽의 안쪽에 위치하도록 하여 각 1조의 축수(142A, 142B)에 샤프트(136)가 회전가능하게 걸리게 된다. 그리고 각 샤프트(136)의 한쪽 축수(142A)보다도 바깥쪽으로 연장되는 한 단부에 나사톱니바퀴(144)가 고착되고 각 샤프트(136)쪽 각 나사톱니바퀴(144)에 프로세스라인(B)방향으로 연재하는 회전구동샤프트(146)쪽의 각 나사톱니바퀴(148)가 직각방향에서 교합한다. 회전구동샤프트(146)는 전기모터(150)의 회전축에 결합되어 있다. 전기모터(150)가 회전구동샤프트(146)를 소정방향으로 회전구동하면 그 회전구동력이 회전샤프트(146)쪽의 각 나사톱니바퀴(148)에서 반송용 샤프트(136)쪽 나사톱니바퀴(144)에 전동되고 각 샤프트(136)의 반송롤러(138A, 138B)가 소정방향(기판(G)을 반송로(108) 전방으로 보내는 방향)으로 회전하도록 되어 있다.
기판반입부(110)에 있어서 기판인수인계용 리프트핀(120)은 반송로(108)아래에 수평으로 배치된 승강판(152)에 소정간격으로 이산되어 입설 또는 식설되어 있다. 이 승강판(152) 아래에는 에어실린더(미도시)를 포함하는 승강구동부(154)가 설치되어 있다.
도 7에 도시하는 것과 같이 승강구동부(154)가 승강판(152)을 소정의 높이로 들어올리면, 리프트핀(120)이 샤프트(136) 사이에 간격을 통해 반송로(108) 위로 돌출하고 그 높이위치에서 인접한 기판반송기구(미도시)에서 기판(G)을 수평자세로 수취할 수 있다.
리프트핀(120) 위에 기판(G)이 인수인계되면 도 8에 도시하는 것과 같이 승강구동부(154)가 승강판(152)을 원위치로 내리므로써, 그 하강도중에 기판(G) 양단부(반송로(108)의 폭방향 양단부)가 반송롤러(138A, 138B)에 얹히도록 하고 기판(G)은 반송로(108)위에 수평자세로 이동재치된다. 또한, 각 반송롤러(138A, 138B)의 외경은 안쪽(샤프트중심쪽)에서 한층 가늘어지고 이 작은 지름부(139)에 기판(G)의 한 단부가 실리게 되어 있다.
도 4에 있어서 프리웨트액공급노즐(PN), 현상액공급노즐(DNa, DNb) 및 린스액공급노즐(RN)은 각각 노즐주사기구(SCP, SCD) 및 (SCR)에 의해 반송로(108)의 위쪽을 반송로(108)와 평행하게 이동하게 되어 있다.
도 9 및 도 10에 하나의 실시예에 의한 노즐주사기구(SC(SCP, SCD, SCR)의 구성을 도시한다. 이 노즐주사기구(SC)는 가동노즐(N(PN, DNa, DNb, RN))을 지지하기위한 단면이 ┏┓형상의 노즐지지체(156)와, 반송로(108)의 위쪽에서 반송로(108)와 평행하게 노즐지지체(156)를 안내하기위한 가이드레일(158)(도 9)과 가이드레일(158)을 따라 이동하도록 노즐지지체(156)를 구동하는 주사구동부(160)를 갖는다.
도 10에 도시하는 것과 같이 주사구동부(160)는 노즐반송체(156)에 1개 또는 복수개의 수직지지부재(161)를 통해 결합된 1개 또는 복수개의 무단부벨트(162)를 가이드레일(158)(도 9)과 평행하게(즉 반송로(108)와 평행하게) 구동풀리(164)와 유동풀리(166)간에 걸고 구동풀리(164)를 전기모터(168)의 회전축에 작동결합하여 이루어진다. 전기모터(168)의 회전구동력이 풀리(164, 166) 및 벨트(162)를 통해 벨트길이방향(X방향)에 있어서 노이즈반송체(156)의 직진운동으로 변환된다. 전기모터(168)의 회전속도를 제어하므로써 노즐반송체(156)의 직진이동속도를 원하는 수치로 조절하고 전기모터(168)의 회전방향을 전환하므로써 노즐반송체(156)의 직진이동방향을 전환할 수 있다. 또한, 도 10에서는 도해를 간략하게 하기 위해 가이드레일(158)은 도시하지 않는다.
노즐반송체(156)에 있어서는 좌우양쪽면의 내벽에 에어실린더 등의 액추에이터로 이루어지는 승강구동부(170)가 각각 설치되어 있고 그 좌우 1조의 승강구동부(170) 사이에 중공관으로 이루어지는 수평지지노(172)가 수평으로 걸려있다. 그리고 이 수평지지노(172)의 중심부에서 수직아래로 연재되는 중공관으로 이루어지는 수직지지노(174)의 하단부에 통형상의 가동노즐(N)이 토출구(n) 아래를 향해 수평으로 설치되어 있다. 노즐(N) 토출구(n)는 반송로(108)의 폭방향에서 기판(G)의 한 단부에서 다른 단부까지 거의 균일하게 처리액을 공급할 수 있는 범위에서 노즐길이방향으로 일정간격으로 다수 형성되어 있어도 좋다.
노즐반송체(156)내에서 가동노즐(N)은 승강구동부(170)의 승강구동에 의해 수평지지노(172) 및 수직지지노(174)를 통해 승강가능하게 되어 있고 통상은 반송로(108)위의 기판(G)을 향해 처리액을 토출하기 위한 높이위치(Ha)와 처리액을 토출하지 않는 동안에 반송로(108)에서 회피해두기 위한 높이위치(Hb)와의 사이에서 상하이동하도록 되어 있다. 수평지지노(172)의 한 단부에는 반송로(108) 바깥에 설치되어 있는 처리액공급원(미도시)으로부터의 가소성 처리액공급관(176)이 설치되어 있다. 이 처리액공급관(176)은 수평지지노(172) 및 수직지지노(174) 속을 통해 노즐(N)의 처리액도입구에 접속되어 있다.
도 9에 도시하는 것과 같이 바람직하게는 반송로(108)상의 가동노즐(N) 가동구역(X방향 및 Z방향)을 외부로부터 차폐하기 위한 단면┏┓상의 커버(178)를 반송로(108)를 따라 설치해도 좋다. 도시한 구성예에서는 커버(178)의 좌우양쪽면을 상기 모듈(M)의 좌우양쪽벽의 상단부 또는 축각부재(140)까지 늘어뜨리고 간극을 가급적 적게하고 있다. 커버(178)의 상면 또는 천정에는 수평지지노(172)를 통하기 위한 슬릿(개구)(178a)을 형성해도 좋다. 이렇게 커버(178)에 의해 가동노즐(N)을 주사구동계에서 차폐 또는 격리하므로써 커버(178)안쪽의 이물이 적은 처리공간(PS)에서 반송로(108)상의 기판(G)에 가동노즐(N)으로부터 처리액을 공급할 수 있도록 되어 있다.
도 5 및 도 6에 있어서 프리웨트부(124)에는 하나의 실시예에 의한 기판경사기구(180)가 설치되어 있다. 이 기판경사기구(180)는 반송로(108) 아래에 승강가능 또는 전후방향으로 경사가능하게 배치된 베이스판(182)과, 이 베이스판(182)의 상면에 소정간격을 두고 이산하여 입설 또는 식설된 복수개의 리프트핀(184)과, 베이스판(182)을 승강축(186)을 통해 아래로부터 지지하여 승강구동 및 경사구동을 하기 위한 구동부(188)를 갖는다. 승강축(186)은 상기 모듈(M2) 및 현상액팬(130)의 저판에 형성된 개구(190)를 관통하고 있다. 현상액팬(130)의 안쪽 저부에는 개구(190) 주변에 액이 흘러나오는 것을 방지하기 위한 통형상의 벽부(130a)가 형성되어 있다.
최후미열의 리프트핀(184) 바로 후방에는 경사시에 기판(G) 후단부를 받아 낙하를 방지하기 위한 낙하방지수단으로 리프트핀(184)에서 후방으로 분기하여 직립하는 분기핀(192)에 고무제의 통형상스토퍼부재(194)가 회전가능하게 설치되어 있다.
여기에서 도 11 및 도 12에 있어 기판경사기구(180)의 작용을 설명한다. 반송로(108)상에서 기판(G)이 기판경사기구(180) 바로 위에 걸리면, 소정 위치센서(미도시)가 기판(G)을 검출하고 상기 센서로부터 출력되는 신호에 따라 움직여 반송구동계의 제어부가 적어도 상기 모듈내의 모든 반송롤러(138A, 138B)의 회전을 멈추고 기판(G)을 정지시킨다.
직후에 기판경사기구(180)의 콘트롤러(미도시)가 작동하고 구동부(188)를 작동시켜 승강축(186)을 상승시킨다. 그렇게 하면 도 11에 도시하는 바와 같이 베이스판(182) 및 리프트핀(184)도 상승하고 리프트핀(184)이 아래에서 밀어올리듯이기판(G)을 반송로(108) 위쪽으로 들어올린다.
다음으로 상기 콘트롤러가 구동부(188)를 제어하고 베이스판(182)을 반송로(108)의 폭방향으로 연재하는 축(196)을 중심으로 하여 전후방향으로 바람직하게는 도시한 것과 같이 뒤쪽방향으로 소정 각도(예를 들면 10°~ 20°)만큼 회전이동시킨다. 그렇게 하면 도 12에 도시하는 것과 같이 베이스판(182)에서 윗부분 즉 리프트핀(192), 스토퍼부재(194), 기판(G)도 반송로(108)상에서 뒤쪽으로 같은 각도만큼 기운다. 그 때, 기판(G)은 리프트핀(184)위에서 뒤쪽으로 조금 미끌어져 내려가는 것만으로 스토퍼부재(194)에 수용된다. 그러나, 기판(G)상에 떨어져있는 또는 부착되어 있는 액(Q)은 중력으로 기판경사면 뒤쪽으로 미끄러져 내려서, 기판의 바깥쪽으로 낙하한다. 기판(G)에서 떨어진 액(Q)은 상기 모듈에 설치되어 있는 팬(프리웨트부(124)에서는 프레웨트액팬(130))에 수집된다.
상기와 같은 경사자세를 일정시간 유지한 후, 상기 콘트롤러 제어하에서 구동부(188)는 베이스판(182)을 상기와 역방향으로 상기와 같은 각도만큼 회전이동시켜서 수평자세(도 11의 상태)로 돌리고 이어서 승강축(186)을 원위치(도 6의 위치)까지 내린다.
또한, 프리웨트부(124)에서 기판(G)을 반송방향으로 또한 다음 공정을 행하는 현상액공급부(126)쪽이 위가 되도록 기울이므로, 프리웨트부(124)에서 기판(G)을 기울여서 액을 털어낼 때에 프리웨트액팬(130)에 떨어져 튕겨돌아온 액이 다음 공정을 행하는 현상액공급부(126)쪽 기판(G)에 부착될 가능성을 저감할 수 있다.
상기와 같이 기판경사기구(180)에 있어서는 반송로(108)상에서 기판(G)을 기울여 중력을 이용하여 기판상에서 액을 떨어뜨리므로써 한번에 단시간에 액을 제거할 수 있다. 게다가 특별한 외력을 이용할 필요가 없고, 기판(G)에 손상을 줄 우려는 매우 적다.
다음으로 이 현상유닛(DEV, 94)에 있어서의 작용을 설명한다. 기판반입부(120)는 도 7 및 도 8에 관해 상술한 바와 같이 인접 기판반송기구(미도시)에서 기판(G)을 1장 단위로 수취하여 반송로(108)로 이동재치한다. 반송로(108)를 구성하는 반송용샤프트(136)의 반송롤러(138A, 138B)는 상기한 바와 같이 회전구동샤프트(146), 나사톱니바퀴(148, 144) 등의 전동기구를 통해 전기모터(150)의 회전구동력으로 회전하고 있기 때문에 반송로(108)에 실린 기판(G)은 바로 옆 현상부(112)를 향해 반송된다.
현상부(112)에 있어서 기판(G)은 우선 프리웨트부(124)로 반입되고 코로반송중에 프리웨트액공급노즐(PN)으로부터 프리웨트액으로 순수 또는 저농도의 현상액을 내뿜는다. 이 실시예에서는 도 9 및 도 10에 있어서 상술한 바와 같은 노즐주사기구(SCP)의 주사구동에 의해 노즐(PN)이 반송로(108)를 따라 수평으로 이동하면서 반송중인 기판(G)의 상면(피처리면)을 향해 프리웨트액을 내뿜는다. 기판(G)에 닿아서 기판바깥으로 비산한 프리웨트액 또는 기판(G)에 닿지 않은 프리웨트액은 반송로(108) 아래에 설치되어 있는 프레웨트액팬(130)에 수집된다.
도 13A에 도시하는 것과 같이 반송로(108)상의 기판(G)을 향해 프리웨트액을 토출하면서 노즐(PN)을 주사시키는 방향을 기판반송방향과 역방향으로 설정한경우는 노즐주사속도(VN)와 기판반송속도(VG)를 서로 더한 상대속도(VN+ VG)에서 노즐(N(PN))이 기판(G) 전단부에서 후단부까지 주사하게 되고 기판(G) 사이즈가 커져도 극히 단시간에 기판(G) 피처리면(레지스트표면) 전체를 프리웨트액으로 적실 수 있다.
프리웨트부(124)내에서 기판(G)이 하류쪽 소정위치에 닿으면, 도 11 및 도 12에 있어 상술한 바와 같이 기판경사기구(180)가 작동하여 기판(G)을 반송로(108)보다 위로 들어올려 뒤쪽방향으로 경사시킨다. 이 기판(G)의 경사자세에 의해 기판(G)상에 잔류 또는 부착되어 있는 프리웨트액의 대부분이 기판후방으로 흘러내려와 프리웨트액팬(130)에 회수된다.
프리웨트부(124)에서 상기와 같은 프리웨트처리를 받은 기판(G)은 반송로(108)를 타고 현상액공급부(126)로 반입된다. 현상액공급부(126)에서는 최초의 모듈(M3)을 통과할 동안에 현상액공급노즐(DNa)로부터 현상액을 내뿜게되고 다음 모듈(M4)을 통과하는 동안에도 현상액공급노즐(DNb)에서 현상액을 내뿜는다. 각 현상액공급노즐(DNa, DNb)은 도 9 및 도 10에 관해 상술한 바와 같은 노즐주사기구(SCD)의 주사구동에 의해 반송로(108) 위쪽에서 반송로(108)를 따라 수평으로 이동하면서 코로반송중인 기판(G) 피처리면을 향해 현상액을 내뿜는다. 이 현상액의 분사로 기판(G)바깥으로 떨어진 액은 반송로(108) 아래에 설치되어 있는 현상액팬(132)에 수집된다.
상기와 같이 프리웨트부(124)에서 사용된 프리웨트액(순수)중 기판(G)위에남은 것은 그 대부분이 기판경사기구(180)에 의해 프리웨트액팬(130)에 회수되므로 현상액공급부(126)에 남아있을 비율이 낮고 따라서 현상액팬(132)에 혼입될 비율도 낮다.
상기한 프리웨트부(124)와 동일하게 현상액공급부(126)에 있어서도 도 13에 도시하는 것과 같이 반송로(108)상의 기판(G)을 향해 현상액을 토출하면서 노즐(DN)을 주사시키는 방향을 기판반송 반대방향으로 설정해도 좋다. 이에 의해 노즐(DN)이 노즐주사속도(VN)와 기판반송속도(VG)를 서로 더한 상대속도(VN +VG)로 기판(G) 전단부에서 후단부까지 주사하게 되고 기판(G) 사이즈가 커져도 극히 단시간동안에 기판(G) 피처리면(레지스트표면) 전체에 현상액을 공급할 수 있다.
이 실시예에서는 모듈(M3, M4)별로 개별 현상액공급노즐(DNa, DNb)과 노즐주사기구(SCD)를 설치하고 있으므로 반송로(108)위 기판(G)에 대해 시간적 또는 공간적인 인터벌을 두고 현상액을 복수회 공급가능하고 1회째와 2회째에서 현상액의 특성(농도 등)을 바꾸는 것도 가능하다.
현상액공급부(126)에서 상기와 같이 하여 피처리면 전체에 현상액이 공급된 기판(G)은 그대로 반송로(108)를 타고 현상액낙하부(128)로 반입된다. 그리고 현상액낙하부(128)내에서 하류쪽 소정위치에 도착하면 거기에 설치되어 있는 기판경사기구(180)가 작동하여 기판(G)을 반송로(108)보다 위로 들어올려 기판(G)을 반송방향으로 또한 전방으로 즉 전공정을 행하는 현상액공급부(126)쪽이 위쪽이 되도록 기판(G)을 경사시킨다. 이 경사자세에 의해 기판(G)위에 떨어져 있는 현상액 대부분이 기판 전방으로 흘러내려 현상액팬(132)으로 회수된다. 이렇게 전공정을 행하는 현상액공급부(126)쪽이 위쪽이 되도록 기판(G)을 경사시키므로 현상액낙하부(128)에서 기판(G)을 기울여 액을 제거할 때에 현상액팬(132)에서 튀어오른 액이 현상액공급부(126)쪽 기판(G)에 부착될 가능성을 저감할 수 있다.
현상부(112)에서 상기와 같은 현상액의 공급과 회수를 마친 기판(G)은 반송로(108)를 타고 린스부(114)로 반입된다. 린스부(114)에서는 도 9 및 도 10에 있어서 상술한 바와 같은 노즐주사기구(SCR)의 주사구동에 의해 린스액공급노즐(RN)이 반송로(108)를 따라 수평으로 이동하면서 반송중인 기판(G)의 윗면(피처리면)을 향해 린스액인 순수를 뿜는다. 기판(G)바깥에 떨어진 린스액은 반송로(108)아래에 설치되어 있는 린스액팬(134)에 수집된다.
상기와 같이 현상액공급부(126)에서 사용된 현상액 중 기판(G)위에 남은 것은 그 대부분이 현상액낙하부(128)에서 기판경사기구(180)에 의해 현상액팬(132)에 회수되므로 린스부(114)로 옮겨질 비율이 낮고 따라서 린스액팬(134)에 혼입될 비율도 낮다.
린스부(114)에 있어서도 도 13(A)에 도시하는 바와 같이 반송로(108)위의 기판(G)을 향해 현상액을 토출하면서 노즐(RN)을 주사시키는 방향을 기판반송방향과 역방향으로 설정해도 좋다. 이에 의해, 노즐(RN)이 노즐주사속도(VN)와 기판반송속도(VG)를 더한 상대속도(VN+ VG)로 기판(G)의 전단부에서 후단부까지 주사하므로 기판(G) 사이즈가 커져도 극히 단시간에 기판(G)의 피처리면(레지스트표면)전체에 린스액을 공급하여 빨리 린스액으로의 치환(현상정지)을 할 수 있다. 또한, 기판(G) 뒷면을 세정하기 위한 린스액공급노즐(미도시)을 반송로(108)아래에 설치해도 좋다.
린스부(114)에서 상기와 같은 린스공정을 마친 기판(G)은 반송로(108)을 타고 건조부(116)로 반입된다. 건조부(116)에서는 도 4에 도시하는 것과 같이 반송로(108)위를 반송되는 기판(G)에 대해 소정위치에 설치한 상하 에어나이프(EN)보다 기판윗면(피처리면) 및 뒷면에 나이트상의 예리한 기체류인 에어를 갖다대므로써 기판(G)에 부착되어 있는 액(주로 린스액)을 기판후방으로 털아낸다.(액제거한다.)
건조부(116)에서 액제거된 기판(G)은 그대로 반송로(108)를 타고 기판반출부(118)로 보내어진다. 기판반출부(118)는 기판반입부(110)와 동일한 구성을 갖고 있고 기판반송방향이 반입과 반출로 반대가 될 뿐, 기판반입부(110)와 동일하게 동작한다. 즉, 기판인수인계용 리프트핀(122)을 반송로(108)보다도 낮은 위치에 대기시키고 기판(G)이 상류쪽(건조부(116)에서 흘러오는 것을 기다리고 기판(G)이 리프트핀(122) 바로 위 소정위치에 닿으면 리프트핀(122)을 위쪽으로 밀어올려서 기판(G)을 수평자세로 들어올리고 인접 기판반송기구(미도시)로 건네준다.
이 현상유닛(DEV, 94)에서는 프리웨트부(124), 현상액공급부(126), 린스부(114)에 각각 개별팬(130, 132, 134)을 설치하므로써 각 처리액(프리웨트액, 현상액, 린스액)의 분별회수를 도모하고 있다. 특히 프리웨트부(124) 및 현상액낙하부(128)에서는 기판경사기구(180)에 의해 기판(G)상에서 각 처리액(프리웨트액, 현상액)을 각 공정(프리웨트공정, 현상공정)후에 단시간에 효과적으로 액을 제거함과 동시에 상기 팬(130, 132)에 고순도로 회수하여 분별회수율을 현저하게 높인다.
린스부(114)에 기판경사기구(180)를 설치해도 좋다. 그 경우는 린스공정 직후에 기판(G)상에서 린스액을 단시간에 효율적으로 제거할 수 있으며 동시에 린스액팬(134)에 효율적으로 회수하여 린스액 분별회수율을 높일 수 있다.
또한, 린스부(114)에서 기판(G)을 경사시킬 때에는 기판(G)을 반송방향으로 즉, 현상부(112)쪽이 위쪽이 되도록 기판(G)을 경사시켜도 좋다. 현상부(112)쪽이 위쪽이 되도록 기판(G)을 기울이므로 린스액공급노즐(RN)에서 토출된 린스액이 경사진 기판(G)위에서 튀어나오고 튀어나온 린스액이 현상부(112)쪽 기판(G)에 부착될 가능성을 저감할 수 있다.
또, 이 현상유닛(DEV, 94)에서는 반송로(108)위를 다수의 기판(G)을 소정 간격을 두고 일렬로 반송하면서 프리웨트부(124), 현상액공급부(126), 현상액낙하부(128), 린스부(114) 및 건조부(116)에서 각 처리를 순차적으로 실시하도록 되어 있고 소위 파이프라인방식에 의한 고효율 또는 고스루풋의 현상처리공정을 실시할 수 있다.
특히 프리웨트부(124), 현상액공급부(126) 및 린스부(114)에서는 반송로(108)위의 기판(G)에 대해 처리액(프리웨트액, 현상액, 린스액)을 공급하는 노즐(PN, DNa, DNb, RN)을 반송로(108)의 위쪽에서 반송로(108)를 따라 주사하므로써 기판(G) 사이즈가 커져도 반송로(108)의 반송속도가 높아져도 기판피처리면 전체에 처리액을 빈틈없이 단시간에 신속하게 공급할 수 있다. 특히, 현상액공급공정에서는 기판(G) 반송방향의 한단부(선단부)와 다른 단부(후단부)사이의 처리액공급 시간차 즉 현상개시 시간차를 가급적 짧게 할 수 있으므로 기판상의 현상품질 면내균일성을 향상시킬 수 있다.
또한, 이 실시예의 노즐주사기구(SC)에서는 노즐(N)을 반송로(108)를 따라 쌍방향으로 주사할 수 있는 구성이므로 도 13B에 도시하는 것과 같이 노즐(N)을 기판반송방향과 역방향으로 주사하면서 기판(G)의 피처리면 전체에 처리액(Q)을 공급하는 것도 가능하다. 이 경우는 노즐주사속도(VN')를 기판반송속도(VG)보다도 큰 속도로 설정할 필요가 있다.
또, 이 실시예는 프리웨트부(124) 및 현상액공급부(126)에서 스프레이방식의 현상을 하도록 구성했다. 그러나 패들방식으로 변형하는 것은 간단하고 현상액공급부(126)에 있어서 현상액공급노즐(DNa, DNb)을 스프레이형에서 액방울형 토출구조로 변환하면 좋다. 또, 패들방식에서 프리웨트부(124)는 필요없게 된다.
현상액공급부(126)에 있어서 현상액공급노즐(DNa, DNb)중 어느 한쪽(통상은 하류쪽 DNb)을 제외한 구성도 가능하다. 또, 반송로(108)위에 있어서의 각 가동노즐(N)의 주사가능구역을 1모듈(M)을 넘는 범위로 설정해도 좋고 인접하는 가동노즐이 공통의 가이드레일에 상호 교체가능한 구성으로 하는 것도 가능하다.
이 실시예에서는 상기한 바와 같이 현상부(112)의 하류부에 배치한 기판경사기구(180)에 의해 린스부(114)로 반입하기 직전에 기판(G)상에서 현상액을 효율적으로 회수하도록 되어 있다. 이렇게 린스공정 직전에 기판(G)상에서 현상액을 떨어뜨리는 것은 린스공정에 있어서 린스액으로의 치환 또는 현상정지를 빠르게 할 수 있는 이점도 있다.
이러한 기판경사기구와 병용하여 현상부(112)와 린스부(114)의 경계부근에 도 14에 도시하는 것과 같은 에어나이프기구를 설치하는 구성도 효과적이다. 도 14에 있어서 에어나이프(FN)는 반송로(108)의 폭방향으로 기판(W) 단부에서 단부까지 연재하는 무수한 에어토출구 또는 슬릿상의 에어토출구를 갖고 있고 소정의 위치에서 가장자리(바로 아래)를 통과하는 기판(G)에 대해 나이프상의 예리한 기체류(통상은 공기류 또는 질소가스류)를 접촉시킨다. 이에 의해 기판(G)이 에어나이프(FN)를 통과하는 동안에 기판상의 현상액(Q)이 기판후단부쪽으로 긁어모으듯이 기판 바깥으로 털어낸다.
상기한 실시예에 있어서의 기판경사기구(180)는 기판(G)을 반송로(108)보다 일단 수평자세로 위로 들어올리고나서 경사시킨 구성이었다. 그러나, 다른 방식으로, 처음부터 상단면의 경사진 부재를 기판(G) 아래로부터 밀어올리는 듯한 기판경사기구도 가능하다.
또, 반송로(108)를 구성하고 있는 반송롤러(138A, 138B)를 소정 구간에 걸쳐서 경사시키는 방식도 가능하다. 도 15 ~ 도 17에 관해 이 반송로경사방식에 의한 기판경사기구(200)의 한 구성예를 도시한다.
이 기판경사기구(200)에서는 반송로(108)상의 적소, 현상액낙하부(128)에 설정된 경사가능구간(K)에 있어서 각 반송용 샤프트(136)가 전동톱니바퀴(144)쪽 원동샤프트(136a)와 반송롤러(138A, 138B)쪽 세로이동샤프트(136b)로 분단되고, 양 샤프트(136a, 136b)가 클러치(202)를 통해 착탈이 자유롭게 연결되는 구성이 채용되고 있다.
세로이동샤프트(136b)는 양 반송롤러(138A, 138B)의 축방향 바깥쪽으로 설치된 1조의 축수(204A, 204B)에 회전가능하게 지지된다. 각 축수(204A, 204B)는 반송로(108) 위쪽에 가로로 설치된 지지판(206)에 수직지지봉(208)을 통해 지지된다. 보다 상세하게는 각 축수(204A, 204B)에 수직지지봉(208)의 하단부가 고착되고 수직지지봉(208)의 상단부가 지지판(206) 측면에 핀(210)을 통해 회전가능하도록 축으로 지지된다.
지지판(206)은 반송방향의 한단부인 전단부(하류쪽 단부)에서 추축(212)에 회전이동가능하게 축으로 지지되어 있고 반대쪽 단부(후단부)에서 위쪽으로 설치된 릴(214)에서 거의 수직으로 늘어져 있는 와이어(216)를 통해 가로방향실린더(218)의 피스톤축(218a)에 결합되어 있다.
이러한 구성에 있어서 클러치(202)를 클러치구동부(미도시)에 의해 온으로 하고 원동샤프트(136a)와 세로이동샤프트(136b)를 연결하고 있을 때는 전기모터(150)(도 5, 도 6)의 회전구동력이 회전구동샤프트(146), 나사톱니바퀴(148, 144), 원동샤프트(136a), 클러치(202) 및 세로이동샤프트(136b)를 통해 양반송롤러(138A, 138B)로 전달된다. 따라서 반송로(108)위에서 기판(G)은 상류쪽에서 경사가능구간(K)으로 부드럽게 들어갈 수 있고, 경사가능구간(K)에서 하류쪽으로 부드럽게 나갈 수 있게 되어 있다.
그러나, 클러치(202)를 오프로 하여 원동샤프트(136a)에서 세로이동샤프트(136b)를 떼어내면 전기모터(150)에서의 회전구동력이 클러치(202)에서 끊어지고 세로이동샤프트(136b)에는 전해지지 않게 된다. 이 상태에서 실린더(218)를 구동하여 피스톤축(218a)을 소정거리만큼 전진 또는 왕복이동시키면 지지판(206)이 전단부쪽 추축(212)을 중심으로 후단부쪽을 낮추게 하여 후방으로 회전이동 또는 경사한다. 이렇게 지지판(206)이 후방으로 경사지면 지지판(206)에 수직지지봉(208) 및 축수(204(204A, 204B))를 통해 늘어져 있는 각 세로이동샤프트(136b) 및 두 반송롤러(138A, 138B)도 각 위치에 따라 하강하고 경사가능구간(K)내의 반송로(108)를 구성하는 반송롤러(138)열에 관해 보면, 도 17에 도시하는 것과 같이 지지판(206)과 평행하게 후방으로 같은 각도로 경사한다. 이에 의해 경사가능구간(K)내의 반송로(108)상에 기판(G)이 위치하고 있을 때는 반송로(108)와 같이 기판(G)도 후방으로 같은 각도로 경사한다. 이 경사각도는 실린더(218)에 있어서 피스톤축(218a)의 전진거리에 의해 조정할 수 있다.
지지판(206)의 후단부보다도 조금 뒤(반송방향의 상류쪽)에 근접하여 반송로(108) 폭방향에 하나 또는 복수의 에어실린더(220)가 수직방향 반대로 설치되고 각 피스톤축(220a)의 선단부에는 고무제의 통형상 스토퍼부재(222)가 설치되어 있다. 상기와 같은 지지판(206)의 수평상태에서 경사상태로의 자세변환에 타이밍을 맞추고 각 에어실린더(220)가 피스톤축(220a)을 전진 또는 하강시키므로써 도 17에 도시하는 것과 같이 스토퍼부재(222)가 구간(K)내 반송로(108)상에서 후방으로 경사진 기판(G) 후단부를 받을 수 있게 된다.
이렇게 경사가능구간(K)내의 반송롤러(138)열과 일체로 기판(G)이 후방으로 경사지고 또한 그 경사자세를 스토퍼부재(222)가 안정적으로 유지시키므로써 기판(G)상에 떨어져 있다. 또는 부착되어 있는 액(현상액낙하부(128)에서는 현상액, Q)가 중력때문에 기판경사면을 후방으로 미끌어져내리고 기판의 후단부에서 낙하하여 상기 팬(132)에 수집된다.
상기와 같은 경사자세를 수평자세로 돌리는 데에는 양 에어실린더(218, 220)의 피스톤축(218a, 220a)을 타이밍을 맞추어 각각 원위치로 복귀이동시키면 된다. 그리고 경사가능구간(K)내의 반송로(108) 또는 반송롤러(138)열이 수평상태로 돌아간 후에 클러치(202)를 온으로 하고 세로이동샤프트(136b)를 원동샤프트(136a)로 연결시키면 된다. 또한, 원동샤프트(136a)는 나사톱니바퀴(144)의 축방향바깥쪽으로 설치된 축수(224)로 지지되어 있어도 좋다(도 15) 이 기판경사기구(200)에 있어서 반송로(108) 위쪽에 설치된 기구(206, 214, 218, 220 등)는 박스 또는 둘레(226)안에 수납되어 있어도 좋다.
반송로(108)위를 상류쪽으로부터 반송되어 온 기판(G)을 경사가능구간(K)내에서 정지시키는 데에는 상기 기판경사기구(180)와 동일하게 기판(G)이 소정위치에 걸렸을 때에 위치센서가 그것을 검출하고 그 센서출력신호에 따라 이동하고 클러치구동부가 클러치(202)를 오프로 하면 좋다. 그러한 기판도착검출용 센서로서는 도 18A ~ C에 도시하는 것과 같은 리미트스위치(230)를 이용할 수 있다. 이 리미트스위치(230)에서는 기판(G)이 반송로(108)위의 소정위치에 걸리면(도 18A), 거기에 설치된 롤러레버(232) 선단부에 기판전단부가 당접하여 롤러레버(232)를 잡아당겨코일스프링(234)에 대항하여 축(236)을 중심으로 소정방향(시계방향)으로 회전이동시키면서 기판(G)아래로 숨는다.(도 18B) 그렇게 하면 광센서(238)가 롤러레버(232)의 다른 단부를 검지하고 소정 기판도착검출신호를 출력하게 되어 있다. 광센서(238)는 도 18C에 도시하는 것과 같이 발광소자(238a)와 수광소자(238b)를 간격(240)을 두고 대향배치한 것이어도 좋고 롤러레버(232)가 간극(240) 중에 들어와서 발광소자(238a)로부터의 광선(LB)을 차광할 때에 수광소자(238b)에서 얻어지는 출력신호를 기판도착검출신호로 해도 좋다.
상기한 실시예에 있어서의 각 부의 구성은 일례이고, 기판경사기구 이외의 부분에 있어서도 여러 변형이 가능하다. 예를 들면 노즐주사기구(SC)에 있어서의 노즐지지체(156)와 주사구동부(160) 등의 구성도 임의로 변형할 수 있다. 또는 프리웨트액공급노즐, 현상액공급노즐, 린스액공급노즐 등을 정치식 노즐로 구성하는 것도 가능하다.
상기한 실시예에서는 회전가능한 샤프트(136)에 소정 간격을 두고 고착된 1조의 반송롤러(138A, 138B)를 수평방향으로 부설하여 이루어지는 코로반송형 반송로(108)를 구성했다. 이러한 코로반송형 반송로에서는 양 반송롤러(138A, 138B)의 중간위치에 기판반송용 롤러를 설치해도 좋다. 또, 반송로(108)의 구동계를 반송방향에 있어서 복수로 분할하고 각 분할반송로 상의 반송동작(속도, 정지 등)을 독립제어하는 것도 가능하다. 또, 일정 간격을 두고 1조의 벨트를 수평방향으로 부설하여 이루어지는 벨트반송형 반송로도 가능하다.
또, 프리웨트부(124)와 현상액낙하부(128)와 린스부(114)에 있어서 기판을기울이는 방향을 전술한 방향과 다른 방향으로 설정하거나 또는 기판을 수평상태와 경사상태로 처리해도 되는 것은 말할 필요도 없다.
상기한 실시예는 현상장치에 관한 것이었지만, 본 발명은 현상장치 이외의 기판처리장치에도 적용가능하고, 상기와 같은 도포현상처리시스템에 있어서는 스크럽세정유닛(SCR, 42)에도 적용가능하다. 즉, 스크럽세정유닛(SCR, 42)에 있어서 반송로상에서 블로세정부의 후단에 상기 실시예와 동일한 기판경사기구(180, 200)를 설치하므로써, 기판(G)상에 남아 있는 세정액을 효율적으로 제거하거나 회수할 수 있다.
본 발명에 있어서의 피처리기판은 LCD기판에 한정되는 것은 아니고 현상처리 적용가능한 임의의 피처리기판이 포함된다.
이상 설명한 바와 같이 본 발명의 기판처리장치에 의하면 수평방향으로 부설한 반송로상에서 피처리기판에 공급한 처리액을 단시간에 효율적으로 제거하거나 또는 고순도로 분별회수하는 것도 가능하다.
(실시예 2)
이하, 본 발명의 실시예에 관해 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다. 여기에서 본 실시예에 있어서는 본 발명을 노광처리가 실시된 LCD기판의 현상처리를 행하는 현상처리유닛(DEV)에 적용한 경우를 예로 하여 설명하는 것으로 한다. 도 19는 본 발명의 하나의 실시예인 현상처리유닛(DEV)을 구비하고, 레지스트막의 형성에서 현상까지의 처리를 연속하여 행하는 레지스트도포 ·현상처리시스템의 개략적인 구성을 도시하는 평면도이다.
이 레지스트도포 ·현상처리시스템(400)은 복수의 LCD기판(G)을 수용하는 카세트(C)를 재치하는 카세트스테이션(반입출부, 301)과, LCD기판(G)에 레지스트도포 및 현상을 포함하는 일련의 처리를 실시하기 위한 복수의 처리유닛을 구비한 처리스테이션(처리부, 302)과, 노광장치(304)와의 사이에 LCD기판(G)의 인수인게를 행하기 위한 인터페이스스테이션(인터페이스부, 303)을 구비하고 있고 처리스테이션(302)의 양단부에 각각 카세트스테이션(301) 및 인터페이스스테이션(303)이 배치되어 있다. 또한, 도 19에 있어서, 레지스트도포 ·현상처리시스템(400)의 길이방향을 X방향, 평면상에 있어서 X방향과 직교하는 방향을 Y방향으로 한다.
카세트스테이션(301)은 카세트(C)를 Y방향으로 세워서 재치할 수 있는 재치대(309)와 처리스테이션(302)간에 LCD기판(G)의 반입출을 행하기 위한 반송장치(311)를 구비하고 있고 이 재치대(309)와 외부간에 카세트(C)의 반송이 이루어진다. 또한 반송장치(311)는 반송암(311a)을 갖고, 카세트(C)의 배열방향인 Y방향을 따라 설치된 반송로(310)위를 이동가능하고 반송암(311a)에 의해 카세트(C)와 처리스테이션(302)간에서 LCD기판(G)의 반입출이 이루어진다.
처리스테이션(302)은 기본적으로 X방향으로 늘어나는 LCD기판(G) 반송용의 평행한 2열의 반송라인(A ·B)을 갖고 있고 반송라인(A)을 따라 카세트스테이션(301)쪽에서 인터페이스스테이션(303)을 향해 스크럽세정처리유닛(SCR, 321), 제 1 열적처리유닛섹션(326), 레지스트처리유닛(323) 및 제 2 열적처리유닛섹션(327)이 배열되어 있다. 또 반송라인(B)을 따라 인터페이스스테이션(303)쪽에서 카세트스테이션(301)을 향해 제 2 열적처리유닛섹션(327), 현상처리유닛(DEV, 324), i선UV조사유닛(i-UV, 325) 및 제 3 열적처리유닛섹션(328)이 배열되어 있다. 스크럽세정처리유닛(SCR, 321)위의 일부에는 엑시머UV조사유닛(e-UV, 322)이 설치되어 있다. 또한, 엑시머UV조사유닛(e-UV, 322)은 스크럽세정에 앞서서 LCD기판(G)의 유기물을 제거하기 위해 설치되고 i선UV조사유닛(i-UV, 325)은 현상의 탈색처리를 행하기 위해 설치된다.
상기 스크럽세정처리유닛(SCR, 321)은 그 중에 LCD기판(G)이 대략 수평자세로 반송되면서 세정처리 및 건조처리가 이루어지게 되어 있다. 현상처리유닛(DEV, 324)도, 나중에 상세히 설명하는 바와 같이 LCD기판(G)이 대략 수평으로 반송되면서 현상액도포, 현상후의 현상액세정, 및 건조처리가 이루어지도록 되어 있다. 이들 스크럽세정처리유닛(SCR, 321) 및 현상처리유닛(DEV, 324)에서는 LCD기판(G)의 반송은 코로반송 또는 벨트반송에 의해 이루어지고, LCD기판(G)의 반입구 및 반출구는 상대쪽을 향하는 짧은 변에 설치되어 있다. 또, i선UV조사유닛(i-UV, 325)에의 LCD기판(G) 반송은 현상처리유닛(DEV, 324)의 반송기구와 동일한 기구에 의해 연속하여 이루어진다.
레지스트처리유닛(323)에는 대략 수평으로 유지된 LCD기판(G)에 레지스트액을 방울로 떨어뜨려 LCD기판(G)을 소정의 회전수로 회전시키므로써 레지스트액을 LCD기판(G)전체로 확장하고 레지스트막을 형성하는 레지스트도포처리장치(CT, 323a)와, LCD기판(G)상에 형성된 레지스트막을 감압건조하는 감압건조장치(VD, 323b)와, LCD기판(G)의 4변을 스캔가능한 용제토출헤드에 의해 LCD기판(G)의 주연에 부착된 여분의 레지스트를 제거하는 주연레지스트제거장치(ER, 323c)가 그 순서대로 배치되어 있다. 레지스트처리유닛(323)내에는 이들 레지스트도포처리장치(CT, 323a), 감압건조장치(VD, 323b), 주연레지스트제거장치(ER, 323c)사이에서 LCD기판(G)을 반송하는 반송암이 설치되어 있다.
도 20의 제 1 열적처리유닛섹션(326) 측면도에 도시하는 것과 같이 제 1 열적처리유닛섹션(326)은 LCD기판(G)에 열적처리를 실시하는 열적처리유닛이 적층하여 구성된 두개의 열적처리유닛블럭(TB, 331, 332)을 갖고 있고 열적처리유닛블럭(TB, 331)은 스크럽세정처리유닛(SCR, 321)쪽에 설치되며, 열적처리유닛블럭(TB, 332)은 레지스트처리유닛(323)쪽에 설치되어 있다. 이들 두개의 열적처리유닛블럭(TB, 331, 332)간에 제 1 반송장치(333)가 설치되어 있다.
열적처리유닛블럭(TB, 331)은 아래로부터 순서대로 LCD기판(G)의 인수인계를 행하는 패스유닛(PASS, 361), LCD기판(G)에 대해 탈수베이크처리를 행하는 두개의 탈수베이크유닛(DHP, 362, 363), LCD기판(G)에 대해 소수화처리를 실시하는 부착처리유닛(AD, 364)이 4단으로 적층된 구성을 갖고 있고 또, 열적처리유닛블럭(TB, 332)은 아래로부터 순서대로 LCD기판(G)의 인수인계를 행하는 패스유닛(PASS, 365), LCD기판(G)을 냉각하는 두개의 쿨링유닛(COL, 366, 367), LCD기판(G)에 대해 소수화처리를 실시하는 부착처리유닛(AD, 368)이 4단으로 적층되어 구성되고 있다.
제 1 반송장치(333)는 패스유닛(PASS, 361)을 통한 스크럽세정처리유닛(SCR, 321)으로부터의 LDC기판(G)의 수취, 상기 열적처리유닛간의 LCD기판(G)의 반입출, 및 패스유닛(PASS, 365)을 통한 레지스트처리유닛(323)에의 LCD기판(G) 인수인계를행한다.
제 1 반송장치(233)는 상하로 연장되는 가이드레일(291)과, 가이드레일(391)을 따라 승강하는 승강부재(392)와, 승강부재(392)위를 선회가능하게 설치된 베이스부재(393)와, 베이스부재(393)위를 전진후퇴가능하게 설치되고 LCD기판(G)을 유지하는 기판유지암(394)을 갖고 있다. 그리고 승강부재(392)의 승강은 모터(395)에 의해 이루어지고 베이스부재(393)의 선회는 모터(396)에 의해 이루어지며 기판유지암(394)의 전후이동은 모터(397)에 의해 이루어진다. 이렇게 제 1 반송장치(333)는 상하이동, 전후이동, 선회이동가능하고 열적처리유닛블럭(TB, 331, 332)의 모든 유닛에도 액세스할 수 있다.
제 2 열적처리유닛섹션(327)은 LCD기판(G)에 열적처리를 실시하는 열적처리유닛이 적층되어 구성된 두개의 열적처리유닛블럭(TB, 334, 335)을 갖고 있고 열적처리유닛블럭(TB, 334)은 레지스트처리유닛(323)쪽에 설치되며 열적처리유닛블럭(TB, 335)은 현상처리유닛(DEV, 324)쪽에 설치되어 있다. 그리고 이 두개의 열적처리유닛블럭(TB, 334, 335)간에 제 2 반송장치(336)가 설치되어 있다.
도 21의 제 2 열적처리유닛섹션(327)의 측면도에 도시하는 것과 같이, 열적처리유닛블럭(TB, 334)은 아래로부터 순서대로 LCD기판(G)의 인수인계를 행하는 패스유닛(PASS, 369)과 LCD기판(G)에 대해 프리베이크처리를 행하는 3개의 프리베이크유닛(PREBAKE, 370, 371, 372)이 4단으로 적층된 구성으로 되어 있으며, 열적처리유닛블럭(TB, 335)은 아래로부터 순서대로 LCD기판(G)의 인수인계를 행하는 패스유닛(PASS, 373), LDC기판(G)을 냉각하는 쿨링유닛(COL, 374), LCD기판(G)에 대해 프리베이크처리를 행하는 2개의 프리베이크유닛(PREBAKE, 375, 376)이 4단으로 적층된 구성으로 되어있다.
제 2 반송장치(336)는 패스유닛(PASS, 369)을 통한 레지스트처리유닛(323)에서 LCD기판(G)의 수취, 상기 열적처리유닛간의 LCD기판(G)의 반입출, 패스유닛(PASS, 373)을 통한 현상처리유닛(DEV, 324)에의 LCD기판(G) 인수인계, 및 후술하는 인터페이스스테이션(303)의 기판(G)인수인계부인 익스텐션 쿨링스테이지(EXT ·COL, 344)에 대한 LCD기판(G)의 인수인계 및 수취를 행한다. 또한, 제 2 반송장치(336)는 제 1 반송장치(333)와 동일한 구조를 갖고 있고, 열적처리유닛블럭(TB, 334, 335) 중 어느쪽 유닛이라도 액세스할 수 있다.
제 3 열적처리유닛섹션(328)은 LCD기판(G)에 열적처리를 실시하는 열적처리유닛이 적층되어 구성된 두개의 열적처리유닛블럭(TB, 337, 338)을 갖고 있고 열적처리유닛블럭(TB, 337)은 현상처리유닛(DEV, 324)쪽에 설치되고, 열적처리유닛블럭(TB, 338)은 카세트스테이션(301)쪽에 설치되어 있다. 그리고 이들 두개의 열적처리유닛블럭(TB, 337, 338)간에 제 3 반송장치(339)가 설치되어 있다.
도 22의 제 3 열적처리유닛섹션(328)의 측면도에 도시하는 것과 같이, 열적처리유닛블럭(TB, 337)은 아래로부터 순서대로 LCD기판(G)의 인수인계를 행하는 패스유닛(PASS, 377), LCD기판(G)에 대해 포스트베이크처리를 행하는 3개의 포스트베이크유닛(POBAKE, 378, 379, 380)이 4단으로 적층된 구성을 갖고 있다. 또, 열적처리유닛블럭(TB, 338)은 아래로부터 순서대로 포스트베이크유닛(POBAKE, 381), LCD기판(G)의 인수인계 및 냉각을 행하는 패스 ·쿨링유닛(PASS ·COL, 382), LCD기판(G9)에 대해 포스트베이크처리를 행하는 두개의 포스트베이크유닛(POBAKE, 383, 384)이 4단으로 적층된 구성을 갖고 있다.
제 3 반송장치(339)는 패스유닛(PASS, 377)을 통한 i선UV조사유닛(i-UV, 325)으로부터의 LCD기판(G)의 수취, 상기 열적처리유닛간의 LCD기판(G) 반입출, 패스 ·쿨링유닛(PASS ·COL, 382)을 통한 카세트스테이션(1)에의 LCD기판(G)의 인수인계를 행한다. 또한, 제 3 반송장치(339)도 제 1 반송장치(333)과 동일한 구조를 갖고 있고 열적처리유닛블럭(TB, 337, 338)중 어느 유닛이라도 액세스가능하다.
처리스테이션(302)에서는 이상과 같이 2열의 반송라인(A, B)을 구성하도록, 또한 기본적으로 처리순서가 되도록 각 처리유닛 및 반송장치가 배치되어 있고 이들 반송라인(A, B)간에는 공간(340)이 설치되어 있다. 그리고 이 공간(340)을 왕복이동가능하도록 셔틀(기판재치부재, 341)이 설치되어 있다. 이 셔틀(341)은 LCD기판(G)을 유지가능하게 구성되어 있고 셔틀(341)을 통해 반송라인(A, B)간에서 LCD기판(G)의 인수인계가 이루어진다. 셔틀(341)에 대한 LCD기판(G)의 인수인계는 상기 제 1에서 제 3 반송장치(333, 336, 339)에 의해 이루어진다.
인터페이스스테이션(303)은 처리스테이션(302)과 노광장치(304)간에서 LCD기판(G)의 반입출을 행하는 반송장치(342)와, 버퍼카세트를 배치하는 버퍼스테이지(BUF, 343)와, 냉각기능을 갖춘 기판인수인계부인 익스텐션 ·쿨링스테이지(EXT ·COL, 344)를 갖고 있고, 타이틀러(TITLER)와 주변노광장치(EE)가 상하로 적층된 외부장치블럭(345)이 반송장치(342)에 인접하여 설치되어 있다. 반송장치(342)는 반송암(342a)를 갖고 이 반송암(342a)에 의해 처리스테이션(302)과 노광장치(304)간에서 LCD기판(G)의 반입출이 이루어진다.
이렇게 구성된 레지스트도포 ·현상처리시스템(400)에 있어서는 우선 카세트스테이션(301)의 재치대(309)에 배치된 카세트(C)내의 LCD기판(G)이 반송장치(311)에 의해 처리스테이션(302)의 엑시머UV조사유닛(e-UV, 322)에 직접 반입되고 스크럽전처리가 이루어진다. 이어서 반송장치(311)에 의해 LCD기판(G)이 스크럽세정처리유닛(SCR, 321)에 반입되고 스크럽세정된다. 스크럽세정처리 후, LCD기판(G)은 코로반송에 의해 제 1 열적처리유닛섹션(326)에 속하는 열적처리유닛블럭(TB, 331)의 패스유닛(PASS, 361)으로 반출된다.
패스유닛(PASS, 361)에 배치된 LCD기판(G)은 처음에 열적처리유닛블럭(TB, 331)의 탈수베이크유닛(DHP, 362, 363)중 어느 한 쪽으로 반송되어 가열처리되고 이어서 열적처리유닛블럭(TB, 332)의 쿨링유닛(COL, 366, 367)중 어느 한쪽으로 반송되어 냉각된 후, 레지스트의 정착성을 높이기 위해 열적처리유닛블럭(TB, 331)의 부착처리유닛(AD, 364), 및 열적처리유닛블럭(TB, 332)의 부착처리유닛(AD, 368)중 어느 한쪽으로 반송되고, 거기에서 HMDS에 의해 부착처리(소수화처리)된다. 그 후, LCD기판(G)은 쿨링유닛(COL, 366, 367)중 어느 한쪽에 반송되어 냉각되고 더우기 열적처리유닛블럭(TB, 332)의 패스유닛(PASS, 365)으로 반송된다. 이러한 일련의 처리를 행할 때의 LCD기판(G) 반송처리는 모든 제 1 반송장치(333)에 의해 이루어진다.
패스유닛(PASS, 365)에 배치된 LCD기판(G)은 레지스트처리유닛(323)의 반송암에 의해 레지스트처리유닛(323) 내로 반입된다. LCD기판(G)은 레지스트도포처리장치(CT, 323a)에 있어서 레지스트액이 스핀도포된 후에 감압건조장치(VD, 323b)로 반송되어 감압건조되며 더우기 주연레지스트제거장치(ER, 323c)로 반송되어 LCD기판(G)주연의 여분의 레지스트가 제거된다. 그리고 주연레지스트제거종료 후, LCD기판(G)은 반송암에 의해 레지스트처리유닛(323)으로부터 제 2 열적처리유닛섹션(327)에 속하는 열적처리유닛블럭(TB, 334)의 패스유닛(PASS, 69)으로 인도된다.
패스유닛(PASS, 369)에 배치된 LCD기판(G)은 제 2 반송장치(336)에 의해 열적처리유닛블럭(TB, 334)의 프리베이크유닛(PREBAKE, 370, 371, 372) 및 열적처리유닛블럭(TB, 335)의 프리베이크유닛(PREBAKE, 375, 376)중 어느 하나에 반송되어 프리베이크처리되고 그 후 열적처리유닛블럭(TB, 335)의 쿨링유닛(COL, 374)으로 반송되어 소정온도로 냉각된다. 그리고 제 2 반송장치(336)에 의해 또한 열적처리유닛블럭(TB, 335)의 패스유닛(PASS, 373)으로 반송된다.
그 후, LCD기판(G)은 제 2 반송장치(336)에 의해 인터페이스스테이션(3)의 익스텐션 ·쿨링스테이지(EXT ·COL, 344)로 반송되고 인터페이스스테이션(303)의 반송장치(342)에 의해 외부장치블럭(345)의 주변노광장치(EE)로 반송되어 주변레지스트제거를 위한 노광이 이루어지고 이어서 반송장치(342)에 의해 노광장치(304)로 반송되어 거기에서 LCD기판(G)상의 레지스트막이 노광되어 소정의 패턴이 형성된다. 경우에 따라서는 버퍼스테지(BUF, 343)위의 버퍼카세트에 LCD기판(G)을 수용하고나서 노광장치(304)로 반송된다.
노광종료후, LCD기판(G)은 인터페이스스테이션(303)의 반송장치(342)에 의해 외부장치블럭(345)의 상단 타이틀러(TITLER)로 반입되고 LCD기판(G)에 소정의 정보가 기록된 후, 익스텐션 ·쿨링스테이지(EXT ·COL, 344)에 재치된다. LCD기판(G)은 제 2 반송장치(336)에 의해 익스텐션 ·쿨링스테이지(EXT ·COL, 344)에서 제 2 열적처리유닛섹션(327)에 속하는 열적처리유닛블럭(TB, 335)의 패스유닛(PASS, 373)으로 반송된다.
패스유닛(PASS, 373)에서 현상처리유닛(DEV, 324)까지 연장되어 있는 코로반송기구를 작용시키므로써, LCD기판(G)은 패스유닛(PASS, 373)에서 현상처리유닛(DEV, 324)으로 반입되고 거기에서 현상처리가 실시된다. 이 현상처리공정에 관해서는 나중에 상세하게 설명하기로 한다.
현상처리종료후, LCD기판(G)은 현상처리유닛(DEV, 324)에서 연속하는 반송기구인 코로반송에 의해 i선UV조사유닛(i-UV, 325)으로 반송되고 LCD기판(G)에 대해 탈색처리가 실시된다. 그 후, LCD기판(G)은 i선UV조사유닛(i-UV, 325)내의 코로반송기구에 의해 제 3 열적처리유닛섹션(328)에 속하는 열적처리유닛블럭(TB, 337)의 패스유닛(PASS, 377)으로 반출된다.
패스유닛(PASS, 377)에 배치된 LCD기판(G)은 제 3 반송장치(339)에 의해 열적처리유닛블럭(TB, 337)의 포스트베이크유닛(POBAKE, 378, 379, 380) 및 열적처리유닛블럭(TB, 338)의 포스트베이크유닛(POBAKE, 381, 383, 384) 중 어느 한 쪽으로 반송되어 포스트베이크처리되며, 그 후 열적처리유닛블럭(TB, 338)의 패스 ·쿨링유닛(PASS ·COL, 382)으로 반송되어 소정온도로 냉각된 후, 카세트스테이션(301)의 반송장치(311)에 의해 카세트스테이션(301)에 배치되어 있는 소정의 카세트(C)에 수용된다.
다음으로 현상처리유닛(DEV, 324)의 구조에 관해 상세하게 설명한다. 도 23은 현상처리유닛(DEV, 324)의 개략적인 구조를 도시하는 측면도, 도 24는 개략적인 평면도이다. 현상처리유닛(DEV, 324)은 도입존(324a), 제 1 현상액공급존(324b), 제 2 현상액공급존(324c), 액제거/린스존(324d), 린스존(324e), 건조존(324f)으로 구성되어 있고, 도입존(324a)은 열적처리유닛블럭(TB, 335)의 패스유닛(PASS, 373)에 인접하고 건조존(324f)은 i선UV조사유닛(i-UV, 325)에 인접하고 있다.
패스유닛(PASS, 373)과 i선UV조사유닛(i-UV, 325)간에는 모터 등의 구동에 의해 코로(317)를 회전시키므로써 코로(317)상의 LCD기판(G)을 소정방향으로 반송하는 코로반송기구(314)가 설치되어 있고 이 코로반송기구(314)를 동작시키므로써, LCD기판(G)을 패스유닛(PASS, 373)에서 현상유닛(DEV, 324)을 통해 i선UV조사유닛(i-UV, 325)을 향해 반송할 수 있도록 되어있다. 코로(317)는 LCD기판(G)에 휘어짐 등이 생기기 어렵도록 LCD기판(G)의 반송방향 및 이 반송방향에 수직 방향으로 소정수 설치된다.
또한, 도 24에서는 이 코로반송기구(314)는 도시하고 있지않다. 또, 현상처리유닛(DEV, 324)에서는 코로반송기구(314)를 LCD기판(G)의 반송속도가 다른 영역으로 분할하고 영역별로 독립하여 구동하는 것이 바람직하다. 예를 들면, LCD기판(G)은 패스유닛(PASS, 373)과 도입존(324a)은 제 1 모터의 구동에 의해 반송되고 제 1 현상액공급존(324b)과 액제거/린스존(324d)간에서는 제 2 모터의 구동에 의해 반송되며 린스존(324e)과 건조존(324f)에서는 제 3 모터의 구동에 의해 반송되도록 한다. 이러한 코로반송기구(314)의 분할구동은 현상처리유닛(DEV, 324)을 구성하는 존별로 행하는 것도 가능하다.
코로반송기구(314)에 관해서는 나중에 도시하는 도 25A ~ 25C에 상세한 구성이 도시되어 있다. 도 25A ~ 25C는 액제거/린스존(324d)에 설치된 기판경사기구(410)(나중에 상세하게 설명한다.)의 구성을 도시하는 평면도와 측면도이지만, 도 25A ~ 25C에 도시되는 것과 같이 코로반송기구(314)는 LCD기판(G)의 반송방향(X방향)으로 연재되고 모터(315)에 의해 X축방향으로 회전하는 추축(318a)과, 추축(318a)에 고정되어 X축방향으로 회전하는 제 1 톱니바퀴(318b)와, LCD기판(G)의 폭방향(Y방향)으로 길게, 코로(317)가 소정간격으로 설치된 추축(319a)과, 추축(319a)의 한 단부에 제 1 톱니바퀴(318b)와 맞물리듯이 설치되고, 제 1 톱니바퀴(18b)의 X선방향 회전을 Y축방향 회전으로 변환하는 제 2 톱니바퀴(319b)와, 추축(319a)의 다른 단부에 설치되고 제 2 톱니바퀴(319b)의 회전에 의해 추축(319a)을 통해 회전하는 제 3 톱니바퀴(319b')와, X축방향으로 회전이 자유로운 추축(318a')과, 제 3 톱니바퀴(319b')와 맞물리도록 하여 추축(318a')에 설치되고, 제 3 톱니바퀴(319b')의 Y축방향 회전을 X축방향의 회전으로 변환하는 제 4 톱니바퀴(318b')를 갖고 있다.
코로반송기구(314)에 있어서는 추축(319a)을 회전시키기 위한 구동부가 추축(318a), 제 1 톱니바퀴(318b), 제 2 톱니바퀴(319b), 모터(315)로 구성되어 있다. 또한, 제 3 톱니바퀴(319b'), 제 4 톱니바퀴(318b')는 추축(319a)이 부드럽게 회전하도록 추축(319a)을 지지하는 역할을 담당하고 있다.
패스유닛(PASS, 373)은 승강이 자유로운 승강핀(316)을 구비하고 있다. LCD기판(G)을 유지한 제 2 반송장치(336)의 기판유지암(394)이 패스유닛(PASS, 373)내에 진입한 상태에서 승강핀(316)을 상승시키면, LCD기판(G)은 기판유지암(394)에서 승강핀(316)에 인도된다. 이어서 기판유지암(394)을 패스유닛(PASS, 373)에서 퇴출시킨 다음에 승강핀(316)을 하강시키면, LCD기판(G)은 패스유닛(PASS, 373)내의 코로(317)위에 재치된다. 제 1 모터(315a)를 구동하므로써 LCD기판(G)은 패스유닛(PASS, 373)에서 도입존(324a)으로 반출된다.
도입존(324a)은 패스유닛(PASS, 373)과 제 1 현상액공급존(324b)간의 완충영역으로서 설치되어 있는 것으로, 이 도입존(324a)은 제 1 현상액공급존(324b)에서 패스유닛(PASS, 373)으로 현상액이 비산하는 등으로 패스유닛(PASS, 373)이 오염되는 것을 방지한다.
제 1 현상액공급존(324b)은 도입존(324a)에서 반송되어 온 LCD기판(G)에 처음의 현상액 방울형성(패들형성)을 하는 존이고 LCD기판(G)에 대해 현상액을 도포하는 주현상액토출노즐(351a)과 부현상액토출노즐(351b)(이하, 「현상노즐(351a ·351b)」이라 한다.)의 2개의 노즐과, X방향으로 연재하는 가이드레일(359)과, 가이드레일(359)와 감합하고 있는 슬라이드암(358)과, 슬라이드암(358)을 가이드레일(359)를 따라 X방향으로 이동시키는 미도시의 구동기구와, 슬라이드암(358)에 설치된 미도시의 승강기구를 갖고 있고 현상노즐(351a ·351b)은 승강기구에 설치되어 있다.
현상노즐(351a ·351b)에는 미도시의 현상액공급원에서 현상액이 공급되도록 되어 있고 승강기구에 의해 현상노즐(351a ·351b)과 LCD기판(G)과의 간격을 조정한 후에 LCD기판(G)의 반송방향과는 반대방향으로 현상노즐(351a ·351b)을 이동시키면서 현상노즐(351a ·351b)에서 현상액을 LCD기판(G)에 토출하므로써, LCD기판(G)에 현상액을 도포할 수 있다.
현상노즐(351a ·351b)로서는 LCD기판(G)의 폭방향(Y방향)으로 길고(도 24참조), 그 하단부에는 길이방향을 따라 슬릿상의 토출구가 형성되며 그 슬릿상의 토출구에서 대략 띠형상으로 현상액을 토출할 수 있는 구조의 것이 적절히 이용된다. 현상노즐(351a ·351b)에는 슬릿형상의 토출구를 대신하여 복수의 원형토출구가 소정간격으로 복수개 형성되어 있는 것을 이용할 수도 있다.
제 1 현상액공급존(324b)에서 현상액이 떨어진 LCD기판(G)을 액제거/린스존(324d)으로 반송하는 동안에 LCD기판(G)상에서 현상액이 흘러넘치는 경우가 있다. 제 2 현상액공급존(324c)에서는 이렇게 해서 LCD기판의 반송도중에 LCD기판(G)에서 흘러넘친 현상액에 의해 현상반응이 진행되지 못하는 것을 방지하기 위해 새롭게 LCD기판(G)에 현상액을 보충한다.
제 2 현상액공급존(324c)에는 현상노즐(351a ·351b)과 동일한 구조를 갖는 현상액보충노즐(351c)이 그 길이방향이 Y방향이 되도록 하여 고정설치되어 있다. 현상액보충노즐(351c)에서는 코로반송기구(314)에 의해 반송되는 LCD기판(G)상에 소정량의 현상액이 Y방향으로 긴 대략 띠형상으로 토출된다. 또한, 이 제 2 현상액공급존(324c)은 필수적인 것은 없다.
LCD기판(G)에 있어서 현상반응은 제 1 현상액공급존(324b)에서 액제거/린스존(324d)으로 반송되는 동안에 이루어진다. 액제거/린스존(324d)에 있어서는 LCD기판(G)을 경사자세로 변환하여 LCD기판(G)상의 현상액을 흘려보내고 또한 LCD기판(G)을 경사자세로 유지한 상태에서 린스액토출노즐(352)에서 LCD기판(G)의 표면에 린스액인 순수를 토출하고 LCD기판(G)상의 현상액을 씻어낸다.
액제거/린스존(324d)에는 LCD기판(G)을 경사자세로 변환하므로써 LCD기판(G)에 도포된 현상액을 제거하는 기판경사기구(410)와, 기판경사기구(410)에 의해 경사자세로 유지된 LCD기판 표면에 현상액을 씻어내는 린스액(순수)을 공급하는 린스액공급기구(360)와, 기판경사기구(410)에 의해 경사자세로 유지된 LCD기판(G)에서 흘러넘치는 현상액을 회수하는 현상액회수용기(347)와, 린스액공급기구(360)에서 공급되는 린스액 등을 회수하는 린스액회수용기(349)가 설치되어 있다.
도 25A는 기판경사기구(410)의 개략적인 구조를 도시하는 평면도이고 도 25B는 기판경사기구(410)를 동작시키지 않은 상태를 도시하는 개략적인 측면도이고, 도 25C는 기판경사기구(410)를 동작시켜서 LCD기판(G)을 경사자세로 유지한 상태를 도시하는 개략적인 측면도이다.
기판경사기구(410)는 LCD기판(G) 뒷면의 소정위치에 당접하는 코로(401)와 코로(401)를 연결하는 축부재(402a)로 이루어지는 지지부재와, 축부재(402a)를 유지하는 플레임부재(403)와, 플레임부재(403)의 한 단부를 승강시키는 승강기구와, 플레임부재(403)의 한 단부를 상승시켰을 때에 코로(401)에 의해 비스듬히 지지된LCD기판(G)이 미끌어지지 않도록 LCD기판(G) 하단부가 되는 단면을 지지하는 가이드핀(404)을 갖고 있다. 축부재(402a)와 플레임부재(403) 사이는 축부재(402a)의 양 단부에 설치된 연결치구(402b)로 연결되어 있다.
코로(401)는 축부재(402a)에 Y방향으로 소정간격으로 복수개 설치되어 있고 또, 코로(401)가 설치된 축부재(402a)는 X방향으로 소정간격으로 플레임부재(403)에 설치되어 있다. 이렇게 하여 코로(401)가 LCD기판(G)의 뒷면에 당접하여 LCD기판(G)을 지지했을 때에 LCD기판(G)에 큰 휘어짐이 발생하지 않게 되어 있다. 코로(401)는 축부재(402a)방향으로 회전이 자유롭게 되어 있고 LCD기판(G)을 자세변환할 때에는 LCD기판(G)과 코로(401)의 마찰력에 의해 LCD기판(G)의 이동에 따라 코로(401)이 회전하다. 이렇게 하여 LCD기판(G)의 뒷면에 긁힌 흠집 등이 생기는 것을 방지할 수 있다.
LCD기판(G)은 LCD기판(G)의 뒷면이 코로(317) 상단부에 접한 상태에서 코로반송기구(314)에 의해 액제거/린스존(324d)으로 반입되고 또한 린스존(324e)으로 반출되므로, 액제거/린스존(324d)에 있어서 LCD기판(G)을 반송할 때에는 코로(401)가 LCD기판(G)의 반송을 저해하지 않도록 코로(401)의 상단부가 코로(317)의 상단부와 동일한 위치 또는 코로(317)의 상단부보다도 낮은 위치로 유지된다.
플레임부재(403)에 있어서 승강기구(406)가 설치되어 있지 않은 다른 한 단부는 축부재(405)에 의해 지지되고 있다. 플레임부재(403)는 이 축부재(405)방향으로 회전이동이 자유롭게 되어 있고 승강기구(406)에 의해 플레임부재(403)의 한 단부를 들어올릴 때에는 플레임부재(403)가 회전이동하여 소정각도로 경사진 상태로유지된다. 플레임부재(403)를 경사시키면, 코로(317)에 지지되어 있던 LCD기판(G)은 코로(401)에 의해 지지되고 경사자세로 변환된다.
가이드핀(404)은 액제거/린스존(324d)에 있어서 LCD기판(G)을 반송할 때에는 LCD기판(G)의 반송을 저해하지 않도록 가이드핀(404)의 상단부가 반송되는 LCD기판(G)의 뒷면보다도 아래쪽으로 위치하도록 배치된다. 또, 가이드핀(404)은 승강기구(406)에 의해 플레임부재(403)를 경사시킬 때에 위쪽으로 돌출하여 LCD기판(G) 아래쪽단면을 지지하고 LCD기판(G)의 미끄러짐을 방지한다.
승강기구(406)는 LCD기판(G)의 반송방향전방쪽(린스존(324e)쪽)을 들어올리도록 플레임부재(403)를 회전이동시킨다. 제 1 현상액공급존(324b)에 있어서 LCD기판(G)의 반송방향전방쪽에서 현상액을 LCD기판(G)에 도포한 경우에는 LCD기판(G)에 있어서 현상액 도포가 개시된 단면쪽을 들어올려 LCD기판(G)에서 현상액을 흘려보내므로써, 현상액이 LCD기판(G)에 접하고 있는 시간을 LCD기판(G) 전체적으로 균일화할 수 있다. 이렇게 해서 현상얼룩의 발생을 억제하고 선폭균일성을 높일 수 있다.
이러한 기판경사기구(410)에 의한 LCD기판(G)의 경사각도는 θ는 10도이상인 것이 바람직하다. 경사각도 θ가 10도 미만에서는 현상액의 액제거시간이 1초를 넘게 되고 기판면내에서의 현상시간차가 너무 커져서 현상얼룩이 발생할 우려가 있다. 한편, 경사각도 θ가 10도 이상이면 이러한 부적당한 경우가 발생하지 않지만, 15도를 넘어 경사져도 액제거속도는 0.6 ~ 0.7초 정도로 안정되어 효과가 포화하므로 15도 이하가 바람직하다. 물론 15도 이상이어도 좋다.
기판경사기구(410)에 의해 LCD기판(G)을 경사시켰을 때에 LCD기판(G)에서 흘러넘치는 현상액은 현상액회수용기(347)로 회수된다. 현상액회수용기(347)에 회수된 농도가 높은 현상액은 회수라인으로 액을 보내어 리사이클된다. 현상액회수용기(347)에는 개체(348)가 이동가능하게 설치되어 있고 린스액이 혼입된 농도가 엷은 현상액과 린스액이 현상액회수용기(347)로 혼입하지 않도록 되어 있다.
린스액공급기구(360)는 경사자세로 유지된 LCD기판(G)의 현상액잔사를 씻어내는 린스액인 순수를 토출하는 린스액토출노즐(352)과, 린스액토출노즐(352)을 경사자세로 유지된 LCD기판(G) 표면을 따라 비스듬하게 소정속도로 이동시키는 린스노즐이동기구(385)를 갖고 있다. 린스노즐이동기구(385)는 LCD기판(G)의 경사각도(θ)와 같은 각도로 배치된 가이드레일(386)과, 가이드레일(386)과 감합하고 또한 린스액토출노즐(352)을 유지하는 노즐유지암(387)과, 노즐유지암(387)을 가이드레일(386)을 따라 이동시키는 구동기구(388)를 갖고 있다.
기판경사기구(410)에 의해 경사자세로 유지된 LCD기판(G)의 위쪽 단부에서 아래쪽 단부로 LCD기판(G) 표면을 따라 린스액토출노즐(352)을 이동시키면서 린스액토출노즐(352)에서 린즈액을 LCD기판(G)으로 토출하므로써 LCD기판(G)의 현상액잔사를 제거할 수 있다. 린스액토출노즐(352)의 이동은 고속, 200 mm/초 이상의 속도로 린스를 하므로써 기판면내 치수편차를 저감할 수 있으므로 LCD기판(G)의 현상액잔사를 단시간에 제거할 수 있다.
린스액토출노즐(352)에서는 LCD기판(G)의 현상액잔사를 효율적으로 제거하므로, 소정의 높은 토출압에서 린스액을 토출하는 것이 적절히 이용된다. 또, 린스액토출노즐(352)의 1회 이동에서 LCD기판(G)전체에 린스액을 토출할 수 있도록 린스액토출노즐(352)은 LCD기판(G)의 폭방향(Y방향)으로 길고 대략 띠형상으로 린스액을 토출하는 것을 이용하는 것이 바람직하다. 린스액토출노즐(352)에서는 스프레이형상으로 린스액을 토출시켜도 좋다.
린스액토출노즐(352)에서 토출되는 린스액은 토출압이 높고 또한 LCD기판이 경사자세로 유지되어 있으므로 LCD기판(G)에서 튀어올라 제 2 현상액공급존(324c)으로 비산할 우려가 있다. 이 린스액의 제 2 현상액공급존(324c)으로 비산되는 것을 방지하기 위해 제 2 현상액공급존(324c)과 액제거/린스존(324d)간에는 LCD기판(G)의 수평반송을 저해하지 않는 높이로 간벽판(346)을 설치하는 것이 바람직하다. 린스액토출노즐(352)에서 토출되는 린스액은 액제거/린스존(324d)에 설치된 린스액회수용기(349)로 회수되고 배액라인을 통해 폐기된다. 또한, 린스액토출노즐(352)은 액나이프로 구성되어도 좋다.
액제거/린스존(324d)에서는 기판경사기구(410)에 의한 액제거에서 린스액에 의한 현상액잔사의 제거까지의 처리를 단시간에 행할 수 있으므로 LCD기판(G) 전체적으로 현상반응의 진행을 균등하게 정지시킬 수 있다. 이렇게 해서 현상얼룩의 발생을 억제하고 선폭균일성을 높일 수 있게 된다. 또, 기판경사기구(410)에 의한 액제거에서 린스액에 의한 현상액잔사의 제거까지의 처리를 행할 때에는 제 1 현상액공급존(324b)에서의 현상액의 도포방향을 고려하고 LCD기판(G)에서 현상액도포가 개시된 쪽을 들어올려 현상액을 LCD기판(G)에서 흘러넘치도록 현상액의 액제거를하므로써 또한 현상정밀도를 향상시킬 수 있다.
린스존(324e)에는 순수 등의 린스액을 LCD기판(G)을 향해 토출하는 린스노즐(353)이 설치되어 있다. 린스존(324e)에 있어서는 LCD기판(G)을 소정속도로 반송하면서 LCD기판(G)의 표면과 이면에 린스액을 토출하여 LCD기판(G)에 부착되어 있는 현상액의 철저한 제거 및 LCD기판(G)의 세정이 이루어진다. 또한, 린스노즐(353)은 LCD기판(G)의 폭보다도 긴 형상을 갖고 있고 LCD기판(G)의 폭방향 전체에 린스액을 토출할 수 있도록 되어 있다.
린스존(324e)을 통과한 LCD기판(G)이 반송되는 건조존(324f)에는 소정의 풍압으로 질소가스 등의 건조가스를 분사하는 에어노즐(에어나이프, 354)이 설치되어 있다. 건조존(324f)에 있어서는 LCD기판(G)을 소정속도로 반송하면서 LCD기판(G)의 표면과 이면에 건조가스를 분사하고 LCD기판(G)에 부착된 린스액을 뿜어내어 LCD기판(G)을 건조한다. 또한 에어노즐(354)은 LCD기판(G)의 폭보다도 긴 형상을 하고 있고 LCD기판(G)의 폭방향 전체에 건조가스를 토출할 수 있게 되어 있다. 건조처리가 종료된 LCD기판(G)은 코로반송기구(314)에 의해 i선UV조사유닛(i-UV, 325)된다.
다음으로 현상처리유닛(DEV, 324)에 있어서 현상처리공정에 관해 설명한다. 도 26은 현상처리공정의 개략을 도시하는 설명도(플로차트)이다. 패스유닛(PASS, 373)에 반입된 LCD기판(G)는 코로반송기구(314)에 의해 도입존(324a)을 통과하여 제 1 현상액공급존(324B)에 반입된다.(스텝 1) 이 패스유닛(PASS, 373)에서 제 1 현상액공급존(324b)으로의 LCD기판(G) 반송속도는 65mm/초로 한다.
제 1 현상액공급존(324b)에 있어서는 LCD기판(G)을 소정위치에서 정지시킨상태로 하고(스텝 2), 현상노즐(351a ·351b)을 240mm/초의 표면에 현상액을 도포한다.(스텝 3) LCD기판(G)을 정지시킨 상태로 하므로써 현상노즐(351a ·351b)의 구동제어가 용이해 진다. 또 안정적으로 현상액을 LCD기판상에 액을 방울로 떨어뜨릴 수 있다.
제 1 현상액공급존(324b)에 있어서 액을 떨어뜨리는 것을 마친 LCD기판(G)을 코로반송기구(314)를 동작시켜서 46mm/초의 반송속도로 제 2 현상액공급존(324c)으로 반송한다.(스텝 4) LCD기판(G)이 제 2 현상액공급존(324c)을 통과할 때에는 현상액보충노즐(351c)에서 LCD기판(G)위에 현상액이 보충되고 LCD기판(G)의 반송시에 LCD기판(G)에서 흘러넘친 현상액이 보충된다.(스텝 5)
제 2 현상액공급존(324c)에 반송된 LCD기판(G)은 또한 액제거/린스존(32d)에 반송되고(스텝 6) 거기에서 LCD기판(G)을 기판경사기구(410)에 의해 경사자세로 변환하여 LCD기판(G)위의 현상액을 흘려보낸다.(스텝 7) 이렇게 해서 LCD기판(G)에서 흘려보낸 현상액은 현상액회수용기(347)에 회수되고 회수라인으로 송액된다.
LCD기판(G)이 소정 경사각도(θ)에 도달하면 거의 동시에 린스액토출노즐(352)에서 린스액인 순수를 LCD기판(G)을 향해 토출시키면서 린스액토출노즐(352)을 LCD기판(G)의 표면을 따라 500mm/초의 속도로 이동시킨다.(스텝 8) 이 때 현상액회수용기(347)에 린스액이 혼입되지 않도록 현상액회수용기(347)의 개구부를 개체(348)로 폐쇄한다.
이 스텝 7에 있어서는 LCD기판(G)을 경사자세로 변환할 때의 동작시간을 짧게하는 것이 바람직하다. 또 LCD기판(G)이 소정각도의 경사자세로 유지된 후에는신속하게 린스액토출노즐(352)로부터의 린스액 공급을 개시하여 현상반응을 정지시키는 스텝 8을 행하는 것이 바람직하다. 예를 들면 스텝 7에 있어서 LCD기판(G)의 경사자세 유지시간이 긴 경우에는 현상액이 흘러넘친 자국과 LCD기판(G)이 부분적으로 현상액을 튀기는 부분이 생기므로 현상얼룩이 발생하기 쉬워진다. 그러나, 스텝 7 다음, 신속하게 스텝 8을 행하므로써 현상얼룩의 발생을 방지할 수 있다.
스텝 7과 스텝 8의 처리는 승강기구(406)에 의한 동작과 린스액토출노즐(352)의 고속이동에 의해 단시간에 행할 수 있으므로, LCD기판(G)전체적으로 현상반응을 균일하게 정지시킬 수 있다. 액제거/린스존(324d)에 있어서의 스텝 7과 스텝 8의 일련의 처리는 제 1 현상액공급존(324b)에 있어서의 현상액 도포방향에 관계없이 LCD기판(G)에 있어서의 현상얼룩의 발생 억제와 선폭균일성의 향상에 효과를 발휘한다. 또한 제 1 현상액공급존(324b)에서의 현상액 도포방향을 고려하여 LCD기판(G)에 있어서 현상액 도포가 개시된 쪽을 들어올려 현상액을 LCD기판(G)에서 흘려보내도록 스텝 7의 처리를 하므로써, 현상정밀도를 더욱 향상시킬 수 있다.
이어서, LCD기판(G)은 린스존(324e)에 반송되고(스텝 9), 거기에서 LCD기판(G)을 소정속도로 반송하면서 LCD기판(G)의 표면과 이면에 린스액을 토출하고 LCD기판(G)에 부착되어 있는 현상액의 철저한 제거와 세정을 행한다.(스텝 10) 이러한 린스처리가 이루어지면서 린스존(324e)을 통과한 LCD기판(G)은 건조존(324f)에 반송된다.(스텝 11) 건조존(324f)에서는 LCD기판(G)을 소정속도로 반송하면서 에어노즐(354)에 의해 건조처리가 이루어진다.(스텝 12) 건조처리가 종료된 LCD기판(G)은 코로반송기구(314)에 의해 i선UV조사유닛(i-UV, 325)으로 반송되고(스텝 13) 거기에서 소정의 자외선조사처리가 실시된다.
이상, 본 발명의 실시예에 관해 설명해왔지만, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면 액제거/린스존(324d)에 있어서의 일련의 처리는 제 1 현상액공급존(324b)에 있어서의 현상액 도포방향에 관계없이 LCD기판(G)에서의 현상얼룩의 발생억제에 효과를 발휘하므로써 제 1 현상액공급존(324b)에 있어서의 현상액 도포방향은 기판반송방향의 반대방향으로 꼭 해야 되는 것은 아니다.
또, 기판경사기구(410)는 기판반송방향의 전방쪽을 들어올리므로써 LCD기판(G)을 경사자세로 했지만, 기판반송방향의 후방쪽을 들어올리므로써 LCD기판(G)을 경사자세로 해도 좋다. 이 경우에는 제 1 현상액공급존(324b)에서는 기판반송방향의 후방쪽에서 전방을 향해서 현상액을 도포하고 제 2 현상액공급존(324c)을 설치하지 않고 반송경로를 짧게 하는 것이 바람직하다.
승강기구(406)는 플레임부재(403)의 한 단부를 액제거/린스존(324d)의 위쪽에서 끌어당겨도 좋고 LCD기판(G)의 반송면의 아래쪽에서 들어올려도 좋다. 또, 플레임부재(403)의 양단부의 높이위치를 조절할 수 있는 승강기구를 이용하여 코로(317)로 지지된 LCD기판(G) 전체를 대략 수평자세인 채로 코로(401)로 지지하여 들어올린 후에 소정각도로 경사시켜도 좋다. 본 발명은 LCD기판(G)에 한정하여 적용되는 것은 아니고 다른 LCD 이외의 다른 용도로 이용되는 유리기판 등과 세라믹스기판 등의 액처리에도 적용할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 액처리장치와 액처리방법에 따르면 처리액이 기판에 접하고 있는 시간을 기판전체적으로 균등화할 수 있으므로 기판의 액처리를 기판전체적으로 균일하게 할 수 있다. 이렇게 하여 높은 품질의 기판을 얻을 수 있는 뛰어난 효과를 얻을 수 있다. 또한 기판을 고속반송하지 않기 때문에 처리안전성이 높아지고 기판의 파손과 손상이 억제되며 반송을 정지시키기 위한 스페이스도 넓어지지 않는다. 또한 처리액을 기판에 공급하는 노즐을 이동시키므로써 제 1 액처리부와 제 2 액처리부에서의 액처리를 단시간에 행할 수 있고 스루풋을 향상시킬 수 있게 된다.

Claims (29)

  1. 피처리기판을 거의 수평으로 얹어 반송하기 위한 반송체를 수평방향으로 부설하여 이루어지는 반송로와,
    상기 반송로 위에서 상기 기판을 반송하기 위해 상기 반송체를 구동하는 반송구동수단과,
    상기 반송로 위의 상기 기판의 피처리면에 소정의 처리액을 공급하기 위한 1개 또는 복수의 노즐을 포함하는 처리액공급수단과,
    상기 기판상에서 액을 중력으로 떨어뜨리기 위해 상기 반송로상에서 상기 반송로의 전방 또는 후방을 향해 상기 기판을 경사시키는 기판경사수단과,
    을 갖는 기판처리장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판경사수단이,
    상기 반송로상의 제 1 위치와 그 위쪽의 제 2 위치 사이에서 상기 기판을 이동시키는 승강수단과,
    상기 제 2 위치에서 상기 기판을 경사시킨 상태에서 유지하는 경사상태유지수단을 갖는 기판처리장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 기판경사수단이 상기 제 2 위치에서 상기 기판의 자세를 수평상태와 경사상태 사이에서 전환하기 위한 기판자세전환수단을 갖는 기판처리장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 기판경사수단이,
    상기 반송로 위에 설정된 구간에서 상기 반송체를 상기 반송로상의 거의 수평인 제 3 위치와 액낙하용 경사진 제 4 위치 사이에서 이동시키기 위한 반송체 경사수단과,
    상기 제 4 위치의 상기 반송체상에서 상기 기판을 경사시킨 상태를 유지하는 경사상태유지수단과,
    를 갖는 기판처리장치.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 구간에 속하는 상기 반송체를 상기 반송구동수단과 착탈가능하게 연결하기 위한 클러치기구를 갖는 기판처리장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 반송로 아래에 떨어진 액을 수집하기 위한 집액수단을 갖는 기판처리장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 집액수단이 상기 반송로상의 전후에 상호인접하여 설정된 제 1 및 제 2 구간에서 각각 상기 반송로 아래에 떨어진 액을 수집하기 위한 제 1 및 제 2 집액부를 포함하는 기판처리장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 처리액공급수단이 상기 제 1 및 제 2 구간에 각각 배치되는 제 1 및 제 2 노즐을 포함하는 기판처리장치.
  9. 청구항 7에 있어서,
    상기 기판경사수단이 상기 제 1 구간에서 공급된 상기 기판상의 액을 상기 제 2 구간에 들어가기 전에 상기 제 1 집액부에 떨어뜨리기 위해 상기 기판을 경사시키는 제 1 기판경사부를 포함하는 기판처리장치.
  10. 기판에 대해 소정의 액처리를 실시하는 액처리장치에서,
    대략 수평자세로 유지된 기판에 처리액을 도포하는 제 1 액처리부와,
    상기 처리액이 도포된 기판에서 상기 처리액을 제거하는 제 2 액처리부와,
    상기 제 1 액처리부에서 상기 제 2 액처리부로 기판을 대략 수평자세로 한 방향으로 반송하는 기판반송기구와,
    를 구비하고,
    상기 제 1 액처리부는,
    상기 기판반송기구에 의한 기판반송방향의 앞쪽에서 뒷쪽을 향해 상기 기판에 상기 처리액을 도포하는 처리액공급기구를 갖고,
    상기 제 2 액처리부는,
    상기 처리액이 도포된 기판의 반송방향의 앞쪽을 들어올려 상기 기판을 경사자세로 변환하므로써 상기 기판에 도포된 처리액을 제거하는 기판경사기구를 갖는 액처리장치.
  11. 기판에 대해 소정의 액처리를 실시하는 액처리장치에서,
    대략 수평자세로 유지된 기판에 제 1 처리액을 도포하는 제 1 액처리부와,
    상기 제 1 처리액이 도포된 기판에서 상기 제 1 처리액을 제거하는 제 2 액처리부와,
    상기 제 1 액처리부에서 상기 제 2 액처리부로 상기 제 1 처리액이 도포된 기판을 대략 수평자세로 한쪽 방향으로 반송하는 기판반송기구와,
    를 구비하고,
    상기 제 2 액처리부는,
    상기 제 1 처리액이 도포된 기판의 한쪽 단부를 들어올려 상기 기판을 경사자세로 변환하므로써 상기 기판에 도포된 제 1 처리액을 제거하는 기판경사기구와,
    상기 기판경사기구에 의해 경사자세로 유지된 기판에서 상기 제 1 처리액의 잔사를 흘려보내는 제 2 처리액을 상기 기판에 토출하는 처리액토출노즐과,
    상기 처리액토출노즐을 상기 기판경사기구에 의해 경사자세로 유지된 기판의 표면을 따라 비스듬하게 이동시키는 노즐이동기구와,
    를 갖는 액처리장치.
  12. 기판에 대해 소정의 액처리를 실시하는 액처리장치에서,
    대략 수평자세로 유지된 기판에 제 1 처리액을 도포하는 제 1 액처리부와,
    상기 제 1 처리액이 도포된 기판에서 상기 제 1 처리액을 제거하는 제 2 액처리부와,
    상기 제 1 액처리부에서 상기 제 2 액처리부로 기판을 대략 수평자세로 한쪽 방향으로 반송하는 기판반송기구와,
    를 구비하고,
    상기 제 1 액처리부는,
    상기 기판반송기구에 의한 기판반송방향의 앞쪽에서 뒷쪽을 향해 상기 기판에 제 1 처리액을 도포하는 제 1 처리액공급기구를 갖고,
    상기 제 2 액처리부는,
    상기 제 1 처리액이 도포된 기판의 반송방향 앞쪽을 들어올려 상기 기판을 경사자세로 변환하므로서 상기 기판에 도포된 제 1 처리액을 제거하는 기판경사기구와,
    상기 기판경사기구에 의해 경사자세로 유지된 기판에서 상기 제 1 처리액의 잔사를 흘려보내기 위한 제 2 처리액을 상기 기판의 위쪽 단부에서 아래쪽 단부로상기 제 2 처리액의 공급위치를 이동시키면서 상기 기판에 공급하는 제 2 처리액공급기구를 갖는 액처리장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 제 1 처리액공급기구는,
    상기 제 1 처리액을 토출하는 제 1 처리액토출노즐과,
    상기 제 1 처리액토출노즐을 대략 수평으로 상기 기판의 표면을 따라 소정속도로 이동시키는 제 1 노즐이동기구와,
    를 구비하는 액처리장치.
  14. 청구항 12에 있어서,
    상기 제 2 처리액공급기구는,
    상기 제 2 처리액을 토출하는 제 2 처리액토출노즐과,
    상기 제 2 처리액토출노즐을 상기 기판의 표면을 따라 비스듬하게 소정속도로 이동시키는 제 2 노즐이동기구와,
    를 구비하는 액처리장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 제 2 처리액토출노즐에서는 연직방향으로 상기 제 2 처리액이 토출되는 액처리장치.
  16. 청구항 14에 있어서,
    상기 제 2 처리액토출노즐은 상기 기판반송기구에 의한 기판의 반송방향과 직교하는 방향으로 긴 형상을 갖고 상기 기판에 대해 상기 제 2 처리액을 대략 띠형상으로 토출하는 액처리장치.
  17. 청구항 11에 있어서,
    상기 기판경사기구에 의해 경사자세로 변환되는 기판에서 흘러내리는 제 1 처리액을 회수하는 처리액회수수단을 더 구비하는 액처리장치.
  18. 청구항 17에 있어서,
    상기 처리액회수수단은,
    상기 기판에서 흘려보내는 제 1 처리액을 포집하는 회수용기와,
    상기 회수용기의 윗면을 개폐하는 이동가능한 개체와,
    상기 회수용기에 포집된 제 1 처리액을 소정 장소로 송액하는 회수라인과,
    를 구비하는 액처리장치.
  19. 청구항 10에 있어서,
    상기 제 1 액처리부와 상기 제 2 액처리부 간에서의 처리액 상호 비산을 방지하는 격벽판이 상기 제 1 액처리부와 상기 제 2 액처리부 사이에 설치되어 있는액처리장치.
  20. 청구항 10에 있어서,
    상기 기판경사기구는,
    상기 기판의 이면 소정위치에 당접하고 상기 기판을 지지하는 지지부재와,
    상기 기판이 경사자세로 변환될 때의 상기 기판의 미끄러짐을 방지하기 위해 상기 기판의 하단부가 되는 단면을 지지하는 가이드핀과,
    상기 지지부재를 유지하는 플레임부재와,
    상기 플레임부재를 경사시키는 구동기구와,
    를 갖는 액처리장치.
  21. 대략 수평자세로 한쪽 방향으로 반송되는 기판에 소정 액처리를 실시하는 액처리방법에서,
    기판에 제 1 처리액을 도포하는 제 1 액처리영역으로 기판을 대략 수평자세로 반송하는 제 1 공정과,
    상기 기판에 상기 제 1 처리액을 도포하는 제 2 공정과,
    상기 제 1 처리액이 도포된 기판을 상기 기판에서 제 1 처리액을 제거하는 제 2 액처리영역으로 대략 수평자세로 반송하는 제 3 공정과,
    상기 기판의 반송방향 앞쪽을 들어올려 상기 기판을 소정각도 경사시키므로써 상기 기판에서 상기 제 1 처리액을 제거하는 제 4 공정과,
    상기 기판을 소정각도 경사된 상태로 유지하고 상기 기판에서 상기 제 1 처리액을 흘려보내는 제 2 처리액을 상기 기판 위쪽단부에서 아래쪽 단부로 상기 제 2 처리액의 공급위치를 이동시키면서 상기 기판에 공급하는 제 5 공정과,
    를 갖는 액처리방법.
  22. 청구항 21에 있어서,
    상기 제 2 공정에 있어서는 상기 기판을 정지시킨 상태에서 상기 제 1 처리액을 토출하는 노즐을 상기 기판상에서 이동시키므로써, 상기 기판의 반송방향의 전방에서 후방을 향해 상기 제 1 처리액을 상기 기판에 도포하는 액처리방법.
  23. 청구항 21에 있어서,
    상기 제 4 공정에 있어서는 상기 기판의 경사각도를 10도 이상으로 하는 액처리방법.
  24. 청구항 21에 있어서,
    상기 제 5 공정에 있어서는, 상기 제 2 처리액을 토출하는 노즐에서 상기 제 2 처리액을 토출시키면서, 상기 노즐을 상기 기판 표면을 따라 비스듬하게 소정속도로 이동시키는 액처리방법.
  25. 청구항 24에 있어서,
    상기 제 5 공정에 있어서는, 상기 제 2 처리액을 토출하는 노즐로서, 상기 기판의 반송방향과 직교하는 방향으로 긴 형상을 하고, 상기 기판에 대해 상기 제 2 처리액을 대략 띠형상으로 토출하는 노즐이 이용되는 액처리방법.
  26. 노광처리가 실시된 기판에 대해 현상처리를 실시하는 액처리장치에서,
    대략 수평자세로 유지된 기판에 현상액을 도포하는 제 1 액처리부와,
    상기 현상액이 도포된 기판에서 상기 현상액을 제거하는 제 2 액처리부와,
    상기 제 1 액처리부에서 상기 제 2 액처리부로 기판을 대략 수평자세로 한쪽 방향으로 반송하는 기판반송기구와,
    를 구비하고,
    상기 제 2 액처리부는,
    상기 현상액이 도포된 기판의 반송방향 앞쪽을 둘어올려 상기 기판을 경사자세로 변환하므로써 상기 기판에 도포된 현상액을 제거하는 기판경사기구와,
    상기 현상액을 씻어내는 린스액을 토출하는 린스노즐과,
    상기 린스액이 상기 기판경사기구에 의해 경사자세로 유지된 기판 상단부에서 하단부로 상기 제 2 처리액의 공급위치를 이동시키면서 상기 기판에 토출되도록 상기 린스노즐을 상기 기판의 표면을 따라 비스듬하게 소정속도로 이동시키는 린스노즐이동기구와,
    를 갖는 액처리장치.
  27. 청구항 26에 있어서,
    상기 제 1 액처리부는,
    상기 현상액을 토출하는 현상노즐과,
    상기 기판반송기구에 의한 기판반송방향의 앞쪽에서 뒷쪽을 향해 상기 기판에 상기 현상액이 도포되도록 상기 현상노즐을 대략 수평으로 상기 기판의 표면을 향해 소정속도로 이동시키는 현상노즐이동기구와,
    를 구비하는 액처리장치.
  28. 노광처리가 실시된 기판의 현상처리를 하는 액처리방법에서,
    기판에 현상액을 도포하는 제 1 액처리영역에 기판을 대략 수평자세로 반송하는 제 1 공정과,
    상기 기판에 현상액을 도포하는 제 2 공정과,
    상기 현상액이 도포된 기판을 상기 기판에서 현상액을 제거하는 제 2 액처리영역으로 대략 수평자세로 반송하는 제 3 공정과,
    상기 기판의 반송방향 앞쪽을 들어올려 상기 기판을 소정각도 경사시키므로써 상기 기판에서 상기 현상액을 제거하는 제 4 공정과,
    상기 기판을 소정각도 경사시킨 상태로 유지하고 상기 기판에서 상기 현상액을 씻어내는 린스액을 상기 기판의 위쪽단부에서 아래쪽 단부로 상기 린스액의 공급위치를 이동시키면서 상기 기판에 공급하는 제 5 공정과,
    를 갖는 액처리방법.
  29. 청구항 28에 있어서,
    상기 제 2 공정에 있어서는 상기 기판을 정지시킨 상태에 있어서 상기 현상액을 토출하는 노즐을 상기 기판상에서 이동시키므로써 상기 기판의 반송방향 앞쪽에서 뒤쪽을 향해 상기 현상액을 상기 기판에 도포하는 액처리방법.
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