JP6754318B2 - ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物、ダイボンド材及び光半導体装置 - Google Patents

ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物、ダイボンド材及び光半導体装置 Download PDF

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Description

本発明は、ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物、該組成物からなるダイボンド材、及び該ダイボンド材の硬化物を有する光半導体装置に関する。
従来、発光ダイオード（ＬＥＤ）素子の封止材およびダイボンド材（即ち、ＬＥＤ素子等のダイとパッケージ等の基体とを接着させる接着剤）にはエポキシ樹脂が使用されている。特にダイボンド材においては樹脂が軟らかすぎると、ダイボンド工程の後に行われるワイヤーボンディング工程において、ボンディングができないという不具合が発生するため、従来、このダイボンド材としては、高硬度の接着剤であるエポキシ樹脂が使用されてきた。
しかし、エポキシ樹脂からなる封止材およびダイボンド材は、短波長の光を発する青色ＬＥＤやそれを用いた白色ＬＥＤ等に適用した場合、強い紫外線により樹脂が黄変しやすく、輝度の低下を招く等、耐久性に問題がある。
近年、ＬＥＤデバイスの耐久性に対する要求はさらに高まり、ＬＥＤ素子の封止用途においてはエポキシ樹脂から耐久性が良好なシリコーン樹脂への移行が進んでいる。同様に、ダイボンド材にも耐久性が求められており、シリコーン樹脂からなるダイボンド材組成物が提案されている（特許文献１）。
特に、ダイボンド材は使用部分のほとんどがＬＥＤ素子と直接触れるため、接着性の向上がより一層求められている。具体的には、ダイボンド材には、ＬＥＤ素子上にワイヤーを張る際に素子がずれないような高い接着性が求められている。また、素子の改良による小型化が進んでいる。よって、ダイボンド材は高硬度・高接着であることが非常に重要である。
特開２００６−３４２２００号公報
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、接着性が良好、かつ高硬度である、製品信頼性に優れた硬化物を与えることができる、ＬＥＤ素子等の半導体素子のダイボンディングに有用なシリコーン樹脂組成物を提供することを目的とする。また、該組成物からなるダイボンド材を提供することを目的とする。さらに、該ダイボンド材の硬化物を有する光半導体装置を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明によれば、
（Ａ）下記平均構造式（１）で表される、２３℃において蝋状又は固体である、三次元網目状のオルガノポリシロキサン樹脂：（Ａ）成分と下記（Ｂ）成分との合計１００質量部に対して６０〜９０質量部、
（Ｒ２ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１Ｒ２ ２ＳｉＯ１／２）ｂ（Ｒ１Ｒ２ＳｉＯ）ｃ（Ｒ２ ２ＳｉＯ）ｄ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｅ（Ｒ２ＳｉＯ３／２）ｆ（Ｒ３ＳｉＯ３／２）ｇ（ＳｉＯ４／２）ｈ （１）
［式（１）中、Ｒ１は炭素原子数２〜１０のアルケニル基を表し、Ｒ２は脂肪族不飽和結合を有しない、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素原子数１〜１２の一価炭化水素基を表し、Ｒ３は、ＣＨ２＝ＣＨ−ＣＯＯ−（ＣＨ２）ｎ−基またはＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−ＣＯＯ−（ＣＨ２）ｎ−基を表す。ｎは０〜２０の整数である。またａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｇ及びｈは、それぞれａ≧０、ｂ≧０、ｃ≧０、ｄ≧０、ｅ≧０、ｆ≧０、ｇ＞０、ｈ≧０を満たす数であり、但しｂ＋ｃ＋ｅ＞０であり、かつａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＝１を満たす数である。］
（Ｂ）１分子中に、ビニル基、ＣＨ２＝ＣＨ−ＣＯＯ−（ＣＨ２）ｍ−基及びＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−ＣＯＯ−（ＣＨ２）ｍ−基のうち１つ以上を有する、直鎖状のオルガノポリシロキサン（ｍは０〜２０の整数である）：（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計１００質量部に対して１０〜４０質量部、
（Ｃ）一分子中に珪素原子結合水素原子を２個以上有する有機珪素化合物：｛（Ｃ）成分のＳｉＨ基の合計｝／｛（Ａ）成分および（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計｝で表されるモル比が、０．２〜５．０となる量、
（Ｄ）有機過酸化物：（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン樹脂および（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンの合計量１００質量部に対して０．０１〜５質量部、
（Ｅ）白金族金属系触媒：（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計質量に対して白金族金属元素の質量換算で０．１〜１，０００ｐｐｍ
を含有することを特徴とするダイボンディング用シリコーン樹脂組成物を提供する。
本発明のダイボンディング用シリコーン樹脂組成物は、接着性が良好、かつ高硬度である、製品信頼性に優れた硬化物を与えることができ、ＬＥＤ素子等の半導体素子のダイボンディングに有用なものとなる。
またこの場合、前記（Ａ）成分のＲ３が、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−ＣＯＯ−（ＣＨ２）３−基であることが好ましい。
このようなＲ３を有する（Ａ）成分を含むダイボンディング用シリコーン樹脂組成物であれば、より一層、接着性が良好、かつ高硬度である、製品信頼性に優れた硬化物を与えることができる。
またこの場合、前記（Ｂ）成分が、１分子中にＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−ＣＯＯ−（ＣＨ２）ｍ−基（ｍは前記と同様である）を１つ以上有するものであることが好ましい。
このような（Ｂ）成分を含むダイボンディング用シリコーン樹脂組成物であれば、より一層、接着性が良好、かつ高硬度である、製品信頼性に優れた硬化物を与えることができる。
またこの場合、前記（Ｄ）成分が、下記式（２）で表される有機過酸化物であることが好ましい。
Figure 0006754318
このような（Ｄ）成分であれば、本発明の組成物の硬化を確実に促進することができる。
また本発明では、前記ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物からなるダイボンド材を提供する。
本発明のダイボンディング用シリコーン樹脂組成物は、接着性が良好、かつ高硬度である硬化物を与えることができるため、ダイボンド材として好適に用いることができる。
また本発明では、前記ダイボンド材を硬化して得られる硬化物を有するものであることを特徴とする光半導体装置を提供する。
このような本発明のダイボンディング用シリコーン樹脂組成物からなるダイボンド材を硬化して得られる硬化物を有する光半導体装置は、信頼性の高い光半導体装置となる。
本発明のダイボンディング用シリコーン樹脂組成物は、有機過酸化物による硬化と付加硬化との両方の硬化により、接着性に優れ、かつ高硬度である硬化物を与えることができ、ＬＥＤ素子等のダイボンディングに用いられるダイボンド材として有効なものである。このような本発明のダイボンディング用シリコーン樹脂組成物からなるダイボンド材を硬化して得られる硬化物を有する光半導体装置は、信頼性の高い光半導体装置となる。
実施例、比較例で得られた組成物を用いて作製した接着試験用のテストピースの図である。
本発明者は、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、下記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含有するものであることを特徴とするダイボンディング用シリコーン樹脂組成物であれば、有機過酸化物による硬化と付加硬化との両方の硬化により、接着性に優れ、かつ高硬度である硬化物を与えることができることを見出し、本発明を完成させた。以下、本発明のダイボンディング用シリコーン樹脂組成物、ダイボンド材及び光半導体装置について詳細に説明する。
即ち、本発明は、
（Ａ）下記平均構造式（１）で表される、２３℃において蝋状又は固体である、三次元網目状のオルガノポリシロキサン樹脂：（Ａ）成分と下記（Ｂ）成分との合計１００質量部に対して６０〜９０質量部、
（Ｒ２ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１Ｒ２ ２ＳｉＯ１／２）ｂ（Ｒ１Ｒ２ＳｉＯ）ｃ（Ｒ２ ２ＳｉＯ）ｄ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｅ（Ｒ２ＳｉＯ３／２）ｆ（Ｒ３ＳｉＯ３／２）ｇ（ＳｉＯ４／２）ｈ （１）
［式（１）中、Ｒ１は炭素原子数２〜１０のアルケニル基を表し、Ｒ２は脂肪族不飽和結合を有しない、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素原子数１〜１２の一価炭化水素基を表し、Ｒ３は、ＣＨ２＝ＣＨ−ＣＯＯ−（ＣＨ２）ｎ−基またはＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−ＣＯＯ−（ＣＨ２）ｎ−基を表す。ｎは０〜２０の整数である。またａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｇ及びｈは、それぞれａ≧０、ｂ≧０、ｃ≧０、ｄ≧０、ｅ≧０、ｆ≧０、ｇ＞０、ｈ≧０を満たす数であり、但しｂ＋ｃ＋ｅ＞０であり、かつａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＝１を満たす数である。］
（Ｂ）１分子中に、ビニル基、ＣＨ２＝ＣＨ−ＣＯＯ−（ＣＨ２）ｍ−基及びＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−ＣＯＯ−（ＣＨ２）ｍ−基のうち１つ以上を有する、直鎖状のオルガノポリシロキサン（ｍは０〜２０の整数である）：（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計１００質量部に対して１０〜４０質量部、
（Ｃ）一分子中に珪素原子結合水素原子を２個以上有する有機珪素化合物：｛（Ｃ）成分のＳｉＨ基の合計｝／｛（Ａ）成分および（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計｝で表されるモル比が、０．２〜５．０となる量、
（Ｄ）有機過酸化物：（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン樹脂および（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンの合計量１００質量部に対して０．０１〜５質量部、
（Ｅ）白金族金属系触媒：（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計質量に対して白金族金属元素の質量換算で０．１〜１，０００ｐｐｍ
を含有することを特徴とするダイボンディング用シリコーン樹脂組成物を提供する。
以下、各成分について詳細に説明する。なお、本明細書において「Ｍｅ」はメチル基、Ｐｈは「フェニル基」、Ｖｉは「ビニル基」を表す。
［（Ａ）成分］
（Ａ）成分は、硬化物の透明性を維持したまま、補強性を得るための成分である。下記平均構造式式（１）で表され、２３℃において蝋状もしくは固体である、三次元網目状のオルガノポリシロキサン樹脂である。「蝋状」とは、２３℃において、１０，０００，０００ｍＰａ・ｓ以上、特に１００，０００，０００ｍＰａ・ｓ以上の、ほとんど自己流動性を示さないガム状（生ゴム状）であることを意味する。
（Ｒ２ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１Ｒ２ ２ＳｉＯ１／２）ｂ（Ｒ１Ｒ２ＳｉＯ）ｃ（Ｒ２ ２ＳｉＯ）ｄ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｅ（Ｒ２ＳｉＯ３／２）ｆ（Ｒ３ＳｉＯ３／２）ｇ（ＳｉＯ４／２）ｈ （１）
［式（１）中、Ｒ１は炭素原子数２〜１０のアルケニル基を表し、Ｒ２は脂肪族不飽和結合を有しない、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素原子数１〜１２の一価炭化水素基を表し、Ｒ３は、ＣＨ２＝ＣＨ−ＣＯＯ−（ＣＨ２）ｎ−基またはＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−ＣＯＯ−（ＣＨ２）ｎ−基を表す。ｎは０〜２０の整数である。またａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｇ及びｈは、それぞれａ≧０、ｂ≧０、ｃ≧０、ｄ≧０、ｅ≧０、ｆ≧０、ｇ＞０、ｈ≧０を満たす数であり、但しｂ＋ｃ＋ｅ＞０であり、かつａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＝１を満たす数である。］
上記式（１）中、Ｒ１のアルケニル基は、ビニル基、アリル基等の炭素原子数２〜１０、好ましくは２〜６のアルケニル基であり、特にビニル基が好ましい。
前記平均構造式（１）において、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン樹脂中のケイ素原子に結合したアルケニル基の含有量は、好ましくは、（Ａ）成分１００ｇあたり０．０１〜１ｍｏｌの範囲であり、０．０５〜０．５ｍｏｌの範囲であることがより好ましい。０．０１〜１ｍｏｌの範囲であると架橋が十分に進行し、より高い硬度の硬化物が得られる。
Ｒ２は脂肪族不飽和結合を有しない、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素原子数１〜１２の一価炭化水素基であれば特に限定されず、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基（ハロアルキル基）等が挙げられ、好ましくは炭素原子数１〜１０のアルキル基、特にメチル基が好ましい。
Ｒ３はＣＨ２＝ＣＨ−ＣＯＯ−（ＣＨ２）ｎ−で表される基またはＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−ＣＯＯ−（ＣＨ２）ｎ−で表される基である。ここで、ｎは０〜２０の整数であり、好ましくは３〜１０の整数、特に３〜５の整数であることが好ましい。
前記平均構造式（１）においてｇ＞０であり、（Ａ）成分中に分岐構造かつＲ３を有する単位（Ｒ３ＳｉＯ３/２）を含むことにより、高接着、高硬度の硬化物を得ることが可能となる。
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン樹脂は分岐構造を有するものである。Ｒ1ＳｉＯ３／２単位、Ｒ２ＳｉＯ３／２単位、Ｒ３ＳｉＯ３／２単位およびＳｉＯ４／２単位の合計の含有量は、好ましくは（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン樹脂中の全シロキサン単位の５モル％以上（前記平均構造式（１）においてａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＝１としたとき、ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ≧０．０５）、より好ましくは１０モル〜９５モル％、特に好ましくは２０〜６０モル％である。
また、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン樹脂は、単離、精製の面からＧＰＣ（ゲルパーミエーションクロマトグラフィー）によるポリスチレン換算の重量平均分子量が５００〜１００，０００の範囲であるものが好適である。
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン樹脂は、例えば、下記平均組成式で表されるものが好ましい。
（Ｒ２ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１Ｒ２ ２ＳｉＯ１／２）ｂ（Ｒ３ＳｉＯ３／２）ｇ（ＳｉＯ４／２）ｈ
（Ｒ２ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１Ｒ２ ２ＳｉＯ１／２）ｂ（Ｒ２ ２ＳｉＯ）ｄ（Ｒ３ＳｉＯ３／２）ｇ（ＳｉＯ４／２）ｈ
（Ｒ１Ｒ２ ２ＳｉＯ１／２）ｂ（Ｒ１Ｒ２ＳｉＯ）ｃ（Ｒ２ ２ＳｉＯ）ｄ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｅ（Ｒ３ＳｉＯ３／２）ｇ（ＳｉＯ４／２）ｈ
（Ｒ２ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１Ｒ２ ２ＳｉＯ１／２）ｂ（Ｒ１Ｒ２ＳｉＯ）ｃ（Ｒ２ ２ＳｉＯ）ｄ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｅ（Ｒ２ＳｉＯ３／２）ｆ（Ｒ３ＳｉＯ３／２）ｇ
（Ｒ２ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１Ｒ２ ２ＳｉＯ１／２）ｂ（Ｒ１Ｒ２ＳｉＯ）ｃ（Ｒ２ＳｉＯ３／２）ｆ（Ｒ３ＳｉＯ３／２）ｇ（ＳｉＯ４／２）ｈ
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆ，ｇ及びｈは、前記平均構造式（１）での定義と同様である。）
（Ａ）成分の具体例としては、
（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．３５（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．０７（Ｒ３ＳｉＯ３／２）０．１４（ＳｉＯ４／２）０．４４
（ＶｉＭｅ２ＳｉＯ１／２）０．３（Ｍｅ２ＳｉＯ）０．１５（Ｒ３ＳｉＯ３／２）０．１４（ＳｉＯ４／２）０．４１
（Ｍｅ３ＳｉＯ１／２）０．２（Ｍｅ２ＳｉＯ）０．０３（ＶｉＭｅＳｉＯ）０．１（ＶｉＳｉＯ３／２）０．２（Ｒ３ＳｉＯ３／２）０．１５（ＳｉＯ４／２）０．３２等が挙げられる。
なお、上記式中、
Figure 0006754318
 であることが好ましい。
（Ａ）成分は一種単独で用いても二種以上併用しても良い。
（Ａ）成分と（Ｂ）成分の比率も本発明の重要なファクターの１つである。（Ａ）成分の配合量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計１００質量部に対して６０〜９０質量部とすることが必要であり、好ましくは６５〜８５質量部、より好ましくは７０〜８０質量部である。（Ａ）成分の配合量が６０部未満の場合には、目標とする高硬度が得られず、９０質量部を超える場合には、組成物の粘度が著しく高くなり、組成物をＬＥＤ素子等のダイボンド材として用いることが困難になる。
［（Ｂ）成分］
（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンは、本発明のダイボンディング用シリコーン樹脂組成物からなる硬化物の応力を緩和させることを目的としたベースポリマーである。（Ｂ）成分は１分子中に、ビニル基、ＣＨ２＝ＣＨ−ＣＯＯ−（ＣＨ２）ｍ−で表される基及びＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−ＣＯＯ−（ＣＨ２）ｍ−で表される基のうち１つ以上を有する、直鎖状のオルガノポリシロキサンである。これらの基は、分子鎖末端、及び分子鎖非末端部分のどちらか一方のみに位置しても、その両方に位置しても良い。ここで、ｍは０〜２０の整数であり、好ましくは３〜１０の整数、３〜５の整数であることが特に好ましい。
（Ｂ）成分はシロキサン主鎖中にジメチルシロキサン単位やジフェニルシロキサン単位を含んでもよく、例えば、両末端ビニル基封鎖ポリジメチルシロキサン、両末端ビニル基封鎖ジメチルシロキサン−ジフェニルシロキサン共重合体、両末端ビニル基封鎖ポリジフェニルシロキサン、両末端メタクリル基封鎖ポリジメチルシロキサン、両末端メタクリル基封鎖ジメチルシロキサン−ジフェニルシロキサン共重合体、両末端メタクリル基封鎖ポリジフェニルシロキサン、片末端メタクリル基封鎖ポリジメチルシロキサン、片末端メタクリル基封鎖ジメチルシロキサン−ジフェニルシロキサン共重合体、片末端メタクリル基封鎖ポリジフェニルシロキサン、片末端ビニル基封鎖ポリジメチルシロキサン、片末端ビニル基封鎖ジメチルシロキサン−ジフェニルシロキサン共重合体、片末端ビニル基封鎖ポリジフェニルシロキサンなどが挙げられる。
（Ｂ）成分として、具体的には、下記一般式（３）または（４）で表されるオルガノポリシロキサンが好ましい。
Figure 0006754318
 （式（３）および（４）中、ｉは２〜２０の整数であり、好ましくは２〜１０の整数、さらに好ましくは２〜５の整数である。）
（Ｂ）成分は一種単独で用いても、二種以上を併用してもよい。
（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンは、回転粘度計による２３℃における粘度が１，０００ｍＰａ・ｓ以下の範囲にあたるものが好適であり、１０ｍＰａ・ｓ〜３００ｍＰａ・ｓの範囲がより好ましい。１，０００ｍＰａ・ｓ以下であれば、余分にソフトセグメントとして作用して硬化物の硬さが低下するおそれがなく、また作業性に優れるため好ましい。
（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計１００質量部に対して１０〜４０質量部であり、好ましくは１５〜３５質量部、より好ましくは２０〜３０質量部である。
［（Ｃ）成分］
（Ｃ）成分は、一分子中に珪素原子結合水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を２個以上有する有機珪素化合物であり、（Ａ）成分および（Ｂ）成分とヒドロシリル化反応し、架橋剤として作用する。該有機珪素化合物の構造は、一分子中に珪素原子結合水素原子（即ち、ＳｉＨ基）を２個以上有するものであれば特に制限はなく、例えば、直鎖状、環状、分岐鎖状、三次元網目構造（樹脂状）などの、従来製造されている各種の有機珪素化合物を使用することができる。（Ｃ）成分は一種単独で用いても、二種以上併用してもよい。
また、（Ｃ）成分中に、珪素原子に結合した有機基を含んでいてもよい。珪素原子に結合した有機基としては、非置換の一価炭化水素基又はハロゲン原子（例えば、塩素原子、臭素原子）、エポキシ基含有基（例えば、エポキシ基、グリシジル基、グリシドキシ基）、アルコキシ基（例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基）等で置換された一価炭化水素基を例示することができる。このような置換又は非置換の一価炭化水素基としては、炭素数１〜６のアルキル基、炭素数６〜１０のアリール基、より好ましくはメチル基、エチル基等が挙げられる。また、該一価炭化水素基の置換基としてエポキシ基含有基及び/又はアルコキシ基を有する場合、本発明のダイボンディング用シリコーン樹脂組成物の硬化物に、より一層接着性を付与することができる。
（Ｃ）成分中には、レジンとの相溶性や高接着の観点から、メタクリル酸エステル部位やアクリル酸エステル部位を含むことが好ましく、１分子中に単独であっても、複数あってもよい。また、エステル基が結合する炭素鎖は炭素数１〜１０のアルキル鎖、特に炭素数２〜８のアルキル鎖が好ましい。これらは分子鎖末端及び分子鎖非末端部分のどちらか一方のみに位置しても、両方に位置しても良い。
（Ｃ）成分の有機珪素化合物は、一分子中に少なくとも２個（通常、２〜３００個程度）、好ましくは３個以上（通常、３〜２００個程度）のＳｉＨ基を有する。（Ｃ）成分の有機珪素化合物が直鎖状構造または分岐状構造を有する場合、これらのＳｉＨ基は、分子鎖末端及び分子鎖非末端部分のどちらか一方にのみに位置していても、その両方に位置しても良い。
（Ｃ）成分の有機珪素化合物の一分子中の珪素原子の数（重合度）は、好ましくは１〜１，０００個、より好ましくは１〜２００個である。さらに（Ｃ）成分の有機珪素化合物は２５℃で液状であることが好ましく、回転粘度計により測定された２５℃における粘度は、好ましくは１〜１，０００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは５〜２００ｍＰａ・ｓ程度である。
（Ｃ）成分の有機珪素化合物としては、例えば下記平均組成式（５）で示されるものを用いることができる。
Ｒ４ ｊＨｋＳｉＯ（４−ｊ−ｋ）/２ （５）
（式中、Ｒ４は互いに同一又は異種の、置換又は非置換の珪素原子結合炭化水素基であり、ｊ及びｋは、０．７≦ｊ≦２．１、０．００１≦ｋ≦１．０かつ、０．８≦ｊ＋ｋ≦３．０、好ましくは１．０≦ｊ≦２．０、０．０１≦ｋ≦１．０かつ１．５≦ｊ＋ｋ≦２．５を満たす数である。）
Ｒ４の置換又は非置換の珪素原子結合一価炭化水素基としては、非置換又は置換１価炭化水素基として具体的に例示した炭素数１〜６のアルキル基またはハロアルキル基、及び炭素数６〜１０のアリール基等の置換又は非置換基等が挙げられる。Ｒ４は、好ましくはアリール基、又は炭素数１〜６のハロアルキル基である。また、Ｒ４はメタクリル酸エステル基やアクリル酸エステル基でもよい。
上記平均組成式（５）で表されるオルガノハイドロジェンシロキサンとしては、例えば、式：Ｒ４ＨＳｉＯで示されるオルガノハイドロジェンシロキサン単位を少なくとも４個含む環状化合物、式：Ｒ４ ３ＳｉＯ（ＨＲ４ＳｉＯ）ｐＳｉＲ４ ３で示される化合物、式：ＨＲ４ ２ＳｉＯ（ＨＲ４ＳｉＯ）ｐＳｉＲ４ ２Ｈで示される化合物、式：ＨＲ４ ２ＳiＯ（ＨＲ４ＳｉＯ）ｐ（Ｒ４ ２ＳｉＯ）ｑＳｉＲ４ ２Ｈで示される化合物などが挙げられる。上記式中、Ｒ４は前記と同様であり、ｐ及びｑは１以上の整数である。
あるいは、上記平均組成式（５）で表されるオルガノハイドロジェンシロキサンは、式：Ｈ３ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位、式：Ｒ４ＨＳｉＯで示されるシロキサン単位及び／又は、式：Ｒ４ ２ＨＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位を含むものであってもよい。該オルガノハイドロジェンシロキサンは、ＳｉＨ基を含まないＲ４ ３ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位、Ｒ４ ２ＳｉＯで示されるシロキサン単位、Ｒ４ＳｉＯ３／２で示されるシロキサン単位及び／又はＳｉＯ４／２で示されるシロキサン単位を含んでいてもよい。上記式中Ｒ４は前記と同様である。
（Ｃ）成分の具体例としては、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、トリス（ハイドロジェンジメチルシロキサン）メチルシラン、トリス（ハイドロジェンジメチルシロキシ）フェニルシラン、メチルハイドロジェンシクロポリシロキサン、メチルハイドロジェンシロキサン−ジメチルシロキサン環状共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジフェニルシロキサン−メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルフェニルシロキサン−メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン−メチルハイドロジェンシロキサン−メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン−メチルハイドロジェンシロキサン−ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン−メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン−メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン−ジフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジフェニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジフェニルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、これらの各例示化合物において、メチル基の一部又は全部がエチル基、プロピル基等の他のアルキル基で置換されたオルガノハイドロジェンポリシロキサン、式：Ｒ４ ３ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位と式：Ｒ４ ２ＨＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ４／２で示されるシロキサン単位からなるオルガノシロキサン共重合体、式：Ｒ４ ２ＨＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ４／２で示されるシロキサン単位とからなるオルガノシロキサン共重合体、式：Ｒ４ＨＳｉＯ２／２で示されるシロキサン単位とＲ４ＳｉＯ３／２で示されるシロキサン単位及び式：Ｈ３ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位のどちらか一方又は両方とからなるオルガノシロキサン共重合体及び、これらのオルガノポリシロキサンの２種類以上からなる混合物が挙げられる。上記式中のＲ４は、前記と同様の意味を表す。
（Ｃ）成分の配合量は、｛（Ｃ）成分のＳｉＨ基の合計｝／｛（Ａ）成分および前記（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計｝で表されるモル比が、０．２〜５．０となる量であり、好ましくは０．５〜２．０となる量である。
［（Ｄ）成分］
（Ｄ）成分の有機過酸化物は、有機過酸化物からなる硬化剤（触媒）であり、本発明のダイボンディング用シリコーン樹脂組成物を硬化させてシリコーンゴムまたは樹脂とし得るものである。（Ｄ）成分を加えることでアクリル基やメタクリル基の重合を促進し高硬度及び接着力の向上に寄与する。
有機過酸化物としては、例えば、ベンゾイルパーオキサイド、ｔ−ブチルパーベンゾエート、ｏ−メチルベンゾイルパーオキサイド、ｐ−メチルベンゾイルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン、１，６−ビス（ｐ−トルオイルパーオキシカルボニルオキシ）ヘキサン、ジ（４−メチルベンゾイルパーオキシ）ヘキサメチレンビスカーボネート等が挙げられ、これらは１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
（Ｄ）成分として、下記式（２）で表される有機過酸化物であることが好ましい。尚、ｔＢｕはｔｅｒｔ−ブチル基を示す。
Figure 0006754318
（Ｄ）成分の添加量は、有効量（即ち、所謂触媒量）であり、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン樹脂と（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンの合計量１００質量部に対して０．０１〜５質量部であり、０．０５〜３質量部を配合することが好ましい。
［（Ｅ）成分］
（Ｅ）成分は、（Ａ）成分及び／又は（Ｂ）成分と、（Ｃ）成分とのヒドロシリル化付加反応を促進する、白金族金属系触媒である。
（Ｅ）成分としては、例えば、白金、パラジウム、ロジウム等の白金族金属や、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィン類、ビニルシロキサン又はアセチレン化合物との配位化合物、テトラキス（トリフェニルホスフィン）パラジウム、クロロトリス（トリフェニルホスフィン）ロジウム等の白金族金属化合物が挙げられるが、特に好ましくは白金化合物である。（Ｅ）成分は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
（Ｅ）成分の配合量は、ヒドロシリル化触媒としての有効量であり、（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計質量に対して白金族金属元素の質量換算で０．１〜１，０００ｐｐｍの範囲であり、好ましくは１〜５００ｐｐｍの範囲である。
［その他の成分］
本発明では、強度の向上、粘度調整、チキソ性付与等を目的として、更に、無機充填剤を添加することができる。無機充填剤としては特に限定されるものではないが、ＢＥＴ法による比表面積が、好ましくは５０ｍ２/ｇ以上、より好ましくは８０ｍ２/ｇ、さらに好ましくは１００ｍ２/ｇ以上である煙霧状無機酸化物が挙げられる。また、比表面積は３００ｍ２/ｇ以下が好ましく、より好ましくは２５０ｍ２/ｇ以下である。比表面積が５０ｍ２/ｇ以上であればシリカ微粒子等の無機充填剤の添加効果が十分に認められ、３００ｍ２/ｇ以下であれば、樹脂中への分散処理が困難となるおそれがないために好ましい。なお、無機充填剤としてはシリカ微粒子が好ましく、シリカ微粒子は、例えば親水性のシリカ微粒子の表面に存在するシラノール基と表面改質剤を反応させることにより表面を疎水化したものを使用してもよい。表面改質剤としては、アルキルシラン類の化合物が挙げられ、具体例としてジメチルジクロロシラン、ヘキサメチルジシラザン、オクチルシラン、ジメチルシリコーンオイルなどが挙げられる。
シリカ微粒子としては、例えばフュームドシリカを挙げることができる。フュームドシリカは、Ｈ２とＯ２との混合ガスを燃焼させた１，１００〜１，４００℃の炎でＳｉＣｌ４ガスを酸化、加水分解させることにより製造される。フュームドシリカの一次粒子は、平均粒径が５〜５０ｎｍ程度の非晶質の二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）を主成分とする球状の超微粒子であり、この一次粒子がそれぞれ凝集し、粒径が数百ｎｍである二次粒子を形成する。フュームドシリカは、超微粒子であるとともに、急冷によって作製されるため、表面の構造が化学的に活性な状態となっている。
具体的には、例えば日本アエロジル株式会社製「アエロジル」（登録商標）が挙げられ、親水性シリカの例としては、「９０」、「１３０」、「１５０」、「２００」、「３００」、疎水性シリカの例としては、「Ｒ８２００」、「Ｒ９７２」、「Ｒ９７２Ｖ」、「Ｒ９７２ＣＦ」、「Ｒ９７４」、「Ｒ２０２」、「Ｒ８０５」、「Ｒ８１２」、「Ｒ８１２Ｓ」、「ＲＹ２００」、「ＲＹ２００Ｓ」、「ＲＸ２００」が挙げられる。また、株式会社トクヤマ製の「レオロシール」（登録商標）としては「ＤＭ−１０」、「ＤＭ−２０」、「ＤＭ−３０」が挙げられる。
上記シリカ微粒子の含有量は、本発明のダイボンディング用シリコーン樹脂組成物１００質量部に対し、好ましくは１〜１５質量部、より好ましくは２〜１０質量部である。含有量が１質量部以上であれば、シリカ微粒子の添加効果が十分に認められ、含有量が１５質量部以下であれば、樹脂粘度が増大して作業性が悪くなる恐れがないために好ましい。
また、その他の成分として、ポットライフを確保するために、１−エチルニルシクロヘキサノール、３，５−ジメチルー１−ヘキシンー３ーオール、エチニルメチルデシルカルビノール、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン等の付加反応制御剤を配合することができる。更に必要に応じて、染料、顔料、難燃剤などを配合してもよく、接着力を向上させるために接着助剤（シランカップリング剤など）を配合してもよい。これらの成分は、一種単独で用いても二種以上併用しても良い。
なお、本発明のダイボンディング用シリコーン樹脂組成物の硬化条件については特に制限されないが、通常６０〜１８０℃、１〜５時間の加熱条件とすることが好ましい。
本発明のダイボンディング用シリコーン樹脂組成物の硬化物は、ＪＩＳ Ｋ６２５３におけるショアＤ硬度が３０以上であることが好ましく、より好ましくは５０以上である。
本発明では、本発明のダイボンディング用シリコーン樹脂組成物からなるダイボンド材を提供する。本発明のダイボンディング用シリコーン樹脂組成物は、接着性に優れ、かつ高硬度である硬化物を与えることができるため、特にＬＥＤ素子等に用いられるダイボンド材として有用である。
本発明のダイボンディング用シリコーン樹脂組成物を用いてＬＥＤ素子等をダイボンディングする方法の一例としては、本発明の組成物をシリンジに充填し、ディスペンサを用いてパッケージ等の基体上に乾燥状態で５〜１００μｍの厚さになるように塗布した後、組成物上にＬＥＤ素子を配し、該組成物を硬化させることにより、ＬＥＤ素子を基体上にダイボンディングする方法が挙げられる。組成物の硬化は、例えば上述の硬化条件にて実施することができる。
また、本発明では、ダイボンド材を硬化して得られる硬化物を有するものであることを特徴とする光半導体装置を提供する。このような光半導体装置であれば、信頼性の高い光半導体装置となる。
以下、実施例および比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、実施例及び比較例で用いた各成分は下記のとおりである。
（Ａ−１）下記平均組成式（６）で表される、２３℃において蝋状の分岐状オルガノポリシロキサン樹脂
Figure 0006754318
（Ａ−２）下記平均組成式（７）で表される、２３℃において固体の分岐状オルガノポリシロキサン樹脂
Figure 0006754318
（Ｂ−１）下記式（８）で表される、回転粘度計による２３℃における粘度が１０００ｍＰａ・ｓの直鎖状オルガノポリシロキサン
Figure 0006754318
（Ｂ−２）下記式（９）で表される、回転粘度計による２３℃における粘度が１０００ｍＰａ・ｓの直鎖状オルガノポリシロキサン
Figure 0006754318
 （式中、各シロキサン単位の配列順は任意である）
（Ｂ−３）下記式（１０）で表される、回転粘度計による２３℃における粘度が６０ｍＰａ・ｓの直鎖状オルガノポリシロキサン
Figure 0006754318
（Ｃ−１）下記式（１１）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
Figure 0006754318
（Ｃ−２）下記平均組成式（１２）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン
Figure 0006754318
 （式中、各シロキサン単位の配列順は任意である）
（Ｄ）下記式（２）で表される有機過酸化物
Figure 0006754318
（Ｅ−１）
六塩化白金酸と１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンとの錯体を白金含有量０．５質量％となるようにトルエンで希釈したもの
（Ｅ−２）
六塩化白金酸と１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンとの錯体を白金含有量０．０４質量％となるように上記式（１０）のオルガノポリシロキサンで希釈したもの
（Ｆ−１）
下記式（１３）で表される接着助剤
Figure 0006754318
（Ｆ−２）
下記式（１４）で表される接着助剤
Figure 0006754318
（実施例１）
前記（Ａ−１）７５質量部をキシレンに溶解させ、前記（Ｂ−１）２５質量部、ジブチルヒドロキシトルエン０．１質量部を混合した。得られた液状混合物を９０℃で１０ｍｍＨｇ以下の減圧条件下でキシレンを留去することにより、粘ちょうな液体を得た。この粘ちょうな液体１００質量部に対して、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン３．４質量部、エチニルメチルデシルカルビノール１質量部、及び前記（Ｃ−１）１８．８質量部を混合し、透明の液状混合物を得た。この液状混合物に対して、前記（Ｅ−１）を白金の質量換算で、（Ａ−１）、（Ｂ−１）および（Ｃ−１）の合計に対して１２ｐｐｍ添加し、さらに前記（Ｆ−１）２．４質量部を添加し、前記（Ｆ−２）１質量部、レオロシールＤＭ３０Ｓ（トクヤマ製）１２質量部、及び前記（Ｄ）０．４質量部を撹拌混合してシリコーン樹脂組成物を調整した。
この組成物の｛前記（Ｃ−１）成分のＳｉＨ基の合計｝／｛前記（Ａ−１）成分および前記（Ｂ−１）成分中のＳｉ−ビニル基の合計｝で表されるモル比は１．０であった。
（実施例２）
実施例１において、前記（Ｂ−１）２５質量部の代わりに前記（Ｂ−２）２５質量部を用い、前記（Ｃ−１）１８．８質量部の代わりに前記（Ｃ−２）１２質量部を用いた以外は実施例１と同様の手順でシリコーン樹脂組成物を調整した。
この組成物の｛前記（Ｃ−２）成分のＳｉＨ基の合計｝／｛前記（Ａ−１）成分および前記（Ｂ−２）成分中のＳｉ−ビニル基の合計｝で表されるモル比は１．０であった。
（比較例１）
前記（Ａ−２）７５質量部をキシレンに溶解させ、前記（Ｂ−３）２５質量部を混合した。得られた液状混合物を９０℃で１０ｍｍＨｇ以下の減圧下でキシレンを留去することにより、粘ちょうな液体を得た。この粘ちょうな液体１００質量部に対して、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン３．４質量部、エチニルメチルデシルカルビノールを１質量部、及び前記（Ｃ−１）１５質量部を混合し、透明の液状混合物を得た。この液状混合物に対して、前記（Ｅ−２）成分を白金の質量換算で、（Ａ−１）、（Ｂ−３）および（Ｃ−１）の合計に対して１２ｐｐｍ添加し、さらに前記（Ｆ−１）２．４質量部と、前記（Ｆ−２）１質量部、レオロシールＤＭ３０Ｓ（トクヤマ製）７質量部、及び前記（Ｄ）０．４質量部を撹拌混合してシリコーン樹脂組成物を調整した。
この組成物の｛前記（Ｃ−１）成分のＳｉＨ基の合計｝／｛前記（Ａ−２）成分および前記（Ｂ−３）成分中のＳｉ−ビニル基の合計｝で表されるモル比は１．０であった。
（比較例２）
実施例２において、前記（Ｄ）成分を添加しなかった以外は実施例２と同様の手順でシリコーン樹脂組成物を調整した。この組成物の｛前記（Ｃ−２）成分のＳｉＨ基の合計｝／｛前記（Ａ−１）成分および前記（Ｂ−２）成分中のＳｉ−ビニル基の合計｝で表されるモル比は１．０であった。
（比較例３）
実施例１において、前記（Ａ−１）５０質量部、前記（Ｂ−１）５０質量部を用い、前記（Ｃ−１）１８．８質量部の代わりに前記（Ｃ−２）９．７質量部を用いた以外は実施例１と同様の手順でシリコーン樹脂組成物を調整した。この組成物の｛前記（Ｃ−２）成分のＳｉＨ基の合計｝／｛前記（Ａ−１）成分および前記（Ｂ−１）成分中のＳｉ−ビニル基の合計｝で表されるモル比は１．０であった。
実施例および比較例における組成物の各成分の配合量をまとめたものを表１に示す。
Figure 0006754318
 上記表１において、Ｅ−１、Ｅ−２以外の単位は質量部である。
実施例および比較例で得られた組成物を、以下のようにして評価し、結果を表２に示した。
［硬さ］
得られたシリコーン樹脂組成物を１５０℃の熱風循環式オーブンで２時間加熱することにより作製した厚さ２ｍｍの硬化物について、上島製作所製デュロメータタイプＤによりＪＩＳ Ｋ６２５３に準拠して硬度を測定した。
［接着性（接着強度）］
図１に示すような接着試験用のテストピースを作製した。即ち、２枚のアルミナセラミックス基板１１，１２（ケーディーエス社製、幅２５ｍｍ×奥行５０ｍｍ×厚み１ｍｍ）の端部が５ｍｍ重なるように、得られたシリコーン樹脂組成物を１ｍｍ厚で挟み込むようにして、１５０℃で２時間加熱することにより該シリコーン樹脂組成物を硬化させ、シリコーン樹脂組成物の硬化物１３により接着（接着面積２５ｍｍ×５ｍｍ＝１２５ｍｍ２）された２枚のアルミナセラミックス基板からなるテストピースを作製した。
このテストピースのアルミナセラミックス基板１１、１２のそれぞれの端部を反対方向（図１の矢印方向）に、引っ張り試験機（島津製作所製、オートグラフ）を用いて引張速度５０ｍｍ／分で引っ張り、単位面積あたりの接着強度（ＭＰａ）を求めた。
Figure 0006754318
表２に示されるように、本発明のダイボンディング用シリコーン樹脂組成物（実施例１、２）では、得られた硬化物が高硬度であり、かつ接着力に優れることがわかった。一方、（Ａ）成分がＣＨ２＝ＣＨ−ＣＯＯ−（ＣＨ２）ｎ−基およびＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−ＣＯＯ−（ＣＨ２）ｎ−基を有しない比較例１では、硬い組成物ではあったが、接着力に劣る結果となった。比較例２では、（Ｄ）成分の有機過酸化物を使用しないことで、硬さ、接着力ともに著しく低下し、ダイボンド材としての信頼性が低いことが示された。比較例３では（Ａ）成分の割合が減ることで硬度の低下、及びＣＨ２＝ＣＨ−ＣＯＯ−（ＣＨ２）ｎ−基およびＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−ＣＯＯ−（ＣＨ２）ｎ−基の含有量が減り接着力が低下する結果となった。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に含有される。
１１、１２…アルミナセラミックス基板、 １３…シリコーン樹脂組成物の硬化物。

Claims (6)

  1. （Ａ）下記平均構造式（１）で表される、２３℃において蝋状又は固体である、三次元網目状のオルガノポリシロキサン樹脂：（Ａ）成分と下記（Ｂ）成分との合計１００質量部に対して６０〜９０質量部、
    （Ｒ２ ３ＳｉＯ１／２）ａ（Ｒ１Ｒ２ ２ＳｉＯ１／２）ｂ（Ｒ１Ｒ２ＳｉＯ）ｃ（Ｒ２ ２ＳｉＯ）ｄ（Ｒ１ＳｉＯ３／２）ｅ（Ｒ２ＳｉＯ３／２）ｆ（Ｒ３ＳｉＯ３／２）ｇ（ＳｉＯ４／２）ｈ （１）
    ［式（１）中、Ｒ１は炭素原子数２〜１０のアルケニル基を表し、Ｒ２は脂肪族不飽和結合を有しない、ハロゲン原子で置換されていてもよい炭素原子数１〜１２の一価炭化水素基を表し、Ｒ３は、ＣＨ２＝ＣＨ−ＣＯＯ−（ＣＨ２）ｎ−基またはＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−ＣＯＯ−（ＣＨ２）ｎ−基を表す。ｎは０〜２０の整数である。またａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ、ｆ、ｇ及びｈは、それぞれａ≧０、ｂ≧０、ｃ＝０、ｄ＝０、ｅ＝０、ｆ＝０、ｇ＞０、ｈ≧０を満たす数であり、但しｂ＋ｃ＋ｅ＞０であり、かつａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＋ｇ＋ｈ＝１を満たす数である。］
    （Ｂ）１分子中に、ビニル基、ＣＨ２＝ＣＨ−ＣＯＯ−（ＣＨ２）ｍ−基及びＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−ＣＯＯ−（ＣＨ２）ｍ−基のうち１つ以上を有する、直鎖状のオルガノポリシロキサン（ｍは０〜２０の整数である）：（Ａ）成分と（Ｂ）成分との合計１００質量部に対して１０〜４０質量部、
    （Ｃ）一分子中に珪素原子結合水素原子を２個以上有する有機珪素化合物：｛（Ｃ）成分のＳｉＨ基の合計｝／｛（Ａ）成分および（Ｂ）成分中のアルケニル基の合計｝で表されるモル比が、０．５〜２．０となる量、
    （Ｄ）有機過酸化物：（Ａ）成分のオルガノポリシロキサン樹脂および（Ｂ）成分のオルガノポリシロキサンの合計量１００質量部に対して０．０１〜５質量部、
    （Ｅ）白金族金属系触媒：（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計質量に対して白金族金属元素の質量換算で０．１〜１，０００ｐｐｍ
    を含有することを特徴とするダイボンディング用シリコーン樹脂組成物。
  2. 前記（Ａ）成分のＲ３が、ＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−ＣＯＯ−（ＣＨ２）３−基であることを特徴とする請求項１に記載のダイボンディング用シリコーン樹脂組成物。
  3. 前記（Ｂ）成分が、１分子中にＣＨ２＝Ｃ（ＣＨ３）−ＣＯＯ−（ＣＨ２）ｍ−基（ｍは前記と同様である）を１つ以上有するものであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のダイボンディング用シリコーン樹脂組成物。
  4. 前記（Ｄ）成分が、下記式（２）で表される有機過酸化物であることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のダイボンディング用シリコーン樹脂組成物。
    Figure 0006754318
  5. 請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のダイボンディング用シリコーン樹脂組成物からなるダイボンド材。
  6. 請求項５に記載のダイボンド材を硬化して得られる硬化物を有するものであることを特徴とする光半導体装置。
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JP7021137B2 (ja) * 2019-02-12 2022-02-16 信越化学工業株式会社 ダイボンディング用有機変性シリコーン樹脂組成物、その硬化物及び光半導体素子
JP7099355B2 (ja) * 2019-02-18 2022-07-12 信越化学工業株式会社 熱硬化性シリコーン組成物およびその硬化物
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JP3950493B2 (ja) * 1996-04-26 2007-08-01 東レ・ダウコーニング株式会社 導電性シリコーンゴム組成物、半導体装置の製造方法およびその半導体装置
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JP3962926B2 (ja) * 2003-04-01 2007-08-22 信越化学工業株式会社 室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物
JP2005343925A (ja) * 2004-05-31 2005-12-15 Mitsubishi Rayon Co Ltd 熱可塑性樹脂組成物、及びそれを用いた成形品
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