KR102384435B1 - 금속-폴리오르가노실록산 - Google Patents

금속-폴리오르가노실록산 Download PDF

Info

Publication number
KR102384435B1
KR102384435B1 KR1020187028804A KR20187028804A KR102384435B1 KR 102384435 B1 KR102384435 B1 KR 102384435B1 KR 1020187028804 A KR1020187028804 A KR 1020187028804A KR 20187028804 A KR20187028804 A KR 20187028804A KR 102384435 B1 KR102384435 B1 KR 102384435B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
metal
polyorganosiloxane
component
alternatively
mixture
Prior art date
Application number
KR1020187028804A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20180127391A (ko
Inventor
도랩 이. 브하그와갈
카메론 제이. 카들렉
아드리애나 피. 잠보바
Original Assignee
다우 실리콘즈 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 다우 실리콘즈 코포레이션 filed Critical 다우 실리콘즈 코포레이션
Publication of KR20180127391A publication Critical patent/KR20180127391A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102384435B1 publication Critical patent/KR102384435B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/38—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment
    • C08G77/382—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen or silicon
    • C08G77/398—Polysiloxanes modified by chemical after-treatment containing atoms other than carbon, hydrogen, oxygen or silicon containing boron or metal atoms
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/54—Silicon-containing compounds
    • C08K5/541—Silicon-containing compounds containing oxygen
    • C08K5/5415—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond
    • C08K5/5419—Silicon-containing compounds containing oxygen containing at least one Si—O bond containing at least one Si—C bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00—Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04—Ingredients treated with organic substances
    • C08K9/06—Ingredients treated with organic substances with silicon-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
    • C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
    • C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • C08K2003/0812—Aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2296—Oxides; Hydroxides of metals of zinc
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/003—Additives being defined by their diameter
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/002—Physical properties
    • C08K2201/005—Additives being defined by their particle size in general

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Combustion & Propulsion (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

금속-폴리오르가노실록산 물질, 이들을 제조하고 사용하는 방법, 및 이들을 함유하는 제조품 및 디바이스. 상기 금속-폴리오르가노실록산 물질은 개선된 열적 안정성을 가지고 열 관리가 필요한 적용 및 디바이스에서 열 계면 물질로서 사용될 수 있다. 상기 물질은 또한 열 또는 온도의 변화를 포함하지 않는 적용 및 디바이스에서 비열적 물질로서 사용될 수 있다.

Description

금속-폴리오르가노실록산
본 발명은 일반적으로 금속-폴리오르가노실록산 물질, 이의 제조 및 사용 방법과 이를 함유하는 제조품 및 디바이스에 관한 것이다.
환경적으로-민감한 물품은 광, 열, 수분 또는 산소와 같은 부정적인 환경에서 원하지 않는 성능 저하를 겪는다. 특정 플라스틱은 광에 노출될 때 변색되거나 취성이 있다. 특정 금속은 분자 산소 또는 물에 노출될 때 부식된다. 다른 금속은 다른 물질의 화학적 열화를 용이하게 한다. 특정 기계적, 광학 또는 전자 부품은 과열될 때 성능이 저하하거나 작동하지 않는다.
방열은 2종 이상의 광학 또는 전자 부품을 갖는 신규한 광/전자 패키지와 보드 및 모듈의 디자인에서 핵심 고려 사항이다. 레이저 다이오드, 멀티플렉서, 및 트랜시버; 집적회로 (IC) 예컨대 플립 칩 IC, 중심 처리 장치 (CPU), 마이크로프로세서, 전력 반도체 및 모듈, 센서, 전원 공급장치, 고속 대용량 저장 장치, 모터 제어, 및 고전압 변압기; 및 자동차 기계전자는 특히 열 파괴에 취약하다. 패키지 디자인, 보드 및 모듈이 더 작아짐에 따라 방열이 더욱 중요해지고 있다.
광/전자 패키지 디자인, 보드, 및 모듈에서 열을 관리하기 위해, 열 계면 물질 (TIM)이 부품들 사이에 사용되어 열-감수성 부품으로부터 다른 부품 예컨대 히트 싱크, 팬 싱크, 또는 열 파이프로 열을 이동시켜 제거한다. TIM은 또한 패키지 뚜껑, 베이스플레이트 및 열 분산기를 연결할 수 있다.
현존의 열 계면 물질은 폴리머 매트릭스 내에 분산된 열 전도성 충전제 입자를 포함하는 열적으로 전도성 재료 (TCM)를 포함한다. 폴리머 매트릭스는 유기 폴리머 또는 실리콘일 수 있다. 그것의 TCM의 기계적 강도를 증가시키기 위해, 일부 장인은 폴리머 매트릭스에 공유결합과 충전제 입자에 이온성 또는 공유결합을 형성하도록 반응하는 계면 가교결합제와 그것의 TCM을 제형화하였다. 수득한 생성물은 충전제 입자 및 폴리머 매트릭스 둘 모두에 영구적으로 결합된 다가 가교결합제 기를 포함하는 가교결합된 TCM이다.
Y. H. Park의 한국 특허 출원 공개 번호 KR 2005-064087A (PARK, KR550770B1로 등록됨)는 일반적으로 일 성분 실온 경질 (sic) 실리콘 수지, 금속 분말, 및 3 또는 4 알콕시드 기를 갖는 실란 화합물을 포함하는 일 성분, 실온 경화, 페이스트 조성물에 관한 것이다. PARK의 실리콘 수지는 실리콘 원자에 그것의 질소 또는 산소 원자를 통해 결합되고 탈질산화 유형, 디옥심 유형, 디알코올 유형, 및 아세톤 유형으로 구성된 기로부터 선택된 가수분해성 기를 함유한다 (기계 영문 번역). 실리콘 수지는 실온에서 수분 경화성이다. 실리콘 수지 및 금속 분말은 아주 상이한 비중을 가진다. PARK은 실리콘 수지와 금속 분말이 서로 물리적으로 격리되는 것을 방지하는 방법을 모색한다. PARK의 기술적 해결책은 감마 아미노프로필트리에톡시실란, 감마 아미노프로필트리메톡시실란, 비스트리에톡시실릴 에탄, 비스트리메톡시실릴에탄, 테트라에톡시실란 및 테트라메톡시실란으로 구성된 3 또는 4 알콕시드 기를 갖는 소량의 실란 화합물을 사용하는 것이다. PARK의 작업 실시예에서 예시된 실란 화합물은 감마 아미노프로필트리메톡시실란 (H2NCH2CH2CH2Si(OCH3)3)이다. 본 실란 화합물은 수분 경화하에서 금속 분말의 표면과 그리고 실리콘 수지와 반응하는 것으로 언급된다. 물은 실리콘 수지의 가수분해성 기와 실란 화합물의 알콕시드 기를 공식적으로 대체하여 실리콘 수지의 실리콘 원자에 결합된 산소 원자와 금속 분말의 표면에서의 금속 원자, M을 포함하는 Si-O-금속 결합 서열을 형성한다. 따라서, PARK의 실란 화합물은 실리콘 수지를 현장에서 금속 분말에 가교결합시키고 이로써 이들이 서로로부터 물리적으로 격리되는 것을 방지한다. 금속 분말은 경화된 페이스트의 실리콘 수지 (매트릭스)에 결합된다.
K. E. Heikkila 등의 미국 특허 출원 공개 번호 US 2009/0314482 A1 (HEIKKILA)은 일반적으로 복합체에서 향상된 또는 증가된 특성을 갖는 금속 폴리머 복합체에 관한 것이다. 그와 같은 특성은 점탄성 특징, 색상, 자성, 열전도도, 전기전도도, 밀도, 개선된 가단성과 연성 및 열가소성 또는 사출 성형 특성을 포함한다. HEIKKILA의 복합체는 진성 복합체이고 고밀도 금속 미립자, 폴리머, 및 선택적으로 계면 개질제 물질을 포함한다. 열가소성 또는 열경화성 폴리머는 중합체 상으로서 사용될 수 있다. 비록 아주 다양한 폴리머가 사용되는 것으로 언급되지만, 모든 폴리머는 유기 폴리머이다. 계면 개질제는, 존재할 때에, 폴리머와 [금속] 미립자의 회합을 개선하는 것으로 언급된다. HEIKKILA의 계면 개질제는, 예를 들어, 스테아르산 유도체, 실란 화합물, 티타네이트 화합물, 지르코네이트 화합물, 및 알루미네이트 화합물을 포함한 넓은 카테고리로 된다. 실란 계면 개질제는 금속 입자와 연속 중합체 상 사이의 화학 결합을 형성함에 의해 또는 무기 금속 미립자의 표면 에너지를 입자 폴리머 계면에서 폴리머의 표면 에너지에 매칭하여 변형시킴에 의해 복합체의 물리적 특성의 개선하는 것으로 언급된다. 실란 커플링제는 그 중에서도 구조식 R[(CH2)n-Si-X3]2의 디포달 실란을 포함하고, 여기서 R은 실란 화합물의 비-가수분해성 유기 기를 나타낸다. X는 금속 미립자의 표면 화학 및 반응 기전에 의존하여 알콕시, 아실옥시, 할로겐 또는 아민을 포함한 가수분해성 기를 나타내는 것으로 여겨진다. HEIKKILA는 복합체가 다량의 수성 매질 및 넓은 온도 편위를 포함하는 적용에 사용될 때 디포달 실란 예컨대 비스(트리에톡시실릴)에탄이 선택된다고 한다. HEIKKILA는 고밀도 금속 미립자 복합 재료의 제조는 양호한 제조 기술에 좌우된다는 것을 강조한다. 종종 금속 미립자는 초기에 계면 개질제의 균일한 미립자 도포를 공고하게 하기 위해 주의하여 블렌딩 및 건조로 금속상에 25 wt% 용액의 실란 또는 다른 계면 개질제로 미립자를 분무함에 의해 계면 개질제 예컨대 반응성 실란으로 처리된다. 계면 개질제 예컨대 실란은 또한 고밀도 Littleford 또는 Henschel 블렌더를 사용한 벌크 블렌딩 조작으로 입자에 첨가될 수 있다. 대안적으로, 트윈 콘 혼합기가 건조 또는 스크류 배합 장치로 직접적인 첨가에 이어질 수 있다. 계면 개질제는 또한 비양성자성 용매 예컨대 톨루엔, 테트라하이드로푸란, 미네랄 스피릿 또는 다른 그와 같은 공지된 용매에서 금속 미립자와 반응될 수 있다. 계면 개질제로 초기 처리 후, 처리된 금속 미립자는 그런 다음 중합체 상, 충전제, 미립자 표면 화학 및 복합 재료에 존재하는 임의의 안료 공정 조제 또는 첨가제의 성질에 의존하여 중합체 상에 커플링될 수 있다. 따라서, 복합체를 형성하기 위해, HEIKKILA는 계면 개질제-결합된 금속 미립자를 형성하기 위해 계면 개질제 (가교결합제)로 금속 미립자의 표면을 전처리한다. 후속적으로, HEIKKILA는 수득한 계면 개질제-결합된 금속 미립자를 폴리머와 접촉시켜 중합체 상 (매트릭스)에 계면 개질제-결합된 금속 미립자의 계면 개질제 부분을 결합시켜, 이로써 금속 폴리머 복합체을 형성한다.
그러나, 현존의 열적으로 전도성 재료는 열적으로 불안정하고 다양한 방식의 열 파괴에 취약하다. 이들 방식은 박리 또는 적층분리 (예를 들어, 가요성, 응집성 또는 부착성의 결여 또는 손실이 기인함), 물질 피로 예컨대 취화 또는 크래킹 (예를 들어, 경화에 기인함), 열적 쇼크 결함 예컨대 스크라이빙 또는 상 분리를 초래하는 열팽창/응력, 부식 및/또는 보이딩 (예를 들어, 경화 도중)을 초래하는 포획된 물질의 탈가스, 및 TIM 표면으로 오염물질의 이동을 포함한다. 예를 들어, PARK의 경화된 페이스트와 HEIKKILA의 금속 폴리머 복합체는 가요성의 손실 및, 가열될 때, 그것의 폴리머 매트릭스에 그것의 금속 입자의 가교결합에 의해 부과된 기계적 경직성에 기인한 증가된 경화/크래킹이 있다.
본 발명자 등은 현존하는 TCM의 상기 언급된 문제 중 하나 이상을 해결하는 금속-폴리오르가노실록산 물질, 이를 제조하고 사용하는 방법과 이를 함유하는 제조품 및 디바이스를 발견하였다. 본 발명의 금속-폴리오르가노실록산 물질은 열 계면 물질을 포함한 열적으로 전도성 재료로서 사용될 수 있다. 본 금속-폴리오르가노실록산 물질은 하나 이상의 상기 언급된 방식의 열 파괴를 유익하게 감소할 수 있다. 열 관리를 위해 초기에 개발되었지만, 금속-폴리오르가노실록산 물질은 또한 열적 적용 및 디바이스에 사용될 수 있다.
간략한 개요 및 요약이 본 명세서에 참고로 편입된다. 금속-폴리오르가노실록산 물질은 독립적으로 금속-폴리오르가노실록산 혼합물, 금속-폴리오르가노실록산 조성물, 경화된 복합체, 및 열적 노화 물질을 포함한다.
금속-폴리오르가노실록산 혼합물은 축합-경화성 폴리오르가노실록산이 없고 금속 입자와 세라믹 입자 이외의 고체 입자가 없다. 그 제한 이외에, 금속-오르가노실록산 혼합물은 (A) 내지 (C)를 포함한 임의의 다른 구성성분을 포함한다: (A) 실리콘-결합된 오르가노헤테릴 기가 없는 폴리오르가노실록산; (B) 하이드로카르빌렌-기재 멀티포달 실란, 및 (C) 금속 입자. 금속-폴리오르가노실록산 혼합물은 금속-폴리오르가노실록산 혼합물을 제공하기 위해 구성성분 (A) 내지 (C), 및 후에 기재된 임의의 선택적인 구성성분 (예를 들어, 레올로지 조절제 예컨대 후에 기재된 구성성분 (I) 레올로지 조절제) 중 선택적으로 0, 1, 2, 또는 3 또는 초과를 혼합함에 의해 제조될 수 있다.
금속-폴리오르가노실록산 조성물은 축합-경화성 폴리오르가노실록산이 없고 금속 입자와 세라믹 입자 이외의 고체 입자가 없다. 그 제한 이외에, 금속-오르가노실록산 조성물은 (A) 및 (B'-C')를 포함한 임의의 다른 구성성분을 포함한다: (A) 실리콘-결합된 오르가노헤테릴 기가 없는 폴리오르가노실록산; 및 (B'-C') 하이드로카르빌렌-기재 멀티포달 실란옥시-작용화된 금속 입자. 구성성분 (B'-C')에서, 각각의 하이드로카르빌렌-기재 멀티포달 실란옥시-작용화된 금속 입자는 하이드로카르빌렌-기재 멀티포달 실란옥시 작용기와 금속 입자 사이에 적어도 하나의 Si-O-금속 결합을 함유한다. 금속-폴리오르가노실록산 조성물은 금속-폴리오르가노실록산 조성물을 제공하기 위해 아래에 논의된 바와 같이 금속-폴리오르가노실록산 혼합물의 구성성분 (B)와 (C)를 원 위치에서 서로 반응하도록 함에 의해 금속-폴리오르가노실록산 혼합물로부터 제조될 수 있다. 금속-폴리오르가노실록산 혼합물은 금속-폴리오르가노실록산 조성물이 (B'-C') 하이드로카르빌렌-기재 멀티포달 실란옥시-작용화된 금속 입자를 함유하고, 반면에 금속-폴리오르가노실록산 혼합물은 구성성분 (B'-C')를 함유하지 않는다는 것을 포함하여, 하나 이상의 측면에서 금속-폴리오르가노실록산 조성물과 다르다.
금속-폴리오르가노실록산 혼합물 및 금속-폴리오르가노실록산 조성물의 각각은 독립적으로 비-경화성 또는 부가-경화성이 되도록 제형화될 수 있다. 부가-경화성인 금속-폴리오르가노실록산 혼합물의 구현예는 금속-폴리오르가노실록산 혼합물의 반응후 부가-경화성 제형을 지칭하고 여기서 구성성분 (A)는 실리콘-결합된 오르가노헤테릴 기가 없는 부가-경화성 폴리오르가노실록산이고, 그리고 구성성분 (B) 및 (C)에 대한 반응 조건, 또는 임의의 선택적인 구성성분의 첨가 순서는 구성성분 (B) 및 (C)가 구성성분 (A)의 존재에서 그리고 구성성분 (A)가 임의의 또는 상당한 경화를 당하기 전에 원 위치에서 서로 반응할 수 있도록 선택되고, 이로써 부가-경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물을 제공한다. 예를 들어, 부가-경화성 금속-폴리오르가노실록산 혼합물의 반응후 부가-경화성 제형은 구성성분 (A)가 하이드로실릴화 경화성이고 그리고 본 혼합물은 추가로 SiH-작용성 가교결합제 및 열가소성-마이크로캡슐화된 하이드로실릴화 촉매를 포함하고, 구성성분 (B) 및 (C)는 열가소성-마이크로캡슐화된 하이드로실릴화 촉매 중 열가소성 물질의 연화점 (연화 온도)보다 서로 낮은 반응 온도를 가지는 것일 수 있다. 연화 전에, 본 열가소성 물질은 하이드로실릴화 촉매를 켑슐화하고, 이로써 하이드로실릴화 촉매가 부가-경화성 구성성분 (A)와 접촉하는 것을 방지한다. 일단 연화되면, 열가소성 물질은 아래에 있는 하이드로실릴화 촉매로부터 분리되고, 이로써 하이드로실릴화 촉매를 하이드로실릴화-경화성 구성성분 (A)에 노출시키고, 이것의 반응후 하이드로실릴화 경화를 가능하게 할 수 있다. 예를 들어, 40 내지 80℃의 반응 온도에서 서로 반응하는 구성성분 (B) 및 (C)가 선택될 수 있고, 반면에 > 80℃, 예를 들어, 100℃ 또는 더 높은 온도에 도달할 때까지 연화하지 않는 열가소성 물질을 함유하는 열가소성-마이크로캡슐화된 하이드로실릴화 촉매가 선택될 수 있다. 따라서, 선택된 구성성분 (B) 및 (C)의 원 위치에서 반응을 가능하게 하기에 충분한 시간 동안, 말하자면 60℃의 온도에서 전술한 실시예 구성성분을 포함하는 부가-경화성 금속-폴리오르가노실록산 혼합물을 가열하는 것은 실시예의 부가-경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물을 제공한다. 대안적으로, 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 내 구성성분 (C)와 구성성분 (B)의 원 위치에서 반응은 구성성분 (A) 및 반응 생성물, 구성성분 (B'-C')를 포함하는 제1 금속-폴리오르가노실록산 조성물을 제공할 수 있고, 그리고 그 다음 가교결합제 (예를 들어, 이후에 기재된 구성성분 (E)) 및/또는 경화 촉매 (예를 들어, 이후에 기재된 구성성분 (F))가 제1 금속-폴리오르가노실록산 조성물에 첨가되어 구성성분 (A), (B'-C'), 및 (E) 및/또는 (F)를 포함하는 제2 금속-폴리오르가노실록산 조성물을 제공할 수 있다.
비-경화성인 금속-폴리오르가노실록산 혼합물의 구현예는 구성성분 (A)가 실리콘-결합된 오르가노헤테릴 기가 없는 비-경화성 폴리오르가노실록산이고 본 혼합물이 임의의 경화성 폴리오르가노실록산이 없는 금속-폴리오르가노실록산 혼합물의 제형; 또는 구성성분 (A)가 실리콘-결합된 오르가노헤테릴 기가 없는 부가-경화성 폴리오르가노실록산이고 본 혼합물이 경화 촉매가 없는 제형; 또는 구성성분 (A)가 실리콘-결합된 오르가노헤테릴 기가 없는 부가-경화성 폴리오르가노실록산이고 본 혼합물이 가교결합제가 없는 제형; 또는 구성성분 (A)가 실리콘-결합된 오르가노헤테릴 기가 없는 부가-경화성 폴리오르가노실록산이고 본 혼합물이 경화 촉매 및 가교결합제가 없는 제형을 지칭한다. 비-경화성 금속-폴리오르가노실록산 혼합물의 전형적인 구현예는 구성성분 (A)가 실리콘-결합된 오르가노헤테릴 기가 없는 부가-경화성 폴리오르가노실록산이고 본 금속-폴리오르가노실록산 혼합물이 경화 촉매 및 가교결합제가 없는 이들 제형, 또는 구성성분 (A)가 실리콘-결합된 오르가노헤테릴 기가 없는 비-경화성 폴리오르가노실록산인 제형이다. 선택적으로, 구성성분 (A)가 비-경화성 폴리오르가노실록산인 금속-폴리오르가노실록산 혼합물은 경화 촉매 및 가교결합제가 없다.
경화된 복합체는 부가-경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물을 경화함에 의해, 이로부터 제조될 수 있다. 부가-경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물은 전형적으로 부가-경화성 구성성분 (A), 상기 부가-경화성 구성성분 (A)와 반응성인 가교결합제 (예를 들어, 이후에 기재된 구성성분 (E) 가교결합제 참조), 및 가교결합제 (이후에 기재된 구성성분 (F) 경화 촉매 참조)와 부가-경화성 구성성분 (A)의 반응을 향상시키는데 효과적인 경화 촉매를 포함한다. 경화된 복합체는 (B'-C') 하이드로카르빌렌-기재 멀티포달 실란옥시-작용화된 금속 입자 및 부가-경화성 구성성분 (A)와 가교결합제를 경화한 생성물을 포함한다. 상기 구성성분 (B'-C')는 부가-경화성 구성성분 (A)와 가교결합제의 경화 동안 방관자일 수 있다. 경화된 복합체는 경화된 복합체가 부가-경화된 폴리오르가노실록산을 함유하는 반면에 금속-폴리오르가노실록산 조성물은 함유하지 않는다는 것을 포함하여, 하나 이상의 측면에서 금속-폴리오르가노실록산 조성물과 상이하다. 부가-경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물은 이들로부터 제조된 경화된 복합체가 부가-경화된 폴리오르가노실록산을 포함하는 매트릭스 상과 그 안에 널리 분산된 구성성분 (B'-C')를 포함하는 미립자 상을 함유하는 그와 같은 방식으로 제형화될 수 있다. 매트릭스 상 내의 구성성분 (B'-C')의 분산은 중력 하에서의 침강에 대해 안정적일 수 있다.
열적 노화 물질은 열적 노화 비-경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물 또는 열적 노화 복합체를 포함한다. 열적 노화 비-경화성 조성물은 적어도 1일 동안 100℃ 내지 350℃의 온도에서 비-경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물을 가열함에 의해 제조될 수 있다. 열적 노화 복합체는 적어도 1일 동안 100℃ 내지 350℃의 온도에서 경화된 복합체를 가열함에 의해 제조될 수 있다. 가열 기간은 연속 또는 불연속 (즉, 누적)일 수 있다. 열적 노화 물질은 열적 노화 물질이 열적으로 노화된 반면에 비-경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물 및 경화된 복합체는 열적으로 노화되지 않았다는 것을 포함하여, 하나 이상의 측면에서 비-경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물 및 경화된 복합체와 독립적으로 상이하다. 열적으로 노화된 결과로서, 열적 노화 물질은 비-경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물의 것과, 그리고 독립적으로, 경화된 복합체의 것과 상이한 특성을 가질 수 있다. 본 상이한 특성은 독립적으로 화학적 특성, 구성상 특성, 전기 특성, 기계적, 광학적, 물리적 특성, 분광학적 특성, 열적 특성, 또는 이상 이들 특성 중 임의의 2개의 조합일 수 있다. 본 기계적 특성은 접착 강도 또는 가교결합 밀도일 수 있다. 본 구조상 특성은 휘발성 구성성분의 존재 또는 부재일 수 있다. 본 전기 특성은 용적 저항률일 수 있다. 본 기계적 특성은 인장 강도일 수 있다. 본 광학 특성은 가시광 투과율 (예를 들어, 황변의 정도)일 수 있다. 본 물리적 특성은 25℃에서 밀도 또는 역학 점도일 수 있다. 본 분광학적 특성은 실리콘-29 핵자기 공명 (29Si-NMR) 스펙트럼 및/또는 푸리에 변환-적외선 (FT-IR) 스펙트럼에서의 차이일 수 있다. 본 열적 특성은 열전도도, 열확산도, 열적 임피던스, 또는 이들의 임의의 둘 또는 셋의 조합일 수 있다. 일부 측면에서, 본 상이한 특성은 25℃에서 역학 점도, 경도 (예를 들어, 쇼어 경도), 열전도도, 역학 점도와 경도의 조합, 역학 점도와 열전도도의 조합, 경도와 열전도도의 조합, 또는 역학 점도, 경도, 및 열전도도의 조합일 수 있다.
비-경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물 및 경화된 복합체는 이들의 열적 노화 동안 독립적으로 개선된 열적 안정성을 가진다. 비-경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물 또는 경화된 복합체의 열적 안정성은 각각의 열적 노화 물질의 동일한 열-효과적인 특징에 이들의 열-효과적인 특징을 비교함에 의해 나타내어 질 수 있고, 여기서 상기 특징은 적합한 시험 방법에 따라 측정된다. 비-경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물 또는 경화된 복합체의 그 동일한 특징 각각에 비해 열적 노화 물질의 그 특징에서의 차이가 작을수록 비-경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물 또는 경화된 복합체의 열적 안정성은 더 크다.
예를 들어, 경화된 복합체의 열적 안정성은, 있다면, 적합한 시험 방법에 따라 가열되고 측정될 때 그것의 역학 점도 및/또는 경도계 경도에서의 변화의 정도에 의해 특징되어 질 수 있다. 각각의 시험 방법에서, 열적 노화는 1 일 내지 42일의 기간 동안 공기 중에서 그리고 50% 상대 습도 (RH)에서 150℃에서 경화된 복합체의 시험 샘플을 가열하는 것을 포함할 수 있다. 가열하기 전 경화된 복합체에 측정된 값은 "0일째" 값으로 언급되고 수득한 열적 노화 복합체에 측정된 값은 "N일째" 값으로 언급되며, 여기서 N일은 가열 (열적 노화) 일의 총 수이다. 일부 측면에서 N일은 1일 (즉, 24시간), 대안적으로 3일, 대안적으로 5일, 대안적으로 7일, 대안적으로 14일, 대안적으로 21일, 대안적으로 28일, 대안적으로 35일, 대안적으로 42일이다. 일부 측면에서 N은 역학 점도 또는 경도계에서 변화의 최대 정도가 관측된 N일 값에 바로 앞선 것 중 임의의 하나이다. 경화된 복합체의 열적 안정성은 경화된 복합체의 진보성을 나타내고, 따라서 또한 경화된 복합체를 제조하기 위해 사용된 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 및 조성물의 진보성과 본 경화된 복합체로부터 제조된 열적 노화 복합체의 진보성을 나타낸다.
대안적으로 또는 추가로, 경화된 복합체의 열적 안정성은, 있다면, 이후에 기재된 경도계 경도 시험 방법 1에 따른 쇼어 A 경도로 측정된 그것의 경도계에서의 변화의 정도에 의해 특징되어 질 수 있고, 여기서 가열 전 (0일째) 경화된 복합체의 쇼어 A 경도는 열적 노화 복합체를 제공하기 위해 150℃에서 28일의 기간 동안 가열 후 (28일째) 쇼어 A 경도에 비교된다. 열적 노화 동안 경도계 (쇼어 A)의 증가의 정도가 작을수록 경화된 복합체의 열적 안정성은 더 크다. 일부 측면에서 28일째에 열적 노화 복합체는 0일째에서 경화된 복합체의 경도계 (쇼어 A) > 1 내지 < 5배, 대안적으로 > 1 내지 < 4.5 배, 대안적으로 > 1 내지 < 2배인 경도계 (쇼어 A)를 갖는다. 일부 측면에서 28일째에 열적 노화 복합체는 0일째에서 경화된 복합체의 경도계보다 > 1 내지 50 쇼어 A 초과, 대안적으로 5 내지 49 쇼어 A 초과, 대안적으로 5 내지 15 쇼어 A 초과인 경도계를 갖는다.
비-경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물의 열적 안정성은, 있다면, 이후에 기재된 역학 점도 시험 방법 1에 따른 0.1% 변형률 및 25℃에서 파스칼-초 (Pa-s)로 측정된 그것의 역학 점도에서의 변화의 정도에 의해 특징되어 질 수 있고, 여기서 가열 전 (0일째) 비-경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물의 역학 점도는 열적 노화 비-경화성 조성물을 제공하기 위해 150℃에서 28일의 기간 동안 가열 후 (28일째) 역학 점도에 비교된다. 열적 노화 동안 역학 점도의 증가의 정도가 작을수록 비-경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물의 열적 안정성은 더 크다. 일부 측면에서 28일째에 열적 노화 비-경화성 조성물은 0일째에 비-경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물의 역학 점도에 > 1 내지 < 2배, 대안적으로 > 1 내지 < 1.9배, 대안적으로 > 1 내지 < 1.7배인 0.1% 변형률에서 25℃에서의 역학 점도를 가진다. 일부 측면에서 28일째에 열적 노화 비-경화성 조성물은 0일째에 비-경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물의 역학 점도보다 > 0 내지 1,000 Pa-s 초과, 대안적으로 0 내지 900 Pa-s 초과, 대안적으로 100 내지 800 Pa-s 초과인 0.1% 변형률에서 25℃에서의 역학 점도를 가진다.
본 금속-폴리오르가노실록산 물질은 개선된 열적 안정성을 제공함에 의해 현존하는 열적으로 전도성 재료의 열적 불안정의 문제에 대한 기술적 해결책을 제공한다. 예를 들어, 본 금속-폴리오르가노실록산 물질은 열적 노화 동안, 0.1% 변형률에서 점도에서의 감소된 변화 또는 쇼어 A 경도에서의 감소된 변화를 가진다. 본 기술적 해결책은 축합 경화성 오르가노실록산을 회피하는 것을 포함한 특징들의 조합을 포함하여, 이것은 차례로 금속-폴리오르가노실록산 물질 내 폴리오르가노실록산 (또는 다른 매트릭스 물질)에 금속 입자의 결합 없이 하이드로카르빌렌-기재 멀티포달 실란옥시-작용화된 금속 입자의 원 위치에서 형성을 가능하게 한다. 전형적으로, 하이드로카르빌렌-기재 멀티포달 실란옥시-작용화된 금속 입자의 원 위치에서 형성은 또한 서로에 대해서 금속 입자의 결합 없이 진행된다. 대신에 하이드로카르빌렌-기재 멀티포달 실란옥시-작용화된 금속 입자는 폴리오르가노실록산이 비-경화성이든, 부가-경화성이든, 또는 부가-경화되든 무관하게, 폴리오르가노실록산 내에 "자유 부유"로서, 그리고 여기에 결합되지 않는 것으로 여겨질 수 있다. 하이드로카르빌렌-기재 멀티포달 실란옥시-작용화된 금속 입자는 열팽창/수축에 민감한 매트릭스에 고정되지 않는다 (결합되지 않는다). 열적 노화 물질에서 점도 안정성 및/또는 경도 안정성에서의 개선, 또는 개선의 정도는 열 또는 열 순환을 포함하는 적용 분야에 유용하다. 열적 노화 물질을 함유하고 가열 및 냉각 사이클 (예를 들어, 온/오프 사이클)에 의해 표시되는 열 순환을 경험하는 전자 디바이스는 개선된 또는 향상된 성능 및/또는 수명을 달성할 수 있다. 열적 노화 물질에서 점도 안정성 및/또는 경도 안정성에서의 개선, 또는 개선의 정도는 예측할 수 없다. 금속-폴리오르가노실록산 조성물에서 보다 반응성 실란 (즉, 구성성분 (B))을 사용하는 것은 비-발명 비교 조성물에 비해 금속-폴리오르가노실록산 조성물에서 보다 고온에서 일어날 수 있는 추가 반응의 가능성 때문에 모노실란을 사용하는 비-발명 비교 조성물에 비해 안정성의 증가를 유발시킨다는 것은 반직관적이다.
따라서, 본 발명자 등은 금속-폴리오르가노실록산 물질이 현존하는 열적으로 전도성 재료에 비해 다음과 같은 방식의 열 파괴 중 적어도 하나에서 개선을 제공한다고 믿는다. 적어도 하나의 방식은 박리 또는 적층분리 (예를 들어, 가요성, 응집성 또는 부착성의 결여 또는 손실이 기인함), 물질 피로 예컨대 취화 또는 크래킹 (예를 들어, 경화에 기인함), 열적 쇼크 결함 예컨대 스크라이빙 또는 상 분리를 초래하는 열팽창/응력, 부식 및/또는 보이딩 (예를 들어, 경화 도중)을 초래하는 포획된 물질의 탈가스, 및 TIM 표면으로 오염물질의 이동을 포함한다.
본 발명의 일부 구현예는 다음과 같은 넘버링된 측면을 포함한다.
측면 1. 축합-경화성 폴리오르가노실록산이 없고 금속 입자와 세라믹 입자 이외의 고체 입자가 없는 금속-폴리오르가노실록산 혼합물로서, 상기 금속-오르가노실록산 혼합물은 그 이외의 성분으로서, 구성성분 (A) 내지 (C)를 포함한다: (A) 실리콘-결합된 오르가노헤테릴 기가 없는 폴리오르가노실록산; (B) 하이드로카르빌렌-기재 멀티포달 실란, 및 (C) 금속 입자. (A) 실리콘-결합된 오르가노헤테릴 기가 없는 폴리오르가노실록산은 일반적으로 본 명세서에서 "(A) 폴리오르가노실록산"으로 지칭될 수 있다. (A) 폴리오르가노실록산은 수분 경화성이 아니고 (B) 하이드로카르빌렌-기재 멀티포달 실란 또는 (C) 금속 입자와 축합 경화성이 아니다. (A) 폴리오르가노실록산은 비-경화성이거나 또는 부가-경화성이다. 부가-경화성은 라디칼 경화성 또는 하이드로실릴화 경화성을 포함할 수 있다. 하이드로실릴화-경화성 (A) 폴리오르가노실록산 및 라디칼-경화성 (A) 폴리오르가노실록산은 동일 또는 상이할 수 있다. 하이드로실릴화-경화성 (A) 폴리오르가노실록산 및 라디칼-경화성 (A) 폴리오르가노실록산 둘 모두는 독립적으로 지방족으로-불포화된 유기 기 예컨대 알키닐 기 또는, 전형적으로, 알케닐 기 (예를 들어, 비닐, 1-프로펜-1-일, 1-프로펜-3-일, 1-부텐-1-일, 1-부텐-4-일, 및 2-부텐-1-일)를 포함한다. 라디칼-경화성 (A) 폴리오르가노실록산은 일단 라디칼 경화 반응이 개시되면 상이한 지방족으로 불포화된 기들 사이에 탄소-탄소 결합을 형성함에 의해 경화한다. 라디칼-경화성 (A) 폴리오르가노실록산의 라디칼 경화는 임의의 적당한 수단에 의해 예컨대 자외선 광 및/또는 라디칼 개시제, 예를 들어, 과산화물과 라디칼-경화성 (A) 폴리오르가노실록산의 지방족으로 불포화된 유기 기의 일부를 접촉시킴에 의해 초기 라디칼을 발생시킴에 의해 개시될 수 있다. 하이드로실릴화-경화성 (A) 폴리오르가노실록산은 선택적으로 실리콘-결합된 수소 원자 (SiH 기)를 추가로 포함할 수 있다. 전형적으로, 하이드로실릴화-경화성 (A) 폴리오르가노실록산은 SiH 기가 없고, 대신에 SiH 기는 추가의 가교결합제 구성성분의 일부 예컨대 SiH-작용성 오르가노실록산으로 도입된다. 전형적으로, 하이드로실릴화 촉매 (예를 들어, Pt-기재 하이드로실릴화 촉매)는 또한 하이드로실릴화 경화를 위해 사용된다. 하이드로실릴화-경화성 (A) 폴리오르가노실록산의 하이드로실릴화 경화는 지방족으로 불포화된 유기 기의 불포화된 기를 통한 Si-H의 첨가를 포함한다. 비-경화성 (A) 폴리오르가노실록산은 오르가노헤테릴 기, SiH 기, Si-할로겐 기, 및 지방족으로 불포화된 기가 없는 것을 포함하여, 경화성 기가 없다. 금속-폴리오르가노실록산 혼합물은 구성성분 (A)와 (B) 사이에 실질적으로 Si-O-Si 결합이 없고 구성성분 (A)와 (C) 사이 또는 구성성분 (B)와 (C) 사이에 실질적으로 Si-O-금속 결합이 없도록 구성성분 (A), (B) 및 (C)가 구별되는 성분인 단순 혼합물이다. 일부 측면에서 (C) 금속 입자의 표면은 산화금속 층 또는 금속 질화물 층을 가질 수 있다. (C) 금속 입자의 표면이 산화금속 층을 가질 때, 산화금속의 금속은 아래에 있는 코어의 금속과 동일할 수 있거나, 대안적으로 상이할 수 있다. (C) 금속 입자의 표면이 금속 질화물 층을 가질 때, 금속 질화물의 금속은 아래에 있는 코어의 금속과 동일할 수 있거나, 대안적으로 상이할 수 있다.
측면 2. 측면 1의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물: 여기서 상기 구성성분 (A)는 경화성 기가 없는 비-경화성 폴리오르가노실록산이거나; 또는 여기서 상기 구성성분 (A)는 분자당 평균 적어도 1 지방족으로 불포화된 유기 기를 함유하는 부가-경화성 폴리오르가노실록산이거나; 또는 여기서 상기 구성성분 (A)는 라디칼-경화성 폴리오르가노실록산 또는 하이드로실릴화-경화성 폴리오르가노실록산인 부가-경화성 폴리오르가노실록산이거나; 또는 여기서 상기 구성성분 (A)는 열적 라디칼 경화성 폴리오르가노실록산인 라디칼-경화성 폴리오르가노실록산이거나; 또는 여기서 상기 구성성분 (A)는 하이드로실릴화-경화성 폴리오르가노실록산이거나; 또는 여기서 상기 구성성분 (A)는 구조식 (I)의 적어도 하나의 폴리오르가노실록산이다: [R1 3SiO1/2]m[R2 2SiO2/2]d[R3SiO3/2]t[SiO4/2]q[Z]z (I), 여기서 아래첨자 m은 0.0025 내지 0.05의 몰 분율이고; 아래첨자 d는 > 0.90 내지 0.9975의 몰 분율이고; 아래첨자 t는 0.00 내지 0.05의 몰 분율이고; 아래첨자 q는 0.00 내지 0.05의 몰 분율이고; 아래첨자 z는 0.00 내지 0.05이고; 합 m + d + t + q + z = 1이고; 각각의 R1은 독립적으로 수소, (C1-C6)알킬, (C2-C6)알케닐, 또는 (C2-C6)알키닐이고; 각각의 R2는 독립적으로 수소, (C1-C6)알킬, (C2-C6)알케닐, 또는 (C6-C10)아릴이고; 각각의 R3은, 존재할 때, 독립적으로 수소, (C1-C6)알킬, (C2-C6)알케닐, 또는 (C6-C10)아릴이고; 그리고 각각의 Z는, 존재할 때, 독립적으로 탄화수소-디일이고, 여기서 각각의 라디칼은 탄화수소-디일의 동일 또는 상이한 탄소 원자 상에 있고 그리고 구조식 (I)의 폴리오르가노실록산의 상이한 실리콘 원자에 결합된다. 일부 측면에서, 임의의 폴리오르가노실록산은 이들의 주목할 만한 축합 경화를 가능하지 않도록 충분히 낮은 실리콘-결합된 하이드록실 함량을 특징으로 할 수 있다. SiOH 함량은 의도적으로 첨가되지 않을 수 있다. 구조식 (I)의 일부 측면에서, 각각의 [R1 3SiO1/2] 단위 (소위 M-유형 단위)는 [((C1-C2)알킬)3SiO1/2], [((C1-C2)알킬)2(CH2=CH)SiO1/2], [((C1-C2)알킬)2(H)SiO1/2], 및 [((C1-C2)알콕시)3SiO1/2]로부터 독립적으로 선택된다. 대안적으로 또는 추가로, 구조식 (I)의 일부 측면에서, 각각의 [R2 2SiO2/2] 단위 (D-유형 단위)는 [((C1-C2)알킬)2SiO2/2], [((C1-C2)알킬)(페닐)SiO2/2], 및 [((C1-C2)알킬)(H)SiO2/2]로부터 독립적으로 선택된다. 대안적으로 또는 추가로, 구조식 (I)의 일부 측면에서, 각각의 [R3SiO3/2] 단위 (T-유형 단위)는, 존재할 때, [(C1-C2)알킬SiO3/2], [페닐SiO3/2], 및 [HSiO3/2]로부터 독립적으로 선택된다.
측면 3. 측면 1 또는 2의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물로 여기서 구성성분 (B) 하이드로카르빌렌-기재 멀티포달 실란은 구조식 (II): X3Si-Y1-SiX3 (II)의 하이드로카르빌렌-기재 디포달 실란이거나; 또는 구조식 (III) X3Si-Y2(SiX3)-SiX3 (III)의 하이드로카르빌렌-기재 트리포달 실란이고; 여기서 Y1은 (C2-C30)탄화수소-디일리고; Y2는 (C2-C30)탄화수소-트리일이고; 각각의 X는 독립적으로 할로겐, (C1-C6)알콕시, (C2-C6)카복시, 및 (C2-C6)옥시모로부터 선택된 1가 이탈기이고; 그리고 구조식 (II) 내의 각각의 실리콘 원자는 Y1 내의 동일 또는 상이한 탄소 원자에 결합되고 구조식 (III) 내의 각각의 실리콘 원자는 독립적으로 Y2 내의 동일 또는 상이한 탄소 원자에 결합된다. 일부 측면에서 하이드로카르빌렌-기재 디포달 실란은 구조식 (II)의 것이다. 일부 측면에서 하이드로카르빌렌-기재 디포달 실란은 구조식 (II)의 것으로 여기서 Y1은 (C20-C30)탄화수소-디일, 대안적으로 (C10-C20)탄화수소-디일, 대안적으로 (C2-C12)탄화수소-디일, 대안적으로 (C2-C10)탄화수소-디일, 대안적으로 (C2-C6)탄화수소-디일, 대안적으로 (C2)탄화수소-디일, 대안적으로 (C3)탄화수소-디일, 대안적으로 (C4)탄화수소-디일, 대안적으로 (C5)탄화수소-디일, 대안적으로 (C6)탄화수소-디일, 대안적으로 (C7)탄화수소-디일, 대안적으로 (C8)탄화수소-디일, 대안적으로 (C9)탄화수소-디일, 대안적으로 (C10)탄화수소-디일, 대안적으로 (C11)탄화수소-디일, 대안적으로 (C12)탄화수소-디일이다. 일부 측면에서, 각각의 (C2-C30)탄화수소-디일은 비치환된다. 다른 측면에서, (C2-C30)탄화수소-디일 중 적어도 하나는 적어도 하나의 치환체인 SUB로 치환된다. SUB는 이후에 정의된 바와 같다. 일부 측면에서 하이드로카르빌렌-기재 디포달 실란은 구조식 (III)의 것이다. 일부 측면에서 하이드로카르빌렌-기재 디포달 실란은 구조식 (III)의 것으로 여기서 Y1은 (C20-C30)탄화수소-트리일, 대안적으로 (C10-C20)탄화수소-트리일, 대안적으로 (C2-C12)탄화수소-트리일, 대안적으로 (C2-C10)탄화수소-트리일, 대안적으로 (C2-C6)탄화수소-트리일, 대안적으로 (C3-C12)탄화수소-트리일, 대안적으로 (C3-C10)탄화수소-트리일, 대안적으로 (C3-C6)탄화수소-트리일, 대안적으로 (C2)탄화수소-트리일, 대안적으로 (C3)탄화수소-트리일, 대안적으로 (C4)탄화수소-트리일, 대안적으로 (C5)탄화수소-트리일, 대안적으로 (C6)탄화수소-트리일, 대안적으로 (C7)탄화수소-트리일, 대안적으로 (C8)탄화수소-트리일, 대안적으로 (C9)탄화수소-트리일, 대안적으로 (C10)탄화수소-트리일, 대안적으로 (C11)탄화수소-트리일, 대안적으로 (C12)탄화수소-트리일이다. 일부 측면에서, 각각의 (C2-C30)탄화수소-트리일은 비치환된다. 다른 측면에서, (C2-C30)탄화수소-트리일 중 적어도 하나는 적어도 하나의 치환체인 SUB로 치환된다. SUB는 이후에 정의된 바와 같다. 구조식 (II) 또는 (III)의 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 X는 독립적으로 할로겐, (C1-C6)알콕시, 및 (C2-C6)카복시로부터 선택된 1가 이탈기이다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 X는 독립적으로 할로겐, (C1-C6)알콕시, 및 (C2-C6)옥시모로부터 선택된 1가 이탈기이다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 X는 독립적으로 할로겐, (C2-C6)카복시, 및 (C2-C6)옥시모로부터 선택된 1가 이탈기이다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 X는 독립적으로 (C1-C6)알콕시, (C2-C6)카복시, 및 (C2-C6)옥시모로부터 선택된 1가 이탈기이다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 X는 독립적으로 할로겐, 대안적으로 (C1-C6)알콕시, 대안적으로 (C2-C6)카복시, 대안적으로 (C2-C6)옥시모로부터 선택된 1가 이탈기이다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 X는 독립적으로 할로겐이고, 여기서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 할로겐은 Cl이다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 X는 독립적으로 (C1-C6)알콕시이고, 여기서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 (C1-C6)알콕시는 (C1-C3)알콕시, (C3-C6)알콕시, (C4-C6)알콕시, 메톡시, 에톡시, (C3)알콕시, (C4)알콕시, (C5)알콕시, 또는 (C6)알콕시이다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 X는 독립적으로 (C2-C6)카복시이고, 여기서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 (C2-C6)카복시는 (C2-C3)카복시, (C3-C6)카복시, (C4-C6)카복시, 아세톡시 (즉, CH3C(O)O-), (C3)카복시, (C4)카복시, (C5)카복시, 또는 (C6)카복시이다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 X는 독립적으로 (C2-C6)옥시모이고, 여기서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 (C2-C6)옥시모는 (C2-C3)옥시모, (C3-C6)옥시모, (C4-C6)옥시모, 아세트알데하이드옥시모 (즉, CH3C=NO-), (C3)옥시모, (C4)옥시모, (C5)옥시모, 또는 (C6)옥시모이다.
측면 4. 측면 1-3 중 임의의 하나의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물로서, 여기서 구성성분 (B) 하이드로카르빌렌-기재 멀티포달 실란은 (i) 내지 (xviii) 중 임의의 하나이다: (i) 구조식 (II): X3Si-Y1-SiX3 (II)의 하이드로카르빌렌-기재 디포달 실란; (ii) 구조식 (III) X3Si-Y2(SiX3)-SiX3 (III)의 하이드로카르빌렌-기재 트리포달 실란; (iii) 1',2'-비스(트리((C1-C6)알콕시)실릴)에틸-벤젠; (iv) 비스(트리((C1-C6)알콕시)실릴)(C1-C12)알칸; (v) 비스(트리((C1-C6)알콕시)실릴)(C2-C12)알칸; (vi) 1,2-비스(트리((C1-C6)알콕시)실릴)(C2-C12)알칸; (vii) 1,2-비스(트리((C1-C6)알콕시)실릴)에탄; (viii) 1,2-비스(트리((C1-C6)알콕시)실릴)프로판; (ix) 1,2-비스(트리((C1-C6)알콕시)실릴)부탄; (x) 1,2-비스(트리((C1-C6)알콕시)실릴)펜탄; (xi) 1,2-비스(트리((C1-C6)알콕시)실릴)헥산; (xii) 1,2-비스(트리((C1-C6)알콕시)실릴)헵탄; (xiii) 1,2-비스(트리((C1-C6)알콕시)실릴)옥탄; (xiv) 1,2-비스(트리((C1-C6)알콕시)실릴)노난; (xv) 1,2-비스(트리((C1-C6)알콕시)실릴)데칸; (xvi) 1,2-비스(트리((C1-C6)알콕시)실릴)운데칸; (xvii) 1,2-비스(트리((C1-C6)알콕시)실릴)도데칸; (xviii) (vi) 내지 (xvii) 중 임의의 하나의 1,3-치환된 레지오이성질체; 및 (xix) 각각의 (C1-C6)알콕시가 독립적으로 메톡시 또는 에톡시인 (i) 내지 (xviii) 중 임의의 하나.
측면 5. 측면 1-4 중 임의의 하나의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물로서 여기서 상기 구성성분 (C) 금속 입자는 알루미늄 입자가 1 마이크로미터 초과의 평균 입자 크기를 가지는 알루미늄; 베릴륨; 비스무트; 코발트; 구리; 금; 인듐; 철; 니켈; 팔라듐; 백금; 은; 주석; 티타늄; 아연; 알루미늄, 베릴륨; 비스무트, 코발트, 구리, 금, 인듐, 철, 니켈, 팔라듐, 백금, 은, 주석, 티타늄, 및 아연 중 임의의 2개의 합금을 포함하거나 또는 이들로 본질적으로 구성되거나; 또는 여기서 상기 구성성분 (C) 금속 입자는 코어-쉘 금속 입자를 포함하거나 또는 이들로 본질적으로 구성되고 여기서 상기 쉘은 알루미늄, 베릴륨, 비스무트, 코발트, 구리, 금, 인듐, 철, 니켈, 팔라듐, 백금, 은, 주석, 티타늄, 또는 아연을 포함하거나 또는 이들로 본질적으로 구성되고; 그리고 상기 코어는 지지 물질을 포함하거나 또는 이들로 본질적으로 구성된다. 일부 측면에서 구성성분 (C) 금속 입자는 낮은 용융점 금속 예컨대 Ag, Au, Bi, Cd, Cu, In, Pb, Sb, Sn, Ga, Zn, 또는 그것의 임의의 2종 이상의 합금 또는 조합을 포함하거나 또는 이들로 본질적으로 구성된다.
일부 측면에서 금속 입자의 금속, 코어-쉘 금속 입자의 쉘의 금속, 및/또는 코어-쉘 금속 입자의 코어의 지지 물질은 독립적으로 알루미늄; 비스무트; 코발트; 구리; 금; 인듐; 철; 니켈; 팔라듐; 백금; 은; 주석; 티타늄; 아연; 또는 그것의 임의의 2종 이상의 합금을 포함하거나 또는 이들로 본질적으로 구성된다. 일부 측면에서 금속 입자의 금속, 코어-쉘 금속 입자의 쉘의 금속, 및/또는 코어-쉘 금속 입자의 코어의 지지 물질은 독립적으로 Bi, In, Sn, Ga, 또는 그것의 임의의 2종 이상의 합금; 대안적으로 Ag, Au, Cd, Cu, Pb, Sb, Zn, 또는 그것의 임의의 2종 이상의 조합을 포함하거나 또는 이들로 본질적으로 구성된다. 합금은 In-Bi-Sn 합금, Sn-In-Zn 합금, Sn-In-Ag 합금, Sn-Ag-Bi 합금, Sn-Bi-Cu-Ag 합금, Sn-Ag-Cu-Sb 합금, Sn-Ag-Cu 합금, Sn-Ag 합금, Sn-Ag-Cu-Zn 합금, 또는 그것의 임의의 2종 이상의 조합을 포함할 수 있다. 일부 측면에서 금속 입자의 금속, 코어-쉘 금속 입자의 쉘의 금속, 및/또는 코어-쉘 금속 입자의 코어의 지지 물질은 독립적으로 알루미늄; 비스무트; 코발트; 금; 인듐; 철; 팔라듐; 백금; 은; 주석; 티타늄; 아연; 또는 그것의 임의의 2종 이상의 합금을 포함하거나 또는 이들로 본질적으로 구성된다. 일부 측면에서 금속 입자의 금속, 코어-쉘 금속 입자의 쉘의 금속, 및/또는 코어-쉘 금속 입자의 코어의 지지 물질은 독립적으로 알루미늄; 코발트; 구리; 금; 철; 니켈; 은; 주석; 티타늄; 아연; 또는 그것의 임의의 2종 이상의 합금을 포함하거나 또는 이들로 본질적으로 구성된다. 일부 측면에서 금속 입자의 금속, 코어-쉘 금속 입자의 쉘의 금속, 및/또는 코어-쉘 금속 입자의 코어의 지지 물질은 독립적으로 알루미늄; 대안적으로 비스무트; 대안적으로 코발트; 대안적으로 구리; 대안적으로 금; 대안적으로 인듐; 대안적으로 철; 대안적으로 니켈; 대안적으로 팔라듐; 대안적으로 백금; 대안적으로 은; 대안적으로 주석; 대안적으로 티타늄; 대안적으로 아연; 대안적으로 그것의 임의의 2종 이상의 합금을 포함하거나 또는 이들로 본질적으로 구성된다.
다른 측면에서 코어-쉘 금속 입자의 지지 물질은 독립적으로 실리케이트 유리, 세라믹, 또는 탄소 입자로부터 선택된 비-금속이다. 일부 측면에서 지지 물질은 탄소 입자이고 상기 탄소 입자는 카본블랙, 탄소 나노튜브, 분말화된 다이아몬드, 분말화된 흑연, 또는 그래핀을 포함한다. 일부 측면에서 지지 물질은 실리케이트 유리이고 상기 실리케이트 유리는 융합된 석영 (융합된 실리카 유리 또는 유리체 실리카 유리), 소다-석회-실리카 유리, 나트륨 보로실리케이트 유리, 납-옥사이드 유리, 알루미노실리케이트 유리, 또는 옥사이드 유리 (알루미나 및 게르마늄 옥사이드)를 포함한다. 일부 측면에서 지지 물질은 고체, 대안적으로 액체이다. 일부 측면에서 지지 물질은 중공 입자, 대안적으로 비-중공 입자이다. 일부 측면에서 지지 물질은 다공성, 대안적으로 비다공성이다. 일부 측면에서 지지 물질은 고체, 대안적으로 액체이다. 일부 측면에서 (C) 금속 입자는 금속 코어와 은의 쉘을 갖는 코어-쉘 입자, 예를 들어, 은-코팅된 알루미늄 입자, 은-코팅된 니켈 입자, 은 코팅된 구리 입자, 또는 그것의 임의의 2종 이상의 조합을 포함한다.
일부 측면에서 (C) 금속 입자는 중공, 대안적으로 비-중공이다. 일부 측면에서 (C) 금속 입자는 다공성, 대안적으로 비-다공성이다. 일부 측면에서 (C) 금속 입자는 규칙적 형상, 대안적으로 불규칙한 형상의 것이다. 일부 측면에서 금속 입자의 규칙적 형상은 구형, 입방체, 마름모꼴, 난형, 또는 라멜라이다. 일부 측면에서 (C) 금속 입자는 0.1 내지 100 마이크로미터 (μm), 대안적으로 0.2 내지 50 μm, 대안적으로 0.4 내지 20 μm의 평균 입자 크기를 갖는다. 일부 측면에서 (C) 금속 입자는 단봉형의 분포, 대안적으로 다중봉 분포로 특성규명된 평균 입자 크기 분포를 갖는다. 평균 입자 크기의 단봉형 분포는 단일 크기 등급의 (C) 금속 입자가 사용된 것을 의미한다. 평균 입자 크기의 다중봉 분포는 2 이상의 조합의 상이한 크기 등급의 (C) 금속 입자가 사용된 것을 의미한다. 예를 들어, 일부 측면에서 다중봉 분포는 2 μm의 평균 입자 크기를 갖는 (C) 금속 입자의 제1 크기 등급과 9 μm의 평균 입자 크기를 갖는 (C) 금속 입자의 제2 크기 등급을 포함하는 평균 입자 크기의 양봉형 분포이다. 또 다른 예에서, 다중봉 분포는 0.4 μm의 평균 입자 크기를 갖는 (C) 금속 입자의 제3 크기 등급, 2 μm의 평균 입자 크기를 갖는 (C) 금속 입자의 제2 크기 등급 및 9 μm의 평균 입자 크기를 갖는 (C) 금속 입자의 제1 크기 등급을 포함하는 평균 입자 크기의 삼봉형 분포이다. 다중봉 입자 크기 분포에 사용된 (C) 금속 입자의 2 이상의 상이한 크기 등급의 조합을 포함하는 (C) 금속 입자의 금속은 동일 또는 상이할 수 있다. 일부 측면에서 (C) 금속 입자의 제1, 제2 및 제3 크기 등급은 모두 알루미늄 입자이고; 대안적으로 크기 등급 중 2개는 알루미늄 입자이고 크기 등급 중 다른 것은 은 또는 티타늄 입자이다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, "크기 등급"은 공지된 단봉형의 입자 크기 분포를 갖는 (C) 금속 입자의 배치를 의미한다. 크기 등급은 상업적으로 공급될 수 있다.
측면 6. 구성성분 (D) 세라믹 입자를 추가로 포함하는 측면 1-5 중 임의의 하나의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물. 일부 측면에서 (D) 세라믹 입자는 중공, 대안적으로 비-중공이다. 일부 측면에서 (D) 세라믹 입자는 다공성, 대안적으로 비-다공성이다. 일부 측면에서 (D) 세라믹 입자는 규칙적 형상, 대안적으로 불규칙한 형상의 것이다. 일부 측면에서 금속 입자의 규칙적 형상은 구형, 입방체, 마름모꼴, 난형, 또는 라멜라이다. 일부 측면에서 (D) 세라믹 입자는 0.05 내지 1.0 μm, 대안적으로 0.09 내지 0.6 μm, 대안적으로 0.1 내지 0.4 μm의 평균 입자 크기를 갖는다. 일부 측면에서 (D) 세라믹 입자는 단봉형의 분포, 대안적으로 양봉형 분포로 특성규명된 입자 크기 분포를 갖는다.
측면 7. 측면 6의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물로 여기서 상기 (D) 세라믹 입자는 0.1 마이크로미터 내지 1 마이크로미터 미만의 평균 입자 크기를 가지고 및/또는 여기서 상기 세라믹 입자는 산화아연, 알루미나, 또는 산화아연과 알루미나의 조합을 포함하거나 또는 이들로 본질적으로 구성된다. 일부 측면에서 세라믹 입자는 산화아연, 대안적으로 알루미나, 대안적으로 산화아연과 알루미나의 조합을 포함하거나 또는 이들로 본질적으로 구성된다. 대안적으로, (D) 세라믹 입자는 질화물 예컨대 질화알루미늄 또는 질화붕소; 산화금속 예컨대 산화알루미늄, 베릴륨 옥사이드, 산화구리, 산화마그네슘, 니켈 옥사이드, 산화은, 산화아연, 또는 그것의 임의의 2종 이상의 조합; 금속 수산화물 예컨대 알루미늄 3수화물 또는 수산화마그네슘; 오닉스, 금속 카바이드 예컨대 탄화규소 또는 텅스텐 카바이드; 또는 금속 티타네이트 예컨대 바륨 티타네이트를 포함하거나 또는 이들로 본질적으로 구성될 수 있다. (D) 세라믹 입자는 적어도 하나의 피쳐, 구조, 기능, 반응성 또는 특성에 산화금속 또는 금속 질화물 표면 층 또는 지지 물질을 갖는 금속 입자를 포함하는, (C) 금속 입자와 상이하다. 예를 들어, (C) 금속 입자는 원소 금속 (형식적 산화 상태 0)을 함유하는 반면에 (D) 세라믹 입자는 원소 금속을 함유하지 않는다.
측면 8. 선택적인 구성성분 (E) 내지 (V) 중 적어도 하나를 추가로 포함하는 측면 1-7 중 임의의 하나의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물: 구성성분 (A)의 2종 이상의 분자 사이에 가교결합 기를 형성하기 위해 구성성분 (A)와 반응성인, (E) 가교결합제; 구성성분 (A)의 2종 이상의 분자와 구성성분 (E)의 분자 사이에 가교결합 반응에 촉매작용을 하기 위해 반응성인, (F) 경화 촉매; 구성성분 (F)에 의해 촉매작용된 경화를 억제하기 위해 23 섭씨 온도에서 효과적인, (G) 촉매 억제제; (H) 접착 촉진제; (I) 레올로지 조절제; (J) 산화방지제; (K) 요변제; (L) 착색제; 구성성분 (B)와 구성성분 (C) 사이에 축합 반응을 억제하는데 효과적인, (M) 커플링 개시제; 용매, 희석제, 및 분산제로부터 선택된 (N) 비히클; (O) 반응성 희석제; (P) 산 수용체; (Q) 부식 억제제; 구성성분 (A)가 분자당 평균 적어도 1 지방족으로 불포화된 유기 기를 함유하는 부가-경화성 폴리오르가노실록산인, 구성성분 (A)의 2종 이상의 분자 사이에 라디칼 첨가 반응을 개시하는데 효과적인, (R) 라디칼 경화 개시제; (S) 사슬 연장제; (T) 처리 제제; 및 (U) 반응성 화합물. 일부 측면에서 금속-폴리오르가노실록산 혼합물은 임의의 구성성분 (E) 내지 (U)를 추가로 포함하지 않는다. 다른 측면에서 금속-폴리오르가노실록산 혼합물은 추가로 구성성분 (E) 내지 (U) 중 적어도 하나, 대안적으로 적어도 2개, 대안적으로 적어도 3개를 포함한다. 일부 측면에서 금속-폴리오르가노실록산 혼합물은 추가로 (E) 가교결합제; 대안적으로 (F) 경화 촉매; 대안적으로 (G) 촉매 억제제; 대안적으로 (H) 접착 촉진제; 대안적으로 (I) 레올로지 조절제; 대안적으로 (J) 산화방지제; 대안적으로 (K) 요변제; 대안적으로 (L) 착색제; 대안적으로 (M) 커플링 개시제; 대안적으로 (N) 비히클; 대안적으로 (O) 반응성 희석제; 대안적으로 (P) 산 수용체; 대안적으로 (Q) 부식 억제제; 대안적으로 (R) 라디칼 경화 개시제; 대안적으로 (S) 사슬 연장제; 대안적으로 (T) 처리 제제; 대안적으로 (U) 반응성 화합물을 포함한다. 일부 측면에서 금속-폴리오르가노실록산 혼합물은 추가로 구성성분 (E)와 구성성분 (F) 내지 (U) 중 임의의 하나; 대안적으로 구성성분 (F)와 구성성분 (E) 및 (G) 내지 (U) 중 임의의 하나; 대안적으로 구성성분 (G)와 구성성분 (E), (F) 및 (H) 내지 (U) 중 임의의 하나; 대안적으로 구성성분 (H)와 구성성분 (E) 내지 (G) 및 (I) 내지 (U) 중 임의의 하나; 대안적으로 구성성분 (I)와 구성성분 (E) 내지 (H) 및 (J) 내지 (U) 중 임의의 하나; 대안적으로 구성성분 (J)와 구성성분 (E) 내지 (I) 및 (K) 내지 (U) 중 임의의 하나; 대안적으로 구성성분 (K)와 구성성분 (E) 내지 (J) 및 (L) 내지 (U) 중 임의의 하나; 대안적으로 구성성분 (L)과 구성성분 (E) 내지 (K) 및 (M) 내지 (U) 중 임의의 하나; 대안적으로 구성성분 (M)과 구성성분 (E) 내지 (L) 및 (N) 내지 (U) 중 임의의 하나; 대안적으로 구성성분 (N)과 구성성분 (E) 내지 (M) 및 (O) 내지 (U) 중 임의의 하나; 대안적으로 구성성분 (O)와 구성성분 (E) 내지 (N) 및 (P) 내지 (U) 중 임의의 하나; 대안적으로 구성성분 (P)와 구성성분 (E) 내지 (O) 및 (Q) 내지 (U) 중 임의의 하나; 대안적으로 구성성분 (Q)와 구성성분 (E) 내지 (P) 및 (R) 내지 (U) 중 임의의 하나; 대안적으로 구성성분 (R)과 구성성분 (E) 내지 (Q) 및 (S) 내지 (U) 중 임의의 하나; 대안적으로 구성성분 (S)와 구성성분 (E) 내지 (R), (T) 및 (U) 중 임의의 하나; 대안적으로 구성성분 (T)와 구성성분 (E) 내지 (S), 및 (U) 중 임의의 하나; 대안적으로 구성성분 (U)와 구성성분 (E) 내지 (T) 중 임의의 하나를 포함한다. 일부 측면에서 금속-폴리오르가노실록산 혼합물은 추가로 구성성분 (E) 및 (F); 대안적으로 구성성분 (F) 및 (G); 대안적으로 구성성분 (E), (F), 및 (G); 대안적으로 구성성분 (E) 및 (H); 대안적으로 구성성분 (E) 및 (I); 대안적으로 구성성분 (J)와 구성성분 (E) 내지 (I) 및 (K) 내지 (R) 중 임의의 하나; 대안적으로 구성성분 (E) 및 (N); 대안적으로 구성성분 (E), (F), 및 (N); 대안적으로 바로 전술한 측면 중 임의의 하나와 구성성분 (S) 사슬 연장제를 포함한다. 일부 측면에서 금속-폴리오르가노실록산 혼합물은 추가로 구성성분 (U) 반응성 화합물을 포함한다.
측면 9. 측면 1-8 중 임의의 하나의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물로: 여기서 상기 금속-폴리오르가노실록산 혼합물은 그것의 구성성분 (A) 내지 (C) 플러스 임의의 선택적인 구성성분의 양에 의해 특징되어 지고, 여기서 구성성분 (C) 금속 입자의 양은 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 중 40 내지 95 중량 퍼센트이고, 구성성분 (B) 하이드로카르빌렌-기재 멀티포달 실란의 양은 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 중 0.01 내지 2 중량 퍼센트이고, 구성성분 (A)의 양 플러스 임의의 선택적인 구성성분(들)의 양(들)의 합은 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 중 3 내지 58 중량 퍼센트이고; 모두는 총 100 중량 퍼센트의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물을 기준으로 하고; 또는 여기서 상기 금속-폴리오르가노실록산 혼합물은 추가로 구성성분 (D) 세라믹 입자를 포함하고 금속-폴리오르가노실록산 혼합물은 그것의 구성성분 (A) 내지 (D) 플러스 임의의 선택적인 구성성분의 양에 의해 특징되어 지고, 여기서 (C) 금속 입자의 양은 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 중 15 내지 90 중량 퍼센트이고, (D) 세라믹 입자의 양은 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 중 5 내지 25 중량 퍼센트이고, (B) 하이드로카르빌렌-기재 멀티포달 실란의 양은 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 중 0.01 내지 2 중량 퍼센트이고, 구성성분 (A)의 양 플러스 구성성분 (A) 내지 (D) 이외의 임의의 구성성분(들)의 양(들)의 합은 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 중 3 내지 58 중량 퍼센트이고; 모두는 총 100 중량 퍼센트의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물을 기준으로 한다.
측면 10. 축합-경화성 폴리오르가노실록산이 없고 금속 입자와 세라믹 입자 이외의 고체 입자가 없는 금속-폴리오르가노실록산 혼합물을 제조하는 방법으로서, 상기 금속-오르가노실록산 혼합물은 그 이외의 성분으로서, 구성성분 (A) 내지 (C): (A) 실리콘-결합된 오르가노헤테릴 기가 없는 폴리오르가노실록산; (B) 하이드로카르빌렌-기재 멀티포달 실란, 및 (C) 금속 입자를 포함하고, 상기 방법은 금속-폴리오르가노실록산 혼합물을 제조하기 위해 구성성분 (A), (B), 및 (C)를 함께 혼합하는 단계를 포함한다. 일부 측면에서 상기 혼합하는 단계는 (A) 및 (B)의 제1 혼합물을 제공하기 위해 (A) 및 (B)를 함께 혼합하는 단계, 및 그 다음 금속-폴리오르가노실록산 혼합물을 제공하기 위해 상기 제1 혼합물에 (C)를 부가하는 단계를 포함할 수 있다. 대안적으로, 상기 혼합하는 단계는 (A) 및 (C)의 제2 혼합물을 제공하기 위해 (A) 및 (C)를 함께 혼합하는 단계, 및 그 다음 금속-폴리오르가노실록산 혼합물을 제공하기 위해 상기 제2 혼합물에 (B)를 부가하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 측면에서 상기 혼합하는 단계는 (A)의 부재에서 (B) 및 (C)를 함께 혼합하는 단계를 포함하지 않는다. 금속-폴리오르가노실록산 혼합물이 추가로 (D) 세라믹 입자를 포함하는 측면에서, 상기 혼합하는 단계는 (C) 및 (D)의 블렌드를 제공하기 위해 (C) 및 (D)를 함께 블렌딩하는 단계, 및 그 다음 (D)를 더 포함하는 금속-폴리오르가노실록산 혼합물을 제공하기 위해 (A) 및 (B)의 제1 혼합물에 상기 블렌드를 부가하는 단계를 포함할 수 있다. 대안적으로, 상기 혼합하는 단계는 (A)의 제3 혼합물과 (C) 및 (D)의 블렌드를 제공하기 위해 (A) 및 블렌드를 함께 혼합하는 단계, 및 그 다음 (D)를 더 포함하는 금속-폴리오르가노실록산 혼합물을 제공하기 위해 상기 제3 혼합물에 (B)를 부가하는 단계를 포함할 수 있다. 금속-폴리오르가노실록산 혼합물이 추가로 구성성분 (E) 내지 (U) 중 적어도 하나를 포함하는 측면에서, 구성성분 (E) 내지 (U) 중 적어도 하나는 (A)와 (E) 내지 (U) 중 적어도 하나의 제4 혼합물을 제공하기 위해 (A)와 혼합될 수 있고, 대안적으로 구성성분 (E) 내지 (U) 중 적어도 하나는 (A), (B)와 (E) 내지 (U) 중 적어도 하나의 제5 혼합물을 제공하기 위해 (A) 및 (B)의 제1 혼합물과 혼합될 수 있고, 대안적으로 구성성분 (E) 내지 (U) 중 적어도 하나는 (A), (C)와 (E) 내지 (U) 중 적어도 하나의 제6 혼합물을 제공하기 위해 (A) 및 (C)의 제2 혼합물과 혼합될 수 있다. 그 후에, (B)는 구성성분 (E) 내지 (U) 중 적어도 하나를 더 포함하는 금속-폴리오르가노실록산 혼합물을 제공하기 위해 제4 혼합물 또는 제6 혼합물에 첨가될 수 있다. 대안적으로, (C)는 구성성분 (E) 내지 (U) 중 적어도 하나를 더 포함하는 금속-폴리오르가노실록산 혼합물을 제공하기 위해 제5 혼합물에 첨가될 수 있다. 구성성분 (E) 내지 (U) 중 적어도 하나를 더 포함하는 금속-폴리오르가노실록산 혼합물을 제공하기 위해 구성성분 (E) 내지 (U) 중 적어도 하나를 혼합하는 다른 방법이 고려된다. 블렌딩 및 혼합하는 단계는 혼합기 또는 블렌더에서 수행될 수 있다. 요망하는 경우, 혼합 열의 관점에서, 혼합되는 구성성분의 온도는 혼합하는 단계 동안의 온도가 예정된 값 이하로 (예를 들어, < 50℃) 유지되도록 냉각욕 및/또는 사전-냉각된 구성성분을 사용하는 것과 같은 임의의 적당한 수단에 의해 제어될 수 있다. 이런 식으로, 온도는 임의의 경화성 폴리오르가노실록산의 경화가 시작되는 값에 도달하는 것이 방지될 수 있다.
측면 11. 축합-경화성 폴리오르가노실록산이 없고 금속 입자와 세라믹 입자 이외의 고체 입자가 없는 금속-폴리오르가노실록산 조성물로서, 상기 금속-오르가노실록산 조성물은 그 이외의 성분으로서, 구성성분 (A) 및 (B'-C'): (A) 실리콘-결합된 오르가노헤테릴 기가 없는 폴리오르가노실록산; 및 (B'-C') 하이드로카르빌렌-기재 멀티포달 실란옥시-작용화된 금속 입자를 포함한다. 구성성분 (B'-C')에서, 각각의 하이드로카르빌렌-기재 멀티포달 실란옥시-작용화된 금속 입자는 하이드로카르빌렌-기재 멀티포달 실란옥시 작용기와 금속 입자 사이에 적어도 하나의 Si-O-금속 결합을 함유한다. 구성성분 (B'-C')는 적어도 하나의 피쳐, 구조, 기능, 반응성 또는 특성에서 구성성분 (B) 및 (C)의 조합과 상이하다. 본 조성물은 적어도 하나의 피쳐, 구조, 기능, 반응성 또는 특성에서 금속-폴리오르가노실록산 혼합물과 상이하다. 일단 (A)의 존재에서 형성되면, 하이드로카르빌렌-기재 멀티포달 실란옥시-작용화된 금속 입자는 원위치에서 특성규명될 수 있다. 대안적으로, 요망하는 경우, (B'-C') 하이드로카르빌렌-기재 멀티포달 실란옥시-작용화된 금속 입자는 (A)로부터 분리되어 단리된 (B'-C') 하이드로카르빌렌-기재 멀티포달 실란옥시-작용화된 금속 입자를 제공할 수 있다. 분리는 구성성분 (A)로부터 (B'-C') 하이드로카르빌렌-기재 멀티포달 실란옥시-작용화된 금속 입자를 제거하거나 또는 그 반대로 (B'-C') 하이드로카르빌렌-기재 멀티포달 실란옥시-작용화된 금속 입자로부터 구성성분 (A)를 제거하기 위한 임의의 적합한 기술을 포함할 수 있다. 분리는 원심분리, 크로마토그래피, 경사분리, 증류, 여과, 단편적인 용해, 자기장 조작, 매뉴얼 분리, 스트립핑, 또는 그것의 임의의 2종 이상의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, 분리는 선택적으로 (N) 비히클 및/또는 여과 조제의 도움으로 구성성분 (A)로부터 (B'-C') 하이드로카르빌렌-기재 멀티포달 실란옥시-작용화된 금속 입자를 여과하는 것을 포함할 수 있다. 대안적으로, 분리는 금속-폴리오르가노실록산 조성물로부터 구성성분 (A)를 스트립핑하는 것을 포함할 수 있다. 일부 측면에서 본 발명은 단리된 구성성분 (B'-C') 하이드로카르빌렌-기재 멀티포달 실란옥시-작용화된 금속 입자를 포함한다. 특정 분리 기술은 (N) 비히클 및/또는 여과 조제를 사용함에 의해 보조될 수 있다. 단리된 구성성분 (B'-C') 하이드로카르빌렌-기재 멀티포달 실란옥시-작용화된 금속 입자는 기준 전처리된 입자를 제공하기 위해 구성성분 (A)의 부재하에 구성성분 (B) 및 (C)를 접촉시킴으로써 형성된 기준 전처리된 금속 입자의 것과는 적어도 하나의 피쳐, 구조, 기능, 반응성 또는 특성에서 상이하다. 유사하게, 금속-폴리오르가노실록산 조성물은 구성성분 (A)에 기준 전처리된 입자의 혼합물을 포함하는 기준 조성물을 형성하기 위해 기준 전처리된 입자를 구성성분 (A)와 접촉시킴으로써 형성된 기준 조성물과는 적어도 하나의 피쳐, 구조, 기능, 반응성 또는 특성에서 상이하다.
측면 12. 측면 11의 금속-폴리오르가노실록산 조성물로 여기서 구성성분 (A)는 비-경화성 폴리오르가노실록산이고 금속-폴리오르가노실록산 조성물은 비-경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물이고; 여기서 구성성분 (A)는 부가-경화성 폴리오르가노실록산이고 금속-폴리오르가노실록산 조성물은 부가-경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물이고; 및/또는 여기서 상기 구성성분 (B'-C')는 구성성분 (A)에 분산된다. 각각의 비-경화성 폴리오르가노실록산 및 부가-경화성 폴리오르가노실록산은 실리콘-결합된 오르가노헤테릴 기가 없다.
측면 13. 축합-경화성 폴리오르가노실록산이 없고 금속 입자와 세라믹 입자 이외의 고체 입자가 없는 금속-폴리오르가노실록산 조성물을 제조하는 방법으로, 상기 금속-오르가노실록산 조성물은 그 이외의 성분으로서, 구성성분 (A) 및 (B'-C')를 포함하고, 구성성분 (A) 실리콘-결합된 오르가노헤테릴 기가 없는 폴리오르가노실록산이고, 구성성분 (B'-C')는 하이드로카르빌렌-기재 멀티포달 실란옥시-작용화된 금속 입자이고; 상기 방법은, 제어된 양의 물과, 멀티포달 실란이 가수분해성 기를 가지는 측면 1-9 중 어느 하나의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물을, 실리콘-결합된 오르가노헤테릴 기가 없는 폴리오르가노실록산의 존재하에 그리고 당해 폴리오르가노실록산의 경화 없이, 처리 조건하에서 접촉시켜, 구성성분 (B)와 (C) 사이에 축합 반응이 일어나도록 하여, 금속-폴리오르가노실록산 조성물을 제공하는 단계를 포함하고, 상기 제어된 양의 물은 상기 멀티포달 실란의 가수분해성 기의 양을 기준으로 하여 화학양론적 양보다 적다.
측면 14. 축합-가교결합된 폴리오르가노실록산이 없고 금속 입자와 세라믹 입자 이외의 고체 입자가 없는 경화된 복합체로, 상기 경화된 복합체는 그 이외의 성분으로서, 부가-경화된 폴리오르가노실록산에 분산된 하이드로카르빌렌-기재 멀티포달 실란옥시-작용성 금속 입자를 포함한다. 본 경화된 복합체는 피쳐, 구조, 기능, 반응성 또는 특성이 조성물과 상이하다. 본 경화된 복합체는 또한 적어도 하나의 피쳐, 구조, 기능, 반응성 또는 특성에서 금속-폴리오르가노실록산 혼합물과 상이하다.
측면 15. 축합-가교결합된 폴리오르가노실록산이 없고 금속 입자와 세라믹 입자 이외의 고체 입자가 없는 기준 경화된 복합체에 비교하여 150 섭씨 온도 (℃)의 온도에서 열적 노화에 대해 향상된 안정성을 특징으로 하는 측면 14의 경화된 복합체로, 상기 기준 경화된 복합체는 그 이외의 성분으로서, 동일한 부가-경화된 폴리오르가노실록산에 분산된 비작용화된 금속 입자를 포함한다. 기준 경화된 복합체는 경화 촉매, 폴리오르가노실록산, 폴리오르가노실록산과 반응성인 가교결합제, 및 금속 입자의 기준 조성물을 경화 조건으로 처리함으로써 제조되며, 여기서 상기 기준 조성물은 (B) 하이드로카르빌렌-기재 멀티포달 실란이 없고 임의의 다른 실란이 없다.
측면 16. 축합-가교결합된 폴리오르가노실록산이 없고 금속 입자와 세라믹 입자 이외의 고체 입자가 없는 경화된 복합체를 제조하는 방법으로서, 측면 12의 금속-폴리오르가노실록산 조성물을, 부가-경화성 폴리오르가노실록산과 반응성인 구성성분 (E)인 가교결합제 및 구성성분 (F)인 경화 촉매와, 경화 조건하에 접촉시켜, 구성성분 (E)와 구성성분 (A) 사이의 가교결합이 가능해지도록 하여, 경화된 복합체를 제공하는 단계를 포함한다.
측면 17. 열적 노화 물질을 제조하는 방법으로, 상기 방법은 각각 열적 노화 비-경화성 조성물 또는 열적 노화 복합체를 포함하는 열적 노화 물질을 제공하기 위해 적어도 1일 동안 100℃ 내지 350℃의 온도에서 측면 12의 비-경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물 또는 측면 14 또는 15의 경화된 복합체를 가열하는 단계를 포함한다. 대안적으로, 열적 에이징 온도는 120 내지 300℃, 대안적으로 145 내지 250℃일 수 있다. 열적 에이징 시간 기간은 적어도 3일, 대안적으로 적어도 5일, 대안적으로 적어도 7일, 대안적으로 적어도 14일, 대안적으로 적어도 21일, 대안적으로 적어도 28일, 대안적으로 적어도 35일, 대안적으로 적어도 42일일 수 있다. 일부 측면에서 열적 에이징 시간 기간은 최대 1,000일, 대안적으로 최대 100일, 대안적으로 최대 50일일 수 있다. 가열 기간은 연속, 대안적으로 불연속 (즉, 누적)일 수 있다. 예를 들어, 5일의 가열 기간은 단일의 5일 가열 기간, 대안적으로 가열의 총 5일로 더해지는 가열의 2종 이상의 별개의 기간의 축적일 수 있다. 각각의 축적의 별개의 기간은 온도가 30℃ 미만, 예컨대 23℃로 유지되는 독립적인 냉각 기간으로 이격된다. 실례로, 5일의 축적된 가열 기간은 23℃에서 1일의 냉각 기간에 의해 이격된 각각 5개의 1일 가열 기간; 또는 물질이 0℃에서 유지된 냉각 기간에 의해 이격된 하나의 1일 가열 기간과 하나의 4일 가열 기간으로 구성될 수 있다. 가열은 주위 분위기에서, 대안적으로 제어된 분위기에서 수행될 수 있다. 제어된 분위기는 진공 상태, 불활성 가스 (예를 들어, 분자 질소, 헬륨, 아르곤, 또는 그것의 임의의 2종 이상의 혼합물의 가스), 또는 산화환원 가스 (예를 들어, 이산화탄소, 분자 산소, 또는 분자 수소의 가스)로 본질적으로 구성될 수 있다.
측면 18. 측면 17의 방법에 의해 제조된 열적 노화 물질. 열적 노화 비-경화성 조성물은 적어도 하나의 피쳐, 구조, 기능, 반응성 또는 특성에서 비-경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물과 상이하다. 열적 노화 비-경화성 조성물은 또한 비-경화성 금속-폴리오르가노실록산 혼합물과 상이하다. 열적 노화 복합체는 적어도 하나의 피쳐, 구조, 기능, 반응성 또는 특성에서 경화된 복합체와 상이하다. 열적 노화 복합체는 또한 적어도 하나의 피쳐, 구조, 기능, 반응성 또는 특성에서 금속-폴리오르가노실록산 조성물 및 혼합물과 상이하다.
측면 19. 부품 (1): 측면 1-9 중 임의의 하나의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물, 측면 11 또는 12의 금속-폴리오르가노실록산 조성물, 또는 측면 14 또는 15의 경화된 복합체, 또는 측면 18의 열적 노화 물질을 포함하는 열 도전체 부품을 포함하는 제조품.
측면 20. 측면 19의 제조품으로, 여기서 금속-폴리오르가노실록산 혼합물, 금속-폴리오르가노실록산 조성물, 경화된 복합체, 및/또는 열적 노화 물질은 이후에 기재된 바와 같이 시험 방법 ISO 22007-2:2015에 따라 측정된 열전도도 > 0.6 W/m-K임을 특징으로 한다. 일부 측면에서 열전도도는 적어도 1 W/m-K, 대안적으로 2 W/m-K, 대안적으로 3 W/m-K이다. 일부 측면에서 열전도도는 최대 20 W/m-K, 대안적으로 15 W/m-K, 대안적으로 10 W/m-K이다. 일부 측면에서 열전도도는 2 W/m-K 내지 9 W/m-K이다.
측면 21. 열 관리가 요구되는 전자 디바이스로서, 부품 (1) 내지 (3): (1) 측면 1-9 중 어느 하나의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물, 측면 11 또는 12의 금속-폴리오르가노실록산 조성물, 또는 측면 14 또는 15의 경화된 복합체, 또는 측면 18의 열적 노화 물질을 포함하는 열 도전체 부품; (2) 열-발생 전자 부품; 및 (3) 열 소산 부품을 포함하고; (1) 열 도전체 부품은 (2) 열-발생 부품과 (3) 열 소산 부품 사이에 배치되고, (1) 열 도전체 부품은, (2) 열-발생 전자 부품에 의해 발생한 열의 적어도 일부가 (2) 열 발생 부품으로부터 (1) 열 도전체 부품을 통해 (3) 열 소산 부품으로 전도되는 방식으로, (2) 열-발생 부품 및 (3) 열 소산 부품과 열 연통(thermal communication)된다.
측면 22. 측면 21의 전자 디바이스로 여기서 (1) 열 도전체 부품은 경화된 복합체를 포함하고 및/또는 여기서 (1) 열 도전체 부품은 열적 노화 물질을 포함하고 및/또는 여기서 (3) 열 소산 부품은 히트 싱크 또는 열 분산기이다.
측면 23. 열 관리가 요구되는 디바이스에서 측면 1-9 중 임의의 하나의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물, 측면 11 또는 12의 금속-폴리오르가노실록산 조성물, 또는 측면 14 또는 15의 경화된 복합체, 또는 측면 18의 열적 노화 물질을 포함하는 (1) 열 도전체 부품의 용도.
측면 24. 측면 21의 전자 디바이스 또는 측면 22의 용도로 여기서 (1) 열 도전체 부품은 열적 접착제, 열적 겔, 열적 그리스, 열 계면 물질, 또는 열적 갭 충전제로 상기 디바이스에 사용된다.
본 발명은 복수의 대표적이고, 비제한적인 구현예 및 실시예를 개시함에 의한 설명적인 방식으로 본 명세서에 기재된다. 본 명세서에서 사용된 용어들은 숙련가에 의해 쉽게 이해될 수 있다. 일부 용어들은 예를 들어, IUPAC. A. D. McNaught 및 A. Wilkinson에 의해 편집된 Compendium of Chemical Terminology, 2nd ed. ("Gold Book"). Blackwell Scientific Publications, Oxford (1997). XML 온라인 정정된 버전: M. Nic, J. Jirat, B. Kosata에 의해 제작된 http://goldbook.iupac.org (2006-); A. Jenkins에 의해 편집된 업데이트. ISBN 0-9678550-9-8. doi:10.1351/goldbook에서와 같이, IUPAC에 의해 정의된다. IUPAC에 의해 정의되지 않은 용어들은 문헌 [Hawley's CONDENSED CHEMICAL DICTIONARY, 11th edition, N. Irving Sax & Richard J. Lewis, Sr., 1987 (Van Nostrand Reinhold)]에서 정의될 수 있다. 다른 용어들은 아래에 정의된다. 본 명세서에서 이러한 용어들에 대한 임의의 언급은 용어, 어구 또는 표현의 다른 의미가 본 명세서에서 다른 곳에서의 다른 설명의 문맥에서 언급되거나 또는 지시되지 않는 한, 이들 정의를 기본으로 해야한다. 예를 들어, 농도가 본 명세서에서 다른 곳에 몰 퍼센트로 표현되었다면, 이것은 중량 퍼센트가 아니다.
대안적으로 독립적인 구현예를 나타내야 한다. 양 및 양의 비는 중량을 기준으로 한다. 관사 "a", "an", 및 "the" 각각은 하나 이상을 지칭한다. 측면 및 구현예는 상호교환적으로 사용된다. "분자당 평균" 또는 동등한 표현은 모든 분자에 대해/로부터 총량을 분자의 수로 나눈 값을 의미한다.
"부산물"은 화학적 반응의 2차 생성물을 의미한다.
"촉매"는 지지되거나 또는 지지되지 않을 수 있고, 복합 재료일 수 있거나 아닐 수 있는 균질한 또는 불균질 촉매를 의미한다. "화학 원소" 또는 "원자", 화학 원소의 족 또는 족들, 또는 요소의 주기율표는 2013년 5월 01일자 버전의 IUPAC에 의해 공개된 화학 원소, 족(들), 및 요소의 주기율표를 의미한다; iupac.org/reports/periodic_table/ 참고). "코팅"은 "필름"과 상호교환적으로 사용되고 1차원으로 제한된 물질을 의미한다. 제한된 차원은 "두께"로 특성규명될 수 있다. 비교 실시예에서와 같은 "비교"는 단지 예시하기 위한 것이고 선행기술로부터의 어떤 것을 의미하지는 않는다. "조성물"은 그것의 구성 요소의 실험식에 의해 정의될 수 있는 화학 물질을 의미한다. "퍼센트" 또는 "%"로서의 "농도"는 중량 퍼센트 (wt%)를 의미하며, 기재되는 물질을 만드는데 사용된 모든 성분의 총 중량을 기준으로하며, 총 중량은 100 wt%이다. "접촉"이란 물리적 접촉으로 되는 것을 의미한다.
화학명에서 접미사로 사용된 ""엔", 예컨대 하이드로카르빌렌, 알킬렌, 알케닐렌, 아릴렌, 및 페닐렌은 2가 라디칼 기를 의미한다. "엔" 명칭은 그것의 "디일" 명칭 예컨대 각각 탄화수소-디일, 알칸-디일, 알켄-디일, 아렌-디일, 벤젠-디일과 상호교환적으로 사용될 수 있다. 본 발명의 "실시예"는 특이적인 본 발명 구현예에 의존하고 적절한 지지를 제공할 수 있다.
때때로 일-액형 조성물로 불리는 "제형, 일-액형"은 경화된 물질을 생산하기 위해 필요한 모든 구성성분을 함유하는 혼합물을 의미한다. 일-액형 제형은 경화 공정을 개시하고, 촉진하고 또는 완결하기 위해 외부 인자 예컨대 수분 (축합 경화용), 열 (부가-경화용), 또는 광 (부가-경화용)을 사용할 수 있다. 때때로 2-액형 조성물로 불리는 "제형, 2-액형"은 경화의 미성숙한 개시를 방지하기 위해 2개의 별개의 혼합물로 상이한 반응성 구성성분을 분리하는 시스템을 의미한다. 예를 들어, 모노머 또는 예비중합체는 1차 일부를 포함할 수 있고 용매 및 경화 촉매는 2차 일부를 포함할 수 있다. 경화의 개시는 일-액형 제형에 1차 일부 및 2차 일부를 배합시킴에 의해 달성된다. 비록 임의의 비율이 사용될 수 있지만, 수득한 일-액형 제형은 10 내지 90 wt%의 1차 일부 및 90 내지 10 wt%의 2차 일부를 포함할 수 있다. "없다"는 "결여한다"와 상호교환적으로 사용되고 핵자기 공명 (NMR) 분광법 (예를 들어, 1H-NMR, 13C-NMR, 또는 29Si-NMR) 또는 푸리에 변환-적외선 (FT-IR) 분광법을 사용하여 검출불가능한 것; 대안적으로 완전한 부재를 의미한다.
"초과" 또는 ">"는 그것의 상한 종점으로서 절대적인 최대 (예를 들어, 100%) 또는 절대적인 최대가 없는 경우일 수 있는 때 실제적인 최대 (예를 들어, 10,000 반복 단위 또는 10,000,000 g/mol을 포함하는 범위 또는 하위범위를 포괄한다. 대안적으로, 상한 종점은 절대적인 최대 미만 (예를 들어, < 100%) 또는 실제적인 최대 미만 (예를 들어, < 10,000 반복 단위 또는 < 10,000,000 g/mol)일 수 있다.
동일한 것을 함유하는 유기 기 내의 "헤테로원자"는 탄소 및 수소 이외의 임의의 원자를 의미한다. 전형적으로 동일한 것을 함유하는 유기 기 내의 헤테로원자는 N, O, S 및 P; 대안적으로 N, O, 및 S; 대안적으로 N 또는 O로부터 선택된다. "헤테로하이드로카르빌"은 그것의 비치환된 형태로 적어도 하나의 헤테로원자를 함유하고 탄소 원자 상에 그것의 형식 라디칼을 갖는 1가 유기 기이다. "하이드로카르빌"은 그것의 비치환된 형태로 탄소 및 수소 원자로만 구성되고 탄소 원자 상에 그것의 형식 라디칼을 갖는 1가 유기 기이다.
"발명" 또는 동등한 표현 (예를 들어, 본원 발명, 이 발명 또는 본 발명)은 대표적인 발명 구현예 또는 측면을 의미하고, 본 발명 범위를 지나치게 제한하는 것으로 사용되지 않아야 한다. "IUPAC"은 [International Union of Pure and Applied Chemistry (IUPAC Secretariat, Research Triangle Park, 미국 노스캐롤라이나 소재)]이다.
"미만" 또는 "<"은 그것의 하한 종점으로서 절대적인 최소 (예를 들어, 제로 (0)) 또는 절대적인 최소가 없는 경우일 수 있는 때 실제적인 최소 (예를 들어, 제로 초과 (> 0)를 포함하는 범위 또는 하위범위를 포괄한다. 대안적으로, 하한 종점은 절대적인 최소 초과 (예를 들어, > 0%)일 수 있다. "농도 < 10 wt%"는 > 0 내지 < 10 wt%를 의미한다.
구성원 A, B, 및 C의 마쿠쉬 그룹은: "A, B, 및 C로부터 선택된 구성원"; "A, B, 및 C로 구성된 군로부터 선택된 구성원"; 또는 "구성원 A, B, 또는 C"로 동등하게 표현될 수 있다. 마쿠쉬 그룹은 속 및 이들의 아속, 속 및 이들의 특이적인 구성원, 또는 아속 및 이들의 특이적인 구성원을 포함할 수 있다; 이들 각각은 개별적으로 또는 집합적으로 의지할 수 있다. "일 수 있다"는 반드시가 아니고 선택을 부여한다. 분자의 "분자량"은 그램/몰로 표현된 분자량 (MW)을 의미한다. 폴리머의 "평균 분자량"은 그램으로 표현된 중량 평균 분자량 (Mw)을 의미한다. Mw는 폴리스티렌 표준을 갖는 겔 투과 크로마토그래피 (GPC)를 사용하여 결정된다.
"작용하는"은 기능적으로 효과적인 것을 의미한다. 예를 들어, "작용하는 접촉"은 예를 들어, 변형하는, 코팅하는, 접착하는, 밀봉하는 또는 충전하는 것에 대한 것으로 기능적으로 효과적인 터치하는 것을 포함한다. 작용하는 접촉은 그것의 의도된 목적에 효과적이라면 직접적인 물리적 터치, 대안적으로 간접적인 터치일 수 있다. "선택적으로" 의미는 부재 (또는 제외됨)이고, 대안적으로 존재 (또는 포함됨)이다. "유기 기" 및 "오르가노 기"는 상호교환적으로 사용되고 비치환되거나 치환될 수 있고 그리고 하나 또는 그 초과 개의 탄소 원자 및 수소 원자 (비치환될 때) 및, 선택적으로, 헤테로원자로 구성될 수 있다. 유기 기는 1가 (하나의 유리 원자가를 가짐), 2가 (2개의 유리 원자가를 가짐), 3가 (3개의 유리 원자가를 가짐), 또는 4가 (4개의 유리 원자가를 가짐)일 수 있고; 각각 일가, 2가, 3가, 또는 4가로도 공지된다. 유기 기의 각각의 형식 라디칼은 독립적으로 탄소 원자 또는, 존재할 때, 선택적으로 헤테로원자 상에 있을 수 있다. "오르가노헤테릴"은 그것의 비치환된 형태로, 적어도 하나의 헤테로원자를 가지고 헤테로원자 상에 그것의 형식 라디칼을 갖는 1가 유기 기이다. "오르가닐"은 그것의 비치환된 형태로, 선택적으로 적어도 하나의 헤테로원자를 함유하거나 하지 않을 수 있고 탄소 원자 상에 그것의 형식 라디칼을 갖는 1가 유기 기이다.
물질의 "특성" (예를 들어, 점도)은 디폴트에 의해 23 섭씨 온도 (℃) 및 101.3 킬로파스칼 (kPa)에서 수행된 측량 방법에 대한 시험 방법을 사용하여 측정된다. "정제"는 원하는 성분의 농도를 증가시키는 것을 의미한다 (최대 ≤ 100%).
본 명세서에 의존한 "범위"는 종점 및 전체 및/또는 그 안의 분수 값을 포함하는 모든 범위 및 하위범위를 기술하고 고려한다. 개시된 종점 또는 범위 또는 하위범위의 종점 사이에 개시된 개별 수는 특정한 본 발명 구현예에 의존될 수 있고 적절한 지지를 제공할 수 있다. "나머지"는 예를 들어 증류 후 포트 잔유물인, 뒤에 남겨진 부분을 의미한다.
"분리"는 물리적으로 떨어지고, 따라서 그 결과 더 이상 직접적인 접촉을 하지 않도록 하는 것을 의미한다. "실란올 함량"은 실리콘-결합된 하이드록실 기 (Si-OH)의 농도를 의미하고, 몰 퍼센트 (mol%)로 표시되며, 실리콘-29 핵자기 공명 (29Si-NMR)에 의해 결정된다. "실리콘"은 선형, 분지형 및 선형과 분지형 폴리오르가노실록산 거대분자의 혼합물을 포괄한다. 분지형 폴리오르가노실록산 거대분자는 실세스퀴옥산 수지 및 수지-선형 폴리오르가노실록산 거대분자를 포함한다. 실리콘은 M, D, T, 및 Q 단위 중 하나 이상으로 구성될 수 있고, 여기서 M 단위는 구조식 RM 3SiO1/2의 것이고, D 단위는 구조식 RD 2SiO2 /2의 것이고, T 단위는 구조식 RTSiO3 /2의 것이고, 그리고 Q 단위는 구조식 SiO4 /2의 것이고; 여기서 각각의 RM, RD, 및 RT는 독립적으로 수소, 할로겐, 하이드록실, 또는 유기 기이다. "SiOZ"는 모든 실리콘-결합된 하이드록실 및 실리콘-결합된 O-하이드로카르빌 기를 포괄한다. 예를 들어, SiOH, SiO메틸, SiO에틸, SiO프로필, 및 SiO(1-메틸프로필) 기. 유기 기 상의 "치환체"는 "SUB"로 지정될 수 있고, 여기서 각각의 SUB는 독립적으로 할로겐 원자, -NH2, -NHR, -NR2, -NO2, -OH, -OR, 옥소 (=O), -C≡N, -C(=O)-R, -OC(=O)R, -C(=O)OH, -C(=O)OR, -SH, -SR, -SSH, -SSR, -SC(=O)R, -SO2R, -OSO2R, -SiR3, 및 -Si(OR)3이고; 여기서 각각의 R은 독립적으로 비치환된 (C1-C30)하이드로카르빌이다. 할로겐 원자는 F, Cl, Br, 또는 I; 대안적으로 F, Cl, 또는 Br; 대안적으로 F 또는 Cl; 대안적으로 F; 대안적으로 Cl이다. "기재"는 물질이 있을 수 있는 적어도 하나의 표면을 갖는 물질을 의미한다.
"그것의"는 언급된 요소, 구성원, 피쳐, 제한, 목록 또는 기를 지칭하고, 그리고 그것을 바로 선행시킴에 의해 재배치되도록 수정될 수 있다.
"비히클"은 그 안에서 가용성이거나 그렇지 않을 수 있는 캐리어, 호스트 매질, 분산제, 희석제, 상청액 또는 또 다른 물질에 대한 용매로서 작용하는 액체를 의미한다.
임의의 화합물은 천연 존재비 동위원소, 동위원소로-풍부한 동위원소, 및 이들의 혼합물을 포함하여, 모든 이들의 "동위원소 형태"를 포함한다. 일부 측면에서, 동위원소 형태는 천연 존재비 동위원소, 대안적으로 동위원소로-풍부한 동위원소이다. 실리콘-함유 화합물의 동위원소로-풍부한 형태는 천연-존재도-초과 양의 중수소, 삼중수소, 29Si, 30Si, 32Si, 또는 그것의 임의의 2종 이상의 조합을 가진다. 화합물의 동위원소로-풍부한 형태는 동위원소로-풍부한 화합물 또는 이들로부터 제조되거나 합성된 동위원소로-풍부한 물질의 검출이 도움이 되는 추가의 용도를 가질 수 있다. 이러한 용도의 예는 의료 연구 및 위조 방지 적용이다.
"(C2-C30)탄화수소-디일"은, 비치환될 때, 2 내지 30 탄소 원자 및 수소 원자를 함유하는 2가 탄화수소 기이다. "(C2-C30)탄화수소-트리일"은, 비치환될 때, 2 내지 30 탄소 원자 및 수소 원자를 함유하는 3가 탄화수소 기이다. 2가 탄화수소 기의 각각의 라디칼은 동일한 탄소 원자 (종자) 상에, 대안적으로 상이한 탄소 원자 상에 있을 수 있다. 3가 탄화수소 기의 각각의 라디칼은 동일한 탄소 원자 (종자) 상에, 대안적으로 동일한 탄소 원자 상에 2개 및 상이한 탄소 원자 상에 나머지, 대안적으로 모두 상이한 탄소 원자 상에 있을 수 있다.
"합금"은 2종 이상의 금속의 공융 또는 비-공융 혼합물을 의미한다. 본 혼합물은 금속 원소의 고형 용액 (단일 상) 또는 2종 이상의 금속 원소의 혼합물 (2개의 상)일 수 있다.
"금속"은 준금속 붕소, 게르마늄, 및 안티몬을 포함하고, 대안적으로 배제한다.
"옥시모"는 옥심으로부터 산소-결합된 수소 원자를 공식적으로 제거함에 의해 유래된 구조식 R2C=NO-의 1가 옥심 기를 의미하고, 여기서 하나의 R은 하이드로카르빌이고 다른 R은 독립적으로 H 또는 하이드로카르빌이다. 옥심은 공식적으로 알데하이드 또는 케톤의 옥소 기 (=O)를 옥심의 하이드록시이미노 (하이드록실이미노) 기 (=NOH)로 공식적으로 전환하기 위해 물 분자의 수반되는 손실과 함께 하이드록실아민 (H2NOH)과 알데하이드 또는 케톤의 반응의 탈수 반응 생성물이다. 예를 들어, (C3)옥시모는 공식적으로 하이드록실아민과 (C3)알데하이드 또는 (C3)케톤의 반응의 탈수 반응 생성물인 1가 옥심 기이다. 일부 측면에서, 옥시모는 알데하이드, 대안적으로 케톤으로부터 유래된다.
각각의의 금속-폴리오르가노실록산 물질은 독립적으로 그것의 동위원소 조성물에 의해 추가로 정의될 수 있다. 각각의 이러한 본 발명 물질은 천연 존재비 동위원소 형태, 대안적으로 동위원소로-풍부한 형태, 대안적으로 상기 형태의 혼합물일 수 있다. 본 발명 물질의 동위원소로-풍부한 형태는 천연-존재도-초과 양의 중수소, 삼중수소, 29Si, 30Si, 32Si, 또는 그것의 임의의 2종 이상의 조합을 함유하는 형태를 포함한다. 본 명세서에 기재된 본 발명 물질의 용도에 부가하여, 본 발명 물질의 동위원소로-풍부한 형태는 동위원소로-풍부한 본 발명 물질 또는 이들로부터 제조된 동위원소로-풍부한 실리콘 물질 (예를 들어, 필름)의 검출이 도움이 되는 적용에 유용할 수 있다. 이러한 적용의 예는 의료 연구 및 위조 방지 적용이다. 상이한 동위원소 조성물을 갖는 본 발명 물질은 적어도 하나의 피쳐, 구조, 기능, 반응성 또는 특성에서 서로 상이할 수 있다.
금속-폴리오르가노실록산 혼합물 및 금속-폴리오르가노실록산 조성물은 실리콘-결합된 오르가노헤테릴 기가 없는 구성성분 (A) 폴리오르가노실록산을 함유한다. 구성성분 (A) 및 이들의 농도는 이전에 상세히 기재되어 있다. 그 설명은 여기에 참고로 편입된다. 실리콘-결합된 오르가노헤테릴 기가 없는 적합한 (A) 폴리오르가노실록산은 수많은 공지된 방법에 의해 쉽게 합성될 수 있거나 또는 상업적 공급자 예컨대 미국 미시간주 미드랜드 소재의 Dow Corning Corporation; 미국 뉴욕주 워터포드 소재의 Momentive Performance Materials Inc.; 또는 일본 시요다구 소재의 Shin-Etsu Chemical Company, Ltd.로부터 수득될 수 있다.
금속-폴리오르가노실록산 혼합물은 구성성분 (B) 하이드로카르빌렌-기재 멀티포달 실란을 함유한다. 구성성분 (B) 및 이들의 농도는 이전에 상세히 기재되어 있다. 그 설명은 여기에 참고로 편입된다. 적합한 (B) 하이드로카르빌렌-기재 멀티포달 실란은 수많은 공지된 방법에 의해 쉽게 합성될 수 있거나 또는 상업적 공급자 예컨대 Dow Corning Corporation 또는 Gelest, Inc. (미국 펜실바니아주 모리스빌 소재)로부터 수득될 수 있다.
금속-폴리오르가노실록산 혼합물은 구성성분 (C) 금속 입자를 함유한다. 구성성분 (C) 및 이들의 농도는 이전에 상세히 기재되어 있다. 그 설명은 여기에 참고로 편입된다. (C) 금속 입자는 직육면체, 플레이크, 과립, 불규칙한 것, 니들, 분말, 로드, 구형체, 또는 직육면체, 플레이크, 과립, 불규칙한 것, 니들, 분말, 로드, 및 구형체 중 임의의 2개 이상의 혼합물의 형상일 수 있다. (C) 금속 입자는 5 내지 100 μm의 중앙 입자 크기를 가질 수 있다. (C) 금속 입자는 1 mm, 대안적으로 100 마이크론 (μm), 대안적으로 50 μm, 대안적으로 10 μm, 대안적으로 1 μm, 대안적으로 500 나노미터 (nm)의 최대 입자 크기로 특징되어 질 수 있다. 적합한 (C) 금속 입자는 수많은 공지된 방법에 의해 쉽게 제조될 수 있거나 또는 상업적 공급자로부터 수득될 수 있다.
금속-폴리오르가노실록산 조성물, 경화된 복합체, 및 열적 노화 물질은 구성성분 (B'-C') 하이드로카르빌렌-기재 멀티포달 실란옥시-작용화된 금속 입자를 함유한다. 구성성분 (B'-C')는 이전에 상세히 기재되어 있다. 그 설명은 여기에 참고로 편입된다. 일부 측면에서 금속-폴리오르가노실록산 조성물은 유리 (C) 금속 입자가 없다. "유리 (C) 금속 입자"는 이전에 기재된 Si-O-금속 결합을 결여하는 (C) 금속 입자이다. 일부 측면에서 금속-폴리오르가노실록산 조성물은 금속-폴리오르가노실록산 조성물이 구성성분 (A), (B'-C'), 및 (C)를 포함하도록 추가로 유리 구성성분 (C) 금속 입자를 포함한다.
구성성분 (B'-C')의 일부의 상기 측면에서, 구성성분 (C) 금속 입자는 알루미늄을 포함하거나 또는 이들로 본질적으로 구성되고, 여기서 상기 알루미늄 입자는 1 마이크로미터 초과의 평균 입자 크기를 가진다. 대안적으로, 구성성분 (C)는 코발트; 대안적으로 구리; 대안적으로 철; 대안적으로 니켈; 대안적으로 주석; 대안적으로 티타늄; 대안적으로 아연을 포함하거나 또는 이들로 본질적으로 구성된다. 대안적으로, 구성성분 (C)는 금; 대안적으로 팔라듐; 대안적으로 백금; 대안적으로 은을 포함하거나 또는 이들로 본질적으로 구성된다. 대안적으로, 구성성분 (C)는 전술한 금속 중 임의의 2개의 합금을 포함하거나 또는 이들로 본질적으로 구성된다. 대안적으로, 구성성분 (C) 금속 입자는 이전에 기재된 코어-쉘 금속 입자를 포함하거나 또는 이들로 본질적으로 구성된다.
일부 측면에서 금속-폴리오르가노실록산 물질은 (D) 세라믹 입자가 없다. 다른 측면에서, 금속-폴리오르가노실록산 혼합물은 구성성분 (D) 세라믹 입자를 추가로 함유한다. 구성성분 (D)는 이전에 상세히 기재되어 있다. 그 설명은 여기에 참고로 편입된다. 일부 측면에서, 구성성분 (D) 세라믹 입자를 추가로 함유하는 금속-폴리오르가노실록산 조성물의 측면은 (D) 세라믹 입자를 구성성분 (A) 및 (B'-C')를 포함하지만 구성성분 (D)를 결여하는 제1 금속-폴리오르가노실록산 조성물에 부가함에 의해 제조되어 구성성분 (A), (B'-C'), 및 (D)를 포함하는 제2 금속-폴리오르가노실록산 조성물을 제공하고, 여기서 구성성분 (A), (B'-C'), 및 (D)는 이전에 기재된 바와 같다. 다른 측면에서, (D) 세라믹 입자를 추가로 함유하는 금속-폴리오르가노실록산 조성물의 측면은 (D) 세라믹 입자를 구성성분 (A), (B), 및 (C)를 포함하지만 구성성분 (D)를 결여하는 제1 금속-폴리오르가노실록산 혼합물에 부가함에 의해 제조되어 구성성분 (A), (B), (C), 및 (D)를 포함하는 제2 금속-폴리오르가노실록산 혼합물을 제공하고, 여기서 구성성분 (A), (B), (C), 및 (D)는 이전에 기재된 바와 같고; 그리고 구성성분 (B)를 구성성분 (C) 및 (D)와 제2 금속-폴리오르가노실록산 혼합물에서 접촉시킴에 의해 구성성분 (A), (B'-C'), 및 (B'-D')를 포함하는 제3 금속-폴리오르가노실록산 조성물을 제공하고, 여기서 구성성분 (A) 및 (B'-C')는 이전에 정의된 바와 같고 구성성분 (B'-D')는 하이드로카르빌렌-기재 멀티포달 실란옥시-작용화된 세라믹 입자이다. 일부 측면에서, (D) 세라믹 입자를 추가로 함유하는 금속-폴리오르가노실록산 조성물은 하이드로카르빌렌-기재 멀티포달 실란옥시-작용화된 금속-및-세라믹 입자를 포함하는 하이브리드 입자를 포함하는, 구성성분 (C'-B'-D')를 선택적으로 더 포함할 수 있다. 이러한 측면에서는 구성성분 (A), (B'-C'), (B'-D'), 및 (C'-B'-D')를 포함하는 제4 금속-폴리오르가노실록산 조성물이다. 구성성분 (B'-D')는 적어도 하나의 피쳐, 구조, 기능, 반응성 또는 특성에서 구성성분 (B)와 (D)의 조합과 상이하다. 구성성분 (C'-B'-D')는 적어도 하나의 피쳐, 구조, 기능, 반응성 또는 특성에서 각각의 구성성분 (B'-C') 및 구성성분 (B'-D')와 독립적으로 상이하다. 구성성분 (A), (B'-C'), (B'-D'), 및 (C'-B'-D')를 포함하는 제4 금속-폴리오르가노실록산 조성물은 구성성분 (A), (B'-C'), 및 (B'-D')를 포함하는 제3 금속-폴리오르가노실록산 조성물 및 구성성분 (A), (B'-C'), 및 (D)를 포함하는 제2 금속-폴리오르가노실록산 조성물과 독립적으로 상이하다. 일부 측면에서 제2, 제3 및 제4 금속-폴리오르가노실록산 조성물은 미반응된 구성성분 (D) 세라믹 입자를 독립적으로 더 포함한다. 일부 측면에서 제2, 제3 및 제4 금속-폴리오르가노실록산 조성물은 미반응된 (D) 세라믹 입자가 없다.
(D) 세라믹 입자는 금속-폴리오르가노실록산 조성물, 경화된 복합체, 및/또는 열적 노화 물질이 상이한 (예를 들어, 더 큰) 크기를 갖는 (D) 세라믹 입자의 동일한 농도를 갖는 비교 금속-폴리오르가노실록산 조성물, 경화된 복합체, 및/또는 열적 노화 물질의 것보다 더 높은 열전도도를 가지도록 금속-폴리오르가노실록산 조성물, 경화된 복합체, 및/또는 열적 노화 물질 내 (C) 금속 입자를 팩킹하는 것을 개선하도록 충분한 크기를 가질 수 있다. 그와 같은 충분한 크기는 (C) 금속 입자의 평균 입자 직경보다 더 작은 (D) 세라믹 입자의 평균 입자 직경일 수 있다. (D) 세라믹 입자는 독립적으로 직육면체, 플레이크, 과립, 불규칙한 것, 니들, 분말, 로드, 구형체, 또는 직육면체, 플레이크, 과립, 불규칙한 것, 니들, 분말, 로드, 및 구형체 중 임의의 2개 이상의 혼합물의 형상일 수 있다. 금속-폴리오르가노실록산 물질 내에 존재할 때, (D) 세라믹 입자는 이전에 기재된 바와 같은 농도로 될 수 있다. 적합한 (D) 세라믹 입자는 수많은 공지된 방법에 의해 쉽게 제조될 수 있거나 또는 상업적 공급자로부터 수득될 수 있다.
일부 측면에서, 금속-폴리오르가노실록산 물질은 구성성분 (E) 가교결합제가 없다. 예를 들어, 구성성분 (A)가 비-경화성 폴리오르가노실록산일 때, 금속-폴리오르가노실록산 물질은 (E)가 없을 수 있다. 다른 측면에서, 적어도 금속-폴리오르가노실록산 조성물, 및 선택적으로 금속-폴리오르가노실록산 혼합물은 구성성분 (E) 가교결합제를 추가로 포함한다. 부가-경화성 (A) 폴리오르가노실록산을 함유하는 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 또는 부가-경화성 (A) 폴리오르가노실록산을 함유하는 금속-폴리오르가노실록산 조성물 내에 존재할 때, (E) 가교결합제는 부가-경화성 (A) 폴리오르가노실록산의 2종 이상의 분자 사이에 가교결합하는 기를 형성하기 위해 부가-경화성 (A) 폴리오르가노실록산과 반응성일 수 있다. 구성성분 (E) 가교결합제는 분자당 평균 2 이상, 대안적으로 > 2 내지 5, 대안적으로 2 내지 4 SiH 작용기를 갖는 SiH-작용성 유기규소 화합물일 수 있다. "SiH-작용성"은 실리콘-결합된 수소 원자 함유 기를 의미한다. SiH-작용성 유기규소 화합물은 SiH-작용성 유기실란 또는 SiH-작용성 오르가노실록산일 수 있다. 금속-폴리오르가노실록산 조성물이 추가로 (E)를 포함할 때, 경화에 의해 이들로부터 제조된 경화된 복합체, 및 전형적으로 본 경화된 복합체의 열적 노화에 의해 이들로부터 제조된 열적 노화 복합체는 부가-경화성 (A) 폴리오르가노실록산의 별개의 분자로부터 유래된 2종 이상의 기에 결합된 다가 가교결합 기로 구성된 거대분자를 포함한다. 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 또는 조성물 내에 존재할 때, (E) 가교결합제는 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 또는 조성물의 총 중량을 기준으로 0.1 wt% 내지 20 wt%의 농도로 될 수 있다. 적합한 (E) 가교결합제는 수많은 공지된 방법에 의해 쉽게 제조될 수 있거나 또는 상업적 공급자 예컨대 Dow Corning Corporation으로부터 수득될 수 있다.
일부 측면에서 금속-폴리오르가노실록산 물질은 구성성분 (F) 경화 촉매가 없다. 다른 측면에서 적어도 금속-폴리오르가노실록산 조성물, 및 선택적으로 금속-폴리오르가노실록산 혼합물, 경화된 복합체, 및/또는 열적 노화 물질은 구성성분 (F) 경화 촉매를 추가로 포함한다. (F) 경화 촉매는 부가-경화성 (A) 폴리오르가노실록산의 2종 이상의 분자와 구성성분 (E)의 분자 사이에 가교결합 첨가 반응을 촉매반응시키는데 반응성일 수 있다. 부가-경화성 (A) 폴리오르가노실록산은 상기에서 정의된 바와 같을 수 있다. 구성성분 (F) 경화 촉매는 하이드로실릴화 촉매일 수 있고 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 및 조성물은 하이드로실릴화-경화성 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 및 하이드로실릴화-경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물일 수 있다. 하이드로실릴화 촉매는 금속; 금속을 함유하는 화합물 또는 유기금속 착물; 또는 이들의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 각각의 금속은 독립적으로 백금, 로듐, 루테늄, 팔라듐, 오스뮴, 이리듐, 또는 이들의 적어도 2종의 임의의 조합일 수 있다. 전형적으로, 하이드로실릴화 촉매는 백금 하이드로실릴화 촉매이다. 적합한 백금 하이드로실릴화 촉매의 예는 US 3,419,593에서의 클로로백금산 및 특정 비닐-함유 오르가노실록산의 복합체 예컨대 클로로백금산과 1,3-디에테닐-1,1,3,3-테트라메틸디실록산의 반응 생성물의 복합체이다. 하이드로실릴화 촉매는 지지되지 않을 수 있고, 대안적으로 고형 지지체 (예를 들어, 미립자 탄소, 실리카, 또는 알루미나) 상에 지지 (배치)될 수 있다. 지지된 하이드로실릴화 촉매는 적어도 하나의 피쳐, 구조, 기능, 반응성 또는 특성에서 미립자 고체 예컨대 미립자 탄소, 실리카, 또는 알루미나를 포함하는 촉매 무금속 충전제와 상이하다.
구성성분 (F)의 하이드로실릴화 촉매 측면은 이를 함유하는 하이드로실릴화-경화성 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 또는 조성물의 저장 동안 그리고 이들의 경화 전에 증가된 안정성을 위해 하이드로실릴화-경화성 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 또는 조성물 내에 구성될 수 있다. 예를 들어, 하이드로실릴화 촉매는 증가된 저장 안정성을 위해 열가소성 수지 내에 마이크로캡슐화될 수 있다. 마이크로캡슐화된 하이드로실릴화 촉매는 열가소성 수지의 쉘에 의해 둘러싸이고 밀폐되게 덮힌 하이드로실릴화 촉매의 코어를 포함한다. 전형적으로, 마이크로캡슐화된 하이드로실릴화 촉매를 함유하는 하이드로실릴화-경화성 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 또는 조성물의 저장은 열가소성 수지의 용융 또는 연화점 미만의 온도에서 이루어 진다. 경화가 바람직할 때, 마이크로캡슐화된 촉매 (예를 들어, US 4,766,176 및 US 5,017,654 참조)는 열가소성 수지의 용융 또는 연화점 이상으로 하이드로실릴화-경화성 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 또는 조성물에서 가열될 수 있고, 이로써 하이드로실릴화 촉매 코어가 하이드로실릴화-경화성 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 또는 조성물의 구성성분 (A) 및 (E)에 노출되고 이들의 하이드로실릴화 경화를 촉매반응시킨다. 대안적으로, 하이드로실릴화-경화성 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 또는 조성물 내 하이드로실릴화 촉매는 증가된 저장 안정성을 위해 광활성 촉매일 수 있다. 광활성 촉매의 예는 백금 (II) β- 디케토네이트 복합체 예컨대 백금 (II) 비스(2,4-펜탄디오네이트)이다. 전형적으로, 광활성 촉매를 함유하는 하이드로실릴화-경화성 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 또는 조성물의 저장은 광활성 촉매의 광활성화를 위해 사용된 파장의 광의 부재에서 이루어진다. 예를 들어, 광활성 촉매를 함유하는 하이드로실릴화-경화성 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 또는 조성물은 150 내지 800 나노미터 (nm) 중 하나 이상의 파장인 광을 차단하는 용기에서 저장될 수 있다. 경화가 바람직할 때, 광활성 촉매는 150 내지 800 nm의 파장을 갖는 자외선 조사에 하이드로실릴화-경화성 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 또는 조성물에서 노출될 수 있고, 이로써 구성성분 (A) 및 (E)의 존재에서 광활성 촉매를 활성화시키고 이들의 하이드로실릴화 경화를 촉매반응시킨다. 금속-폴리오르가노실록산 물질 내에 존재할 때, (F) 경화 촉매는 금속-폴리오르가노실록산 물질의 총 중량을 기준으로 1 내지 1,000 ppm (ppm)의 농도로 될 수 있다. 적합한 (F) 경화 촉매는 수많은 공지된 방법에 의해 쉽게 제조될 수 있거나 또는 상업적 공급자 예컨대 Dow Corning Corporation으로부터 수득될 수 있다.
일부 측면에서 금속-폴리오르가노실록산 물질은 구성성분 (G) 촉매 억제제가 없다. 다른 측면에서 적어도 금속-폴리오르가노실록산 조성물, 및 선택적으로 금속-폴리오르가노실록산 혼합물, 경화된 복합체, 및/또는 열적 노화 물질은 구성성분 (G) 촉매 억제제를 추가로 포함한다. (G) 촉매 억제제는 23℃에서 구성성분 (F)에 의해 촉매접촉된 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 및/또는 조성물의 경화를 억제하는데 효과적이다. (G) 촉매 억제제는 하이드로실릴화 촉매의 억제제, 예컨대 백금 하이드로실릴화 촉매의 억제제일 수 있다. 하이드로실릴화 촉매의 억제제가 공지되어 있다. 예를 들어, 하이드로실릴화 촉매 억제제는 US 2016/0032060 A1에서 성분 j)에 대해 기재된 화합물 중 임의의 하나일 수 있다. 본 화합물의 예는 에틸렌성으로-불포화된 또는 방향적으로-불포화된 아미드, 아세틸렌성 화합물, 불포화된 탄화수소 디카복실 에스테르, 접합된 엔-인류, 올레핀성 실록산, 하이드로퍼옥사이드, 니트릴, 디아지리딘, 카복실산 및 불포화된 알코올로부터 유래된 카복실 에스테르, 아민, 포스핀, 황 화합물, 하이드로퍼옥시 화합물, 및 그것의 임의의 2종 이상의 조합이다. 금속-폴리오르가노실록산 물질에 존재할 때, (G) 촉매 억제제는 (F) 경화 촉매 100부당 1부 내지 100부의 농도로 될 수 있다. 적합한 (G) 촉매 억제제는 수많은 공지된 방법에 의해 쉽게 제조될 수 있거나 또는 상업적 공급자 예컨대 미국 미조리주 세인트루이스 소재의 Sigma-Aldrich Company로부터 수득될 수 있다.
일부 측면에서 금속-폴리오르가노실록산 물질은 구성성분 (H) 접착 촉진제가 없다. 다른 측면에서 적어도 금속-폴리오르가노실록산 조성물, 및 선택적으로 금속-폴리오르가노실록산 혼합물, 경화된 복합체, 및/또는 열적 노화 물질은 구성성분 (H) 접착 촉진제를 추가로 포함한다. 적합한 접착 촉진제의 예는 알콕시실란 예컨대 에폭시-작용성알콕시실란, 또는 메르캅토-작용성 화합물; 알콕시실란과 하이드록시-작용성 폴리오르가노실록산의 조합; 메르캅토-작용성 화합물; 불포화된 화합물; 에폭시-작용성실란; 에폭시-작용성실록산; 에폭시-작용성실란 또는 에폭시-작용성실록산과 하이드록시-작용성 폴리오르가노실록산의 조합, 예컨대 반응 생성물; 또는 이들의 조합을 포함한다. 적합한 접착 촉진제는 당해 기술에 공지되어 있고 상업적으로 입수가능하다. 예를 들어, Silquest® A186은 미국 코네티컷주 미들베리 소재의 Crompton OSi Specialties로부터 상업적으로 입수가능한 베타-(3,4-에폭시사이클로헥실)에틸트리메톡시실란이다. CD9050은 금속 기재에 접착을 제공하고 방사선 경화성 조성물을 위해 설계된 접착 촉진제로서 유용한 일작용성 산 에스테르이다. CD9050은 Sartomer Co로부터 상업적으로 입수가능하다. SR489D는 트리데실 아크릴레이트이고, SR395는 이소데실 아크릴레이트이고, SR257은 스테아릴 아크릴레이트이고, SR506은 이소보르닐 아크릴레이트이고, SR833S는 트리사이클로데칸 디메탄올 디아크릴레이트이고, SR238은 1,6-헥산디올 디아크릴레이트이고, 그리고 SR351은 트리메틸올 프로판 트리아크릴레이트이고, 이들 모두는 또한 Sartomer Co로부터 상업적으로 입수가능하다. 금속에 대한 접착을 증진하기 위해 유용한 다른 적합한 접착 촉진제는 말레산 무수물, 메타크릴산 무수물, 및 글리시딜 메타크릴레이트를 포함한다.
구성성분 (H) 접착 촉진제는 불포화된 또는 에폭시-작용성 화합물일 수 있다. 적합한 에폭시-작용성 화합물이 당해 기술에 공지되어 있고 상업적으로 입수가능하며, 예를 들어, 미국 특허 4,087,585; 5,194,649; 5,248,715; 및 5,744,507 (칼럼 4-5)을 참조한다. 구성성분 (H)는 불포화된 또는 에폭시-작용성 알콕시실란을 포함할 수 있다. 예를 들어, 작용성 알콕시실란은 구조식 R20 vSi(OR21)(4-v)을 가질 수 있고, 여기서 아래첨자 v는 1, 2, 또는 3이고, 대안적으로 v는 1이다. 각각의 R20은 독립적으로 1가 유기 기이지만 단, 적어도 하나의 R20은 불포화된 유기 기 또는 에폭시-작용성 유기 기이다. R20에 대한 에폭시-작용성 유기 기는 3-글리시드옥시프로필 및 (에폭시사이클로헥실)에틸로 예시된다. R20에 대한 불포화된 유기 기는 3-메타크릴로일옥시프로필, 3-아크릴로일옥시프로필, 및 불포화된 1가 탄화수소 기 예컨대 비닐, 알릴, 헥세닐, 운데실레닐로 예시된다. 각각의 R21은 독립적으로 1 내지 4개의 탄소 원자, 대안적으로 1 내지 2개의 탄소 원자의 비치환된, 포화된 탄화수소 기이다. R21은 메틸, 에틸, 프로필, 및 부틸로 예시된다.
구성성분 (H)에 대해 적합한 에폭시-작용성 알콕시실란의 예는 3-글리시드옥시프로필트리메톡시실란, 3-글리시드옥시프로필트리에톡시실란, (에폭시사이클로헥실)에틸디메톡시실란, (에폭시사이클로헥실)에틸디에톡시실란 및 이들의 조합을 포함한다. 적합한 불포화된 알콕시실란의 예는 비닐트리메톡시실란, 알릴트리메톡시실란, 알릴트리에톡시실란, 헥세닐트리메톡시실란, 운데실레닐트리메톡시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필 트리메톡시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필 트리에톡시실란, 3-아크릴로일옥시프로필 트리메톡시실란, 3-아크릴로일옥시프로필 트리에톡시실란, 및 이들의 조합을 포함한다. 대안적으로, 적합한 접착 촉진제의 예는 글리시드옥시프로필트리메톡시실란 및 알루미늄 킬레이트 또는 지르코늄 킬레이트와 글리시드옥시프로필트리메톡시실란의 조합을 포함한다.
대안적으로, 구성성분 (H)는 에폭시-작용성 실록산 예컨대 상기에 기재된 바와 같이, 에폭시-작용성 알콕시실란과 하이드록시-종결된 폴리오르가노실록산의 반응 생성물, 또는 에폭시-작용성 알콕시실란과 하이드록시-종결된 폴리오르가노실록산의 물리적 블렌드를 포함할 수 있다. 구성성분 (H)는 에폭시-작용성 알콕시실란 및 에폭시-작용성 실록산의 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, 구성성분 (H)는 3-글리시드옥시프로필트리메톡시실란 및 3-글리시드옥시프로필트리메톡시실란과 하이드록시-종결된 메틸비닐실록산의 반응 생성물의 혼합물 또는 3-글리시드옥시프로필트리메톡시실란 및 하이드록시-종결된 메틸비닐실록산의 혼합물, 또는 3-글리시드옥시프로필트리메톡시실란 및 하이드록시-종결된 메틸비닐/디메틸실록산 코폴리머의 혼합물로 예시된다. 반응 생성물로 보다는 물리적 블렌드로 사용될 때, 이들 성분은 다중-부분 키트에 별도로 저장될 수 있다.
구성성분 (H)에 대한 적합한 메르캅토-작용성 화합물은 오르가노메르캅탄, 메르캅토 함유 실란, 또는 이들의 조합을 포함한다. 적합한 메르캅토 함유 실란은 3-메르캅토프로필트리메톡시실란을 포함한다. 적합한 메르캅토-작용성 화합물은 미국 특허 4,962,076에 개시되어 있다.
금속-폴리오르가노실록산 물질 내에 존재할 때, (H) 접착 촉진제는 금속-폴리오르가노실록산 물질 내에 0.1 내지 5 wt%의 농도로 될 수 있다. 적합한 (H) 접착 촉진제는 수많은 공지된 방법에 의해 쉽게 제조될 수 있거나 또는 상업적 공급자 예컨대 Dow Corning Corporation으로부터 수득될 수 있다.
일부 측면에서 금속-폴리오르가노실록산 물질은 구성성분 (I) 레올로지 조절제가 없다. 전형적으로, 적어도 금속-폴리오르가노실록산 조성물, 및 선택적으로 금속-폴리오르가노실록산 혼합물, 경화된 복합체, 및/또는 열적 노화 물질은 구성성분 (I) 레올로지 조절제를 추가로 포함한다. 레올로지 조절제는 조성물의 요변성 특성을 변화시키기 위해 첨가될 수 있다. 레올로지 조절제는 유동 조절 첨가제; 반응성 희석제 (아래 참조); 항-침전 제제; 알파-올레핀; 비제한적으로 하이드록실-말단화된 폴리프로필렌옥사이드-디메틸실록산 코폴리머를 포함한, 하이드록실-말단화된 실리콘-유기 코폴리머; 및 그것의 임의의 2종 이상의 조합을 포함한다. 적합한 레올로지 조절제의 예는 10 내지 500 D 단위, 대안적으로 20 내지 400 D 단위, 대안적으로 50 내지 250 D 단위를 갖는 단부-캡핑된 폴리디메틸실록산 유체, 예를 들어, 단부-캡핑된 선형 폴리디메틸실록산 유체; 예를 들어, 분자당 14, 26, 31, 45, 53, 68, 72, 89, 90, 108, 117, 127, 139, 144, 150, 169, 171, 183, 194, 207, 213, 225, 237, 248 333, 또는 459 D 단위의 평균을 갖는 선형 폴리디메틸실록산 유체이다. 단부-캡핑된 선형 폴리디메틸실록산 유체는 트리알킬실릴 기 (예를 들어, 트리메틸실릴 또는 트리에틸실릴) 또는 트리알콕시실릴 기 (예를 들어, 트리메톡시실릴 또는 트리에톡시실릴)로 대칭으로 단부-캡핑되거나; 또는 트리알킬실릴 기 및 트리알콕시실릴 기로 비대칭으로 단부-캡핑될 수 있다. 금속-폴리오르가노실록산 물질 내에 존재할 때, 구성성분 (I)의 양은 금속-폴리오르가노실록산 물질의 총 중량을 기준으로 0.01 내지 50 wt%, 대안적으로 1 내지 30 wt%, 대안적으로 2 내지 20 wt%의 범위일 수 있다. 적합한 (I) 레올로지 조절제는 수많은 공지된 방법에 의해 쉽게 제조될 수 있거나 또는 상업적 공급자 예컨대 Dow Corning Corporation, The Dow Chemical Company (미국 미시간주 미드랜드 소재), 및 Exxon-Mobil Corporation (미국 텍사스주 어빙 소재)로부터 수득될 수 있다.
측면에서 금속-폴리오르가노실록산 물질은 구성성분 (J) 산화방지제가 없다. 다른 측면에서 적어도 금속-폴리오르가노실록산 조성물, 및 선택적으로 금속-폴리오르가노실록산 혼합물, 경화된 복합체, 및/또는 열적 노화 물질은 구성성분 (J) 산화방지제를 추가로 포함한다. 적합한 (J)의 예는 부틸화된 하이드록시 톨루엔 및 하이드로퀴논이다. 금속-폴리오르가노실록산 물질 내에 존재할 때, 구성성분 (j)의 양은 금속-폴리오르가노실록산 물질의 총 중량을 기준으로 0.01 내지 10 wt%, 대안적으로 0.05 내지 5 wt%, 대안적으로 0.1 내지 5 wt%의 범위일 수 있다. 적합한 (J) 산화방지제는 수많은 공지된 방법에 의해 쉽게 제조될 수 있거나 또는 상업적 공급자 예컨대 Sigma-Aldrich Company로부터 수득될 수 있다.
일부 측면에서 금속-폴리오르가노실록산 물질은 구성성분 (K) 요변제가 없다. 다른 측면에서 적어도 금속-폴리오르가노실록산 조성물, 및 선택적으로 금속-폴리오르가노실록산 혼합물, 경화된 복합체, 및/또는 열적 노화 물질은 구성성분 (K) 요변제를 추가로 포함한다. 적합한 (K)의 예는 발연 실리카, 다중-벽이 있는 탄소 나노튜브, 및 산화아연이다. (K) 요변제는 전기 전도성 금속을 결여하고 그리고 (K)를 함유하는 금속-폴리오르가노실록산 조성물의 측면 및 선택적으로 금속-폴리오르가노실록산 혼합물의 측면의 요변성 지수(η1/η10)를 조절하는 임의의 미세하게 분쇄된 고체이다. 요변성 지수(η1/η10)는 이후에 기재된 요변성 지수 시험 방법 1에 따라 결정될 수 있다. 금속-폴리오르가노실록산 조성물, 및 선택적으로 금속-폴리오르가노실록산 혼합물의 측면의 요변성 지수(η1/η10)는 3 내지 10일 수 있다. (K) 요변제의 예는 탄소 나노튜브; 전기적으로 비-전도성 충전제 입자; 또는 탄소 나노튜브와 전기적으로 비-전도성 충전제 입자의 임의의 2개 이상의 조합이다. 전기적으로 비-전도성 충전제 입자는 20℃에서 100 옴-센티미터 (Ohm-cm) 초과인 용적 저항률 (ρ)과 20℃에서 1.0 지멘스/미터 (S/m) 미만의 전기전도도를 갖는 미세하게-분할된 고형물이다. (K) 요변제는 전기적으로 비-전도성 충전제 입자로 구성될 수 있고, 대안적으로 (K) 요변제는 전기적으로 비-전도성 충전제 입자가 없을 수 있다. 전기적으로 비-전도성 충전제 입자는 실리케이트 유리 (예를 들어, 소다-석회-실리카 유리 또는 보로실리케이트 유리), 탄소의 다이아몬드 다형체, 실리카, 유기 폴리머, 오르가노실록산 폴리머, 또는 (D) 세라믹 입자일 수 있다. 금속-폴리오르가노실록산 물질 내에 존재할 때, 구성성분 (K)의 양은 금속-폴리오르가노실록산 물질의 총 중량을 기준으로 0.1 내지 5 wt%, 대안적으로 0.2 내지 3 wt%, 대안적으로 0.5 내지 2 wt%의 범위일 수 있다. 적합한 (K) 요변제는 수많은 공지된 방법에 의해 쉽게 제조될 수 있거나 또는 상업적 공급자로부터 수득될 수 있다.
일부 측면에서 금속-폴리오르가노실록산 물질은 구성성분 (L) 착색제가 없다. 다른 측면에서 적어도 금속-폴리오르가노실록산 조성물, 및 선택적으로 금속-폴리오르가노실록산 혼합물, 경화된 복합체, 및/또는 열적 노화 물질은 구성성분 (L) 착색제를 추가로 포함한다. 착색제는 금속-폴리오르가노실록산 혼합물/조성물에 가시적인 색상을 부여하는데 효과적일 수 있다. 착색제는 염료 예컨대 형광 염료 또는 흡수 염료, 포스포르, 안료, 광 확산제, 광자 결정, 복수의 양자점, 나노미립자 이산화티타늄, 탄소 나노튜브, 및 그것의 임의의 2종 이상의 조합일 수 있다. 착색제의 예는 당해 기술에 공지되어 있고 그리고 US 4,962,076; US 5,051,455; 및 US 5,053,442에 개시되어 있다. 구성성분 (L)의 양은 선택된 광학 활성 제제 및 최종 사용 분야를 포함한 다양한 인자에 좌우된다. 금속-폴리오르가노실록산 물질 내에 존재할 때, 구성성분 (L)의 양은 금속-폴리오르가노실록산 물질의 총 중량을 기준으로 0.01 내지 50 wt%, 대안적으로 0.1 내지 10 wt%, 대안적으로 0.5 내지 2 wt%의 범위일 수 있다. 적합한 (L) 착색제는 수많은 공지된 방법에 의해 쉽게 제조될 수 있거나 또는 상업적 공급자로부터 수득될 수 있다.
일부 측면에서 금속-폴리오르가노실록산 물질은 구성성분 (M) 커플링 개시제가 없다. 다른 측면에서 적어도 금속-폴리오르가노실록산 조성물, 및 선택적으로 금속-폴리오르가노실록산 혼합물, 경화된 복합체, 및/또는 열적 노화 물질은 구성성분 (M) 커플링 개시제를 추가로 포함한다. 커플링 개시제는 구성성분 (B)와 구성성분 (C) 사이에 축합 커플링 반응을 개시시키는데 효과적이다. 금속-폴리오르가노실록산 물질은 수분-경화성 폴리오르가노실록산이 없기 때문에, (M) 커플링 개시제는 금속-폴리오르가노실록산 물질의 축합 경화를 개시시키는 기능을 하지 않는다. 적합한 (M)은 테트라부틸 티타네이트일 수 있다. 금속-폴리오르가노실록산 물질 내에 존재할 때, 구성성분 (M)의 양은 금속-폴리오르가노실록산 물질의 총 중량을 기준으로 0.01 내지 5 wt%, 대안적으로 0.05 내지 3 wt%, 대안적으로 0.1 내지 2 wt%의 범위일 수 있다. 적합한 (M) 커플링 개시제는 수많은 공지된 방법에 의해 쉽게 제조될 수 있거나 또는 상업적 공급자로부터 수득될 수 있다.
일부 측면에서 금속-폴리오르가노실록산 물질은 구성성분 (N) 비히클이 없다. 다른 측면에서 적어도 금속-폴리오르가노실록산 혼합물, 및 선택적으로 금속-폴리오르가노실록산 조성물, 경화된 복합체, 및/또는 열적 노화 물질은 구성성분 (N) 비히클을 추가로 포함한다. 비히클의 유형은 용매, 희석제, 및 분산제로부터 선택될 수 있다. (N) 비히클의 예는 유기 용매 예컨대 톨루엔, 자일렌, 헵탄, 메틸 에틸 케톤, 및 테트라하이드로푸란 및 낮은 동점도 실리콘 유체 예컨대 25℃에서 동점도 1 내지 5 센티푸아즈를 갖는 폴리디메틸실록산이다. 금속-폴리오르가노실록산 물질 내에 존재할 때, 구성성분 (N)의 양은 금속-폴리오르가노실록산 물질의 총 중량을 기준으로 0.1 내지 50 wt%, 대안적으로 1 내지 30 wt%, 대안적으로 1 내지 20 wt%의 범위일 수 있다. 적합한 (N) 비히클은 수많은 공지된 방법에 의해 쉽게 제조될 수 있거나 또는 상업적 공급자 예컨대 The Dow Chemical Company 또는 Sigma-Aldrich Company로부터 수득될 수 있다.
일부 측면에서 금속-폴리오르가노실록산 물질은 구성성분 (O) 반응성 희석제가 없다. 다른 측면에서 적어도 금속-폴리오르가노실록산 조성물, 및 선택적으로 금속-폴리오르가노실록산 혼합물, 경화된 복합체, 및/또는 열적 노화 물질은 구성성분 (O) 반응성 희석제를 추가로 포함한다. 적합한 반응성 희석제의 예는 K. Larson, 등의 US 2015/0376481 A1의 단락 [0160 내지 [0162]에 기재된 것들이다. (O) 반응성 희석제는 경화된 복합체를 제공하기 위해 금속-폴리오르가노실록산 조성물의 경화를 포함하는 반응에 참여할 수 있는 적어도 하나의 경화성 작용기를 갖는 (N) 비히클의 유형일 수 있다. 그와 같은 참가자로서, (O) 반응성 희석제는 경화된 복합체의 실리콘 매트릭스에 하나 이상의 공유결합을 가진다. 전형적으로, (O) 반응성 희석제는 또한 경화된 복합체로부터 제조된 열적 노화 복합체의 실리콘 매트릭스에 하나 이상의 공유결합을 가진다. 금속-폴리오르가노실록산 물질 내에 존재할 때, 구성성분 (O)의 양은 금속-폴리오르가노실록산 물질의 총 중량을 기준으로 0.01 내지 30 wt%, 대안적으로 0.1 내지 20 wt%, 대안적으로 1 내지 10 wt%의 범위일 수 있다. 금속-폴리오르가노실록산 물질의 측면은 다른 유형의 (N) 비히클이 없을 수 있지만, 그럼에도 불구하고 (O) 반응성 희석제를 함유할 수 있다. 반대로, 금속-폴리오르가노실록산 물질의 다른 측면은 (O) 반응성 희석제가 없을 수 있지만, 그럼에도 불구하고 다른 유형의 (N) 비히클을 함유할 수 있다. 금속-폴리오르가노실록산 물질의 다른 측면은 (N) 비히클 및 (O) 반응성 희석제 둘 모두가 없을 수 있다. 적합한 (O) 반응성 희석제는 수많은 공지된 방법에 의해 쉽게 제조될 수 있거나 또는 상업적 공급자로부터 수득될 수 있다.
일부 측면에서 금속-폴리오르가노실록산 물질은 구성성분 (P) 산 수용체가 없다. 다른 측면에서 적어도 금속-폴리오르가노실록산 조성물, 및 선택적으로 금속-폴리오르가노실록산 혼합물, 경화된 복합체, 및/또는 열적 노화 물질은 구성성분 (P) 산 수용체를 추가로 포함한다. 금속-폴리오르가노실록산 물질 내에 존재할 때, 구성성분 (P)의 양은 금속-폴리오르가노실록산 물질의 총 중량을 기준으로 0.01 내지 5 wt%, 대안적으로 0.05 내지 3 wt%, 대안적으로 0.1 내지 2 wt%의 범위일 수 있다. 적합한 (P) 산 수용체는 수많은 공지된 방법에 의해 쉽게 제조될 수 있거나 또는 상업적 공급자로부터 수득될 수 있다.
일부 측면에서 금속-폴리오르가노실록산 물질은 구성성분 (Q) 부식 억제제가 없다. 다른 측면에서 적어도 경화된 복합체 및 열적 노화 물질, 및 선택적으로 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 및/또는 금속-폴리오르가노실록산 조성물은 구성성분 (Q) 부식 억제제를 추가로 포함한다. 적합한 부식 억제제는 벤조트리아졸; 메르캅토벤조트리아졸 예컨대 2,5-디메르캅토-1,3,4-티아디아졸 (예를 들어, R. T. Vanderbilt로부터의 CUV AN 826), 및 알킬티아디아졸 (예를 들어, R. T. Vanderbilt로부터의 CUV AN 484)이다. 금속-폴리오르가노실록산 물질 내에 존재할 때, 구성성분 (Q)의 양은 금속-폴리오르가노실록산 물질의 총 중량을 기준으로 0.01 내지 0.5 wt%, 대안적으로 0.05 내지 0.5 wt%의 범위일 수 있다. 적합한 (Q) 부식 억제제는 수많은 공지된 방법에 의해 쉽게 제조될 수 있거나 또는 상업적 공급자로부터 수득될 수 있다.
일부 측면에서 금속-폴리오르가노실록산 물질은 구성성분 (R) 라디칼 경화 개시제가 없다. 다른 측면에서 적어도 금속-폴리오르가노실록산 조성물, 및 선택적으로 금속-폴리오르가노실록산 혼합물, 경화된 복합체, 및/또는 열적 노화 물질은 구성성분 (R) 라디칼 경화 개시제를 추가로 포함한다. 구성성분 (R) 라디칼 경화 개시제를 추가로 포함하는 금속-폴리오르가노실록산 조성물 및 금속-폴리오르가노실록산 혼합물의 측면은 라디칼-경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물 및 라디칼-경화성 금속-폴리오르가노실록산 혼합물이다. 라디칼 경화 개시제는 구성성분 (A)의 2종 이상의 분자 사이에 라디칼 첨가 반응을 개시시키는데 효과적일 수 있고 여기서 구성성분 (A)는 분자당 평균 적어도 1 지방족으로 불포화된 유기 기를 함유하는 라디칼-경화성 폴리오르가노실록산이다. (R) 라디칼 경화 개시제는 고온에서 자유 라디칼을 발생하는 임의의 화합물일 수 있다. (R) 라디칼 경화 개시제는 유기 과산화물 예컨대 하이드로퍼옥사이드, 디아실 과산화물, 케톤 과산화물, 퍼옥시에스테르, 디알킬 과산화물, 퍼옥시디카보네이트, 퍼옥시케탈, 퍼옥시 산, 아실 알킬설포닐 과산화물, 또는 알킬 모노퍼옥시디카보네이트일 수 있다. 적합한 퍼옥사이드의 특정 예는 하기를 포함한다: 2,5-디메틸-2,5-디(tert-부틸퍼옥시)헥산, 벤조일 과산화물; 디큐밀 과산화물; t-부틸 퍼옥시 O-톨루에이트; 환형 퍼옥시케탈; t-부틸 하이드로퍼옥사이드; t-부틸퍼옥시피발레이트; 라우로일 과산화물; t-아밀 퍼옥시 2-에틸헥사노에이트; 비닐트리스(t-부틸 퍼옥시)실란; 디-t-부틸 과산화물; 1,3-비스(t-부틸퍼옥시이소프로필) 벤젠; 2,2,4-트리메틸펜틸-2-하이드로퍼옥사이드; 및 2,5-비스(t-부틸퍼옥시)-2,5-디메틸헥신-3-(t-부틸-퍼옥시)-3,5,5-트리메틸헥사노에이트. "t-부틸"은 3차-부틸, 즉, 1,1-디메틸에틸을 의미한다. 금속-폴리오르가노실록산 물질 내에 존재할 때, 구성성분 (R)의 양은 라디칼-경화성 금속-폴리오르가노실록산 물질의 총 중량을 기준으로 0.01 내지 5 wt%, 대안적으로 0.05 내지 3 wt%, 대안적으로 0.1 내지 2 wt%의 범위일 수 있다. 적합한 (R) 라디칼 경화 개시제는 수많은 공지된 방법에 의해 쉽게 제조될 수 있거나 또는 상업적 공급자 예컨대 Sigma-Aldrich Company로부터 수득될 수 있다.
일부 측면에서 금속-폴리오르가노실록산 물질은 구성성분 (S) 사슬 연장제가 없다. 다른 측면에서 금속-폴리오르가노실록산 물질 (예를 들어, 혼합물 또는 조성물)은 구성성분 (S) 사슬 연장제를 추가로 포함한다. (S) 사슬 연장제는 분자당 평균 1 내지 < 2 경화성 기를 갖는 경화성 기-작용성 오르가노실록산일 수 있다. 경화성 기는 경화성 (A) 폴리오르가노실록산 또는 (E) 가교결합제의 작용기와 반응성일 수 있다. 예를 들어, (S) 사슬 연장제는 분자당 평균 1 내지 < 2 실리콘-결합된 수소 원자를 갖는 SiH-작용성 오르가노실록산일 수 있다. 대안적으로, (S) 사슬 연장제는 분자당 평균 1 내지 < 2 지방족으로 불포화된 기, 예컨대 (C2-C6)알케닐 기를 갖는 알케닐-작용성 오르가노실록산일 수 있다. 오르가노실록산은 올리고디오르가노실록산 또는 폴리디오르가노실록산일 수 있다. (S) 사슬 연장제는 분자당 경화성 기의 평균 수에서 (E) 가교결합제와 상이하다. 상기에 기재된 바와 같이, (S) 사슬 연장제는 평균적으로 분자당 1 내지 2 미만의 경화성 기를 함유하는 반면에 (E) 가교결합제는 분자당 평균 2 이상 경화성 기를 가진다. 금속-폴리오르가노실록산 물질 내에 존재할 때, 구성성분 (S)의 양은 라디칼-경화성 금속-폴리오르가노실록산 물질의 총 중량을 기준으로 0.05 내지 5 wt%, 대안적으로 0.1 내지 3 wt%, 대안적으로 0.1 내지 1 wt%의 범위일 수 있다. 적합한 (S) 사슬 연장제는 수많은 공지된 방법에 의해 쉽게 제조될 수 있거나 또는 상업적 공급자 예컨대 Dow Corning Corporation으로부터 수득될 수 있다.
일부 측면에서 금속-폴리오르가노실록산 물질은 구성성분 (T) 처리 제제가 없다. 다른 측면에서 금속-폴리오르가노실록산 물질 (예를 들어, 혼합물 또는 조성물)은 구성성분 (T) 처리 제제를 추가로 포함한다. 일부 측면에서 (T) 처리 제제는 (M) 커플링 개시제와 함께 사용될 수 있다. 처리 제제는 (D) 세라믹 입자를 처리하는데 유용할 수 있다. (D) 세라믹 입자는 (D) 세라믹 입자의 처리된 형태를 제공하기 위해 (T) 처리 제제로 처리될 수 있고, 여기서 상기 (D)의 처리 형태는 (D)를 함유한 상기 측면에 사용된다. 적합한 처리 제제의 예는 US 6169142에 칼럼 4, 42줄 내지 칼럼 5, 2줄; 및 US 8258502 B2에 칼럼 7, 64줄 내지 칼럼 8, 50줄에서의 "성분 (VII)"에 대해 개시되어 있다. 금속-폴리오르가노실록산 물질 내에 존재할 때, 구성성분 (T)의 양은 라디칼-경화성 금속-폴리오르가노실록산 물질의 총 중량을 기준으로 0.01 내지 5 wt%, 대안적으로 0.05 내지 2 wt%, 대안적으로 0.1 내지 1 wt%의 범위일 수 있다. 적합한 (T) 처리 제제는 수많은 공지된 방법에 의해 쉽게 제조될 수 있거나 또는 상업적 공급자 예컨대 Dow Corning Corporation으로부터 수득될 수 있다.
일부 측면에서 금속-폴리오르가노실록산 물질은 구성성분 (U) 반응성 화합물이 없다. 다른 측면에서 금속-폴리오르가노실록산 물질 (예를 들어, 혼합물 또는 조성물)은 구성성분 (U) 반응성 화합물을 추가로 포함한다. (U) 반응성 화합물은 클러스터링된 기능성 폴리오르가노실록산에 부가-경화성 기를 제공할 수 있는 임의의 종일 수 있다. 반응성 화합물은 분자당, 또 다른 구성성분 예컨대 구성성분 (E)의 실리콘 결합된 수소 원자와 첨가 반응을 할 수 있는 적어도 하나의 지방족으로 불포화된 하이드로카르빌 기의 평균을 갖는다. 구성성분 (U)는 분자당 하나 이상의 다른 부가-경화성 기를 추가로 포함한다. 다른 부가-경화성 기는 (구성성분 (A), (E), 및 (U)의 혼합물을 부가-경화하는 공정에 의해 제조된) 클러스터링된 기능성 폴리오르가노실록산에 경화성을 부여하는 기능성 (반응성) 기이다. 구성성분 (U) 상의 다른 부가-경화성 기는 (메트)아크릴레이트, 에폭시, 이소시아네이트, 또는 그것의 임의의 2종 이상의 조합; 대안적으로 (메트)아크릴레이트; 대안적으로 에폭시; 대안적으로 이소시아네이트; 대안적으로 상기 조합일 수 있다. 구성성분 (U)에 의해 제공된 모든 경화성 기가 동일한 반응 유형 (예를 들어, 지방족으로 불포화된 하이드로카르빌 기 예컨대 비닐 및 (메트)아크릴레이트 기, 기 둘 모두는 SiH 첨가 반응을 할 수 있는 탄소-탄소 결합을 가짐)인 경우, 공정의 생성물은 "단일 경화 유형" 클러스터링된 기능성 폴리오르가노실록산으로 간주된다. 경화성 기의 2종 이상의 상이한 유형이 구성성분 (U), 예를 들어, 불포화된 하이드로카르빌 및 에폭시 또는 불포화된 하이드로카르빌 및 이소시아네이트에 의해 제공된 경우, 생성물은 "다중 경화" 클러스터링된 기능성 폴리오르가노실록산으로 간주된다. 구성성분 (U)는 일 반응성 화합물, 또는 2종 이상의 반응성 화합물을 포함하는 조합일 수 있다. 구성성분 (U)가 2종 이상의 반응성 화합물을 포함할 때, 2종 이상의 반응성 화합물은 2종 이상의 상이한 경화성 기를 가질 수 있다. 구성성분 (U)는 실리콘 함유 화합물 또는 실리콘-유리 유기 화합물을 포함할 수 있다. 대안적으로, 구성성분 (U)는 실리콘 함유 반응성 화합물, 예컨대 불포화된 하이드로카르빌 기 및 적어도 하나의 다른 유형의 부가-경화성 기를 함유하는 실란을 포함할 수 있다.
금속-폴리오르가노실록산 물질 내에 존재할 때, 구성성분 (U)의 양은 라디칼-경화성 금속-폴리오르가노실록산 물질의 총 중량을 기준으로 0.1 내지 10 wt%, 대안적으로 0.2 내지 5 wt%, 대안적으로 0.5 내지 3 wt%의 범위일 수 있다. 적합한 (V) 반응성 화합물은 수많은 공지된 방법에 의해 쉽게 제조될 수 있거나 또는 상업적 공급자 예컨대 Dow Corning Corporation으로부터 수득될 수 있다.
금속-폴리오르가노실록산 혼합물/조성물에 대한 구성성분을 선택할 때, 1 초과 기능을 가질 수 있는 구성성분들 사이의 기능성 중첩이 있을 수 있다. 예를 들어, 특정 알콕시실란은 처리 제제 및 접착 촉진제로서 유용할 수 있다. 비-반응성 폴리디오르가노실록산 예컨대 폴리디메틸실록산은 (A) 비-경화성 폴리오르가노실록산 및 용매로서 유용할 수 있다.
다음과 같은 측면은 선택적인 구현예 또는 제한이다. 이들은 본 명세서에서 금속-폴리오르가노실록산 혼합물/조성물, 경화된 복합체 및 열적 노화 물질의 설명과 상충되는 임의의 정도까지 본 설명이 제어한다는 이해와 함께 제공된다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물/조성물, 경화된 복합체, 및 열적 노화 물질은 분자당 2종 이상의 지방족으로 불포화된 유기 기의 평균을 갖는 폴리오르가노실록산이 없다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물/조성물, 경화된 복합체, 및 열적 노화 물질은 분자당 2종 이상의 자유 라디칼 경화성 기의 평균을 갖는 폴리오르가노실록산이 없다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물/조성물, 경화된 복합체, 및 열적 노화 물질은 구리 분말 및 니켈 분말이 없다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물/조성물, 경화된 복합체, 및 열적 노화 물질은, 폴리오르가노실록산의 부재에서, 즉, 금속 분말이 예를 들어, 구성성분 (A)와 접촉되기 전에 실란 화합물로 처리된 그것의 표면을 갖는 금속 분말인, 실란 전처리된 금속 분말이 없다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물/조성물, 경화된 복합체, 및 열적 노화 물질은 밀도 ≥ 11 그램/입방 센티미터 (g/cm3)를 갖는 금속 입자가 없다. 달리 언급하면, 일부 측면에서 금속-폴리오르가노실록산 혼합물/조성물, 경화된 복합체, 및 열적 노화 물질의 금속 입자의 밀도는 1.7 내지 < 11 g/cm3, 대안적으로 2.5 내지 < 11 g/cm3, 대안적으로 3 내지 < 11 g/cm3이다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물/조성물, 경화된 복합체, 및 열적 노화 물질은 텅스텐, 우라늄 (천연, 풍부한, 또는 감손된 것), 납, 오스뮴, 이리듐, 백금, 레늄, 금, 넵투니움, 플루토늄, 및 탄탈럼이 없다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물/조성물, 경화된 복합체, 및 열적 노화 물질은 캡슐화된 살생물제가 없다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물/조성물, 경화된 복합체, 및 열적 노화 물질은 티타늄-하이드로카르빌옥사이드 복합체 예컨대 티타늄-알콕시드 복합체가 없다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물/조성물, 경화된 복합체, 및 열적 노화 물질은 알루미늄 및 철이 없다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물/조성물, 경화된 복합체, 및 열적 노화 물질은 귀금속 옥사이드 예컨대 Fe, Ir, Pd, Pt, Rh, 또는 Ru의 옥사이드가 없다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물/조성물, 경화된 복합체, 및 열적 노화 물질은 텔레켈릭 올리고머 또는 폴리머가 없다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물/조성물, 경화된 복합체, 및 열적 노화 물질은 실리케이트; 실리카; 바륨 옥사이드; 석영; 몬모릴로나이트 점토; 포스페이트; 알루미나 예컨대 수산화인회석 알루미나; 마그네시아; 지르코니아; 금속 카보네이트 예컨대 Ca 또는 Zn의 카보네이트; 탄탈럼, 주석 또는 티타늄의 옥사이드; 티타니아; 알루미늄, 실리콘, 또는 티타늄의 질화물; 실리카, 알루미늄, 또는 티타늄의 카바이드; 탄소 나노튜브; 규조토; 알루미늄의 수산화물; 및 섬유 예컨대 폴리머 섬유, 실리케이트 섬유, 또는 위스퍼 섬유가 없다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물/조성물, 경화된 복합체, 및 열적 노화 물질은 주석 촉매가 없거, 대안적으로 주석이 없다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물/조성물, 경화된 복합체, 및 열적 노화 물질은 실리카, 카본블랙, 및 활성탄이 없다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물/조성물, 경화된 복합체, 및 열적 노화 물질은 아민과 에폭사이드 사이 반응의 생성물이 없다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물/조성물, 경화된 복합체, 및 열적 노화 물질은 지르코늄이 없다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물/조성물, 경화된 복합체, 및 열적 노화 물질은 하이드록실-말단차단된 폴리디오르가노실록산이 없다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물/조성물, 경화된 복합체, 및 열적 노화 물질은 옥살디아닐라이드가 없다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물/조성물, 경화된 복합체, 및 열적 노화 물질은 염기성 질소 원자를 함유하는, 대안적으로 임의의 질소 원자를 함유하는 유기규소 화합물이 없다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물/조성물, 경화된 복합체, 및 열적 노화 물질은 유기 폴리머 및 실록산-유기 코폴리머가 없다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물/조성물, 경화된 복합체, 및 열적 노화 물질은 디포달 실란으로부터 제조된 실리콘-함유 폴리머가 없다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물/조성물, 경화된 복합체, 및 열적 노화 물질은 이소시아네이트, 우레아, 또는 카바메이트 작용기가 없다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물/조성물, 경화된 복합체, 및 열적 노화 물질은 2종 이상의 상이한 금속을 함유하는 헤테로금속 착물이 없다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물/조성물, 경화된 복합체, 및 열적 노화 물질은 철 공이 없다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물/조성물, 경화된 복합체, 및 열적 노화 물질은 산화금속 분말이 없다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물/조성물, 경화된 복합체, 및 열적 노화 물질은 포스포르가 없다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물/조성물, 경화된 복합체, 및 열적 노화 물질은 C-C(=O)-C (케톤), C-C(=O)-H (알데하이드), C≡N (니트릴), S-O 함유 기 (예를 들어, 설폭사이드, 설폰, 설파이트, 설페이트, 설포네이트), 티올 기 (-SH), 카복실 에스테르 기 (C(=O)-O-C), 니트로 기 (-NO2), 또는 아미노 기 (-NH2)로부터 선택된 작용기가 없다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물/조성물, 경화된 복합체, 및 열적 노화 물질은 원소 주기율표의 2 내지 13 족 중 임의의 하나의 화학 원소가 없다. 일부 측면에서 적어도 하나, 대안적으로 각각의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물/조성물, 경화된 복합체, 및 열적 노화 물질은 이 단락에는 모든 전술한 제외 사항이 없다. 전술한 제외 사항 (측면의 없음)은 단서를 지지한다. 전술한 제외 사항은 또한 제외된 요지가 가장 광범위한 구현예에 포함되도록 고려된다는 것을 입증하고, 그렇지 않으면 본 요지가 전술한 측면에서 제외될 필요는 없다.
금속-폴리오르가노실록산 혼합물 및 조성물은 독립적으로 일-액형 제형 또는 2-액형 제형으로 제조될 수 있다. 예를 들어, 일-액형 제형은 임의의 편리한 수단, 예컨대 혼합 또는 블렌딩 수단에 의해 구성성분 (A) 내지 (C) 플러스 임의의 선택적인 구성성분 예컨대 구성성분 (D) 내지 (U) 중 임의의 하나 이상을 배합시킴에 의해 제조될 수 있다. 2-액형 제형은 1차 일부에 구성성분 (A) 및 2차 일부에 구성성분 (B) 및 (C)를 배합시킴에 의해 제조될 수 있다. 하나 이상의 추가의 구성성분 (D) 내지 (U)는 경화 또는 반응의 개시가 회피되는 한 1차 일부 및/또는 2차 일부에 독립적으로 첨가될 수 있다. 전형적으로, 제형은 사용 준비가 될 때까지 밀봉된 용기에 보관된다.
금속-폴리오르가노실록산 물질은 열 관리가 필요한 적용 및 디바이스에서 열적으로 전도성 재료 (TCM)로서 사용될 수 있다. TCM의 예는 열 계면 물질 (TIM)을 포함한다. TIM의 예는 열적 접착제 또는 아교, 열적 갭 충전제, 열적 겔, 및 열적 그리스이다. 열적 그리스는 성분 예컨대 히트 싱크 및 집적회로 사이의 계면 물질로서 사용될 수 있다. 전형적으로, 열적 그리스는 이들 성분에 대한 접착성을 제공하지 않는다. 만일 열적 그리스를 사용하는 어셈블리에서 기계적 강도가 요구되는 경우, 상기 어셈블리는 지지 부재 예컨대 브라켓을 추가로 사용할 수 있다. 열적 접착제 또는 아교가 열적 그리스 대신에 사용될 수 있고 성분의 어셈블리에 기계적 강도를 추가로 제공할 수 있다. 예를 들어, 열적 접착제는 이용가능한 다른 장착 기전이 없을 때 어셈블리 내 집적회로에 히트 싱크를 결합하기 위해 사용될 수 있다. 열적 갭 충전제, 예컨대 퍼티 및 시트는 인접한 성분들 사이에 공기 갭을 채우고 그리고 그 사이의 열 전달을 증진하기 위해 사용될 수 있다. 열적 겔은 패드와 같이 부드럽고 가요성인 정의된 형상의 형태로 구성될 수 있으며, 적용하기 쉽다.
금속-폴리오르가노실록산 물질은 광학 부품, 전자 부품, 및 자동차 기계전자와 함께 사용될 수 있다. 광학 부품의 예는 레이저 다이오드, 멀티플렉서, 및 트랜시버이다. 전자 부품의 예는 집적회로 (IC) 예컨대 플립 칩 IC; 중앙 처리 장치 (CPU); 마이크로프로세서; 전력 반도체 및 모듈; 센서; 전원 공급장치; 고속 대용량 저장장치 드라이브; 모터 제어; 및 고압 변압기이다.
금속-폴리오르가노실록산 물질은 ≥ 0.2 왓트/미터-켈빈 (W/m·K)의 열전도도, 대안적으로 0.5, 1.0, 1.5 초과, 그리고 추가로 2.0 W/m·K 초과의 열전도도를 가질 수 있다.
금속-폴리오르가노실록산 물질은 또한 열 또는 온도에서의 변화를 겪지 않거나 또는 열 관리 기능을 위한 물질을 사용하지 않는 비열적 적용에 사용될 수 있다. 비열적 적용의 예는 야외 물품, 자외선 차광 물질, 막 및 비열적 접착제 또는 그리스에 중량을 부가하기 위한 밀도-증가 충전제 물질이다.
본 발명은 다음에 이어지는 그것의 비-제한적인 실시예에 의해 더 설명되며, 본 발명의 구현예는 실시예의 특징 및 제한의 임의의 조합을 포함할 수 있다. 달리 나타내지 않는 한, 주위 온도는 약 23℃이다.
실시예
29Si-NMR 기기 및 용매: Varian 400 MHz Mercury 분광기가 사용되었다. C6D6이 용매로 사용되었다.
역학 점도 시험 방법 1: 0.1% 변형률 및 25℃를 사용하고, 미국 펜실바니아주 웨스트콘쇼켄 소재의 ASTM International (예전에 미국 시험재료 학회)에 의해 공포된 ASTM D4440-15 (플라스틱에 대한 표준 시험 방법: 동적 기계적 특성 용융 레올로지)에 따른다. 이 시험 방법은 기계적 또는 동적 분광기를 사용할 수 있고 직경 25 내지 50mm 및 두께 1 내지 3mm인 시험 샘플을 사용하여 열가소성 폴리머의 중요한 레올로지성 특성 및 점도를 특징화하는 간단한 수단을 제공한다. 다음과 같은 조건을 갖는 ARES G2 유량계를 사용하였다: 25mm 직경 스테인레스강 평행 플레이트; 0.6mm 갭; 10.0 라디안/초 (rad/s)의 각 진동수; 10개당 20 측정 지점으로 0.01% 내지 300.0% 변형률로부터 수집된 데이터; 온도 25℃. 데이터 수집 방식: 상관관계, 0.5 지연 사이클, 1/0 초(s) 지연 시간. 측정 표준 편차: ± 150 파스칼-초.
경도계 경도 시험 방법 1: 유형 A (쇼어 A) 경도계 및 압입기를 사용하고; ASTM International에 의해 공포된 ASTM D2240 - 15 (고무 특성-경도계 경도에 대한 표준 시험 방법)에 따른다. 이 시험 방법은 지정된 조건하에서 물질 내로 가압될 때 압입기의 특이적 유형의 침투에 기반된다. 압입 경도는 침투와 반비례 관계에 있으며 물질의 탄성 계수 및 점탄성 거동에 의존적이다. 측정은 자동 작동 스탠드가 있는 Shore 기기 모델 번호 902 경도계 기기에서 이루어졌다.
입자 크기 시험 방법 1: 입자 크기는 레이저 회절 또는 입자 크기 분석기 기기를 사용하여 건조 형태 또는 분산제 (예를 들어, 물)에 분산된 고체 입자의 샘플로 결정될 수 있다. 예를 들어, MALVERN MASTERSIZER S 입자 크기 분석기 기기 (Malvern Instruments, 영국 우스터셔주 말번 소재)는 300 nm 내지 1000 ㎛ 범위의 크기를 갖는 입자와 함께 사용될 수 있다. MICROTRAC NANOTRAC UPA150 입자 크기 분석기 기기 (Microtrac, Inc., 미국 펜실바니아주 몽고메리빌 소재)는 5 nm 내지 4 μm 범위의 크기를 갖는 입자와 함께 사용될 수 있다. 입자가 금속-폴리오르가노실록산 물질에 분산된 후 입자 크기를 측정하기 위해 원자력 현미경검사 (AFM), 주사 전자 현미경검사 (SEM) 또는 투과 전자 현미경검사 (TEM)가 사용될 수 있다.
열전도도를 결정하기 위한 시험 방법: 온도 22℃에서 측정된 ISO 22007-2:2015 (플라스틱 - 열전도도 및 열확산도의 결정 - 2부: 과도 평면 열원 (핫 디스크) 방법, 스위스 제네바 소재의 국제 표준화 기구에 의해 공포됨). ISO 22007-2:2015는 열전도도 및 열확산도의 결정을 위한 방법을 특정하고 따라서 플라스틱의 단위 용적당 비열용량을 특정한다. 실험적 배열은 다른 표본 크기와 일치하도록 설계될 수 있다. 측정은 온도 및 압력의 범위에서 기체성 및 진공 환경에서 이루어질 수 있다. 반경, r을 갖는 센서의 경우, 시료는 반경 > 2r을 가져야 한다. 예를 들어, 6.4 밀리미터 (mm)의 반경을 갖는 센서와 반경 > 12.8 mm (예를 들어, 14 mm)을 갖는 시료 (시험 샘플)를 사용한다.
구성성분 (A-1): 25℃에서 100 센티스톡의 동점도를 가지고 SiH 기 및 지방족으로 불포화된 유기 기가 없는 비-경화성 폴리(메틸,페닐)실록산 유체; Dow Corning Corporation으로부터 수득됨.
구성성분 (A-2): 25℃에서 75 센티스톡의 동점도를 가지고 SiH 기가 없는 경화성 비닐-말단화된 폴리디메틸실록산 유체; Dow Corning Corporation으로부터 수득됨.
구성성분 (A-3): 25℃에서 450 센티스톡의 동점도를 가지고 SiH 기가 없는 경화성 비닐-말단화된 폴리디메틸실록산 유체; Dow Corning Corporation으로부터 수득됨.
구성성분 (B-1): 1,2-비스(트리에톡시실릴)에탄.
구성성분 (B-2): 1,2-비스(트리메톡시실릴)데칸.
구성성분 (C-1): 9 μm 평균 직경을 갖는 알루미늄 입자.
구성성분 (C-2): 2 μm 평균 직경을 갖는 알루미늄 입자.
구성성분 (D-1): 0.1 μm 평균 직경을 갖는 산화아연 입자.
구성성분 (D-2): 0.4 μm 평균 직경을 갖는 산화알루미늄 입자.
구성성분 (E-1): 분자당 3 SiH 기의 평균을 가지고 26 센티스톡의 역학 점도를 갖는 SiH-작용성 가교결합제.
구성성분 (F-1): 열가소성 실리콘 수지에 분산된 l,3-디비닐-l,l,3,3-테트라메틸디실록산을 갖는 40 wt%의 백금 복합체를 함유한 혼합물을 포함하는 경화 촉매로, 수지는 78 mol% 페닐,메틸실록산 D 단위 및 22 mol% 디메틸실록산 D 단위와 80 내지 90℃의 연화점을 가진다.
구성성분 (G-1): 2-페닐-3-부틴-2-올.
구성성분 (I-1): > 100 내지 120의 평균 중합도 (Dp)를 갖는 비대칭으로 말단-캡된 선형 폴리디메틸실록산 유체를 포함하는 레올로지 조절제.
구성성분 (S-1): 분자당 2 SiH 기를 포함하고 14 센티스톡의 역학 점도를 갖는 SiH-작용성 사슬 연장제.
아래 실시예에서, 편의상 구성성분 (A)의 상이한 종은 (A-1), (A-2), 및 (A-3)으로 지정된다. 마찬가지로, 구성성분 (B)의 상이한 종은 (B-1) 및 (B-2)로 지정된다. 마찬가지로, 구성성분 (C)의 상이한 종은 (C-1) 및 (C-2)로 지정된다. 구성성분 (D), (E), (F), (G), (I)의 종 또한 마찬가지 방식으로 지정된다. 구성성분 (B'-C')의 상이한 종은 이들이 합성되어 지는 구성성분 (B) 및 (C)의 종에 따라 지정된다. 예를 들어, 종 (B-1) 및 (C-1)로부터 제조된 구성성분 (B'-C')의 종은 (B'-1-C'-1)로 지정되고, 반면에 종 (B-2) 및 (C-1)로부터 제조된 구성성분 (B'-C')의 종은 (B'-2-C'-1)로 지정된다.
본 발명 실시예 (IEx.) 1a 및 1b (실제 숫자): 비-경화성 금속-폴리오르가노실록산 혼합물. 5.1그램 (g)의 (A-1); 0.17g의 (B-1) (IEx. 1a 경우) 또는 (B-2) (IEx. 1b 경우) 중 어느 하나; 50.2g의 (C-1); 25.1g의 (C-2); 17.4g의 (D-1); 및 2.0g (I-1)을 혼합하여 각각 IEx. 1a 또는 1b의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 100그램을 얻는다. IEx. 1a의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물은 구성성분 (A-1), (B-1), (C-1), (C-2), (D-1) 및 (I-1)을 포함한다. IEx. 1b의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물은 구성성분 (A-1), (B-2), (C-1), (C-2), (D-1) 및 (I-1)을 포함한다.
IEx. 1c 및 1d (실제 숫자): 비-경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물. (B-1) 또는 (B-2)와 (C-1) 및 (C-2)의 각각 사이에 개별의 반응을 야기하기 위해 150℃에서 IEx. 1a 및 IEx. 1b의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물을 별도로 가열하여 각각 IEx. 1c 또는 1d의 금속-폴리오르가노실록산 조성물을 얻는다. IEx. 1c의 금속-폴리오르가노실록산 조성물은 구성성분 (A-1), (B'-1-C'-1), (B'-1-C'-2), (D-1) 및 (I-1)을 포함하고, 여기서 (B'-1-C'-1)은 9 μm 평균 직경을 갖는 1,2-에틸렌계 멀티포달 실란옥시-작용화된 알루미늄 입자이고 (B'-1-C'-2)는 2 μm 평균 직경을 갖는 1,2-에틸렌계 멀티포달 실란옥시-작용화된 알루미늄 입자이다. IEx. 1d의 금속-폴리오르가노실록산 조성물은 구성성분 (A-1), (B'-2-C'-1), (B'-2-C'-2), (D-1) 및 (I-1)을 포함하고, 여기서 (B'-2-C'-1)은 (9 μm의 반응 전 평균 직경을 갖는) 1,2-데실렌-기재 멀티포달 실란옥시-작용화된 알루미늄 입자이고 (B'-2-C'-2)는 (2 μm의 반응 전 평균 직경을 갖는) 1,2-데실렌-기재 멀티포달 실란옥시-작용화된 알루미늄 입자이다. IEx. 1c 및 1d의 조성물은 독립적으로 열적 그리스로 유용하다.
IEx. 1e 및 1f (실제 숫자): 열적 노화 비-경화성 조성물. 150℃의 온도에서 42일 동안 IEx. 1c 또는 1d의 비-경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물을 각각 별도로 가열하여 각각 IEx. 1e 및 1f의 열적 노화 비-경화성 조성물을 얻는다. 0일째 (가열 전), 7일째, 14일째, 28일째, 및 42일째에 0.1% 변형률에서 점도를 측정하였다. 아래 표 1에 파스칼-초 (Pa-s)로 점도를 보고한다. IEx. 1e 및 1f의 열적 노화 비-경화성 조성물은 독립적으로 열적 그리스로 유용하다.
표 1: IEx. 1e 및 1f의 열적 노화 비-경화성 조성물의 점도.
Figure 112018098277017-pct00001
표 1에서의 데이터에 의해 나타난 바와 같이, 본 발명 물질은 42일 동안 열적 노화에 의한 점도에서의 비교적 작은 증가를 나타냈다. 비-발명 비교 물질 (예를 들어, 구성성분 (B)를 결여하거나 또는, 구성성분 (B) 대신에, 알콕시모노실란 제제를 사용하는 것의 점도 증가는 상당히 더 큰 것으로 기대된다.
IEx. 2a 및 2b (실제 숫자): 금속-폴리오르가노실록산 혼합물. 5.1g의 (A-2); 0.17g의 (B-1) (IEx. 2a 경우) 또는 (B-2) (IEx. 2b 경우) 중 어느 하나; 52.3g의 (C-1); 26.2g의 (C-2); 12.9g의 (D-2); 및 2.0g (I-1)을 혼합하여 각각 IEx. 2a 또는 2b의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 100그램을 얻었다. IEx. 2a의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물은 구성성분 (A-2), (B-1), (C-1), (C-2), (D-2), 및 (I-1)을 포함한다. IEx. 2b의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물은 구성성분 (A-2), (B-2), (C-1), (C-2), (D-2), 및 (I-1)을 포함한다.
IEx. 2c 및 2d (실제 숫자): 경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물. (B-1) 또는 (B-2)와 (C-1) 및 (C-2)의 각각 사이에 개별의 반응을 야기하기에 충분한 150℃에서 진공 (10 Torr; 1.3 킬로파스칼) 하에서 1시간 동안 (온도가 150℃에 도달할 때 시작함) IEx. 2a 및 IEx. 2b의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물을 별도로 가열하여 각각 IEx. 2c 또는 2d의 제1 금속-폴리오르가노실록산 조성물을 얻었다. IEx. 2c 및 2d의 제1 조성물의 각각을 23℃로 각각 냉각하고, 그 다음 0.82g의 (E-1); 0.05g의 (F-1); 0.003g의 (G-1); 및 0.4g (S-1)을 첨가하여 각각 IEx. 2c 또는 2d의 경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물을 얻었다. IEx. 2c의 경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물은 구성성분 (A-2), (B'-1-C'-1), (B'-1-C'-2), (D-2), (E-1), (F-1), (G-1), (I-1) 및 (S-1)을 포함하고, 여기서 (B'-1-C'-1)은 (9 μm의 반응 전 평균 직경을 갖는) 1,2-에틸렌계 멀티포달 실란옥시-작용화된 알루미늄 입자이고 (B'-1-C'-2)는 (2 μm의 반응 전 평균 직경을 갖는) 1,2-에틸렌계 멀티포달 실란옥시-작용화된 알루미늄 입자이다. IEx. 2d의 경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물은 구성성분 (A-2), (B'-2-C'-1), (B'-2-C'-2), (D-2), (E-1), (F-1), (G-1), (I-1) 및 (S-1)을 포함하고, 여기서 (B'-2-C'-1)은 (9 μm의 반응 전 평균 직경을 갖는) 1,2-데실렌-기재 멀티포달 실란옥시-작용화된 알루미늄 입자이고 (B'-2-C'-2)는 (2 μm의 반응 전 평균 직경을 갖는) 1,2-데실렌-기재 멀티포달 실란옥시-작용화된 알루미늄 입자이다. IEx. 2c 및 2d의 제1 및 경화성 조성물은 독립적으로 열적 그리스로 유용하다.
IEx. 2e 및 2f (실제 숫자): 경화된 복합체. 2c 또는 2d의 경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물을 경화하기 위해 60분 동안 프레싱된 체이스 (10톤의 압력이 본 체이스에 적용됨) 내에서 150℃에서 2c 또는 2d의 경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물을 각각 별도로 가열하여 각각 IEx. 2e 또는 2f의 경화된 복합체를 얻는다. IEx. 2e 및 2f의 경화된 복합체는 독립적으로 열적 겔로 유용하다.
IEx. 2g 및 2h (실제 숫자): 열적 노화 복합체. 1일 내지 28일 동안 140 내지 160℃의 온도에서 IEx. 2e 또는 2f의 경화된 복합체 각각을 별도로 가열하여 각각 IEx. 2g 또는 2h의 열적 노화 복합체를 얻는다. IEx. 2g의 절차를 반복하여 IEx. 2g의 제2 열적 노화 복합체를 얻는다. IEx. 2g (제1 및 제2 수행) 및 2h에 대한 경도 (쇼어 A) 데이터는 아래 표 2에 열거되어 있다.
표 2: IEx. 2g의 열적 노화 복합체의 경도 (쇼어 A).
Figure 112018098277017-pct00002
*N/m은 측정되지 않음을 의미한다.
표 2에서의 데이터에 의해 나타난 바와 같이, 본 발명 실시예는 28일 동안 150℃에서 열적 노화 후에도 경도에서 실질적으로 증가하지 않았다.
IEx. 3a (실제 숫자): 경화성 금속-폴리오르가노실록산 혼합물. 25℃에서 75 센티스톡의 동점도를 갖는 0.33g의 (A-2) 경화성 비닐-말단화된 폴리디메틸실록산 유체; 6.3g의 (A-3); 0.30g의 (B-1); 49.3g의 (C-1); 24.6g의 (C-2); 16.3g의 (D-1); 및 2.3g (I-1)을 혼합하여 IEx. 3a의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 100그램을 얻었다. IEx. 3a의 경화성 금속-폴리오르가노실록산 혼합물은 구성성분 (A-2), (A-3), (B-1), (C-1), (C-2), (D-1), 및 (I-1)을 포함한다.
IEx. 3b (예측): 경화성 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 (예측). 25℃에서 75 센티스톡의 동점도를 갖는 0.33g의 (A-2) 경화성 비닐-말단화된 폴리디메틸실록산 유체; 6.3g의 (A-3); 0.30g의 (B-2); 49.3g의 (C-1); 24.6g의 (C-2); 16.3g의 (D-1); 및 2.3g (I-1)을 혼합하여 IEx. 3b의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 100그램을 얻었다. IEx. 3b의 경화성 금속-폴리오르가노실록산 혼합물은 구성성분 (A-2), (A-3), (B-2), (C-1), (C-2), (D-1), 및 (I-1)을 포함한다.
IEx. 3c (실제 숫자): 경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물. 구성성분 (B-1)과 구성성분 (C-1) 및 (C-2)의 각각 사이에 반응을 야기하기에 충분한 일정한 기간 (60분) 동안 150℃에서 IEx. 3a의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물을 가열하여 IEx. 3c의 제1 금속-폴리오르가노실록산 조성물을 얻었다. 상기 제1 조성물을 23℃로 냉각하고 그 다음 0.54g의 (E-1); 0.03g의 (F-1); 및 0.002g (G-1)을 첨가하여 IEx. 3c의 경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물을 얻었다. IEx. 3c의 경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물은 구성성분 (A-2), (A-3), (B'-1-C'-1), (B'-1-C'-2), (D-1), (E-1), (F-1), (G-1), 및 (I-1)을 포함하고, 여기서 (B'-1-C'-1)은 (9 μm의 반응 전 평균 직경을 갖는) 1,2-에틸렌계 멀티포달 실란옥시-작용화된 알루미늄 입자이고 (B'-1-C'-2)는 (2 μm의 반응 전 평균 직경을 갖는) 1,2-에틸렌계 멀티포달 실란옥시-작용화된 알루미늄 입자이다. IEx. 3c의 제1 및 경화성 조성물은 독립적으로 열적 그리스 또는 열적 겔로 유용하다.
IEx. 3d (예측): 경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물 (예측). 구성성분 (B-2)와 구성성분 (C-1) 및 (C-2)의 각각 사이에 개별의 반응을 야기하기에 충분한 일정한 기간 (60분) 동안 150℃에서 IEx. 3b의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물을 가열하여 IEx. 3d의 제1 금속-폴리오르가노실록산 조성물을 얻었다. 제1 조성물을 23℃로 냉각하고 그 다음 0.54g의 (E-1); 0.03g의 (F-1); 및 0.002g (G-1)을 부가하여 IEx. 3d의 경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물을 얻었다. IEx. 3d의 경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물은 구성성분 (A-2), (A-3), (B'-2-C'-1), (B'-2-C'-2), (E-1), (F-1), (G-1), 및 (I-1)을 포함하고, 여기서 (B'-2-C'-1)은 (9 μm의 반응 전 평균 직경을 갖는) 1,2-데실렌-기재 멀티포달 실란옥시-작용화된 알루미늄 입자이고 (B'-2-C'-2)는 (2 μm의 반응 전 평균 직경을 갖는) 1,2-데실렌-기재 멀티포달 실란옥시-작용화된 알루미늄 입자이다. IEx. 3d의 제1 및 경화성 조성물은 독립적으로 열적 그리스 및 열적 겔로 유용하다.
IEx. 3e (실제 숫자): 경화된 복합체. 3c의 금속-폴리오르가노실록산 조성물을 경화하기 위해 150℃에서 60분 동안 이것을 가열하여 IEx. 3e의 경화된 복합체를 얻었다. IEx. 3e의 경화된 복합체는 열적 겔로 유용하다.
IEx. 3f (예측): 경화된 복합체 (예측). 3d의 금속-폴리오르가노실록산 조성물을 경화하기 위해 150℃에서 60분 동안 이것을 가열하여 IEx. 3f의 경화된 복합체를 얻었다. IEx. 3f의 경화된 복합체는 열적 겔로 유용하다.
IEx. 3g (실제 숫자): 열적 노화 복합체. 140 내지 160℃에서 1일 내지 42일 동안 IEx. 3e의 경화된 복합체를 가열하여 IEx. 3g의 열적 노화 복합체를 얻었다. IEx. 3g의 열적 노화 복합체는 열적 겔로 유용하다. IEx. 3g의 열적 노화 복합체의 경도 (쇼어 A)는 다음 표 3에 나타내어 진다.
IEx. 3h (예측): 열적 노화 복합체 (예측). 140 내지 160℃에서 1일 내지 42일 동안 IEx. 3f의 경화된 복합체를 가열하여 IEx. 3h의 열적 노화 복합체를 얻었다. IEx. 3h의 열적 노화 복합체는 열적 겔로 유용하다.
표 3: IEx. 3g의 열적 노화 복합체의 경도 (쇼어 A).
Figure 112018098277017-pct00003
표 3에서의 데이터에 의해 나타난 바와 같이, 본 발명 실시예는 42일 동안 150℃에서 열적 노화 후에도 경도에서 실질적으로 증가하지 않았다.
이하의 청구범위는 본 명세서에 참고로 편입되고, 용어들 "청구범위" 및 "청구범위들"은 각각 용어 "측면" 또는 "측면들"로 대체된다. 본 발명의 구현예는 또한 이들 얻어진 넘버링된 측면들을 포함한다.

Claims (24)

  1. 축합-경화성 폴리오르가노실록산이 없고 금속 입자와 세라믹 입자 이외의 고체 입자가 없는 비-경화성 금속-폴리오르가노실록산 혼합물로서, 상기 금속-폴리오르가노실록산 혼합물은 그 이외의 성분으로서, 하기 구성성분 (A) 내지 (C)를 포함하고:
    (A) 실리콘-결합된 오르가노헤테릴기(organoheteryl group)가 없는 폴리오르가노실록산;
    (B) 하이드로카르빌렌계 멀티포달(multipodal) 실란; 및
    (C) 금속 입자,
    여기서 구성성분 (B)가 가수분해성 기를 가지는 멀티포달 실란인 경우, 구성성분 (B) 및 (C)는 서로 반응하여 구성성분 (B'-C')의 하이드로카르빌렌계 멀티포달 실란옥시-작용화된 금속 입자의 수득을 가능하게 하고; 상기 혼합물은 경화성 폴리오르가노실록산이 없거나 상기 혼합물은 경화 촉매가 없는 것인, 비-경화성 금속-폴리오르가노실록산 혼합물.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 구성성분 (A)는 하기 식 (I)의 적어도 하나의 폴리오르가노실록산인, 금속-폴리오르가노실록산 혼합물:
    [R1 3SiO1/2]m[R2 2SiO2/2]d[R3SiO3/2]t[SiO4/2]q[Z]z (I),
    식 중, 아래첨자 m은 0.0025 내지 0.05의 몰 분율이고; 아래첨자 d는 0.90 초과 내지 0.9975의 몰 분율이고; 아래첨자 t는 0.00 내지 0.05의 몰 분율이고; 아래첨자 q는 0.00 내지 0.05의 몰 분율이고; 아래첨자 z는 0.00 내지 0.05이고; m + d + t + q + z의 합이 1이고; 각각의 R1은 독립적으로 수소, (C1-C6)알킬, (C2-C6)알케닐, 또는 (C2-C6)알키닐이고; 각각의 R2는 독립적으로 수소, (C1-C6)알킬, (C2-C6)알케닐, 또는 (C6-C10)아릴이고; 각각의 R3은, 존재할 때, 독립적으로 수소, (C1-C6)알킬, (C2-C6)알케닐, 또는 (C6-C10)아릴이고; 각각의 Z는, 존재할 때, 독립적으로 탄화수소-디일(hydrocarbon-diyl)이고, 각각의 라디칼은 탄화수소-디일의 동일하거나 상이한 탄소 원자 상에 있고, 각각의 라디칼은 상기 식 (I)의 폴리오르가노실록산의 상이한 실리콘 원자에 결합한다.
  3. 제1항에 있어서, 구성성분 (B)인 상기 하이드로카르빌렌계 멀티포달 실란은
    (i) 식 (II) 의 하이드로카르빌렌계 디포달 실란:
    X3Si-Y1-SiX3 (II)
    여기서 Y1은 (C2-C30)탄화수소-디일이고 식 (II) 내의 각각의 실리콘 원자는 Y1 내의 동일 또는 상이한 탄소 원자에 결합되고; 또는
    (ii) 식 (III)의 하이드로카르빌렌계 트리포달 실란:
    X3Si-Y2(SiX3)-SiX3 (III)
    여기서 Y2는 (C2-C30)탄화수소-트리일이고 식 (III) 내의 각각의 실리콘 원자는 독립적으로 Y2 내의 동일 또는 상이한 탄소 원자에 결합되고;
    각각의 식 (II) 및 (III) 중, 각각의 X는 독립적으로 할로겐, (C1-C6)알콕시, (C2-C6)카복시, 및 (C2-C6)옥시모로부터 선택된 1가 이탈기인, 금속-폴리오르가노실록산 혼합물.
  4. ◈청구항 4은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제2항에 있어서, 구성성분 (B)인 상기 하이드로카르빌렌계 멀티포달 실란은 다음 (i) 내지 (xviii) 중 어느 하나인, 금속-폴리오르가노실록산 혼합물:
    (i) 1',2'-비스(트리((C1-C6)알콕시)실릴)에틸-벤젠;
    (ii) 비스(트리((C1-C6)알콕시)실릴)(C1-C12)알칸;
    (iii) 비스(트리((C1-C6)알콕시)실릴)(C2-C12)알칸;
    (iv) 1,2-비스(트리((C1-C6)알콕시)실릴)(C2-C12)알칸;
    (v) 1,2-비스(트리((C1-C6)알콕시)실릴)에탄;
    (vi) 1,2-비스(트리((C1-C6)알콕시)실릴)프로판;
    (vii) 1,2-비스(트리((C1-C6)알콕시)실릴)부탄;
    (viii) 1,2-비스(트리((C1-C6)알콕시)실릴)펜탄;
    (ix) 1,2-비스(트리((C1-C6)알콕시)실릴)헥산;
    (x) 1,2-비스(트리((C1-C6)알콕시)실릴)헵탄;
    (xi) 1,2-비스(트리((C1-C6)알콕시)실릴)옥탄;
    (xii) 1,2-비스(트리((C1-C6)알콕시)실릴)노난;
    (xiii) 1,2-비스(트리((C1-C6)알콕시)실릴)데칸;
    (xiv) 1,2-비스(트리((C1-C6)알콕시)실릴)운데칸;
    (xv) 1,2-비스(트리((C1-C6)알콕시)실릴)도데칸; 및
    (xvi) (iv) 내지 (xv) 중 어느 하나의 1,3-치환된 레지오이성질체(regioisomer).
  5. 제1항에 있어서, 구성성분 (D)인 세라믹 입자를 추가로 포함하는, 금속-폴리오르가노실록산 혼합물.
  6. ◈청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    제5항에 있어서, 상기 (D) 세라믹 입자는 0.05 마이크로미터 내지 1 마이크로미터의 평균 입자 크기를 갖고/갖거나 상기 세라믹 입자는 산화아연, 알루미나, 또는 산화아연과 알루미나의 조합을 포함하거나 또는 이들로 본질적으로 구성되는, 금속-폴리오르가노실록산 혼합물.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 금속-폴리오르가노실록산 혼합물이 구성성분 (D)인 세라믹 입자를 포함하지 않는 경우, 상기 금속-폴리오르가노실록산 혼합물은 이의 구성성분 (A) 내지 (C) 더하기(plus) 임의의 선택적인 구성성분의 양을 특징으로 하고, 상기 구성성분 (C)인 금속 입자의 양은 상기 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 중 40 내지 95 중량 퍼센트이고, 상기 구성성분 (B)인 상기 하이드로카르빌렌계 멀티포달 실란의 양은 상기 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 중 0.01 내지 2 중량 퍼센트이고, 상기 구성성분 (A)의 양 더하기 임의의 선택적인 구성성분(들)의 양(들)의 합은 상기 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 중 3 내지 58 중량 퍼센트이고; 모두는 총 100 중량 퍼센트의 상기 금속-폴리오르가노실록산 혼합물을 기준으로 하고; 또는
    상기 금속-폴리오르가노실록산 혼합물이 구성성분 (D)인 세라믹 입자를 포함하는 경우, 상기 금속-폴리오르가노실록산 혼합물은 이의 구성성분 (A) 내지 (D) 더하기 임의의 선택적인 구성성분의 양을 특징으로 하고, 상기 (C) 금속 입자의 양은 상기 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 중 15 내지 90 중량 퍼센트이고, 상기 (D) 세라믹 입자의 양은 상기 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 중 5 내지 25 중량 퍼센트이고, 상기 (B) 하이드로카르빌렌계 멀티포달 실란의 양은 상기 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 중 0.01 내지 2 중량 퍼센트이고, 상기 구성성분 (A)의 양 더하기 구성성분 (A) 내지 (D) 이외의 임의의 구성성분(들)의 양(들)의 합은 상기 금속-폴리오르가노실록산 혼합물 중 3 내지 58 중량 퍼센트이고; 모두는 총 100 중량 퍼센트의 상기 금속-폴리오르가노실록산 혼합물을 기준으로 하는, 금속-폴리오르가노실록산 혼합물.
  8. 제1항에 있어서, 상기 구성성분 (B)는 가수분해성 기를 가지는 멀티포달 실란이고 구성성분 (B) 및 (C)는 서로 반응하여 구성성분 (B'-C')의 하이드로카르빌렌계 멀티포달 실란옥시-작용화된 금속 입자를 수득하게 하는, 금속-폴리오르가노실록산 혼합물.
  9. 금속-폴리오르가노실록산 조성물을 제조하는 방법으로서; 상기 방법은: 제어된 양의 물과, 구성성분 (B)의 멀티포달 실란이 가수분해성 기를 가지는 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물을, 구성성분 (A)의 존재하에 그리고 당해 구성성분 (A)의 경화 없이, 처리 조건하에서 접촉시켜, 구성성분 (B)와 (C) 사이에 축합 반응이 일어나도록 하는 단계를 포함하고, 상기 제어된 양의 물은 상기 구성성분 (B)의 멀티포달 실란의 가수분해성 기의 양을 기준으로 하여 화학양론적 양보다 적어서, 축합-경화성 폴리오르가노실록산이 없고 금속 입자와 세라믹 입자 이외의 고체 입자가 없는 금속-폴리오르가노실록산 조성물로서, 상기 금속-오르가노실록산 조성물은 그 이외의 성분으로서, 구성성분 (A)의 실리콘-결합된 오르가노헤테릴기가 없는 폴리오르가노실록산 및 구성성분 (B'-C')의 하이드로카르빌렌계 멀티포달 실란옥시-작용화된 금속 입자를 포함하는 금속-폴리오르가노실록산 조성물을 수득하는, 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    (1) 상기 구성성분 (A)는 비-경화성 폴리오르가노실록산이고 상기 금속-폴리오르가노실록산 조성물은 비-경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물이거나;
    상기 구성성분 (A)는 부가-경화성 폴리오르가노실록산이고 상기 금속-폴리오르가노실록산 조성물은 부가-경화성 금속-폴리오르가노실록산 조성물이고; 및/또는
    (2) 상기 구성성분 (B'-C')는 구성성분 (A) 내에 분산된, 방법.
  11. 삭제
  12. 제9항에 있어서, 상기 구성성분 (A)는 부가-경화성 폴리오르가노실록산이고, 상기 방법이 금속-폴리오르가노실록산 혼합물을, 부가-경화성 폴리오르가노실록산과 반응성인 구성성분 (E)인 가교결합제 및 구성성분 (F)인 경화 촉매와, 경화 조건하에 접촉시켜, 구성성분 (E)와 구성성분 (A) 사이의 가교결합이 가능해지도록 하여, 경화된 복합체를 수득하는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
  13. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물, 또는 이의 경화된 복합체를 포함하는 열 도전체 부품을 포함하는, 제조품(manufactured article).
  14. ◈청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    열 관리가 요구되는 전자 디바이스로서, 부품 (1) 내지 (3): (1) 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항의 금속-폴리오르가노실록산 혼합물, 또는 이의 경화된 복합체를 포함하는 열 도전체 부품; (2) 열-발생 전자 부품; 및 (3) 열 소산 부품을 포함하고; (1) 열 도전체 부품은 (2) 열-발생 부품과 (3) 열 소산 부품 사이에 배치되고, (1) 열 도전체 부품은, (2) 열-발생 전자 부품에 의해 발생한 열의 적어도 일부가 (2) 열-발생 부품으로부터 (1) 열 도전체 부품을 통해 (3) 열 소산 부품으로 전도되는 방식으로, (2) 열-발생 부품 및 (3) 열 소산 부품과 열 연통(thermal communication)되는, 전자 디바이스.
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
  19. 삭제
  20. 삭제
  21. 삭제
  22. 삭제
  23. 삭제
  24. 삭제
KR1020187028804A 2016-03-23 2017-03-23 금속-폴리오르가노실록산 KR102384435B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201662312043P 2016-03-23 2016-03-23
US62/312,043 2016-03-23
PCT/US2017/023744 WO2017165608A1 (en) 2016-03-23 2017-03-23 Metal-polyorganosiloxanes

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180127391A KR20180127391A (ko) 2018-11-28
KR102384435B1 true KR102384435B1 (ko) 2022-04-12

Family

ID=58548869

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020187028804A KR102384435B1 (ko) 2016-03-23 2017-03-23 금속-폴리오르가노실록산

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11021607B2 (ko)
EP (1) EP3433311B1 (ko)
JP (1) JP2019512566A (ko)
KR (1) KR102384435B1 (ko)
CN (1) CN108779293B (ko)
TW (1) TWI738743B (ko)
WO (1) WO2017165608A1 (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3643765A1 (en) 2018-10-22 2020-04-29 SABIC Global Technologies B.V. Stable quantum dot compositions
JP6965869B2 (ja) * 2018-12-25 2021-11-10 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置
JP6965870B2 (ja) * 2018-12-25 2021-11-10 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置
WO2020137332A1 (ja) * 2018-12-25 2020-07-02 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置
US10777483B1 (en) 2020-02-28 2020-09-15 Arieca Inc. Method, apparatus, and assembly for thermally connecting layers
WO2022204935A1 (en) * 2021-03-30 2022-10-06 Dow Global Technologies Llc Curable polyolefin composition and cured product
WO2023143730A1 (de) * 2022-01-28 2023-08-03 Wacker Chemie Ag Leichtmetalllegierung-haltige wärmeleitpasten

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002003718A (ja) * 2000-06-23 2002-01-09 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置

Family Cites Families (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4087585A (en) 1977-05-23 1978-05-02 Dow Corning Corporation Self-adhering silicone compositions and preparations thereof
JPS59176347A (ja) 1983-03-25 1984-10-05 Toray Silicone Co Ltd オルガノポリシロキサン組成物
US4766176A (en) 1987-07-20 1988-08-23 Dow Corning Corporation Storage stable heat curable organosiloxane compositions containing microencapsulated platinum-containing catalysts
JPH07113083B2 (ja) 1987-08-28 1995-12-06 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JPH0214244A (ja) 1988-06-30 1990-01-18 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 加熱硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US4962076A (en) 1988-11-28 1990-10-09 Dow Corning Corporation Silicone sealants having reduced color
AU622569B2 (en) 1989-07-21 1992-04-09 Dow Corning Corporation Reaction products as adhesion additive for uv curable compositions and compositions containing same
US5051455A (en) 1990-01-16 1991-09-24 Dow Corning Corporation Adhesion of silicone sealants
US5053442A (en) 1990-01-16 1991-10-01 Dow Corning Corporation Low modulus silicone sealants
JPH04222871A (ja) 1990-12-25 1992-08-12 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP3029680B2 (ja) 1991-01-29 2000-04-04 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 オルガノペンタシロキサンおよびその製造方法
JP3330974B2 (ja) 1992-05-28 2002-10-07 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
US5248715A (en) 1992-07-30 1993-09-28 Dow Corning Corporation Self-adhering silicone rubber with low compression set
US5445891A (en) 1993-11-17 1995-08-29 Dow Corning Toray Siliconco., Ltd. Curable organopolysiloxane composition containing novel adhesion promoter
US5683527A (en) 1996-12-30 1997-11-04 Dow Corning Corporation Foamable organosiloxane compositions curable to silicone foams having improved adhesion
JP3444199B2 (ja) 1998-06-17 2003-09-08 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物及びその製造方法
DE19957336A1 (de) 1999-11-29 2001-07-12 Wacker Chemie Gmbh Vernetzbare Organopolysiloxanmassen
JP4646357B2 (ja) * 2000-06-08 2011-03-09 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物
FR2845390B1 (fr) 2002-10-03 2006-02-24 Centre Nat Rech Scient Compositions pigmentaires de particules d'aluminium metallique
US7235682B2 (en) 2003-05-30 2007-06-26 Gelest Inc. Process for manufacturing organochlorosilanes and dipodal silanes
DE10328843A1 (de) 2003-06-26 2005-01-27 Wacker-Chemie Gmbh Grundiermittel für Siliconkautschuk
BR122014029746B1 (pt) 2003-11-14 2019-09-17 Wild River Consulting Group, Llc Método de fabricação de um compósito polimérico metálico
US20090127801A1 (en) 2003-11-14 2009-05-21 Wild River Consulting Group, Llc Enhanced property metal polymer composite
KR100550770B1 (ko) * 2003-12-23 2006-02-08 재단법인 포항산업과학연구원 일액형 상온 경화형 실리콘 페이스트 조성물
US20060004121A1 (en) 2004-03-10 2006-01-05 Xingzhe Ding Polymer-brush modified fillers for composites
JP5132027B2 (ja) 2004-05-12 2013-01-30 株式会社Ａｄｅｋａ ケイ素含有硬化性組成物、及びこれを熱硬化させた硬化物
US20060094809A1 (en) * 2004-11-02 2006-05-04 Simone Davide L Electrically and thermally conductive silicone adhesive compositions
US20070131912A1 (en) 2005-07-08 2007-06-14 Simone Davide L Electrically conductive adhesives
EP1933817B1 (en) 2005-09-13 2014-03-12 Affymetrix, Inc. Encoded microparticles
US20090314482A1 (en) 2006-02-09 2009-12-24 Wild River Consulting Group, Llc Metal polymer composite with enhanced viscoelastic and thermal properties
US8258502B2 (en) 2006-02-24 2012-09-04 Dow Corning Corporation Light emitting device encapsulated with silicones and curable silicone compositions for preparing the silicones
US20070219312A1 (en) * 2006-03-17 2007-09-20 Jennifer Lynn David Silicone adhesive composition and method for preparing the same
DE102006036556A1 (de) 2006-08-04 2008-02-07 Wacker Chemie Ag Vernetzbare Massen auf der Basis von Organosiliciumverbindungen
TWI361205B (en) 2006-10-16 2012-04-01 Rohm & Haas Heat stable aryl polysiloxane compositions
TWI343929B (en) 2007-03-27 2011-06-21 Nat Univ Tsing Hua Tio2-coated cnt, tio2-coated cnt reinforcing polymer composite and methods of preparation thereof
JP5519507B2 (ja) 2007-09-21 2014-06-11 キャボット マイクロエレクトロニクス コーポレイション アミノシランを用いて処理した研磨剤粒子を利用する研磨組成物および研磨方法
US7732553B2 (en) 2008-02-28 2010-06-08 The Regents Of The University Of California Method of producing encapsulation resins
JP5096233B2 (ja) 2008-05-30 2012-12-12 信越化学工業株式会社 有機酸化ケイ素系微粒子及びその製造方法、多孔質膜形成用組成物、多孔質膜及びその形成方法、並びに半導体装置
JP2010052986A (ja) 2008-08-28 2010-03-11 Chromanik Technologies Inc 表面処理されたシリカ及びその製造方法
DE102008042632A1 (de) 2008-10-06 2010-04-08 Wacker Chemie Ag Vernetzbare Massen auf der Basis von Organosiliciumverbindungen
KR102001292B1 (ko) 2008-10-29 2019-07-17 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 전자빔 경화된 실리콘 물질
US8575273B2 (en) 2008-11-26 2013-11-05 Schlumberger Technology Corporation Coupling agents and compositions produced using them
JP5264586B2 (ja) * 2009-03-26 2013-08-14 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 ポリカーボネート樹脂組成物
US20110082356A1 (en) 2009-10-01 2011-04-07 Medtronic Minimed, Inc. Analyte sensor apparatuses having interference rejection membranes and methods for making and using them
US20110143966A1 (en) 2009-12-15 2011-06-16 Affymetrix, Inc. Surface Modifications and Methods for their Synthesis and Use
WO2011102936A1 (en) 2010-02-16 2011-08-25 Ferro Corporation MATERIALS FOR IMPROVED ADHESION RELATING TO FUNCTIONAL COLD END COATINGS (CECs) AND METHODS OF DETECTING SAME
PT2598937T (pt) * 2010-07-30 2016-10-04 Novartis Ag Pré-polímeros de polissiloxano anfifílicos e suas utilizações
WO2013103330A2 (en) 2010-12-22 2013-07-11 Dow Corning Corporation Silicone composition, silicone adhesive, coated and laminated substrates
US9042019B2 (en) 2011-04-15 2015-05-26 Qspex Technologies, Inc. Anti-reflective lenses and methods for manufacturing the same
US9335443B2 (en) 2011-04-15 2016-05-10 Qspex Technologies, Inc. Anti-reflective lenses and methods for manufacturing the same
US9725645B2 (en) 2011-05-03 2017-08-08 Preferred Technology, Llc Proppant with composite coating
GB201120588D0 (en) 2011-11-30 2012-01-11 Levingston Gideon R A modifying treatment applied onto or into the material of oscillating spring elements of precision instruments, oscillators, micro electromechancial
GB201121128D0 (en) 2011-12-08 2012-01-18 Dow Corning Treatment of filler with silane
ITVI20120166A1 (it) 2012-07-10 2014-01-11 St Microelectronics Srl Biosensore
EP2882802B1 (de) 2012-08-10 2017-06-28 Sika Technology AG Witterungsstabile siliconmischung mit verbesserter grünstandfestigkeit
EP2906971B1 (en) 2012-10-10 2020-01-15 Qspex Technologies, INC. Anti-reflective lenses and methods for manufacturing the same
EP2954023B1 (en) 2013-02-11 2019-11-06 Dow Silicones Corporation Stable thermal radical curable silicone adhesive compositions
KR102170923B1 (ko) 2013-02-11 2020-10-29 다우 실리콘즈 코포레이션 클러스터형 작용성 폴리오르가노실록산 및 실리콘 반응성 희석제를 포함하는 경화성 실리콘 조성물
US10100247B2 (en) 2013-05-17 2018-10-16 Preferred Technology, Llc Proppant with enhanced interparticle bonding
WO2015009349A1 (en) 2013-07-16 2015-01-22 Qspex Technologies, Inc. Anti-reflective lenses and methods for manufacturing the same
US20150140344A1 (en) 2013-11-20 2015-05-21 Covidien Lp Coated medical devices
CN103694707A (zh) * 2013-11-26 2014-04-02 山东永泰化工有限公司 一种耐高温硅橡胶添加剂
FR3014106B1 (fr) 2013-12-03 2017-03-10 Bluestar Silicones France Composition silicone durcissable en presence d'eau ou d'humidite de l'air
WO2015111409A1 (en) * 2014-01-27 2015-07-30 Dow Corning Toray Co., Ltd. Silicone gel composition
JP6187349B2 (ja) * 2014-03-26 2017-08-30 信越化学工業株式会社 室温湿気増粘型熱伝導性シリコーングリース組成物
KR102385489B1 (ko) 2014-04-09 2022-04-14 듀폰 도레이 스페셜티 머티리얼즈 가부시키가이샤 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 및 전기·전자 부품의 보호제 또는 접착제 조성물
CN106687531A (zh) 2014-06-19 2017-05-17 英克伦股份有限公司 硅氧烷聚合物组成物的制造方法
BR112017015276B1 (pt) 2015-01-28 2022-09-06 Dow Corning Corporation Gel, composição em gel curável por condensação, método de fabricação de um gel, e, uso de um gel

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002003718A (ja) * 2000-06-23 2002-01-09 Shin Etsu Chem Co Ltd 熱伝導性シリコーン組成物及び半導体装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20190100650A1 (en) 2019-04-04
CN108779293A (zh) 2018-11-09
TW201802185A (zh) 2018-01-16
JP2019512566A (ja) 2019-05-16
EP3433311B1 (en) 2020-04-22
CN108779293B (zh) 2021-01-12
WO2017165608A1 (en) 2017-09-28
EP3433311A1 (en) 2019-01-30
KR20180127391A (ko) 2018-11-28
US11021607B2 (en) 2021-06-01
TWI738743B (zh) 2021-09-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102384435B1 (ko) 금속-폴리오르가노실록산
JP5068674B2 (ja) 半導体加工のための一時的なウェハ結合法
JP5534837B2 (ja) 熱伝導性シリコーンゴム組成物
TWI666267B (zh) 聚矽氧凝膠組合物
JP2010511738A (ja) シリコーン接着剤組成物およびそれを調製する方法
TW200936502A (en) Siloxane-grafted silica, transparent silicone composition, and optoelectronic device encapsulated therewith
EP2892953B1 (en) Curable silicone composition and cured product thereof
KR102172821B1 (ko) 단결정 알루미나 충전 다이 부착 페이스트
TWI798283B (zh) 加成硬化型聚矽氧組成物、硬化物、光學元件
WO2021132345A1 (ja) 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化物、保護剤又は接着剤、並びに電気・電子機器
TWI763811B (zh) 液狀固化性矽黏合劑組成物、其固化物及其用途
JP6831403B2 (ja) 金属非プロトン性オルガノシランオキシド化合物を含有する配合物
WO2021132349A1 (ja) 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化物、保護剤又は接着剤、並びに電気・電子機器
WO2014002919A1 (en) Coating agent, electrical-electronic equipment, and method for protecting metal parts of electrical-electronic equipment
JP6656509B1 (ja) 導電性充填剤の製造方法、導電性付加反応硬化型シリコーン組成物および半導体装置
JP6823177B2 (ja) 縮合硬化性導電性シリコーン接着剤組成物
JP5996858B2 (ja) オルガノポリシロキサン系組成物を用いたイメージセンサー
JP2011136962A (ja) 有機ケイ素化合物、その製造方法、及びその有機ケイ素化合物を接着性付与剤として含む硬化性シリコーン組成物
TWI825270B (zh) 黏晶用有機改質矽氧樹脂組成物、其硬化物及光半導體元件
CN113493677B (zh) 固晶用有机硅组合物、其固化物及光半导体装置
TW202405091A (zh) 可固化的基於聚矽氧之凝膠組成物、其固化凝膠、封裝劑、電子物品、及用於半導體晶片之保護方法
WO2024020137A1 (en) Curable silicone-based gel composition, cured gel thereof, encapsulant agent, electronic article and protection method for semiconductor chip
JP2024510937A (ja) サーマルゲル組成物
TW202043419A (zh) 黏晶用有機改質矽氧樹脂組成物、其硬化物及光半導體元件
WO2012053526A1 (ja) 酸化物ナノ粒子反応生成物及びシリコーン組成物

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant