KR20100123315A - 아라미드 섬유 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 미세 다공질의 표면에 금속 피막이 형성된 것을 특징으로 하는 아라미드 섬유 및,
0.1~1.6㎛의 최대 직경을 갖는 미세 다공질을 0.01~10개/㎛2 포함하는 표면을 갖는 아라미드 섬유를 제조하는 단계, 상기 아라미드 섬유의 표면을 활성화하는 단계, 및 상기 표면이 활성화된 아라미드 섬유에 금속 피막을 형성하는 단계를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 아라미드 섬유의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 미세 다공질 표면에 금속 피막이 형성된 아라미드 섬유는 충분한 금속 피막의 두께를 가짐과 동시에 강한 밀착강도를 갖는다. 이에 따라, 본 발명의 아라미드 섬유는 우수한 전기 전도성을 발현할 수 있기 때문에 전자파 차폐성능을 요구하는 다양한 제품에 적용가능하다.
아라미드, 금속 피막, 다공질, 전자파 차폐

Description

아라미드 섬유 및 그 제조방법{Aramid Fiber and Method for Manufacturing The Same}
본 발명은 아라미드 섬유 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 아라미드 섬유의 표면에 충분한 양의 금속 피막을 형성시키고 우수한 밀착강도를 부여하여 우수한 도전성 및 전자파 차폐성능을 요구하는 제품에 적용 가능한 아라미드 섬유 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 아라미드 섬유로 통칭되는 전방향족 폴리아미드 섬유는, 벤젠 고리들이 아미드기(CONH)를 통해 직선적으로 연결된 구조를 갖는 파라계 아라미드 섬유와 그렇지 않은 메타계 아라미드 섬유를 포함한다. 파라계 아라미드 섬유는 고강도, 고탄성, 저수축 등의 우수한 특성을 가지고 있는데, 5㎜ 정도 굵기의 가느다란 실로 2톤의 자동차를 들어올릴 정도의 막강한 강도를 가지고 있어 방탄 용도로 사용될 뿐만 아니라, 우주항공 분야의 첨단 산업에서 다양한 용도로 사용되고 있다. 또한, 아라미드 섬유는 500℃이상에서 검게 탄화하므로 고내열성이 요구되는 분야에서도 각광을 받고 있다.
아라미드 섬유는 방향족 디아민과 방향족 디에시드 할라이드를 N-메틸-2-피 롤리돈을 포함하는 중합용매 중에서 중합시킴으로써 전방향족 폴리아미드 중합체를 제조하는 공정, 이 중합체를 농황산 용매에 용해시켜 방사도프를 제조하는 공정, 상기 방사도프를 방사구금을 통해 방사한 후 방사물을 비응고성 유체 및 응고조를 순차적으로 거치도록 함으로써 필라멘트를 제조하는 공정, 및 상기 필라멘트를 수세, 건조 및 열처리하는 공정을 거쳐 제조된다.
이와 같이 제조된 아라미드 섬유는 다양한 용도로 적용가능한데, 특히 전자파 차폐용으로 사용하기 위해서는 금속과 용이한 부착성능, 강한 밀착강도 및 우수한 전기 전도성을 요구하여 왔다. 이에 따라, 다양한 방법에 의해 아라미드 섬유에 금속 피막을 부여해 왔다.
먼저, 금속제가 포함된 조성액을 아라미드 섬유에 코팅하여 전도성을 부여하는 방법도 있으나, 상기의 코팅방법은 우수한 전도성을 얻을 수 없는 것이 특성을 가지고 있다.
다음으로, 카본블랙 같은 전도성 물질을 혼합방사하여 전도성을 갖는 아라미드 섬유를 제조할 수 있으나, 상기 방법으로 제조된 아라미드 섬유는 취약한 물성과 제조상 큰 제약을 가지게 되어 다양한 용도로 전개하기가 곤란하다.
이에 따라, 통상적으로 금속 도금방법을 사용하여 전기 전도성을 갖는 아라미드 섬유를 제조하여 왔다. 그러나, 아라미드 섬유는 유기 고분자의 일종이므로 금속과는 매우 상이한 구조로 되어 있다. 이로 인해, 아라미드 섬유는 금속과의 밀착성이 떨어지므로 밀착강도가 약하며 용이하게 부착되지 않기 때문에 우수한 전자파 차폐성능을 가질 수 없는 실정이었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 도출된 것으로서, 아라미드 섬유와 금속과의 밀착성을 향상시켜 우수한 전자파 차폐성능을 아라미드 섬유 및 그 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면으로서, 본 발명은 미세 다공질의 표면에 금속 피막이 형성된 것을 특징으로 하는 아라미드 섬유를 제공한다.
이때, 0.1~1.6㎛의 최대 직경을 갖는 미세 다공질을 0.01~10개/㎛2 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 금속 피막의 두께는, 0.1~10㎛인 것이 바람직하다.
더불어, 상기 금속 피막은 알루미늄, 구리, 니켈, 아연, 금, 은 및 코발트 중 하나 이상을 포함할 수 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면으로서 본 발명은, 0.1~1.6㎛의 최대 직경을 갖는 미세 다공질을 0.01~10개/㎛2 포함하는 표면을 갖는 아라미드 섬유를 제조하는 단계, 상기 아라미드 섬유의 표면을 활성화하는 단계, 및 상기 표면이 활성화된 아라미드 섬유에 금속 피막을 형성하는 단계를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 아라미드 섬유의 제조방법을 제공한다.
또한, 아라미드 섬유를 세정하는 단계를 더 포함할 수 있다.
더불어, 아라미드 섬유에 증감액을 처리하는 단계를 더 포함할 수 있다.
한편, 상기 아라미드 섬유의 표면을 활성화하는 단계는, 산 용액을 처리하여 수행하거나, 플라즈마를 처리하여 수행하거나, 또는 마찰제를 처리하여 수행할 수 있다.
또한, 상기 아라미드 섬유에 금속 피막을 형성하는 단계는, 무전해 도금법을 이용하여 수행하는 단계를 포함할 수 있다.
이때, 상기 무전해 도금법으로부터 금속 피막이 형성된 아라미드 섬유에 전기도금법을 이용하여 금속 피막을 더 형성시키는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 미세 다공질 표면에 금속 피막이 형성된 아라미드 섬유는 충분한 금속 피막의 두께를 가짐과 동시에 강한 밀착강도를 갖는다. 이에 따라, 본 발명의 아라미드 섬유는 전기 전도성이 우수하여 전자파 차폐성능을 요구하는 다양한 제품에 적용가능하다.
이하, 본 발명의 아라미드 섬유 및 그 제조방법의 실시예를 구체적으로 설명한다.
먼저, 본 발명의 아라미드 필라멘트의 제조방법을 설명한다.
방향족 폴리아미드 중합체를 97 내지 100%의 농도를 갖는 농황산 용매에 용해시켜 방사도프(spinning dope)를 제조한 후, 상기 방사도프를 방사구금을 이용하 여 방사(spinning)한 후 에어 갭(air gap)을 거쳐 응고부 내에서 응고시킴으로써 필라멘트(filament)를 형성한다.
이어서, 얻어진 필라멘트에 잔존하는 황산을 제거한다. 필라멘트에 잔존하는 황산은 물, 또는 물과 알칼리 용액의 혼합용액을 이용한 수세공정을 통해 제거될 수 있다.
이어서, 필라멘트에 잔류하는 수분을 제거하기 위한 건조공정이 건조부에서 수행되고, 건조가 완료된 필라멘트를 와인더로 감아 아라미드 필라멘트를 제조한다.
한편, 아라미드 섬유에 금속의 부착량을 증가시키고 밀착강도를 향상시키기 위해서는 평탄한 표면을 갖는 아라미드 섬유보다 요철 등에 의해 표면적이 넓은 아라미드 섬유를 사용하는 것이 바람직하다. 특히, 금속과의 도금성능을 향상시키기 위해서는 미세한 다공질이 형성된 아라미드 섬유를 사용하는 것이 보다 바람직할 수 있다.
이에 따라, 본 발명은 아라미드 필라멘트 제조단계 중 응고공정에서 적절한 응고조건을 설정을 통해 미세한 다공질이 형성된 아라미드 필라멘트를 얻게 된다.
통상, 응고부는 방사구금의 하부에 위치하여 응고액을 저장하고 있는 응고조와, 상기 응고조의 하부에 설치된 응고튜브로 되어 있다. 이에 따라, 방사구금에서 토출된 방사도프는 하강하면서 에어갭(air gap)과 응고조(coagulation bath) 및 응고튜브(coagulation tube)를 거치면서 응고되어 필라멘트를 형성한다.
한편, 아라미드 섬유 표면에 미세 다공질을 형성시키기 위해서는 방사도프 내에 존재하는 용매인 황산의 배출속도에 따라 주로 결정되는데, 상기 배출속도를 결정하는 주요 인자로는 응고액의 조성성분과 농도, 온도 및 응고 시간이 있다.
먼저, 상기 응고액으로는 물, 에틸렌 글리콜, 글리세롤, 알코올, 황산 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있는데, 물을 사용하는 것이 가장 바람직하다. 다만, 아라미드 섬유의 내부에 있는 황산의 배출속도를 적절하게 조절하기 위해 다른 화합물을 혼합하여 사용할 수 있는데, 특히 황산을 첨가하는 것이 바람직하다.
다음으로, 응고액은 -5 내지 20℃로 유지하는 것이 바람직하다. 응고액의 온도와 방사도프의 온도 차이가 클수록 온도구배가 크게 형성되어 황산이 급속하게 배출되어, 아라미드 섬유의 표면에 다량의 미세 다공질을 형성한다.
또한, 본 발명은 방사물에서 황산의 배출속도를 적절하게 제어하기 위해 응고액으로 0.1~6.0 중량%인 농도를 갖는 황산 수용액을 사용하는 것이 바람직하다. 방사물 내에 있는 황산과 응고액 내에서의 황산의 농도의 차이가 클수록 황산의 배출속도는 급격히 증가되 미세 다공질이 많이 생성되지만, 물성 등을 고려하여 상기의 범위 내에서 처리하는 것이 바람직하다.
상술한 방법에 의해 제조된 아라미드 필라멘트의 표면에는 0.1~1.6㎛의 최대 직경을 갖는 미세 다공질을 0.01~10개/㎛2 포함하게 된다.
상기 최대 직경은, Image-Pro Plus의 소프트웨어에 JVC Digital KY-F70B 카메라가 설치된 이미지 분석기를 이용하여 측정하였다.
본 발명의 다량의 미세 다공질이 형성된 아라미드 섬유는 용이하게 금속이온 을 부착시킬 수 있어 금속의 부착량을 증가시키고 밀착강도를 향상시킬 수 있어 우수한 전자파 차폐성능을 발휘하게 된다.
본 발명은 여러 형태를 갖는 아라미드 섬유에 금속 피막을 부여할 수 있다. 아라미드 필라멘트에 금속 피막을 형성시킬 수 있고, 아라미드 필라멘트를 직물, 편물 또는 부직포 등 다양한 형태로 만든 후에 금속 피막을 부여할 수 있다. 다만, 본 발명은 상기의 형태에 반드시 제한하는 것은 아니다.
본 발명은 다양한 방법에 의해 아라미드 섬유에 금속 피막을 부여할 수 있다. 예를 들면, 증기 증착법, 용융 도금법, 무전해 도금 또는 전해 도금 등을 이용할 수 있다. 다만, 증기 증착법은 설치 비용이 과중하고, 용융 도금법은 아라미드 섬유처럼 용융점이 낮은 재료에는 사용이 제한된다. 따라서 무전해 도금 방법 또는 전해 도금 방법을 이용하는 것이 바람직하다.
특히, 무전해 도금방법은 화학도금 또는 자기촉매도금이라고도 하는데, 수용액 내의 포름알데히드나 하이드리진 같은 환원제가 금속이온에 전자를 공급하여 금속이온이 금속분자로 환원되도록 한다. 이 반응은 촉매표면에서 일어난다. 상기 무전해 도금방법은 전기도금에 비해서 도금 층이 치밀하고 균일한 두께를 가지며, 도체뿐만 아니라 플라스틱이나 유기체 같은 다양한 기판에 대해서 적용할 수 있는 특징이 있다.
본 발명의 일 실시예인 상기 무전해 도금방법을 이용하여 아라미드 섬유에 구리 피막을 형성하는 방법은 다음과 같다. 통상적으로, 구리 이온 및 포름알데히드 함유 도금조에 아라미드 섬유를 침지하고 금속 이온이 충분히 부착되도록 10분 이상 교반한다. 상기 환원제인 포름알데히드 대신, 하이포아인산염, 히드라진, 수소화붕소 등을 사용할 수 있다. 한편, 상기 구리 이온은 용액 상으로 유지하기 위해서, 에틸렌디아민 테트라아세트산의 테트라나트륨염 등으로 된 상태로 존재하는 것이 바람직하다. 상기 도금은 10~60℃에서 수행하는 것이 바람직하고, 도금된 아라미드 섬유는 수세 및 건조한다.
한편, 도금하기 전에 아라미드 섬유를 증감액으로 처리하여 선택적으로 금속의 부착을 촉진시킬 수 있다.
상기 증감액 처리방법으로는 파라듐과 주석을 양이온 활성화 촉매로 사용하여 활성화 수용액을 제조하고 상기 활성화 수용액에 아라미드 섬유를 침지하고 교반하여 아라미드 표면을 활성화한다. 이어서, 충분히 수세하여 잔존하는 주석을 제거하는데, 필요에 따라서는 묽은 무기산으로 처리할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예인 아라미드 섬유에 은을 도금하는 방법은 SnCl2/HCl과 같은 환원제 용액에 침지한 후 질산은 및 암모니아를 함유하는 도금용액에서 도금처리한다.
본 발명은 은 또는 구리 대신, 니켈, 코발트, 아연 등을 사용하여 적절하게 환원제 용액, 활성화 용액 및 금속도금액을 선택하여 아라미드 섬유에 다양한 금속들을 도금할 수 있다.
본 발명은 선택적으로, 상기 무전해 도금방식을 이용하여 금속 피막이 형성된 아라미드 섬유에 전기 전해도금 방식을 이용하여 추가로 도금처리할 수 있다.
아라미드 섬유는 저항이 높기 때문에 직접 전기 도금을 행할 수 없다. 따라서, 무전해 도금으로 도금한 후 전기 도금을 수행한다.
한편, 상기 전기 도금법은 생산성 및 비용 측면에서 우수하고, 피막두께의 제어가 용이하기 때문에 비전해 도금방식과 병행하여 적용하는 것이 바람직하다.
상기 전기 도금법은 통상의 연속식 또는 비연속식 방식 모두 가능하다. 연속식 방식은 통상적으로, 캐소드(cathode) 역할을 하는 공급 롤러를 통해 전자를 부여한 후 금속 양이온을 포함하고 있는 도금액이 저장된 도금조를 통과시키면 상기 금속 양이온이 환원되어 아라미드 섬유의 표면에 금속이 달라붙게 된다.
한편, 본 발명의 일 실시예인 구리 도금의 경우에는 황산구리 펜타하이드레이트 및 황산을 함유한 도금액을 사용할 수 있고, 니켈 도금의 경우에는 황산 니켈 및 염화니켈 등을 함유한 도금액을 사용할 수 있다. 더불어, 도금액에는 계면활성제, 황 화합물, 질소 화합물 등의 첨가제를 첨가할 수도 있다.
또한, 본 발명은 밀착강도 및 부착량을 향상시키기 위해, 아라미드 섬유에 금속 피막을 부여하는 공정 전에 아라미드 섬유의 표면을 활성화할 수 있다. 상기 활성화 방법으로는 산 용액 등으로 화학적 처리를 하거나, 마찰제 등으로 물리적인 마찰을 가하거나, 또는 플라즈마(plasma) 표면처리 등을 수행할 수 있다.
상기 마찰제 처리방법은 샌드페이퍼(sandpaper)나 샌드블라스트(sandblast) 등을 이용하여 아라미드 섬유의 표면에 요철을 형성시키는 것이다. 다만, 상기 마찰제 방법은 용이한 방법이기는 하나, 균일한 미세한 표면 요철을 얻기에는 한계가 있다.
한편, 상기 플라즈마 처리방법은 균일하고 미세한 표면 요철을 용이하게 얻을 수 있어 염색성, 제전성, 흡습성 또는 접착성 등을 향상시킬 수 있다. 다만, 생산설비가 고가인 것이 단점이다.
또한, 상기 산 용액 처리방식은 산의 농도, 온도 및 처리 시간 등을 적절하게 조절하여 아라미드 섬유의 표면에 미세한 균열을 형성시키는 것이다. 상기 산 용액처리방식은 간단한 설비을 이용하여 용이하게 금속 피막을 형성시킬 수 있고 우수한 밀착강도를 얻을 수 있는 특징을 가지고 있다. 상기 산 용액으로는 황산 또는 질산을 사용하는 것이 바람직하다. 한편, 산 용액처리 후에는 수세 및 건조하여 잔여 산을 제거하는 것이 바람직하다.
더불어, 상기 아라미드 섬유를 금속 도금하기 전에 아라미드 섬유를 세정액을 이용하여 이물질을 제거하는 것이 바람직하다. 상기 이물질이 아라미드 표면에 남아 있게 되면 금속 도금의 부착을 방해하고 밀착강도를 약화시키게 된다.
본 발명은 알루미늄, 구리, 니켈, 아연, 금, 은 및 코발트 중 하나 이상의 금속을 선택하여 용도에 따라 상술한 상기 여러 방식에 의해 아라미드 섬유 표면에 다양한 조합의 금속 피막을 부여할 수 있다.
상기와 같은 방식에 따라, 아라미드 섬유는 0.1~10㎛ 두께의 금속 피막이 형성되는 것이 바람직하다. 만일, 금속 피막이 너무 얇으면 전자파 차폐 효과가 떨어지고, 너무 두꺼우면 착용감이 떨어지게 된다.
또한, 본 발명의 금속 피막된 아라미드 섬유는 50 내지 110㎪ 정도의 우수한 밀착강도를 가지게 된다.
이하, 실시예 및 비교예 들을 통해 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 다만, 하기의 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐이므로 본 발명의 권리범위가 제한되어서는 안 된다.
실시예 1
방향족 폴리아미드 중합체를 100%의 황산용매에 용해시켜 방사도프를 제조하였다. 상기 방사도프를 방사구금을 이용하여 방사한 후 에어 갭을 거쳐 응고조 내에서 응고시킴으로써 필라멘트를 제조하였다. 상기 응고조에 담겨있는 응고액은 증류수에 황산이 1.0 중량% 첨가된 것으로서, 방사공정이 진행되는 동안 1 ℃ 로 유지되었다. 상기 필라멘트를 수세 및 건조한 후 와인더로 권취함으로써, 0.1~1.6㎛인 최대 직경을 갖는 미세 공극을 6개/㎛2 포함하고 있고, 1,000 데니아의 총 섬도를 갖는 아라미드 필라멘트를 얻었다.
그 후, 상기 아라미드 필라멘트를 경사 및 위사에 적용하고 평직으로 제직하여 400g/㎡인 밀도를 갖는 직물 형태의 아라미드 섬유를 제조하였다.
다음으로, 아라미드 섬유를 활성화하기 위해서, 상기 아라미드 섬유를 수세 및 건조하여 이물질을 제거한 후, 30℃에서 30초 동안 85% 황산용액에 처리한 후 세정하였다.
이후, 상기 활성화된 아라미드 섬유를, 수산화 나트륨으로 pH 11로 유지되고 황산 구리 30g/L, 칼륨 나트륨 타르트레이트 100g/L 및 37% 포름알데하이드 용액 50g/L를 포함하는 도금조에서 무전해 도금시켜, 구리가 피복된 아라미드 섬유를 얻 었다.
실시예 2
상기 아라미드 섬유를 활성화한 후 무기산, 염화제일주석 및 파라듐을 함유하는 증감액에 40℃에서 3분간 처리하고 세정하는 것을 더 포함하여 실시한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 구리가 피복된 아라미드 섬유를 얻었다.
실시예 3
상기 무전해 도금하여 구리가 피복된 아라미드 섬유를 황산 구리 100g/L, 98% 황산 25g/L, 염소이온 5㎖를 포함하고 있는 도금조에 침지시켜 전기도금을 병행해서 수행한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 구리가 피복된 아라미드 섬유를 얻었다.
비교예 1
방향족 폴리아미드 중합체를 100%의 황산용매에 용해시켜 방사도프를 제조하였다. 상기 방사도프를 방사구금을 이용하여 방사한 후 에어 갭을 거쳐 황산 농도가 8.0 중량%이고 온도가 10 ℃인 황산 수용액의 응고액에서 응고시켜 최대 직경이 0.1~1.6㎛인 미세 다공질이 전혀 형성되지 않은 1,000 데니아의 아라미드 필라멘트를 이용하는 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법에 의해 구리가 피복된 아라미드 섬유를 얻었다.
실시예 및 비교예에 의해 제조된 금속 피막이 형성된 아라미드 섬유들 각각의 밀착 강도 및 전자파 차폐성능을 다음의 방법으로 측정하여 아래의 표 1에 나타 내었다.
아라미드 섬유의 금속 피막의 밀착 강도 측정
JIS H 8630에 기준에 따라 측정된 최고값을 밀착 강도(㎪)로 하였다.
전자파 차폐성능 측정
KEC법에 따라서, 노이즈 발원으로서 신호발생용 송신안테나와 수신안테나 사이에 금속 피막된 아라미드 섬유를 삽입하여 측정 주파수 10~1,000㎒, 송신부와 수신부의 거리 10㎜, 온도 26℃, 상대습도 65%의 조건 하에서 측정하였다.
구분
 밀착강도
(㎪)		 차폐성능(dB)
100㎒ 500㎒ 1,000㎒
실시예 1 85 82.1 73.4 56.1
실시예 2 87 85.6 76.9 57.7
실시예 3 92 98.3 89.1 72.3
비교예 1 43 72.5 64.2 51.4
위 표 1의 실시예 및 비교예로부터 알 수 있듯이, 다량의 미세 다공질이 형성된 아라미드 섬유를 이용하여 금속도금을 행하는 경우에는, 금속 이온의 부착량이 향상되어, 우수한 밀착강도 및 전자파 차폐성능을 갖는 아라미드 섬유를 얻을 수 있었다.
한편, 도금하기 전에 증감액을 처리하는 경우에는 아라미드 섬유의 금속 부착량이 더욱 향상되고 이에 따라 우수한 밀착강도 및 전자파 차폐성능을 갖는 아라미드 섬유를 얻을 수 있음을 알 수 있었다.
또한, 무전해 도금한 후에 전기도금을 추가하여 수행한 경우에는 아라미드 섬유의 금속 부착량이 더욱 향상되어, 이에 따라 아라미드 섬유의 전자파 차폐성능은 매우 우수해짐을 알 수 있었다.

Claims (10)

  1. 미세 다공질의 표면에 금속 피막이 형성된 것을 특징으로 하는 아라미드 섬유.
  2. 제1항에 있어서,
    0.1~1.6㎛의 최대 직경을 갖는 미세 다공질을 0.01~10개/㎛2 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 아라미드 섬유.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 금속 피막의 두께는, 0.1~10㎛인 것을 특징으로 하는 아라미드 섬유.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 금속 피막은 알루미늄, 구리, 니켈, 아연, 금, 은 및 코발트 중 하나 이상을 포함하고 있는 특징으로 하는 아라미드 섬유.
  5. 0.1~1.6㎛의 최대 직경을 갖는 미세 다공질을 0.01~10개/㎛2 포함하는 표면을 갖는 아라미드 섬유를 제조하는 단계;
    상기 아라미드 섬유의 표면을 활성화하는 단계; 및
    상기 표면이 활성화된 아라미드 섬유에 금속 피막을 형성하는 단계를 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 아라미드 섬유의 제조방법.
  6. 제5항에 있어서,
    아라미드 섬유를 세정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 아라미드 섬유의 제조방법.
  7. 제5항에 있어서,
    아라미드 섬유에 증감액을 처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 아라미드 섬유의 제조방법.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 아라미드 섬유의 표면을 활성화하는 단계는, 산 용액을 처리하여 수행하거나, 플라즈마를 처리하여 수행하거나, 또는 마찰제를 처리하여 수행하는 것을 특징으로 하는 아라미드 섬유의 제조방법.
  9. 제5항에 있어서,
    상기 아라미드 섬유에 금속 피막을 형성하는 단계는, 무전해 도금법을 이용하여 수행하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 아라미드 섬유의 제조방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 무전해 도금법으로부터 금속 피막이 형성된 아라미드 섬유에 전기도금법을 이용하여 금속 피막을 더 형성시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 아라미드 섬유의 제조방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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