KR19980087327A - 탭용의 테이프 캐리어, 집적 회로 장치 및 그 제조방법, 및 전자기기 - Google Patents

탭용의 테이프 캐리어, 집적 회로 장치 및 그 제조방법, 및 전자기기 Download PDF

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Abstract

연속한 가요성(可撓性)의 테이프 캐리어에는, 디바이스 홀과, 그 에지로부터 안쪽 방향으로 돌출하는 다수의 내향 리드와, 이 내향 리드로부터 연장하는 접속 리드가 형성되어 있다. 디바이스 홀의 형상은, 집적 회로 부품의 외형보다도 작고, 집적 회로 부품의 일부가 테이프 캐리어와 대면하고 있다.

Description

탭용의 테이프 캐리어, 집적 회로 장치 및 그 제조방법, 및 전자기기
1. 발명의 분야
본 발명은, 집적 회로 부품을 장착하기 위한 탭(TAB)용 테이프 캐리어, 집적 회로 부품을 장착하여 패키지화된 집적 회로 장치 및 그 제조방법, 및 전자기기에 관한 것이다.
2. 관련기술의 설명
최근의 액정 표시 장치에서는, LCD 셀에 그 구동회로를 접속하기 위해서, 구동용 집적 회로 부품을 장착한 집적 회로 장치가 사용되고 있다. 이 집적 회로 장치에는, 소위 TAB 패키지(TCP(Tape Carrier Package)라고도 한다)를 사용한 TAB 방식이나, 유리 기판에 구동용 집적 회로 부품을 직접 접속하는 COG(Chip 0n Glass)방식이 일반적으로 적용되고 있다. 특히 TAB 패키지는, 다른 패키지에 비하여 소형이면서 박형이고, 고밀도 설치에 적합하며, 테이프 캐리어상에서 전기적 검사가 가능하며, 구부려 설치할 수 있는등의 이점을 갖기 때문에, 액정 표시 장치뿐만아니라 여러가지 전자기기에 채용되고 있다.
종래의 TAB 패키지에서는, 도 14에 나타내는 바와 같이 폴리이미드 등으로 이루어지는 테이프 캐리어(131)로, 그것에 장착되는 집적 회로 부품(132)의 치수보다도 큰 치수의 디바이스 홀(133)이 형성되어 있다. 디바이스 홀(133) 내에 돌출하는 내향 리드(134)는, 집적 회로 부품(132)의 전극에 범프(135)를 통하여 접속되어 있다. 또한, 내향 리드(134)간의 단락 및 내향 리드(134)와 집적 회로 부품(132)과의 접촉을 방지하고, 신뢰성을 높이기 위해서, 보호수지(136)로, 내향 리드(134) 및 집적 회로 부품(132) 표면이 피복되어 있다. 전극 및 범프(135)는, 한쪽 지지방식(즉, 내향 리드(134)의 한 쪽만이 테이프 캐리어(131)에 지지된 상태)의 내향 리드(134)의 길이를 될 수 있는 한 짧게 하기 위해서, 통상, 집적 회로 부품(132)의 에지에 따라서 배치된다. 또한, 예를들면 특개소 63-95639호 공보에 개시되는 바와 같이, 대형으로 다수의 전극을 갖는 집적 회로 부품을 장착하기 위해서, 디바이스 홀 내에 연장하는 리드 지지부를 테이프 캐리어에 설치하고, 그 위에 일부의 리드를 연장시킨 구조가 알려지고 있다.
그러나, 상술한 종래의 TAB 패키지는, 디바이스 홀(133)의 에지와 집적 회로 부품(132)의 에지와의 사이에 공간이 존재하고, 이 공간에서 내향 리드(134)를 노출시키지 않기 위해서 보호수지(136)가 설치되어 있다. 따라서, 패키지의 외형 치수가, 장착하는 집적 회로 부품(132)의 외형 치수보다도 상당히 크게 되어, 설치면적이 커지고 있다. 또한, 집적 회로 부품(132)이 미소화나, 그 전극 및 내향 리드(134)의 좁은 피치화에 의해서, 테이프 캐리어(131)상에 지지되는 접속 리드(134a)는 미세화하고, 그 배선 거리가 길게 되어 감아 당기는데 큰 면적이 필요하게 된다. 이것 때문에, 1개의 집적 회로 부품(132)을 장착하기 위해서 사용하는 테이프 캐리어의 면적이 커지고, 패키지 전체의 치수가 더 커져서 설치 면적을 크게 되어, 전자기기의 소형화가 어렵다는 문제가 있다.
특히, 액정 표시 장치의 경우에는, 도 15에 나타내는 바와 같이 각각 구동용 집적 회로 부품(137)을 장착한 복수의 TAB 패키지(138)(도 15에는 1개만이 나타내고 있다)가, LCD 셀(139)의 외주에 따라서 접속되고, 또한 그 외측에 구동회로를 구성하는 프린트 회로기판(140)이 접속된다. 액정 표시 장치 전체의 치수에 대하여 액정 표시 면적을 크게하기 위해서는, 소위 테두리 부분의 폭(W)을 작게 하여야 한다. 그 때문에, TAB 패키지(138)를 접속하는 LCD 셀(139)의 외주부분(141)의 폭(W1) 및 프린트 회로기판(140)의 폭(W2)을 각각 작게 하는 동시에, TAB 패키지(138)를 소형화하고, 그 폭(W3)을 좁게 할 필요가 있다. 그 때문에, 우선 구동용 집적 회로 부품(137)을 소형화하고 그 폭을 될 수 있는 한 좁게 설계하는 것이 고려되지만, 상술한 종래 구조의 TAB 패키지로서는, 현재 상태 이상의 소형화가 곤란하고, 테두리 부분의 폭(W)을 충분히 축소할 수 없다고 하는 문제가 있다. 한편, COG 방식으로는 LCD 셀(139)의 외주 부분에 직접 구동용 집적 회로 부품이 설치되는 동시에 접속 리드가 형성되기 때문에, TAB 방식의 경우보다도 테두리 부분의 폭(W)을 작게 하는 것은 곤란하다.
또한, 전자기기의 소형화로 인해 다른 문제도 생긴다. 예를 들면, 액정 표시 장치 등에 사용되는 집적 회로 부품으로서는, 세밀하고 많은 출력 핀화에 의해서 그 형상이 가늘고 길게 되고, 집적 회로 부품의 긴쪽 방향에 따라서 전극이 2열로 설치되는 동시에, 그 배선 인출 방향이 2방향으로 이루어지는 것이 있다. 이러한 집적 회로 부품과 테이프 캐리어를 도 16에 나타낸다. 도 16에 있어서, 집적 회로 부품(142)과, 테이프 캐리어(143)에 형성된 내향 리드(144)는 도시않된 본딩 툴(가열 기구)에 의한 열융착에 의해 접속된다. 여기서, 테이프 캐리어(143)는 집적 회로 부품(142)에 대하여 열 팽창 계수가 커지고 있다. 이것 때문에 양쪽의 열 융착시에는, 테이프 캐리어(143)는, 신장한 상태로 집적 회로 부품(142)에 열 용착된다. 그러나, 열 용착 후에는, 온도 저하에 의해 테이프 캐리어(143)가 축소하기 때문에, 테이프 캐리어(143)가 내향 리드(144)를 잡아 당겨, 집적 회로 부품(142) 부근의 테이프 캐리어(143)는 완곡하게 변형된다. 그리고, 테이프 캐리어(143)가 내향 리드(144)를 잡아 당기는 것으로 인해, 내향 리드(144)가 단선될 가능성이 있다.
발명의 개요
본 발명은, 전자기기의 소형화가 가능하고, 또한, 전자기기의 소형화에 따르는 문제를 해결할 수 있는 테이프 캐리어, 집적 회로 장치 및 그 제조방법, 및 전자기기를 제공하는 것을 목적으로 한다.
(1) 본 발명에 관한 TAB용 테이프 캐리어는, 절연성을 가지며 길이가 긴 형상을 이루고 집적 회로 부품을 배치하기 위한 개구부를 갖는 베이스 부재와,
상기 베이스 부재의 상기 개구부를 형성하는 에지내의 대향하는 한 쌍의 에지로부터 상기 개구부내에 연장 설치되는 복수의 접속 리드와,
상기 베이스 부재의 상기 한쌍의 에지와는 다른 대향하는 한 쌍의 에지로부터 상기 개구부내에 연장 설치되는 적어도 한 개의 더미 리드를 갖는다.
본 발명에 의하면, 집적 회로 부품 설치 후, 가열된 베이스 부재가 축소하려고 하지만, 이 축소 방향으로 돌출 설치되는 더미 리드가 베이스 부재를 지탱하기 때문에, 베이스 부재의 축소에 의해 접속 리드가 단선하는 것을 방지할 수 있다.
여기에서, 더미 리드란, 신호 등의 송수신에 사용되지 않은 것, 즉 전기적으로 교환이 없는 것의 모두를 가리키며, 집적 회로 부품의 전극에 접속되어 있는 가의 여부는 특히 문제되지 않는다.
(2) 상기 한쌍의 에지의 각각으로부터 상기 더미 리드가 복수 연장 설치되 어도 된다.
(3) 각각의 더미 리드의 폭은, 상기 접속 리드의 폭보다도 좁아도 좋다.
이것에 의하면, 각각의 더미 리드가 가늘게 형성되어 있지만, 더미 리드에 의해서, 베이스 부재의 축소에 따라 생기는 힘이 지탱된다. 또한, 더미 리드가 가늘기 때문에, 집적 회로 부품의 설치 후에 밀봉 재료를 주입할 때에, 각각의 더미 리드의 배면측까지 밀봉 재료를 확실히 흘러 들어 오게 할 수 있고, 거품이 남는 것을 방지할 수 있다.
(4) 상기 더미 리드에는, 연장 설치 방향과는 거의 직교 방향으로 적어도 1개의 돌기부가 형성되어도 좋다.
이것에 의하면, 집적 회로 부품의 설치 후에 밀봉 재료를 주입하면, 돌기부와 집적 회로 부품과의 사이에 표면장력이 발생하고, 밀봉 재료가, 집적 회로 부품과 개구부와의 공간으로부터 다량으로 유출되는 것을 방지할 수 있다. 이 때문에 밀봉 재료의 두께를 균일하게 할 수 있다.
(5) 상기 더미 리드는, 상기 베이스 부재의 한쪽 면상에 형성되어, 상기 개구부내에서 상기 베이스 부재의 다른 쪽 면이 향하는 방향으로 굴곡하는 굴곡부를 가지며,
상기 돌기부는, 상기 더미 리드의 상기 굴곡부에 형성되어도 좋다.
이것에 의하면, 돌기부와 집적 회로 부품과의 고저차를 확보할 수 있기 때문에, 그 고저차를 이용하여 밀봉 재료가 충분한 표면 장력을 얻을 수 있다. 또한, 굴곡부는, 고저차가 발생되기 때문에, 일정 거리내에 있어서 평탄한 상태에 비하여 돌기를 길게 형성할 수도 있다. 이 때문에 밀봉 재료가 개구부에 다량으로 흘러 나오는 것을 방지할 수 있고, 밀봉 재료의 두께를 균일하게 할 수 있다.
(6) 상기 더미 리드의 폭은, 상기 접속 리드의 폭보다도 넓어도 좋다.
이것에 의하면, 복수의 접속 리드가 연장 설치되는 개구부의 에지가 냉각되어, 개구부가 확대하려고 하여도, 더미 리드는 절단되지 않게 힘을 막아낼 수 있다.
(7) 상기 접속 리드는, 상기 베이스 부재의 긴쪽 방향에 따라 연장 설치되고,
상기 더미 리드는, 상기 접속 리드의 연장 설치 방향과 거의 직교 방향으로 연장 설치되어도 좋다.
이것에 의하면, 접속 리드를 굴곡시키지 않고 베이스 부재의 긴쪽 방향으로 인출할 수 있기 때문에, 베이스 부재의 영역을 유효하게 활용할 수 있다.
(8) 본 발명에 관한 집적 회로 장치는, 절연성을 가지며 개구부가 형성된 베이스 부재와,
상기 베이스 부재상으로부터 상기 개구부내에 연장 설치되는 복수의 접속 리드와,
상기 개구부내에서 상기 접속 리드와 접속되는 집적 회로 부품을 가지며,
상기 집적 회로 부품은, 상기 개구부의 영역내에 위치되어 상기 개구부를 통하여 노출되는 동시에 상기 접속 리드에 전기적으로 접속되는 복수의 전극이 설치되는 제 1의 부분과, 상기 베이스 부분의 상기 다른 쪽 면에 대면하는 제 2의 부분으로 이루어지며,
상기 접속 리드는, 상기 집적 회로 부품의 상기 제 2의 부분이 대면하는 영역의 반대측 영역에서, 상기 베이스 부재에 설치된다.
이것에 의하면, 개구부내에 위치하는 집적 회로 부품의 제 1의 부분이 개구부보다도 작기 때문에, 개구부의 에지와 제 1의 부분과의 사이에 공간이 형성된다. 따라서, 개구부로부터 노출하는 제 1의 부분에서, 집적 회로 부품상의 밀봉 재료의 유동성이 확보되고, 개구부의 에지와 제 1의 부분과의 공간에서, 밀봉 재료가 반대측으로 회전하도록 되어 있다. 그 이점에다가, 또한 집적 회로 부품의 제 2의 부분과 베이스 부재가 대면하는 부분에 접속 리드를 설치할 수 있기 때문에, 집적 회로 장치의 외형 치수를 종래부터 작게 할 수 있다.
(9) 상기 집적 회로 부품의 상기 제 2의 부분과 대면하는 베이스 부재의 부분에서, 상기 접속 리드의 피치가 변환되어도 좋다.
이것에 의하면, 접속 리드의 피치 변환이, 집적 회로 부품과 베이스 부재가 투영면에서 중첩되는 영역으로 이루어지기 때문에, 집적 회로 장치의 외형 치수를 종래부터 작게 할 수 있다.
(10) 상기 개구부의 외형은, 상기 집적 회로 부품의 외형보다도 작아도 좋다.
이것에 의하면, 집적 회로 부품과 베이스 부재와의 대면하는 영역이 불어나는 것으로, 그 영역을 접속 리드의 피치 변환 영역으로서 이용하거나, 접속 리드의 감아 당기는 영역으로서 이용이 가능해지고, 접속 리드의 설계 자유도가 향상된다. 또한, 개구부 에지에서의 집적 회로 부품과 대면하는 베이스 부재의 영역에 접속 리드를 형성할 수 있기 때문에, 베이스 부재 전체에 관해서 그 외형 치수를 종래부터 작게 할 수 있다.
(11) 상기 집적 회로 부품은 직사각형을 이루며, 상기 제 1의 부분은 한쪽의 긴 변을 형성하는 단부를 포함하고,
상기 집적 회로 부품의 상기 전극은, 상기 긴 변에 따라서 1열로 설치되어도 좋다.
이것에 의하면, 집적 회로 부품의 긴쪽 방향으로 직교하는 방향에, 접속 리드를 설치할 수 있고, 접속 리드를 짧게 할 수 있다.
(12) 상기 집적 회로 부품은 직사각형을 이루고, 상기 제 1의 부분은 한쪽의 긴 변을 형성하는 단부를 포함하며,
상기 집적 회로 부품의 상기 전극은, 상기 긴 변에 따라 2열로 설치되어도 좋다.
이것에 의하면, 베이스 부재의 치수를 작게 하면서, 전극수나, 외부장치·회로와의 접속 조건 등에 따라서, 집적 회로 부품의 전극을 배치할 수 있다.
(13) 본 발명은, 적어도 상기 집적 회로 부품의 상기 전극과 상기 접속 리드와의 접속부를 밀봉하는 밀봉 재료와, 상기 개구부를 형성하는 에지내의 대향하는 한 쌍의 에지로부터 상기 개구부내에 연장 설치되는 적어도 한 개의 더미 리드를 구비하며, 상기 접속 리드는, 상기 더미 리드가 설치된 상기 한쌍의 에지와는 다른 대향하는 한쌍의 에지로부터 상기 개구부내에 연장 설치되어도 된다.
이것에 의하면, 집적 회로 부품의 설치 후, 가열된 베이스 부재가 집적 회로 부품에 있어서의 전극의 배열 방향으로 축소하여 개구부가 넓어지고자 하지만, 이 축소 방향으로 연장 설치되는 더미 리드가 베이스 부재를 지탱하기 때문에, 접속 리드가 단선하는 것을 방지할 수 있다.
(14) 각각의 더미 리드의 폭은, 상기 접속 리드의 폭보다 좁아도 된다.
이것에 의하면, 각각의 더미 리드가 가늘게 형성되어 있지만, 더미 리드에 의해서, 베이스 부재의 축소에 의해서 생기는 힘이 지탱된다. 또한, 더미 리드가 가늘기 때문에, 집적 회로 부품의 설치 후에 밀봉 재료를 주입할 때에, 각각의 더미 리드의 배면측까지 밀봉 재료를 확실하게 흘러 들어 오게 할 수 있고, 거품이 남는 것을 방지할 수 있다.
(15) 상기 더미 리드는, 연장 설치 방향과는 거의 직교 방향으로 적어도 1개의 돌기부를 갖아도 좋다.
이것에 의하면, 집적 회로 부품의 설치 후에 밀봉 재료를 주입하면, 돌기부와 집적 회로 부품과의 사이에 표면 장력이 발생하고, 개구부와 집적 회로 부품과의 사이의 공간에서 밀봉 재료가 흘러 나오는 것을 방지할 수 있다. 이 때문에 밀봉 재료의 두께를 균일하게 할 수 있다.
(16) 상기 더미 리드는, 상기 개구부내에서 굴곡하는 굴곡부를 가지며, 상기 돌기부는, 상기 더미 리드의 상기 굴곡부에 형성되어도 좋다.
이것에 의하면, 돌기부와 집적 회로 부품과의 고저차를 확보할 수 있기 때문에, 밀봉 재료가 충분한 표면 장력을 얻을 수 있다. 이것 때문에, 개구부의 에지와 집적 회로 부품과의 공간에서 밀봉 재료가 흘러 나오는 것을 방지할 수 있고, 밀봉 재료의 두께를 균일하게 할 수 있다.
(17) 상기 더미 리드의 폭은, 상기 접속 리드의 폭보다도 넓어도 좋다.
이것에 의하면, 복수의 접속 리드가 연장 설치되는 개구부의 에지가 냉각에 의해 축소하여, 개구부가 확대하려고 하여도 더미 리드는 절단하지 않게 힘을 막아낼 수 있다.
(18) 상기 더미 리드는, 상기 집적 회로 부품의 상기 전극과 전기적으로 절연되어도 좋다.
이것에 의하면, 더미 리드와 집적 회로 부품과의 접속에는 도통을 위한 여러가지 조건을 고려할 필요가 없고, 접합 강도의 향상만을 도모한 형태를 적용할 수 있다.
(19) 상기 접속 리드의 과반수가, 상기 집적 회로 부품의 상기 제 2의 부분과 대면하는 상기 베이스 부재의 영역에 형성되어도 좋다.
이것에 의하면, 집적 회로 부품과 대면하는 영역측에, 과반수의 접속 리드를 설치할 수 있기 때문에, 집적 회로 장치의 외형 치수를 종래보다 작게 할 수 있다.
(20) 상기 접속 리드의 제 1의 그룹이, 상기 집적 회로 부품의 상기 제 2의 부분과 대면하는 상기 베이스 부재의 부분에 형성되고, 상기 접속 리드의 제 2의 그룹이, 상기 집적 회로 부품의 상기 제 2의 부분과 대면하는 상기 베이스 부재의 부분을 피하여 형성되고, 상기 제 1 그룹의 접속 리드는, 상기 집적 회로 부품의 상기 전극중 출력측의 전극에 접속되고, 상기 제 2 그룹의 접속 리드는, 상기 집적 회로 부품의 상기 전극중 입력측의 전극에 접속되어도 좋다.
이것에 의하면, 액정 표시 장치의 구동용 등에 사용되는 바와 같은 집적 회로 부품, 즉 입력단자에 비하여 출력단자의 수가 현저하게 많은 집적 회로 부품에도 적용할 수 있다.
(21) 본 발명에 관한 집적 회로 장치는, 절연성을 가지며 직사각형의 개구부가 형성된 베이스 부재와, 상기 개구부를 형성하는 에지중 대향하는 한 쌍의 에지로부터 상기 개구부내에 연장되는 복수의 접속 리드와, 상기 접속 리드가 설치되는 상기 한 쌍의 에지와는 다른 대향하는 한 쌍의 에지로부터 상기 개구부내에 연장되는 적어도 한 개의 더미 리드를 갖는 TAB용 테이프 캐리어와, 상기 개구부내에 위치하여, 상기 접속 리드에 전기적으로 접속되는 동시에, 상기 더미 리드에 접속되는 집적 회로 부품을 갖는다.
본 발명에 의하면, 집적 회로 부품 설치 후에, 가열된 베이스 부재가 축소하려고 하지만, 이 축소 방향으로 연장되는 더미 리드가 베이스 부재를 지탱하기 때문에, 베이스 부재의 축소에 의해 접속 리드가 단선하는 것을 방지할 수 있다.
(22) 본 발명에 관한 전자기기는, 상기 집적 회로 장치를 갖는다.
(23) 본 발명에 관한 집적 회로 장치의 제조방법은, 절연성을 갖는 동시에 개구부가 형성되어, 상기 개구부 내에 연장되는 복수의 접속 리드를 한쪽 면에 갖는 베이스 부재를 준비하고, 집적 회로 부품을, 상기 개구부의 안쪽에 일부를 위치시키는 동시에, 나머지 부분을 공간을 두어 상기 베이스 부재의 다른 쪽 면에 대면시켜서 배치하고, 상기 개구부를 통하여, 상기 접속 리드와 상기 집적 회로 부품을 전기적으로 접속하고, 상기 집적 회로 부품에의 가열을 하면서, 상기 개구부를 통하여 상기 집적 회로 부품에 밀봉 재료를 보내준다.
이것에 의하면, 밀봉 재료의 주입시에 집적 회로 부품에의 가열이 이루어져 있기 때문에 밀봉 재료의 점성이 저하하므로, 밀봉 재료 베이스 부재와 집적 회로 부품과의 사이에도 들어갈 수 있다. 그리고 밀봉 재료의 주입이 종료한 후, 집적 회로 부품에의 가열을 정지하면 밀봉 재료의 점성이 상승하기 때문에, 밀봉 재료는 베이스 부재와 집적 회로 부품과의 사이에 고정될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 관한 테이프 캐리어를 부분적으로 나타내는 평면도.
도 2는 도 1의 테이프 캐리어를 사용한 본 발명에 의한 TAB 패키지형 집적 회로 장치의 실시 예를 나타내는 단면도.
도 3은 도 2의 실시 예의 변형 예를 나타내는 단면도.
도 4는 도 2의 실시 예에 의한 TAB 패키지를 설치한 LCD 셀 부분을 나타내는 단면도.
도 5a는 본 발명에 의한 TAB 패키지형 집적 회로 장치의 제 2 실시 예를 나타내는 단면도이고, 도 5b는 그 평면도.
도 6은 도 5a 및 도 5b의 제 2 실시 예에 사용하는 집적 회로 부품의 변형 예를 나타내는 평면도.
도 7은 본 발명을 적용한 테이프 캐리어의 제 3 실시 예의 주요부의 확대도.
도 8은 테이프 캐리어의 제 3 실시 예의 변형 예를 도시한 도면.
도 9는 디바이스 홀의 안쪽에 배치된 집적 회로 부품에 내향 리드와 더미 리드를 접속시킨 주요부의 확대도.
도 10은 도 9에 나타내는 형태의 변형 예를 도시한 도면.
도 11은 테이프 캐리어의 제 4 실시 예의 주요부의 확대도.
도 12는 테이프 캐리어에 집적 회로 부품을 장착한 집적 회로 장치의 형태를 도시한 도면.
도 13a 및 도 13b는, 집적 회로 부품을 테이프 캐리어에 설치할 때의 순서를 나타낸 설명도.
도 14는 종래의 TAB 패키지형 집적 회로 장치를 나타내는 단면도.
도 15는 도 14의 TAB 패키지를 설치한 종래의 LCD 셀의 부분을 나타내는 평면도.
도 16은 종래의 집적 회로 부품과 테이프 캐리어와의 상태를 도시한 도면.
도면부호의 주요부분에 대한 보호의 설명
1 : 테이프 캐리어 2 : 집적 회로 부품
3 : 디바이스 홀 4 : 면
5 : 접속 리드 6 : 내향 리드
22 테이프 캐리어 24a, 24b 내향 리드
적합한 구체예의 상세한 설명 도 1에는, 본 발명을 적용한 테이프 캐리어의 실시 예가 부분적으로 나타내고 있다. 베이스 부재가 되는 테이프 캐리어(1)는 폴리이미드수지, 폴리에스테르, 유리 엑폭시수지 등의 가요성 및 절연성을 갖는 연속한 플라스틱 필름·테이프로 이루어진다. 그것의 거의 중앙에는, 장착하고자 하는 집적 회로 부품(2)에 대응하는 개구부로 이루어지는 디바이스 홀(3)이 형성되어 있다. 테이프 캐리어(1)의 한쪽 면(4)에는, 복수의 동박 등의 금속제의 접속 리드(5)가 형성되어 있다. 접속 리드(5)를 집적 회로 부품(2)의 대응하는 전극에 설치된 범프(8)에 접속하기 위해서, 각 접속 리드(5)의 일부가 되는 내향 리드(6)가, 디바이스 홀(3)의 에지를 넘어서 안쪽 방향으로 돌출하여 설치되고 있다. 본 실시 예의 집적 회로 부품(2)은, 액정 표시 장치의 LCD 셀을 구동하기 위한 집적 회로 부품이고, 설치시에 액정 표시 장치의 테두리 부분을 작게 하기 위해서, 그 외형은 가늘고 긴 직사각형이다.
디바이스 홀(3)은 테이프 캐리어(1)의 긴쪽 방향과 직교하는 방향으로 가늘고 길게 형성되고, 또한 집적 회로 부품(2)의 표면적보다 작은 직사각형으로 형성된다. 디바이스 홀(3)의 안쪽에는, 집적 회로 부품(2) 외형의 긴 변를 구성하는 1변이 위치한다. 집적 회로 부품(2)의 전술한 긴 변의 반대측의 긴 변측에서, 테이프 캐리어(1)와 집적 회로 부품(2)이 일정 폭을 가지고 중첩되는 것이 바람직하다. 상술한 바와 같이 집적 회로 부품(2)이 LCD 셀 구동용 집적 회로 부품이기 때문에, 내향 리드(6)는 디바이스 홀(3)의 에지중, 테이프 캐리어(1)의 긴쪽 방향으로 직교하여 대향하는 각 긴 변으로부터, 집적 회로 부품(2)의 범프(8)가 배열될 예정의 디바이스 홀(3)의 중앙 부근까지 연장되고 있다.
본 실시 예에 의하면, 디바이스 홀(3)의 외형을 집적 회로 부품(2)의 외형보다 작게 하고, 또한, 디바이스 홀(3) 내에 집적 회로 부품(2) 한쪽의 긴 변이 위치한다. 따라서, 종래 구조의 디바이스 홀과 집적 회로 부품간의 공간 즉 사용 불능 스페이스를 해소하고, 테이프 캐리어(1)와 집적 회로 부품(2)과의 중복 영역에 접속 리드(5)를 설치할 수 있고, 1개의 집적 회로 부품(2)에 대한 테이프 캐리어(1)의 사용 면적이 작아진다. 특히 본 실시 예에서는, 액정 표시 장치의 LCD 셀을 구동하기 위한 집적 회로 부품에 사용한 경우에, 입력 단자와 출력 단자의 개수 차(예를들면 입력 단자 30개에 대하여 출력 단자 3O0개 등)가 매우 크기 때문에, 상기 중복 영역에 집적 회로 부품(2)과 액정 표시 장치의 단자 간격의 정열을 행하기 위해서 접속 리드의 잡아 당기는 에어리어를 설치할 수 있다. 또한, 디바이스 홀(3)의 형상이 테이프 캐리어(1)의 긴쪽 방향으로 대폭 작아지기 때문에, 일정 길이로 테이프 릴에 장착할 수 있는 집적 회로 부품(2)의 개수를 종래부터 대폭으로 증가할 수 있다. 이것에 의해, TAB 패키지의 제조상 테이프 릴을 교환하는 회수가 줄고 작업성 및 생산성이 향상하여, 제조 비용의 저감을 도모할 수 있다. 또한, 이 테이프 캐리어(1)로부터 제조되는 집적 회로 장치의 치수를 대폭으로 작게 하여, 설치 면적을 축소할 수 있다.
또한, 테이프 캐리어(1)의 긴쪽 방향에 따른 디바이스 홀(3)의 테두리변, 즉 디바이스 홀(3)의 짧은 변의 위치에 관해서는, 집적 회로 부품(2)의 외측에 위치하여도, 집적 회로 부품(2)의 영역 내에 위치하여도 상관없다. 디바이스 홀(3)의 짧은 변을 집적 회로 부품(2)의 외측에 배치하는 경우에는, 내향 리드(6)의 형성영역이 넓어짐으로써, 내향 리드(6)의 개수를 늘릴 수 있거나, 내향 리드(6)간의 피치를 넓힐 수 있다. 한편, 디바이스 홀(3)의 짧은 변을 집적 회로 부품(2)의 영역 내에 배치하면, 접속 리드(5)의 감아 당기는 영역을 보다 넓게 할 수 있게 된다.
도 2에는 도 1의 테이프 캐리어를 사용한 TAB 패키지형의 집적 회로 장치가 나타내고 있다. 이 집적 회로 장치(7)에 있어서, 집적 회로 부품(2)은 가늘고 긴 직사각형을 이루는 LCD 셀의 구동용 집적 회로 부품이고, 그 긴쪽 방향에 따라서 복수의 범프(8)가 일직선상으로 배열되어 있다. 디바이스 홀(3)은, 테이프 캐리어(1)의 거의 중앙에 형성되고, 그 중심으로 범프(8)가 위치하고 있다. 또한, 디바이스 홀(3)의 1변은, 집적 회로 부품(2)의 에지보다 안쪽에 위치 맞춤되어 있다.
패키지화는, 종래와 같이, 도 1의 테이프 캐리어(1)를 집적 회로 부품(2)에 대하여 상술한 바와 같이 위치 맞춤하고, 본딩 툴을 사용하여 각 내향 리드(6)를 대응하는 전극의 범프(8)에 열 압착하여 접속하고, 집적 회로 부품(2) 및 내향 리드(6)를 포함하는 소정 부위에 보호 수지(9)를 도포 한 후, 전기적 특성 검사를 행하여, 최후에 도 1에 나타내는 절단 위치(10)에 따라서 펀칭하는 공정에 의해서 행한다.
보호 수지(9)는, 예를들면 엑폭시계의 열 경화성 수지를 사용하여 집적 회로 부품(2)의 에지로부터 외측으로 약간 밀려 나오도록 형성하고, 또한 밀려 나온 부분의 길이(L)가, 집적 회로 부품(2)과 테이프 캐리어(1)와의 공간 1이하(0L≤1)가 되도록 설치하면 안성마춤이다. 이 밀려 나온 부분을 설치함으로써, 보호 수지(9)가 필요한 부분에 완전히 도포되어 있는 것을 외부로부터 용이하게 확인할 수 있다.
본 실시 예에 의하면, 도 1에 관련하여 설명한 바와 같이, 디바이스 홀(3)의 형상을 집적 회로 부품(2)의 외형보다 작게 하고, 디바이스 홀(3)의 1변을 집적 회로 부품(2)의 에지로부터 안쪽에 배치하고 있다. 이에 따라서, 종래 구조로서는 집적 회로 부품의 외측에 형성되어 있던 보호 수지의 부분이 실질적으로 배제되고, 또한 테이프 캐리어(1)의 사용 면적이 작게 되어, 집적 회로 장치(7)의 외형 치수가 종래부터 대폭으로 작아져서, 설치 면적을 축소할 수 있다. 특히 본 실시 예에서는, 내향 리드(6)가 집적 회로 부품(2)의 긴쪽 방향으로 직교하는 방향으로 도출하고 있기 때문에, 집적 회로 장치(7)의 폭을 종래에 비하여 아주 작게 할 수 있다.
도 3에는 도 2의 실시 예의 변형 예의 집적 회로 장치(11)가 나타내고 있다. 도 2의 집적 회로 장치(7)는, 집적 회로 부품(2)이 테이프 캐리어(1)에 페이스 다운으로 접속되어 있는 것에 대하여, 이 변형 예에서는, 집적 회로 부품(2)이, 테이프 캐리어(1)에 있어서의 접속 리드(5)가 형성되는 면(4)에 대면하고, 페이스 업으로 접속되어 있다. 이 경우에도, 마찬가지로 TAB 패키지(11)의 외형 치수를 작게 할 수 있다.
본 발명의 집적 회로 장치(7)는, 도 4에 나타내는 바와 같이 액정 표시 장치의 LCD 셀에 설치된다. 집적 회로 장치(7)는 종래와 같이, 출력측의 외향 리드(12)가, 예를들면 이방성 도전 접착제(13)나 광 경화성 절연수지를 사용하여 LCD 셀(14)의 IT0막 등으로 이루어지는 패널 전극(15)에 접속되어 있다. 다른 쪽, 입력측의 외향 리드(16)는, 액정 구동회로를 구성하는 보통의 유리 엑폭시 기판으로 이루어지는 프린트 회로 기판(17)의 대응하는 전극 단자(18)에, 납땜 등에 의해서 접속되어 있다. 본 실시 예에 의하면, 이와 같이 소형화, 특히 폭을 작게 한 집적 회로 장치(7)를 접속함으로써, 테두리 부분의 폭을 대폭으로 축소할 수 있다.
또한, 본 실시 예에 의하면, 테이프 캐리어(1)에 장착되는 집적 회로 부품(2)의 형상·치수나 그 전극 수, 또는 외부장치·회로 기판과의 접속 조건 등에 따라서, 범프(8)를 복수 열로 배치할 수 있다.
도 5a 및 도 5b에 나타내는 본 발명의 제 2 실시 예에 의한 집적 회로 장치(19)는, 집적 회로 부품(20)의 전극이 긴쪽 방향에 따라서 절반씩 2열로 배치되고, 각 전극상에 범프(21a, 21b)가 형성되어 있다. 테이프 캐리어(22)는, 그 거의 중앙에 집적 회로 부품(20)의 외형보다 작은 형상의 디바이스 홀(23)이 형성되어, 디바이스 홀(23)의 긴쪽 방향으로 위치하는 각 에지로부터 내향 리드(24a, 24b)가, 서로 대향하여 범프(21a, 21b)를 향하여 돌출하고 있다. 범프(21a, 21b)의 열의 간격을 될 수 있는 한 좁게 하여, 디바이스 홀(23)의 치수를 작게 하는 것이, 보다 더 집적 회로 장치(19)의 소형화를 도모하기 위해 바람직하다. 도 5에 나타내는 실시 예에서는, 디바이스 홀(23)의 안쪽에는, 집적 회로 부품(20)의 에지를 구성하는 4변중 1변만이 위치한다.
범프(21a)가 형성되는 전극수와, 범프(21b)가 형성되는 전극수와는, 반드시 동수일 필요는 없다. 예를 들면, 도 6에 나타내는 실시 예에서는, 집적 회로 부품(25)이 액정 표시 장치의 구동용 집적 회로 부품이고, 2열중 한쪽의 열에 입력 전극 및 그 범프(26a)가 배치되고, 다른 쪽 열에 출력전극 및 그 범프(26b)가 배치되어 있다. 출력측의 범프(26b)가 모두 같은 일정한 피치로 설치되고 있는 데 대하여, 입력측의 범프(26a)는, 3개의 블록(26a-1, 26a-2, 26a-3)으로 분할되어 있다. 각 블록은, 서로 전극 피치보다 상당히 큰 간격을 가지고 분리되어 있고, 각 블록마다 전극의 피치를 변환하여 배선이 인출된다. 따라서, 복수의 블록으로 분할되지 않은 경우와 비교하여, 피치 변환의 간격(1a)에 있어서, 배선의 길이를 상당히 짧게 할 수 있다.
특히, 액정 표시 장치의 구동용 집적 회로 부품의 입력 전극의 수는, 출력전극의 수에 비하여 상당히 적다. 이 경우에, 본 실시 예에 의하면, 전극 피치를 무리하게 좁히지 않고 전기 블록간에 충분한 분리 거리를 확보할 수 있고, 입력 배선의 거리를 용이하게 단축할 수 있다.
또는, 입력측의 전극 및 범프의 열을 같은 일정 피치로 설치하고, 또한 출력측의 전극 및 범프의 열을, 서로 전극 피치보다 상당히 큰 간격을 가지고 분리된 복수의 블록으로 분할하여도 좋다. 또한, 입력측 및 출력측의 전극 및 범프의 각 열을, 각각 동일하게 상당한 수의 블록으로 분할하여, 입력측·출력측 쌍방의 배선 거리를 단축할 수도 있다.
또는, 출력전극의 일부를 입력측의 열에 배치하여, 양 열의 전극수가 거의 같아지도록 하고, 한쪽 열의 전극 피치가 너무 좁아지지 않도록 하여도 좋다. 이 경우, 입력측의 열을 상술한 바와 같이 블록을 나누어, 출력 전극을 입력 전극 외측의 블록에 배치하면, 테이프 캐리어에는, 디바이스 홀의 주위에 따라 입력측의 내향 리드로부터 출력측의 외향 리드에 배선을 감아 당길 수 있다.
또한, 도 7에는 본 발명을 적용한 테이프 캐리어의 제 3 실시 예의 주요부 확대도를 나타낸다. 동 도면에 나타나는 바와 같이 제 3 실시 예에 관한 테이프 캐리어(28)에서는, 테이프 캐리어(28)의 긴쪽 방향과 직교하는 방향으로 긴 직사각형상의 디바이스 홀(30)이 설치되어 있고, 또한 이 디바이스 홀(30)에 있어서의 테이프 캐리어(28)의 긴쪽 방향과 직교하는 에지(30L, 30R)로부터는, 내향 리드(32)가 디바이스 홀(30)의 안쪽에 연장 설치되어 있다. 또한 디바이스 홀(30)에 있어서, 에지(30L, 30R)와 직교하는 에지(30U, 30D)의 각각으로부터 1개씩의 더미 리드(34)가, 내향 리드(32)와 직교하는 방향으로, 대향하는 내향 리드(32)의 선단 사이를 통하여 연장 설치되어 있다.
그리고, 이러한 테이프 캐리어(28)에는, 전극이 긴쪽 방향에 따라서 2열로 배치되는 동시에 더미 리드(34) 접속용의 전극이 긴쪽 방향 양단에 설치되는 집적 회로 부품(36)이 장착된다.
여기에서, 내향 리드(32)와 더미 리드(34)가 설치된 테이프 캐리어(28)에 집적 회로 부품(36)을 장착하는 순서를 설명한다. 우선 도시하지 않은 진공 흡착 치구로써 부착된 집적 회로 부품(36)은, 전극이 내향 리드(32)와 더미 리드(34)에 접속하는 위치까지 이송된다. 그 후는 진공 흡착 치구와는 반대측, 즉 집적 회로 부품(36)의 전극이 설치되는 면측으로부터, 본딩 툴(가열 기구)이 접근하여, 내향 리드(32) 및 더미 리드(34)와 전극을 열 용착한다. 여기서, 테이프 캐리어(28)의 열 팽창 계수는, 집적 회로 부품(36)의 열 팽창 계수보다도 크기 때문에, 테이프 캐리어(28)가 신장하고, 전극측의 피치 간격보다 내향 리드(32)의 피치 간격이 폭 넓은 상태에서 양자가 접속된다. 그리고 접속 후는, 본딩 툴(가열 기구)이 집적 회로 부품(36) 및 테이프 캐리어(28)로부터 분리되어져 가기 때문에, 접속 개소의 온도가 저하하고, 테이프 캐리어(28)가 전극의 배열 방향에 따라서 축소하기 시작한다. 그러나, 전극의 배열 방향으로는, 도면에 있어서 상하로 한 쌍의 더미 리드(34)가 설치되어 있기 때문에, 테이프 캐리어(28)가 축소하는 힘을 막아낸다. 이것 때문에 테이프 캐리어(28)의 축소량이 억제되고, 테이프 캐리어(28)의 축소에 의한 내향 리드(32)의 단선을 방지할 수 있다.
도 8은 테이프 캐리어의 제 3 실시 예의 응용예를 나타낸다. 동 도면에 있어서는 에지(30U, 30D)의 각각으로부터, 도 7에 나타내는 더미 리드(34) 보다도 폭이 좁은 복수(2개)의 더미 리드(34a)가 연장 설치되어 있고, 기타 구성은 도 7과 동일하다. 도 8에 나타내는 바와 같이 복수가 가는 더미 리드(34a)를 설치하는 것으로, 집적 회로 부품(36)을 테이프 캐리어(28)에 설치한 후, 집적 회로 부품(36)의 주위에 밀봉 재료를 도포 할 때, 더미 리드(34a) 사이의 공간에서 공기가 쉽게 빠져나간다. 이것 때문에, 더미 리드(34a)의 배면에 거품이 잔류하는 것을 방지할 수 있다. 또한 더미 리드(34a)가 폭이 좁기 때문에, 본딩 툴(가열 기구)로써 가열을 행할 때, 여분의 열 발산이 줄고, 더미 리드(34a) 에지의 내향 리드(32)의 본딩성을 향상시킬 수 있다.
또한, 도 9는, 디바이스 홀의 안쪽에 배치된 집적 회로 부품에 내향 리드와 더미 리드를 접속시킨 주요부 확대도를 나타내고, 도 10은 그 변형 예를 나타낸다. 이들의 도면에 나타나는 바와 같이 디바이스 홀(30)의 안쪽에 집적 회로 부품(36)이 위치하는 형태에서도 상기 제 3 실시 예와 같이 테이프 캐리어(28)의 축소를 더미 리드(34)가 막아내기 때문에, 내향 리드(32)가 에지(30L, 30R)측으로 잡아 당겨져서 단선하는 것을 방지할 수 있다.
도 11은 테이프 캐리어의 제 4 실시 예의 주요부 확대도를 나타낸다. 동 도면에 나타나는 테이프 캐리어(40)는, 도 7에 나타낸 테이프 캐리어의 제 3 실시 예에 있어서, 더미 리드(34)의 한 쪽에 돌기(38)를 형성한 것이다. 그리고, 테이프 캐리어(40)에 집적 회로 부품(36)을 장착한 집적 회로 장치의 형태를 도 12에 나타낸다. 이들의 도면에 나타나는 바와 같이 돌기(38)는, 더미 리드(34)에 있어서, 테이프 캐리어(40)의 더미 리드(34)의 형성면과 집적 회로 부품(36)의 전극 형성면과의 단차에 대응하여 굴곡하는 포밍부(42)에 설치되어 있다. 또한 포밍부(42)에 있어서의 돌기(38)는, 디바이스 홀(30)의 에지(30L)와 집적 회로 부품(36)과의 사이에 형성되는 공간(44)으로 향하는 방향으로(집적 회로 부품(36)의 입력측) 돌출하고 있다. 이와 같이 더미 리드(34)의 포밍부(42)에 돌기(38)를 형성한 것으로, 밀봉 재료(46)가 공간(44)을 통하여 테이프 캐리어(40)의 배면측으로 이동하는 것을 방지하고, 집적 회로 부품(36)상에서의 밀봉 재료(46)의 두께가 변동하는(얇아진다) 것을 방지할 수 있다. 또한, 밀봉 재료(46)는 집적 회로 부품(36)과 내향 리드(32) 및 더미 리드(34)를 접속한 후에, 집적 회로 부품(36)의 주위에 도포 된다.
상세하게는, 테이프 캐리어(40)와 집적 회로 부품(36)이 대면하는 부분(집적 회로 부품(36)의 출력측)에 관해서는, 양자의 간격은 좁기 때문에, 화살표(48)의 경로로써 밀봉 재료(46)가 테이프 캐리어(40)의 배면측에 다량으로 이동하는 일이 없다. 한편 디바이스 홀(30)에 있어서의 공간(44)으로부터는, 그 개구 면적에 의해 대량의 밀봉 재료가 화살표(50)의 경로로써 테이프 캐리어(40)의 배면측으로 이동이 가능하다. 그러나 더미 리드(34)에 있어서의 포밍부(42)에, 더미 리드(34)의 폭에 상당하는 돌기(38)를 형성하였기 때문에 밀봉 재료(46)에 표면 장력이 생기고, 밀봉 재료(46)가 공간(44)을 통하여 테이프 캐리어(40)의 배면측으로 이동하는 양을 저감시킬 수 있다. 이 때문에 밀봉 재료(46)의 도포 두께를 일정하게 유지할 수 있다. 또한 상술한 도 7 내지 도 12에 나타나는 더미 리드(34)는 집적 회로 부품(36)과 전기적 비접속상태로 되어 있다. 이 때문에 더미 리드(34)와 집적 회로 부품(36)과의 접속에는 도통을 위한 여러가지 조건을 고려할 필요가 없고, 접합 강도의 향상만을 도모한 형태를 적용할 수 있다.
또한, 도 13은, 집적 회로 부품을 테이프 캐리어에 설치할 때의 순서를 나타낸 설명도이다. 동 도면에 나타나는 바와 같이 내향 리드(56)와, 범프(58)의 형성된 전극과의 접속을 행한 후는, 밀봉 재료(46)를 도포하여 내향 리드(56) 및 전극의 노출을 방지한다. 여기서, 테이프 캐리어(54)와 집적 회로 부품(52)과의 공간(62)에의 밀봉 재료(46)의 매입 정도를 향상시키기 위해서, 집적 회로 부품(52)을 유지하여 설치 위치까지 이송시키는 진공 흡착 치구(64)에 가열수단이 되는 히터(66)를 설치하여도 좋다. 즉, 히터(66)를 진공 흡착 치구(64)의 내부에 설치하면, 진공 흡착 치구(64)가 집적 회로 부품(52)을 부착하고 있는 동안, 히터(66)로부터 집적 회로 부품(52)에의 가열이 이루어진다. 그리고, 이 가열 작용에 의해 밀봉 재료 공급관(68)으로부터 나온 밀봉 재료(46)는, 그 점성이 저하하여 공간(62)에도 확실히 충전된다. 그리고, 밀봉 재료(46)의 도포 공정이 종료한 후는, 집적 회로 부품(52)으로부터 진공 흡착 치구(64)를 분리하면 좋다.
집적 회로 부품(52)으로부터 진공 흡착 치구(64)를 분리하는 것으로, 집적 회로 부품(52)이 냉각되어 공간(62)에 들어간 밀봉 재료(46)의 점성도 향상하고 밀봉 재료(46)는 테이프 캐리어(54)와 집적 회로 부품(52)과의 사이에 확실하게 고정될 수 있다. 또한, 상술한 밀봉 재료(46)는, 열 가소성의 수지 또는 열 경화성의 수지 등, 열에 의해 변형하는 수지를 사용하면 좋다.
이상, 본 발명에 관해서 적합한 실시 예를 사용하여 설명하였지만, 본 발명은, 상기 실시 예에 한정되지 않고 여러가지 변형·변경을 가하여 실시할 수 있다.

Claims (23)

  1. 절연성을 가지며 길이가 긴 형상을 이루고, 집적 회로 부품을 배치하기 위한 개구부를 갖는 베이스 부재와, 상기 베이스 부재의 상기 개구부를 형성하는 에지의 내측의 대향하는 한 쌍의 에지로부터 상기 개구부내에 연장 설치되는 복수의 접속 리드와, 상기 배이스 부재의 상기 한 쌍의 에지와는 다른 대향하는 한 쌍의 에지로부터 상기 개구부내에 연장 설치되는 적어도 한 개의 더미 리드를 갖는 TAB용 테이프 캐리어.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 한 쌍의 에지의 각각으로부터, 상기 더미 리드가 복수 연장 설치되는 TAB용 테이프 캐리어.
  3. 제 2항에 있어서, 상기 더미 리드의 폭은 상기 접속 리드의 폭보다도 좁은 TAB용 테이프 캐리어.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 더미 리드에는, 연장 설치 방향과는 거의 직교 방향으로 적어도 1개의 돌기부가 형성되어 있는 TAB용 테이프 캐리어.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 더미 리드는, 상기 베이스 부재의 한쪽 면상에 형성되어, 상기 개구부내에서 상기 베이스 부재의 다른 쪽 면이 향하는 방향으로 굴곡하는 굴곡부를 가지며, 상기 돌기부는 상기 더미 리드의 상기 굴곡부에 형성되는 TAB용 테이프 캐리어.
  6. 제 1항에 있어서, 상기 더미 리드의 폭은, 상기 접속 리드의 폭보다도 넓은 TAB용 테이프 캐리어.
  7. 제 1항 내지 제 6항중 어느 한 항에 있어서, 상기 접속 리드는 상기 베이스 부재의 긴쪽 방향에 따라 연장 설치되고, 상기 더미 리드는 상기 접속 리드의 연장 설치 방향과 거의 직교 방향으로 연장 설치되는 TAB용 테이프 캐리어.
  8. 절연성을 가지며 개구부가 형성된 베이스 부재와, 상기 베이스 부재상으로부터 상기 개구부내에 연장 설치되는 복수의 접속 리드와, 상기 개구부내세서 상기 접속 리드와 접속되는 집적 회로 부품을 가지며, 상기 집적 회로 부품은, 상기 개구부의 영역내에 위치되어 상기 개구부를 통하여 노출하는 동시에 상기 접속 리드에 전기적으로 접속되는 복수의 전극이 설치되는 제 1의 부분과, 상기 베이스 부분의 상기 다른 쪽 면에 대면하는 제 2의 부분으로 이루어지며, 상기 접속 리드는, 상기 집적 회로 부품의 상기 제 2의 부분이 대면하는 부분에서, 상기 베이스 부재에 설치되는 집적 회로 장치.
  9. 제 8항에 있어서, 상기 집적 회로 부품의 상기 제 2의 부분과 대면하는 베이스 부재의 부분에서, 상기 접속용 리드의 피치가 변환되어 이루어지는 집적 회로 장치.
  10. 제 8항에 있어서, 상기 개구부의 외형은 상기 집적 회로 부품의 외형보다도 작은 집적 회로 장치.
  11. 제 8항 내지 제 10항중 어느 한 항에 있어서, 상기 집적 회로 부품은 직사각형을 이루고, 상기 제 1의 부분은 한쪽의 긴 변을 형성하는 단부를 포함하며, 상기 집적 회로 부품의 상기 전극은, 상기 긴 변에 따라 1열로 설치되어 있는 집적 회로 장치.
  12. 제 8항 내지 제 10항중 어느 한 항에 있어서, 상기 집적 회로 부품은 직사각형을 이루고, 상기 제 1의 부분은 한쪽의 긴 변을 형성하는 단부를 포함하며, 상기 집적 회로 부품의 상기 전극은 상기 긴 변에 따라 2열로 설치되어 있는 집적 회로 장치.
  13. 제 12항에 있어서, 적어도 상기 집적 회로 부품의 상기 전극과 상기 접속 리드와의 접속부를 밀봉하는 밀봉 재료와, 상기 개구부를 형성하는 에지내의 대향하는 한 쌍의 에지로부터 상기 개구부내에 연장 설치되는 적어도 한 개의 더미 리드를 구비하며, 상기 접속 리드는 상기 더미 리드가 설치되는 상기 한 쌍의 에지와는 다른 대향하는 한 쌍의 에지로부터 상기 개구부내에 연장 설치되는 집적 회로 장치.
  14. 제 13항에 있어서, 각각의 더미 리드의 폭은 상기 접속 리드의 폭보다도 좁은 집적 회로 장치.
  15. 제 13항에 있어서, 상기 더미 리드는, 연장 설치 방향과는 거의 직교 방향으로 적어도 1개의 돌기부를 갖는 집적 회로 장치.
  16. 제 15항에 있어서, 상기 더미 리드는 상기 개구부내에서 굴곡하는 굴곡부를 가지며, 상기 돌기부는 상기 더미 리드의 상기 굴곡부에 형성되어 이루어지는 집적 회로 장치.
  17. 제 13항에 있어서, 상기 더미 리드의 폭은 상기 접속 리드의 폭보다도 넓은 집적 회로 장치.
  18. 제 13항에 있어서, 상기 더미 리드는 상기 집적 회로 부품의 상기 전극과 전기적으로 절연되는 집적 회로 장치.
  19. 제 8항 내지 제 10항중 어느 한 항에 있어서, 상기 접속 리드의 과반수가, 상기 집적 회로 부품의 상기 제 2의 부분과 대면하는 상기 베이스 부재의 영역에 형성되는 집적 회로 장치.
  20. 제 8항 내지 제 10항중 어느 한 항에 있어서, 상기 접속 리드의 제 1 그룹이, 상기 집적 회로 부품의 상기 제 2의 부분과 대면하는 상기 베이스 부재의 부분에 형성되고, 상기 접속 리드의 제 2 그룹이, 상기 집적 회로 부품의 상기 제 2의 부분과 대면하는 상기 베이스 부재의 부분을 피하여 형성되고, 상기 제 1 그룹의 접속 리드는, 상기 집적 회로 부품의 상기 전극중 출력측의 전극에 접속되고, 상기 제 2 그룹의 접속 리드는, 상기 집적 회로 부품의 상기 전극중 입력측의 전극에 접속되는 집적 회로 장치.
  21. 절연성을 가지며 직사각형의 개구부가 형성된 베이스 부재와, 상기 개구부를 형성하는 에지중 대향하는 한 쌍의 에지로부터 상기 개구부내에 연장되는 복수의 접속 리드와, 상기 접속 리드가 설치되는 상기 한 쌍의 에지와는 다른 대향하는 한 쌍의 에지로부터 상기 개구부내에 연장되는 적어도 한 개의 더미 리드를 갖는 TAB용 테이프 캐리어와, 상기 개구부내에 위치하여, 상기 접속 리드에 전기적으로 접속되는 동시에, 상기 더미 리드에 접속되는 집적 회로 부품을 갖는 집적 회로 장치.
  22. 제 8항 내지 제 10항중 어느 한 항에 기재된 집적 회로 장치를 갖는 전자기기.
  23. 절연성을 갖는 동시에 개구부가 형성되고, 상기 개구부내에 연장되는 복수의 접속 리드를 한쪽 면에 갖는 베이스 부재를 준비하고, 집적 회로 부품을, 상기 개구부의 안쪽에 일부를 위치시키는 동시에, 나머지 부분을 공간을 두어 상기 베이스 부재의 다른 쪽 면에 대면시켜서 배치하고, 상기 개구부를 통하여, 상기 접속 리드와 상기 집적 회로 부품을 전기적으로 접속하고, 상기 집적 회로 부품으로의 가열을 행하면서, 상기 개구부를 통하여 상기 집적 회로 부품에 밀봉 재료를 보내주는 집적 회로 장치의 제조방법.
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