TWI825270B - 黏晶用有機改質矽氧樹脂組成物、其硬化物及光半導體元件 - Google Patents

黏晶用有機改質矽氧樹脂組成物、其硬化物及光半導體元件 Download PDF

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Abstract

本發明之課題在於提供一種黏晶用有機改質矽氧樹脂組成物，其可給予Tg高、高溫時的LED元件與基板之接著力優異的硬化物。 本發明之解決手段為該黏晶用有機改質矽氧樹脂組成物，其含有：(A)在1分子中具有2個加成反應性碳-碳雙鍵之特定化合物、(B)烯基的含量為0.2mol/100g以上之特定有機聚矽氧烷、(C)下述式(3)所示之鍵結於矽原子的氫原子成為特定量之化合物及(D)鉑族金屬系觸媒。 (式中，R5 獨立地表示非取代或取代之不具有矽氧烷鍵的2價基，f獨立為0或1，n為0～5之整數)。

Description

黏晶用有機改質矽氧樹脂組成物、其硬化物及光半導體元件
本發明關於發光二極體元件等之黏晶用有機矽氧樹脂組成物、其硬化物及光半導體元件。
作為發光二極體(LED)元件的黏晶材，主要使用矽氧樹脂及有機改質矽氧樹脂(專利文獻1～3)。然而近年來，由於藍色LED元件之出現及LED元件之小型化，以往的矽氧系黏晶材在進行線接合時，高溫時的LED元件與基板之接著力不足，有發生接合的不良之問題。 此外，由於LED的線接合步驟係在高溫下進行，要求玻璃轉移點(Tg)高、受熱時強度高的黏晶材，但以往的矽氧系黏晶材由於在室溫～50℃之區域中存在Tg，為不充分者。即，要求玻璃轉移點更高且包含高溫時的LED元件與基板之接著性優異的黏晶劑。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2006-342200號公報 [專利文獻2]日本特開2011-086844號公報 [專利文獻3]日本特開2015-140372號公報
[發明所欲解決的課題]
本發明係鑒於上述情事而完成者，目的在於提供一種黏晶用有機改質矽氧樹脂組成物，其可給予Tg高、高溫時的LED元件與基板之接著力優異的硬化物。 [解決課題的手段]
為了達成上述課題，於本發明中，提供一種黏晶用有機改質矽氧樹脂組成物，其特徵為含有： (A)(a)下述式(1)所示之在1分子中具有2個鍵結於矽原子的氫原子之化合物與(b)在1分子中具有2個加成反應性碳-碳雙鍵之多環式烴之加成反應生成物，且在1分子中具有2個加成反應性碳-碳雙鍵之化合物； (式中，R1 各自獨立為不含烯基的取代或非取代之碳原子數1～12的1價烴基或碳原子數1～6的烷氧基，R2 表示取代或非取代之碳原子數1～12的2價烴基)； (B)下述式(2)所示，烯基的含量為0.2mol/100g以上之有機聚矽氧烷， (式中，R3 各自獨立為不含烯基的取代或非取代的一價烴基，R4 係烯基；惟，a、b、c、d、e各自為滿足a≧0、b≧0、c≧0、d≧0及e≧0之數，惟，b+d＞0、c+d+e＞0，且為滿足a+b+c+d+e=1之數)； (C)下述式(3)所示之化合物：相對於(A)成分及(B)成分中的加成反應性碳-碳雙鍵1個，(C)成分中之鍵結於矽原子的氫原子成為0.5～5.0個之量； (式中，R5 獨立地表示非取代或取代之不具有矽氧烷鍵的2價基，f獨立為0或1，n為0～5之整數)；及 (D)鉑族金屬系觸媒。 本發明之有機改質矽氧樹脂組成物可給予Tg高、高硬度且高溫時的LED元件與基板之接著力優異的硬化物。
(A)成分較佳為下述式(4)所示之化合物； (式中，m表示0～50之整數)。 若(A)成分為上述特定之化合物，則尤其可給予硬度及強度優異之硬化物。
上述式(3)中的R5 較佳為下述式(5)所示之2價基； 若R5 為上述特定的2價基，則變得更容易達成本發明之效果。
(B)成分中，較佳：R3 為甲基，R4 為乙烯基，且為滿足a=b=c=e=0、d=1之環狀有機聚矽氧烷。 (B)成分中，若R3 為甲基，R4 為乙烯基，且a～e為如上述之環狀者，則更容易達成本發明之效果。
(B)成分中，亦較佳：R3 為甲基或苯基，R4 為乙烯基，且為滿足a=c=d=0、b+e=1之分支狀有機聚矽氧烷。 若(B)成分為上述特定之分支狀有機聚矽氧烷，則變得更容易達成本發明之效果。
又，本發明提供一種硬化物，其係將上述黏晶用矽氧組成物硬化者。 本發明之硬化物係Tg高、高溫時的LED元件與基板之接著力優異者。
再者，本發明提供一種光半導體元件，其係以上述硬化物所黏晶者。 本發明之光半導體元件由於藉由Tg高、高溫時的接著力優異之硬化物來接著LED元件與基板，故成為可靠性高者。 [發明的效果]
本發明之有機改質矽氧樹脂組成物係可給予Tg高、高硬度且高溫時的LED元件與基板之接著力優異的硬化物。因此，由如此的加成硬化型矽氧組成物所得之硬化物，係特別有用作為小型LED元件等之黏晶所用的黏晶材。
[實施發明的形態]
本發明者們對於上述課題重複專心致力的檢討，結果發現包含後述(A)～(D)成分之有機改質矽氧樹脂組成物係可達成上述課題，而完成本發明。 即，本發明係一種黏晶用有機改質矽氧樹脂組成物，其特徵為含有： (A)(a)下述式(1)所示之在1分子中具有2個鍵結於矽原子的氫原子之化合物與(b)在1分子中具有2個加成反應性碳-碳雙鍵之多環式烴之加成反應生成物，且在1分子中具有2個加成反應性碳-碳雙鍵之化合物； (式中，R1 各自獨立為不含烯基的取代或非取代之碳原子數1～12的1價烴基或碳原子數1～6的烷氧基，R2 表示取代或非取代之碳原子數1～12的2價烴基)； (B)下述式(2)所示，烯基的含量為0.2mol/100g以上之有機聚矽氧烷， (式中，R3 各自獨立為不含烯基的取代或非取代的一價烴基，R4 係烯基；惟，a、b、c、d、e各自為滿足a≧0、b≧0、c≧0、d≧0及e≧0之數，惟，b+d＞0、c+d+e＞0，且為滿足a+b+c+d+e=1之數)； (C)下述式(3)所示之化合物：相對於(A)成分及(B)成分中的加成反應性碳-碳雙鍵1個，(C)成分中之鍵結於矽原子的氫原子成為0.5～5.0個之量； (式中，R5 獨立地表示非取代或取代之不具有矽氧烷鍵的2價基，f獨立為0或1，n為0～5之整數)；及 (D)鉑族金屬系觸媒。
又，本發明係一種硬化物，其特徵為將本發明之黏晶用矽氧組成物硬化者。
再者，本發明係一種光半導體元件，其特徵為以本發明之硬化物所黏晶者。
以下，詳細地說明本發明，惟本發明不被此等所限定。 ＜(A)成分＞ 本發明之有機改質矽氧樹脂組成物中的(A)成分係(a)下述式(1)所示之在1分子中具有2個鍵結於矽原子的氫原子之化合物與(b)在1分子中具有2個加成反應性碳-碳雙鍵之多環式烴之加成反應生成物，且在1分子中具有2個加成反應性碳-碳雙鍵之加成反應生成物。 (式中，R1 各自獨立為不含烯基的取代或非取代之碳原子數1～12的1價烴基或碳原子數1～6的烷氧基，R2 表示取代或非取代之碳原子數1～12的2價烴基)。
作為R1 之碳原子數1～12的1價烴基之具體例，可舉出甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基、正己基、正辛基、正癸基、環戊基、環己基等之碳原子數1～12的烷基；苯基、萘基等之碳原子數6～12的芳基；甲苯基、二甲苯基、乙基苯基、丙基苯基、丁基苯基、戊基苯基、己基苯基等之碳原子數7～12的烷基芳基；苄基、苯乙基等之碳原子數7～12的芳烷基等。 又，作為碳原子數1～6的烷氧基之具體例，可舉出甲氧基、乙氧基、正丙氧基、異丙氧基、正丁氧基、第二丁氧基、第三丁氧基、正戊氧基、正己氧基、環戊氧基、環己氧基等。 於此等之中，作為R1 ，較佳為碳原子數1～8的烷基，更佳為甲基。
另一方面，作為R2 之碳原子數1～12的2價烴基之具體例，可舉出亞甲基、伸乙基、伸丙基、三亞甲基、五亞甲基、六亞甲基、七亞甲基、八亞甲基、九亞甲基、十亞甲基等之碳原子數1～12之直鏈、分支或環狀的伸烷基；伸苯基、伸聯苯基、伸萘基等之碳原子數6～12的伸芳基、伸苯基亞甲基、亞甲基伸苯基亞甲基等之碳原子數7～12的伸芳烷基等。 於此等之中，較佳為碳原子數6～12的伸芳基，更佳為伸苯基。
作為(a)成分，特佳為通式(1)中的全部R1 為甲基，且R2 為伸苯基者。作為如此的(a)成分之具體例，例如可舉出1,4-雙(二甲基矽基)苯、1,3-雙(二甲基矽基)苯等。 再者，(a)成分係可單獨使用一種，也可並用二種以上。
又，作為(b)成分之在1分子中具有2個加成反應性碳-碳雙鍵之多環式烴，可使用：(i)於形成多環式烴的骨架之碳原子之中，在鄰接的2個碳原子間形成加成反應性碳-碳雙鍵者，(ii)形成多環式烴的骨架之碳原子所鍵結的氫原子係被含有加成反應性碳-碳雙鍵的基所取代者，(iii)於形成多環式烴的骨架之碳原子之中在鄰接的2個碳原子間形成加成反應性碳-碳雙鍵，且於形成多環式烴的骨架之碳原子所鍵結的氫原子係被含有加成反應性碳-碳雙鍵的基所取代者等。
作為上述(b)成分之具體例，可舉出下述式所示之5-乙烯基雙環[2.2.1]庚-2-烯、6-乙烯基雙環[2.2.1]庚-2-烯等，此等亦可作為混合物使用(以下，沒有必要區別此等時，亦總稱「乙烯基降莰烯」)。
再者，上述乙烯基降莰烯的乙烯基之取代位置可為順式配置(外向型)或反式配置(內向型)之任一者，又從作此等配置的差異而在化合物的反應性等沒有特別的差異來看，亦可為兩配置之異構物的組合。
(A)成分之加成反應生成物，例如可藉由日本特開2005-133073號公報中記載之方法合成。 作為一例，可藉由相對於(a)成分1莫耳，以超過1莫耳且為10莫耳以下，較佳為1莫耳且為超過5莫耳以下之量，於氫矽化反應觸媒之存在下使(b)成分加成反應而調製。 此時，作為氫矽化反應觸媒，可使用眾所周知者，作為其具體例，可舉出擔持有鉑金屬的碳粉末、鉑黑、氯化鉑、氯鉑酸、氯鉑酸與一元醇之反應生成物、氯鉑酸與烯烴類之錯合物、雙乙醯乙酸鉑等之鉑系觸媒；鈀系觸媒、銠系觸媒等之鉑族金屬系觸媒等。又，對於加成反應條件溶劑之使用等並沒有特別的限定，若設為如眾所周知即可。
於上述反應中，在(A)成分之加成反應生成物之合成時，從對於(a)式(1)所示之化合物，使過剩莫耳量的(b)多環式烴反應來看，(A)成分之加成反應生成物係在1分子中具有2個來自(b)多環式烴的加成反應性碳-碳雙鍵。
作為(A)成分之加成反應生成物，較佳為下述式(6)所示者，特佳為R1 是甲基的下述式(4)所示者。 如此之含有多環式烴及伸苯基的加成反應生成物，由於給予硬度及強度優異的硬化物，故可特別適用。
(式中，R1 表示與上述式(1)中的R1 相同的定義，較佳為甲基；m表示0～50之整數，較佳為0～30之整數，更佳為0～20之整數)。
(式中，m表示與上述式(6)中的m相同的定義)。 (A)成分係可單獨使用一種，也可並用二種以上。
＜(B)成分＞ (B)成分係提高所得之硬化物的交聯密度，給予高Tg、高強度之成分，為下述式(2)所示之有機聚矽氧烷。(式中，R3 各自獨立為不含烯基的取代或非取代的一價烴基，R4 係烯基；惟，a、b、c、d、e各自為滿足a≧0、b≧0、c≧0、d≧0及e≧0之數，惟，b+d＞0、c+d+e＞0，且為滿足a+b+c+d+e=1之數)。
R3 之一價烴基若為不具有烯基者，則沒有特別的限定，但較佳為碳數1～8之取代或非取代的一價烴。作為該一價烴，例示甲基、乙基、丙基、丁基等之烷基、環己基、環戊基等之環烷基、苯基、甲苯基、二甲苯基等之芳基、苄基、苯基乙基等之芳烷基、氯甲基、氯丙基、氯環己基等之鹵化烴基等。較佳為烷基，特佳為甲基。
R4 的烯基較佳為乙烯基、烯丙基、乙炔基等之碳數2～10的烯基，更佳為2～6的烯基，特佳為乙烯基。此鍵結至矽原子的烯基係在(B)成分的有機聚矽氧烷之分子中，可存在分子鏈末端或分子鏈側鏈之任一者，或也可存在此等之兩者，較佳為在1分子中具有3個以上鍵結至矽原子的烯基。
(B)成分中，鍵結至矽原子的烯基之含量為0.2mol/100g以上，較佳為0.5mol/100g以上。
(B)成分之動黏度係在25℃較佳為100mm2 /s以下，特佳為50mm2 /s以下。若為上述範圍內，則(A)成分及(C)成分之相溶性升高，透明性升高，另外可在藉由黏晶機將黏晶材塗佈於LED基板時，抑制各成分之分離。此外，可提高塗佈黏晶材時的作業性。
作為(B)成分之具體例，可為直鏈狀有機聚矽氧烷、環狀有機聚矽氧烷、分支狀有機聚矽氧烷之任一結構，但較佳是：R3 為甲基，R4 為乙烯基，滿足a=b=c=e=0、d=1之環狀有機聚矽氧烷，或R3 為甲基或苯基，R4 為乙烯基，滿足a=c=d=0、b+e=1之分支狀有機聚矽氧烷。
作為(B)成分之具體例，例如可舉出下述式(7)～(9)所示之化合物。再者，Me表示甲基，Vi表示乙烯基，Ph表示苯基。 (B)成分係可單獨使用一種，也可並用二種以上。
＜(C)成分＞ (C)成分係作為藉由與(A)及(B)成分中的加成反應性碳-碳雙鍵進行氫矽化反應而交聯之交聯劑作用的成分。(C)成分係下述式(3)所示，具有鍵結於矽原子的氫原子(即SiH基)作為環狀體，且經由2價的有機基所接合之化合物。 (式中，R5 獨立地表示非取代或取代之不具有矽氧烷鍵的2價基，f獨立為0或1，n為0～5之整數)。
作為R5 ，特佳為具有下述之結構者。 (式中，星號(＊)表示與鄰接的矽原子之鍵結)。
作為(C)成分之有機氫聚矽氧烷之具體例，例如可舉出以下之結構式所示的化合物等。 (C)成分係可單獨使用一種，也可並用二種以上。
(C)成分之摻合量係相對於(A)成分及(B)成分中的加成反應性碳-碳雙鍵1個，(C)成分中之鍵結矽原子的氫原子之數成為0.5～5.0個，較佳成為0.7～3.0個之範圍內之量。若為此範圍內，則可將高強度賦予所得之硬化物。
再者，相對於組成物中的加成反應性碳-碳雙鍵1個，(C)成分中之鍵結矽原子的氫原子之數較佳為成為0.6～3.0個之量，更佳為成為0.7～2.5個之範圍內之量。若滿足該範圍，則為適合於使用之黏度範圍的組成物，且可得到目的之高硬度的硬化物。
＜(D)成分＞ (D)成分之鉑族金屬系觸媒，若為促進(A)成分、(B)成分中的加成反應性碳-碳雙鍵與(C)成分中之鍵結於矽原子的氫原子之加成反應的成分，則沒有特別的限定，作為其具體例，可舉出鉑、鈀、銠等之鉑族金屬：氯鉑酸、醇改質氯鉑酸、氯鉑酸與烯烴類、乙烯基矽氧烷或炔屬化合物的配位化合物等之鉑系化合物；四(三苯基膦)鈀、氯參(三苯基膦)銠等之鉑族金屬化合物，較佳為鉑系化合物，特佳為氯鉑酸與乙烯基矽氧烷的配位化合物。 (D)成分係可單獨使用一種，也可並用二種以上。
(D)成分之摻合量係可為作為觸媒的有效量，但相對於(A)成分、(B)成分及(C)成分之合計量，以鉑族金屬元素之質量換算計較佳為1～500ppm之範圍，更佳為1～100ppm之範圍。若滿足該範圍，則成為加成反應之反應速度適當者，可得到具有高強度的硬化物。
＜(E)成分＞ 於本發明之有機改質矽氧樹脂組成物中，為了提高補強性，亦可摻合(E)成分，其例如為微粉末二氧化矽、結晶性二氧化矽、中空填料、倍半矽氧烷等之無機質填充劑，及此等的填充劑經有機烷氧基矽烷化合物、有機氯矽烷化合物、有機矽氮烷化合物、低分子量矽氧烷化合物等之有機矽化合物所表面疏水化處理的填充劑等；矽氧橡膠粉、矽氧樹脂粉等。
作為(E)成分，特佳為二氧化矽微粒子，作為二氧化矽微粒子，例如可使用藉由使親水性的二氧化矽微粒子之表面上存在的矽醇基與表面改質劑反應而將表面疏水化者。作為表面改質劑，可舉出烷基矽烷類之化合物，作為具體例，可舉出二甲基二氯矽烷、六甲基二矽氮烷、辛基矽烷、二甲基矽氧油等。 作為二氧化矽微粒子之合適例，從取得之容易性來看，例如可舉出煙霧狀二氧化矽(發煙二氧化矽)。發煙二氧化矽係藉由以使H2 與O2 的混合氣體燃燒的1,100～1,400℃之火焰將SiCl4 氣體氧化，使其水解而製作。發煙二氧化矽的一次粒子係以平均粒徑為5～50nm左右的非晶質二氧化矽(SiO2 )作為主成分之球狀超微粒子，此一次粒子係各自凝聚，形成粒徑為數百nm的二次粒子。發煙二氧化矽由於為超微粒子，同時藉由急速冷卻而製作，故表面的結構成為化學活性之狀態。 具體而言，例如可舉出日本AEROSIL股份有限公司製「Aerosil」(註冊商標)，作為親水性Aerosil(註冊商標)之例，可舉出「90」、「130」、「150」、「200」、「300」，作為疏水性Aerosil(註冊商標)之例，可舉出「R8200」、「R972」、「R972V」、「R972CF」、「R974」、「R202」、「R805」、「R812」、「R812S」、「RY200」、「RY200S」、「RX200」。又，作為股份有限公司TOKUYAMA製之「Reolosil」(註冊商標)，可舉出「DM-10」、「DM-20」、「DM-30S」。
(E)成分之摻合量，相對於(A)、(B)及(C)成分之合計100質量份，較佳為1～10質量份，更佳為2～8質量份。若為如此之範圍，則由於成為具有搖變性之適當黏度的組成物，故作為黏晶材使用時，成為轉印性良好者。
＜其他成分＞ 於本發明之有機改質矽氧樹脂組成物中，按照目的，亦可添加有機過氧化物、抗氧化劑、接著性提升劑或反應抑制劑等之成分。
作為有機過氧化物，例如可舉出苯甲醯基過氧化物、第三丁基過苯甲酸酯、鄰甲基苯甲醯基過氧化物、對甲基苯甲醯基過氧化物、二異丙苯過氧化物、1,1-雙(第三丁基過氧)-3,3,3-三甲基環己烷、二(4-甲基苯甲醯基過氧)六亞甲基雙碳酸酯等。 有機過氧化物之添加量，相對於(A)、(B)及(C)成分之合計100質量份，較佳為0.01～5重量份，特佳為摻合0.05～3質量份。若為如此之範圍，則可達成進一步提升樹脂強度。此等可單獨1種，或組合2種以上使用。
作為抗氧化劑，例如可舉出受阻胺或受阻酚系化合物，相對於(A)成分、(B)成分及(C)成分之合計質量，其添加量較佳為500～3,000ppm。
作為接著性提升劑，從將自接著性賦予加成反應硬化型的本發明之組成物之觀點來看，可使用含有賦予接著性的官能基之矽烷、矽氧烷等之有機矽化合物、非矽氧系有機化合物等。
作為賦予接著性的官能基之具體例，可舉出鍵結於矽原子的乙烯基、烯丙基等之烯基或氫原子；隔著碳原子鍵結於矽原子的環氧基(例如γ-環氧丙氧基丙基、β-(3,4-環氧基環己基)乙基等)、丙烯醯氧基(例如γ-丙烯醯氧基丙基等)或甲基丙烯醯氧基(例如γ-甲基丙烯醯氧基丙基等)；烷氧基矽基(例如可含有1～2個酯結構、胺基甲酸酯結構、醚結構之隔著伸烷基鍵結於矽原子的三甲氧基矽基、三乙氧基矽基、甲基二甲氧基矽基等之烷氧基矽基等)。
作為含有賦予接著性的官能基之有機矽化合物，可例示矽烷偶合劑、具有烷氧基矽基與有機官能性基的矽氧烷、在具有反應性有機基的有機化合物中導入有烷氧基矽基之化合物等。
又，作為非矽氧系有機化合物，例如可舉出有機酸烯丙酯、環氧基開環觸媒、有機鈦化合物、有機鋯化合物、有機鋁化合物等。
作為反應抑制劑，可例示三苯基膦等之含磷化合物；三丁胺或四甲基乙二胺、苯并三唑等之含氮化合物；含硫化合物、炔屬系化合物；氫過氧化合物；馬來酸衍生物；1-乙炔基環己醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、乙炔基甲基癸基甲醇、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷等之對於上述(D)成分之氫矽化觸媒具有硬化抑制效果之眾所周知的化合物。
反應抑制劑所致的硬化抑制效果之程度，由於依反應抑制劑之化學結構而不同，故反應抑制劑之摻合量宜對所使用的每反應抑制劑，調整成最合適量。較佳為相對於(A)成分、(B)成分及(C)成分之合計30質量份，為0.001～5質量份。若摻合量為0.001質量份以上，則可充分地得到在室溫的組成物之長期儲存安定性。若摻合量為5質量份以下，則沒有阻礙組成物的硬化之虞。
本發明之有機改質矽氧樹脂組成物係可將(A)～(D)成分及視需要的其他成分予以混合而調製。
[硬化物] 再者，本發明係上述黏晶用有機改質矽氧樹脂組成物之硬化物。 本發明之有機改質矽氧樹脂組成物之硬化，只要在眾所周知之條件下進行即可，例如可在100～180℃、10分鐘～5小時之條件下硬化。特別地，使組成物硬化而得的硬化物之蕭耳D硬度較佳為60以上，特佳為70以上，使該蕭耳D硬度成為60以上的硬化條件，通常可藉由使本發明之組成物在120～180℃、30分鐘～5小時之條件下加熱硬化而得。
本發明之上述黏晶用有機改質矽氧樹脂組成物之硬化物，由於Tg高且高溫下的接著性優異，故特別有用作為LED元件等之黏晶所用的黏晶材。
[發光二極體元件] 再者，本發明係經上述硬化物黏晶者之發光二極體元件。 作為使用本發明之組成物將光學元件黏晶之方法的一例，可舉出藉由將本發明之組成物填充於注射筒，使用分配器，以在乾燥狀態成為5～100μm的厚度之方式，塗佈於封裝等之基體上後，於所塗佈的組成物上配置光學元件(例如發光二極體)，使該組成物硬化，而將光學元件黏晶於基體上之方法。又，亦可為於刮盤上載置組成物，以邊刮漿邊沖壓來進行之方法，以在乾燥狀態成為5～100μm的厚度之方式，塗佈於基體上後，於所塗佈的組成物上配置光學元件，使該組成物硬化，而將光學元件黏晶於基體上之方法。組成物之硬化條件若設為如上述即可。如此可作成可靠性高、經本發明之黏晶用矽氧組成物的硬化物黏晶之發光二極體元件。 [實施例]
以下，使用實施例及比較例，具體地說明本發明，惟本發明不被此等所限定。又，於以下中，動黏度係使用堪農-芬斯基(Cannon-Fenske)型黏度計所測定之在25℃的值，「Me」表示甲基，「Vi」表示乙烯基，「Ph」表示苯基。
[實施例1～3、比較例1、2] 以表1所示的摻合量混合下述之各成分，調製加成硬化型矽氧組成物。又，表1中的各成分之數值表示質量份。[Si-H]/[加成反應性碳-碳雙鍵]之值表示相對於(A)成分及(B)成分中之加成反應性碳-碳雙鍵1個，(C)成分中之鍵結於矽原子的氫原子之個數之比。
(A)成分：下述式所示之有機改質矽氧化合物。
(B)成分： (B-1)下述結構式所示之環狀有機聚矽氧烷(烯基量1.16mol/100g、動黏度3.4mm2 /s) (B-2)平均單位式(ViMe2 SiO1/2 )0.5 (MeSiO3/2 )0.5 所示的有機聚矽氧烷(烯基量0.51mol/100g、動黏度32mm2 /s)
(C)成分： (C-1)下述結構式所示之化合物
比較成分： (C-2)下述式所示之直鏈狀有機氫聚矽氧烷 (式中，括弧內的矽氧烷單位之排列順序為任意)
(D)成分：六氯鉑酸與1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷之反應生成物的甲苯溶液(鉑含量為0.5質量%) (E)反應控制劑：1,6-雙(第三丁基過氧羰氧基)己烷
(F)增黏劑：下述結構式所示之化合物
(G)發煙二氧化矽：Reolosil DM-30S(股份有限公司TOKUYAMA製)
＜測定方法＞ 依照下述測定方法，測定由實施例及比較例所得之有機改質矽氧樹脂組成物所成之硬化物的物性。表2中顯示所得之結果。
[硬化物之硬度] 使組成物流入模具，在150℃加熱3小時而使其硬化，得到厚度2mm的板狀成型物，藉由蕭耳D硬度計，依據JIS K 6253測定該板狀成型物之硬度。
[接著力(晶粒剪切強度)] 使用黏晶機(ASM公司製AD-830)，在SMD5050封裝(I-CHIUN PRECISION INDUSTRY Co.公司製聚苯二甲醯胺樹脂)之鍍銀電極部上，藉由沖壓而轉印各組成物，於其上搭載光半導體元件(SemiLED公司製EV-B35A，35mil)，在150℃加熱4小時。於硬化後，使用黏晶機(Dage公司製Series4000)，進行在25℃與150℃的晶粒剪切強度之測定。
[玻璃轉移點] 將組成物在150℃加熱4小時，對於所得之硬化物，使用熱機械分析裝置(METTLER公司製TMA/SDTA841e)，進行玻璃轉移點之解析。
如上述之表，確認於實施例1～3中皆給予硬化物的Tg高，在25℃及150℃的LED元件與基板之晶粒剪切強度優異的硬化物。 另一方面，於不含本發明之(B)成分的比較例1中，由於交聯密度降低而樹脂強度降低，成為晶粒剪切強度及Tg低者。再者，於使用有機氫聚矽氧烷代替本發明之(C)成分的比較例2中，由於有機基量少，故樹脂強度降低，成為晶粒剪切強度及Tg低者。
再者，本發明係不被上述實施形態所限定。上述實施形態係例示，具有與本發明之申請專利範圍中記載的技術思想實質上相同的構成，達成同樣的作用效果者，無論為何皆包含於本發明之技術範圍中。

Claims (6)

  1. 一種黏晶用有機改質矽氧樹脂組成物，其特徵為含有：(A)(a)下述式(1)所示之在1分子中具有2個鍵結於矽原子的氫原子之化合物與(b)在1分子中具有2個加成反應性碳-碳雙鍵之多環式烴之加成反應生成物，且在1分子中具有2個加成反應性碳-碳雙鍵之化合物；
    Figure 109104120-A0305-02-0029-1
     (式中，R1各自獨立為不含烯基的取代或非取代之碳原子數1~12的1價烴基或碳原子數1~6的烷氧基，R2表示取代或非取代之碳原子數1~12的2價烴基)；(B)下述式(2)所示，烯基的含量為0.2mol/100g以上之有機聚矽氧烷，(R3 3SiO1/2)a(R3 2R4SiO1/2)b(R3 2SiO)c(R3R4 SiO)d(R3SiO3/2)e (2)(式中，R3各自獨立為不含烯基的取代或非取代的一價烴基，R4係烯基；惟，a、b、c、d、e各自為滿足a≧0、b≧0、c≧0、d≧0及e≧0之數，惟，b+d>0、c+d+e>0，且為滿足a+b+c+d+e=1之數)；(C)下述式(3)所示之化合物：相對於(A)成分及(B)成分中的加成反應性碳-碳雙鍵1個，(C)成分中之鍵結於矽 原子的氫原子成為0.5~5.0個之量；
    Figure 109104120-A0305-02-0030-2
     (式中，R5獨立地表示非取代或取代之不具有矽氧烷鍵的2價基，f獨立為0或1，n為0~5之整數)；及(D)鉑族金屬系觸媒。
  2. 如請求項1之黏晶用有機改質矽氧樹脂組成物，其中(A)成分係下述式(4)所示之化合物；
    Figure 109104120-A0305-02-0030-3
     (式中，m表示0~50之整數)。
  3. 如請求項1或2之黏晶用有機改質矽氧樹脂組成物，其中於(B)成分中，R3為甲基，R4為乙烯基，且為滿足a=b=c=e=0、d=1之環狀有機聚矽氧烷。
  4. 如請求項1或2之黏晶用有機改質矽氧樹脂組成物，其中於(B)成分中，R3為甲基或苯基，R4為乙烯基，且為滿足a=c=d=0、b+e=1之分支狀有機聚矽氧烷。
  5. 一種硬化物，其特徵為將如請求項1~4 中任一項之黏晶用有機改質矽氧組成物硬化者。
  6. 一種光半導體元件，其特徵為以如請求項5之硬化物所黏晶者。
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