TW202043419A - 黏晶用有機改質矽氧樹脂組成物、其硬化物及光半導體元件 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供一種可賦予高溫時之LED元件與基板之接著力優異之硬化物的黏晶用有機改質矽氧樹脂組成物。 本發明之黏晶用有機改質矽氧樹脂組成物，其係含有： (A)以特定之平均單位式表示，25℃下為液體的分枝狀有機聚矽氧烷，(B)特定量之以下述式(2)表示的化合物，
Figure 109103464-A0101-11-0001-1
(式中，R3 獨立地表示非取代或取代之不具有矽氧烷鍵之2價基，h獨立為0或1，n為0~5之整數)及(C)鉑族金屬系觸媒。

Description

黏晶用有機改質矽氧樹脂組成物、其硬化物及光半導體元件
本發明係有關發光二極體元件等之黏晶用有機聚矽氧樹脂組成物、其硬化物及光半導體元件。
作為發光二極體(LED)元件之晶片接合材，主要使用聚矽氧樹脂及有機改質矽氧樹脂(專利文獻1~3)。但是近年，由於藍色LED元件之出現及LED元件之小型化，以往的聚矽氧系晶片接合材在打線接合時，高溫時之LED元件與基板之接著力不足，而產生接合不理想的問題。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2006-342200號公報 [專利文獻2]日本特開2011-086844號公報 [專利文獻3]日本特開2015-140372號公報
[發明所欲解決之課題]
本發明有鑑於上述情形而完成者，本發明之目的係提供可賦予高溫時之LED元件與基板之接著力優異之硬化物的黏晶用有機改質矽氧樹脂組成物。 [用以解決課題之手段]
為了達成上述課題，因此，本發明係提供 一種黏晶用有機改質矽氧樹脂組成物，其係含有： (A)以下述平均單位式(1)表示，25℃下為液體的分枝狀有機聚矽氧烷，
Figure 02_image001
(式中，R1 各自為可相同或相異之不含烯基之取代或非取代之一價烴基，R2 為烯基。a、b、c、d、e、f、及g分別為滿足a≧0、b≧0、c≧0、d≧0、e≧0、f≧0、及g≧0之數，但是b+c+e＞0、e+f+g＞0，且滿足a+b+c+d+e+f+g=1之數) (B)以下述式(2)表示之化合物：相對於(A)成分中之全矽原子鍵結之烯基1個，(B)成分中之矽原子所鍵結之氫原子之數成為0.5~5.0個的量，
Figure 02_image003
(式中，R3 獨立地表示非取代或取代之不具有矽氧烷鍵之2價基，h獨立為0或1，n為0~5之整數) 及(C)鉑族金屬系觸媒。 這種有機改質矽氧樹脂組成物，可賦予高硬度且高溫時之LED元件與基板之接著力優異的硬化物。
上述式(1)中之全R1 之中至少10莫耳%，較佳為芳基。 由於芳基之存在，可提高折射率或提高LED封裝之光取出效率、可賦予抑制銀基板之黑色化用的耐硫化性。
上述式(1)中，c=d=0、0.4≦a+b≦0.8、0.2≦e+f+g≦0.6較佳。 a~g為如上述時，特別是變得容易發揮本發明效果。
上述式(2)中之R3 為選自下述式(3)~(8)表示之2價基之任1個以上者為佳。
Figure 02_image005
Figure 02_image007
Figure 02_image009
Figure 02_image011
Figure 02_image013
Figure 02_image015
(式中，星號(*)表示與鄰接之矽原子之鍵結。) 上述式(2)中之R3 為選自上述特定之2價基之任一個以上者時，變得更容易發揮本發明效果。
又，本發明係提供一種硬化物，其使上述黏晶用有機改質矽氧樹脂組成物硬化者。 這種硬化物由於高溫之接著性優異者，故特別是可作為LED元件等之黏晶用的晶片接合材使用。
此外，本發明提供以上述硬化物黏晶的光半導體元件。 這種光半導體元件，由於高硬度且高溫時之接著力優異的硬化物，接著LED等之光半導體元件與基板者，故為可靠性高者。 [發明效果]
本發明之有機改質矽氧樹脂組成物，可提供高硬度且高溫時之LED元件與基板之接著力優異的硬化物。因此，由這種加成硬化型聚矽氧組成物所得的硬化物，特別是可用於小型LED元件等之黏晶用的晶片接合材使用。 [實施發明之形態]
本發明人等對於上述課題，精心檢討的結果，包含後述之(A)~(C)成分的有機改質矽氧樹脂組成物，可達成上述課題，而完成本發明。 亦即，本發明為一種黏晶用有機改質矽氧樹脂組成物，其係含有： (A)以下述平均單位式(1)表示，25℃下為液體的分枝狀有機聚矽氧烷，
Figure 02_image017
(式中，R1 各自為可相同或相異之不含烯基之取代或非取代之一價烴基，R2 為烯基，a、b、c、d、e、f、及g分別為滿足a≧0、b≧0、c≧0、d≧0、e≧0、f≧0、及g≧0之數，但是b+c+e＞0、e+f+g＞0，且滿足a+b+c+d+e+f+g =1之數) (B)以下述式(2)表示之化合物：相對於(A)成分中之全矽原子鍵結之烯基1個，(B)成分中之矽原子所鍵結之氫原子之數成為0.5~5.0個的量，
Figure 02_image019
(式中，R3 獨立地表示非取代或取代之不具有矽氧烷鍵之2價基，h獨立為0或1，n為0~5之整數) 及(C)鉑族金屬系觸媒。
又，本發明為一種硬化物，其係將上述黏晶用有機改質矽氧樹脂組成物硬化者。
此外，本發明為一種光半導體元件，其係以上述硬化物黏晶者。
以下，詳細地說明本發明，但是本發明不限定於此等者。 本發明之黏晶用有機改質矽氧樹脂組成物係由含有下述(A)~(C)成分而成。以下，詳細地說明各成分。
＜(A)成分＞ 本發明之有機改質矽氧樹脂組成物中之(A)成分為下述平均組成式(1)表示之分枝狀有機聚矽氧烷。
Figure 02_image021
(式中，R1 各自可相同或相異之不含烯基之取代或非取代之一價烴基，全R1 之中至少10莫耳%，較佳為芳基，R2 為烯基。a、b、c、d、e、f、及g分別為滿足a≧0、b≧0、c≧0、d≧0、e≧0、f≧0、及g≧0之數，但是b+c+e＞ 0、e+f+g＞0，且為滿足a+b+c+d+e+f+g=1之數。)
(A)成分為了得到有機改質矽氧樹脂組成物之補強性所必要的成分，也為具有分枝結構者。因此，至少(A)成分必須以包含SiO4/2 單位及/或SiO3/2 單位(亦即，SiO4/2 單位、R2 SiO3/2 單位、 及/或R1 SiO3/2 單位)之任一的分枝結構，此外，也可再包含甲基乙烯基矽烷氧基單元、二甲基矽烷氧基單元等之SiO2/2 單位、二甲基乙烯基矽烷氧基單元、三甲基矽烷氧基單元等之SiO1/2 單位。SiO4/2 單位及/或SiO3/2 單位的含量，較佳為(A)成分之有機聚矽氧烷樹脂中之全矽氧烷單元之5莫耳%以上，更佳為10~95莫耳%，特佳為20~60莫耳%。
(A)成分係在25℃下為液狀的有機聚矽氧烷。「液狀」係指25℃下，藉由旋轉黏度計而得之黏度100,000 mPa•s以下，特別是10,000 mPa•s以下之表示自行流動性的狀態。
上述平均組成式(1)中，全R1 中之10莫耳%以上為芳基較佳，更佳為20莫耳%以上。由於芳基之存在，可提高折射率，或提高LED封裝之光取出效率，可賦予抑制銀基板之黑色化用的耐硫化性。芳基可列舉苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等，特佳為苯基。
上述R1 中，芳基以外者，只要是不含烯基之取代或非取代之一價烴基時，無特別限定，可列舉例如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、庚基等之烷基；環戊基、環己基等之環烷基；氯甲基、3-氯丙基、3,3,3-三氟丙基等之鹵化烷基等，通常為碳數為1~12，較佳為1~10，又更佳為1~8之非取代或鹵素取代之一價烴基。特佳為甲基。
上述R2 為烯基，較佳為乙烯基、烯丙基、乙炔基等之碳數2~10者，更佳為碳數2~6之烯基，特佳為乙烯基。
(A)成分中，矽原子所鍵結之烯基之含量係(A)成分100g時，較佳為0.01~1mol之範圍，更佳為0.05~ 0.5mol之範圍。(A)成分100g時，烯基之含量滿足0.01~ 1mol之範圍時，可得到交聯反應充分地進行，更高硬度的硬化物。
a+b較佳為0.4~0.8之範圍，更佳為0.45~0.7。c+d較佳為0~0.4之範圍，e+f+g較佳為0.2~0.6之範圍，更佳為0.3~0.55。
(A)成分之具體例，可列舉例如以下的分枝狀有機聚矽氧烷。又，Me表示甲基，Vi表示乙烯基，Ph表示苯基。
Figure 02_image023
(A)成分可一種單獨使用，也可併用二種以上。
＜(B)成分＞ (B)成分係作為藉由(A)中之烯基與矽氫化反應進行交聯的交聯劑產生作用的成分，以下述式(2)表示之化合物。
Figure 02_image025
(式中，R3 獨立地表示非取代或取代之不具有矽氧烷鍵之2價基，h獨立為0或1，n為0~5之整數。)
R3 之不具有矽氧烷鍵之2價基，可列舉碳原子可被矽原子取代之2價有機基，較佳為選自下述式(3)~ (8)表示之2價基之任1個或2個以上。
Figure 02_image027
Figure 02_image029
Figure 02_image031
Figure 02_image033
Figure 02_image035
Figure 02_image037
(式中，星號(*)表示與鄰接之矽原子之鍵結。)
(B)成分之具體例，可列舉例如以下結構式表示的化合物。
Figure 02_image039
Figure 02_image041
(B)成分可一種單獨使用，也可併用二種以上。
(B)成分之調配量係相對於(A)成分中之矽原子鍵結之烯基1個，使(B)成分中之矽原子鍵結之氫原子之數成為0.5~5.0個，較佳為0.7~3.0個之範圍內的量。在此範圍外時，有時無法對所得之硬化物賦予高強度的情形。
此外，相對於組成物中之全矽原子鍵結之烯基1個，(B)成分中之矽原子鍵結之氫原子之數成為0.6~3.0個的量較佳，更佳為成為0.7~2.5個之範圍內的量。滿足此範圍時，可得到適於使用之黏度範圍之組成物，且可得到目的之高硬度的硬化物。
＜(C)成分＞ (C)成分之鉑族金屬系觸媒，只要是促進上述(A)成分中之烯基與(B)成分中之矽原子鍵結之氫原子之加成反應的成分時，即無特別限定，其具體例，可列舉鉑、鈀、銠等之鉑族金屬；氯鉑酸、醇改性氯鉑酸、氯鉑酸與烯烴類、乙烯基矽氧烷或乙炔化合物之配位化合物等的鉑系化合物；四(三苯基膦)鈀、氯三(三苯基膦)銠等之鉑族金屬化合物，較佳為鉑系化合物，特佳為氯鉑酸與乙烯基矽氧烷之配位化合物。 (C)成分可一種單獨使用，也可併用二種以上。
(C)成分之調配量，只要是作為觸媒之有效量即可，通常相對於(A)成分與(B)成分之合計，以鉑族金屬元素之質量換算，較佳為3~100ppm，更佳為5~40ppm。滿足此範圍時，加成反應之反應速度成適當者，可得到具有高強度的硬化物。
＜其他的成分＞ 本發明之有機改質矽氧樹脂組成物中，依據目的可添加有機過氧化物、抗氧化劑、接著性提昇劑或反應抑制劑等的成分。
有機過氧化物，可列舉例如過氧化苯甲醯、過氧苯甲酸第三丁酯、o-甲基過氧化苯甲醯、p-甲基過氧化苯甲醯、二枯基過氧化物、1,1-雙(t-丁基過氧)-3,3,3-三甲基環己烷、二(4-過氧化甲基苯甲醯)六亞甲基雙碳酸酯等。 有機過氧化物之添加量係相對於上述(A)~(C)成分的合計100質量份，較佳為調配0.01~5質量份，特佳為調配0.05~3質量份。這種範圍時，可達成更提高樹脂強度。此等可1種單獨使用或組合2種以上使用。
抗氧化劑可列舉例如受阻胺或受阻酚系化合物，其添加量係相對於上述(A)~(C)成分之合計質量，較佳為500~3,000ppm。
接著性提昇劑，就對加成反應硬化型的本發明之組成物賦予自行接著性的觀點，可使用含有賦予接著性之官能基的矽烷、矽氧烷等的有機矽化合物、非聚矽氧系有機化合物等。
賦予接著性之官能基的具體例，可列舉鍵結於矽原子之乙烯基、烯丙基等之烯基或氫原子；經由碳原子，鍵結於矽原子之環氧基(例如，γ-環氧丙氧基丙基、β-(3,4-環氧基環己基)乙基等)、丙烯醯氧基(例如，γ-丙烯醯氧基丙基等)、或甲基丙烯醯氧基(例如，γ-甲基丙烯醯氧基丙基等)；烷氧基矽基(例如，經由可含有1~2個酯結構、胺基甲酸酯結構、醚結構之伸烷基，鍵結於矽原子的三甲氧基矽基、三乙氧基矽基、甲基二甲氧基矽基等之烷氧基矽基等)。
含有賦予接著性之官能基的有機矽化合物，可列舉矽烷偶合劑、具有烷氧基矽基與有機官能性基之矽氧烷、具有反應性有機基之有機化合物中導入烷氧基矽基的化合物等。
又，非聚矽氧系有機化合物，可列舉例如有機酸烯丙基酯、環氧基開環觸媒、有機鈦化合物、有機鋯化合物、有機鋁化合物等。
反應抑制劑可列舉三苯基膦等之含有磷的化合物；三丁基胺或四甲基乙二胺、苯并三唑等之含有氮的化合物；含有硫的化合物；乙炔系化合物；過氧氫(Hydroperoxy)化合物；馬來酸衍生物；1-乙炔基環己醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇、乙炔基甲基癸基甲醇、1,3,5,7-四甲基-1,3,5,7-四乙烯基環四矽氧烷等，相對於上述(C)成分的矽氫化觸媒，具有硬化抑制效果之公知的化合物。
藉由反應抑制劑之硬化抑制效果的程度，因反應抑制劑之化學結構而異，故反應抑制劑之調配量，較佳為調整為對使用之反應抑制劑最佳的量。相對於(A)成分、(B)成分及(C)成分之合計30質量份，較佳為0.001~5質量份。調配量為0.001質量份以上時，可充分地得到室溫下之組成物的長期儲存安定性。調配量為5質量份以下時，組成物之硬化無受阻礙的疑慮。
又，本發明之組成物中，為了提高補強性，例如可調配微粉末二氧化矽、結晶性二氧化矽、中空填料、倍半矽氧烷等之無機質填充劑、及將此等之填充劑藉由有機烷氧基矽烷化合物、有機氯矽烷化合物、有機矽氮烷化合物、低分子量矽氧烷化合物等之有機矽化合物進行表面疏水化處理的填充劑等；矽氧橡膠粉末、聚矽氧樹脂粉末等。
微粉末二氧化矽，較佳為比表面積(BET法)為50m2 /g以上者，更佳為50~400m2 /g，特佳為100~300 m2 /g。比表面積為50m2 /g以上時，可對硬化物賦予充分的補強性。
這種微粉末二氧化矽，可使用以往作為矽氧橡膠之補強性填充劑使用之公知物，可列舉例如煙霧質二氧化矽(乾式二氧化矽)、沉降二氧化矽(濕式二氧化矽)等。微粉末二氧化矽可直接使用，但是為了對組成物賦予良好的流動性，較佳為使用以三甲基氯矽烷、二甲基二氯矽烷、甲基三氯矽烷等之甲基氯矽烷類、二甲基聚矽氧烷、六甲基二矽氮烷、二乙烯基四甲基二矽氮烷、二甲基四乙烯基二矽氮烷等之六有機基二矽氮烷等之有機矽化合物進行處理者。這種補強性二氧化矽，可一種單獨使用，也可併用二種以上。
本發明之有機改質矽氧樹脂組成物，可混合(A)~(C)成分及必要時之其他的成分來調製，例如個別調製由(A)成分及(C)成分所構成的部份及由(B)成分及其他成分所構成的部份後，混合該等2部分來使用。又，也可混合(A)成分及(B)成分及必要時其他的成分所構成的部份與(C)成分。
[硬化物] 此外，本發明為上述黏晶用有機改質矽氧樹脂組成物的硬化物。
本發明之有機改質矽氧樹脂組成物之硬化，以公知條件進行即可，例如可在60~180℃下，加熱10分鐘~3小時來進行。特別是使組成物硬化所得之硬化物的蕭氏硬度為30以上，特別是50以上較佳，使該蕭氏硬度設為30以上的硬化條件，通常，可藉由將本發明之組成物在120~ 180℃下，30分鐘~3小時的條件加熱使硬化而得。
本發明之上述黏晶用有機改質矽氧樹脂組成物的硬化物，由於高溫下之接著性優異者，故特別適合作為LED元件等之黏晶用的晶片接合材使用。
[光半導體元件] 此外，本發明為以上述硬化物黏晶者的光半導體元件。
使用本發明之組成物，將光學元件進行黏晶之方法之一例，可列舉將本發明之組成物填充於針筒(Syringe filter)，使用塗佈機(Dispenser)塗佈於封裝(package)等之基體上，使乾燥狀態下成為5~100μm的厚度後，在塗佈後的組成物上配置光學元件(例如，發光二極體)，藉由使該組成物硬化，將光學元件黏晶於基體上的方法。又，藉由將組成物載置於清潔盤上，邊清潔邊衝壓(stamping)的方法，塗佈於基體上，使在乾燥狀態成為5~ 100μm的厚度後，在塗佈後的組成物上配置光學元件，藉由使該組成物硬化，將光學元件黏晶於基體上的方法。組成物之硬化條件如上述即可。如此可形成可靠性高，以本發明之黏晶用聚矽氧組成物之硬化物黏晶的發光二極體元件。
[實施例]
以下使用實施例及比較例，具體地說明本發明，但是本發明不限定於此等者。又，以下，黏度係使用旋轉黏度計測定之25℃下之值，「SiH基」表示鍵結於矽原子的氫原子，「Me」表示甲基，「Vi」表示乙烯基，「Ph」表示苯基。
[實施例1] 混合(A)成分：以平均單位式(ViMe2 SiO1/2 )0.5 (PhSiO3/2 )0.5 表示之有機聚矽氧烷(乙烯基量0.47莫耳/100g、25℃下為液狀，黏度130 mPa•s)100質量份、(B)成分：以下述平均結構式(9)表示之化合物(SiH基量：0.0053莫耳/g)130質量份、表面疏水化二氧化矽粒子(reolosil DM-30S、粒徑約7nm、(股)德山製)5質量份、四甲基四乙烯基四環矽氧烷5質量份、乙炔基環己醇0.3質量份、及下述結構式(10)表示之接著賦予成分2質量份，得到透明的液狀混合物。 對此液狀混合物，添加相對於(A)成分與(B)成分之合計質量，以鉑之質量換算為10ppm之由作為(C)成分之氯鉑酸衍生之具有1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷作為配位基之鉑觸媒的甲苯溶液，進行攪拌混合調製組成物。 相對於所得之組成物之(A)成分中之矽原子鍵結之乙烯基1個，(B)成分中之SiH基之數為1.46個，相對於組成物中之矽原子鍵結之乙烯基1個，(B)成分中之SiH基之數為1.3個。
Figure 02_image043
Figure 02_image045
[實施例2] 混合(A)成分：以平均單位式(ViMe2 SiO1/2 )0.5 (PhSiO3/2 )0.5 表示之有機聚矽氧烷(乙烯基量0.47莫耳/100g、25℃下為液狀，黏度130 mPa•s)100質量份、(B)成分：以下述平均結構式(11)表示之化合物(SiH基量：0.007莫耳/g)130質量份、表面疏水化二氧化矽粒子(reolosil DM-30S、粒徑約7nm、(股)德山製)5質量份、四甲基四乙烯基四環矽氧烷5質量份、乙炔基環己醇0.3質量份及下述結構式(12)表示之接著賦予成分2質量份，得到透明的液狀混合物。 對此液狀混合物，添加相對於(A)成分與(B)成分之合計質量，以鉑之質量換算為10ppm之由作為(C)成分之氯鉑酸衍生之具有1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷作為配位基之鉑觸媒的甲苯溶液，進行攪拌混合調製組成物。 相對於所得之組成物之(A)成分中之矽原子鍵結之乙烯基1個，(B)成分中之SiH基之數為1.5個，相對於組成物中之矽原子鍵結之乙烯基1個，(B)成分中之SiH基之數為1.3個。
Figure 02_image047
Figure 02_image049
[比較例1] 混合由Me3 SiO1/2 單位與ViMe2 SiO1/2 單位與SiO4/2 單位所構成，相對於SiO4/2 單位時，Me3 SiO1/2 單位與ViMe2 SiO1/2 單位之合計之莫耳比為0.8的分枝狀有機聚矽氧烷(乙烯基量：0.074莫耳/100g、23℃下為固體)75質量份的甲苯溶液，與兩末端以二甲基乙烯基矽氧烷基封鏈之25℃下的黏度為70 mPa•s的直鏈狀二甲基聚矽氧烷25質量份。將所得之液狀混合物在120℃、10mmHg以下的減壓下，藉由去除甲苯而得到室溫下黏稠的液體。相對於黏稠的液體100質量份，混合以下述式(13)表示之兩末端被三甲基矽氧烷基封鏈的聚甲基氫矽氧烷(SiH基量：0.015莫耳/g)4質量份、表面疏水化二氧化矽粒子(reolosil DM-30S、粒徑約7nm、(股)德山製)5質量份、四甲基四乙烯基四環矽氧烷3質量份、乙炔基環己醇0.3質量份、及下述結構式(14)表示之接著賦予成分7質量份，得到透明的液狀混合物。
對此液狀混合物，添加相對於聚矽氧烷之合計質量，以鉑之質量換算為10ppm之由氯鉑酸衍生之具有1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷作為配位基之鉑觸媒的甲苯溶液，進行攪拌混合調製組成物。 相對於所得之組成物之分枝狀有機聚矽氧烷成分及兩末端二甲基乙烯基矽氧烷基封鏈直鏈狀二甲基聚矽氧烷成分中之矽原子鍵結之乙烯基1個，聚甲基氫矽氧烷成分中之SiH基之數為1.67個，相對於組成物中之矽原子鍵結之乙烯基1個，聚甲基氫矽氧烷成分中之SiH基之數為1.12個。
Figure 02_image051
Figure 02_image053
[比較例2] 混合以下述結構式(15)表示之化合物(加成反應性碳-碳雙鍵量0.35莫耳/100g、25℃下之黏度12,000 mPa•s)100質量份、以上述平均結構式(9)表示之化合物(SiH基量：0.0053莫耳/g)100質量份、表面疏水化二氧化矽粒子(reolosil DM-30S、粒徑約7nm、(股)德山製)5質量份、四甲基四乙烯基四環矽氧烷5質量份、乙炔基環己醇0.3質量份，及上述結構式(10)表示之接著賦予成分2質量份，得到透明的液狀混合物。 對此液狀混合物，添加相對於(A)成分與(B)成分之合計質量，以鉑之質量換算為10ppm之由作為(C)成分之氯鉑酸衍生之具有1,3-二乙烯基四甲基二矽氧烷作為配位基之鉑觸媒的甲苯溶液，進行攪拌混合調製組成物。 相對於所得之組成物之以下述結構式(15)表示之化合物中之加成反應性碳-碳雙鍵1個，以上述平均結構式(9)表示之化合物中之SiH基之數為1.5個，相對於組成物中之加成反應性碳-碳雙鍵1個，以上述平均結構式(9)表示之化合物中之SiH基之數為1.3個。
Figure 02_image055
＜測定方法＞ 依據下述測定方法測定實施例及比較例所得之有機改質矽氧樹脂組成物所構成之硬化物的物性。所得之結果示於表1。 [硬化物之硬度] 藉由蕭氏硬度計依據JIS K 6253測定將組成物流入模具中，以150℃加熱3小時，使硬化之厚度2mm之板狀成型物的硬度。
[接著力(晶片剪切強度：Die shear strength)] 黏晶機(ASM公司製、AD-830)，SMD5050封裝(I-CHIUN PRECISION INDUSTRY Co.公司製、聚鄰苯二甲醯胺(polyphthalamide)樹脂)之附鍍銀之電極部，塗佈(dispense)各組成物，其上搭載光半導體元件(0.4×0.24mm)，以150℃加熱3小時。硬化後，使用推球機(bond tester) (Dage公司製、Series4000)，測定在25℃與150℃下之晶片剪切強度。
Figure 02_image057
如表1所示，實施例1及實施例2係與未使用本發明之有機改質矽氧樹脂組成物之比較例1及比較例2不同，確認提供硬度高，特別是150℃下之晶片剪切強度優異的硬化物。
又，本發明不限定於上述實施形態者。上述實施形態為例示，具有與本發明之申請專利範圍所記載之技術思想實質上相同的構成，發揮相同作用效果者，無論何物均包含於本發明之技術範圍內。

Claims (6)

  1. 一種黏晶用有機改質矽氧樹脂組成物，其係含有： (A)以下述平均單位式(1)表示，25℃下為液體的分枝狀有機聚矽氧烷，
    Figure 03_image001
    (式中，R1 各自為可相同或相異之不含烯基之取代或非取代之一價烴基，R2 為烯基，a、b、c、d、e、f、及g分別為滿足a≧0、b≧0、c≧0、d≧0、e≧0、f≧0、及g≧0之數，但是b+c+e＞0、e+f+g＞0，且滿足a+b+c+d+e+f+g =1之數) (B)以下述式(2)表示之化合物：相對於(A)成分中之全矽原子鍵結之烯基1個，(B)成分中之矽原子所鍵結之氫原子之數成為0.5~5.0個的量，
    Figure 03_image003
    (式中，R3 獨立地表示非取代或取代之不具有矽氧烷鍵之2價基，h獨立為0或1，n為0~5之整數) 及 (C)鉑族金屬系觸媒。
  2. 如請求項1之黏晶用有機改質矽氧樹脂組成物，其中全R1 之中至少10莫耳%為芳基。
  3. 如請求項1之黏晶用有機改質矽氧樹脂組成物，其中c=d=0、0.4≦a+b≦0.8、0.2≦e+f+g≦0.6。
  4. 請求項1~3中任一項之黏晶用有機改質矽氧樹脂組成物，其中R3 為選自下述式(3)~(8)表示之2價基之任1個以上者，
    Figure 03_image005
    Figure 03_image007
    Figure 03_image009
    Figure 03_image011
    Figure 03_image013
    Figure 03_image015
    (式中，星號(*)表示與鄰接之矽原子之鍵結)。
  5. 一種硬化物，其係使如請求項1~4中任一項之黏晶用有機改質矽氧樹脂組成物進行硬化者。
  6. 一種光半導體元件，其係以如請求項5之硬化物黏晶者。
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3944681B2 (ja) * 2000-07-11 2007-07-11 信越化学工業株式会社 シリコーンゴム接着剤組成物及び該接着剤組成物と熱可塑性樹脂との一体成形体
JP4648099B2 (ja) 2005-06-07 2011-03-09 信越化学工業株式会社 ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物
JP2010285571A (ja) * 2009-06-15 2010-12-24 Shin-Etsu Chemical Co Ltd ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物
JP2011086844A (ja) 2009-10-19 2011-04-28 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 発光ダイオード用ダイボンド材
JP5799915B2 (ja) * 2012-08-20 2015-10-28 信越化学工業株式会社 付加硬化型自己接着性シリコーンゴム組成物
KR101591167B1 (ko) * 2013-04-04 2016-02-02 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
JP5910566B2 (ja) * 2013-04-18 2016-04-27 信越化学工業株式会社 付加硬化型自己接着性シリコーンゴム組成物及び成形品
JP6258048B2 (ja) * 2014-01-28 2018-01-10 信越化学工業株式会社 有機変性シリコーン樹脂組成物
WO2015118992A1 (ja) * 2014-02-07 2015-08-13 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 付加硬化型シリコーン組成物
JP6754317B2 (ja) * 2017-04-27 2020-09-09 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン組成物、該組成物の製造方法、シリコーン硬化物、及び光学素子
TWI762649B (zh) * 2017-06-26 2022-05-01 日商杜邦東麗特殊材料股份有限公司 黏晶用固化性矽組合物

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