JP5648232B1 - 無電解めっき用触媒、これを用いた金属皮膜及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(2)スズ−パラジウム混合コロイド溶液に浸漬して、被めっき物にコロイドを付着させた後、硫酸などの酸性溶液からなるアクセレーター溶液に浸漬して、過剰のスズイオンを溶解させ、触媒活性を発現させる方法(キャタリスト−アクセラレーター法)。
<化合物(X)>
本発明で用いる無電解めっき用触媒は、カルボキシ基、リン酸基、亜リン酸基、スルホン酸基、スルフィン酸基及びスルフェン酸基からなる群から選ばれる1種以上のアニオン性官能基を有する(メタ)アクリル酸系単量体、すなわちアクリロイル基又はメタクリロイル基を有する重合性単量体を含有する単量体混合物(I)を重合してなる化合物(X)と、金属ナノ粒子(Y)との複合体であり、それを水系溶媒に分散した触媒液として用いることができる。
前述のように、本発明の無電解めっき用触媒は、前記の化合物(X)をコロイド保護剤として製造した、銀、銅、パラジウム等の金属ナノ粒子(Y)との複合体である。
本発明の無電解めっき用触媒は、前記複合体を水性媒体中に分散させた触媒液として用いられ得る。被めっき物への吸着量を確保し、且つめっき皮膜の被めっき物との密着性を良好にする点から、無電解めっき用触媒の濃度(不揮発分濃度)が0.05〜5g/Lの範囲であることが好ましく、特に経済性を加味すると、その濃度が0.1〜2g/Lの範囲に調整することがより好ましく、0.2〜2g/Lの範囲に調整することが特に好ましい。
本発明の無電解めっき用触媒の分散液(無電解めっき用触媒液)を用いてめっき処理を施すことができる被めっき物は、前述の複合体を吸着させ得る基材であればよく、特に限定されるものではない。例えば、素材としては、ガラス繊維強化エポキシ、エポキシ系絶縁材、ポリイミド、PET等のプラスチック類、ガラス、セラミック、金属酸化物、金属、紙、合成又は天然繊維などの材質を1種又は複数種を組み合わせてなるものであり、その形状としては、板状、フィルム状、布状、繊維状、チューブ状等のいずれであってもよい。特に、吸着させる複合体を水性分散体として用いる場合には、被めっき物としては、水にぬれる傾向を示す、即ち、被めっき物表面の水接触角が75°以下であることが望ましい。また、水にぬれにくい材質からなるものであっても、それを表面処理、例えば、プラズマ照射、コロナ放電、紫外線照射、オゾン処理、エッチングなどを施すか、酸、もしくはアルカリ処理により、表面に親水性を付与することが可能なものであれば、好適に用いることができる。表面処理の方法は、前記の種々の処理方法の1種類、もしくは複数の処理方法を適用することができる。
本発明の無電解めっき用触媒を用いた金属皮膜の製造方法は、従来のパラジウム触媒を用いて行なう無電解めっき金属皮膜作製工程において、パラジウム触媒を、前記の化合物(X)と金属ナノ粒子(Y)からなる複合体に変更した方法であり、本発明の無電解めっき用触媒の触媒効果を得るために適した無電解めっき工程である。
(1)被めっき物表面をカチオン性処理剤(a)で処理する工程、
(2)前記工程(1)後の処理被めっき物を、前記触媒を水性溶媒に分散させた無電解めっき用触媒液に浸漬し、当該処理被めっき物表面上に化合物(X)と金属ナノ粒子(Y)との複合体を吸着させる工程、
(3)前記工程(2)で得られた複合体吸着被めっき物を無電解めっき用の金属イオン液(b)に浸漬する工程
を有することを特徴とする。
本発明の製造方法では、工程(1)において、被めっき物表面をカチオン性処理剤(a)で処理するが、必要に応じて、工程(1)の前に、被めっき物基材表面に付着している物質の除去、被めっき物表面の親水化を目的とする、各種の脱脂工程やエッチング工程を入れることができる。
前記カチオン性処理剤(a)による処理がなされた被めっき物(処理被めっき物)の表面上に、無電解めっき用触媒である金属ナノ粒子を含有する複合体を付与する方法としては特に限定されるものではなく、例えば、触媒液に浸漬する方法、触媒液を処理被めっき物に塗布する方法等を適用できるが、処理被めっき物が微小な構造を有する場合、例えば、積層電子回路基板の層間接続部(スルーホール、ビアホール)など、特に微小な部分へのめっき処理が必要な場合には、触媒液に浸漬する方法が好ましく、この方法によれば、微小部分を有する被めっき物に対して簡単な操作で触媒(金属ナノ粒子複合体)を均一に付与することができる。
上記の工程(1)及び工程(2)を経て得られた複合体吸着被めっき物を無電解めっき用の金属イオン液(b)(無電解めっき液)に浸漬することにより、被めっき物表面上に金属皮膜を形成することができる。
無電解めっき液としては、種々の無電解めっき液を使用することができ、この様な無電解めっき液としては、例えば、無電解ニッケルめっき液、無電解銅めっき液等の他、金、銀、パラジウム、ロジウム等の貴金属の無電解めっき液を挙げることができる。これら無電解めっき液は市販されており、使用目的に応じて、適宜選択、購入して使用するのが簡便である。
1H−NMR:日本電子株式会社製、AL300、300Hz
TEM観察:日本電子株式会社製、JEM−2200FS
電気伝導度:株式会社堀場製作所製、B−173
SEM観察:株式会社日立ハイテクノロジーズ社製 S−3400
TG−DTA測定:SIIナノテクノロジー株式会社製、TG/DTA6300
プラズモン吸収スペクトル:株式会社日立製作所製、UV−3500
動的散乱粒径測定装置:大塚電子株式会社製、FPAR−1000
表面抵抗率測定:三菱化学株式会社製、低抵抗率計ロレスタEP(4端子法)
触媒吸着量:SIIナノテクノロジー株式会社製、ICP発光分析装置 SPS3100
本発明で用いる複合体、及びその水性分散体は、特開2010−209421号公報、特許4697356号公報をもとに、下記のように行なった。
〔リン酸基を有する化合物(X−1)の合成〕
窒素雰囲気下、反応容器にエタノール210gと2−ブタノン174gを入れ、攪拌しながら75℃に加熱した。ここにライトエステルP−1M(共栄社化学株式会社製)600gをエタノール90gと2−ブタノン90gとの混合溶媒に溶解させた混合溶液を3.5時間かけて滴下し、重合開始剤「V−59」3g、連鎖移動剤(3−メルカプトプロピオン酸メチル)18gを2−ブタノン30gに溶解させたものを4.5時間かけて同時に滴下した。反応開始から21時間後に加熱を停止し、室温まで空冷の後、蒸留水300gを添加した。ロータリーエバポレータで溶剤を減圧留去し、蒸留水100gを足して再び減圧留去を行い、残液をポリプロピレンメッシュで濾過して、アニオン性官能基としてリン酸基を有する化合物(X−1)の水溶液を得た(1,030g、不揮発分58.8%、酸価488)。当該樹脂(化合物(X−1))のゲルパーミエーション・クロマトグラフィーにより測定された質量平均分子量は5,000程度であった。
反応容器に、前記合成で得られたリン酸基を有する化合物(X−1)の水溶液14.6gを2−ジメチルアミノエタノール31g(0.35mol)、65%硝酸34g(0.35mol)、蒸留水39gの混合物に溶解させたものを入れ、更に150gの硝酸銀を150gの蒸留水に溶解させたものを添加し、最後に2−ジメチルアミノエタノール34.5g(0.39mol)を添加した。反応容器を油浴に浸け、内温50℃で4時間加熱し、茶黒色の分散体を得た。
〔カルボキシ基を有する化合物(X−2)の合成〕
メチルエチルケトン(以下、MEK)70部を、窒素気流中80℃に保ち、攪拌しながらメタクリル酸10部、メタクリル酸ベンジル10部、ブレンマーPME−1000(日油株式会社製)80部、チオグリコール酸2部、MEK80部、及び重合開始剤(「パーブチル(登録商標)O、日油株式会社製)4部からなる混合物を2時間かけて滴下した。滴下終了後、「パーブチル(登録商標)O」2部を添加し、80℃で更に22時間攪拌した。得られた反応混合物に水を加え、減圧脱溶剤した後、水で不揮発分量を調整した。このようにして、アニオン性官能基としてカルボキシ基有する化合物(X−2)の水溶液を得た(不揮発分33%)。当該樹脂(化合物(X−2))のゲルパーミエーション・クロマトグラフィーにより測定された質量平均分子量は10,000、酸価は76.5mgKOH/gであった。
上記の合成で得た化合物(X−2)(固形分に換算して0.578g)を水12mLに溶解し、これに1mol/L硝酸12mLを加えた。硝酸銀2.00g(11.77mmol)を水35mLに溶解したものをこれに加え、トリエタノールアミン8.78g(58.85mmol)を加えて60℃で2.5時間攪拌した。得られた懸濁液を限外濾過ユニット(ザルトリウス・ステディム社ビバスピン20、分画分子量10万、4個)で濾過した。濾過残渣に精製水を加えて再び遠心濾過することを4回繰り返し、得られた残渣に水を加えると、化合物(X−2)と銀ナノ粒子の複合体の水性分散体4.23gが得られた(固形分約30w/w%、固形分中の銀含量94.8%(TG−DTA)、粒子径5〜40nm(TEM))。
〔化合物(X−2)と銅ナノ粒子との複合体の水性分散体の合成〕
前記合成例2で得られた化合物(X−2)(固形分に換算して2.00g)を水40mLに溶解し、酢酸銅水和物10.0g(50.09mmol)を水500mLに溶解したものを加えた。これに穏やかに発泡が起こるよう80%ヒドラジン水溶液10g(約160mmol)を約2時間かけて滴下し、発泡得が止むまで室温で更に1時間攪拌すると、濃褐色の溶液が得られた。
〔リン酸基を有する化合物(X−3)の合成〕
窒素雰囲気下、反応容器にエタノール210gと2−ブタノン174gを入れ、攪拌しながら75℃に加熱した。ここに、ライトエステルP−1M(共栄社化学株式会社製)120g、ブレンマーPME−1000(日油株式会社製)450g、ブレンマーPME−100(日油株式会社製)30gをエタノール90gと2−ブタノン90gに溶解させた混合溶液を3.5時間かけて滴下し、重合開始剤「V−59」3g、連鎖移動剤(3−メルカプトプロピオン酸メチル)18gを2−ブタノン30gに溶解させたものを4.5時間かけて同時に滴下した。反応開始から21時間後に加熱を停止し、室温まで空冷の後、蒸留水300gを添加した。ロータリーエバポレータで溶剤を減圧留去し、蒸留水100gを足して再び減圧留去を行い、残液をポリプロピレンメッシュで濾過してアニオン性官能基としてリン酸基を有する化合物(X−3)の水溶液を得た(950g、不揮発分62.6%、酸価99)。当該樹脂(化合物(X−3))のゲルパーミエーション・クロマトグラフィーにより測定された質量平均分子量は7,000程度であった。
1H−NMR(CD3OD)測定結果:
δ(ppm):3.85〜4.45(bs),3.45〜3.75(bs),3.20〜3.40,2.65〜2.95(bs),2.40〜2.65(bs),1.75〜2.35(bs),0.75〜1.50(m)
反応容器に、前記で得られた化合物(X−3)の水溶液15.5gを2−ジメチルアミノエタノール155g(1.75mol)、65%硝酸170g(1.75mol)、蒸留水195gの混合物に溶解させたものを入れ、更に150gの硝酸銀を150gの蒸留水に溶解させたものを添加し、最後に2−ジメチルアミノエタノール172.5g(1.95mol)を添加した。反応容器を油浴に浸け、内温50℃で4時間加熱し、茶黒色の分散体を得た。
〔化合物(X−3)と銅ナノ粒子との複合体の水性分散体の合成〕
反応容器に、前記合成例4で得られた化合物(X−3)の水溶液3.19g(固形分に換算して2.00g)を量り取り、水40mLで希釈した。これに、酢酸銅水和物10.0g(50.09mmol)を水500mLに溶解して加えた。この溶液に、穏やかに発泡が起こるよう80%ヒドラジン水溶液10g(約160mmol)を約2時間かけて滴下し、発泡が止むまで更に室温で1時間攪拌すると、赤褐色の溶液が得られた。
〔化合物(X−3)とパラジウムナノ粒子との複合体の水性分散体の合成〕
前記合成例4で得られた化合物(X−3)(固形分に換算して0.102g)を水5mLに溶解し、硝酸パラジウム(II)(585mg、2.54mmol)を水5mLに溶解したものを加えた。これにジメチルアミノエタノール1.81g(20.31mmol)と水5mLの混合物を加え、室温で2時間攪拌した。これを限外濾過ユニット(ザルトリウス・ステディム社製「ビバスピン20」、分画分子量5万、2個)に分け入れ、遠心力(5800G)により濾過を行った。濾過残渣に精製水を加えて再び遠心濾過することを4回繰り返し、得られた残渣に水を加えて全量2.5gとすると、化合物(X−3)とパラジウムナノ粒子との複合体の水性分散体が得られた(固形分約10w/w%)。この水性分散体は茶色であり、その一滴をエタノール(50mL)に溶解して紫外可視吸収スペクトルを測定すると、約520nm付近に弱い吸収が確認された。
〔スルホン酸基を有する化合物(X−4)の合成〕
70w/w%エタノール40部を、窒素気流中80℃に保ち、攪拌しながら2−アクリルアミド−2−メチルプロパンスルホン酸10部、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート(分子量100)5部、メトキシポリエチレングリコールメタクリレート(分子量1000)85部、β−メルカプトプロピオン酸メチル5部、70w/w%エタノール80部からなる混合物、及び重合開始剤「パーブチル(登録商標)O」(日油株式会社製)0.5部、エタノール5部からなる混合物を2時間かけて滴下した。滴下終了後、「パーブチル(登録商標)O」1部を添加し、80℃で12時間攪拌した。
上記の合成で得た化合物(X−4)0.245g(固形分に換算して0.098g)を水6mLに溶解し、これに1mol/L硝酸6mLを加えた。硝酸銀1.00g(5.89mmol)を水17.5mLに溶解したものをこれに加え、トリエタノールアミン4.39g(29.43mmol)を加えて60℃で2.5時間攪拌した。得られた懸濁液を限外濾過ユニット(ザルトリウス・ステディム社製「ビバスピン20」、分画分子量10万、2個)で濾過した。濾過残渣に精製水を加えて再び遠心濾過することを4回繰り返し、得られた残渣に水を加えて全量を2.1gの分散液とすると、化合物(X−4)と銀ナノ粒子との複合体の水性分散体が得られた(固形分約30w/w%、固形分中の銀含量96.2%(TG−DTA)、粒子径40〜50nm(TEM))。
特許文献3の実施例1に基づき、硝酸銀50μmolを純水94mLに溶解した溶液を激しく撹拌しながら、この溶液にステアリルトリメチルアンモニウムクロライド10mgを含む水溶液1mL及び水素化ホウ素ナトリウム200μmolを含む水溶液5mLを順次注入したところ、溶液の色が黄褐色に変化し、銀粒子を0.5mg含有する均一透明な銀ヒドロゾル100mLが得られた。
特許文献3に基づき、界面活性剤であるステアリルトリメチルアンモニウムクロライドの代わりにドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムを用いた以外は、比較合成例1と同様にして、均一透明なヒドロゾルを調製した。
特許文献3に基づき、界面活性剤であるステアリルトリメチルアンモニウムクロライドの代わりにポリエチレングリコール−p−ノニルフェニルエーテルを用いた以外は、比較合成例1と同様にして、均一透明なヒドロゾルを調製した。
特許文献3に基づき、界面活性剤であるステアリルトリメチルアンモニウムクロライドの代わりにドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウム5mgとポリエチレングリコール−p−ノニルフェニルエーテル5mgと含む水溶液1mLを用いた以外は、比較合成例1と同様にして、均一透明なヒドロゾルを調製した。
特許文献3に基づき、界面活性剤であるステアリルトリメチルアンモニウムクロライドの代わりに水溶性高分子であるポリビニルピロリドンを用いた以外は、比較合成例1と同様にして、均一透明なヒドロゾルを調製した。
比較合成例1〜5で得た銀ヒドロゾルを、エバポレータで0.5g/Lとなるように濃縮したところ、いずれの場合にも、銀コロイドの凝集が認められ、安定な分散液が得られなかった。
触媒液−1〜7を用いて、下記の被めっき物に対し、下記の工程により無電解めっきを行った。
1.ガラス繊維強化エポキシ樹脂板:FR4規格銅張基板(基板厚み1.6mm、銅箔厚み18μm)。
FR4基板(基板厚み0.8mm、銅箔厚み18μm)の銅箔表面を、「CZ8100」及び「CZ8300」(メック株式会社製)に浸漬して粗面化処理した後、エポキシ樹脂系絶縁材料「ABF−GX13」(40μm厚)、もしくは「ABF−GX92」(40μm厚)を、真空ラミネートした後、デスミア処理を行ったもの。
1)膨潤工程:60℃に設定した、OPC−1080コンディショナー(奥野製薬工業株式会社製)500mL/L、水酸化ナトリウム15g/Lを加えた水1Lに、基材を10分間浸漬した後、水洗した。
2)マイクロエッチング工程:85℃に設定した、KMnO430g/L、「OPC1200エポエッチ」(奥野製薬工業株式会社製)200mL/Lを加えた水1Lに、1)で処理した基材を20分間浸漬した後、水洗した。
3)中和工程:45℃に設定した、OPC−1300ニュートライザー(奥野製薬工業株式会社製)200mL/Lを加えた水1Lに、2)の処理を行った基材を5分間浸漬した後、水洗を行い、デスミア処理を行った。
1.脱脂及びコンディショニング工程:
脱脂・コンディショニング剤(OPCコンディクリーンFCR、奥野製薬工業株式会社製)25mLを水に溶かし500mLとし、65℃に保持した。これに被めっき物を5分間浸漬した。この工程により被めっき物表面の脱脂とカチオン化を行い、その後、温水で2分間洗浄し、続いて流水洗浄を2分間行った。
過硫酸ナトリウム50g及び98%精製硫酸2.5mLを水に溶かして500mLとし、25℃に保持した。これに、前記脱脂及びコンディショニング工程後の処理被めっき物を2分間浸漬し、その後、流水洗浄を2分間行った。
98%精製硫酸50mLを水に溶かし、500mLとし、25℃に保持した。これに、前記ソフトエッチング工程後の処理被めっき物を2分間浸漬した後、流水洗浄を2分間行った。更に純水で1分間洗浄した。
前記触媒液−1〜7を、25℃に保持し、これに前記脱スマット工程後の処理被めっき物をそれぞれ5分間浸漬して当該処理被めっき物の表面に複合体を吸着させた。
無電解銅めっき薬液(「MOON−700カッパー−1」(15mL)、「MOON−700カッパー―2」(15mL)、「MOON−700カッパー―3」(100mL)、いずれも奥野製薬工業株式会社製)を水に混合して500mLとし、45℃に保持した。これに前記触媒付与工程後の処理被めっき物を15分間浸漬して、銅めっき皮膜を析出させた。
〔銅めっき皮膜の評価〕
1.皮膜被覆率(%):
被めっき物の面積と、銅めっき皮膜が形成された面積を計測し、その割合から算出した。
100倍の顕微鏡下、スルーホール部の裏から光を照射し、光透過の程度を観察することでスルーホールのめっき充填度を評価した。
銅めっき皮膜をGa収束イオンビーム法(FIB法)で切断し、断面をSEMにより観察した。これにより、ビアホール部のめっき付き回り性の良否を判断した。
前記実施例1で用いた触媒液に代えて、市販のパラジウム−錫コロイド液を使用し、実施例1と同様の被めっき物に対して、無電解めっきを行った。工程1〜3については、実施例1と同様であったが、更に、下記の様に、プリディップ、活性化工程の2工程が必要な煩雑な工程であった。
プリディップ液(「OPC−SAL−M」、奥野製薬工業株式会社製)130gを水で希釈して500mLとし、25℃に保持した。これに前記脱スマット工程後の処理被めっき物を1分間浸漬した。
プリディップ液(OPC−SAL−M、奥野製薬工業株式会社製)130gとSn−Pdコロイド触媒液(OPC−90キャタリスト、奥野製薬工業株式会社製)15mLを水で希釈して500mLとし、25℃に保持した。これに前記プリディップ工程後の処理被めっき物を5分間浸漬した後、流水洗浄を2分間行った。
活性化液(「OPC−505アクセレーターA」、奥野製薬工業株式会社製)50mL及び活性化液(「OPC−505アクセレーターB」、奥野製薬工業株式会社製)4mLを水で希釈して500mLとし、30℃に保持した。これに前記触媒化合物の付与工程後の処理被めっき物を5分間浸漬した後、流水洗浄を2分間行った。
前記のMOON−700カッパーシリーズ(奥野製薬工業株式会社製、無電解銅めっき薬原液)を用いる無電解銅めっきにより、前記活性化工程後の処理被めっき物に銅めっき皮膜を形成した。
前記実施例1で用いた触媒液に代えて、市販のパラジウムコロイド液を使用し、実施例1と同様の被めっき物に対して、下記の工程によって無電解めっきを行った。プリディップ工程、活性化工程を必要とするため、実施例1と比較して2工程を多く必要とする煩雑な工程であった。
脱脂・コンディショニング剤(「OPC−370コンディクリーンMA」、奥野製薬工業株式会社製)50mLを水に溶かし500mLとし、65℃に保持した。これに被めっき物を5分間浸漬した。この工程により被めっき物表面の脱脂とカチオン化を行い、その後、温水で2分間洗浄し、続いて流水洗浄を2分間行った。
実施例1と同様の過硫酸ナトリウムを用いるソフトエッチングを行った。
実施例1と同様の硫酸を用いる脱スマットを行った。
プリディップ液(「OPCプリディップ49L」、奥野製薬工業株式会社製)5mL及び98%精製硫酸0.75mLを水に溶かし500mLとし、25℃に保持した。これに前記脱スマット工程後の処理被めっき物を1分間浸漬した。
Pdコロイド触媒前駆体液(OPC−50インデューサーAならびにOPC−50インデューサーC、いずれも奥野製薬工業株式会社製)各25mLを水に溶かし500mLとし、40℃に保持した。これに前記脱プリディップ工程後の処理被めっき物を5分間浸漬した後、流水洗浄を2分間行った。
活性化液(OPC−150クリスターMU、奥野製薬工業株式会社製)75mLを水に溶かし500mLとし、25℃に保持した。これに触媒化合物の付与工程後の処理被めっき物を5分間浸漬した後、流水洗浄を2分間行った。
前記のMOON−700カッパーシリーズ(奥野製薬工業株式会社製、無電解銅めっき薬原液)を用いる無電解銅めっきにより、前記活性化工程後の処理被めっき物に銅めっき皮膜を形成した。
前記実施例1で用いた触媒液に代えて、市販の錫−銀コロイド触媒液を使用し、実施例1と同様の被めっき物に対して、下記の工程によって無電解めっきを行った。Snを除去するための活性化工程を必要とするため、実施例1と比較して1工程を多く必要とする煩雑な工程であった。
脱脂・コンディショニング剤(MOON−300コンディクリーン、奥野製薬工業株式会社製)50mLを水に溶かし500mLとし、60℃に保持した。これに被めっき物を5分間浸漬した。この工程により被めっき物表面の脱脂とカチオン化を行い、その後、温水で2分間洗浄し、続いて流水洗浄を2分間行った。
実施例1と同様の過硫酸ナトリウムを用いるソフトエッチングを行った。
実施例1と同様の硫酸を用いる脱スマットを行った。
Sn−Ag触媒液(「MOONー−500キャタリスト」、奥野製薬工業株式会社製)を25℃に保持した。これに前記脱スマット工程後の処理被めっき物を5分間浸漬した後、流水洗浄を2分間行った。
活性化液(「MOON−600アクセレーター」、奥野製薬工業株式会社製)50mLを水に溶かし500mLとし、45℃に保持した。これに前記触媒化合物の付与工程後の処理被めっき物を5分間浸漬した後、流水洗浄を2分間行った。
前記のMOON−700カッパーシリーズ(奥野製薬工業株式会社製、無電解銅めっき薬原液)を用いる無電解銅めっきにより、前記活性化工程後の処理被めっき物に銅めっき皮膜を形成した。
実施例1において、触媒液を比較触媒液−1〜5に変えた以外は、実施例1と同様にして、被めっき物に無電解めっきを行った。
実施例1で作製した、ABF−GX92をラミネートしたビルドアップ基板用層間絶縁材に、孔径70μmのビアホールを形成した基材を用い、触媒液−4及び、比較例1で用いたSn−Pdコロイド触媒を用いて、実施例1と同様にして、被めっき物表面上に無電解めっきを行った。ビアホール内へのめっき付き回り性を確認するため、ビアホール部をFIB法で切断し、断面のSEM観察を行ったところ、Sn−Pdコロイド触媒と比べて2工程少ない、簡便な方法によって、同等のめっき付き回り性を示すことが確認できた。図1に、触媒液−4を用いてめっき処理を行った基材の断面SEM写真を、図2に、比較例1で用いたSn−Pd触媒液を用いてめっき処理を行った基材の断面SEM写真、それぞれ示す。
上記とは別の脱脂・コンディショニング剤及び無電解銅めっき薬液を使用する態様として、触媒液−1〜8を用いて、下記の被めっき物に対し、下記の工程により無電解めっきを行った。
上記の無電解めっき工程中、工程1の脱脂・コンディショニング剤としてNACEコンディショナー(奥野製薬工業株式会社製)を使用し(使用量は50mL)、工程5の無電解銅めっき薬液としてNACEカッパー−1(15mL)、NACEカッパー−2(15mL)、NACEカッパー−3」(100mL)(いずれも奥野製薬工業株式会社製)を使用し、工程5中の保持温度を40℃に変更する以外は、上記の無電解めっき工程と同様にして銅めっき皮膜を析出させた。
得られためっき皮膜の評価は、実施例1と同様に行い結果は表3に示す。
Claims (8)
- カルボキシ基、リン酸基、亜リン酸基、スルホン酸基、スルフィン酸基及びスルフェン酸基からなる群から選ばれる1種以上のアニオン性官能基を有する(メタ)アクリル酸系単量体を含有する単量体混合物(I)を重合してなる化合物(X)と、金属ナノ粒子(Y)との複合体であることを特徴とする無電解めっき用触媒。
- 前記単量体混合物(I)が、更に、エチレングリコールの平均ユニット数が20以上のポリエチレングリコール鎖を有する(メタ)アクリル酸系単量体を含有する請求項1に記載の無電解めっき用触媒。
- 前記化合物(X)の質量平均分子量が3,000〜20,000の範囲である請求項1又は2に記載の無電解めっき用触媒。
- 前記金属ナノ粒子(Y)の金属種が、銀、銅又はパラジウムである請求項1〜3の何れか1項に記載の無電解めっき用触媒。
- 前記金属ナノ粒子(Y)の透過型電子顕微鏡写真から求められる平均粒子径が0.5〜100nmの範囲である請求項1〜4の何れか1項に記載の無電解めっき用触媒。
- 前記単量体混合物(I)が、(メタ)アクリル酸、リン酸基含有(メタ)アクリル酸及びスルホン酸基含有(メタ)アクリル酸からなる群から選ばれる1種以上のアニオン性官能基を有する(メタ)アクリル酸系単量体を含有する請求項1〜5の何れか1項に記載の無電解めっき用触媒。
- 請求項1〜6の何れか1項に記載の無電解めっき用触媒を用いて無電解めっきを行って得られたものであることを特徴とする金属皮膜。
- 無電解めっき金属皮膜を製造する方法であって、
カルボキシ基、リン酸基、亜リン酸基、スルホン酸基、スルフィン酸基及びスルフェン酸基からなる群から選ばれる1種以上のアニオン性官能基を有する(メタ)アクリル酸系単量体を含有する単量体混合物(I)を重合してなる化合物(X)と、金属ナノ粒子(Y)との複合体を触媒とし、(1)被めっき物表面をカチオン性処理剤(a)で処理する工程、(2)前記工程(1)後の処理被めっき物を、前記触媒を水性溶媒に分散させた無電解めっき用触媒液に浸漬し、当該処理被めっき物表面上に前記化合物(X)と前記金属ナノ粒子(Y)との複合体を吸着させる工程、及び(3)前記工程(2)で得られた複合体吸着被めっき物を、無電解めっき用の金属イオン液(b)に浸漬する工程、を有することを特徴とする金属皮膜の製造方法。
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