KR102180649B1 - 도전성 부직포 및 그것에 사용되는 멜트 블로우 부직포의 제조 방법 - Google Patents

도전성 부직포 및 그것에 사용되는 멜트 블로우 부직포의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

310 ℃ 에서의 용융 점도가 20 Pa·s 이하인 용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르를 사용하여 형성되고, (A) 평균 섬유 직경이 0.1 ∼ 5 ㎛ 인 것, (B) 부직포 중에 존재하는 필름상물이 2 개 이하/1 ㎟ 인 것, (C) 세로 방향의 열단 길이가 10 km 이상 또한, 가로 방향의 열단 길이가 6 km 이상인 것, (D) 겉보기 중량이 1.0 ∼ 15 g/㎡ 인 것, (E) 두께가 5 ∼ 50 ㎛ 인 것, (F) 통기도가 300 cc/㎠/초 이하인 것, 을 모두 만족시키는 것을 특징으로 하는 멜트 블로우 부직포와, 당해 부직포 상에 형성된 금속 피막을 구비하는 도전성 부직포.

Description

도전성 부직포 및 그것에 사용되는 멜트 블로우 부직포의 제조 방법 {CONDUCTIVE NONWOVEN FABRIC AND MANUFACTURING METHOD FOR MELT-BLOWN NONWOVEN FABRIC USED IN CONDUCTIVE NONWOVEN FABRIC}
매우 경량, 박막이며, 넓은 주파수에 걸쳐서 전자파 차폐성을 가지며, 전자파 실딩 시트, 개스킷, 가방 등의 용도에 널리 사용할 수 있고, 특히 소형, 박형화가 요구되는 전자 기기 내부에서 사용되는 목적에 있어서, 유용한 도전성 부직포 및 그것에 사용되는 멜트 블로우 부직포의 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 전자 기기로부터의 전자파의 누설이나 전자파에 의해 통신되는 정보의 누설을 방지하는 목적으로, 전자파 차폐재가 이용되고 있다. 이 중, 폴리에스테르, 나일론, 아크릴 등의 합성 섬유의 직물이나 부직포 상에 금속 피막을 형성시킨 재료는, 섬유 재료가 가지는 유연성, 가요성과 피복된 금속이 갖는 전자파 차폐성을 겸비하는 점에서, 전자파 실딩 시트, 개스킷, 테이프, 가방 등으로서 널리 이용되고 있다.
예를 들어, 일본 공개특허공보 소62-238698호 (특허문헌 1) 에는, 면 겉보기 중량이 35 ∼ 600 g/㎡ 인 부직포에, 무전해 도금에 의해 금속 성분을 부착시킨 폴리에스테르 내지 아크릴 섬유를 베이스로 하는 전자파 차폐재가 개시되어 있다. 또 한편, 일본 공개특허공보 소63-262900호 (특허문헌 2) 에서는, 아크릴로니트릴/염화비닐리덴 공중합체 등의 난연성 섬유에 금속을 부착시킨 금속 도금 섬유와 열융착 섬유로 이루어지는 난연성 부직포를 전자파 차폐재로서 사용하는 것이 제안되어 있다.
그러나, 이들 특허문헌 1, 2 의 전자파 차폐재는, 기재인 폴리에스테르, 나일론, 아크릴 등의 합성 섬유 자체의 내열성이 부족하고, 높은 내열성이 요구되는 용도, 예를 들어, 전자 회로 기판에 있어서의 전자 부품의 실장 공법인 플로우 공정, 리플로우 공정에 대응할 수 없어, 전자 부품 실장 공정에 앞서, 이들 전자파 차폐재를 회로 기판 상에 탑재해 두는 것은 곤란했다. 또, 이들 전자파 차폐재는 땜납 내열성을 가지지 않고, 그 자체는 높은 전기 도통성을 가지고 있지만, 다른 금속 재료와 전기적인 접속을 하고자 하는 경우라도, 이것을 납땜으로 실시하는 것은 곤란했다.
출원인은, 내열성이 우수한 부직포로서, 예를 들어 일본 공개특허공보 평8-170295호 (특허문헌 3) 에는, 각각 특정 비율의 용융 대수 점도 1 ∼ 15 ㎗/g 인 용융 이방성 폴리에스테르 섬유상물과 용융 대수 점도 15 ㎗/g 이상인 용융 이방성 폴리에스테르 섬유상물로 이루어지고, 또한, 평균 열단 길이가 3 km 이상인 내열 시트를 제안하고 있다. 또, 출원인은, 일본 공개특허공보 2002-61064호 (특허문헌 4) 에서는, 평균 섬유 직경이 0.6 ∼ 20 ㎛ 인 용융 액정성 폴리에스테르 섬유로 구성되고, 세로 방향의 열단 길이가 2.5 km 이상, 가로 방향의 열단 길이가 1.5 km 이상, 300 ℃ 1 시간에서의 면적 수축률이 3 % 이하인 부직포를 제안하고 있다. 여기서, 「용융 이방성」, 「용융 액정성」 이란, 용융상에 있어서 광학적 이방성 (액정성) 을 나타내는 성질을 가리킨다.
또한 출원인은, 일본 공개특허공보 2008-223189호 (특허문헌 5) 에 있어서, 용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르로 이루어지는 부직포를 상기 서술한 전자파 차폐재로서의 용도에 적용한, 도전성 부직포를 제안하고 있다. 그러나, 특허문헌 5 에 개시된 도전성 부직포는, 실질적으로 평균 섬유 직경이 7 ㎛ 이상이기 때문에, 15 g/㎡ 미만의 저겉보기 중량 영역에 있어서, 부직포의 치밀성이 낮아, 강도면, 전자파 차폐성의 면에서 불충분했다.
일본 공개특허공보 소62-238698호 일본 공개특허공보 소63-262900호 일본 공개특허공보 평8-170295호 일본 공개특허공보 2002-61064호 일본 공개특허공보 2008-223189호
본 발명은, 박형, 고강력하고 넓은 주파수대에서 우수한 전자파 차폐 성능을 갖는 도전성 부직포를 제공하는 것이다.
본 발명자들은 예의 검토한 결과, 특정 구조를 갖는 방사 노즐을 사용하여 용융 방출하고, 또한 특정의 열처리 조건에서 열처리함으로써 제조되는 용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르 부직포에 금속 피막을 형성함으로써, 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시켰다. 즉, 본 발명은 이하와 같다.
본 발명의 도전성 부직포는, 310 ℃ 에서의 용융 점도가 20 Pa·s 이하인 용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르를 사용하여 형성되고, 이하의 (A), (B), (C), (D), (E), (F) 를 모두 만족시키는 멜트 블로우 부직포와, 당해 부직포 상에 형성된 금속 피막을 구비하는 것을 특징으로 한다.
(A) 평균 섬유 직경이 0.1 ∼ 5 ㎛ 인 것,
(B) 부직포 중에 존재하는 필름상물이 2 개 이하/1 ㎟ 인 것,
(C) 세로 방향의 열단 길이가 10 km 이상 또한, 가로 방향의 열단 길이가 6 km 이상인 것,
(D) 겉보기 중량이 1.0 ∼ 15 g/㎡ 인 것,
(E) 두께가 5 ∼ 50 ㎛ 인 것,
(F) 통기도가 300 cc/㎠/초 이하인 것.
본 발명의 도전성 부직포는, 추가로 이하의 (G) 를 만족시키는 것이 바람직하다.
(G) 표면 조도 Ra 가 15 ㎛ 이하인 것.
본 발명의 도전성 부직포에 있어서, 금속 피막이 구리, 니켈, 금, 은, 코발트, 주석, 아연 중 어느 것으로 이루어지는 것이 바람직하고, 이 경우, 금속 피막은 구리, 니켈, 금, 은, 코발트, 주석, 아연 중, 적어도 2 종 이상으로 이루어지는 합금 혹은 적층 피막으로 이루어져 있어도 된다.
본 발명은 또, 상기 서술한 본 발명의 도전성 부직포로 이루어지는 도전성 테이프에 대해서도 제공한다.
본 발명은 또한, 상기 서술한 본 발명의 도전성 부직포에 사용되는 멜트 블로우 부직포를 제조하는 방법으로서, 용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르를 용융 방출함과 동시에 방출물을 310 ∼ 360 ℃ 의 방사 온도, 노즐 1 m 폭당 5 ∼ 30 N㎥ 의 에어량으로 날려 버리고, 포집면 상에 집적하여 웨브를 형성하고, 가열 처리를 실시하여 멜트 블로우 부직포를 제조할 때에, 노즐 구멍 지름 0.1 ∼ 0.3 mm, 노즐 구멍 길이 L 과 노즐 구멍 지름 D 의 비 L/D 가 20 ∼ 50, 노즐 구멍끼리의 간격이 0.2 ∼ 1.0 mm 인 방사 노즐로부터 용융 방출하여 얻어진 부직포를,<용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르의 융점 - 40 ℃> 이상, <용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르의 융점 + 20 ℃> 이하의 온도에서 3 시간 이상 가열 처리를 실시하는 것을 특징으로 하는, 제조 방법에 대해서도 제공한다.
본 발명의 도전성 부직포의 제조 방법은, 표면의 쇼어 D 경도가 85 ∼ 95 °인 탄성 롤과 금속 롤의 사이에서, 온도 100 ∼ 250 ℃, 선압 100 ∼ 500 kg/cm 로 연속적으로 처리하는 것이 바람직하다.
매우 경량, 박형이며, 넓은 주파수에 걸쳐서 전자파 차폐성을 가지며, 전자파 실딩 시트, 개스킷, 가방 등의 용도에 널리 사용할 수 있고, 특히 소형, 박형화가 요구되는 전자 기기 내부에서 사용되는 목적에 있어서, 유용한 도전성 부직포 및 당해 도전성 부직포에 사용되는 멜트 블로우 부직포의 제조 방법에 관한 것이다.
도 1 은, 본원 발명의 필름상물이 산재하고 있지 않은 (0 개/1 ㎟) 부직포의 표면 상태의 일례를 나타내는 주사형 전자 현미경 사진이다.
도 2 는, 종래의 필름상물이 산재하고 있는 부직포의 표면 상태의 일례를 나타내는 주사형 전자 현미경 사진이다.
이하, 본 발명에 대해 상세하게 설명한다.
<도전성 부직포>
본 발명의 도전성 부직포는, 용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르를 사용하여 형성되고, 특정의 구성 요건을 만족시키는 멜트 블로우 부직포와, 당해 부직포 상에 형성된 금속 피막을 구비한다. 이와 같은 본 발명의 도전성 부직포는, 매우 경량, 박형이며, 넓은 주파수에 걸쳐서 전자파 차폐성을 가지며, 전자파 실딩 시트, 개스킷, 가방 등의 용도에 널리 사용할 수 있고, 특히 소형, 박형화가 요구되는 전자 기기 내부에서 사용되는 목적에 있어서, 유용하다.
(멜트 블로우 부직포)
본 발명의 멜트 블로우 부직포에 사용되는 용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르는, 내열성, 내약품성이 우수한 수지이다. 본 발명에서 말하는 용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르란, 용융상에 있어서 광학적 이방성 (액정성) 을 나타내는 방향족 폴리에스테르이며, 「용융 액정 형성성」 은, 상기 서술한 「용융 액정성」, 「용융 이방성」 과 동의이다. 「용융 액정 형성성」 인 것은, 예를 들어 시료를 핫 스테이지에 올려놓고 질소 분위기하에서 가열하여, 시료의 투과광을 관찰함으로써 인정할 수 있다.
용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르는 방향족 디올, 방향족 디카르복실산, 방향족 하이드록시카르복실산의 반복 구성 단위를 주성분으로 하는 것이다. 여기서, 「주성분」 이란, 용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르를 구성하는 반복 구성 단위 중 60 % 이상, 보다 바람직하게는 80 % 이상, 특히 바람직하게는 100 % 를 차지하는 성분을 가리킨다. 또한, 본 발명에 있어서, 「전체 방향족」 이란, 폴리에스테르의 반복 구성 단위의 주성분이 모두 방향족 고리를 포함하고 있는 것을 가리킨다 (단, 반복 구성 단위군의 (2) 의 경우와 같이, 주성분 이외에 방향족 고리를 포함하지 않는 반복 구성 단위를 포함하는 경우도 포함한다). 본 발명에 있어서의 용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르의 반복 구성 단위의 바람직한 예로서는, 이하에 나타내는 반복 구성 단위의 군의 조합을 들 수 있다.
[화학식 1]
Figure 112017026759753-pct00001
상기 반복 구성 단위군의 조합 중에서도, 파라하이드록시벤조산과 2-하이드록시-6-나프토산 (상기 (5) 의 조합), 또는, 파라하이드록시벤조산과 2-하이드록시-6-나프토산과 테레프탈산과 비페놀 (상기 (2) 의 조합) 이, 본 발명에서 사용되는 용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르로서는 바람직하다.
본 발명에서 사용되는 용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르로서는, 310 ℃ 에서의 용융 점도가 20 Pa·s 이하인 것이 중요하다. 310 ℃ 에서의 용융 점도가 20 Pa·s 를 초과하면 극세 섬유화가 곤란하거나, 중합 시의 올리고머 발생, 중합 시, 조립(造粒) 시의 트러블 발생 등의 이유에서 바람직하지 않다. 한편, 용융 점도가 너무 낮은 경우도 섬유화가 곤란하고, 310 ℃ 에 있어서 5 Pa·s 이상의 용융 점도를 나타내는 것이 바람직하다. 이 용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르의 310 ℃ 에 있어서의 용융 점도는, 예를 들어 멜트 인덱서 (다카라 공업 주식회사 제조 : L244) 를 사용하여 측정된 값을 가리킨다.
또한, 상기 용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르에는 필요에 따라, 착색제, 무기 필러, 산화 방지제, 자외선 흡수제 등의 통상적으로 사용되고 있는 첨가제 및 열가소성 엘라스토머를 본 발명의 기능을 저해하지 않는 범위에서 첨가할 수 있다.
본 발명의 도전성 부직포는, 이와 같은 용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르를 주성분으로 하고, 특정의 구성 요건 (A), (B), (C), (D), (E), (F) (바람직하게는 추가로 구성 요건 (G)) 를 겸비하는 멜트 블로우 부직포를 구비하는 것이다.
본 발명에 있어서의 멜트 블로우 부직포는, 당해 부직포를 구성하는 섬유의 평균 섬유 직경이 0.1 ∼ 5 ㎛ 의 범위 내이다 (구성 요건 (A)). 평균 섬유 직경이 0.1 ㎛ 미만에서는 풍면(風綿)이 발생하여 섬유 덩어리가 되기 쉽고, 또, 평균 섬유 직경이 5 ㎛ 를 초과하면 바탕이 거칠어져, 금속 피막 시의 전자파 차폐 효과가 불충분해지기 때문이다. 본 발명에 있어서의 멜트 블로우 부직포를 구성하는 섬유의 평균 섬유 직경은, 바람직하게는 0.5 ∼ 4 ㎛ 의 범위 내이며, 더욱 바람직하게는 1 ∼ 3 ㎛ 의 범위 내이다. 또한, 본 발명에 있어서의 멜트 블로우 부직포를 구성하는 섬유의 평균 섬유 직경은, 부직포를 주사형 전자 현미경으로 확대 촬영하여, 임의의 100 개의 섬유 직경을 측정한 값의 평균치를 가리킨다.
또, 본 발명에 있어서의 멜트 블로우 부직포는, 부직포 중에 존재하는 필름상물이 2 개 이하/1 ㎟ 이다 (구성 요건 (B)). 필름상물이 2 개/1 ㎟ 를 초과하여 존재하면 결점이 되어, 후 가열 처리 후에 충분한 강력을 발현하지 않게 된다. 여기서, 도 1 은, 본원 발명의 필름상물이 산재하지 않은 (0 개/1 ㎟) 부직포 (후술하는 실시예 4) 의 표면 상태의 일례를 나타내는 주사형 전자 현미경 (닛폰 전자 주식회사 제조 : JSM-5300LV) 으로 100 배로 확대 촬영한 사진이다. 도 2 는, 필름상물을 주사형 전자 현미경 (닛폰 전자 주식회사 제조 : JSM-5300LV) 으로 100 배로 확대 촬영한 사진이다. 필름상물이란, 주사형 전자 현미경으로 확대 촬영했을 때에 관찰되는, 도 2 에 나타내는 바와 같은, 0.02 ∼ 2 ㎟ 의 크기를 갖는 섬유 수속 및 덩어리의 부분을 가리킨다.
본 발명에 있어서의 멜트 블로우 부직포는, 세로 방향의 열단 길이가 10 km 이상 또한, 가로 방향의 열단 길이가 6 km 이상이다 (구성 요건 (C)). 이와 같이 본 발명에 있어서의 멜트 블로우 부직포는, 종래의 용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르로 이루어지는 부직포에서는 도저히 얻어지지 않는 고강력한 것이 되고, 저겉보기 중량화 (후술하는 바와 같이 15 g/㎡ 이하의 겉보기 중량) 가 가능해진다. 여기서, 세로 방향은, 흐름 방향 (MD : Machine Direction) 을 따른 방향, 가로 방향은, 흐름 방향에 수직인 폭방향 (TD : Transverse Direction) 을 가리키고, 또, 부직포의 열단 길이가 너무 낮으면, 금속 피복 가공 시의 공정 장력에 의해 파단되어 버리고, 열단 길이가 너무 높아도, 절단, 타발 가공성이 나빠진다는 문제가 생긴다. 따라서, 본 발명에 있어서의 멜트 블로우 부직포의 세로 방향의 열단 길이는 10 ∼ 100 km 의 범위 내인 것이 바람직하고, 20 ∼ 50 km 의 범위 내인 것이 보다 바람직하다. 또, 본 발명에 있어서의 멜트 블로우 부직포의 가로 방향의 열단 길이는 6 ∼ 50 km 의 범위 내인 것이 바람직하고, 10 ∼ 30 km 의 범위 내인 것이 보다 바람직하다.
본 발명에 있어서의 멜트 블로우 부직포는, 겉보기 중량이 1.0 ∼ 15 g/㎡ 의 범위 내이다 (구성 요건 (D)). 멜트 블로우 부직포의 겉보기 중량이 1.0 g/㎡ 미만인 경우에는, 부직포의 바탕이 거칠어져, 강력이 불충분하고, 또 금속 피막 시의 전자파 차폐 효과가 불충분해진다. 또 멜트 블로우 부직포의 겉보기 중량이 15 g/㎡ 를 초과하는 경우에는, 당해 멜트 블로우 부직포를 사용한 도전성 부직포의 경량화를 도모하는 관점에서 바람직하지 않다. 따라서, 멜트 블로우 부직포의 겉보기 중량은, 2 ∼ 12 g/㎡ 의 범위 내인 것이 바람직하고, 3 ∼ 10 g/㎡ 의 범위 내인 것이 보다 바람직하다.
본 발명에 있어서의 멜트 블로우 부직포는, 그 두께가 5 ∼ 50 ㎛ 의 범위 내이다 (구성 요건 (E)). 멜트 블로우 부직포의 두께가 5 ㎛ 미만인 경우에는, 테이프상으로 가공할 때에 점착제가 배어나기 쉬워지고, 또, 멜트 블로우 부직포의 두께가 50 ㎛ 를 초과하면 박형화의 점에서 문제가 있기 때문이다. 따라서, 멜트 블로우 부직포의 두께는 7 ∼ 40 ㎛ 의 범위 내인 것이 바람직하고, 9 ∼ 35 ㎛ 의 범위 내인 것이 보다 바람직하다.
본 발명에 있어서의 멜트 블로우 부직포는, 통기도가 300 cc/㎠/초 이하이다 (구성 요건 (F)). 멜트 블로우 부직포의 통기도가 300 cc/㎠/초를 초과하면 바탕이 거칠어져, 금속 피막 시의 전자파 차폐 효과가 불충분해진다. 보다 균일한 바탕을 얻기 위해서, 멜트 블로우 부직포의 통기도는 280 cc/㎠/초 이하이며, 더욱 바람직하게는 250 cc/㎠/초 이하이다. 또, 본 발명에 있어서의 멜트 블로우 부직포의 통기도의 하한치에 대해서는 특별히 제한되는 것은 아니지만, 당해 도전성 부직포를 보강재로 하여, 열가소성 수지를 용융, 함침 후, 적층 성형하거나, 열경화성 수지를 함침, 적층 성형하거나 하는 경우의 에어의 빠지기 쉬움의 관점에서는, 1 cc/㎠/초 이상인 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서의 멜트 블로우 부직포는, 상기 서술한 구성 요건 (A), (B), (C), (D), (E), (F) 를 모두 겸비하는 것이지만, 또한, 표면 조도 (산술 평균 조도) Ra 가 15 ㎛ 이하인 (구성 요건 (G)) 것이 바람직하다. 멜트 블로우 부직포의 표면 조도 Ra 가 15 ㎛ 이하로 그 표면이 평활함으로써, 겉보기 중량을 적게 해도 (예를 들어 15 g/㎡ 이하), 당해 멜트 블로우 부직포를 사용한 도전성 부직포에 있어서 높은 전자파 차폐성을 얻을 수 있다. 보다 높은 차폐성을 얻기 위해서, 멜트 블로우 부직포의 표면 조도 Ra 는, 10 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 5 ㎛ 이하인 것이 바람직하다. 또, 당해 도전성 부직포에 점착제나 접착제를 도포하여, 도전성 테이프를 얻는 경우, 점착제, 접착제와의 접착성을 확보하기 위해서, 멜트 블로우 부직포의 표면 조도 Ra 는 0 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 1 ㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한, 이와 같은 바람직한 표면 조도를 갖는 멜트 블로우 부직포는, 후술하는 멜트 블로우 부직포를 제조할 때에, 표면의 쇼어 D 경도가 85 ∼ 95 °인 탄성 롤과 금속 롤의 사이에서, 온도 150 ∼ 300 ℃, 선압 100 ∼ 500 kg/cm 로 연속적으로 처리함으로써 바람직하게 제조할 수 있지만, 상기 서술한 바와 같은 바람직한 표면 조도 Ra 를 갖는 멜트 블로우 부직포를 얻는 방법은 이것으로 한정되는 것은 아니다.
(금속 피막)
본 발명의 도전성 부직포에 사용되는 금속 피막으로서는, 구리, 니켈, 금, 은, 코발트, 주석, 아연 중 어느 것으로 이루어지거나, 또는, 구리, 니켈, 금, 은, 코발트, 주석, 아연 중, 적어도 2 종 이상으로 이루어지는 합금 혹은 적층 피막으로 이루어지는 것이, 바람직하다. 그 중에서도, 도전성의 높이, 금속 피복의 형성 용이성 등의 점에서, 구리, 니켈, 금 혹은 이들의 적어도 2 종 이상으로 이루어지는 적층 피막이 특히 바람직하다. 이들 중에서도, 도전성이 높고 전자파 차폐성을 부여하기 쉬운 점에 있어서, 구리는 가장 바람직한 금속 피막이지만, 표면 산화를 억제하는 목적으로 추가로 니켈을 적층한 것이 특히 바람직하다.
본 발명의 도전성 부직포에 있어서의 금속 피막의 두께는, 0.05 ∼ 10 ㎛ 의 범위 내에 있는 것이 바람직하고, 0.1 ∼ 5 ㎛ 의 범위 내에 있는 것이 보다 바람직하다. 금속 피막의 두께가 0.05 ㎛ 보다 작으면 충분한 도전성을 얻을 수 없고, 한편, 금속 피막의 두께가 10 ㎛ 보다 크면 부직포의 유연성이나 가요성이 저해되므로 바람직하지 않다.
본 발명의 도전성 부직포는, 상기 서술한 멜트 블로우 부직포의 섬유 표면에, 상기 서술한 금속 피막을 형성함으로써, 부직포에 도전성을 부여한다. 본 발명의 도전성 부직포의 표면 저항값은, 금속 피막의 종류나 두께에 따라 바뀔 수 있지만, 충분한 전자파 차폐성을 확보하는 관점에서, 표면 저항값은 10-3 ∼ 1 Ω/□ 의 범위 내인 것이 바람직하고, 10-3 ∼ 10-1 Ω/□ 의 범위 내인 것이 보다 바람직하다.
<도전성 테이프>
본 발명은 또 상기 서술한 본 발명의 도전성 부직포를 사용한 도전성 테이프에 대해서도 제공한다. 본 발명의 도전성 테이프는, 예를 들어, 멜트 블로우 부직포의 금속 피막이 형성된 측과는 반대측에, 접착제 또는 점착제가 도포되고, 또한, 필요에 따라, 사용 시, 접착제 또는 점착제가 노출되도록 박리 가능한 이형 필름이 추가로 적층되어 있어도 된다. 본 발명의 도전성 테이프에 사용되는 접착제, 점착제, 이형 필름 등은, 특별히 제한되는 것이 아니고, 종래 공지된 적절한 접착제, 점착제, 이형 필름을 사용할 수 있다.
<멜트 블로우 부직포의 제조 방법>
본 발명은, 상기 서술한 본 발명의 도전성 부직포에 있어서의 멜트 블로우 부직포를 바람직하게 제조하는 방법에 대해서도 제공한다. 본 발명의 멜트 블로우 부직포의 제조 방법은, 용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르를 용융 방출함과 동시에 방출물을 310 ∼ 360 ℃ 의 방사 온도, 노즐 1 m 폭당 5 ∼ 30 N㎥ 의 에어량으로 날려 버리고, 포집면 상에 집적하여 웨브를 형성하고, 가열 처리를 실시하여 멜트 블로우 부직포를 제조할 때에, 노즐 구멍 지름 0.1 ∼ 0.3 mm, 노즐 구멍 길이 L 과 노즐 구멍 지름 D 의 비 L/D 가 20 ∼ 50, 노즐 구멍끼리의 간격이 0.2 ∼ 1.0 mm 인 방사 노즐로부터 용융 방출하여 얻어진 부직포를, <용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르의 융점 - 40 ℃> 이상, <용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르의 융점 + 20 ℃> 이하의 온도에서 3 시간 이상 가열 처리를 실시하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 멜트 블로우 부직포의 제조 방법에 있어서, 방사 장치는 종래 공지된 멜트 블로우 장치를 사용할 수 있지만, 사용하는 방사 노즐에 관해서는, 노즐 구멍 지름 (직경) 은 0.1 ∼ 0.3 mm 이다. 노즐 구멍 지름이 0.1 mm 미만인 경우, 노즐 막힘이 발생하기 쉽고, 한편, 노즐 구멍 지름 0.3 mm 를 초과하면 토출 압력이 불충분하게 되어, 노즐 구멍 내에서 용융된 수지가 동요되어, 실 끊김을 일으키기 쉬워진다. 토출 압력의 안정성, 미세 섬유를 안정적으로 얻는다는 이유에서, 방사 노즐의 노즐 구멍 지름은 0.15 ∼ 0.2 mm 인 것이 바람직하다.
또, 본 발명의 멜트 블로우 부직포의 제조 방법에 있어서, 사용하는 방사 노즐에 관해서, 노즐 구멍 길이 L 과 노즐 구멍 지름 D 의 비 (L/D) 는 20 ∼ 50 이다. L/D 가 20 미만인 경우, 폴리머 배향이 불충분해져 실 끊김을 발생하기 쉽고, 반대로 L/D 가 50 을 초과하면 노즐관 내의 압력 손실이 커져, 노즐에 대한 부하가 크고, 노즐의 내구성이 저하된다. 또한, 노즐의 내구성을 유지하기 위해서, 폴리머 토출량을 내리는 방법이 있지만, 그 경우, 생산성이 저하된다. 토출 압력의 안정성, 미세 섬유를 안정적으로 얻는다는 이유에서는, L/D 는 25 ∼ 45 인 것이 바람직하다.
본 발명의 멜트 블로우 부직포의 제조 방법에 있어서, 노즐 구멍끼리의 간격은 0.2 ∼ 1.0 mm 이다. 노즐 구멍끼리의 간격이 0.2 mm 미만인 경우, 방사 직하에서 인접하는 섬유끼리가 융착하여, 실 덩어리가 되기 쉬워, 균질성이 저해된다. 반대로 노즐 구멍끼리의 간격이 1.0 mm 를 초과하면, 섬유간 공극부가 너무 커지고, 이 경우도 균질성이 저해된다. 부직포의 균질성을 안정적으로 얻는다는 이유에서는, 노즐 구멍끼리의 간격은 0.25 ∼ 0.75 mm 인 것이 바람직하다.
본 발명의 멜트 블로우 부직포의 제조 방법에 있어서, 방사 조건은, 방사 온도 310 ∼ 360 ℃, 에어량 (노즐 길이 1 m 당) 5 ∼ 30 N㎥ 의 조건에서 실시한다. 방사 온도가 310 ℃ 미만인 경우에는, 용융 점도가 높고, 노즐관 내의 압력 손실이 커져, 노즐의 내구성이 저하됨과 함께, 미세 섬유화도 곤란해진다는 문제가 있고, 또, 방사 온도가 360 ℃ 를 초과하는 경우에는, 용융 수지의 열화가 촉진되어, 실 끊김이 발생한다는 문제가 있기 때문이다. 또 노즐 1 m 폭당 에어량이 5 N㎥ 미만인 경우에는, 미세 섬유화가 곤란해진다는 문제가 있고, 또, 노즐 1 m 폭당 에어량이 30 N㎥ 를 초과하는 경우에는, 실 끊김이 발생한다는 문제가 있기 때문이다. 용융 수지의 열화나 실 끊김을 억제하여, 미세 섬유를 안정적으로 얻는다는 이유에서, 방사 온도가 315 ∼ 355 ℃, 노즐 1 m 폭당 에어량이 10 ∼ 25 N㎥ 인 것이 바람직하고, 방사 온도가 330 ∼ 350 ℃, 노즐 1 m 폭당 에어량이 15 ∼ 20 N㎥ 인 것이 보다 바람직하다. 또, 실 끊김을 억제하고, 미세 섬유화시킨다는 이유에서, 방사 조건에 있어서의 열풍 온도 (1 차 에어 온도) 는 310 ∼ 380 ℃ 인 것이 바람직하고, 330 ∼ 360 ℃ 인 것이 보다 바람직하다.
본 발명의 멜트 블로우 부직포의 제조 방법에서는, 상기 서술한 바와 같이 하여 방사 노즐로부터 용융 방출하여 얻어진 부직포를, <용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르의 융점 - 40 ℃> 이상, <용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르의 융점 + 20 ℃> 이하의 온도에서 3 시간 이상 가열 처리를 실시한다. 가열 처리 시의 가열 매체로서 사용하는 기체는, 질소, 산소, 아르곤, 탄산 가스 등 혼합 기체 또는 공기 등을 들 수 있지만, 비용면에서, 산소 또는 공기가 보다 바람직하다. 열처리는 목적에 따라, 긴장하, 무긴장하 어느 쪽이어도 된다.
<용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르의 융점 - 40 ℃> 미만의 온도에서 열처리한 경우에는, 내열성이 불충분해지고, 또, 열처리 온도가 <용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르의 융점 + 20 ℃> 를 초과하면 폴리머가 연화되고, 섬유의 용융이 시작되고 시트의 일부가 필름화되어 부직포의 통기성이 상실되고, 공극부가 폐색되는 등의 문제가 발생한다.
상기 서술한 바와 같은 본 발명의 멜트 블로우 부직포의 제조 방법에 의해, 상기 서술한 바와 같이 구성 요건 (A), (B), (C), (D), (E), (F) (바람직하게는 추가로 구성 요건 (G)) 를 겸비하는, 본 발명에 있어서의 멜트 블로우 부직포를 바람직하게 제조할 수 있다.
본 발명의 멜트 블로우 부직포의 제조 방법에 있어서, 표면의 쇼어 D 경도가 85 ∼ 95 °(바람직하게는 87 ∼ 95 °, 특히 바람직하게는 91 ∼ 94 °) 인 탄성 롤과 금속 롤의 사이에서, 온도 100 ∼ 250 ℃, 선압 100 ∼ 500 kg/cm 로 연속적으로 처리하도록 하는 것이, 바람직하다. 이와 같이, 적당한 경도 (고경도) 의 탄성 롤과 금속 롤의 조합에 의해, 두께가 충분히 감소된 부직포를 제조할 수 있고, 또, 부직포에의 추종성이 좋기 때문에, 불균일이 없는 가공이 가능해져, 상기 서술한 바와 같이 원하는 표면 조도 Ra 를 갖는 (구성 요건 (G)) 멜트 블로우 부직포를 바람직하게 제조할 수 있다.
표면의 쇼어 D 경도가 95 °를 초과하는 탄성 롤을 금속 롤과 조합하여 사용한 경우, 또, 금속 롤끼리를 조합하여 사용한 경우에는, 부직포를 충분히 압축할 수 있고, 두께 자체는 감소시킬 수는 있지만, 롤의 표면 경도가 너무 높아 롤의 부직포에의 추종성이 나쁘기 때문에, 부직포의 불균일 (요철이나 바탕) 이 그대로 남게 될 가능성이 있다.
또 표면의 쇼어 D 경도가 85 °미만인 탄성 롤을 금속 롤과 조합하여 사용한 경우, 부직포를 충분히 압축할 수 없어, 부직포의 치밀성을 높일 수 없다. 또, 탄성 롤의 표면의 쇼어 D 경도가 95 °를 초과하는 경우와 마찬가지로, 탄성 롤의 표면 경도가 너무 낮아도 상기 서술한 부직포의 불균일은 해소되지 않고 남게 될 가능성이 있다.
본 발명의 멜트 블로우 부직포의 제조 방법에 바람직하게 사용되는 탄성 롤은, 상기 서술한 범위 내의 표면의 쇼어 D 경도를 갖는 것이면 그 소재는 특별히 제한되는 것이 아니고, 고무, 수지, 페이퍼, 코튼, 아라미드 섬유 등으로 형성된 종래 공지된 적절한 탄성 롤을 사용할 수 있다. 이와 같은 탄성 롤은, 시판품을 사용해도 물론 좋고, 구체적으로는, 유리 롤 주식회사 제조의 수지제의 탄성 롤 등을 바람직하게 사용할 수 있다.
또 본 발명의 멜트 블로우 부직포의 제조 방법에 바람직하게 사용되는 금속 롤은, 금속으로 형성되어 있으면, 금속의 종류에는 특별히 제한되는 것이 아니고, 종래 공지된 적절한 금속 롤을 사용할 수 있고, 예를 들어 SUS 로 이루어지는 금속 롤을 바람직하게 사용할 수 있다.
본 발명의 멜트 블로우 부직포의 제조 방법에 있어서, 상기 서술한 탄성 롤과 금속 롤을 조합한 연속적인 처리는, 100 ∼ 250 ℃ 의 범위 내의 온도에서 실시된다. 온도가 100 ℃ 미만인 경우에는, 섬유 용착시키기 위한 가열이 부족하고, 압축, 치밀화할 수 없다는 경향이 있고, 또, 온도가 250 ℃ 를 초과하는 경우에는, 롤과 부직포의 용착이 강해져, 롤로부터 부직포를 박리할 수 없다 (부직포가 파단된다) 는 경향이 있다. 또한, 압축, 치밀화와 생산 안정성의 양립이라는 이유에서는, 탄성 롤과 금속 롤을 조합한 연속적인 처리는, 120 ∼ 230 ℃ 의 범위 내의 온도에서 실시되는 것이 바람직하고, 150 ∼ 200 ℃ 의 범위 내의 온도에서 실시되는 것이 특히 바람직하다.
본 발명의 멜트 블로우 부직포의 제조 방법에 있어서, 상기 서술한 탄성 롤과 금속 롤을 조합한 연속적인 처리는, 100 ∼ 500 kg/cm 의 선압으로 실시된다. 선압이 100 kg/cm 미만인 경우에는, 섬유 용착시키기 위한 가열이 부족하여, 압축, 치밀화할 수 없다는 경향이 있고, 또, 선압이 500 kg/cm 를 초과하는 경우에는, 부직포가 파괴되어 버린다는 경향이 있다. 또한, 압축, 치밀화와 생산 안정성의 양립이라는 관점에서는, 탄성 롤과 금속 롤을 조합한 연속적인 처리는, 130 ∼ 400 kg/cm 의 범위 내의 선압으로 실시되는 것이 바람직하고, 160 ∼ 330 kg/cm 의 범위 내의 선압으로 실시되는 것이 특히 바람직하다.
<도전성 부직포의 제조 방법>
본 발명의 도전성 부직포는, 상기 서술한 바와 같이 하여 제조된 멜트 블로우 부직포에, 금속 피막을 형성함으로써 제조할 수 있다. 금속 피복을 형성하는 방법으로서는, 전기 도금, 무전해 도금, 스퍼터링, 진공 증착 등, 종래 공지된 방법을 사용할 수 있지만, 높은 도전성이 얻기 쉽다는 관점에서 무전해 도금에 의한 방법이 바람직하다. 무전해 도금의 방법으로서는 종래 공지된 방법을 사용할 수 있고, 특별히 제한은 없지만, 기재가 되는 부직포의 섬유 표면에 촉매를 부여한 후, 금속염, 환원제, 완충제를 용해한 화학 도금욕에 침지함으로써 금속 피막을 형성하는 방법이 일반적이다.
이하에 실시예에 보다 상세하게 설명하지만, 본 발명은 실시예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다. 또한 본 발명에 있어서의 부직포의 물성은 이하의 방법에 의해 측정된 것을 의미한다.
[평균 섬유 직경 (㎛)]
부직포 중의 임의의 점에 대해, 주사형 전자 현미경으로, 1000 배로 확대 촬영하고, 100 개의 섬유 직경을 측정한 값의 평균치를 멜트 블로우 부직포의 평균 섬유 직경으로 했다.
[열단 길이 (km)]
시마즈 제작소 제조 오토 그래프를 사용하고, JIS L 1906 에 준하여, 세로 방향, 가로 방향 각각 3 지점의 부직포 파단 강력을 측정하고, 그 평균치로부터 이하 식에 의해, 멜트 블로우 부직포의 열단 길이를 산출했다.
열단 길이 = <강력 (N)/측정폭 (mm)/겉보기 중량 (g/㎡)/9.8> × 1000
[필름상물의 면적, 필름상물의 개수]
부직포 중의 임의의 10 지점, 1 ㎟ 의 지점에 대해, 주사형 전자 현미경으로 100 배로 확대 촬영하고, 섬유 수속부, 덩어리 부분을 필름상물로서 필름상물의 면적을 산출함과 함께 개수를 측정하고, 평균치를 구했다 (소수점 이하는 사사오입).
[겉보기 중량 (g/㎡)]
JIS L 1906 에 준하여, 접착 시트 폭 1 m 정도로부터, 세로 20 cm × 가로 20 cm 의 시료편을 3 매 채취하고, 각 시료편의 질량을 전자 천칭으로 측정하고, 3 점의 평균치를 시험편 면적 400 ㎠ 로 나누어, 단위 면적당 질량을 산출하고, 멜트 블로우 부직포의 겉보기 중량으로 했다.
[두께 (mm)]
JIS L 1906 에 준하여, 겉보기 중량 측정과 동 시료편을 사용하고, 각 시료편에 있어서, 직경 16 mm, 하중 20 gf/㎠ 인 디지털 측후계 ((주) 토요 정기 제작소 제조 : B1 형) 로 각 5 지점 측정하고, 15 점의 평균치를 멜트 블로우 부직포의 두께로 했다.
[통기도 (cc/㎠/초)]
JIS L 1096 의 6. 27. 1 (A 법 : 프라지르법) 에 준하여, 겉보기 중량 측정과 동 시료편을 사용하고, 각 시료편에 있어서, 통기도 측정기 (TEXTEST 제조 (스위스) : FX3300) 를 사용하여, 측정 면적 38 ㎠, 측정 압력 125 Pa 의 조건에서 측정하고, 3 점의 평균치를 멜트 블로우 부직포의 통기도로 했다.
[평균 조도 (산술 평균 조도) Ra (㎛)]
JIS B0601-1994 에 준하여, 조도 측정기로서 레이저 형상 현미경 (VK-8500, 주식회사 키엔스 제조) 을 사용하여, 멜트 블로우 부직포의 평균 조도 (산술 평균 조도) Ra 를 측정했다.
[도전성 부직포의 융점 (℃)]
도전성 부직포의 내열성은, 시차주사 열량계 (DSC-60, 시마즈 제작소 제조) 를 사용하여, 10 ℃/min 의 승온 속도로 측정했다.
[도전성 부직포의 전자파 차폐성 (dB)]
칸사이 전자 공업 진흥 센터 고안에 의한 측정 셀 (MWF-06-P031-1, 마이크로 웨이브 팩토리사 제조) 을 사용하고, 벡터형 네트워크 애널라이저 (PNA-E8363B, 아지렌트 테크놀로지사 제조) 에 의해 발생시킨 100 MHz ∼ 1 GHz 의 전자파를 상기의 측정 셀에서 발신하고, 도전성 부직포를 통하여 수신했다. 그 때의 투과율을 전자파 차폐성으로서 측정하고, 주파수 100 MHz 와 1 GHz 에 있어서의 투과율을 전자파 차폐성으로서 구했다.
[도전성 부직포의 표면 저항값 (Ω/□)]
도전성 부직포의 표면 저항값은, 저항값 측정기 (MULTIMETER3478A, 휴렛 팩커드사 제조) 를 사용하여, JIS-K-7194 에 준거하여 사단자 사탐침법에 의해 측정했다.
[실시예 1]
(1) 파라하이드록시벤조산과 6-하이드록시-2-나프토산의 공중합물로 이루어지고, 융점 300 ℃, 310 ℃ 에서의 용융 점도가 15 Pa·s 인 용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르를, 2 축 압출기에 의해 압출하고, 노즐 구멍 지름 (직경) 0.15 mm, L/D = 30, 폭 1 m 당 구멍수 1500 (노즐 구멍끼리의 간격 : 0.67 mm) 의 노즐을 갖는 멜트 블로운 부직포 제조 장치에 공급하고, 단공 토출량 0.10 g/분, 수지 온도 330 ℃, 열풍 온도 330 ℃, 노즐 폭 1 m 당 18 N㎥ 로 분사하여 겉보기 중량이 15 g/㎡ 인 부직포를 얻은 후, 공기 중에서 300 ℃ 에서 6 시간 가열 처리했다. 그 후, 얻어진 부직포를 쇼어 D 경도 60 의 고무 롤 (유리 롤 주식회사 제조) 과 SUS 로 이루어지는 금속 롤 (유리 롤 주식회사 제조) 의 사이에서, 온도 120 ℃, 선압 30 kg/cm 로 연속적으로 처리했다. 얻어진 멜트 블로우 부직포의 평균 섬유 직경은 2.7 ㎛ (구성 요건 (A) 를 충족) 이고, 부직포 중에 존재하는 필름상물은 0 개/1 ㎟ (구성 요건 (B) 를 충족) 이며, 세로 방향의 인장 강력은 70 N/15 mm, 가로 방향의 인장 강력은 24 N/15 mm 이며, 세로 방향의 열단 길이는 32 km, 또한, 가로 방향의 열단 길이는 11 km 이며 (구성 요건 (C) 를 충족), 겉보기 중량은 상기 서술한 바와 같이 15 g/㎡ 이며 (구성 요건 (D) 를 충족), 두께는 34 ㎛ 이며 (구성 요건 (E) 를 충족), 통기도는 20 cc/㎠/초 (구성 요건 (F) 를 충족) 로 저겉보기 중량, 저두께이면서 치밀성이 높고, 또한 매우 고강력한 멜트 블로우 부직포를 얻었다.
(2) 상기 (1) 에서 얻어진 멜트 블로우 부직포의 섬유 표면에 팔라듐 촉매를 부여하고, 황산구리와 타르타르산칼륨·나트륨 (로셸염) 을 포함하는 무전해구리 도금액에 침지, 수세하여, 부직포 표면에 구리 피막을 형성시켰다. 계속해서, 전기 니켈 도금액에 침지하고, 전해 도금으로 니켈을 피막시킨 후에 수세, 건조시키면, 구리 피막 상에 추가로 니켈 피막이 적층 형성된 도전성 부직포를 얻을 수 있었다. 얻어진 도전성 부직포의 융점은 335 ℃ 로, 매우 높은 내열성을 얻을 수 있었다. 또, 얻어진 도전성 부직포의 전자파 차폐성은, 주파수 100 MHz 에서는 81 (dB), 주파수 1 GHz 에서는 80 (dB) 의 양호한 차폐성을 나타냈다. 또, 이 도전성 부직포의 표면 저항값은, 0.030 (Ω/□) 이었다.
[실시예 2]
실시예 1 과 동일한 방법으로, 겉보기 중량이 6 g/㎡ (구성 요건 (D) 를 충족) 인 멜트 블로우 부직포를 제조했다. 부직포의 평균 섬유 직경은 2.6 ㎛ (구성 요건 (A) 를 충족) 이고, 부직포 중에 존재하는 필름상물은 0 개/1 ㎟ (구성 요건 (B) 를 충족) 이며, 세로 방향의 열단 길이는 27 km, 또한, 가로 방향의 열단 길이는 9 km 이며 (구성 요건 (C) 를 충족), 세로 방향의 인장 강력은 24 N/15 mm, 가로 방향의 인장 강력은 8 N/15 mm 이며, 두께는 17 ㎛ (구성 요건 (E) 를 충족), 통기도는 80 cc/㎠/초 (구성 요건 (F) 를 충족) 로 저겉보기 중량, 저두께이면서 치밀성이 높고, 또한 매우 고강력한 멜트 블로우 부직포를 얻었다. 또, 실시예 1 과 동일하게 하여 멜트 블로우 부직포의 섬유 표면에 대한 구리/니켈의 금속 적층 피막의 형성을 실시하여, 도전성 부직포를 얻었다. 얻어진 도전성 부직포의 융점은 340 ℃ 로, 매우 높은 내열성을 얻을 수 있었다. 또, 얻어진 도전성 부직포의 전자파 차폐성은, 주파수 100 MHz 에서는 75 (dB), 주파수 1 GHz 에서는 72 (dB) 의 양호한 차폐성을 나타냈다. 또, 이 도전성 부직포의 표면 저항값은, 0.090 (Ω/□) 이었다.
[실시예 3 (참고예 7)]
실시예 1 과 동일한 방법으로, 겉보기 중량이 3 g/㎡ (구성 요건 (D) 를 충족) 인 부직포를 제조했다. 부직포의 평균 섬유 직경은 2.6 ㎛ (구성 요건 (A) 를 충족) 이고, 부직포 중에 존재하는 필름상물은 0 개/1 ㎟ (구성 요건 (B) 를 충족) 이며, 세로 방향의 인장 강력은 12 N/15 mm, 가로 방향의 인장 강력은 3 N/15 mm 이며, 세로 방향의 열단 길이는 27 km, 또한, 가로 방향의 열단 길이는 7 km 이며 (구성 요건 (C) 를 충족), 두께는 9 ㎛ (구성 요건 (E) 를 충족), 통기도는 240 cc/㎠/초 (구성 요건 (F) 를 충족) 로 저겉보기 중량, 저두께이면서, 고강력한 부직포를 얻었다. 또, 실시예 1 과 동일하게 하여 섬유 표면에 대한 구리/니켈의 금속 적층 피막의 형성을 실시하여, 도전성 부직포를 얻었다. 얻어진 도전성 부직포의 융점은 345 ℃ 로, 매우 높은 내열성을 얻을 수 있었다. 또, 얻어진 도전성 부직포의 전자파 차폐성은, 주파수 100 MHz 에서는 70 (dB), 주파수 1 GHz 에서는 68 (dB) 의 양호한 차폐성을 나타냈다. 또, 이 도전성 부직포의 표면 저항값은, 0.10 (Ω/□) 이었다.
[비교예 1]
실시예 1 과 동일한 용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르를, 2 축 압출기에 의해 압출하고, 노즐 구멍 지름 (직경) 0.08 mm, L/D = 30, 폭 1 m 당 구멍수 1300 개 (노즐 구멍끼리의 간격 : 0.77 mm) 의 노즐을 갖는 멜트 블로운 부직포 제조 장치에 공급했지만, 노즐 구멍 지름이 작기 때문에, 노즐 막힘이 다발하여, 목적으로 하는 부직포를 얻을 수 없었다.
[비교예 2]
실시예 1 과 동일한 용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르를, 2 축 압출기에 의해 압출하고, 노즐 구멍 지름 (직경) 0.4 mm, L/D = 30, 폭 1 m 당 구멍수 1300 개 (노즐 구멍끼리의 간격 : 0.77 mm) 의 노즐을 갖는 멜트 블로운 부직포 제조 장치에 공급하고, 단공 토출량 0.10 g/분, 수지 온도 330 ℃, 열풍 온도 330 ℃, 노즐 폭 1 m 당 18 N㎥ 로 분사했지만, 노즐 구멍 지름이 너무 크기 때문에, 노즐 직하에서의 실 끊김이 다발하고, 풍면 비산이 많아, 목적으로 하는 부직포를 얻을 수 없었다.
[비교예 3]
실시예 1 과 동일한 용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르를, 2 축 압출기에 의해 압출하고, 노즐 구멍 지름 (직경) 0.15 mm, L/D = 15, 폭 1 m 당 구멍수 1300 개 (노즐 구멍끼리의 간격 : 0.77 mm) 의 노즐을 갖는 멜트 블로운 부직포 제조 장치에 공급하고, 단공 토출량 0.10 g/분, 수지 온도 330 ℃, 열풍 온도 330 ℃, 노즐 폭 1 m 당 18 N㎥ 로 분사했지만, 노즐의 L/D 가 너무 작기 때문에, 노즐 직하에서의 실 끊김이 다발하고, 풍면 비산이 많아, 목적으로 하는 부직포를 얻을 수 없었다.
[비교예 4]
실시예 1 과 동일한 용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르를, 2 축 압출기에 의해 압출하고, 노즐 구멍 지름 (직경) 0.15 mm, L/D = 30, 폭 1 m 당 구멍수 650 개 (노즐 구멍끼리의 간격 : 1.54 mm) 의 노즐을 갖는 멜트 블로운 부직포 제조 장치에 공급하고, 단공 토출량 0.10 g/분, 수지 온도 330 ℃, 열풍 온도 330 ℃, 노즐 폭 1 m 당 18 N㎥ 로 분사하고, 겉보기 중량이 15 g/㎡ 인 부직포를 얻은 후, 공기 중에서 300 ℃ 에서 6 시간 처리했다. 얻어진 부직포의 평균 섬유 직경은 4.5 ㎛ 이고, 부직포 중에 존재하는 필름상물은 1 개/1 ㎟ 였지만, 노즐 구멍끼리의 간격이 크기 때문에, 통기도는 350 cc/㎠/초이며, 균질성이 낮았다. 또, 세로 방향의 인장 강력은 15 N/15 mm, 가로 방향의 인장 강력은 9 N/15 mm 였지만, 세로 방향의 열단 길이는 7 km, 가로 방향의 열단 길이는 4 km 로 낮은 것이었다.
[비교예 5]
실시예 1 과 동일한 용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르를, 2 축 압출기에 의해 압출하고, 노즐 구멍 지름 (직경) 0.15 mm, L/D = 15, 폭 1 m 당 구멍수 1000 개 (노즐 구멍끼리의 간격 : 1.0 mm) 의 노즐을 갖는 멜트 블로운 부직포 제조 장치에 공급하고, 단공 토출량 0.30 g/분, 수지 온도 315 ℃, 열풍 온도 315 ℃, 노즐 폭 1 m 당 18 N㎥ 로 분사하여, 겉보기 중량이 22 g/㎡ 인 부직포를 얻었다. 이 부직포를 질소 기류 중에서 260 ℃ 에서 15 시간, 추가로 260 ℃ 의 공기 중에서 5 시간, 발생하는 부생 가스를 몰레큘러시브로 흡착하면서 열처리를 실시했다. 얻어진 부직포의 평균 섬유 직경은 9.5 ㎛ 이고, 통기도는 190 cc/㎠/초, 부직포 중에 존재하는 필름상물은 4 개/1 ㎟ 였다. 또, 두께는 73 ㎛ 로 두꺼운 것이고, 세로 방향의 인장 강력은 29 N/15 mm, 가로 방향의 인장 강력은 15 N/15 mm 였지만, 세로 방향의 열단 길이는 9 km, 가로 방향의 열단 길이는 5 km 로 낮은 것이었다.
[비교예 6]
부직포의 겉보기 중량을 6 g/㎡ 로 한 것 이외는, 비교예 4 와 동일한 방법으로, 부직포를 얻었다. 얻어진 부직포의 평균 섬유 직경은 6.9 ㎛ 이고, 부직포 중에 존재하는 필름상물은 3 개/1 ㎟ 이며, 세로 방향의 인장 강력은 6 N/15 mm, 열단 길이는 7 km, 가로 방향의 인장 강력은 3 N/15 mm, 열단 길이는 3 km 이며, 두께는 35 ㎛ 로 얇은 것이었지만, 통기도는 400 cc/㎠/초로 높은 것이었다. 얻어진 부직포를 사용하여 실시예 1 과 동일한 방법에 의해 도전성 부직포로 했다. 얻어진 도전성 부직포의 전자파 차폐성은, 주파수 100 MHz 에서는 46 (dB), 주파수 1 GHz 에서는 36 (dB) 로 동일한 겉보기 중량의 실시예 1 ∼ 3 과 비교하면 차폐성은 불충분했다.
실시예 1 ∼ 3, 비교예 4 ∼ 6 의 결과를 표 1 에 나타낸다.
Figure 112017026759753-pct00002
[실시예 4]
110 ℃ 로 가열한 금속 롤과 표면의 쇼어 D 경도가 86 °인 수지제의 탄성 롤 (유리 롤 주식회사 제조) 의 사이에 통과하고, 선압 120 kg/cm 로 가압 캘린더를 사용한 것 이외는 실시예 1 과 동일하게 하여, 멜트 블로우 부직포를 얻었다. 얻어진 멜트 블로우 부직포의 평균 섬유 직경은 2.8 ㎛ (구성 요건 (A) 를 충족) 이고, 부직포 중에 존재하는 필름상물은 0 개/1 ㎟ (구성 요건 (B) 를 충족) 이며 (주사형 전자 현미경 사진을 도 1 에 나타낸다), 세로 방향의 인장 강력은 74 N/15 mm, 가로 방향의 인장 강력은 26 N/15 mm 이며, 세로 방향의 열단 길이는 34 km, 또한, 가로 방향의 열단 길이는 12 km 이며 (구성 요건 (C) 를 충족), 겉보기 중량은 상기 서술한 바와 같이 15 g/㎡ 이며 (구성 요건 (D) 를 충족), 두께는 25 ㎛ 이며 (구성 요건 (E) 를 충족), 통기도는 12 cc/㎠/초 (구성 요건 (F) 를 충족) 로 저겉보기 중량, 저두께이면서 치밀성이 높고, 또한 매우 고강력한 멜트 블로우 부직포를 얻었다. 또한, 얻어진 멜트 블로우 부직포의 표면 조도 Ra 는 7 ㎛ 였다. 얻어진 멜트 블로우 부직포를 사용하여, 실시예 1 과 동일하게 하여 도전성 부직포를 얻었다. 얻어진 도전성 부직포의 융점은 335 ℃ 로, 매우 높은 내열성을 얻을 수 있었다. 또, 얻어진 도전성 부직포의 전자파 차폐성은, 주파수 100 MHz 에서는 85 (dB), 주파수 1 GHz 에서는 83 (dB) 의 양호한 차폐성을 나타냈다. 또, 이 도전성 부직포의 표면 저항값은, 0.028 (Ω/□) 이었다.
[실시예 5]
실시예 1 과 동일한 방법으로, 겉보기 중량이 9 g/㎡ (구성 요건 (D) 를 충족) 인 멜트 블로우 부직포를 제조했다. 얻어진 멜트 블로우 부직포의 평균 섬유 직경은 2.8 ㎛ (구성 요건 (A) 를 충족) 이고, 부직포 중에 존재하는 필름상물은 0 개/1 ㎟ (구성 요건 (B) 를 충족) 이며, 세로 방향의 인장 강력은 42 N/15 mm, 가로 방향의 인장 장력은 14 N/15 mm 이며, 세로 방향의 열단 길이는 32 km, 또한, 가로 방향의 열단 길이는 11 km 이며 (구성 요건 (C) 를 충족), 두께는 17 ㎛ 이며 (구성 요건 (E) 를 충족), 통기도는 38 cc/㎠/초 (구성 요건 (F) 를 충족) 로 저겉보기 중량, 저두께이면서 치밀성이 높고, 또한 매우 고강력한 멜트 블로우 부직포를 얻었다. 또한, 얻어진 멜트 블로우 부직포의 표면 조도 Ra 는 8 ㎛ 였다. 얻어진 멜트 블로우 부직포를 사용하여, 실시예 1 과 동일하게 하여 도전성 부직포를 얻었다. 얻어진 도전성 부직포의 융점은 335 ℃ 로, 매우 높은 내열성을 얻을 수 있었다. 또, 얻어진 도전성 부직포의 전자파 차폐성은, 주파수 100 MHz 에서는 80 (dB), 주파수 1 GHz 에서는 81 (dB) 의 양호한 차폐성을 나타냈다. 또, 이 도전성 부직포의 표면 저항값은, 0.031 (Ω/□) 이었다.
[실시예 6]
실시예 1 과 동일한 방법으로, 겉보기 중량이 5 g/㎡ (구성 요건 (D) 를 충족) 인 멜트 블로우 부직포를 제조했다. 얻어진 멜트 블로우 부직포의 평균 섬유 직경은 2.8 ㎛ (구성 요건 (A) 를 충족) 이고, 부직포 중에 존재하는 필름상물은 0 개/1 ㎟ (구성 요건 (B) 를 충족) 이며, 세로 방향의 인장 강력은 21 N/15 mm, 가로 방향의 인장 장력은 7 N/15 mm 이며, 세로 방향의 열단 길이는 29 km, 또한, 가로 방향의 열단 길이는 10 km 이며 (구성 요건 (C) 를 충족), 두께는 13 ㎛ 이며 (구성 요건 (E) 를 충족), 통기도는 82 cc/㎠/초 (구성 요건 (F) 를 충족) 로 저겉보기 중량, 저두께이면서 치밀성이 높고, 또한 매우 고강력한 멜트 블로우 부직포를 얻었다. 또한, 얻어진 멜트 블로우 부직포의 표면 조도 Ra 는 9 ㎛ 였다. 얻어진 멜트 블로우 부직포를 사용하여, 실시예 1 과 동일하게 하여 도전성 부직포를 얻었다. 얻어진 도전성 부직포의 융점은 335 ℃ 로, 매우 높은 내열성을 얻을 수 있었다. 또, 얻어진 도전성 부직포의 전자파 차폐성은, 주파수 100 MHz 에서는 74 (dB), 주파수 1 GHz 에서는 71 (dB) 의 양호한 차폐성을 나타냈다. 또, 이 도전성 부직포의 표면 저항값은, 0.091 (Ω/□) 이었다.
[실시예 7]
110 ℃ 로 가열한 금속 롤과 표면의 쇼어 D 경도가 86 °인 수지제의 탄성 롤 (유리 롤 주식회사 제조) 의 사이에 통과하고, 선압 450 kg/cm 로 가압 캘린더를 사용한 것 이외는 실시예 1 과 동일하게 하여, 멜트 블로우 부직포를 얻었다. 얻어진 멜트 블로우 부직포의 평균 섬유 직경은 2.8 ㎛ (구성 요건 (A) 를 충족) 이고, 부직포 중에 존재하는 필름상물은 0 개/1 ㎟ (구성 요건 (B) 를 충족) 이며, 세로 방향의 인장 강력은 76 N/15 mm, 가로 방향의 인장 강력은 26 N/15 mm 이며, 세로 방향의 열단 길이는 34 km, 또한, 가로 방향의 열단 길이는 12 km 이며 (구성 요건 (C) 를 충족), 겉보기 중량은 상기 서술한 바와 같이 15 g/㎡ 이며 (구성 요건 (D) 를 충족), 두께는 23 ㎛ 이며 (구성 요건 (E) 를 충족), 통기도는 10 cc/㎠/초 (구성 요건 (F) 를 충족) 로 저겉보기 중량, 저두께이면서 치밀성이 높고, 또한 매우 고강력한 멜트 블로우 부직포를 얻었다. 또한, 얻어진 멜트 블로우 부직포의 표면 조도 Ra 는 5 ㎛ 였다. 얻어진 멜트 블로우 부직포를 사용하여, 실시예 1 과 동일하게 하여 도전성 부직포를 얻었다. 얻어진 도전성 부직포의 융점은 335 ℃ 로, 매우 높은 내열성을 얻을 수 있었다. 또, 얻어진 도전성 부직포의 전자파 차폐성은, 주파수 100 MHz 에서는 87 (dB), 주파수 1 GHz 에서는 85 (dB) 의 양호한 차폐성을 나타냈다. 또, 이 도전성 부직포의 표면 저항값은, 0.025 (Ω/□) 였다.
[실시예 8]
110 ℃ 로 가열한 금속 롤과 표면의 쇼어 D 경도가 95 °인 수지제의 탄성 롤 (유리 롤 주식회사 제조) 의 사이에 통과하고, 선압 120 kg/cm 로 가압 캘린더를 사용한 것 이외는 실시예 1 과 동일하게 하여, 멜트 블로우 부직포를 얻었다. 얻어진 멜트 블로우 부직포의 평균 섬유 직경은 2.8 ㎛ (구성 요건 (A) 를 충족) 이고, 부직포 중에 존재하는 필름상물은 0 개/1 ㎟ (구성 요건 (B) 를 충족) 이며, 세로 방향의 인장 강력은 74 N/15 mm, 가로 방향의 인장 강력은 26 N/15 mm 이며, 세로 방향의 열단 길이는 34 km, 또한, 가로 방향의 열단 길이는 12 km 이며 (구성 요건 (C) 를 충족), 겉보기 중량은 상기 서술한 바와 같이 15/㎡ 이며 (구성 요건 (D) 를 충족), 두께는 24 ㎛ 이며 (구성 요건 (E) 를 충족), 통기도는 12 cc/㎠/초 (구성 요건 (F) 를 충족) 로 저겉보기 중량, 저두께이면서 치밀성이 높고, 또한 매우 고강력한 멜트 블로우 부직포를 얻었다. 또한, 얻어진 멜트 블로우 부직포의 표면 조도 Ra 는 6 ㎛ 였다. 얻어진 멜트 블로우 부직포를 사용하여, 실시예 1 과 동일하게 하여 도전성 부직포를 얻었다. 얻어진 도전성 부직포의 융점은 335 ℃ 로, 매우 높은 내열성을 얻을 수 있었다. 또, 얻어진 도전성 부직포의 전자파 차폐성은, 주파수 100 MHz 에서는 87 (dB), 주파수 1 GHz 에서는 85 (dB) 의 양호한 차폐성을 나타냈다. 또, 이 도전성 부직포의 표면 저항값은, 0.027 (Ω/□) 이었다.
[실시예 9]
110 ℃ 로 가열한 금속 롤과 표면의 쇼어 D 경도가 94 °인 수지제의 탄성 롤 (유리 롤 주식회사 제조) 의 사이에 통과하고, 선압 450 kg/cm 로 가압 캘린더를 사용한 것 이외는 실시예 1 과 동일하게 하여, 멜트 블로우 부직포를 얻었다. 얻어진 멜트 블로우 부직포의 평균 섬유 직경은 2.9 ㎛ (구성 요건 (A) 를 충족) 이고, 부직포 중에 존재하는 필름상물은 0 개/1 ㎟ (구성 요건 (B) 를 충족) 이며, 세로 방향의 인장 강력은 72 N/15 mm, 가로 방향의 인장 강력은 23 N/15 mm 이며, 세로 방향의 열단 길이는 33 km, 또한, 가로 방향의 열단 길이는 10 km 이며 (구성 요건 (C) 를 충족), 겉보기 중량은 상기 서술한 바와 같이 15 g/㎡ 이며 (구성 요건 (D) 를 충족), 두께는 20 ㎛ 이며 (구성 요건 (E) 를 충족), 통기도는 7 cc/㎠/초 (구성 요건 (F) 를 충족) 로 저겉보기 중량, 저두께이면서 치밀성이 높고, 또한 매우 고강력한 멜트 블로우 부직포를 얻었다. 또한, 얻어진 멜트 블로우 부직포의 표면 조도 Ra 는 3 ㎛ 였다. 얻어진 멜트 블로우 부직포를 사용하여, 실시예 1 과 동일하게 하여 도전성 부직포를 얻었다. 얻어진 도전성 부직포의 융점은 335 ℃ 로, 매우 높은 내열성을 얻을 수 있었다. 또, 얻어진 도전성 부직포의 전자파 차폐성은, 주파수 100 MHz 에서는 90 (dB), 주파수 1 GHz 에서는 87 (dB) 의 양호한 차폐성을 나타냈다. 또, 이 도전성 부직포의 표면 저항값은, 0.023 (Ω/□) 이었다.
[실시예 10]
230 ℃ 로 가열한 금속 롤과 표면의 쇼어 D 경도가 94 °인 수지제의 탄성 롤 (유리 롤 주식회사 제조) 의 사이에 통과하고, 선압 120 kg/cm 로 가압 캘린더를 사용한 것 이외는 실시예 1 과 동일하게 하여, 멜트 블로우 부직포를 얻었다. 얻어진 멜트 블로우 부직포의 평균 섬유 직경은 2.9 ㎛ (구성 요건 (A) 를 충족) 이고, 부직포 중에 존재하는 필름상물은 0 개/1 ㎟ (구성 요건 (B) 를 충족) 이며, 세로 방향의 인장 강력은 71 N/15 mm, 가로 방향의 인장 강력은 24 N/15 mm 이며, 세로 방향의 열단 길이는 32 km, 또한, 가로 방향의 열단 길이는 11 km 이며 (구성 요건 (C) 를 충족), 겉보기 중량은 상기 서술한 바와 같이 15 g/㎡ 이며 (구성 요건 (D) 를 충족), 두께는 21 ㎛ 이며 (구성 요건 (E) 를 충족), 통기도는 8 cc/㎠/초 (구성 요건 (F) 를 충족) 로 저겉보기 중량, 저두께이면서 치밀성이 높고, 또한 매우 고강력한 멜트 블로우 부직포를 얻었다. 또한, 얻어진 멜트 블로우 부직포의 표면 조도 Ra 는 4 ㎛ 였다. 얻어진 멜트 블로우 부직포를 사용하여, 실시예 1 과 동일하게 하여 도전성 부직포를 얻었다. 얻어진 도전성 부직포의 융점은 335 ℃ 로, 매우 높은 내열성을 얻을 수 있었다. 또, 얻어진 도전성 부직포의 전자파 차폐성은, 주파수 100 MHz 에서는 90 (dB), 주파수 1 GHz 에서는 87 (dB) 의 양호한 차폐성을 나타냈다. 또, 이 도전성 부직포의 표면 저항값은, 0.023 (Ω/□) 이었다.
[실시예 11]
230 ℃ 로 가열한 금속 롤과 표면의 쇼어 D 경도가 94 °인 수지제의 탄성 롤 (유리 롤 주식회사 제조) 의 사이에 통과하고, 선압 450 kg/cm 로 가압 캘린더를 사용한 것 이외는 실시예 1 과 동일하게 하여, 멜트 블로우 부직포를 얻었다. 얻어진 멜트 블로우 부직포의 평균 섬유 직경은 3.1 ㎛ (구성 요건 (A) 를 충족) 이고, 부직포 중에 존재하는 필름상물은 0 개/1 ㎟ (구성 요건 (B) 를 충족) 이며, 세로 방향의 인장 강력은 77 N/15 mm, 가로 방향의 인장 강력은 26 N/15 mm 이며, 세로 방향의 열단 길이는 35 km, 또한, 가로 방향의 열단 길이는 12 km 이며 (구성 요건 (C) 를 충족), 겉보기 중량은 상기 서술한 바와 같이 15 g/㎡ 이며 (구성 요건 (D) 를 충족), 두께는 17 ㎛ 이며 (구성 요건 (E) 를 충족), 통기도는 5 cc/㎠/초 (구성 요건 (F) 를 충족) 로 저겉보기 중량, 저두께이면서 치밀성이 높고, 또한 매우 고강력한 멜트 블로우 부직포를 얻었다. 또한, 얻어진 멜트 블로우 부직포의 표면 조도 Ra 는 2 ㎛ 였다. 얻어진 멜트 블로우 부직포를 사용하여, 실시예 1 과 동일하게 하여 도전성 부직포를 얻었다. 얻어진 도전성 부직포의 융점은 335 ℃ 로, 매우 높은 내열성을 얻을 수 있었다. 또, 얻어진 도전성 부직포의 전자파 차폐성은, 주파수 100 MHz 에서는 93 (dB), 주파수 1 GHz 에서는 90 (dB) 의 양호한 차폐성을 나타냈다. 또, 이 도전성 부직포의 표면 저항값은, 0.018 (Ω/□) 이었다.
[실시예 12 (참고예 1)]
80 ℃ 로 가열한 금속 롤과 표면의 쇼어 D 경도가 90 °인 수지제의 탄성 롤 (유리 롤 주식회사 제조) 의 사이에 통과하고, 선압 180 kg/cm 로 가압 캘린더를 사용한 것 이외는 실시예 1 과 동일하게 하여, 멜트 블로우 부직포를 얻었다. 얻어진 멜트 블로우 부직포의 평균 섬유 직경은 2.7 ㎛ 이고, 부직포 중에 존재하는 필름상물은 0 개/1 ㎟ 이며, 세로 방향의 인장 강력은 70 N/15 mm, 가로 방향의 인장 강력은 24 N/15 mm 이며, 세로 방향의 열단 길이는 32 km, 또한, 가로 방향의 열단 길이는 11 km 이며, 겉보기 중량은 상기 서술한 바와 같이 15 g/㎡ 이며, 두께는 27 ㎛ 이며, 통기도는 16 cc/㎠/초로 저겉보기 중량, 저두께이면서 치밀성이 높고, 또한 매우 고강력한 멜트 블로우 부직포를 얻었다. 또한, 얻어진 멜트 블로우 부직포의 표면 조도 Ra 는 10 ㎛ 였다. 얻어진 멜트 블로우 부직포를 사용하여, 실시예 1 과 동일하게 하여 도전성 부직포를 얻었다. 얻어진 도전성 부직포의 융점은 335 ℃ 로, 매우 높은 내열성을 얻을 수 있었다. 또, 얻어진 도전성 부직포의 전자파 차폐성은, 주파수 100 MHz 에서는 83 (dB), 주파수 1 GHz 에서는 81 (dB) 의 양호한 차폐성을 나타냈다. 또, 이 도전성 부직포의 표면 저항값은, 0.029 (Ω/□) 였다.
[실시예 13 (참고예 2)]
300 ℃ 로 가열한 금속 롤과 표면의 쇼어 D 경도가 90 °인 수지제의 탄성 롤 (유리 롤 주식회사 제조) 의 사이에 통과하고, 선압 180 kg/cm 로 가압 캘린더를 사용한 것 이외는 실시예 1 과 동일하게 하여, 멜트 블로우 부직포를 얻었다. 얻어진 멜트 블로우 부직포의 평균 섬유 직경은 2.8 ㎛ 이고, 부직포 중에 존재하는 필름상물은 1 개/1 ㎟ 이며, 세로 방향의 인장 강력은 77 N/15 mm, 가로 방향의 인장 강력은 27 N/15 mm 이며, 세로 방향의 열단 길이는 35 km, 또한, 가로 방향의 열단 길이는 12 km 이며, 겉보기 중량은 상기 서술한 바와 같이 15 g/㎡ 이며, 두께는 30 ㎛ 이며, 통기도는 18 cc/㎠/초로 저겉보기 중량, 저두께이면서 치밀성이 높고, 또한 매우 고강력한 멜트 블로우 부직포를 얻었다. 또한, 얻어진 멜트 블로우 부직포의 표면 조도 Ra 는 13 ㎛ 였다. 얻어진 멜트 블로우 부직포를 사용하여, 실시예 1 과 동일하게 하여 도전성 부직포를 얻었다. 얻어진 도전성 부직포의 융점은 335 ℃ 로, 매우 높은 내열성을 얻을 수 있었다. 또, 얻어진 도전성 부직포의 전자파 차폐성은, 주파수 100 MHz 에서는 82 (dB), 주파수 1 GHz 에서는 80 (dB) 의 양호한 차폐성을 나타냈다. 또, 이 도전성 부직포의 표면 저항값은, 0.029 (Ω/□) 였다.
[실시예 14 (참고예 3)]
200 ℃ 로 가열한 금속 롤과 표면의 쇼어 D 경도가 60 °인 수지제의 탄성 롤 (유리 롤 주식회사 제조) 의 사이에 통과하고, 선압 180 kg/cm 로 가압 캘린더를 사용한 것 이외는 실시예 1 과 동일하게 하여, 멜트 블로우 부직포를 얻었다. 얻어진 멜트 블로우 부직포의 평균 섬유 직경은 2.7 ㎛ 이고, 부직포 중에 존재하는 필름상물은 0 개/1 ㎟ 이며, 세로 방향의 인장 강력은 71 N/15 mm, 가로 방향의 인장 강력은 24 N/15 mm 이며, 세로 방향의 열단 길이는 32 km, 또한, 가로 방향의 열단 길이는 11 km 이며, 겉보기 중량은 상기 서술한 바와 같이 15 g/㎡ 이며, 두께는 31 ㎛ 이며, 통기도는 19 cc/㎠/초로 저겉보기 중량, 저두께이면서 치밀성이 높고, 또한 매우 고강력한 멜트 블로우 부직포를 얻었다. 또한, 얻어진 멜트 블로우 부직포의 표면 조도 Ra 는 14 ㎛ 였다. 얻어진 멜트 블로우 부직포를 사용하여, 실시예 1 과 동일하게 하여 도전성 부직포를 얻었다. 얻어진 도전성 부직포의 융점은 335 ℃ 로, 매우 높은 내열성을 얻을 수 있었다. 또, 얻어진 도전성 부직포의 전자파 차폐성은, 주파수 100 MHz 에서는 83 (dB), 주파수 1 GHz 에서는 81 (dB) 의 양호한 차폐성을 나타냈다. 또, 이 도전성 부직포의 표면 저항값은, 0.029 (Ω/□) 였다.
[실시예 15 (참고예 4)]
200 ℃ 로 가열한 금속 롤과 표면의 쇼어 D 경도가 98 °인 수지제의 탄성 롤 (유리 롤 주식회사 제조) 의 사이에 통과하고, 선압 180 kg/cm 로 가압 캘린더를 사용한 것 이외는 실시예 1 과 동일하게 하여, 멜트 블로우 부직포를 얻었다. 얻어진 멜트 블로우 부직포의 평균 섬유 직경은 2.9 ㎛ 이고, 부직포 중에 존재하는 필름상물은 0 개/1 ㎟ 이며, 세로 방향의 인장 강력은 72 N/15 mm, 가로 방향의 인장 강력은 25 N/15 mm 이며, 세로 방향의 열단 길이는 33 km, 또한, 가로 방향의 열단 길이는 11 km 이며, 겉보기 중량은 상기 서술한 바와 같이 15 g/㎡ 이며, 두께는 23 ㎛ 이며, 통기도는 12 cc/㎠/초로 저겉보기 중량, 저두께이면서 치밀성이 높고, 또한 매우 고강력한 멜트 블로우 부직포를 얻었다. 또한, 얻어진 멜트 블로우 부직포의 표면 조도 Ra 는 14 ㎛ 였다. 얻어진 멜트 블로우 부직포를 사용하여, 실시예 1 과 동일하게 하여 도전성 부직포를 얻었다. 얻어진 도전성 부직포의 융점은 335 ℃ 로, 매우 높은 내열성을 얻을 수 있었다. 또, 얻어진 도전성 부직포의 전자파 차폐성은, 주파수 100 MHz 에서는 80 (dB), 주파수 1 GHz 에서는 78 (dB) 의 양호한 차폐성을 나타냈다. 또, 이 도전성 부직포의 표면 저항값은, 0.031 (Ω/□) 이었다.
[실시예 16 (참고예 5)]
200 ℃ 로 가열한 금속 롤과 표면의 쇼어 D 경도가 90 °인 수지제의 탄성 롤 (유리 롤 주식회사 제조) 의 사이에 통과하고, 선압 60 kg/cm 로 가압 캘린더를 사용한 것 이외는 실시예 1 과 동일하게 하여, 멜트 블로우 부직포를 얻었다. 얻어진 멜트 블로우 부직포의 평균 섬유 직경은 2.7 ㎛ 이고, 부직포 중에 존재하는 필름상물은 0 개/1 ㎟ 이며, 세로 방향의 인장 강력은 72 N/15 mm, 가로 방향의 인장 강력은 24 N/15 mm 이며, 세로 방향의 열단 길이는 33 km, 또한, 가로 방향의 열단 길이는 11 km 이며, 겉보기 중량은 상기 서술한 바와 같이 15 g/㎡ 이며, 두께는 28 ㎛ 이며, 통기도는 17 cc/㎠/초로 저겉보기 중량, 저두께이면서 치밀성이 높고, 또한 매우 고강력한 멜트 블로우 부직포를 얻었다. 또한, 얻어진 멜트 블로우 부직포의 표면 조도 Ra 는 12 ㎛ 였다. 얻어진 멜트 블로우 부직포를 사용하여, 실시예 1 과 동일하게 하여 도전성 부직포를 얻었다. 얻어진 도전성 부직포의 융점은 335 ℃ 로, 매우 높은 내열성을 얻을 수 있었다. 또, 얻어진 도전성 부직포의 전자파 차폐성은, 주파수 100 MHz 에서는 82 (dB), 주파수 1 GHz 에서는 80 (dB) 의 양호한 차폐성을 나타냈다. 또, 이 도전성 부직포의 표면 저항값은, 0.030 (Ω/□) 이었다.
[실시예 17 (참고예 6)]
200 ℃ 로 가열한 금속 롤과 표면의 쇼어 D 경도가 90 °인 수지제의 탄성 롤 (유리 롤 주식회사 제조) 의 사이에 통과하고, 선압 800 kg/cm 로 가압 캘린더를 사용한 것 이외는 실시예 1 과 동일하게 하여, 멜트 블로우 부직포를 얻었다. 얻어진 멜트 블로우 부직포의 평균 섬유 직경은 3.0 ㎛ 이고, 부직포 중에 존재하는 필름상물은 1 개/1 ㎟ 이며, 세로 방향의 인장 강력은 60 N/15 mm, 가로 방향의 인장 강력은 15 N/15 mm 이며, 세로 방향의 열단 길이는 27 km, 또한, 가로 방향의 열단 길이는 7 km 이며, 겉보기 중량은 상기 서술한 바와 같이 15 g/㎡ 이며, 두께는 14 ㎛ 이며, 통기도는 6 cc/㎠/초로 저겉보기 중량, 저두께이면서 치밀성이 높고, 또한 매우 고강력한 멜트 블로우 부직포를 얻었다. 또한, 얻어진 멜트 블로우 부직포의 표면 조도 Ra 는 9 ㎛ 였다. 얻어진 멜트 블로우 부직포를 사용하여, 실시예 1 과 동일하게 하여 도전성 부직포를 얻었다. 얻어진 도전성 부직포의 융점은 335 ℃ 로, 매우 높은 내열성을 얻을 수 있었다. 또, 얻어진 도전성 부직포의 전자파 차폐성은, 주파수 100 MHz 에서는 85 (dB), 주파수 1 GHz 에서는 83 (dB) 의 양호한 차폐성을 나타냈다. 또, 이 도전성 부직포의 표면 저항값은, 0.028 (Ω/□) 이었다.
[비교예 7]
실시예 4 와 동일한 용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르를, 2 축 압출기에 의해 압출하고, 노즐 구멍 지름 (직경) 0.2 mm, L/D = 10, 폭 1 m 당 구멍수 1500 (노즐 구멍끼리의 간격 : 0.67 mm) 의 노즐을 갖는 멜트 블로운 부직포 제조 장치에 공급하고, 단공 토출량 0.40 g/분, 수지 온도 330 ℃, 열풍 온도 330 ℃, 노즐 폭 1 m 당 18 N㎥ 로 분사하여 겉보기 중량이 15 g/㎡ 인 부직포를 얻었지만, 노즐의 L/D 가 작기 때문에, 노즐 직하에서의 실 끊김이 부직포 중에 많이 혼입되었다. 얻어진 부직포를 공기 중에서 300 ℃ 에서 6 시간 가열 처리했다. 그 후, 100 ℃ 로 가열한 금속 롤과 표면의 쇼어 D 경도가 60 °인 수지성의 탄성 롤 (유리 롤 주식회사 제조) 의 사이에 통과하고, 선압 30 kg/cm 로 가압 캘린더하여, 멜트 블로우 부직포를 얻었다. 얻어진 멜트 블로우 부직포의 평균 섬유 직경은 9.2 ㎛ 이고, 부직포 중에 존재하는 필름상물은 4 개/1 ㎟ 이며, 세로 방향의 인장 강력은 12 N/15 mm, 가로 방향의 인장 강력은 5 N/15 mm 이며, 세로 방향의 열단 길이는 5 km, 또한, 가로 방향의 열단 길이는 2 km 이며, 겉보기 중량은 상기 서술한 바와 같이 15 g/㎡ 이며, 두께는 67 ㎛ 이며, 통기도는 415 cc/㎠/초였다. 또한, 얻어진 멜트 블로우 부직포의 표면 조도 Ra 는 19 ㎛ 였다. 얻어진 멜트 블로우 부직포를 사용하여, 실시예 4 와 동일하게 하여 도전성 부직포를 얻었다. 얻어진 도전성 부직포의 융점은 335 ℃ 로, 매우 높은 내열성을 얻을 수 있었다. 또, 얻어진 도전성 부직포의 전자파 차폐성은, 주파수 100 MHz 에서는 45 (dB), 주파수 1 GHz 에서는 36 (dB) 을 나타냈다. 또, 이 도전성 부직포의 표면 저항값은, 0.295 (Ω/□) 였다.
실시예 4 ∼ 11 의 결과를 표 2 에, 실시예 12 ∼ 17, 비교예 7 의 결과를 표 3 에 각각 나타낸다.
Figure 112017026759753-pct00003
Figure 112017026759753-pct00004
산업상 이용가능성
매우 경량, 박형이며, 넓은 주파수에 걸쳐서 전자파 차폐성을 가지며, 전자파 실딩 시트, 개스킷, 가방 등의 용도에 널리 사용할 수 있고, 특히 소형, 박형화가 요구되는 전자 기기 내부에서 사용되는 목적에 있어서, 유용한 도전성 부직포 및 당해 도전성 부직포에 사용되는 멜트 블로우 부직포의 제조 방법에 관한 것이다.

Claims (7)

  1. 310 ℃ 에서의 용융 점도가 20 Pa·s 이하인 용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르를 사용하여 형성되고, 이하의 (A), (B), (C), (D), (E), (F), (G) 를 모두 만족시키는 멜트 블로우 부직포와, 당해 부직포 상에 형성된 금속 피막을 구비하는, 도전성 부직포.
    (A) 평균 섬유 직경이 0.5 ∼ 4 ㎛ 인 것,
    (B) 부직포 중에 존재하는 필름상물이 2 개 이하/1 ㎟ 인 것,
    (C) 세로 방향의 열단 길이가 10 km 이상 또한, 가로 방향의 열단 길이가 6 km 이상인 것,
    (D) 겉보기 중량이 1.0 ∼ 15 g/㎡ 인 것,
    (E) 두께가 5 ∼ 50 ㎛ 인 것,
    (F) 통기도가 82 cc/㎠/초 이하인 것,
    (G) 표면 조도 Ra 가 5 ㎛ 이하인 것.
  2. 제 1 항에 있어서,
    금속 피막이 구리, 니켈, 금, 은, 코발트, 주석, 아연 중 어느 하나로 이루어지는 도전성 부직포.
  3. 제 1 항에 있어서,
    금속 피막이 구리, 니켈, 금, 은, 코발트, 주석, 아연 중, 적어도 2 종 이상으로 이루어지는 합금 혹은 적층 피막으로 이루어지는 도전성 부직포.
  4. 제 1 항에 기재된 도전성 부직포를 사용한 도전성 테이프.
  5. 제 1 항에 기재된 도전성 부직포에 사용되는 멜트 블로우 부직포를 제조하는 방법으로서,
    용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르를 용융 방출함과 동시에 방출물을 310 ∼ 360 ℃ 의 방사 온도, 노즐 1 m 폭당 5 ∼ 30 N㎥ 의 에어량으로 날려 버리고, 포집면 상에 집적하여 웨브를 형성하고,
    가열 처리를 실시하여 멜트 블로우 부직포를 제조할 때에, 노즐 구멍 지름 0.1 ∼ 0.3 mm, 노즐 구멍 길이 L 과 노즐 구멍 지름 D 의 비 L/D 가 20 ∼ 50, 노즐 구멍끼리의 간격이 0.2 ∼ 1.0 mm 인 방사 노즐로부터 용융 방출하여 얻어진 부직포를, <용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르의 융점 - 40 ℃> 이상, <용융 액정 형성성 전체 방향족 폴리에스테르의 융점 + 20 ℃> 이하의 온도에서 3 시간 이상 가열 처리를 실시하는 것을 특징으로 하는, 제조 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 가열 처리 후에, 표면의 쇼어 D 경도가 85 ∼ 95 °인 탄성 롤과 금속 롤의 사이에서, 온도 100 ∼ 250 ℃, 선압 100 ∼ 500 kg/cm 로 연속적으로 처리하는 공정을 추가로 갖는, 제조 방법.
  7. 삭제
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